[go: up one dir, main page]

HUP9904238A2 - Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállítására - Google Patents

Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállítására

Info

Publication number
HUP9904238A2
HUP9904238A2 HU9904238A HUP9904238A HUP9904238A2 HU P9904238 A2 HUP9904238 A2 HU P9904238A2 HU 9904238 A HU9904238 A HU 9904238A HU P9904238 A HUP9904238 A HU P9904238A HU P9904238 A2 HUP9904238 A2 HU P9904238A2
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
contact
electrically conductive
contacts
solder
mounting
Prior art date
Application number
HU9904238A
Other languages
English (en)
Inventor
Timothy W. Houtz
Timothy A. Lemke
Original Assignee
Berg Elektronics Manufacturing B.V.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27542146&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=HUP9904238(A2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from US08/728,194 external-priority patent/US6024584A/en
Priority claimed from US08/778,398 external-priority patent/US6093035A/en
Application filed by Berg Elektronics Manufacturing B.V. filed Critical Berg Elektronics Manufacturing B.V.
Publication of HUP9904238A2 publication Critical patent/HUP9904238A2/hu
Publication of HUP9904238A3 publication Critical patent/HUP9904238A3/hu
Publication of HU229923B1 publication Critical patent/HU229923B1/hu

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/727Coupling devices presenting arrays of contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0249Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for simultaneous welding or soldering of a plurality of wires to contact elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y10T29/4914Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
    • Y10T29/49142Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149Assembling terminal to base by metal fusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Use Of Switch Circuits For Exchanges And Methods Of Control Of Multiplex Exchanges (AREA)

Abstract

A találmány egyrészt villamős csatlakőzóeszköz, amely villamősanvezető elemmel rendelező hőrdőzóra való szereléshőz van kialakítva. Atalálmány szerint a villamős csatlakőzóeszköz tartalmaz kőntaktűst,amelynek a villamősan vezető elemhez történő villamőscsatlakőztatásáhőz kialakítőtt csatlakőzó része van, valamintújrafőlyasztható villamősan vezető anyagból lévő testet, amely acsatlakőzórészen van elhelyezve, ahől a test úgy van kialakítva, hőgya csatlakőzóeszköz és a hőrdőzó között az elsődleges villamős áraműtatszőlgáltassa. A találmány másrészt eljárás villamőscsatlakőzóeszközhöz előállítására, amelynek sőrán egy szigetelő tagegy felületére kőntaktűsérintkezőt szerelnek, ahől az érintkező egyrésze a szigetelő tagba: a szigetelő tag egy másődik felülete felébenyúlik, és az érintkezőnek a másődik felület felé nyúló részérefőrrasztható, villamősan vezető testet erősítenek. A találmány tővábbákőntaktűs villamős csatlakőzóeszközhöz, amely tartalmaz középső részta középső résztől elhelyezkedő kőntaktűssal összekapcsőlódó részt,ahől a kőntaktűssal összekapcsőlódó rész egy illeszkedő kőntaktűssalvaló összekapcsőlódásra van kialakítva, a középső résztől elhelyezkedőfőrrasztóanyaggal érintkező részt, amely főrrasztóanyag befőgadásáravan kialakítva, és ahől a középső rész rajta kialakítőtt bevőnattalrendelkezik az érintkező résztől az összekapcsőlódó részhez valófőrrasztóanyag elkenődés ellen, ahől a bevőnat nikkelrétegettartalmaz. ŕ

