DE112017004797T5

DE112017004797T5 - Sensorbauteil, Sensor und Verfahren zum Herstellen eines Sensors

Info

Publication number: DE112017004797T5
Application number: DE112017004797.8T
Authority: DE
Inventors: Hironobu Yamamoto; Kyungwoo Kim; Toshinari Kobayashi; Masaharu Nakamura
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2016-09-26
Filing date: 2017-09-15
Publication date: 2019-06-19
Also published as: CN109690326A; US20200292361A1; CN109690326B; WO2018056217A1; US11448531B2

Abstract

Es wird ein Sensorbauteil, ein Sensor, und ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors bereitgestellt, wodurch verhindert wird, dass Feuchtigkeit, die ein Halterungsteil über eine Ader eines Leiters erreicht, in einen Sensorkörper eindringen kann.Ein Sensorbauteil (P), umfassend: ein Sensorteil (20) mit einem Sensorkörper (21) und einem sich von dem Sensorkörper (21) erstreckenden Verbindungsanschluss (22); und ein Halterungsteil (30) zum Halten des Sensorteils (20), wobei der Verbindungsanschluss (22) durch ein Außenteil (40) harzversiegeln wird, welcher mit einer Ader (12) eines Leiters (11) verbunden ist, wobei ein Schmelzteil (50), welches während des Formens des Außenteils (50) schmilzt, an einer äußeren Fläche des Halterungsteils (30), welches im Inneren des Außenteils (40) angeordnet ist, vorgesehen ist, und das Schmelzteil (50) an einer Position angeordnet ist, welche den Sensorkörper (21) und ein Verbindungsteil (23), bei welchem der Verbindungsanschluss (22) mit der Ader (12) verbunden ist, trennt.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegenden Erfindung betrifft ein Sensorbauteil, einen Sensor und ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors.
TECHNISCHER HINTERGRUND
Herkömmlicherweise ist bekannt, dass ein Sensor durch Harzversiegeln eines Sensorbauteils, welches mit einem Anschlussende eines Kabelstrangs verbunden ist, durch ein Außenteil gebildet wird (wie beispielsweise in Patentdokument 1 offenbart ist). Das Sensorbauteil wird mittels eines Sensorteils, dass durch ein Halterungsteil gehalten wird, gebildet, wobei das Sensorteil einen Sensorkörper und einen sich von dem Sensorkörper erstreckenden Verbindungsanschluss umfasst. Eine Ader eines Leiters ist mit einem Teil des Verbindungsanschlusses, welcher von dem Halterungsteil freiliegt, verbunden. Das Außenteil wird dadurch gebildet, dass das Sensorbauteil, mit dem der Leiter verbunden ist, in einer Form aufgenommen wird und anschließend ein synthetisches Harz in die Form injiziert und das Harz ausgehärtet wird.
VORBEKANNTE TECHNISCHE DOKUMENTE
PATENTDOKUMENT
Patentdokument 1: JP 2014-130100A
ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE AUFGABEN
In der oben beschriebenen Ausgestaltung gibt es ein Risiko, dass ein Spalt an einer Grenze zwischen dem Halterungsteil und dem Außenteil entsteht. Falls ein Spalt zwischen dem Halterungsteil und dem Außenteil vorliegt, gibt es ein Risiko, dass Feuchtigkeit, die das Halterungsteil über die Ader des Leiters erreicht, durch den Spalt zwischen dem Halterungsteil und dem Außenteil passiert und den Sensorkörper erreicht, und eine Fehlfunktion in dem Sensorteil auftritt.
Die vorliegende Erfindung wurde in Bezug auf die oben beschriebenen Gegebenheiten erstellt und eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Sensorbauteil, einen Sensor und ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors bereitzustellen, gemäß welchen verhindert wird, dass Feuchtigkeit, die über eine Ader eines Leiters ein Halterungsteil erreicht, in den Sensorkörper eindringen kann.
MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABE
Ein Sensorbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst: ein Sensorteil mit einem Sensorkörper und einem sich von dem Sensorkörper erstreckenden Verbindungsanschluss, und ein Halterungsteil zum Halten des Sensorteils, wobei der Verbindungsanschluss mittels eines Außenteils in einem Zustand, in welchem der Verbindunganschluss mit einer Ader eines Leiters verbunden ist, harzversiegelt ist; und ein Schmelzteil, welches während des Formens des Außenteils schmilzt, ist an einer äußeren Fläche des Halterungsteils, welches im Inneren des Außenteils angeordnet ist, vorgesehen, und das Schmelzteil ist an einer Position angeordnet, welche den Sensorkörper und ein Verbindungsteil, bei welchem der Verbindungsanschluss mit der Ader verbunden ist, trennt.
Ein Sensor gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst: das Sensorbauteil und ein Außenteil, welches das Sensorbauteil harzversiegelt, wobei das Schmelzteil geschmolzen wird und an dem Außenteil verhaftet wird.
Ein Verfahren zum Herstellen des Sensors gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen des oben-beschriebenen Sensors, wobei das Verfahren umfasst: einen Sensorbauteil-Herstellungsschritt des Herstellens des Sensorbauteils mittels Haltens des Sensorteils mit dem Halterungsteil; einen Leiter-Verbindungsschritt des Verbindens des Leiters mit dem Verbindungsanschluss des Sensorbauteils; und einen Harz-Versiegelungsschritt des Harzversiegelns des Sensorbauteils durch das Außenteil, und wobei in dem Harz-Versiegelungsschritt das Schmelzteil geschmolzen und an das Außenteil verhaftet wird.
VORTEILHAFTE EFFEKTE DER ERFINDUNG
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist das Schmelzteil an einer Position zwischen dem Sensorkörper und dem Verbindungsteil des Verbindungsanschlusses mit dem Außenteil verhaftet, und somit wird verhindert, dass Feuchtigkeit, die das Halterungsteil über die Ader des Leiters erreicht, in den Sensorkörper eindringen kann.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Sensor gemäß Ausführungsform 1 zeigt.
2 ist eine Querschnittsansicht, welche die Positionsbeziehung zwischen dem Sensor und einem Rotor, welcher an einem Fahrzeugkörper fixiert ist, zeigt.
3 ist eine schematische Ansicht, welche die Positionsbeziehung zwischen dem Rotor und dem Sensor zeigt.
4 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Sensorbauteil, welches mit Leitern verbunden ist, zeigt.
5 ist eine Draufsicht, die das Sensorbauteil zeigt.
6 ist eine Seitenansicht, die das Sensorbauteil zeigt.
7 ist eine Unteransicht, die das Sensorbauteil zeigt.
8 ist eine Vorderansicht, die das Sensorbauteil zeigt.
9 ist eine Hinteransicht, die das Sensorbauteil zeigt.
10 ist eine seitliche Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Sensorbauteil mittels eines Außenteils harzversiegelt ist.
11 ist eine Draufsicht-Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem das Sensorbauteil mittels des Außenteils harzversiegelt ist.
12 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Schmelzpart geschmolzen wird, und eine Ansicht entsprechend einem Querschnitt entlang einer Linie A-A in 11.
