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DE69525372T2 - Sputter anlage mit eingebautem wartungsmodul - Google Patents

Sputter anlage mit eingebautem wartungsmodul

Info

Publication number
DE69525372T2
DE69525372T2 DE69525372T DE69525372T DE69525372T2 DE 69525372 T2 DE69525372 T2 DE 69525372T2 DE 69525372 T DE69525372 T DE 69525372T DE 69525372 T DE69525372 T DE 69525372T DE 69525372 T2 DE69525372 T2 DE 69525372T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
module
service module
processing module
processing
shelf
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69525372T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69525372D1 (de
Inventor
Steven Hurwitt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of DE69525372D1 publication Critical patent/DE69525372D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69525372T2 publication Critical patent/DE69525372T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

    Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft das Aufsputtern von dünnen Schichten auf ein Substrat und insbesondere eine Sputtervorrichtung mit eingebautem Servicemodul zur Aufbewahrung von Halte- und Trageinrichtungen unter Hochvakuum.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Sputterverfahren werden typischerweise bei der Herstellung integrierter Schaltungen (10) eingesetzt. Diese Verfahren beinhalten die Bildung einer dünnen Metallschicht auf einem Substrat, beispielsweise einem Silizium- oder Galliumarsenidwafer. Häufig wird eine Sputteranlage verwendet, die das gleichzeitige Besputtern mehrerer Substrate ermöglicht. Derartige Anlagen enthalten mehrere Bearbeitungsmodule, von denen jedes eine Hochvakuumumgebung zur Durchführung des Sputtervorgangs bereitstellt. Zusätzlich enthält jedes der Bearbeitungsmodule ein Quelltarget, von dem Material abgetragen und zur Bildung der Metallschicht auf dem Substrat verwendet wird. Folglich verliert das Target im Gebrauch an Substanz, so dass es ersetzt werden muss, d. h. das Target hat eine bestimmte Lebensdauer. Ein typisches Target enthält beispielsweise ausreichend Material für die Abscheidung einer 1 Mikron dicken Schicht auf etwa 5.000 bis 10.000 Substraten, bevor es erschöpft ist, womit die Lebensdauer des Targets vorgegeben ist, nach deren Ablauf das Sputtern beendet und das erschöpfte Target ausgetauscht wird. Der Austausch ist grundsätzlich mit der Aufhebung des Vakuums im Bearbeitungsmodul, dem manuellen Öffnen des Bearbeitungsmoduls zum Austauschen des Targets, dem Schließen und Abdichten des Bearbeitungsmoduls nach dem Austausch des Targets und der Erzeugung eines Hochvakuums im Bearbeitungsmodul verbunden.
  • Fig. 1 ist eine Teilansicht einer herkömmlichen Sputteranlage 10 mit Cluster- Werkzeugsystem. Die Anlage 10 enthält ein Zentralgehäuse 12 mit einer innenliegenden Zentralkammer 14 und einer Pumpe (nicht eingezeichnet) zur Erzeugung eines Hochvakuums in der Zentralkammer 14. Die Zentralkammer 14 enthält eine Substrateinführschleuse 16 zur Aufnahme eines Substrats 42 und eine Ausführschleuse 18 zur Herausnahme des Substrats 42. Ferner enthält die Anlage 10 mehrere Bearbeitungsmodule, in denen das Besputtern von Substraten erfolgt. In Fig. 1 sind zum Zweck der Erläuterung ein erstes Bearbeitungsmodul 20, ein zweites Bearbeitungsmodul 22 und ein drittes Bearbeitungsmodul 24 eingezeichnet. Das erste Bearbeitungsmodul 20, das zweite Bearbeitungsmodul 22 und das dritte Bearbeitungsmodul 24 stehen in Fluidverbindung mit der Zentralkammer 14. Außerdem enthalten das erste Bearbeitungsmodul 20, das zweite Bearbeitungsmodul 22 und das dritte Bearbeitungsmodul 24 jeweils eine Modulpumpe (nicht eingezeichnet) zur Erzeugung eines Hochvakuums im Bearbeitungsmodul und ein Lüftungsventil (nicht eingezeichnet), um das Bearbeitungsmodul auf Normaldruck zu bringen. Ferner enthält die Anlage 10 eine erste Öffnung 26 und eine zweite Öffnung 28, die für die Hinzufügung weiterer Module verwendet werden können.