Description

*
-2337G-
KÖZZÉTÉTELI PÉLDÁNY
Pfi9o4238
Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállítására
MŰSZAKI TERÜLET
A találmány villamos csatlakozóeszközökre vonatkozik, különösen kis illeszkedési magasságú, nagy I/O sűrűségű csatlakozóeszközökre.
A KORÁBBI TECHNIKA
Az az igény, hogy csökkentsék az elektronikus berendezések méretét, különösen a személyi hordozható eszközökét, továbbá hogy azokat járulékos funkciókkal lássák el, folyamatosan szükségessé tette minden alkatrész, különösen a villamos csatlakozóeszközök miniatürizálását. A csatlakozóeszközök miniatürizálása érdekében kifejtett erőfeszítések tartalmazták az egysoros vagy kétsoros lineáris csatlakozóeszközöknél az érintkezők közötti osztás csökkentését, ami által viszonylag nagy számú I/O vagy más vonal köthető össze olyan csatlakozóeszközökkel, amelyek az áramköri alaplapokon a befogadásukra kialakított szorosan körülhatárolt területen helyezkednek el. A miniatürizálási igény mellett komponenseknek az áramköri kártyákra történő szerelésére a preferencia eltolódott a felületszerelt technikák (SMT) felé. Az SMT növekvő alkalmazása és a lineáris csatlakozóeszközök kívánt finom osztása együttesen azt eredményezte, hogy az SMT korlátáit nagy mennyiségű kis költségű műveleteknél megközelítették. Az érintkezők osztásának csökkentése növeli annak veszélyét, hogy az egymással szomszédos forrasztóanyag-dudorok áthidalódnak, vagy az érintkezők a forrasztóanyag paszta újraolvasztása alatt áthidalódnak. Annak elérésére, hogy kielégítsék a növekvő I/O sűrűség iránti igényt, elrendezéses
-2csatlakozóeszközöket javasoltak. Az ilyen csatlakozóeszközök kétdimenziós elrendezésben lévő érintkezőket tartalmaznak, amelyek szigetelő alaplapra vannak szerelve és nagyobb sűrűséget tesznek lehetővé. Ezen csatlakozóeszközök azonban bizonyos nehézségeket vetnek fel az áramköri alaplapokra SMT technikával történő csatlakoztatás tekintetében, mivel a felületszerelés azt vonja maga után, hogy a legtöbb vagy mindegyik érintkező a csatlakozóeszköz teste alatt helyezkedik el. Ennek eredményeként az alkalmazott szerelési technikáknak nagyon megbízhatóknak kell lenniük, mivel nehézkes a forrasztási csatlakozások vizuális ellenőrzése vagy hibák esetén azok javítása. Az integrált áramkörök (IC) műanyag vagy kerámia alaplapra való szerelésekor általánossá vált a golyórácsos elrendezéses (BGA = Ball Grid Array) és más hasonló eljárások alkalmazása. A BGA eljárásnál az IC egységhez csatlakoztatott, forrasztóanyagból lévő szférikus golyókat pozícionálnak az áramköri alaplapon lévő villamos érintkezési dudorokra, amelyekre tipikusan maszk alkalmazásával forrasztóanyag pasztából lévő réteget alkalmaztak. Az egységet ezután olyan hőmérsékletre felfűtik, amelynél a forrasztóanyag paszta és a forrasztóanyagból lévő golyók mindegyikének legalább egy része megolvad és egyesül az alatta lévő, az áramköri alaplapon kialakított vezető dudorral. Az IC-t ezáltal az alaplapra csatlakoztatták anélkül, hogy az IC-re külső vezetékeket kellett volna alkalmazni.
Míg a BGA és hasonló rendszerek alkalmazásának számos előnye van egy IC-nek egy alaplapra való csatlakoztatásában, hasonló eszközt kell kifejleszteni egy villamos csatlakozóeszköznek vagy hasonló komponensnek egy nyomtatott áramköri kártyára (NYÁK) vagy más alaplapra való szereléséhez. A legtöbb helyzetben fontos, hogy a forrasztóanyagból lévő golyóknak az alaplapot érintő felületei egy síkba essenek, hogy lényegében lapos szerelési felületet alkossanak, és így a végső alkalmazáskor a golyók újraolvadjanak és a síkban nyomatott áramköri kártya alaplapjára egyenletesen ráforrasztódjanak. A forrasztóanyag egy síkba esésében lévő bármilyen jelentős eltérés egy adott alaplapon gyenge forrasztást okozhat, ha a csatlakozóeszközt egy nyomtatott áramköri kártyára újraolvasztják. Azon cél elérésére, hogy nagy forrasztási megbízhatóságot érjenek el, a felhasználók nagyon szoros egy síkba esési követelményeket támasztanak, általában a
-30,1016 mm nagyságrendben. A forrasztóanyagból lévő golyók egy síkba esését befolyásolja a forrasztóanyagból lévő golyók nagysága és azoknak a csatlakozóeszközön való elhelyezkedése. A golyók végső mérete függ a forrasztóanyag azon kezdeti mennyiségétől, amely a forrasztóanyag pasztában és a forrasztóanyagból lévő golyókban rendelkezésre áll. A forrasztóanyagból lévő golyóknak a csatlakozóeszköz érintkeztetésénél való alkalmazáskor ez a megfontolás különleges kihívásokat jelent, mivel a forrasztóanyag testbe befogadott csatlakozóeszköz kontaktus-térfogatának változásai befolyásolják a forrasztóanyag test méretének potenciális változását, és ezért a forrasztóanyagból lévő golyóknak a csatlakozóeszközön a szerelési felületen való egy síkba esését.
A csatlakozóeszközök alaplapra való forrasztásánál egy másik problémát jelent, hogy a csatlakozóeszközök gyakran olyan szigetelő házzal rendelkeznek, amelynek viszonylag bonyolult alakja van, például számos üreggel rendelkezik. Az ilyen hőre lágyuló műanyagból lévő házakban megmaradó feszültségek jöhetnek létre az öntési eljárás folytán, az érintkezéses behelyezés eredményeként felépülő feszültségekből, illetve ezek kombinációjából. Ezen házak kezdetben, vagy az SMT eljárás alkalmazásához szükséges hőmérsékletekre való felhevítéskor, például a forrasztóanyagból lévő golyók újraolvasztásához szükséges hőmérsékletekre való felhevítéskor elgörbülhetnek vagy elcsavarodhatnak. A ház ilyen elgörbülése vagy elcsavarodása a csatlakozó szerelvény és a NYÁK között méretbeli eltérésekhez vezethet, ami megbízhatatlan forrasztást eredményez, mivel a felületszerelt elemek, például a forrasztóanyagból lévő golyók, nincsenek megfelelő érintkezésben a forrasztóanyag pasztával, vagy nincsenek a NYÁKhoz közel a forrasztás előtt.
Ezért tehát fennáll az az igény, hogy nagy sűrűségű villamos csatlakozóeszközöket megbízhatóan és hatékonyan lehessen felületszerelési technikákkal hordozókra szerelni.
-4A TALÁLMÁNY ÖSSZEFOGLALÁSA
A találmány szerinti villamos csatlakozóeszközök nagy I/O sűrűségű és megbízható csatlakoztatást szolgáltatnak áramköri hordozókhoz SMT technikákkal. Ezek a csatlakozóeszközök a szerelési interfész mentén nagymértékű egy síkba esést mutatnak fel.
A találmány szerinti villamos csatlakozóeszközökben egy vagy több érintkező villamosán vezető anyaggal történő forrasztással egy hordozóhoz csatlakoztatható. Ez a forrasztható villamosán vezető anyag forrasztóanyag test, előnyösen forrasztóanyagból lévő golyó, amely újrafolyasztható azon célból, hogy az érintkező és az áramköri hordozó között létre jöjjön az elsődleges villamos áramút.
A találmány egyrészt eljárás külsőleg forrasztható villamos csatlakozó kialakítására egy villamos csatlakozóeszközön lévő elemen. Az eljárás szerint a csatlakozó elemeken vagy kontaktusokon a külső oldalon egy horony van kialakítva. Egy villamosán vezető kontaktus egy része a csatlakozó elem belső oldalának szomszédságából a ház külső oldalán lévő horonyba nyúlik be. A horony meghatározott mennyiségű forrasztóanyagból lévő pasztával van kitöltve. A ház külső oldalán lévő horonyba forrasztható villamosán vezető elem, például forrasztóanyagból lévő golyó van helyezve. A horonyba helyezett villamosán vezető elemet ezután egy olyan hőmérsékletre felfűtjük, amely elegendő a forrasztóanyagból lévő paszta megolvasztásához és a forrasztható villamosán vezető elemnek a horonyba benyúló érintkező részéhez való hozzáforrasztásához.
A találmány ezen kívül kontaktus villamos csatlakozóeszközben való használathoz, amely tartalmaz érintkezőiül részt, ahol a kontaktus egy forrasztható villamosán vezető elemhez, például forrasztóanyagból lévő golyóhoz csatlakoztatható. A kontaktus egy középső területe az érintkezőfül és az érintkezési terület között van elhelyezve. A középső terület úgy van kialakítva, hogy ellenálljon a megolvadt forrasztóanyag folyásának, például forrasztóanyaggal nem nedvesíthető anyaggal való bevonat vagy burkolat formájában. Ezen elrendezéssel elkerülhető a forrasztóanyagból lévő golyó
-5forrasztóanyagának a csatlakoztatási területtől a kontaktushoz történő kenődése.
A csatlakozóeszköz felületszerelési interfészének egy síkba esése úgy érhető el, hogy olyan szigetelő anyagból lévő csatlakozóeszköz házat alakítunk ki, amelyben elkerüljük a feszültségek kialakulását. A találmány szerint a ház egy nyílásába kontaktus érintkezőt helyezünk. A nyílás keresztmetszete úgy van kialakítva, hogy annak legalább egy része tartalmaz egy nyúlványt, amely úgy van kialakítva, hogy az érintkezők azt deformálják, amikor az érintkezőt a nyílásba helyezzük. Ezen elrendezéssel a kontaktusok többszöri behelyezéséből származó feszültség kialakulását elkerüljük, és így minimalizáljuk a ház meggörbülését vagy elcsavarodását.
A RAJZOK RÖVID ISMERTETÉSE
A találmány szerinti eljárást és csatlakozóeszközt a továbbiakban rajzok alapján ismertetjük, ahol az
1. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egyik előnyös kiviteli alakja szerinti dugaszolóaljzat csatlakozó felülnézete, a
2. ábra az 1. ábra szerinti dugaszolóaljzat részben kitört oldalnézete, a
3. ábra a találmány egyik előnyös kiviteli alakja szerinti dugasz csatlakozó felülnézete, a
4. ábra a 3. ábra szerinti dugasz elem részben kitört oldalnézete, az
5. ábra az 1-4. ábrák szerinti dugaszolóaljzat és dugasz kitört oldalnézete nem összedugott helyzetben, a
6. ábra az 5. ábrán látható dugaszolóaljzat és dugasz oldalnézete összedugott állapotban, a
7a, 7b, és 7c ábrák az 5. ábra szerinti dugaszolóaljzat és dugasz összedugásának első, második és harmadik, egymás után következő állomásait mutató részben kitört rajzok, a
8. ábra az 1. ábra szerinti dugaszolóaljzat alulnézete, mielőtt a forrasztóanyagból lévő golyókat azon elhelyeznénk, a
9. ábra a 8. ábra szerinti dugaszolóaljzat alulnézete a forrasztóanyagból lévő golyók elhelyezése után, a
-δ-
ΙΟ. ábra az 1. ábrán látható XXII terület kitört részletes nézete, a
11. ábra a 4. ábra szerinti kitört terület nagyított részlete, a
12. ábra a 10. ábra szerinti kitört terület nagyított nézete, a
13. ábra a 10. ábra 13-13 vonalán átmenő nagyított keresztmetszeti rajz, a
14. ábra a találmány szerinti dugaszolóaljzat csatlakozó egy második kiviteli alakjának felülnézeti rajza, a
15. ábra a 14. ábra szerinti dugaszolóaljzat oldalnézete, a
16. ábra a találmány egy második előnyös kiviteli alakja szerinti dugasz csatlakozó felülnézete, a
17. ábra a 16. ábrán látható dugasz oldalnézeti rajza, a
18. ábra a 14-17. ábrák szerinti dugaszolóaljzat és dugasz összedugott állapotban lévő oldalnézeti rajza, a
19. ábra a találmány szerinti dugaszolóaljzat csatlakozó egy harmadik előnyös kiviteli alakjában használt dugaszolóaljzat felülnézete, a
20. ábra a 14. ábrán látható dugaszolóaljzat oldalnézeti rajza, a
21. ábra a találmány szerinti dugasz csatlakozó egy harmadik kiviteli alakja dugasz elemének felülnézeti rajza, a
22. ábra a 2. ábra szerinti dugasz elem oldalnézeti rajza, a
23. ábra a 19-22. ábrákon látható összedugott dugaszolóaljzat és dugasz oldalnézeti rajza, a
24. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egy másik kiviteli alakja részletének oldalsó keresztmetszeti rajza, a
24a. ábra a 24. ábra szerinti szerkezet egy részének kitört nézeti rajza, amely mélyebb horony kialakítása érdekében módosítva van, a
25. ábra a 24. ábra szerinti csatlakozóeszköz részének elülső keresztmetszeti rajza, amelyben a dugasz és a dugaszolóaljzat nincsenek összedugva,a
26a és 26b ábrák a találmány szerinti eljárás 1. és 2. példáiban lévő grafikonok, amelyek a hőmérséklet és az idő, valamint távolság függvényében mutatják a forrasztóanyag újrafolyasztását, a
27a-27f ábrák a találmány szerinti eljárás 3. példája szerinti termék lézerrel előállított profiljai, a
-7 - ' * *
28a és 28b ábrák a találmány szerinti eljárás 4. példája termékének röntgen felvételei, a
28c és 28d ábrák találmány szerinti eljárás 4. példája termékének elektronmikroszkóppal készült fényképei, a
29. ábra a 10. ábrához hasonló nézeti rajz, amelyben a föld és a teljesítmény-csatlakozókat elhagytuk, a
30. ábra a 13. ábra XXXI - XXXI vonala mentén vett keresztmetszeti rajz, a
31. ábra a találmány ábrázolt előnyös kiviteli alakjaihoz hasonló szigetelő házban lévő feszültségek előrejelzésének számítógéppel előállított reprezentációja, a
32. ábra a 29. ábra szerinti szigetelőanyagból lévő ház bordájában a deformáció (kompresszió) függvényében a kontaktus megfogó erő grafikonja, a
33. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egy előnyös kiviteli alakjánál alkalmazott dugaszolóaljzat jelkontaktus elülső oldalnézete, a
34. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egyik előnyös kiviteli alakjában alkalmazott dugasz jelkontaktus elülső oldalnézeti rajza, a