13 ist eine Querschnittsansicht des Sensors, die einen Zustand zeigt, in dem das Schmelzteil geschmolzen wird, und eine Ansicht entsprechend einem Querschnitt entlang einer Linie B-B in 11.
14 ist eine Abbildung, die einen Prozess eines Ummantelns eines Sensorteils gemäß Ausführungsform 2 zeigt.
15 ist eine Querschnittsansicht, die das Sensorbauteil in einem Zustand zeigt, in dem auf diesem eine Ummantelungsschicht ausgebildet ist, und eine Ansicht entsprechend einem Querschnitt entlang einer Linie C-C in 14.
16 ist eine Querschnittsansicht, die das Sensorbauteil in einem Zustand zeigt, in dem auf diesem die Ummantelungsschicht ausgebildet ist, und eine Ansicht entsprechend einem Querschnitt entlang einer Linie D-D in 14.
17 ist eine Querschnittsansicht des Sensors, die einen Zustand zeigt, in dem der Leiter mit dem Verbindungsanschluss verbunden ist, und eine Ansicht entsprechend einem Querschnitt entlang der Linie A-A in 11.
18 ist eine Draufsicht, die ein Sensorbauteil einer anderen Ausführungsform (1) zeigt.
19 ist eine Seitenansicht, die das Sensorbauteil zeigt.
20 ist eine Unteransicht, die das Sensorbauteil zeigt.

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Das Schmelzteil des Sensorbauteils der vorliegenden Erfindung kann an einer Position vorgesehen werden, welche die benachbarten Verbindungsteile einer äußeren Fläche des Halterungsteils trennt. Mit dieser Ausgestaltung ist das Schmelzteil an dem Außenteil an der Position der äußeren Fläche des Halterungsteils zwischen den benachbarten Verbindungsteilen mit dem Außenteil verhaftet. Dementsprechend ist es möglich, zu verhindern, dass Feuchtigkeit, die das Halterungsteil über die Ader des Leiters erreicht, in die benachbarten Verbindungsteile eindringt, sowie einen Kurzschluss zwischen den Verbindungsteilen zu verhindern.
Das Schmelzteil des Sensorbauteils der vorliegenden Erfindung kann auch eine Rippe sein, die von der äußeren Fläche des Halterungsteils hervorsteht, wobei das hervorstehende Ende der Rippe spitz zulaufend sein kann. Mit dieser Ausgestaltung schmilzt das Führungsende des Schmelzteils einfach während des Formens des Außenteils, und das Schmelzteil kann zuverlässig an dem Außenteil verhaftet werden.
Der Verbindungsanschluss des Sensorbauteils der vorliegenden Erfindung kann auch mittels eines feuchtigkeitsabweisenden Mittels ummantelt werden. Mit dieser Konfiguration ist, selbst wenn Feuchtigkeit den Verbindungsanschluss erreicht, der Verbindungsanschluss nicht direkt der Feuchtigkeit ausgesetzt, und somit kann ein Kurzschluss zwischen den Verbindungsanschlüssen verhindert werden.
AUSFÜHRUNGSFORM 1
Nachfolgend wird Ausführungsform 1, in welcher die vorliegende Erfindung ausgeführt ist, in Bezug auf 1 bis 13 im Detail beschrieben.
Ein Sensor gemäß dieser Ausführungsform ist ein an einem Fahrzeug anbringbarer Fahrzeugsensor, insbesondere ein Raddrehzahlsensor S, welcher zum Messen der Geschwindigkeit eines Rads verwendet wird. Wie in 2 dargestellt, ist der Raddrehzahlsensor S an einem fixierten Teil B des Fahrzeugs fixiert, welches einem Rotor R zugewandt ist, der zusammen mit dem Rad des Fahrzeugs rotiert. Der Raddrehzahlsensor S weist einen Kabelstrang 10 auf, der mit einer Steuerungseinrichtung oder dergleichen, die in dem Fahrzeug montiert ist, verbunden ist. Die Steuerungseinrichtung des Fahrzeugs kann die Raddrehzahl des Fahrzeugs in Übereinstimmung mit Ausgangssignalen des Raddrehzahlsensors S berechnen, und kann die berechnete Raddrehzahl zum Steuern des ABS (Antiblockiersystems) oder dergleichen verwenden.
Wie in 1 gezeigt, wird der Kabelstrang 10 durch Ummanteln zweier Leiter 11 zusammen mit einer Harzummantelung oder dergleichen gebildet, um einen einzelnen Leiter auszubilden. Jeder Leiter 11 wird mittels einer Ader 12 gebildet, die von einer isolierenden Ummantelung 13 ummantelt ist, wobei die isolierende Ummantelung 13 an dem Anschlussabschnitt entfernt wird, und die freigelegte Ader 12 elektrisch mit einem Verbindungsanschluss 22 eines Sensorteils 20 verbunden wird.
Der Raddrehzahlsensor S wird mittels Harzversiegelns eines Sensorbauteils P, welches mit dem Kabelstrang 10 verbunden ist, durch ein Außenteil 40 gebildet. Wie in 6 dargestellt, weist das Sensorbauteil P ein Sensorteil 20 mit einem Sensorkörper 21 und den Verbindungsanschlüssen 22, die sich von dem Sensorkörper 21 erstrecken, und ein Halterungsteil 30 zum Halten des Sensorteils 20, auf. Das Sensorbauteil P ist ein umspritztes bzw. eingeformtes Produkt, welches durch Inserttechnik (Primärformen) aus dem Halterungsteil 30 mit dem Sensorteil 20, das als Einsatz (Insert) dient, erhalten wird. Der Raddrehzahlsensor S ist ein umspritztes bzw. eingeformtes Produkt, das durch Inserttechnik (Sekundärformen) aus dem Außenteil 40 mit dem Sensorbauteil P, zu welchem der Kabelstrang 10 verbunden ist, das als Einsatz (Insert) dient, erhalten wird.
Bei der Beschreibung der Bestandteile wird nachfolgend mit „hinten“ eine Richtung (links in 2) bezeichnet, in welcher sich der Kabelstrang von dem Außenteil 40 aus erstreckt, mit „vorne“ die gegenüberliegende Seite (rechts in 2) der hinteren bezeichnet, mit „oben“ die obere Seite in 2 bezeichnet und mit „unten“ die untere Seite in 2 bezeichnet.
Das Sensorteil 20 weist den Sensorkörper 21, der ein Erfassungselement (nicht dargestellt) umfasst, das eine zu erfassende physikalische Größe in eine elektrische Größe oder dergleichen umwandelt, und die Verbindungsanschlüsse 22, die sich von dem Sensorkörper 21 erstrecken, auf.