  • Das erste Modulventil 30, das zweite Modulventil 32, das dritte Modulventil 34, das vierte Modulventil 36 und das fünfte Modulventil 38 sind dem ersten Bearbeitungsmodul 20 bzw. dem zweiten Bearbeitungsmodul 22 bzw. dem dritten Bearbeitungsmodul 24 bzw. der ersten Öffnung 26 bzw. der zweiten Öffnung 28 zugeordnet. Das erste Bearbeitungsmodulventil 30, das zweite Bearbeitungsmodulventil 32 und das dritte Bearbeitungsmodulventil 34 können jeweils in Öffnungsstellung sein, so dass die ihnen zugeordneten Bearbeitungsmodule 20 bzw. 22 bzw. 24 in Fluidverbindung mit der Zentralkammer 14 stehen. Alternativ dazu können das erste Modulventil 30, das zweite Modulventil 32 und das dritte Modulventil 34 jeweils in Schließstellung gebracht werden, wodurch das jeweils zugeordnete Bearbeitungsmodul 20, 22 oder 24 von der Zentralkammer 14 getrennt wird.
  • Ferner enthält die Anlage 10 einen Roboterarm 40, der in der Zentralkammer 14 untergebracht ist. Der Roboterarm 40 bewerkstelligt den Transport des Substrats 42 zwischen der Eingangs- und der Ausgangsschleuse 16 bzw. 18 sowie wahlweise zwischen dem ersten Bearbeitungsmodul 20, dem zweiten Bearbeitungsmodul 22 und dem dritten Bearbeitungsmodul 24.
  • In einem Bearbeitungsmodul werden verschiedene Einrichtungen, Halte- und Tragelemente und zugehörige Teile (nicht eingezeichnet) dazu verwendet, das Substrat 42 zu tragen und die ordnungsgemäße Materialabscheidung auf dem Substrat 42 sicherzustellen, beispielsweise Halte- und Tragelemente, die als Klemmring- oder Klemmfingereinheiten bekannt sind und das Substrat 42 beim Sputtern tragen. Weitere Elemente sind beispielsweise Abschirmungen, die neben dem Substrat 42 angebracht sind und dazu dienen, Teile der Klemmring- oder Klemmfingereinheiten zu schützen. Außerdem werden Elemente zum Steuern des Materialabscheidungswinkels auf dem Substrat 42, sogenannte Kollimatorplatten, verwendet. Es sei darauf hingewiesen, dass in einem Bearbeitungsmodul auch noch viele andere Einrichtungen, Elemente und Werkzeuge zur Sicherstellung der ordnungsgemäßen Materialabscheidung auf dem Substrat 42 verwendet werden können. Durch ihre Konstruktion und ihre Platzierung befinden sich viele Teile dieser Elemente ganz nahe beim Substrat 42. Dadurch gerät Targetmaterial, das auf dem Substrat 42 abgeschieden werden soll, leider auch auf die Elemente und bildet dort einen Überzug. Dadurch wird die Funktion der Elemente und schließlich auch der Sputtervorgang beeinträchtigt. Insbesondere ist festgelegt worden, dass die Funktion der Elemente bereits beeinträchtigt ist, wenn sie mit einer Materialschicht von nur 2000 bis 3000 Mikron bedeckt sind. Folglich sollten die Elemente ausgetauscht werden, sobald sie eine Materialschicht von etwa 2000 Mikron tragen. Damit ist die Lebensdauer der einzelnen Elemente wesentlich kürzer als die Lebensdauer des zugehörigen Targets. Insbesondere hat sich gezeigt, dass die Halte- und Tragelemente etwa fünf Mal ausgetauscht werden müssen, bevor das Target ein Mal ausgetauscht wird.
  • Um beispielsweise Zugang zu den Halte- und Tragelementen im ersten Bearbeitungsmodul 20 zu erhalten und diese auszutauschen, wird zunächst das erste Modulventil 30 geschlossen und damit das erste Bearbeitungsmodul 20 von der Zentralkammer 14 getrennt. Das erste Bearbeitungsmodul 20 wird dann auf Atmosphärendruck gebracht und von Hand geöffnet, damit die Halte- und Tragelemente zugänglich werden. Die Elemente werden dann ausgetauscht, das erste Bearbeitungsmodul 20 von Hand geschlossen und abgedichtet. Danach kann das erste Modulventil 30 geöffnet werden, nachdem im ersten Bearbeitungsmodul 20 ein Hochvakuum erzeugt worden ist. Jedoch hat die zum Austausch von Halte- und Tragelementen in der Anlage 10 übliche Vorgehensweise Nachteile. Ein Nachteil besteht darin, dass der Vorgang bis zur Wiederherstellung eines Hochvakuums viel Zeit, d. h. bis zu acht Stunden und mehr, in Anspruch nimmt. Damit steht die Anlage 10 beträchtliche Zeit still, wodurch die Produktivität erheblich zurückgeht und die Betriebskosten steigen. Außerdem verlängert sich die zur Erzielung eines Hochvakuums erforderliche Zeit beträchtlich, wenn neue Halte- und Tragelemente eingesetzt werden, die keiner Vakuumvorbehandlung unterzogen wurden, um das Oberflächenausgasen wurden, um das Oberflächenausgasen auf das gewünschte Maß zu reduzieren. Ferner ist nach Aufhebung des Vakuums im ersten Bearbeitungsmodul 20 oft eine Neubewertung der Schichteigenschaften erforderlich, bevor die Anlage 10 als produktionstauglich eingestuft werden kann. Weil die Halte- und Trageinrichtungen gegebenenfalls bis zu fünf Mal ausgetauscht werden müssen, bevor das Target ein Mal ausgetauscht wird, verlängert sich außerdem die Zeit, in der die Anlage 10 nicht arbeitet, noch weiter, was die Produktivität weiter senkt und die Betriebskosten in die Höhe treibt.