35. ábra a találmány szerint csatlakozóeszköz egyik előnyös kiviteli alakjában alkalmazott dugaszolóaljzat föld/teljesítmény kontaktusa hordozó szalaggal elülső oldalnézetben, és a
36. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egyik előnyös kiviteli alakjában alkalmazott dugasz föld/teljesítmény kontaktus hordozó szalaggal elülső oldalnézetben.
A TALÁLMÁNY ELŐNYÖS MEGVALÓSÍTÁSI MÓDJAI
Az 1-2. és 12-13. ábrákon a találmány szerinti nagy sűrűségű csatlakozóeszköz egy első kiviteli alakja szerinti egymáshoz illeszkedő csatlakozók láthatók, ahol a csatlakozóeszköz tartalmaz 10 dugaszolóaljzatot. A 10 dugaszolóaljzat rendelkezik 12 alaprésszel. Az alap előnyösen olyan szigetelő polimer anyagból van öntéssel kialakítva, amely képes ellenállni az SMT újrafolyatási hőmérsékleteknek, az például folyékony kristályos polimer (LCP). Az első alaprész tartalmaz 14 alapfalat, amelynek van külső 16 oldala
-8és belső 18 oldala. A külső oldalon külső 20, 22, 24, 26 és 28 hornyok vannak (12. ábra). A belső oldalon belső kontaktus befogadó hornyok vannak, például 30, 32, 34, 36 és 38 hornyok. Ezeket a belső és külső hornyokat középső 40, 42, 44, 46 és 48 rések kötik össze. A külső hornyok mindegyike rendelkezik alapfallal és oldalsó falakkal, például 50 alapfallal és 52 oldalsó fallal (12. ábra). A belső jelkontaktus befogadó hornyok mindegyike rendelkezik alapfallal és keresztező oldalfalakkal például 54 alapfallal és 56 és 58 oldalfalakkal. A belső föld vagy teljesítmény kontaktus befogadó hornyok mindegyike szintén rendelkezik alapfallal és átlós oldalfalakkal például 60 alap fallal és 62, 64 oldalfalakkal. A fent ismertetett belső és külső hornyok és összekötő középső rések föld/teljesítmény kontaktusokat vagy jelkontaktusokat fogadnak be.
A föld vagy teljesítmény kontaktusok előnyösen rendelkeznek felső 66 résszel, amely kettő 68 és 70 érintkezővillából van kialakítva. Ezen villák mindegyike rendelkezik összetartó 72 résszel, 74 érintkezési ponttal és kifelé széttartó vagy 76 bevezető résszel. A föld vagy teljesítmény kontaktusok tartalmaznak 78 középrészt is, amely a dugaszolóaljzat alsó falán és a külső horonyba benyúló alsó 80 részen keresztül halad. Az alsó 80 részre forrasztóanyagból lévő 82 golyó van forrasztva, amint azt az alábbiakban ismertetjük.
Minden jelkontaktus (12. és 13. ábrák) tartalmaz felső 84 részt, amely előnyösen rendelkezik 86 érintkezőnyúlvánnyal, 88 bevezető ívvel és 90 merevítő bordával. A jelkontaktusok tartalmaznak 92 középrészt is, amely a dugaszolóaljzat alsó falán keresztül halad. A jelkontaktusok mindegyike tartalmaz alsó 98 részt (13.ábra), amely a külső horonyba például a 12-13. ábrákon látható 22 horonyba nyúlik be, ahol egy alsó 98 részre forrasztóanyagból lévő 100 golyó van forrasztva, amint azt az alábbiakban ismertetni fogjuk.
Az 1-2. ábrákon látható módon a dugaszolóaljzat alaprésze tartalmaz 102 reteszelő szerkezeteket. A reteszelő szerkezet tartalmaz felfelé álló 104 fület, amely függőleges 106 vájat fölött van elhelyezve és rendelkezik kiálló 108 nyúlvánnyal. A dugaszolóaljzat alaprésze rendelkezik hasonló 110, 112 és 114 reteszelő szerkezetekkel. A dugaszolóaljzat tartalmaz felső 116 részt is, amely az alaprész fölött van elhelyezve. Ez a fölső rész rendelkezik felső 118 fallal és
-9kívül elhelyezkedő 120 oldalfallal. Ez az első rész az alaprészhez például 122 reteszelő szerkezetek segítségével van rögzítve. A reteszelő szerkezetek mindegyike tartalmaz oldalsó fali 124 hornyot és U alakú 126 reteszt, amely a felső faltól lefelé áll, és az oldalsó fali horonytól helyközzel van elhelyezve. A 104 fül az U alakú 126 retesz és az oldalfali 124 retesz közé illeszkedik, hogy lehetővé tegye az U alakú retesz számára, hogy az alaprész 102 reteszelő szerkezetén lévő kiálló 108 nyúlványba kapcsolódjon. A felső rész tartalmaz más hasonló 128, 130 és 132 reteszelő szerkezeteket, amelyek megfelelően az alaprészen lévő 110, 112 és 114 reteszelő szerkezetekbe kapcsolódnak. A felső 116 rész vagy 102 alap rendelkezhet szerelési 134 és 136 tartófülekkel melyeknek rögzítési 138 és 140 nyílásaik vannak. A felső 116 rész felső 118 falán jelkontaktusokhoz való hozzáférési 142 és 144 nyílások vannak. Ezek a hozzáférési nyílások nagy számú sorban vannak elhelyezve, amely sorok az alaprészben lévő jelkontaktusok sorainak felelnek meg. A jelkontaktus hozzáférési nyílások ezen sorai között hosszúkás föld vagy teljesítmény kontaktus hozzáférési rések, például 146 és 148 rések vannak elhelyezve. A felső 116 rész az alábbiakban ismertetésre kerülő 10 dugaszolóaljzat és illeszkedő 150 dugasz között illeszkedési interfészt alkot.
A 3-4. és 14. ábrákon látható módon a csatlakozóeszköz 150 dugasz elemmel rendelkezik. A dugasz tartalmaz 152 alapfalat és külső 154 oldalfalat. Az oldalfalban egymással szemközt elhelyezett 156 és 158 rések vannak, és az alapfallal szemben elhelyezve nyitott 160 oldal van. A dugasztól oldalirányban szerelési 162 és 164 hornyok nyúlnak ki, amelyek rendelkeznek rögzítő eszközt befogadó 166 és 168 nyílásokkal, amelyek a dugaszolóaljzat szerelési hornyaiban lévő rögzítöeszközt befogadó 138, 140 nyílásokkal összeilleszthetők.
A 11. ábrán látható módon a 152 alapfal belső oldalán belső jelkontaktus befogadó 170 hornyok vannak. Szintén az alapfal belső oldalán belső teljesítmény vagy föld kontaktust befogadó 172 hornyok vannak. Az alapfalon lévő külső horonyhoz képest szemközt elhelyezve külső jelkontaktus befogadó 174 hornyok vannak, valamint külső teljesítmény vagy föld kontaktus befogadó 176 hornyok. A külső és belső jelkontaktus befogadó hornyok és külső és belső teljesítmény és föld kontaktus befogadó hornyok megfelelő módon középső
-10 178 és 180 résekkel vannak egymással összekötve. A teljesítmény/föld kontaktus befogadó hornyokban a középső 180 réseken keresztül teljesítmény vagy föld 182 kontaktusok vannak szerelve. Minden egyes 182 kontaktus rendelkezik hosszúkás belső 184 résszel és hosszúkás középső 186 résszel, amely a 152 alapfalba és a 176 horonyba benyúló külső 188 részbe van szerelve. A 188 részre forrasztóanyagból lévő 190 golyó van forrasztva. A külső 188 rész és a forrasztóanyagból lévő golyó részlegesen a külső 176 horonyban helyezkednek el. A dugasz szintén tartalmaz nagy számú 192 jelkontaktust. Ezek a jelkontaktusok rendelkeznek belső 194 résszel, az alapfalra szerelt középső 196 résszel és 198 érintkezőfüllel, amely a 174 horonyba benyúlik. A 198 érintkezőfülre forrasztóanyagból lévő 200 golyó van forrasztva. Itt is megfigyelhetjük, hogy ez a külső rész és a forrasztóanyagból lévő golyó részben a külső 170 horonyban helyezkedik el.
Az 5-7c ábrákon látható módon a fent ismertetett dugasz áramköri hordozóra, például merev 202 NYÁK-ra van szerelve és a dugaszolóaljzat hasonló 204 NYÁK-ra van szerelve. A dugasz és a dugaszolóaljzat ezáltal kártyától kártyához menő összeköttetést alakít ki, amint azt a 6. ábrán ábrázoltuk. A dugasz rendelkezik 192 jelkontaktusokból álló kétdimenziós elrendezéssel, amely 192 jelkontaktusokra forrasztóanyagból lévő 200 golyók vannak forrasztva, valamint a kétdimenziós elrendezés tartalmaz nagy számú föld/teljesítmény kontaktusokat, például 192 kontaktusokat, amelyekre forrasztóanyagból lévő 190 golyók vannak forrasztva. Az SMT technikák alkalmazásával a forrasztóanyagból lévő golyók 202 NYÁK-ra vannak forrasztva, hogy a teljes dugaszt a NYÁK-ra rögzítsük, és a dugaszolóban lévő jelkontaktusok és föld vagy teljesítmény kontaktusok és a NYÁK között villamos érintkezést hozzunk létre. Bár az 5. ábrán nem minden kontaktust ábrázoltunk, úgy értjük, hogy minden ilyen kontaktus ugyanolyan módon forrasztóanyagból lévő golyókra és a NYÁK-ra van csatlakoztatva. Hasonlóképpen dugaszolóaljzat 84 jelkontaktusokra forrasztóanyagból lévő 100 golyók vannak forrasztva, és a forrasztóanyagból lévő golyók a 204 NYÁK-ra vannak forrasztva. Dugaszolóaljzat föld/teljesítmény 66 kontaktusok 134 résbe vannak szerelve, és forrasztóanyagból lévő 82 golyókra vannak forrasztva, amely forrasztóanyagból lévő golyók a 204 NYÁK-ra vannak forrasztva.
-11 A dugaszt úgy illesztjük a dugaszolóaljzathoz, hogy a külső 154 oldalfal a dugaszon átfedje a dugaszolóaljzat felső 118 részének külső 120 oldalfalát.
A 7a-7c ábrákon különösen a dugasz és a dugaszolóaljzat csatlakozása látható részletesebben. A 7a ábra egy kezdeti illesztés után a dugaszban lévő föld/teljesítmény kontaktusokat mutatja, amint azok belépnek a dugaszolóaljzat föld/teljesítmény kontaktust befogadó réseibe, és a dugaszolóaljzatban csatlakoznak a megfelelő teljesítmény/föld kontaktusokhoz. A jelkontaktusok belépnek a dugaszolóaljzatban lévő jelkontaktus résekbe. A 7b ábra a dugaszban lévő jelkontaktusokat mutatja, amint azok hozzákapcsolódnak a dugaszolóaljzatban lévő megfelelő jelkontaktusokkal, és a dugaszolóaljzatban lévő teljesítmény/föld kontaktusok tovább összekapcsolódnak a dugaszolóaljzatban lévő teljesítmény/föld kontaktusok egymással szemben elhelyezett részei közé. A 7c ábrán a dugasz jelkontaktusai láthatók, amint azok teljes mértékben csatlakoztak a dugaszolóaljzatban lévő jelkontaktusokhoz. A dugaszban lévő teljesítmény/föld kontaktusok a dugaszolóaljzatban lévő teljesítmény/föld kontaktusok villájának alapjánál helyezkednek el.
A 8. ábrán a dugaszolóaljzat 12 alaprészének külső 16 oldala látható a forrasztóanyagból lévő golyók alkalmazása előtt. A forrasztóanyagból lévő golyók alkalmazása előtt a jelkontaktusok érintkezőfülei, például a 82 érintkezőfül, és a teljesítmény/föld kontaktusok, például a 98 érintkezőfül, megfelelő külső hornyok között vannak elhelyezve, például a 20, 22, 24, 26 és 28 hornyok között azáltal, hogy a kontaktusokat a 12 alap szemben elhelyezkedő 18 felületébe helyezzük. Ezután megfelelő összetételű I forrasztóanyag pasztából meghatározott mennyiséget alkalmazunk, hogy a külső hornyokat lényegében kitöltsük. A forrasztóanyagból lévő golyókat ezután az alap külső vagy szerelési felületére alkalmazzuk. A külső hornyok előnyösen kisebbek keresztirányú kiterjedésükben, mint a forrasztóanyagból lévő golyók, és így a forrasztóanyagból lévő golyók a hornyok peremein olyan helyzetben támaszkodnak, amely közel van a kontaktusok érintkezőfüleihez. Azért, hogy maximalizáljuk a forrasztóanyagból lévő golyóknak a hornyokban lévő stabilitását, a hornyok előnyösen kerek alakúak vagy keresztmetszetben szabályos sokszög alakúak. A forrasztóanyag paszta segít a forrasztóanyagból lévő golyóknak az egyes hornyokban való megtartásában, amint az a 9. ábrán
-12látható, ahol például a forrasztóanyagból lévő 82 golyó a 20 horonyban van ábrázolva, a forrasztóanyagból lévő 100 golyó pedig a 22 horonyban. További forrasztóanyagból lévő 230, 232 és 234 golyók vannak például a 24, 26 és 28 hornyokban ábrázolva. A forrasztóanyagból lévő golyók a dugaszolóaljzat külső hornyaiban helyezkednek el. Úgy értjük továbbá, hogy a dugasz külső oldala lényegében azonos a dugaszolóaljzat külső oldalával, mielőtt a 8. ábrán látható módon a forrasztóanyagból lévő golyókat elhelyezzük, és miután a 11. ábrán látható módon a forrasztóanyagból csatlakozóeszközt forrasztóanyagból csatlakozóeszközök forrasztóanyagból lévő golyókat újrafolyasztási lévő golyókat : külső oldalai a lévő golyókat behelyezzük. Miután a külső hornyokba helyeztük, eljárásnak vetjük alá, hogy az érintkezőfülekre forrasszuk, forrasztóanyagból lévő golyókkal a
A és sík különösen a forrasztóanyagból lévő golyók külső felületeivel lényegében szerelési interfészt formálnak, amely mentén csatlakozóeszközt hordozó áramkörű hordozóra, például NYÁK-ra van szerelve.
A 10. és 13. ábrák az 1. ábra szerinti kiviteli alak egy olyan változatát mutatják, ahol a villás kialakítású dugaszolóaljzat 66 kontaktusok helyett egymással szemben elhelyezett 66a és 66b pengeérintkezökből álló párok vannak, és ezek csatlakoznak a föld/teljesítmény 182 érintkezőkhöz.
A 14-18. ábrák a találmány szerinti egymáshoz illeszkedő csatlakozóeszközökből lévő készlet egy második kiviteli alakját mutatják. Különösen a 14-15. ábrákon látható módon a készlet tartalmaz 236 dugaszolóaljzatot. Ez a dugaszolóaljzat tartalmaz szigetelő 238 házat, amelynek van belső 240 oldala, oldalsó 242 oldala és külső 244 oldala. A ház tartalmaz egymással szemben elhelyezett illesztési 246 és 248 nyúlványokat. A ház külső oldalán 250 és 252 kontaktusok vannak, amelyek mindegyike rendelkezik olyan részekkel, amelyek egymástól elhajolnak, majd aztán egymáshoz egy érintkezési pontba összetartanak, amelytől aztán ismét széttartanak. 251 kontaktusok vannak 231 alapra szerelve ugyanolyan módon, ahogyan az 1-13. ábrák szerinti kiviteli alakoknál. Forrasztóanyagból lévő golyók, például a forrasztóanyagból lévő 254 golyó van a 250 és 252 kontaktusok kártya felőli oldalára erősítve a fentiekkel azonos módon. Különösen a 16. és 17. ábrákon látható, hogy a készlet tartalmaz 258 dugaszt