Der Sensorkörper 21 wird durch Versiegeln einer Erfassungsschaltung, welche ein Erfassungselement umfasst, mit einem Formharzmaterial gebildet, sodass dieser flüssigkeitsundurchlässig ist, und als Ganzes eine Plattenform aufweist. Wie in 6 dargestellt, ist der Sensorkörper 21 in dem vorderen Endabschnitt des Halterungsteils 30 mit der Richtung der Plattendicke als seine Hoch-Runter-Richtung eingebettet, und die obere Fläche des Sensorkörpers 21 liegt von der oberen Fläche des Halterungsteils 30 frei. In einem Zustand, in dem der Raddrehzahlsensor S an dem Fahrzeug fixiert ist, ist die obere Fläche des Sensorkörpers 21 derart angeordnet, dass diese der äußeren Peripherie des Rotors R (siehe 2) zugewandt ist. Es sei angemerkt, dass das Sensorteil 20 dieser Ausführungsform als ein Hall-IC ausgebildet ist, welcher eine Signalumwandlungsschaltung beherbergt, und wobei ein Hall-Element als ein magnetischelektrisches Umwandlungselement dient, das Veränderungen eines magnetischen Feldes in elektrische Signale umwandelt und die elektrischen Signale von den Verbindungsanschlüssen 22 ausgibt.
Wie in 5 und 6 dargestellt, weisen die Verbindungsanschlüsse 22 eine längliche, rechteckige Plattenform auf und erstrecken sich in einer Richtung von dem Sensorkörper 21. Eine Beschichtung, wie beispielsweise Zinn, wird an die äußere Fläche der Verbindungsanschlüsse 22 angebracht. Das Sensorteil 20 weist ein Paar von Verbindungsanschlüssen 22 auf, und wobei das Paar von Verbindungsanschlüssen 22 im Wesentlichen von dem Sensorkörper 21 parallel weg steht und schräg nach unten gebogen ist.
Ein Kondensator 24 ist mit einer Seite (oberen Fläche) des Paares von Verbindungsanschlüssen 22 verbunden. Die sich erstreckenden Endabschnitte (hinteren Endabschnitte) der Verbindungsanschlüsse 22 sind Verbindungsteile 23, an welchen Adern 12 der Leiter 11 verbunden sind. Wie in 12 gezeigt, sind die Adern 12 der Leiter 11 elektrisch mit den oberen Seiten der Verbindungsanschlüsse 22 mittels Lötmaterial 27 verbunden.
Wie in 4 dargestellt, liegen die vorderen Endabschnitte (Abschnitte in der Nähe des hinteren Abschnitts des Sensorkörpers 21) und die Verbindungsteile 23 der Verbindungsanschlüsse 22 auf der oberen Fläche des Halterungsteils 30 frei. Die freigelegten Abschnitte an den vorderen Endabschnitten der Verbindungsanschlüsse 22 sind auf dem Boden einer Vertiefung 31 lokalisiert, die geringfügig unter der oberen Fläche des Sensorkörpers 21 ausgebildet ist.
Ein feuchtigkeitsabweisendes Mittel (nicht dargestellt) wird auf die Verbindungsanschlüsse 22 aufgetragen. Das feuchtigkeitsabweisende Mittel wird auf die freiliegenden Abschnitte an den vorderen Endabschnitten der Verbindungsanschlüsse 22 aufgetragen. Das feuchtigkeitsabweisende Mittel wird auf der Vertiefung 31 aufgetragen, um die freiliegenden Abschnitte der Verbindungsanschlüsse 22 zu ummanteln. Dementsprechend wird, selbst wenn Feuchtigkeit in der Nähe des Sensorkörpers 21 eindringt, ein Kurzschluss der Verbindungsanschlüsse 22 verhindert.
Die Verbindungsteile 23 der Verbindungsanschlüsse 22 werden auf der oberen Fläche des Platzierungsabschnitts 33 platziert, der in dem hinteren Abschnitt des später beschriebenen Halterungsteils 30 ausgebildet ist.
Beispielsweise ist das Halterungsteil 30 aus synthetischem Harz, wie Nylonharz, ausgebildet und ist in einem Stück mit dem Sensorteil 20 ausgebildet. Das Halterungsteil 30 ist als Ganzes in Vorne-Hinten-Richtung länglich.
Das Halterungsteil 30 weist das Platzierungsteil 33 auf, das die Verbindungsteile 23 der Verbindungsanschlüsse 22 auf der oberen Seite hält. Das Platzierungsteil 33 weist eine plattenförmige Form auf, welche entlang der unteren Fläche des Halterungsteils 30 ausgebildet ist. Wie in 6 dargestellt, neigt die obere Fläche des Platzierungsteils 33 zum hinteren Ende hin schrittweise nach unten, wobei der hintere Abschnitt der unteren Fläche des Platzierungsteils 33 einen abgestuften Teil aufweist, welcher geringfügig unter dem vorderen Abschnitt ausgebildet ist. Die Breite des Platzierungsteils 33 ist geringer als die des vorderen Abschnitts des Halterungsteils 30, und das Verbindungsteil 23 steht teilweise in Richtung zweier gegenüberliegenden Seiten in der Richtung der Breite hervor.
Das Halterungsteil 30 weist eine erste Trennwand 34 auf, die den Sensorkörper 21 und die Verbindungsteile 23 trennt. Die erste Trennwand 34 steht vor dem Platzierungsteil 33, und ihre Wandoberfläche ist im Wesentlichen vertikal ausgebildet. Die erste Trennwand 34 ist über die gesamte Breite des Halterungsteils 30 ausgebildet. Der Kondensator 24 ist in der ersten Trennwand 34 eingebettet.
Das Halterungsteil 30 weist eine zweite Trennwand 35 auf, welche die benachbarten Verbindungsteile 23 trennt. Die zweite Trennwand 35 steht zwischen den benachbarten Verbindungsteilen 23, und die Wandoberfläche formt im Wesentlichen einen rechten Winkel. Die zweite Trennwand 35 steht senkrecht auf der oberen Fläche des Platzierungsteils 33 und trennt das Platzierungsteil 33 in der Richtung der Breite, und erstreckt sich von der ersten Trennwand 34 zu dem hinteren Ende des Halterungsteils 30. In einer Draufsicht ist die zweite Trennwand 35 in der Mitte in der Richtung der Breite des Platzierungsteils 33 vorgesehen und steht im Wesentlichen senkrecht zu der ersten Trennwand 34. Die Dicke (Dimension in der Richtung der Breite des Halterungsteils 30) der zweiten Trennwand 35 ist kleiner als die der ersten Trennwand 34.
Wie in 6 dargestellt, neigt sich die obere Fläche der zweiten Trennwand 35 schrittweise nach unten in Richtung des hinteren Endes. Der Grad der Neigung der oberen Fläche der zweiten Trennwand 35 ist ähnlich zu dem Grad der Neigung der oberen Fläche des Platzierungsteils 33, und die Höhe der zweiten Trennwand 35 ist im Wesentlichen in der Vorne-Hinten-Richtung konstant.
Das Halterungsteil 30 weist ein Paar von Seitenwänden 36 auf, welche senkrecht auf den zwei Seiten in der Richtung der Breite des Platzierungsteils 33 stehen. Das Paar von Seitenwänden 36 wird auf dem vorderen Endabschnitt des Platzierungsteils 33 vorgesehen, und diese sind durchgehend mit der hinteren Seite der ersten Trennwand 34 ausgebildet. Das Paar von Seitenwänden 36 ist geringfügig tiefer als die erste Trennwand 34 ausgebildet.
Ein Schmelzteil 50 ist auf der äußeren Fläche des Halterungsteils 30 vorgesehen. Das Schmelzteil 50 wird später im Detail beschrieben.