  • Das US-Patent 5,065,698 offenbart eine Sputteranlage mit mehreren Schichtbildungskammern, die nacheinander zwischen einer Einführkammer und einer Herausnahmekammer angeordnet sind. Jede der Schichtbildungskammern ist mit einer ihr zugeordneten Vakuumkammer verbunden, in der das in der Schichtbildungskammer verwendete Abscheidungsabschirmelement gegen ein neues ausgetauscht werden kann.
  • Die DE A 40 37 580 beschreibt eine Sputteranlage, bei der ebenfalls für jede Schichtbildungskammer eine Austauschkammer vorgesehen ist.
  • Eine andersartige Sputteranlage wird in dem Hurwitt und anderen erteilten US-Patent 4,909,695 beschrieben, das auf die Materials Research Corporation als Erwerberin übertragen worden ist. Dieses Patent offenbart eine Produktionssputteranlage, bei der die mit Überzug versehene Waferhalterung durch die gewöhnlich für Einführung und Herausnahme des Substrats verwendete Ladeschleuse hindurch ausgetauscht werden kann. Wenngleich bei dieser Anlage das Bearbeitungsmodul unter Vakuum bleiben kann, ist keine Vakuumvorbehandlung der Waferhalterung zur Verringerung der Oberflächenausgasung vorgesehen. Außerdem ist die Anlage so konfiguriert, dass nur die Waferhalterung ausgetauscht werden kann. Und der Austausch der Waferhalterung erfolgt manuell, wodurch wesentlich mehr Zeit erforderlich ist, die Produktivität daher beträchtlich sinkt und die Kosten steigen.
  • Somit hat die Erfindung die Aufgabe, eine Sputteranlage mit integriertem Servicemodul zur Verfügung zu stellen, das eine Vakuumvorbehandlung der Halte- und Trageinrichtungen, die in einem Bearbeitungsmodul verwendet werden sollen, ermöglicht, bevor diese Einrichtungen in das Bearbeitungsmodul eingesetzt werden. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine Sputteranlage mit integriertem Servicemodul zur Verfügung zu stellen, das den Austausch mehr als einer Art von Einrichtungen ermöglicht.
  • Noch eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine Sputteranlage mit integriertem Servicemodul zur Verfügung zu stellen, das den automatischen Austausch mit Überzug versehener Einrichtungen ermöglicht. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine ausreichende Anzahl von Austauscheinrichtungen und zugehörigen Teilen vorzuhalten, damit Bearbeitungsmodule erst dann belüftet und geöffnet werden müssen, wenn ein Quelltarget ausgetauscht werden muss.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die Erfindung stellt bereit: ein Cluster-Werkzeugsystem zum Erzeugen einer Schicht auf einem Substrat, enthaltend mehrere Bearbeitungsmodule zum Erzeugen der Schicht, wobei jedes Bearbeitungsmodul eine Bearbeitungskammer mit einer ersten Einrichtung aufweist, welche in der Kammer während der Erzeugung der Schicht auf dem Substrat einem Ablagerungsvorgang unterliegt, ein Servicemodul mit zumindest einer Austauscheinrichtung, welche zum Austausch der ersten Einrichtung in einem Bearbeitungsmodul in der Lage bzw. geeignet ist, wobei das Servicemodul unter einem Vakuum gehalten wird, welches zur Verringerung des Ausgasens der Austauscheinrichtung auf einen gewünschten Pegel geeignet ist, ein Ventil zum Isolieren des Servicemoduls von dem Bearbeitungsmodul, ein Evakuierungsmittel, um die Evakuierung des Servicemoduls und des Bearbeitungsmoduls zu bewirken, sowie ein Element, welches zum Transportieren der ersten Einrichtung aus dem Bearbeitungsmodul zu dem Servicemodul und zum Transportieren einer Austauscheinrichtung von dem Servicemodul zu dem Bearbeitungsmodul zum Austauschen der ersten Einrichtung unter Vakuum in der Lage ist, und dadurch gekennzeichnet, dass ein einzelnes Servicemodul vorgesehen ist, dass das System ein Zentralgehäuse aufweist, welches wahlweise in Verbindung mit jedem der Bearbeitungsmodule und dem Servicemodul steht, dass das Ventil das Servicemodul von dem Zentralgehäuse und jedem der Bearbeitungsmodule isoliert, dass das Evakuierungsmittel vorgesehen ist, um jedes der Bearbeitungsmodule und das Servicemodul sowie das Zentralgehäuse auf ein Vakuum zu evakuieren, und dass das Transportelement ein einzelnes Roboterelement ist, welches in dem Zentralgehäuse angeordnet ist, wobei das Roboterelement zum Transportieren der ersten Einrichtung aus einem ausgewählten Bearbeitungsmodul zum Servicemodul und zum Transportieren der Austauscheinrichtung aus dem Servicemodul zu dem ausgewählten Bearbeitungsmodul zum Austauschen der ersten Einrichtung unter Vakuum in der Lage ist.