- 13is, amelynek belső 262 fallal, külső oldalsó 264 fallal és külső 266 fallal rendelkező szigetelő 260 háza van. A ház egyik végénél függőleges 268 és 270 lezáró falak vannak középső 272 horonnyal. A ház egymással szemben lévő végein egy másik pár 274 és 266 lezáró fal van középső 278 lezáró horonnyal. A ház belső oldalából kinyúlva nagy számú kontaktus nyúlik ki, például 280 kontaktus, amely a 282 horonyból nyúlik ki. Minden egyes ilyen kontaktusra forrasztóanyagból lévő 284 golyó van forrasztva. Az is látható, hogy ezek a kontaktusok lépcsőzetesen vannak elhelyezve. Például a 286 kontaktus helyközzel helyezkedik el a 280 kontaktushoz képest, és így a kontaktusok sorai egymáshoz közelebb rendezhetők el a kontaktus sűrűség növelése érdekében. Különösen a 18. ábrán látható, hogy a dugaszolóban minden egyes kontaktus, például a 280 kontaktus, függőlegesen az egymás felé tartó kontaktusokból, például a 250 és 252 kontaktusokból álló párok egyikével függőlegesen illeszkedik a horonyban, és ezen összetartó kontaktusok között helyezkedik el. Az is látható az illeszkedési 246 és 248 nyúlványok szintén kapcsolódnak a dugaszolóban lévő lezáró 272 és 278 hornyokhoz. Ennél a kiviteli alaknál az 1-13. ábrákon látható kiviteli alakban alkalmazott különálló föld/teljesítmény kontaktusok nincsenek meg. Ezek a funkciók kívánság szerint a ki nem osztott kontaktus párokba foglalhatók.
A 19-23. ábrák az egymáshoz illeszkedő csatlakozóeszközökböl lévő készlet egy harmadik kiviteli alakját mutatják. A készlet tartalmaz 290 dugaszt. A dugasz tartalmaz 292 házat 294 alapfallal külső oldalsó 296 fallal és egymással szemben elhelyezett illeszkedési 298 és 300 nyúlványokkal. A ház alapfala rendelkezik belső 302 oldallal és külső 304 oldallal. A belső 302 oldaltól jelkontaktusok, például a 306 jelkontaktus nyúlik ki. Látható, hogy a jelkontaktusok szintén lépcsőzetesen vagy eltolva helyezkednek el a váltakozó sorokban, hogy növeljük a kontaktus-sűrűséget. A dugasz tartalmaz föld vagy teljesítmény 310, 312, 314 és 316 kontaktusokat, amelyek a dugasz oldalai szomszédságában az oldalsó fal egyik oldalával párhuzamosan vannak elhelyezve. Az alapfal külső oldalán jelkontaktus forrasztóanyag golyók vannak, például a forrasztóanyagból lévő 318 golyó, valamint teljesítmény föld kontaktus forrasztóanyagból lévő golyó, például a 320 golyó, amelyek az első kiviteli alakkal kapcsolatban ismertetett módon vannak megfelelő
- 14kontaktusaikra forrasztva. A 322 dugaszolóaljzat rendelkezik szigetelő 324 házzal, amely tartalmaz 326 alapfalat külső oldalsó 328 falat és illeszkedési nyúlványokat befogadó 330 és 332 hornyokat. Az alapfal szintén rendelkezik külső 334 oldallal és belső 336 oldallal. A belső oldalról jelkontaktusok, például a 338 és 340 jelkontaktusok nyúlnak ki. Az egymással szomszédos keresztirányú sorokban lévő kontaktusok tengelyirányban szintén el vannak tolva, hogy lehetővé tegyék a kontaktus-sűrűség növelését. A külső fal minden oldalával párhuzamosan oldalsó teljesítmény vagy jel 342, 344, 346 és 350 kontaktusok vannak. Az alapfal külső oldalán minden egyes jelkontaktus számára egy forrasztóanyagból lévő golyó van, például a forrasztóanyagból lévő 352 golyó. A teljesítmény vagy föld tüskéknek a csatlakoztatására szintén forrasztóanyagból lévő golyók, például a forrasztóanyagból lévő 354 golyó van előirányozva. Különösen a 23. ábrán látható, hogy a 290 dugasz csatlakozik a 322 dugaszolóaljzatba.
Amint azt a korábbiakban említettük, az SMT technikákkal áramköri hordozókra szerelendő komponenseknek, mint például a villamos csatlakozóeszközöknek az egy síkba esésre vonatkozóan nagyon szigorú specifikációknak kell megfelelniük. Amennyiben az egy síkba esés viszonylag szűk toleranciáját, amely például a 0,762 - 1,016 mm nagyságrendben lehet, nem érik el, a gyártók nemkívánatos módon nagy hibaszázalékot tapasztalnak, amelyek a hibásan forrasztott csatlakozásokból származnak. Egy kontaktus felületszerelt része és az áramköri hordozó közötti távolság változása adódhat a kontaktusnak a szigetelő házban történő elhelyezkedésében lévő változásokból, amelyek a kontaktus behelyezés! eljárás eredményeként vagy a házak olyan deformációjából fakadhatnak, amelyek a csatlakozó test szerelési interfészének meggörbülését vagy csavarodását eredményezik. A találmány szerint előállított csatlakozóeszközök képesek megfelelni a szigorú egy síkba esési követelményeknek azáltal, hogy a csatlakozóeszköznek egy hordozóra való kötésére alkalmazott forrasztható testeket biztonságosan elhelyező és méretező jellemzőket alkalmazunk, és azáltal, hogy kontaktus rögzítő elrendezéseket alkalmazunk, amelyek megakadályozzák a csatlakozóeszköz házában annak eltorzulását eredményező feszültségek felgyülemlését.
- 15Az 1-23. ábrák szerinti kiviteli alakokban a fém kontaktusok szigetelő házban olyan módon vannak rögzítve, hogy elkerüljük a ház testében a feszültségek keletkezését. Ez a rögzítés egy formált rés vagy nyílás alkalmazásával érhető el, amelybe a kontaktusnak egy rögzítő részét helyezzük. Egy kisebb jelkontaktusok esetén különösen célszerű kiviteli alakban a résnek olyan alakja van, amely alakban és méretekben szűkén illeszkedik a csatlakozó felületeihez egyet kivéve. Az ezen felület felé néző fala a résnek tartalmaz integrálisán öntött oldalsó nyúlványt, amely benyúlik a résbe. A nyúlvány távolabbi vége és a rés szemközti fala közötti távolság kisebb, mint a kontaktus vastagsága. Ezáltal a nyúlvány távolabbi része belekapcsolódik és deformálódik a kontaktus által, amint azt a résbe behelyezzük. A kontaktust a deformálható nyúlvány által a kontaktusra kifejtett merőleges irányú erő biztonságosan a résben tartja. Mivel a nyúlvány távolabbi része szabadon deformálódhat, elkerüljük a házban a feszültségek kialakulását. Az ábrázolt előnyös kiviteli alakokban a nyúlvány a rés oldalfalainak egyikében tartalmaz piramis alakú integrálisán kialakított bordát.
Az ábrázolt meghatározott bordaelrendezésről úgy gondoljuk, hogy optimális azon házakhoz, amelyeken azt alkalmazzuk, de más hasonló bordák vagy valamennyivel különböző alakú vagy méretű bordák is előnyösen alkalmazhatók más típusú házakban. A 29. és 30. ábrákon látható módon 494 jelérintkező 496 résben van megfogva és 498 bordára fekszik fel. A bordának van sík alakú 500 felülete, amely csatlakozik a 494 érintkezőhöz és 502 és 504 oldalakkal rendelkezik. A 494 érintkező biztonságosan meg van fogva a résben azáltal, hogy a 496 rés és a 498 borda hátulsó és oldalsó peremei csatlakoznak egymáshoz. Az 500 felülettel szomszédos bordarész szabadon deformálódhat, amikor a 494 érintkezőt a 496 résbe erőltetjük, és ezáltal a kontaktus behelyezésből fakadó bármiféle feszültség megszűnik.
Hasonló módon egy teljesítmény/föld érintkező van az 508 résben megfogva és deformálható 510 bordára fekszik fel. A bordának van távolabbi 512 része, ahol az felfekszik az érintkezőre, és vannak azzal átellenben elhelyezett ferde 514 és 516 oldalai. Ebben az elrendezésben egy szemben elhelyezett borda is van, például az 518 borda. A szemben elhelyezett szigetelő bordának szintén van távolabbi 520 része és ferde 522 és 524 oldalai. A
-16szemben elhelyezett deformálható bordák nagyobb érintkezők biztosítására, és az érintkezőnek a résben való középre-rendezéséhez alkalmazhatók. A szakterületet ismerők számára nyilvánvaló, hogy meghatározott alakú, méretű, számú és elrendezésű bordák lehetségesek különböző háztípusokhoz, és ezek a tényezők úgy lehetnek megválasztva, hogy a házban lévő feszültségek a lehető legnagyobb mértékben a deformálható bordákba izolálódjanak. A 31. ábrát az ANSYS, Inc. of Houston, Pennsylvania, cég által forgalmazott ANSYS feszültséganalizáló szoftverrel készítettük, amely megmutatja, hogy a 29. és 30. ábrákon ábrázolt érintkező biztosító elrendezés alkalmazásával nagy szintű feszültségek izolálódnak a bordákban, és lényegesen nem jutnak túl az érintkező szerelési nyílásokon, ami által lényegesen csökkentik a ház elgörbülésének vagy elcsavarodásának veszélyét, amely máskülönben nagy számú érintkező behelyezéséből fakadna. A különböző feszültség! területek mértékegysége a 31. ábrán N/mm2, az ábrázolt elmozdulás mértékegysége pedig mm. A 32. ábra azt mutatja, hogy egy tipikus 494 érintkező esetén a deformálható borda távolabbi részének deformációja (összenyomódása) kb. 0,01016 mm-re nőtt, amely az érintkező és a ház közötti megfogó erő növekedését eredményezte, ami a borda által az érintkezőre kifejtett merőleges irányú erő eredménye. 0,01016 mm-nyi deformáció (összenyomódás) után a megfogó erőben csak kismértékű növekedés eredményeződéit.
Amint azt korábban említettük, egy BGA szerelést alkalmazó csatlakozóeszköz hordozó felőli szerelési felületének egy síkba esését egy másik tényező is befolyásolja, ami a forrasztóanyagból lévő golyók méretének egyformasága és a forrasztóanyagból lévő golyók elhelyezkedése a csatlakozóeszköz háza kártya szerelési felületéhez képest. A korábban ismertetett előnyös kiviteli alakokban az egyes kontaktusok lezáró füle egy-egy horonyban helyezkedik el. A külső hornyok lényegében egyforma méretűek és alakúak. Ezek a hornyok számos fontos jellemzővel szolgálnak a találmány tekintetében. A hornyok nagymértékben egységes mennyiségű forrasztóanyag pasztát képesek befogadni beléjük helyezve, például egy egyszerű felviteli és lehúzási művelettel. Ezáltal az egyes forrasztóanyagból lévő golyóknak egy kontaktusra való biztosításához rendelkezésre álló forrasztóanyag mennyisége lényegében egységes. A hornyok meghatározzák az egyes forrasztóanyagból
-17lévő golyók helyzetét az oldalirányú X-Y irányokban, mielőtt a forrasztóanyagból lévő golyókat a kontaktusokba csatlakoztatjuk. A hornyok a forrasztóanyagból lévő golyókat a Z irányban is meghatározzák a ház alsó felületéhez képest, és a forrasztóanyagból lévő golyónak a kontaktusok lezáró fülétől való távolsághoz képest. A fülnek a horonyba való névleges benyúlása úgy van beállítva, hogy a fülnek a horonyba való maximálisan tolerált benyúlásánál a fül nem érinti a forrasztóanyagból lévő golyót, és ezáltal nem befolyásolja annak Z irányú helyzetét. Azonban a forrasztóanyagból lévő golyónak a kontaktus fülre való forrasztása úgy van biztosítva, hogy viszonylag egységes és megfelelő mennyiségű forrasztóanyag van a horonyban. A kontaktus fül és a forrasztóanyagból lévő golyók közötti távolságban lévő bármilyen eltérés kiegyenlíthető a horonyba helyezett változtatható mennyiségű forrasztóanyag paszta által.
Azon cél elérésére, hogy megfelelő mennyiségű forrasztóanyagot érjünk el a forrasztóanyagból lévő golyó szomszédságában az újrafolyatási művelet alatt, amelyet a forrasztóanyagból lévő golyóknak a kontaktusokra való csatlakoztatásához használunk, és hogy megakadályozzuk a forrasztóanyag elkenődését a kontaktus illeszkedési felületeire, a kontaktus forrasztóanyag elkenődése ellen kezelve van. Különösen a 33. ábrán látható módon 526 és 528 kontaktusok hordozó 530 szalagra vannak csatlakoztatva. A kontaktusok rendelkeznek kontaktus illeszkedési 532 területtel amely általában nem oxidáló fémmel például arannyal, palládiummal vagy palládium ötvözetekkel van bevonva. A kontaktusoknak van 534 központi területük is, amelynek egy része a házban a kontaktus megfogó területet képezi. Az 532 központi területre forrasztó elkenődése elleni vagy forrasztóanyaggal nem nedvesíthető anyag van felvive. Erre a célra előnyös anyag a nikkel bevonat. Bár nem kívánunk bármilyen meghatározott elmélethez kötődni, úgy hisszük, hogy ezen nikkel bevonatú terület forrasztóanyaggal szembeni ellenállása a nikkellel való bevonás utáni oxidáció eredménye vagy azáltal növelhető, például oly módon, hogy több napig környezeti levegőnek tesszük ki. Meglepő és váratlan módon úgy találtuk, hogy a nikkel vagy nikkeloxid akadály megakadályozza vagy csökkenti az ilyen kontaktusokon a forrasztóanyag elkenődését. Nikkel vagy nikkeloxid bevonatok esetén ezen passzivációs funkció elérésére előnyös, ha a