Das Außenteil 40 ist aus derselben Art von synthetischem Harz wie das Halterungsteil 30 ausgebildet, welches eine gute Verbindung zwischen dem Außenteil 40 und dem Halterungsteil 30 sicherstellt. Wie in 1 dargestellt, weist das Außenteil 40 als ein Ganzes eine längliche Stangenform in der Richtung auf, in welcher sich der Kabelstrang 10 erstreckt, und ummantelt den gesamten Teil von dem Anschlussabschnitt des Kabelstrangs 10 zu dem vorderen Ende des Sensorbauteils P.
Der Frontabschnitt des Außenteils 40 (nachfolgend als „Außenfrontabschnitt 41“ bezeichnet) weist eine quaderförmige Form auf, und der hintere Abschnitt (nachfolgend als „Außenhinterabschnitt 42“ bezeichnet) weist eine kreisförmige zylindrische Form auf. Der größte Teil des Halterungsteils 30 ist in dem Außenfrontabschnitt 41 eingebettet. Das Platzierungsteil 33 des Halterungsteils 30 und der Anschlussabschnitt des Kabelstrangs 10 sind in dem Außenhinterabschnitt 42 eingebettet. Der Außenhinterabschnitt 42 ist außerdem durch Einsetzen in ein Einsetzloch 44 einer Halterung 43 zum Fixieren an dem Fahrzeug, fixiert.
Die Halterung 43 ist im Wesentlichen eine ovale Platte mit dem Einsetzloch 44, das in dem einen Endabschnitt in der länglichen Richtung ausgebildet ist, und mit einem Fixierungsloch 45, das in dem anderen Endabschnitt ausgebildet ist, zum Fixieren der Halterung 43 an dem Fahrzeug. Sowohl das Einsetzloch 44 als auch das Fixierungsloch 45 sind im Wesentlichen kreisförmig und dringen in die Halterung 43 in der Vorne-Hinten-Richtung (Richtung der Plattendicke) ein. An dem Einsetzloch 44 bildet die Halterung 43 mit dem Außenhinterabschnitt 42, welcher in das Einsetzloch 44 eingesetzt wird, ein Teil aus. Der Raddrehzahlsensor S ist mittels des Fixierungslochs 45 der Halterung 43 unter Verwendung eines Verfahrens, wie beispielsweise Schrauben, an einer geeigneten Position des Fahrzeugs befestigt.
Die äußere Fläche des Halterungsteils 30 ist mit dem Schmelzteil 50 versehen, welches mit dem Außenteil 40 während des Formens des Außenteils 40 verschmilzt und verhaftet wird. Das Schmelzteil 50 ist eine Rippe oder mehrere Rippen, die von der äußeren Fläche des Halterungsteils 30 hervorstehen und einen dreieckförmigen Querschnitt aufweisen, welcher zu dem hervorstehenden Ende spitz zuläuft.
Wie in 5 dargestellt, weist das Schmelzteil 50 erste Schmelzteile 50f, welche die Verbindungsteile 23 von dem Sensorkörper 21 trennen, und zweite Schmelzteile 50S, welche die benachbarten Verbindungsteile 23 trennen, auf.
Die ersten Schmelzteile 50f sind an einer Position entlang der Vorne-Hinten-Richtung des Halterungsteils 30 angeordnet und erstrecken sich in die Richtung, die im Wesentlichen orthogonal zu der Vorne-Hinten-Richtung ist. Die ersten Schmelzteile 50f als Ganzes sind derart angeordnet, dass diese durchgehend die gesamte Peripherie des Halterungsteils 30 umgeben. Mehrere (in dieser Ausführungsform zwei) der ersten Schmelzteile 50f sind auf dem Eindringungspfad der Feuchtigkeit in der Vorne-Hinten-Richtung vorgesehen.
Jedes der ersten Schmelzteile 50f weist erste obere Fläche-Schmelzteile 51, die auf der oberen Fläche des Halterungsteils 30 vorgesehen sind, erste Seitenfläche-Schmelzteile 52, die auf der linken und rechten Seitenfläche des Halterungsteils 30 vorgesehen sind und erste untere Fläche-Schmelzteile 53, die auf der unteren Fläche des Halterungsteils 30 vorgesehen sind, auf. Ein Paar der ersten obere Fläche-Schmelzteile 51, ein Paar der ersten Seitenfläche-Schmelzteile 52 und ein Paar der ersten untere Fläche-Schmelzteile 53 sind jeweils im Wesentlichen parallel zueinander in der Vorne-Hinten-Richtung ausgebildet.
Wie in 5 dargestellt, sind die ersten obere Fläche-Schmelzteile 51 auf der oberen Fläche der ersten Trennwand 34 angeordnet. Das erste obere Fläche-Schmelzteil 51 auf der hinteren Seite aus dem Vorne-Hinten-Paar der ersten obere Fläche-Schmelzteile 51 ist durchgehend mit den später beschriebenen zweiten obere Fläche-Schmelzteilen 55 ausgebildet.
Wie in 6 dargestellt, erstreckt sich jedes der ersten Seitenfläche-Schmelzteile 52 im Wesentlichen vertikal nach unten auf die Seitenfläche des Halterungsteils 30 von den zwei Enden in der Richtung der Breite der ersten obere Fläche-Schmelzteile 51 zu der unteren Fläche des Halterungsteils 30.
Wie in 7 dargestellt, erstrecken sich die ersten untere Fläche-Schmelzteile 53 entlang der unteren Fläche des Halterungsteils 30 und sind durchgehend mit den unteren Enden der ersten Seitenfläche-Schmelzteile 52 ausgebildet. Die mittleren Abschnitte der ersten untere Fläche-Schmelzteile 53 sind derart geringfügig nach rechts verschoben, sodass diese das Teil, in welchem der Kondensator 24 eingebettet ist, umgeben. Das erste untere Fläche-Schmelzteil 53 auf der hinteren Seite aus dem Vorne-Hinten-Paar der ersten untere Fläche-Schmelzteile 53 ist durchgehend mit einem später beschriebenen zweiten untere Fläche-Schmelzteil 57 ausgebildet.
Die zweiten Schmelzteile 50S sind an dem hinteren Abschnitt des Halterungsteils 30 angeordnet und erstrecken sich in die Vorne-Hinten-Richtung. Die zweiten Schmelzteile 50S sind derart angeordnet, dass diese durchgehend den gesamten Abschnitt, welcher zwischen den benachbarten Verbindungsteilen 23 liegt, umgeben. Mehrere (in dieser Ausführungsform zwei) der zweiten Schmelzteile 50S sind auf dem Eindringungspfad der Feuchtigkeit in der Links-Rechts-Richtung (die Richtung der Breite des Halterungsteils 30) angeordnet.
Jedes der zweiten Schmelzteile 50S weist zweite obere Fläche-Schmelzteile 55, die auf der oberen Fläche des Halterungsteils 30 angeordnet sind, zweite hintere Fläche-Schmelzteile 56, die auf der hinteren Fläche angeordnet sind und zweite untere Fläche-Schmelzteile 57, die auf der unteren Fläche angeordnet sind, auf. Ein Paar der zweiten obere Fläche-Schmelzteile 55, ein Paar der zweiten hintere Fläche-Schmelzteile 56 und ein Paar der zweiten untere Fläche-Schmelzteile 57 sind jeweils derart ausgebildet, dass sie im Wesentlichen parallel zueinander in der Links-Rechts-Richtung sind.