  • Kurzbeschreibung der Abbildungen
  • Fig. 1 ist eine Draufsicht auf eine bekannte Sputteranlage.
  • Fig. 2 ist eine Draufsicht auf eine Anlage zum Besputtern eines Substrats, die ein erfindungsgemäßes Servicemodul enthält.
  • Fig. 3 ist ein unvollständiger Querschnitt der Erfindung entlang der Linie 3-3 von Fig. 2 und zeigt ein mit Überzug versehenes Halte- und Tragelement, das auf einen Ablageboden der Anlage gebracht werden soll.
  • Fig. 4 ist ein unvollständiger Querschnitt der Erfindung entlang der Linie 3-3 von Fig. 2 und zeigt das mit Überzug versehene Halte- und Tragelement auf einem Ablageboden der Anlage liegend.
  • Fig. 5 ist ein unvollständiger Querschnitt der Erfindung entlang der Linie 3-3 von Fig. 2 und zeigt ein Ersatz-Halte- und Tragelement, das von einem Ablageboden der Anlage entnommen worden ist.
  • Fig. 6A ist eine perspektivische Ansicht eines Befestigungsrings und einer Montagebasis, die dazu eingerichtet sind, von einem Roboterarm zusammenmontiert zu werden.
  • Fig. 6B ist eine Seiten-Teilansicht des Rings und der Montagebasis im Querschnitt.
  • Fig. 6C ist eine Seiten-Teilansicht im Querschnitt, die den an der Montagebasis befestigten Ring zeigt.
  • Fig. 7 zeigt eine andere Ausführungsform der Erfindung, bei der das Servicemodul direkt mit einem Bearbeitungsmodul verbunden ist.
  • Ausführliche Beschreibung der Erfindung
  • Die Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf Fig. 2 bis 7 beschrieben, in denen gleiche Teile jeweils mit demselben Bezugszeichen bezeichnet sind. Es sei darauf hingewiesen, dass auch auf Teile von Fig. 1 Bezug genommen wird. Fig. 2 und 3 zeigen eine Sputteranlage 50, die ein erfindungsgemäßes Servicemodul 52 enthält. Fig. 3 ist eine Teilansicht im Querschnitt entlang der Linie 3-3 von Fig. 2 und zeigt das Zentralgehäuse 12, die Zentralkammer 14, den Roboterarm 40, die erste Öffnung 26, das vierte Modulventil 36 und das Servicemodul 52. Das Servicemodul 52 kann entweder mit dem vierten Modulventil 36 oder mit dem fünften Modulventil 38 verbunden werden. In Fig. 3 ist das Servicemodul 52 mit dem vierten Modulventil 36 verbunden, das in Öffnungsstellung gezeigt ist. Es sei darauf hingewiesen, dass die nachfolgende Beschreibung auch für die Konfiguration gilt, in der das Servicemodul 52 mit dem fünften Modulventil 38 verbunden ist. Außerdem ist der Roboterarm 40 in einer Flucht mit der ersten Öffnung 26 und der zweiten Öffnung 28. Dadurch kann der Roboterarm 40 horizontal durch die erste Öffnung 26 greifen, wenn das vierte Modulventil 36 in Öffnungsstellung ist.
  • Das Servicemodul 52 enthält ein Modulgehäuse 54 mit einer innenliegenden Modulkammer 56, die so konfiguriert ist, dass in der Modulkammer 56 ein Hochvakuum erzeugt werden kann. Die Modulkammer 56 steht in Fluidverbindung mit der Zentralkammer 14, wenn das vierte Modulventil 36 in Öffnungsstellung ist. Dagegen ist die Modulkammer 56 von der Zentralkammer 14 isoliert, wenn das vierte Modulventil 36 in Schließstellung ist. Das Zentralgehäuse 12 enthält ferner eine Systempumpe 58, die zum Evakuieren der Zentralkammer 14 und der Modulkammer 56 dient, wenn das vierte Modulventil 36 in Öffnungsstellung ist. Andererseits enthält das Servicemodul 52 eine spezielle Pumpe 60, die am Modulgehäuse 54 angebracht ist und in Fluidverbindung mit der Modulkammer 56 steht. Wenn das vierte Modulventil 36 in Schließstellung gebracht und damit die Modulkammer 56 von der Zentralkammer 14 isoliert worden ist, dient die spezielle Pumpe 60 zur Erzeugung eines Hochvakuums in der Modulkammer 56.