- 18bevonat 0,254 pm és 2,54 μηη közötti vastagsággal rendelkezik, még előnyösebben az kb. 50 mm. Más forrasztóanyag-elkenődéssel szemben ellenálló anyagok is alkalmazhatók e célra, például alkalmazható forrasztóanyaggal szemben ellenálló bevonatokat tartalmazó fluorin. Ez különösen hasznos lehet, ha a teljes kontaktus folytonosan be van vonva forrasztóanyaggal nedvesíthető anyagból, például aranyból lévő külső réteggel. A kontaktus fül 536 felülete előnyösen bevonható forrasztóanyagot befogadó anyaggal, például arannyal, ónnal vagy ónötvözetekkel. Előnyösen a teljes kontaktus nikkellel van bevonva. A felső szakaszban van egy nemesfém-réteg, amely szelektív módon van nikkellel bevonva. Ez a felső részen lévő nemesfém bevonat előnyösen 0,254 pm és 2,54 pm közötti vastagságú, még előnyösebben 0,762 pm vastagságú. Az alsó részen forrasztóanyagot nedvesítő fémréteg van szelektív módon bevonva. Adott esetben a nikkel réteg galvanizált krómréteggel helyettesíthető. A 34. ábrán látható dugasz 538 és 540 jelérintkezők 542 hordozószalaghoz vannak csatlakoztatva. Ezen kontaktusok mindegyike rendelkezik arannyal bevont 544 fül területtel, nikkellel bevont középső megfogó és elkenődés elleni 536 területtel, valamint nemesfémmel bevont illeszkedési 548 területtel. Hasonlóan a 35. ábrán a föld/teljesítmény 550 kontaktus 552 hordozó szalaghoz van csatlakoztatva. Ez a kontaktus rendelkezik alsó, arannyal bevont 554 fül területtel, nikkellel bevont középső elkenődés elleni 556 területtel és egy felső arany bevonatú kontaktus illeszkedési 558 területtel. A föld/teljesitmény 550 kontaktus egy másik jellemzője, amely csökkenti az elkenődést, egy sor bemélyítés az 554 fül területen például a 560, 562 és 564 bemélyítések. A fent ismertetett kiviteli alakban a föld/teljesítmény 550 kontaktusok egy másik jellemzője az, hogy függőleges résekkel, például 566 résekkel rendelkeznek. A 36. ábrán látható dugasz föld/teljesítmény 568 kontaktus rendelkezik alsó arannyal bevont 570 fül résszel, nikkellel bevont középső elkenődés elleni 572 területtel és egy felső arannyal bevont 574 területtel. Látni fogjuk, hogy a föld/teljesítmény 568 kontaktus nem rendelkezik különálló hordozó szalaggal, de rendelkezik nyílásokkal, például 576 nyílással, amely lehetővé teszi a kontaktusnak, hogy ezt a hordozó funkciót szolgálja. A fent ismertetett kontaktusok mindegyikénél úgy értjük, hogy az alsó területen lévő arany ónnal vagy más forrasztóanyaggal
-19nedvesíthető anyaggal kicserélhető. A 33-36. ábrákon látható kontaktusok esetén az alsó arannyal bevont fül terület w1 szélessége előnyösen kb. 0,1 mm-től 0,25 mm-ig terjed. Az ábrázolt nikkellel bevont középső terület w2 vastagsága előnyösen kb. 0,1 mm-től 1 mm-ig terjed.
A 24-25. ábrákon a találmány egy olyan kiviteli alakja látható, amely a forrasztóanyagból lévő golyók rögzítéséhez egy másik elrendezéssel rendelkezik. A csatlakozóeszköz 324 dugaszolóaljzattal rendelkezik. A dugaszolóaljzatnak van 326 alapfala, amelynek külső 328 oldala és belső 330 oldala van. A külső oldalon hornyok találhatók, például a 332, 334, 336, 338, és 340, (25. ábra) 342 és 344 (24. ábra) hornyok. Ezen hornyoknak előnyösen ferde 360 alapfala van, amely lekerekített 362 felülettel rendelkezik. A belső 330 oldalon hornyok találhatók, például 346, 348, 350, 352, 354 (25. ábra), 356 és 358 (24. ábra) hornyok. A külső és a belső hornyok között középső rések vannak, például a 364, 366, 368, 370, 372 (25. ábra), 374 ás 376 (24. ábra) rések. Ezen réseknek van megfogó nyúlványuk (nincs ábrázolva) a kontaktusnak a résben való megfogásához lényegében az előzőekben, a 29. és 30. ábrák kapcsán ismertetettel azonos módon. A belső oldalon a dugaszolóaljzatnak lényegében ugyanolyan szerkezete van, mint az 1. és 2. ábrákon ábrázolt dugaszolóaljzatnak. Ez tartalmaz felső 436 részt, amely 326 alapra van erősítve megfelelő módon, előnyösen reteszekkel (nincs ábrázolva), amint azt az első és második ábrák kapcsán ismertettük. A felső 436 rész vagy borítás nagy számú nyílással rendelkezik, például a 452 és 460 nyílásokkal egy illeszkedő dugasz vagy rések egyes kontaktusainak befogadására, például 454, 456, 468 (25. ábra) résekhez egy illeszkedő dugasz föld vagy teljesítmény kontaktusainak befogadására. A jelkontaktusok, a 408 kontaktus és a föld/teljesítmény kontaktusok lényegében olyan formájúak, amint azt az előzőleg ismertetett kiviteli alakok bármelyike kapcsán leírtuk. A 382 föld kontaktus (25. ábra) például rendelkezik alsó 384 résszel, amelyből 386 fül áll ki. A kontaktus rendelkezik 388 felső résszel is, amely 390 és 392 villákból áll. Ezen villák rendelkeznek összetartó 394 résszel és egy kifelé széttartó bevezető 396 résszel. A 386 fül 336 horonyban helyezkedik el. Minden jelkontaktus, például a 408 kontaktus rendelkezik felső 410 résszel, előreálló 412 nyúlvánnyal és 414 visszahajlással. A jelkontaktus rendelkezik továbbá
-20középső 416 résszel, ahol az csatlakozik a szigetelő házhoz, valamint a 334 horonyban alsó 418 füllel.
A föld 382 kontaktus 386 füle és a 408 jelkontaktus 418 füle a megfelelő érintkezők farokrészeinek meghajlításával vannak kialakítva a 362 felületek körül, miután a kontaktusokat a 326 alapba helyeztük. A 362 felületek hajlító elemként szolgálnak egy megfelelő kontaktus farokrészhez. A farokrészek a ferde 360 felületek mértékében vannak meghajlítva, és megengedjük azt, hogy visszaugorjanak olymódon, hogy a fülek a kontaktus hosszanti tengelyére nézve keresztirányban állnak és lényegében párhuzamosak a 328 felülettel. Ez biztosítja a fülek nagymértékű egy síkba esését. A fülek kialakítása után forrasztóanyag pasztát alkalmazunk az egyes fülek külső felületeihez. Forrasztóanyagból lévő golyókat, például forrasztóanyagból lévő 398, 400, 402, 404, 406 (25. ábra), 426 és 428 (24. ábra) golyókat alkalmazunk a fülekre, és a szerkezetet felmelegítjük, hogy a forrasztóanyag pasztát és a forrasztóanyagból lévő golyókat az egyes fülekre forrasszuk. Egy alternatív szerkezetben, amely a 24a ábrán látható, a 334a horony olymódon ki van mélyítve, hogy 360a és 362 felületek vannak az alsó 328a felülettől befelé helyezve. Ennek eredményeként a forrasztóanyagból lévő 398a golyó részben a 334a horonyban helyezkedik el, és annak peremeivel stabilizálva van, amint azt korábban különösen a 12. és 13. ábrák kapcsán ismertettük. Ennek eredményeként, amikor nagymértékben egységes méretű forrasztóanyagból lévő golyókat alkalmazunk, ez az elrendezés kész csatlakozóeszközöket eredményez, amelynél a szerelési interfész mentén a kontaktusok egy síkba esnek.
A 430 dugasz lényegében ugyanolyan szerkezettel rendelkezik mint a korábban ismertetett dugaszok. Tartalmaz 432 alapfalat külső 434 oldallal és belső 436 oldallal. A külső oldalon hornyok vannak, például 438, 440, 442, 444 és 446 hornyok. Ezen hornyok mindegyikének ferde 448 alapfala és görbült 450 fala van. Ezen hornyokhoz kontaktus 452, 454, 456, 458 és 460 rések csatlakoznak. A dugasz rendelkezik továbbá meghatározott számú teljesítmény/föld kontaktusokkal, például 462 kontaktussal. Ezen kontaktusok mindegyike rendelkezik kontaktus 464 résszel, amely összekapcsolódik a dugaszolóaljzat föld/teljesítmény kontaktusainak villáival. Ezek a kontaktusok rendelkeznek középső 466 résszel is, ahol csatlakoznak a házhoz és
-21 rendelkeznek forrasztóanyagból lévő golyóhoz való 468 füllel forrasztóanyagból lévő 470 golyók befogadására. A dugasz tartalmaz meghatározott számú jelkontaktusokat is, például 476 jelkontaktust. Ezen jelkontaktusok tartalmaznak kontaktus 478 részt, amely csatlakozik a dugaszolóaljzatban lévő jelkontaktusokhoz és középső 480 részt, ahol az csatlakozik a házhoz és rendelkezik továbbá forrasztóanyagból lévő golyóhoz való 482 füllel forrasztóanyagból lévő golyó befogadására. Más jelkontaktusok, például a 486 és 488 jelkontaktusok megfelelően más forrasztóanyagból lévő 490 és 492 golyókkal kapcsolódnak. A forrasztóanyagból lévő golyókhoz való fülek kialakítása és a forrasztóanyagból lévő 470, 474, 484, 490 és 492 golyók alkalmazása a dugaszra lényegében ugyanúgy történik, ahogy azt korábban a dugaszolóaljzat kapcsán ismertettük.
A találmány szerinti eljárásban a vezető elem előnyösen forrasztóanyagból lévő golyó. A szakember számára nyilvánvaló, hogy lehetséges ezt más olyan forrasztható anyagokkal helyettesíteni, amelyeknek alacsonyabb az olvadási hőmérsékletük, mint a szigetelő test olvadási hőmérséklete. A forrasztható elem gömbtől eltérő alakkal is rendelkezhet. A forrasztóanyagból lévő golyó vagy más vezető elem átmérője előnyösen körülbelül a horony szélességének 50 - 200 %-a. Ez az átmérő előnyösen vonatkozik a horony mélységére is, és a mélység 50 - 200 %-a. A forrasztóanyagból lévő golyó térfogata előnyösen kb. 75 - 150 %-a a horony térfogatának, még előnyösebben kb. ugyanakkora térfogattal rendelkezik, mint a horony. A kontaktus fül a horonyba elegendő mértékben nyúlik be ahhoz, hogy megfelelő felületet jelentsen a forrasztóanyagból lévő golyónak a ráforradáshoz és a horony előzőekben említett mélységének 25 - 75 %-áig, még előnyösebben kb. 50 %-áig nyúlik be. A hornyok keresztmetszetben általánosan kör, négyszög vagy más szabályos sokszög alakúak. Ha a vezető elem forrasztóanyagból van, az előnyösen olyan ötvözet, amely kb. 90 % ónt és 10 % ólmot... 55 % ónt és 45 % ólmot tartalmaz. Még előnyösebben az ötvözet eutektikus, amely 63% ónt és 37% ólmot tartalmaz és 183 °C olvadáspontja van. Tipikusan egy magasabb ólomtartalommal rendelkező kemény forrasztóanyag ötvözet alkalmazható például kerámiákhoz való illesztéshez. A kemény forrasztóanyagból lévő golyók „gombásodnak” vagy kismértékben
-22deformálódnak, amikor azok tipikus SMT körülmények között meglágyulnak de nem olvadnak meg. Egy „lágy” eutektikus golyó alkalmazható nyomtatott áramköri lapokhoz való csatlakoztatáshoz, és tipikus SMT körülmények között általában újraolvasztható és újraalakítható. Más olyan forrasztóanyagok, amelyek ismertek és alkalmasak elektronikus célokra, szintén elfogadhatók ebben az eljárásban való használatra. Korlátozó szándék nélkül ilyen forrasztóanyagok például az elektronikában alkalmazható ónantimonit, ónezüst és ólomezüst ötvözetek, valamint az indium. Mielőtt a forrasztóanyagból lévő golyót vagy más vezető elemet egy horonyban elhelyezünk a hornyot általában megtöltjük forrasztóanyag pasztával.
Adott esetben az ismertetett forrasztóanyagból lévő golyó helyett olyan anyagból lévő testet is csatlakoztathatunk, amely nem olvasztható SMT hőmérsékleteken oly módon, hogy a hornyokban lévő forrasztóanyag pasztát a kontaktusokra újrafolyasztjuk. A csatlakozóeszköz szerelési interfésze tartalmaz nagy számú nem forraszható gömböt szűk egy síkba eső elrendezésben. Az ilyen csatlakozó egy hordozóra hagyományos SMT technikákkal erősíthető.
Míg úgy gondoljuk, hogy bármilyen hagyományos szerves vagy nem szerves forrasztóanyag folyasztót tartalmazó forrasztóanyag paszta vagy fém alkalmazható ebben az eljárásban, előnyösen nem tiszta forrasztóanyag paszta vagy fém alkalmazandó. Az ilyen forrasztóanyag paszták vagy fémek tartalmaznak forrasztóanyag ötvözetet finom por formájában, megfelelő folyasztó anyagban elkeverve. Ez a por rendszerint ötvözet, nem pedig alkotórészek keveréke. A forrasztóanyagnak a folyasztószerhez viszonyított aránya rendszerint magas, az a 80 - 95 tömeg% tartományban vagy megközelítőleg 80 térfogat%-ban van. Forrasztóanyag fém jön létre, ha a forrasztóanyagot gyanta folyasztószerben keverünk el. Előnyösen a gyanta folyasztószer fehér gyanta vagy kis aktivitású gyanta folyasztószer, bár különböző célokra szilárd vagy szuperaktivált gyanták is alkalmazhatók. Forrasztóanyag pasztát úgy hozunk létre, hogy forrasztóanyag ötvözetet finom por formájában szuszpendálunk szerves savas folyasztószerben vagy szervetlen savas folyasztószerben. Ilyen szerves savak lehetnek például a tejsav, az oleinsav, a sztearinsav, a ftálsav, a citromsav vagy más hasonló
-23savak. Szervetlen savak lehetnek például a sósav, a hidrogén-fluorid és az ortofoszforsav. A krémet vagy pasztát keféléssel, szita-eljárással vagy extrudálással alkalmazhatjuk a felületre, amely a jó nedvesítés biztosítására előnyösen fokozatosan elő van hevítve. Bár úgy találtuk, hogy a forrasztóanyag elkenődése a kontaktusra jelentősen csökken, ha forrasztóanyag pasztát vagy krémet alkalmazunk, úgy gondoljuk, hogy a paszta típusú forrasztóanyag folyósító alkalmazható egyedül is, amikor megfelelő, passzivációs összetevőt alkalmazunk. Az ilyen megfelelő passzivációs összetevők tartalmaznak fluoridot, amely tartalmaz forrasztóanyaggal szemben ellenálló bevonatot például FLOURAD-ot, amely a 3M Corporation-nál hozzáférhető.