Wie in 5 dargestellt, sind die zweiten obere Fläche-Schmelzteile 55 auf der oberen Fläche der zweiten Trennwand 35 vorgesehen. Die zweiten obere Fläche-Schmelzteile 55 erstrecken sich in einer Vorne-Hinten-Richtung entlang der linken und rechten Kanten der zweiten Trennwand 35.
Das vordere Ende jeder der zweiten obere Fläche-Schmelzteile 55 ist durchgehend mit dem ersten obere Fläche-Schmelzteil 51 ausgebildet. Das zweite obere Fläche-Schmelzteil 55 und das erste obere Fläche-Schmelzteil 51 sind im Wesentlichen orthogonal zueinander, und das zweite obere Fläche-Schmelzteil 51 ist an einem Abschnitt unterbrochen, an dem das erste obere Fläche-Schmelzteil 51 durchgehend mit dem zweiten obere Fläche-Schmelzteil 55 (ein Abschnitt, der zwischen dem Links-Rechts-Paar der zweiten obere Fläche-Schmelzteile 55 liegt) ausgebildet ist.
Wie in 6 dargestellt, erstreckt sich das zweite hintere Fläche-Schmelzteil 56 im Wesentlichen vertikal nach unten auf die hintere Fläche des Halterungsteils 30 von dem hinteren Ende des zweiten obere Fläche-Schmelzteils 55 zu der unteren Fläche des Halterungsteils 30. Wie in 9 dargestellt, sind die zweiten hintere Fläche-Schmelzteile 56 entlang der Kanten an den linken und rechten Seiten der hinteren Fläche der zweiten Trennwand 35 ausgebildet.
Wie in 7 dargestellt, erstrecken sich die zweiten untere Fläche-Schmelzteile 57 nach vorne auf die untere Fläche des Halterungsteils 30 und sind durchgehend mit dem unteren Ende der zweiten hintere Fläche-Schmelzteile 56 ausgebildet. Der größte Teil der zweiten untere Fläche-Schmelzteile 57 ist in Bezug auf den hinteren Endabschnitt geringfügig nach außen versetzt.
Das vordere Ende jedes der zweiten untere Fläche-Schmelzteile 57 ist durchgehend mit dem ersten untere Fläche-Schmelzteil 53 ausgebildet. Das zweite untere Fläche-Schmelzteil 57 und das erste untere Fläche-Schmelzteil 53 sind im Wesentlichen orthogonal zueinander ausgebildet, und das erste untere Flächen-Schmelzteil 53 ist an einem Abschnitt unterbrochen, an welchem das erste untere Fläche-Schmelzteil 53 durchgehend mit dem zweiten untere Fläche-Schmelzteil 57 (ein Abschnitt, der zwischen dem Links-Rechts-Paar der zweiten untere Fläche-Schmelzteile 57 liegt) ausgebildet ist.
Als Nächstes wird ein Beispiel für ein Verfahren zum Herstellen des Raddrehzahlsensors S gemäß dieser Ausführungsform beschrieben. Das Verfahren zum Herstellen des Raddrehzahlsensors S umfasst: einen Sensorbauteil-Herstellungsschritt des Herstellens eines Sensorbauteils P durch Halten des Sensorteils 20 mit dem Halterungsteil 30; einen Leiter-Verbindungsschritt des Verbindens der Leiter 11 mit den Verbindungsanschlüssen 22 des Sensorbauteils P; und einen Harz-Versiegelungsschritt des Harzversiegelns des Sensorbauteils P durch ein Außenteil 40.
Zuerst wird der Sensorbauteil-Herstellungsschritt durchgeführt. In dem Sensorbauteil-Herstellungsschritt ist das Sensorteil 20 in einer Form zum primären Formen positioniert und beherbergt. Danach wird ein synthetisches Harz in die Form injiziert, welches aushärtet, um das Halterungsteil 30 zu formen. Dementsprechend wird ein Sensorbauteil P, in welchem das Sensorteil 20 in dem Halterungsteil 30 eingebettet ist, in einem Stück hergestellt.
Als Nächstes wird der Leiter-Verbindungsschritt durchgeführt. In dem Leiter-Verbindungsschritt werden die Adern 12 der Leiter 11 eines Kabelstrangs 10 mit den Verbindungsanschlüssen 22 des Sensorbauteils P mittels einer Methode, wie beispielsweise Löten, miteinander verbunden.
Als Nächstes wird der Harz-Versiegelungsschritt durchgeführt. In dem Harz-Versiegelungsschritt werden das Sensorbauteil P, der Anschluss des Kabelstrangs 10 und die Halterung 43 in einer Form zum sekundären Formen in einem Zustand positioniert und beherbergt, in dem der Anschluss des Kabelstrangs 10 in ein Einsetzloch 44 der Halterung 43 eingesetzt wird. Danach wird ein synthetisches Harz in die Form injiziert, welches aushärtet, und somit wird das Außenteil 40 geformt. Der geformte äußere hintere Abschnitt 42 ist in einem Stück mit der peripheren Fläche des Einsetzlochs 44 der Halterung 43 verhaftet. Dadurch sind die Halterung 43 und das Außenteil 40 zusammen als ein Stück ausgebildet.
Ebenso wird in dem Harz-Versiegelungsschritt das Schmelzteil 50 geformt und mit dem Außenteil 40 verhaftet. Wie in der vergrößerten Ansicht in 12 dargestellt, wird der führende Endabschnitt des Schmelzteils geformt und mit dem Außenteil verhaftet. Durch Formen und Verhaften des ersten Schmelzteils 50f mit dem Außenteil 40 wird ein Feuchtigkeitseindringungspfad, der sich von den Verbindungsteilen 23 zu dem Sensorkörper 21 erstreckt, komplett durch den Kontaktbereich zwischen dem Halterungsteil 30 und dem Außenteil 40 blockiert. Durch das Formen und Verhaften des zweiten Schmelzteils 50S an dem Außenteil 40 wird ein Feuchtigkeitseindringungspfad, welcher sich zwischen den benachbarten Verbindungsteilen 23 erstreckt, komplett durch den Kontaktbereich zwischen dem Halterungsteil 30 und dem Außenteil 40 blockiert.
Nachfolgend wird die Wirkung und der Effekt dieser Ausführungsform mit der oben beschriebenen Ausgestaltung weiter beschrieben.
Der Raddrehzahlsensor S gemäß dieser Ausführungsform ist mit einem Sensorbauteil P versehen, aufweisend: das Sensorteil 20 mit dem Sensorkörper 21 und den Verbindungsanschlüssen 22, die sich von dem Sensorkörper 21 erstrecken, und das Halterungsteil 30 zum Halten des Sensorteils 20. Das Sensorbauteil P wird durch Harzversiegeln der Verbindungsanschlüsse 22 durch das Außenteil 40 gebildet, in welchem diese mit den Adern 12 der Leiter 11 verbunden sind, wobei das Schmelzteil 50, welches während des Formens des Außenteils 40 schmilzt, an einer Position der äußeren Fläche des Halterungsteils 30 vorgesehen wird, welches das Verbindungsteil 23 und den Sensorkörper 21 trennt.