  • Die Modulkammer 56 enthält ein Gestell 62 mit mehreren vertikal übereinander angeordneten, voneinander beabstandeten horizontalen Ablageböden. Lediglich zur Erläuterung zeigt Fig. 3 den ersten Ablageboden 72, den zweiten Ablageboden 74, den dritten Ablageboden 76 und den vierten Ablageboden 78. Der erste Ablageboden 72, der zweite Ablageboden 74, der dritte Ablageboden 76 und der vierte Ablageboden 78 können ein Austausch-Halte- und Tragelement aufnehmen, das entweder im ersten Bearbeitungsmodul 20 oder im zweiten Bearbeitungsmodul 22 oder im dritten Bearbeitungsmodul 24 verwendet wird. Alternativ dazu sind der erste Ablageboden 72, der zweite Ablageboden 74, der dritte Ablageboden 76 und der vierte Ablageboden 78 jeweils so bemessen, dass sie mehr als ein Austausch-Halte- und Tragelement aufnehmen können.
  • In einem Bearbeitungsmodul werden unterschiedliche Vorrichtungen, Halte- und Tragelemente und zugehörige Teile verwendet, um das Substrat 42 zu tragen und die ordnungsgemäße Materialabscheidung auf dem Substrat 42 zu gewährleisten. Dazu gehören Tragelemente zum Tragen des Substrats 42 während des Sputterns, die als Klemmring- oder Klemmfingerkonstruktionen bekannt sind. Andere Elemente sind beispielsweise neben dem Substrat 42 angebrachte Abschirmelemente, die dem Schutz von Teilen der Klemmring- oder Klemmfingerkonstruktion dienen. Außerdem werden Elemente zur Steuerung des Materialabscheidungswinkels relativ zum Substrat 42 verwendet, die als Kollimatorplatten bekannt sind. Es sei darauf hingewiesen, dass in einem Bearbeitungsmodul noch viele andere Einrichtungen, Elemente und Werkzeuge zur Sicherstellung der ordnungsgemäßen Materialabscheidung auf dem Substrat 42 verwendet werden können. Aufgrund ihrer Konstruktion und ihrer Anbringung sind viele Teile dieser Elemente in nächster Nachbarschaft des Substrats 42. Dadurch gelangt Targetmaterial, das auf dem Substrat 42 abgeschieden werden soll, unbeabsichtigt auch auf diese Elemente und bildet auf ihnen einen Überzug. Dadurch wird die Funktion dieser Elemente und schließlich auch der Sputtervorgang beeinträchtigt. Insbesondere ist festgestellt worden, dass die Funktion der Elemente bereits beeinträchtigt ist, wenn sie einen nur 2.000 bis 3.000 Mikron dicken Materialüberzug tragen. Somit sollten die Elemente ausgetauscht werden, wenn sie einen etwa 2.000 Mikron starken Materialüberzug tragen. Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind der erste Ablageboden 72, der zweite Ablageboden 74, der dritte Ablageboden 76 und der vierte Ablageboden 78 dazu eingerichtet, die Handhabung und die Aufbewahrung von Austausch- und anderen Elementen zu ermöglichen.
  • Erfindungsgemäß wird ein Austauschelement zum Austauschen eines entsprechenden mit Targetmaterial überzogenen Elements auf einen ausgewählten Ablageboden im Gestell 62 gebracht. In Fig. 3 tragen der erste Ablageboden 72 und der zweite Ablageboden 74 jeweils ein Austauschelement 80 für ein mit Überzug versehenes Element, das vom Roboterarm 40 aus einem ausgewählten Bearbeitungsmodul herausgenommen wird. Außerdem sind der dritte Ablageboden 76 und der vierte Ablageboden 78 freigehalten worden, damit sie ein aus dem ausgewählten Bearbeitungsmodul herausgenommenes mit Überzug versehenes Element aufnehmen können. Bei einer bevorzugten Ausführungsform enthält das Gestell 62 eine ausreichende Anzahl von Ablageböden und Austauschelementen, d. h. es ist eine Vorhaltekapazität für eine vorgegebene Anzahl von Elementaustauschvorgängen während der Lebensdauer eines Targets vorhanden. Beispielsweise sind so viele Ablageböden und Austauschelemente vorhanden, dass während der Lebensdauer eines Targets etwa fünf Mal ein mit Überzug versehenes Halte- und Tragelement ausgetauscht werden kann. Außerdem enthält das Gestell 62 eine vertikale Antriebswelle 66, die nach unten in die Modulkammer 56 und durch das im Modulgehäuse 54 angebrachte Abdichtelement 68 aus dem Servicemodul 52 heraus ragt. Das Abdichtelement 68 sorgt für eine zur Aufrechterhaltung eines Hochvakuums ausreichende Abdichtung.