A hevítést előnyösen paneles infravörös forrasztóanyag újrafolyasztó szállítórendszeres kemencében végezzük. A forrasztóanyagból lévő elemet rendszerint kb. 183 - 195 °C-ra hevítjük, de a ház anyagától függően alkalmazhatók olvadási hőmérséklettel rendelkező forrasztóanyagok is. A szállítórendszeres kemence előnyösen kb. 25 - 36 cm/s sebességgel van működtetve, és nagy számú egymás után következő hevítési fázison keresztül mozog kb. 5 - 10 percnyi összideig. Mielőtt a csatlakozóeszköz házát a szállítórendszeres kemencébe helyezzük, a kontaktusok és a forrasztóanyagból lévő elemek magasabb hőmérsékletre előhevíthetők legalább egy órán keresztül. A szállítórendszeres kemencében olyan hőmérséklet-profilt hozunk létre, amely megfelelő csúcshőmérsékleten, maximális meredekségen és az újrafolyasztási hőmérséklet idején alapszik. A csúcshőmérséklet a ház által elért legmagasabb hőmérséklet. 183 °C-os olvadásponttal rendelkező forrasztóanyagból lévő elemnél a csúcshőmérséklet általában 185 és 195 °C között van. A legnagyobb meredekséget °C/s-ban mérjük. Ez határozza meg, hogy a csatlakozóeszköz házának hőmérséklete milyen gyorsan változhat, hogy elkerüljük a csavarodást vagy meghajlást. Az eljárás legfőbb alkalmazásához a maximális pozitív meredekség előnyösen kezdetben kb. 2 °C/s -15 °C/s körül van. A forrasztóanyag nedvesítés! pontjának elérése után a negatív meredekség előnyösen, -2 °C/s ... -15 °C/s. A találmány szerinti eljárás egyik fontos jellemzője, hogy az újrafolyasztás ideje minimalizálva van. Az újrafolyasztási idő annak mértéke, hogy milyen hosszan van a forrasztóanyag elem folyékony fázisban. Úgy találtuk, hogy amikor a forrasztóanyagnak a
-24folyékony fázisban lévő idejét minimalizáljuk, a forrasztóanyagnak a horonyból a kontaktusra való felkenődését elkerüljük vagy lényegesen csökkentjük. A kártyán mért hőmérséklet növekedése előnyösen 180 °C és 200 °C között, valamint a hőmérséklet esésének ideje a kártyán 200 °C és 180 °C között kb. 10 - 100 s-ig tart. Míg nem akarunk semmilyen meghatározott elmélethez kötődni, úgy gondoljuk, hogy ilyen viszonylag rövid időperiódusok alatt a folyékony forrasztóanyagból lévő elem felületi feszültsége visszatartja a folyékony forrasztóanyagot attól, hogy a kontaktust befogadó résen keresztül a horony alaprészébe folyjon. Ilyen időperiódusok után azonban a folyékony forrasztóanyag elkezd a kontaktus befogadó résen keresztül folyni és felkenödik a kontaktusra. Azelőtt, hogy a forrasztóanyagból lévő elem hőmérsékletét az olvadási hőmérsékletig emeljük, előnyös lehet kezdetben viszonylag nagy meredekséget alkalmazni, de az olvadási hőmérséklet elérése előtt a hőmérséklet növekedési ütemét csökkenteni, ami után viszonylag nagy meredekséget alkalmazunk, amíg az olvadási hőmérsékletet elérjük. A ház anyagának megfelelő megválasztása szintén javíthatja az eredményeket. A ház anyaga előnyösen teljes egészében aromás folyékony kristályos poliészter (LCP), amelynek jellemzői a magas üvegesedési hőmérséklet, az alacsony hőátadási tényező, az alacsony nevesség-abszorpció, nagymértékű törési merevség, jó folyás és alacsony viszkozitás és magas gyulladási hőmérséklet.
A találmány szerinti eljárást a továbbiakban a következő példák alapján ismertetjük.
1. PÉLDA
Lényegében fent az 1-18. ábrák kapcsán ismertetett csatlakozóeszköz dugaszhoz és dugaszolóaljzathoz való szigetelő házat készítettünk. A kontaktusok szintén lényegében a leírással összhangban a házban voltak elhelyezve. Ezek a kontaktusok beríliumrézből voltak és teljes felületükön 30 μπι vastagságban arannyal voltak bevonva. A ház anyaga DUPONT H6130 nevű folyékony kristályos polimer (LCP) volt. A dugasz hosszúsága és szélessége 52,5 mm (szerelési tartókkal együtt) és 42,36 mm voltak. A dugasz és a dugaszolóaljzat házának külső felületein lévő hornyok keresztmetszetileg
-25négyszögletesek voltak 0,62 mm szélességgel és 0,4 mm mélységgel. A kontaktus kb. 2 mm-re nyúlt bele a horonyba. Más méretek lényegében arányban voltak a fenti méretekhez az 1-18. ábráknak megfelelően. A dugasz és a dugaszolóaljzat külső oldalain a hornyok lényegében vagy teljes egészében meg voltak töltve CLEANLINE LR 725 nevű anyaggal, amely nem tiszta forrasztóanyag fém, és amely kereskedelemben kapható az Alphametals, Inc. of Jersey City, New Jersey, cégtől. Mind a dugaszt mind a dugaszolóaljzatot külső felületükön meghatározott mennyiségű gömb alakú forrasztóanyagból lévő golyókkal láttuk el oly módon, hogy minden egyes horonyba egy forrasztóanyagból lévő golyót ágyaztunk. APHAMETAL folyasztószer nélküli 63SN/37PB anyagból lévő gömb alakú forrasztóanyagból lévő golyókat alkalmaztuk, amelyek 0,762 mm ± 0,0254 mm átmérővel és közel 0,00195 g tömeggel rendelkeztek. A dugaszt és a dugaszolóaljzatot ezután FLUORAD-dal kezeltük, amely forrasztóanyag elkenődése elleni anyag és a 3M Corporation-nál hozzáférhető. Ezen kezelés után a dugaszt és a dugaszolóaljzatot hagyományos kemencében két órán keresztül 105 °C-on szárítottuk. A dugaszt és a dugaszolóaljzatot ezután különálló áramköri kártyákra helyeztük, amelyek hagyományos megerősített epoxi nyomtatott áramköri kártya anyagból voltak és 1,55 mm vastagsággal rendelkeztek. A 9. ábrára hivatkozva a dugasz külső felületén T helyzetben egy höcsatolót helyeztünk el. Egy másik hőcsatolót központosán helyeztünk a tartó kártya felületére a dugasz szomszédságában. Mind a dugaszt mind a dugaszolóaljzatot ezután paneles infravörös szállítórendszeres forrasztóanyag újrafolyasztó kemencében kezeltük. Amint az hagyományos ilyen típusú kemencénél, a dugaszt és a dugaszolóaljzatot hat zónán keresztül továbbítottuk az újrafolyasztó kemencében. A szállítórendszer sebessége 33 cm/perc volt. Az egyes zónákban a hevítési hőmérsékleteket az 1. táblázat mutatja. A dugasz és a dugaszolóaljzat kártyákhoz a minimális és maximális hőmérsékleteket a 2. táblázat mutatja. Mind a pozitív, mind a negatív maximális meredekségek a 3. táblázatban láthatók. A kártyán a 180 °C és 200 °C közötti növekedési idő és esési idő a 4. táblázatban látható. A 26a ábrán a hőmérséklet látható az idő függvényében, valamint a dugasz távolsága függvényében görbe formájában, ahol a vastag vonal a hőcsatolónál lévő
-26hőmérséklet a tartó kártyán és a vékony vonal a hőcsatolónál a dugasz külső felületén lévő hőmérséklet. A dugasz és a dugaszolóaljzat vizuális vizsgálata a forrasztóanyag újrafolyasztása után azt mutatta, hogy közel mindegyik forrasztóanyagból lévő golyó ráforradt a kontaktus részekre a megfelelő üregekben. A forrasztóanyagból lévő golyóknak a dugasz és a dugaszolóaljzat külső felületén kiálló magassága szintén viszonylag egyenletesnek mutatkozott. A házon nem volt észrevehető csavarodás vagy meghajlás.
2. PÉLDA
Egy másik dugaszt és dugaszolóaljzatot készítettünk lényegében ugyanolyan módon, ahogyan azt az első példa kapcsán leírtuk, és forrasztóanyagból lévő golyókat helyeztünk a külső oldalon lévő hornyokba. Az első példában szereplő forrasztóanyag újrafolyasztó kemencében való kezelés után több órával, ahol az atmoszférikus körülmények valamennyire különbözőek voltak, egy másik dugaszt és dugaszolóaljzatot tettünk ki hasonló újrafolyasztó hevítésnek, amelyek lényegében hasonlóak voltak az első példában alkalmazottakhoz. A kemence körülményeit az 1. táblázat tartalmazza. A dugasz és az azzal szomszédos tartó kártya minimális és maximális hőmérsékleteit a 2. táblázat mutatja. A pozitív és negatív maximális meredekség a 3. táblázatban, a kártyán a 180 °C és a 200 °C közötti emelkedési idő és esési idő mért értéke a 4. táblázatban látható. A hőmérséklet az idő függvényében és a távolság függvényében a 26b ábrán látható. Látható, hogy a 26b ábrán lévő görbe valamennyire különbözik a 26. ábrán látható görbétől, amely különbség az eltérő környezeti atmoszférikus hőmérsékletek eredménye. Az eredményezödő csatlakozóeszköz vizuális vizsgálata az első példa kapcsán elért eredményekhez hasonló eredményeket mutatott.
Hőmérséklet (°C)
Példa Zóna #1 #2 #3 #4 #5 #6
1 Felső 350 Nem fűtött 275 230 310 Nem fűtött
1 Alsó Nem fűtött Nem fűtött 275 230 310 Nem fűtött
2 Felső 350 Nem fűtött 275 230 310 Nem fűtött
2 Alsó Nem fűtött Nem fűtött 275 230 710 Nem fűtött
1. táblázat
Csatlakozóeszköz Kártya
Példa Max. hőm (°C) Idő (min., sec.) Max. hőm (°C) Idő (min., sec.)
1 188 4:37,6
1 232 4:19,8
2 191 4:53,2
2 229 5:10,4
2. táblázat
Pozitív és negatív maximális meredekség (°C/s) Csatlakozóeszköz Kártya
Példa Maximum Elért idő (min., sec.) Maximum Elért idő (min., sec.)
1 +2 0:50,4 +2 0:30,4
1 -2 6:45,2 -3 5:58,8
2 +3 7:08,0 +3 1:14,8
2 -15 6:13,8 -7 6:14,0
3. táblázat
Emelkedési és esési idő 108 °C és 200 °C között (a kártyán mérve)
Példa Emelkedési idő (min., sec.) Esési idő (min., sec.)
1 0:28,8 0:15,2
2 1:31,6 0:40,6
4. táblázat
3. PÉLDA
Egy másik csatlakozóeszközt készítettünk lényegben ugyanolyan körülmények között, amint azt az első és második példák kapcsán ismertettük, azzal az eltéréssel, hogy a 26a és 26b ábrákon látható specifikus görbék az atmoszférikus feltételek miatt valamennyire eltérőek voltak. Ezen csatlakozóeszköz elkészítése után forrasztóanyagból lévő golyókat a dugasz külső felületének hat helyén megvizsgáltuk lézer pont-tartomány érzékelővel (PRS) amely az Cyber Optics Corporation of Minneapolis, Minnesota vállalatnál hozzáférhető. A 9. ábrán ezeket a helyeket a 27a és 27b területek jelölik, amikor a lézer Li-böl volt irányítva, 27c és 27d területek, amikor a lézer La-ből volt irányítva és 27e és 27f területek, amikor a lézer L3-ból lett irányítva. Mindezen területeken lézer profilt vettünk fel az öt forrasztóanyagból lévő golyó profiljáról. Ezen lézer profilok reprodukciói a 27a-27f ábrákon láthatók. A forrasztóanyagból lévő golyóknak a dugasz külső oldalának síkja fölötti magasság legmagasabb pontja a 3. táblázatban látható. Minden ilyen csoporthoz azon forrasztóanyagból lévő golyót, amely a legközelebb volt a dugasz elejéhez, a 9. ábrán látható módon az 5. táblázatban az első helyzetnek tekintettük, és az a 27a-27f ábrák bal oldalán lévő forrasztóanyagból lévő golyó. Ezen eredmények vizsgálata megmutatja, hogy öt forrasztóanyagból lévő golyóból álló minden egyes csoportban elfogadható mértékű egyenetlenség volt a forrasztóanyagból lévő golyók magasságában.
Helyzeti magasság (mm)
Csoport 1 2 3 4 5
27a 0,45974 0,48006 0,4953 0,49784 0,48514
27b 0,48768 0,4699 0,44704 0,4699 0,4572
27c 0,51816 0,53594 0,54864 0,53594 0,54356
27d 0,50546 0,51054 0,51054 0,53848 0,5207
27e 0,46228 0,48006 0,49022 0,46228 0,47498
27f 0,48514 0,46228 0,4826 0,46228 0,48006
5. táblázat
4. PÉLDA
Egy másik csatlakozóeszközt készítettünk lényegében az első és második példákban ismertetett körülmények között, azzal a különbséggel, hogy az atmoszférikus feltételek miatt a 26a és 26b ábrákon látható görbék valamennyire különbözőek. Majdnem minden esetben a forrasztóanyagból lévő golyók megfelelően forrasztódtak a kontaktusokra, és a vizuális vizsgálatkor a forrasztóanyagból lévő golyók elfogadhatóan egyenletes magassággal rendelkeztek a dugasz és a dugaszolóaljzat külső felületének síkja fölött. A forrasztóanyagból lévő golyók mintájához illeszkedő mintával rendelkező sablont alkalmaztunk a dugasz és a dugaszolóaljzat mindkét oldalán, hogy forrasztóanyag pasztát alkalmazzunk a villamosán vezető forrasztóanyag dudorokra két különböző áramköri kártyára, amelyek 1,55 mm vastagsággal rendelkeztek. A dugasz az egyik áramköri kártyára volt helyezve a dugaszolóaljzat pedig a másikra. A dugaszt és a dugaszolóaljzatot ezután különbözőképpen kezeltük a szállítórendszeres kemencében olyan körülmények között, amelyeket a forrasztóanyagból lévő golyóknak a kontaktusokhoz való forrasztása kapcsán ismertettünk, persze azzal az eltéréssel, hogy a szállítórendszer sebességét csökkentettük 27,94 cm/s-ra. Lehűtés után a dugasz és a dugaszolóaljzat a megfelelő áramköri kártyára kielégítően ráforrasztódott. A 28a és 28b ábrák kiválasztott forrasztóanyagból lévő golyók röntgenfelvételeit mutató fényképek. Keresztmetszeti
-30elekronmikroszkópikus felvételeket készítettünk, hogy megmutassuk a forrasztóanyagból lévő golyóknak a jelkontaktusok végeire való forrasztódását és a forrasztóanyagból lévő golyóknak a nyomtatott áramköri kártyákhoz való forrasztódását. Ezen elektronmikroszkópos felvételek a 28c és 28d ábrákon láthatók. Az egymással szomszédos jelkontaktusok között csak egyetlen rövidzár volt, és minden más helyen jó csatlakozások jöttek létre a kontaktusok és a forrasztóanyagból lévő golyók, valamint a forrasztóanyagból lévő golyók és a kártyák között.
A villamos csatlakozóeszközt és az annak előállítására szolgáló eljárást úgy ismertettük, hogy azokban a NYÁK-ra való szereléshez a BGA technológiákat alkalmaztuk. Meglepő és váratlan módon úgy találtuk, hogy viszonylag nagy mértékű egységesség volt a forrasztóanyagból lévő golyók profiljait és különösen a forrasztóanyagból lévő golyók súlyát és/vagy térfogatát illetően.
Míg a találmányt különböző ábrákon látható előnyös kiviteli alakok kapcsán ismertettük, úgy értjük, hogy más hasonló kiviteli alakok alkalmazhatók vagy módosítások és hozzáadások lehetségesek az ismertetett kiviteli alakok esetében ugyanazon találmány szerinti cél megvalósításához anélkül, hogy attól eltérnénk. Ezen túlmenően az ismertetett elrendezések alkalmazhatók csatlakozóeszközöktöl eltérő komponensekhez is, amelyek tartalmaznak szigetelő anyagból lévő olyan házakat, amelyek NYÁK-hoz vagy más villamos hordozóhoz forrasztandó elemeket hordoznak.
Ezért a találmány nem korlátozódik egyetlen kiviteli alakra sem, hanem annak terjedelmét a következő igénypontok határozzák meg.