Mit dieser Ausgestaltung verhaftet das Schmelzteil 50 an dem Außenteil 40 an einer Position zwischen den Verbindungsteilen 23 der Verbindungsanschlüsse 22 und des Sensorkörpers 21, und somit wird verhindert, dass Feuchtigkeit, die das Halterungsteil 30 durch die Ader 12 der Leiter 11 erreicht, in den Sensorkörper 21 eindringt.
Das Schmelzteil 50 ist außerdem an der Position angeordnet, welche die benachbarten Verbindungsteile 23 der äußeren Fläche des Halterungsteils 30 trennt. Dadurch, dass in dieser Ausgestaltung das Schmelzteil 50 mit dem Außenteil an der Position zwischen den benachbarten Verbindungsteilen 23 der äußeren Fläche des Halterungsteils 30 verbunden ist, kann verhindert werden, dass Feuchtigkeit, die über die Adern 12 der Leiter 11 das Halterungsteil 30 erreicht, in die Verbindungsteile 23 eindringt, und somit kann ein Kurzschluss zwischen den Verbindungsteilen 23 verhindert werden.
Darüber hinaus ist das Schmelzteil 50 eine Rippe, die von der äußeren Fläche des Halterungsteils 30 hervorsteht und wobei das hervorstehende Ende der Rippe spitz zulaufend ist. Mit dieser Ausgestaltung schmilzt das führende Ende des Schmelzteils 50 einfacher während des Formens des Außenteils 40, und somit kann zuverlässig das Schmelzteil 50 mit dem Außenteil 40 verhaftet werden.
AUSFÜHRUNGSFORM 2
Nachfolgend wird der Sensor S gemäß Ausführungsform 2, in welcher die vorliegende Erfindung ausgeführt ist, in Bezug auf 14 bis 17 beschrieben.
Der Sensor S gemäß dieser Ausführungsform unterscheidet sich von der Ausführungsform 1 dadurch, dass das feuchtigkeitsabweisende Mittel an die Verbindungsanschlüsse 22 angebracht wird, bevor das Sensorteil 20 mit dem Halterungsteil 30 gehalten wird. Es sei angemerkt, dass die Strukturen dieselben sind wie in der Ausführungsform 1 und dass diesen die gleichen Bezugszeichen gegeben werden, und auf eine redundante Beschreibung verzichtet wird.
Ähnlich zu der Ausführungsform 1 wird der Sensor S gemäß dieser Ausführungsform mit einem Sensorbauteil P bereitgestellt, welches umfasst: ein Sensorteil 20 mit einem Sensorkörper 21 und Verbindungsanschlüssen 22, die sich von dem Sensorkörper 21 erstrecken; ein Halterungsteil 30 zum Halten des Sensorteils 20; und ein Außenteil 40, welches das Sensorbauteil P harzversiegelt. Ähnlich zu der Ausführungsform 1 wird der Sensor S mit einem Schmelzteil 50 versehen, welcher während des Formens des Außenteils 40 schmilzt und welcher auf der äußeren Fläche des Halterungsteils 30 vorgesehen ist.
Ähnlich zu Ausführungsform 1 ist ein Paar von Verbindungsanschlüssen 22 auf einem Kondensator 24 montiert. Wie in 16 dargestellt, ist der Kondensator 24 mit einem Paar von Verbindungsanschlüssen 22 mittels einer Leitpaste 25, wie beispielsweise einer Silberpaste, verbunden. Der Kondensator 24 ist mit einem Schutzmaterial 26, wie beispielsweise Epoxidharz, versiegelt.
Ähnlich zu der Ausführungsform 1 wird ein feuchtigkeitsabweisendes Mittel an die Verbindungsanschlüsse 22 angebracht. Das feuchtigkeitsabweisende Mittel bildet eine Ummantelungsschicht C, welche die Verbindungsanschlüsse 22 ummantelt, aus. Die Ummantelungsschicht C ummantelt zumindest die Seite des Sensorkörpers 21 der Verbindungsanschlüsse 22.
Die Ummantelungsschicht C ist mit der äußeren Fläche der Verbindungsanschlüsse 22 ohne einen Spalt verhaftet und bildet eine transparente Beschichtung aus. Wie in 15 und 16 dargestellt, ummantelt die Ummantelungsschicht C die gesamten oberen, unteren, die rechten und die linken Seitenflächen der Verbindungsanschlüsse 22 sowie die gesamten oberen und unteren Flächen, und die vorderen, hinteren, die linken und die rechten Seitenflächen des Kondensators 24 und des Sensorkörpers 21. Mit anderen Worten, die Ummantelungsschicht C ummantelt gleichmäßig das gesamte Sensorteil 20.
Als Nächstes wird ein Beispiel eines Verfahrens zum Herstellen des Raddrehzahlsensors S gemäß dieser Ausführungsform beschrieben. Ähnlich zu der Ausführungsform 1 umfasst das Verfahren zum Herstellen des Raddrehzahlsensors S: einen Sensorbauteil-Herstellungsschritt des Herstellens des Sensorbauteils P durch Halten des Sensorteils 20 mit dem Halterungsteil 30; einen Leiter-Verbindungsschritt des Verbindens des Leiters 11 mit den Verbindungsanschlüssen 22 des Sensorbauteils P; und einen Harz-Versiegelungsschritt des Harzversiegelns des Sensorbauteils P mittels des Außenteils 40. Der Sensorbauteil-Herstellungsschritt umfasst weiterhin: einen Ummantelungsschritt des Ausbildens einer Ummantelungsschicht C auf dem Sensorteil 20; und einen Halteschritt des Haltens des Sensorteils 20 mit dem Halterungsteil 30.
In dem Sensorbauteil-Herstellungsschritt wird als erstes der Ummantelungsschritt des Ausbildens der Ummantelungsschicht C auf dem Sensorteil 20 durchgeführt. In dem Ummantelungsschritt wird ein Vorbereitungsschritt durchgeführt, um sicherzustellen, dass die mehreren Sensorteile 20 als ein einziges Stück behandelt werden können. In dem Vorbereitungsschritt, wie in 14 dargestellt, sind eine große Anzahl von Sensorteilen 20 auf einem Bandelement 28 angeordnet und fixiert. Die große Anzahl der Sensorteile 20 sind in der Richtung angeordnet, in welcher sich die Verbindungsanschlüsse 22 orthogonal zu dem Bandelement 28 erstrecken, und sind in vorbestimmten Intervallen in der verlängerten Richtung des Bandelementes 28 angebracht. Die Sensorteile 20 sind an dem Seitenkantenabschnitt des Bandelementes 28 unter Verwendung von beispielsweise Klebeband oder dergleichen fixiert. Die Endabschnitte des Verbindungsteils 23 auf der Seite der Verbindungsanschlüsse 22 der Sensorteile 20 sind an dem Bandelement 28 fixiert, und im Wesentlichen stehen die gesamten Sensorteile 20 von dem Bandelement 28 hervor. Es sei angemerkt, dass mehrere Lochabschnitte 29 in einer Reihe in einer Längsrichtung des Bandelements 28 angeordnet sind.