  • Außerdem enthält das Servicemodul 52 einen mit der Antriebswelle 66 verbundenen Liftantriebsmechanismus 70, um die Antriebswelle 66 und damit den ersten Ablageboden 72, den zweiten Ablageboden 74, den dritten Ablageboden 76 und den vierten Ablageboden 78 vertikal zu bewegen. Damit wird das wahlweise individuelle Fluchten des ersten Ablagebodens 72, des zweiten Ablagebodens 74, des dritten Ablagebodens 76 und des vierten Ablagebodens 78 mit der ersten Öffnung 26 und dem Roboterarm 40 ermöglicht. Wenn also das vierte Modulventil 36 in Öffnungsstellung ist, kann der Roboterarm 40 horizontal durch die erste Öffnung 26 wahlweise in die Modulkammer 56 und aus dieser heraus greifen, um Zugang zu dem mit der ersten Öffnung 26 fluchtenden gewünschten Ablageboden zu erhalten. Es sei darauf hingewiesen, dass das Servicemodul 52 auch mit dem fünften Modulventil 38 verbunden werden kann, um so individuell den ersten Ablageboden 72, den zweiten Ablageboden 74, den dritten Ablageboden 76 und den vierten Ablageboden 78 in eine Flucht mit der zweiten Öffnung 28 und dem Roboterarm 40 zu bringen. Wenn also das fünfte Modulventil 38 in Öffnungsstellung ist, kann der Roboterarm 40 wahlweise horizontal durch die zweite Öffnung 28 in die Modulkammer 56 und aus dieser heraus greifen, um Zugang zu dem mit der zweiten Öffnung 28 fluchtenden gewünschten Ablageboden zu erhalten. Ferner sei darauf hingewiesen, dass ein anderer Roboterarm (nicht eingezeichnet) anstelle des Roboterarms 40 oder zusätzlich zu diesem verwendet werden kann, um Elemente in das Servicemodul 52 hinein- und aus diesem herauszutransportieren.
  • Im folgenden wird die Arbeitsweise des Servicemoduls 52 in Verbindung mit dem ersten Bearbeitungsmodul 20 und dem zweiten Ablageboden 74 sowie dem dritten Ablageboden 76 unter Bezugnahme auf Fig. 3 bis 5 beschrieben. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass die nachfolgende Beschreibung auch für das zweite Bearbeitungsmodul 22, das dritte Bearbeitungsmodul 24 und den ersten Ablageboden 72 sowie den vierten Ablageboden 78 gilt. Bei Anlagebetrieb werden das erste Bearbeitungsmodul 20, das zweite Bearbeitungsmodul 22 und das dritte Bearbeitungsmodul 24 durch die zugehörigen Modulpumpen (nicht einzeichnet) unter Hochvakuum gehalten. Außerdem werden die Zentralkammer 14 und die Modulkammer 56 durch die Anlagenpumpe 58 bzw. die spezielle Pumpe 60 unter Hochvakuum gehalten, während sich das vierte Modulventil 36 in Öffnungsstellung befindet. Um ein beschichtetes Element auf den dritten Ablageboden 76 zu bringen, wird das Gestell 62 von der Antriebseinrichtung 70 vertikal bewegt, um den dritten Ablageboden 76 in eine Flucht mit der ersten Öffnung 26 und dem Roboterarm 40 zu bringen. Dann wird der Roboterarm 40 betätigt, um das beschichtete Element 64 aus dem ersten Bearbeitungsmodul 20 herauszunehmen und zur ersten Öffnung 26 zu bewegen (Fig. 3). Der Roboterarm 40 greift dann durch die erste Öffnung 26 in die Modulkammer 56, wobei das beschichtete Element 64 auf dem dritten Ablageboden 76 im Gestell 62 abgelegt wird. Dann wird der Roboterarm 40 betätigt, um sich wieder in die Zentralkammer 14 zurückzuziehen (Fig. 4). Dann wird das Gestell 62 vertikal bewegt, um den zweiten Ablageboden 74 in eine Flucht mit der ersten Öffnung 26 und dem Roboterarm 40 zu bringen. Daraufhin wird der Roboterarm 40 betätigt, damit er sich durch die erste Öffnung 26 in die Modulkammer 56 bewegt und das Austauschelement 80 vorn zweiten Ablageboden 74 abnimmt. Der Roboterarm 40 transportiert dann das Austauschelement 80 aus der Modulkammer 56 durch die erste Öffnung 26 (Fig. 5). Dann wird das Austauschelement 80 vom Roboterarm 40 zum ersten Bearbeitungsmodul 20 transportiert. Dieser Vorgang wird für jedes im ersten Bearbeitungsmodul 20 auszutauschende Element wiederholt. Die Erfindung ermöglicht also den automatischen Austausch beschichteter Elemente, wodurch die Produktivität wesentlich erhöht und die Betriebskosten gesenkt werden.