Claims (17)

  1. -31 Szabadalmi igénypontok
    1. Villamos csatlakozóeszköz, amely villamosán vezető elemmel rendelkező hordozóra való szereléshez van kialakítva, azzal jellemezve, hogy tartalmaz kontaktust, amelynek a villamosán vezető elemhez történő villamos csatlakoztatásához kialakított csatlakozó része van, valamint újrafolyasztható villamosán vezető anyagból lévő testet, amely a csatlakozó részen van elhelyezve, ahol a test úgy van kialakítva, hogy a csatlakozóeszköz és a hordozó között az elsődleges villamos áramutat szolgáltassa.
  2. 2. Villamos csatlakozóeszköz, amely villamosán vezető elemmel rendelkező hordozóra való szerelésre van kialakítva, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő házat, ahol a háznak a hordozó felé néző külső oldala van, kontaktust, amelynek a villamosán vezető elemhez történő villamos csatlakoztatásra szolgáló csatlakozó része van, valamint egy újrafolyasztható villamosán vezető anyagból lévő testet, amely a csatlakozó részen a ház külső oldalának szomszédságában van elhelyezve.
  3. 3. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz alapfallal, belső oldallal és külső oldallal rendelkező szigetelő házat, a külső oldalon nagy számú hornyot, nagy számú kontaktust befogadó rést, ahol a rések az alapfal belső oldalától az egyes hornyokig nyúlnak, a résekben elhelyezett kontaktusokat, valamint nagy számú újrafolyasztható, villamosán vezető anyagból lévő testet, ahol a testek egy-egy horonyhoz vannak rendelve, amely hornyokban azok egy része van elhelyezve és a kontaktushoz van forrasztva.
  4. 4. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz kontaktushordozó oldallal is és szerelési oldallal rendelkező szigetelő tagot, a szigetelő tagra szerelt villamos érintkezőt, ahol az érintkezőnek a szigetelő tag kontaktushordozó oldalán elhelyezett csatlakozó része és szerelési része van, a szerelési résznek legalább részben a szigetelő tagon elhelyezkedő rögzítő része van, és tartalmaz továbbá villamosán vezető hőforrasztható részt, amely
    -32a rögzítő résztől a szigetelő test szerelési oldalán egy külső felület felé helyezkedik el.
  5. 5. Villamos komponens, amely áramköri hordozóra történő szerelésre van kialakítva, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő anyagból kialakított testet, ahol a testnek van az áramköri hordozó felé nézve elhelyezett szerelési felülete és abban a szerelési felület felé elhelyezkedő nyílása, a testre szerelt villamosán vezető tagot, ahol a villamosán vezető tag tartalmaz érintkező részt, amely a nyílásban a szerelési felület felé helyezkedik el, és egy rögzítő részt, amely az érintkező résztől a szerelési felületig helyezkedik el az áramköri hordozó és a villamosán vezető tag közötti villamos folytonosság megvalósításához, ahol a rögzítő rész tartalmaz hőforrasztható részt.
  6. 6. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szerelési interfészt a csatlakozóeszköznek egy hordozóra való szereléséhez, illeszkedő interfészt, amely egy illeszkedő csatlakozóeszköz kontaktusaival való összekapcsolódáshoz való villamos kontaktusokkal rendelkezik, a szigetelő testre szerelt nagy számú kontaktust és a kontaktusokra erősített újrafolyasztható elemeket, amelyek a kontaktusoktól a szerelési interfész felé helyezkednek el.
  7. 7. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő házat, amelynek illeszkedő csatlakozóeszközzel történő illeszkedéshez való illeszkedő interfésze és villamosán vezető elemeket tartalmazó hordozóra szereléshez való szerelési interfésze van, a házra szerelt nagy számú kontaktust, ahol a kontaktusoknak van az illeszkedő csatlakozóeszköz egy kontaktusával összekapcsolódásra kialakított illeszkedő része és a hordozón lévő villamosán vezető elemhez történő rögzítéshez való csatlakozó része, és a csatlakozóeszköz tartalmaz továbbá nagy számú forrasztóanyagból lévő golyót, amelyek a kontaktusok csatlakozó részeihez vannak erősítve.
  8. 8. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő alapot, az alapra szerelt nagy számú kontaktust, és nagy számú forrasztóanyagból lévő golyót ahol a forrasztóanyagból lévő golyók a kontaktusok legalább egyikéhez vannak rögzítve és a csatlakozóeszköznek egy hordozóra való szereléséhez szerelési interfészt alkotnak.
  9. 9. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő alapot, az alapra szerelt nagy számú kontaktust, nagy számú villamosán vezető elemet, amelyeknek hordozóval összekapcsolódó területeik vannak, ahol a villamosán vezető elemek a kontaktusok legalább egyikére vannak rögzítve és a hordozóval összekapcsolódó felületek szerelési interfészt alkotnak csatlakozóeszköznek egy hordozóra való szereléséhez.
  10. 10. Eljárás külső, villamosán vezető kontaktusnak egy villamos csatlakozóeszközre való helyezésére, ahol a csatlakozóeszköznek külső oldalt és belső oldalt alkotó alapja van, azzal jellemezve, hogy az alap külső oldalán legalább egy hornyot alakítunk ki, a villamosán vezető elem belső oldalának szomszédságától elhelyezkedő villamosán vezető kontaktust alakítunk ki, amely az alap külső oldalán lévő horonyig nyúlik, a villamosán vezető elemet annak legalább egy részével az alap külső oldalán kialakított horonyba helyezzük, és a villamosán vezető elemet a kontaktusra erősítjük, mialatt a villamosán vezető elem a horonyban van.
  11. 11. Eljárás villamos csatlakozóeszköz előállítására, azzal jellemezve, hogy szigetelő tag egy felületére kontaktus érintkezőt szerelünk, ahol az érintkező egy része a szigetelő tagba benyúlik a szigetelő tag egy második felülete felé, és az érintkezőnek a második felület felé nyúló részére forrasztható, villamosán vezető testet erősítünk.
  12. 12. Villamos csatlakozóeszköz, amelynek külső oldallal és belső oldallal rendelkező alapja van, azzal jellemezve, hogy úgy állítjuk elő, hogy az alap külső oldalán legalább egy hornyot alakítunk ki, a villamosán vezető elem belső oldalának szomszédságától az alap külső oldalán lévő horonyig elhelyezkedő villamosán vezető kontaktust alakítunk ki, a villamosán vezető elemet annak legalább egy részével az alap külső oldalán kialakított horonyba helyezzük, és a villamosán vezető elemet a kontaktusra erősítjük, mialatt a villamosán vezető elem a horonyban van.
  13. 13. Eljárás villamos csatlakozóeszköz előállítására, azzal jellemezve, hogy szigetelő tag egyik felületére kontaktus érintkezőt szerelünk, ahol az érintkező egy része a szigetelő tagba a szigetelő tag egy második felülete felé nyúlik, és az érintkezőnek a második felület felé nyúló részére forrasztható, villamosán vezető testet erősítünk.
    - Λ
  14. 14. Eljárás villamos csatlakozóeszköz előállítására, azzal jellemezve, hogy szigetelő tag egyik felületére kontaktus érintkezőt szerelünk, amely érintkező egy része a szigetelő tagba a szigetelő tag egy második felülete felé nyúlik, és az érintkezőnek a második felület felé nyúló részére lényegében gömb alakú, villamosán vezető tagot erősítünk.
  15. 15. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz csatlakozó testet, legalább egy kontaktust befogadó nyílást, amely a csatlakozó testre szerelhető kontaktus egy részének befogadására szolgál, ahol a nyílásnak oldalfal része van, valamint tartalmaz továbbá a fal mellett elhelyezett deformálható esetet, amely a nyílásba helyezett kontaktus hatására deformálódóan van kialakítva és a kontaktust a nyílásban rögzítőén van kialakítva.
  16. 16. Eljárás villamos csatlakozóeszköz házában kialakult feszültség minimalizálására, amely feszültség a házba helyezett kontaktusokból fakad, azzal jellemezve, hogy nagy számú kontaktust befogadó nyílással rendelkező házat alakítunk ki, a nyílásokba kontaktusokat helyezünk, a kontaktus behelyezésekor a nyílásban a kontaktust egy deformálható szerkezettel összekapcsoljuk, valamint a házban a kontaktusok behelyezése által keltett feszültségeket lényegében a deformálható tag szomszédságában a nyílások tartományában lokalizáljuk.
  17. 17. Kontaktus villamos csatlakozóeszközhöz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz középső részt, a középső résztől elhelyezkedő kontaktussal összekapcsolódó részt, ahol a kontaktussal összekapcsolódó rész egy illeszkedő kontaktussal való összekapcsolódásra van kialakítva, a középső résztől elhelyezkedő forrasztóanyaggal érintkező részt, amely forrasztóanyag befogadására van kialakítva, és ahol a középső rész rajta kialakított bevonattal rendelkezik az érintkező résztől az összekapcsolódó részhez való forrasztóanyag elkenődés ellen, ahol a bevonat nikkel réteget tartalmaz.
    (28 lap rajz, 48 ábra)
    A meghatalmazott
    GÖDÖLLE, KÉKES, MÉSZÁROS S SZAbO Szabadalmi és Védjegy Iroda
    1024 Budapest, Keleti Károly u. 13/b Dr. Gödölle István / 's szabadalmi ügyvivő -
HU9904238A 1996-10-10 1997-10-10 High density connector and method of manufacture HU229923B1 (en)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/728,194 US6024584A (en) 1996-10-10 1996-10-10 High density connector
US08/778,380 US6079991A (en) 1996-10-10 1996-12-31 Method for placing contact on electrical connector
US08/777,579 US6164983A (en) 1996-10-10 1996-12-31 High density connector
US08/777,806 US6358068B1 (en) 1996-10-10 1996-12-31 Stress resistant connector and method for reducing stress in housing thereof
US08/778,398 US6093035A (en) 1996-06-28 1996-12-31 Contact for use in an electrical connector
PCT/US1997/018354 WO1998015991A1 (en) 1996-10-10 1997-10-10 High density connector and method of manufacture