Nach dem Vorbereitungsschritt wird die Ummantelungsschicht C auf dem Sensorteil 20 mittels Eintauchens des gesamten Sensorteils 20 in einer Ummantelungslösung ausgebildet (angewendet). In einem Zustand, in dem die Sensorteile 20 nach unten von dem Bandelement 28 herunterhängen, wird der Abschnitt bis zu dem Seitenkantenabschnitt des Bandelementes 28 in der Ummantelungslösung eingetaucht (z. B. eingeweicht). Auf diese Weise kann das Ummantelungsmaterial zur gleichen Zeit auf eine große Anzahl von Sensorteilen 20 angewendet werden. Im Anschluss wird ein Trocknungsschritt mittels Heizens und Trocknens der Sensorteile 20 durchgeführt, an welchen das Ummantelungsmaterial angewendet wurde. Somit wird die Ummantelungsschicht C gebildet.
Als Nächstes wird ein Trennungsschritt eines Trennens des Sensorteils 20 von dem Bandelement 28 durchgeführt. In dem Trennungsschritt werden die Endabschnitte der Verbindungsanschlüsse 22 an einer Position entlang der Seitenkanten des Bandelements 28 getrennt. Zu diesem Zeitpunkt können durch das Trennen der großen Anzahl von Verbindungsanschlüssen 22 von dem Bandelement 28 zur gleichen Zeit, die Sensorteile 20 zur gleichen Zeit von dem Bandelement 28 getrennt werden.
Als Nächstes wird der Halteschritt des Haltens des Sensorteils 20 mit dem Halterungsteil 30 durchgeführt. Das Sensorteil 20, auf welchem die Ummantelungsschicht C ausgebildet ist, wird in dem Halteschritt in der Form für das primäre Formen positioniert und beherbergt, und anschließend wird ein synthetisches Harz in die Form injiziert, welches aushärtet, und dadurch wird das Halterungsteil 30 geformt. Dementsprechend wird ein Sensorbauteil P, in welchem das Sensorteil 20 in dem Halterungsteil 30 eingebettet ist, in einem Stück hergestellt.
Als Nächstes wird, ähnlich zu der Ausführungsform 1, der Leiter-Verbindungsschritt durchgeführt. In dem Leiter-Verbindungsschritt werden die Adern 12 der Leiter 11 des Kabelstrangs 10 mit den Verbindungsanschlüssen 22 des Sensorbauteils P mittels Lötmaterials 27 verbunden. Die Ummantelungsschicht C wird mittels der Hitze des Lötmaterials 27 derart geschmolzen, dass jede der Adern 12 und die Verbindungsanschlüsse 22 in direkten Kontakt gebracht werden und miteinander verbunden werden, ohne dass die Ummantelungsschicht C zwischen ihnen angeordnet ist (siehe 17). Ähnlich zu der Ausführungsform 1 wird danach der Harz-Versiegelungsschritt durchgeführt. In dem Harz-Versiegelungsschritt wird, ähnlich zu der Ausführungsform 1, das Schmelzteil 50 geschmolzen und mit dem Außenteil 40 verhaftet.
Es sei angemerkt, dass durch das Durchführen des Ummantelungsschritts vor dem Halteschritt es verhindert werden kann, dass die Ummantelungsschicht C auf der äußeren Fläche des Halterungsteils 30 ausgebildet wird, und eine Verschlechterung der Verhaftung zwischen dem Halterungsteil 30 und dem Außenteil 40 kann verhindert werden. Zusätzlich kann verhindert werden, dass eine Positionierungsvertiefung (nicht dargestellt), die in dem Halterungsteil 30 zum Positionieren des Sensorbauteils P in der Form zum sekundären Formen vorgesehen wird, mit der Ummantelungsschicht C gefüllt wird.
Ähnlich zu der Ausführungsform 1 wird in der oben beschrieben Ausführungsform das Schmelzteil 50 auf der äußeren Fläche des Halterungsteils 30 vorgesehen. Dementsprechend kann verhindert werden, dass Feuchtigkeit, die das Halterungsteil 30 mittels der Adern 12 der Leiter 11 erreicht, in Richtung des Sensorkörpers 21 eindringt.
Darüber hinaus wird das Sensorbauteil P gemäß dieser Ausführungsform mit einer wasserabweisenden Ummantelungsschicht C versehen, die ausgebildet ist, um die Seite des Sensorkörpers 21 des Verbindungsanschlusses 22 zu ummanteln, wobei selbst wenn Feuchtigkeit die Verbindungsanschlüsse 22 erreicht, kommt die Feuchtigkeit nicht in direkten Kontakt mit dem Teil, welches durch die Ummantelungsschicht C in den Verbindungsanschlüssen 22 ummantelt wird. Mit anderen Worten dringt die Feuchtigkeit nicht zu der Seite des Sensorkörpers 21 der Verbindungsanschlüsse 22 ein, und somit erreicht keine Feuchtigkeit den Abschnitt, in welchem Ionenmigration auftreten kann. Wenn in dieser Ausführungsform die Leitpaste 25, welche mit dem Kondensator 24 verbunden ist, eine Silberpaste ist, dann tritt Ionenmigration voraussichtlich in einem Abschnitt auf, in welchem die Verbindungsanschlüsse 22 mit dem Kondensator 24 verbunden sind. Zusätzlich liegen in dem Abschnitt der Verbindungsanschlüsse 22, welcher in der Vertiefung 31 angeordnet ist, die oberen Flächen der benachbarten Verbindungsanschlüsse 22 frei, ohne dass sie das Halterungsteil 30 ummanteln, und die oberen Flächen der Verbindungsanschlüsse 22 und die obere Fläche des Halterungsteils 30 sind bündig zueinander angeordnet. In diesem Abschnitt tritt Ionenmigration voraussichtlich öfter auf, als in einem Abschnitt, in welchem der gesamte Teil der Verbindungsanschlüsse 22 umfassend die oberen Flächen getrennt mit dem Halterungsteil 30 ummantelt ist. Mit dem Sensorbauteil P gemäß dieser Ausführungsform kann verhindert werden, dass eine Ionenmigration auftritt, da Feuchtigkeit nicht an den Abschnitten der Verbindungsanschlüsse 22 haftet, wie einem Abschnitt, der in der Vertiefung 31 angeordnet ist, wie einem Abschnitt, in welchem die Verbindungsanschlüsse 22 mit dem Kondensator 24 verbunden sind. Dementsprechend kann ein Kurzschluss zwischen den Verbindungsanschlüssen 22 verhindert werden.
Darüber hinaus wird in dem Ummantelungsschritt des Ausbildens der Ummantelungsschicht C auf den Verbindungsanschlüssen 22, die Ummantelungsschicht C mittels Eintauchens des gesamten Sensorteils 20 in der Ummantelungslösung gebildet. Gemäß diesem Verfahren kann die Ummantelungsschicht C auf einfache Weise ausgebildet werden, und somit verbessert sich die Durchführbarkeit des Ummantelungsschritts.
ANDERE AUSFÜHRUNGSFORMEN
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Ausführungsformen in der oben beschriebenen Beschreibung in Bezug auf die Figuren begrenzt, und beispielsweise sind die folgenden Ausführungsformen ebenso im technischen Umfang der vorliegenden Erfindung enthalten.