  • Nachdem alle im Servicemodul 52 vorgehaltenen Austauschelemente eingesetzt sind, sollten neue Austauschelemente in das Servicemodul 52 eingebracht und die beschichteten Elemente daraus entfernt werden. Erfindungsgemäß geschieht dies dadurch, dass das vierte Modulventil 36 in Schließstellung gebracht und damit die Modulkammer 56 gegenüber der Zentralkammer 14 isoliert wird. Daraufhin wird das Servicemodul 52 belüftet und geöffnet, damit die beschichteten Elemente herausgenommen und neue Austauschelemente auf die gewählten Ablageböden im Gestell 62 eingebracht werden können. Danach wird das Servicemodul 52 geschlossen und abgedichtet, damit die Modulkammer 56 von der speziellen Pumpe 60 evakuiert werden kann. Die Modulkammer 56 wird dann zur Vorbehandlung der Elemente ausreichend lange evakuiert, bis das Oberflächenausgasen der Austauschelemente auf den gewünschten Wert zurückgegangen ist. Dadurch stehen die Austauschelemente für den sofortigen Einsatz im Bearbeitungsmodul 20 bereit, was die Produktivität beträchtlich erhöht und die Kosten senkt. Alternativ dazu kann das vierte Modulventil 36 in Öffnungsstellung gebracht werden, damit die Modulkammer 56 von der Anlagenpumpe 58 evakuiert werden kann. Sobald das Vakuum in der Modulkammer 56 in etwa denselben Pegel wie in der Zentralkammer 14 erreicht hat, wird das vierte Modulventil 36 in Öffnungsstellung gebracht.
  • Der Roboterarm 40 kann so konfiguriert werden, dass seine Bewegungsmöglichkeiten auf relativ einfache Bewegungen beschränkt sind. Die Halte- und Traglemente sollten dann den Bewegungsmöglichkeiten des Roboterarms 40 angepasst sein, damit sie von diesem im ersten Bearbeitungsmodul 20, im zweiten Bearbeitungsmodul 22 und im dritten Bearbeitungsmodul 24 exakt platziert und festgesetzt werden können. Fig. 6A zeigt einen Befestigungsring 82 und eine Montagebasis 84 zur Befestigung eines Substrats 87. Der Befestigungsring 87 und die Montagebasis 84 weisen jeweils eine Öffnung 85 auf, die so bemessen ist, dass ausreichend Zugang zum Substrat 87 gegeben ist. Der Ring 82 weist mehrere schlüssellochartige Öffnungen 86 auf, die jeweils einen kreisrunden Abschnitt 88 und einen Schlitzabschnitt 90 haben. Die Montagebasis 84 enthält eine entsprechende Anzahl von Knopfelementen 92, die jeweils durch einen aufrechten Stiftabschnitt 94, der über die Montagebasis 84 ragt, mit der Montagebasis 84 verbunden sind. Jedes der Knopfelemente 92 ist so bemessen, dass es in die zugehörige kreisrunde Öffnung 88 und nicht in den Schlitzabschnitt 90 eingeführt werden kann. Jeder der Stiftabschnitte 94 ist so bemessen, dass er in den entsprechenden Schlitzabschnitt 90 eingeführt und lateral darin bewegt werden kann.
  • Im praktischen Einsatz wird das Substrat 87 zwischen dem Ring 82 und der Montagebasis 84 platziert. Außerdem wird der Ring 82 vom Roboterarm 40 so über der Montagebasis 84 platziert, dass die Knopfelemente 92 jeweils mit der zugehörigen kreisrunden Öffnung 88 fluchten. Fig. 6B zeigt einen Teilquerschnitt eines der Knopfelemente 92 sowie den Ring 82, das Substrat 87 und die Montagebasis 84 im Querschnitt. In Fig. 6B ist das Substrat 87 zwischen dem Ring 82 und der Montagebasis 84 platziert. Der Ring 82 wird so auf das Substrat 87 abgesenkt, dass jedes der Knopfelemente 92 des Montagerings 84 in die zugehörige kreisrunde Öffnung 88 gelangt. Gemäß Fig. 6C bewegt der Roboterarm 40 (Fig. 2) dann den Ring 82 horizontal, so dass jeder der Stiftabschnitte 94 von der Seite her in den zugehörigen Schlitzabschnitt 90 eingeführt wird. In dieser Position wird der Ring 82 von den Knopfelementen 92 daran gehindert, sich von der Montagebasis 84 zu trennen, so dass das Substrat 87 zwischen dem Ring 82 und der Montagebasis 84 festsitzt. Bei einer bevorzugten Ausführungsform weist der Roboterarm 40 einen Endeffektor für den Transport von Substraten und einen Adapter zum Greifen unterschiedlicher Elemente auf.