(1) In der oben beschriebenen Ausführungsform wurde die Position, an welcher das Schmelzteil 50 ausgebildet wird, genau dargestellt. Allerdings kann die Position, an dem das Schmelzteil ausgebildet ist, sich von den oben beschriebenen Ausführungsformen unterscheiden. Zum Beispiel kann insbesondere, wie in den 18 bis 20 dargestellt, das Schmelzteil 50 derart geformt sein, dass sich das erste obere Fläche-Schmelzteil 51 auf der hinteren Seite entlang der hinteren Endkante der ersten Trennwand 34 erstreckt, oder das zweite untere Fläche-Schmelzteil 57 sich entlang der linken und rechten Endkanten des Platzierungsteils 33 erstreckt.
(2) In den oben beschriebenen Ausführungsformen wird das Sensorbauteil P mittels Einsatzformens des Halterungsteils 30 mit dem Sensorteil 20, welches als ein Einsatz dient, geformt. Allerdings gibt es diesbezüglich keine Einschränkung, und das Sensorbauteil kann auch mittels Anbringens des Sensorteils an einem Halterungsteil, welches getrennt hergestellt wird, geformt werden, um ein Stück zu formen.
(3) In den oben beschrieben Ausführungsformen sind die Halterung 43 und das Außenteil 40 in einem Stück in dem Harz-Versiegelungsschritt ausgebildet. Allerdings gibt es diesbezüglich keine Einschränkung, und somit kann das Außenteil beispielsweise als ein Teil mit der Halterung durch Einsetzen des geformten Außenteils in das Einsetzloch der Halterung nach dem Harz-Versiegelungsschritt geformt werden oder sowohl das Außenteil als auch die Halterung können in dem Harz-Versiegelungsschritt geformt werden.
(4) In den oben beschriebenen Ausführungsformen wird das feuchtigkeitsabweisende Mittel an den Verbindungsanschlüssen 22 angewendet. Allerdings muss das feuchtigkeitsabweisende Mittel nicht notwendigerweise angewendet werden.
(5) In den oben beschriebenen Ausführungsformen wurde ein Fall beschrieben, in welchem der Sensor ein Raddrehzahlsensor S ist. Jedoch gibt es diesbezüglich keine Einschränkung, und die vorliegende Erfindung kann auf verschiedene Arten von Sensoren angewendet werden.
(6) In den oben beschriebenen Ausführungsformen weist das Schmelzteil 50 das erste Schmelzteil 50f und das zweite Schmelzteil 50S auf, wobei das Schmelzteil 50 das zweite Schmelzteil nicht notwendigerweise umfassen muss.
(7) In den oben beschriebenen Ausführungsformen wird das Schmelzteil 50 doppelt ausgebildet, wobei jedoch das Schmelzteil nicht notwendigerweise doppelt ausgeformt sein muss und es ebenso einzeln oder dreifach ausgebildet sein kann.
(8) In der oben beschriebenen Ausführungsform 2 ist die Ummantelungsschicht C auf dem gesamten Sensorteil 20 ausgebildet, wobei es diesbezüglich keine Beschränkung dieser Ausführungsform gibt. Die Ummantelungsschicht kann zumindest nur auf dem Abschnitt des Sensorteils, in welchem Ionenmigration erwartet wird, ausgebildet sein.
(9) In der oben beschriebenen Ausführungsform 2 wurden die Vertiefung 31 und das Verbindungsteil, mit welchem der Verbindungsanschluss 22 und der Kondensator 24 verbunden sind, als Beispiele von Abschnitten aufgeführt, in welchen Ionenmigration voraussichtlich auftritt. Allerdings gibt es diesbezüglich keine Einschränkung, und falls der Abschnitt, in dem lonenmigration auftreten kann, sich von der oben beschriebenen Ausführungsform aufgrund einer anderen Ausgestaltung des Sensorteils unterscheidet, kann der Abschnitt, auf welchem die Ummantelungsschicht ausgebildet wird, sich auch von der oben beschriebenen Ausführungsform unterscheiden.
(10) In der oben beschriebenen Ausführungsform 2 wurde das Anwenden des Ummantelungsmaterials an das Sensorteil 20 mittels Eintauchens dargestellt, wobei es allerdings diesbezüglich keine Einschränkung gibt, und das Verfahren zum Anwenden des Ummantelungsmaterials an das Sensorteil 20 auch mit jedem anderen bekannten Verfahren, wie beispielsweise Sprüh-Ummantelungsverfahren oder Bürsten-Ummantelungsverfahren, durchgeführt werden kann.

Bezugszeichenliste

C: Ummantelungsschicht (feuchtigkeitsabweisendes Mittel)
P: Sensorbauteil
S: Raddrehzahlsensor (Sensor)
11: Leiter
12: Ader
20: Sensorteil
21: Sensorkörper
22: Verbindungsanschluss
23: Verbindungsteil
30: Halterungsteil
40: Außenteil
50: Schmelzteil

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2014130100 A [0003]

Claims

Sensorbauteil, umfassend: ein Sensorteil mit einem Sensorkörper und einem sich von dem Sensorkörper erstreckenden Verbindungsanschluss; und ein Halterungsteil zum Halten des Sensorteils, wobei der Verbindungsanschluss mittels eines Außenteils in einem Zustand, in welchem der Verbindungsanschluss mit einer Ader eines Leiters verbunden ist, harzversiegelt ist, wobei ein Schmelzteil, welches während des Formens des Außenteils schmilzt, an der äußeren Fläche des Halterungsteils, welches im Inneren des Außenteils angeordnet ist, vorgesehen ist, und das Schmelzteil an einer Position angeordnet ist, welche den Sensorkörper und ein Verbindungsteil, bei welchem der Verbindungsanschluss mit der Ader verbunden ist, trennt.
Sensorbauteil gemäß Anspruch 1, wobei das Schmelzteil an einer Position vorgesehen ist, welche benachbarte Verbindungsteile der äußeren Fläche des Halterungsteils trennt.
Sensorbauteil gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Schmelzteil eine Rippe ist, die von der äußeren Fläche des Halterungsteils hervorsteht, und wobei das hervorstehende Ende der Rippe spitz zulaufend ist.
Sensorbauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei ein feuchtigkeitsabweisendes Mittel an dem Verbindungsanschluss angewendet wird.
Sensor, umfassend: das Sensorbauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4; und das Außenteil, welches das Sensorbauteil harzversiegelt, wobei das Schmelzteil geschmolzen und an dem Außenteil verhaftet ist.
Verfahren zum Herstellen des Sensors gemäß Anspruch 5, wobei das Verfahren umfasst: ein Sensorbauteil-Herstellungsschritt des Herstellens des Sensorbauteils mittels Haltens des Sensorteils mit dem Halterungsteil; einen Leiter-Verbindungsschritt des Verbindens des Leiters mit dem Verbindungsanschluss des Sensorbauteils; und einen Harz-Versiegelungsschritt des Harzversiegelns des Sensorbauteils durch das Außenteil, wobei in dem Harz-Versiegelungsschritt das Schmelzteil geschmolzen und an das Außenteil verhaftet wird.