  • Fig. 7 zeigt die Sputteranlage 106, eine andere Ausführungsform der Erfindung. Bei dieser Ausführungsform ist das Servicemodul 52 über ein sechstes Modulventil 108 unmittelbar entweder mit dem ersten Bearbeitungsmodul 20 oder mit dem zweiten Bearbeitungsmodul 22 oder mit dem dritten Bearbeitungsmodul 24 verbunden. Fig. 7 zeigt das Servicemodul 52 direkt mit dem ersten Bearbeitungsmodul 20 verbunden. Bei dieser Ausführungsform kann für den Transport der Elemente entweder der Roboterarm 40 oder ein gesonderter Elementhandhabungsmechanismus verwendet werden. Bei einer weiteren Ausführungsform können die Elemente direkt durch die Einführungsschleuse in ein Bearbeitungsmodul eingeführt werden. Dadurch werden unbegrenzt viele Elementaustauschvorgänge ohne die Einschränkungen hinsichtlich der Vorhaltekapazität ermöglicht.

Claims (5)

1. Cluster-Werkzeugsystem (50, 100) zum Erzeugen einer Schicht auf einem Substrat, enthaltend mehrere Bearbeitungsmodule (20, 22, 24) zum Erzeugen der Schicht, wobei jedes Bearbeitungsmodul (20, 22, 24) eine Bearbeitungskammer mit einer ersten Einrichtung aufweist, welche in der Kammer während der Erzeugung der Schicht auf dem Substrat einem Ablagerungsvorgang unterzogen wird, ein Servicemodul (52) mit zumindest einer Austauscheinrichtung (80), welche zum Austausch der ersten Einrichtung in einem Bearbeitungsmodul (20, 22, 24) in der Lage ist, wobei das Servicemodul (52) unter einem Vakuum gehalten wird, welches zur Verringerung des Ausgasens der Austauscheinrichtung (80) auf einen gewünschten Pegel geeignet ist, ein Ventil (32, 34, 36, 108) zum Isolieren des Servicemoduls (52) von dem Bearbeitungsmodul (20, 22, 24), ein Evakuierungsmittel (58), um die Evakuierung des Servicemoduls (52) und des Bearbeitungsmoduls (20, 22, 24) zu bewirken, sowie ein Element (40), welches zum Transportieren der ersten Einrichtung aus dem Bearbeitungsmodul (20, 22, 24) zu dem Servicemodul (52) und zum Transportieren einer Austauscheinrichtung (80) von dem Servicemodul (52) zu dem Bearbeitungsmodul (20, 22, 24) zum Austauschen der ersten Einrichtung unter Vakuum in der Lage ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein einzelnes Servicemodul (52) vorgesehen ist, dass das System ein Zentralgehäuse (12) aufweist, welches wahlweise in Verbindung mit jedem der Bearbeitungsmodule (20, 22, 24) und dem Servicemodul (52) steht, dass das Ventil (32, 34, 36, 108) das Servicemodul (52) von dem Zentralgehäuse (12) und jedem der Bearbeitungsmodule (20, 22, 24) isoliert, dass das Evakuierungsmittel (58) vorgesehen ist, um jedes der Bearbeitungsmodule (20, 22, 24) und das Servicemodul (52) sowie das Zentralgehäuse (14) auf ein Vakuum zu evakuieren, und dass das Transportelement zumindest ein Roboterelement (40) ist, welches in dem Zentralgehäuse (14) angeordnet ist, wobei das Roboterelement (40) zum Transportieren der ersten Einrichtung aus einem ausgewählten Bearbeitungsmodul (20, 22, 24) zum Servicemodul (52) und zum Transportieren der Austauscheinrichtung (80) aus dem Servicemodul (52) zu dem ausgewählten Bearbeitungsmodul (20, 22, 24) zum Austauschen der ersten Einrichtung unter Vakuum in der Lage ist.
2. System nach Anspruch 1, weiterhin enthaltend ein Speicherelement (62) zum Speichern der Austauscheinrichtung (80) in dem Servicemodul (52) sowie einen Antriebsmechanismus (70) zum Bewegen des Speicherelements (62) innerhalb des Servicemoduls (52), um dem Roboterelement (40) zu ermöglichen, die erste Einrichtung in dem Speicherelement (62) anzuordnen und die Austauscheinrichtung (80) aus dem Speicherelement (62) zu dem ausgewählten Bearbeitungsmodul (20, 22, 24) unter Vakuum zu transportieren.
3. System nach Anspruch 1 oder 2, weiterhin enthaltend ein Speicherelement, das ein Gestell (62) mit zumindest einem Fach (72-78) zum Aufbewahren der Austauscheinrichtung (80) und zum Aufnehmen der ersten Einrichtung aufweist.
4. System nach Anspruch 3, weiterhin enthaltend eine Antriebseinrichtung (70) zum Bewegen des Faches (72-78), um die Ausrichtung mit dem Roboterelement (40) zu ermöglichen.
5. System nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das Servicemodul eine Pumpe (60) zum Evakuieren des Servicemoduls (52) auf einen Vakuumpegel enthält, um das Ausgasen zu ermöglichen.
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