Publications (3)

Publication Number Publication Date
HUP9904238A2 true HUP9904238A2 (hu) 2000-03-28
HUP9904238A3 HUP9904238A3 (en) 2003-05-28
HU229923B1 HU229923B1 (en) 2015-01-28

Family

ID=27542146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU9904238A HU229923B1 (en) 1996-10-10 1997-10-10 High density connector and method of manufacture

Country Status (17)

Country Link
US (6) US6325644B1 (hu)
EP (1) EP0836243B1 (hu)
JP (1) JP3413080B2 (hu)
KR (1) KR100450547B1 (hu)
CN (3) CN1655405B (hu)
AT (5) ATE340424T1 (hu)
AU (2) AU5145498A (hu)
BR (1) BR9712296B1 (hu)
CA (1) CA2267293C (hu)
CZ (1) CZ298529B6 (hu)
DE (6) DE29724822U1 (hu)
HU (1) HU229923B1 (hu)
PL (2) PL192236B1 (hu)
RU (1) RU2208279C2 (hu)
SG (1) SG71046A1 (hu)
TW (1) TW406454B (hu)
WO (2) WO1998015989A1 (hu)

Families Citing this family (165)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW406454B (en) * 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
US6139336A (en) 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
US6155860A (en) 1998-01-31 2000-12-05 Berg Technology, Inc. Socket for electrical component
US6093042A (en) * 1998-12-10 2000-07-25 Berg Technology, Inc. High density connector with low insertion force
US6116921A (en) * 1998-02-16 2000-09-12 The Whitaker Corporation Electrical connector having recessed solderball foot
DE19813932A1 (de) * 1998-03-28 1999-09-30 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Befestigungsanordnung eines Steckverbinders an einer Leiterplatte
US6530790B1 (en) 1998-11-24 2003-03-11 Teradyne, Inc. Electrical connector
US6354850B1 (en) 1998-12-15 2002-03-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with feature for limiting the effects of coefficient of thermal expansion differential
JP2000277885A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Berg Technol Inc 電気コネクタおよびその製造方法
JP2000323215A (ja) 1999-04-28 2000-11-24 Berg Technol Inc 電気コネクタ
US6193523B1 (en) 1999-04-29 2001-02-27 Berg Technology, Inc. Contact for electrical connector
US6193537B1 (en) 1999-05-24 2001-02-27 Berg Technology, Inc. Hermaphroditic contact
US6398558B1 (en) 1999-08-04 2002-06-04 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector and contact therefor
US6595788B2 (en) * 1999-10-14 2003-07-22 Berg Technology, Inc. Electrical connector with continuous strip contacts
US6805278B1 (en) 1999-10-19 2004-10-19 Fci America Technology, Inc. Self-centering connector with hold down
TW484251B (en) 1999-10-19 2002-04-21 Berg Tech Inc Electrical connector with strain relief
US6264490B1 (en) 1999-11-22 2001-07-24 Berg Technology, Inc. Electrical connector having female contact
US6830462B1 (en) 1999-12-13 2004-12-14 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector housing
US6471526B1 (en) 1999-12-16 2002-10-29 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with strain relief feature
US6758702B2 (en) 2000-02-24 2004-07-06 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with compression contacts
US6527597B1 (en) * 2000-03-07 2003-03-04 Fci Americas Technology, Inc. Modular electrical connector
US6431877B1 (en) 2000-03-31 2002-08-13 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector comprising base with center aperture
US6558170B1 (en) 2000-11-22 2003-05-06 Fci Americas Technology, Inc. Strain relief for BGA connector
US6468091B2 (en) * 2001-03-09 2002-10-22 Delphi Technologies, Inc. Electrical distribution center
JP2002298939A (ja) * 2001-03-28 2002-10-11 Fci Japan Kk 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造
US6743049B2 (en) 2002-06-24 2004-06-01 Advanced Interconnections Corporation High speed, high density interconnection device
US6860741B2 (en) 2002-07-30 2005-03-01 Avx Corporation Apparatus and methods for retaining and placing electrical components
US6928727B2 (en) * 2002-07-30 2005-08-16 Avx Corporation Apparatus and method for making electrical connectors
US6851954B2 (en) 2002-07-30 2005-02-08 Avx Corporation Electrical connectors and electrical components
US6885102B2 (en) * 2002-08-26 2005-04-26 Intel Corporation Electronic assembly having a more dense arrangement of contacts that allows for routing of traces to the contacts
TW545716U (en) * 2002-09-09 2003-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
US6791845B2 (en) 2002-09-26 2004-09-14 Fci Americas Technology, Inc. Surface mounted electrical components
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6900389B2 (en) 2003-01-10 2005-05-31 Fci Americas Technology, Inc. Cover for ball-grid array connector
KR100443999B1 (ko) * 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체
US20040198082A1 (en) * 2003-04-07 2004-10-07 Victor Zaderej Method of making an electrical connector
US6994565B2 (en) 2003-07-14 2006-02-07 Fci Americas Technology, Inc. Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element
US7537461B2 (en) 2003-07-16 2009-05-26 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
US7297003B2 (en) 2003-07-16 2007-11-20 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
CN100459833C (zh) 2003-07-16 2009-02-04 格瑞费克斯公司 具有联锁接触系统的电互连组件
US6918776B2 (en) * 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
US6793506B1 (en) * 2003-08-27 2004-09-21 Molex Incorporated Board-to-board electrical connector assembly
US7458839B2 (en) 2006-02-21 2008-12-02 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors having power contacts with alignment and/or restraining features
US7258562B2 (en) 2003-12-31 2007-08-21 Fci Americas Technology, Inc. Electrical power contacts and connectors comprising same
US20050283974A1 (en) * 2004-06-23 2005-12-29 Richard Robert A Methods of manufacturing an electrical connector incorporating passive circuit elements
US7285018B2 (en) 2004-06-23 2007-10-23 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating passive circuit elements
US6979238B1 (en) * 2004-06-28 2005-12-27 Samtec, Inc. Connector having improved contacts with fusible members
US7422447B2 (en) * 2004-08-19 2008-09-09 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with stepped housing
US7179108B2 (en) * 2004-09-08 2007-02-20 Advanced Interconnections Corporation Hermaphroditic socket/adapter
US7214104B2 (en) * 2004-09-14 2007-05-08 Fci Americas Technology, Inc. Ball grid array connector
US7281950B2 (en) 2004-09-29 2007-10-16 Fci Americas Technology, Inc. High speed connectors that minimize signal skew and crosstalk
JP2006164594A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Molex Inc 基板対基板コネクタ
US7476108B2 (en) 2004-12-22 2009-01-13 Fci Americas Technology, Inc. Electrical power connectors with cooling features
US7204699B2 (en) * 2004-12-27 2007-04-17 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with provisions to reduce thermally-induced stresses
US20060148283A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Minich Steven E Surface-mount electrical connector with strain-relief features
US8668564B2 (en) * 2005-01-24 2014-03-11 Solution Champion Limited Jackpot method and system
US7384289B2 (en) 2005-01-31 2008-06-10 Fci Americas Technology, Inc. Surface-mount connector
US7172438B2 (en) 2005-03-03 2007-02-06 Samtec, Inc. Electrical contacts having solder stops
US20060196857A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Samtec, Inc. Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops
US7303427B2 (en) 2005-04-05 2007-12-04 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with air-circulation features
US20060228912A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal backplane connector
US7371129B2 (en) * 2005-04-27 2008-05-13 Samtec, Inc. Elevated height electrical connector
US8240187B2 (en) * 2005-08-16 2012-08-14 Oridion Medical (1987) Ltd. Breath sampling device and method for using same
US7097465B1 (en) * 2005-10-14 2006-08-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density connector with enhanced structure
KR101353650B1 (ko) 2006-03-20 2014-02-07 알앤디 소켓, 인코포레이티드 미세 피치 전기 상호접속 조립체용 복합 접촉체
US7226298B1 (en) * 2006-03-29 2007-06-05 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with segmented housing
US7425145B2 (en) 2006-05-26 2008-09-16 Fci Americas Technology, Inc. Connectors and contacts for transmitting electrical power
US7553182B2 (en) * 2006-06-09 2009-06-30 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors with alignment guides
US7500871B2 (en) 2006-08-21 2009-03-10 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with jogged contact tails
RU2333581C2 (ru) * 2006-10-23 2008-09-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Электрический соединитель
DE102006055086B3 (de) * 2006-11-21 2008-06-19 Tyco Electronics Amp Gmbh Einpressstift für elektrische Kontakte aus Drahtmaterial
DE102006059766B3 (de) * 2006-12-18 2008-04-10 Adc Gmbh Steckverbinder für Leiterplatten
US7497736B2 (en) 2006-12-19 2009-03-03 Fci Americas Technology, Inc. Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector
US7553170B2 (en) * 2006-12-19 2009-06-30 Fci Americas Technology, Inc. Surface mount connectors
US7641500B2 (en) 2007-04-04 2010-01-05 Fci Americas Technology, Inc. Power cable connector system
US7811100B2 (en) * 2007-07-13 2010-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof
US7635278B2 (en) * 2007-08-30 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connectors
DE202007012719U1 (de) * 2007-09-11 2007-11-22 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Mehrfach-Mikro-HF-Kontaktanordnung
JP4862796B2 (ja) * 2007-09-28 2012-01-25 山一電機株式会社 高速伝送用高密度コネクタ
US8251745B2 (en) * 2007-11-07 2012-08-28 Fci Americas Technology Llc Electrical connector system with orthogonal contact tails
US8147254B2 (en) * 2007-11-15 2012-04-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector mating guide
US8764464B2 (en) 2008-02-29 2014-07-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high speed electrical connectors
US7682207B2 (en) * 2008-07-24 2010-03-23 Illinois Tool Works Inc. Carrier strip for electrical contacts
JP2010040428A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Smk Corp スイッチ
US8277241B2 (en) 2008-09-25 2012-10-02 Fci Americas Technology Llc Hermaphroditic electrical connector
US7867032B2 (en) * 2008-10-13 2011-01-11 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having signal and coaxial contacts
US7736183B2 (en) * 2008-10-13 2010-06-15 Tyco Electronics Corporation Connector assembly with variable stack heights having power and signal contacts
US7740489B2 (en) 2008-10-13 2010-06-22 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having a compressive coupling member
US7896698B2 (en) * 2008-10-13 2011-03-01 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having multiple contact arrangements
WO2010056935A1 (en) 2008-11-14 2010-05-20 Molex Incorporated Resonance modifying connector
US8540525B2 (en) 2008-12-12 2013-09-24 Molex Incorporated Resonance modifying connector
US7976326B2 (en) * 2008-12-31 2011-07-12 Fci Americas Technology Llc Gender-neutral electrical connector
USD606496S1 (en) 2009-01-16 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Right-angle electrical connector
USD606497S1 (en) 2009-01-16 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Vertical electrical connector
TWM364980U (en) * 2009-02-23 2009-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US9277649B2 (en) 2009-02-26 2016-03-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high-speed electrical connectors
WO2010099298A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Littelfuse, Inc. Tuning fork terminal slow blow fuse
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8119926B2 (en) * 2009-04-01 2012-02-21 Advanced Interconnections Corp. Terminal assembly with regions of differing solderability
US8969734B2 (en) 2009-04-01 2015-03-03 Advanced Interconnections Corp. Terminal assembly with regions of differing solderability
US8113851B2 (en) * 2009-04-23 2012-02-14 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies and systems including flexible circuits
CN101987332B (zh) * 2009-08-04 2012-10-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 加固片及其制造方法
JP5350962B2 (ja) * 2009-09-30 2013-11-27 富士通株式会社 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置
TW201114114A (en) * 2009-10-14 2011-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector contact and electroplating method thereof
US8267721B2 (en) 2009-10-28 2012-09-18 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ground plates and ground coupling bar
US8616919B2 (en) * 2009-11-13 2013-12-31 Fci Americas Technology Llc Attachment system for electrical connector
US8734657B2 (en) * 2010-02-19 2014-05-27 R.S.M. Electron Power, Inc. Liquid barrier and method for making a liquid barrier
US7918683B1 (en) 2010-03-24 2011-04-05 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies and daughter card assemblies configured to engage each other along a side interface
US9142932B2 (en) * 2010-04-20 2015-09-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint
US20110287663A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Gailus Mark W Electrical connector incorporating circuit elements
US8382524B2 (en) 2010-05-21 2013-02-26 Amphenol Corporation Electrical connector having thick film layers
DE102010030063A1 (de) * 2010-06-15 2011-12-15 Robert Bosch Gmbh Elektrische Verbindungsanordnung
TWM402514U (en) * 2010-09-09 2011-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN202189913U (zh) * 2011-03-29 2012-04-11 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US8183155B1 (en) * 2011-03-30 2012-05-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Lower profile connector assembly
JP5736262B2 (ja) * 2011-07-14 2015-06-17 モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated 多接点コネクタ
JP5869282B2 (ja) * 2011-10-03 2016-02-24 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気コネクタ
US8591257B2 (en) 2011-11-17 2013-11-26 Amphenol Corporation Electrical connector having impedance matched intermediate connection points
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
CN203056150U (zh) * 2012-11-29 2013-07-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US8894423B2 (en) * 2013-02-28 2014-11-25 Samtec, Inc. Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
JP2014216123A (ja) * 2013-04-24 2014-11-17 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気コネクタ組立体及びその実装構造
US9048565B2 (en) * 2013-06-12 2015-06-02 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with deflectable element socket contacts
JP6325389B2 (ja) * 2014-08-01 2018-05-16 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
CN104283043B (zh) * 2014-09-30 2016-08-24 实盈电子(东莞)有限公司 球形bga插座连接器及与其适配的球形bga插头连接器
US10396481B2 (en) 2014-10-23 2019-08-27 Fci Usa Llc Mezzanine electrical connector
JP5813847B1 (ja) * 2014-10-27 2015-11-17 日本航空電子工業株式会社 防水コネクタ
RU2583765C1 (ru) * 2014-11-05 2016-05-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" - Госкорпорация "Росатом" Способ автоматической коммутации электрических цепей и устройство для его реализации
US9660333B2 (en) * 2014-12-22 2017-05-23 Raytheon Company Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof
CN107534234B (zh) * 2015-05-01 2020-01-07 株式会社村田制作所 多极连接器
JP6464270B2 (ja) * 2015-08-05 2019-02-06 京セラ株式会社 プラグコネクタ
US9793634B2 (en) 2016-03-04 2017-10-17 International Business Machines Corporation Electrical contact assembly for printed circuit boards
TWM533354U (en) * 2016-06-14 2016-12-01 Foxconn Interconnect Technology Ltd Electrical connector
US20180083379A1 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Advanced Interconnections Corp. Hermaphroditic spacer connector
US9877404B1 (en) 2017-01-27 2018-01-23 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures
US10404014B2 (en) 2017-02-17 2019-09-03 Fci Usa Llc Stacking electrical connector with reduced crosstalk
DE102017003159A1 (de) * 2017-03-31 2018-10-04 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Kontaktpinstecker und Verfahren zum Herstellen eines Kontaktpinsteckers
JP2018174018A (ja) 2017-03-31 2018-11-08 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
CN110800171B (zh) 2017-04-28 2021-11-02 富加宜(美国)有限责任公司 高频bga连接器
WO2018200904A1 (en) 2017-04-28 2018-11-01 Fci Usa Llc High frequency bga connector
CN107437673B (zh) * 2017-06-23 2019-04-26 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN109659750B (zh) * 2017-10-12 2021-09-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
CN207753200U (zh) * 2017-12-26 2018-08-21 东莞舜威电业有限公司 公插头、母插座以及连接器
KR102631586B1 (ko) * 2018-07-06 2024-02-02 샘텍, 인코포레이티드 상부 및 저부 스티칭된 콘택트를 갖는 커넥터
US11081828B2 (en) 2019-05-10 2021-08-03 Semiconductor Components Industries, Llc Power module housing
US10756009B1 (en) * 2019-09-18 2020-08-25 International Business Machines Corporation Efficient placement of grid array components
TWI741395B (zh) * 2019-10-23 2021-10-01 音賜股份有限公司 適於pcb上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構
KR102127352B1 (ko) * 2020-04-24 2020-06-26 주식회사 애크멕스 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법
USD958092S1 (en) * 2020-11-20 2022-07-19 Samtec, Inc. Contact
CN114552251A (zh) 2020-11-26 2022-05-27 莫列斯有限公司 端子及插座连接器
CN114678709B (zh) * 2020-12-24 2025-07-25 山一电机株式会社 连接器以及连接器套件
CN114744423A (zh) * 2020-12-24 2022-07-12 山一电机株式会社 连接器套件以及封盖
US12341279B2 (en) * 2021-03-16 2025-06-24 Intel Corporation Ball grid array card edge connector
US12407119B2 (en) * 2021-05-27 2025-09-02 Cytherean Mandelbrot, LLC Automotive battery with integral electrical contact slots
KR20230034787A (ko) 2021-09-03 2023-03-10 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이를 포함하는 메모리 장치
US20250079781A1 (en) * 2022-05-09 2025-03-06 Yazaki North America, Inc. Compliant pin adapter plate

Family Cites Families (508)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2740075A (en) * 1956-03-27 Metal rectifier assemblies
US270225A (en) * 1883-01-09 Geometrical block
US614839A (en) 1898-11-29 Method of forming electrical connections
NL19851C (hu) 1925-09-30
US2289512A (en) 1940-07-30 1942-07-14 William R Mckenney Terminal connector
US2364124A (en) 1942-02-24 1944-12-05 Myrick N Bolles Electrical connection
US2385915A (en) 1944-03-20 1945-10-02 Hagedorn David Oakley Connector socket
US2702255A (en) 1948-01-28 1955-02-15 American Motors Corp Surface treated plastic materials and method for producing same
US2698527A (en) * 1951-08-15 1955-01-04 Borg Warner Universal joint assembly
US2699527A (en) * 1952-01-08 1955-01-11 Kamowski Charles Spark plug shorting device
US2794176A (en) 1953-05-21 1957-05-28 Utica Drop Forge & Tool Corp Terminal construction
US2879977A (en) * 1957-07-11 1959-03-31 Trought Associates Inc Mounting device
US2938068A (en) 1957-10-28 1960-05-24 Itt Electrical connectors
US2980881A (en) 1958-04-14 1961-04-18 United Carr Fastener Corp Connector and snap-in contact therefor
US3020650A (en) 1959-11-20 1962-02-13 Acf Ind Inc Dynamic servo driven magnetostrictive delay line
US3022481A (en) * 1960-02-26 1962-02-20 Stepoway Theodore Electrical connector
US3130351A (en) 1961-09-14 1964-04-21 George J Giel Modular circuitry apparatus
BE635318A (hu) 1962-07-23
US3172718A (en) * 1963-03-20 1965-03-09 Electronic Fittings Corp Multiple contact receptacle for printed circuit boards and the like
US3249910A (en) * 1963-07-19 1966-05-03 Douglas A Venn Electrical connector with solder resistant surfaces
US3173737A (en) * 1963-08-05 1965-03-16 Amp Inc Connector with tab terminal latching means
US3283291A (en) 1964-04-08 1966-11-01 United Carr Inc Electrical means and method of making at least a portion of the same
US3293590A (en) 1964-06-18 1966-12-20 Jr Alfred F Woolsey Microcircuit socket
US3320658A (en) 1964-06-26 1967-05-23 Ibm Method of making electrical connectors and connections
US3289148A (en) 1964-07-29 1966-11-29 Litton Systems Inc Connectors
FR1483542A (hu) 1965-06-28 1967-09-06
US3383648A (en) 1965-08-20 1968-05-14 Milton Ross Controls Co Inc Miniature sockets
US3431541A (en) 1966-03-04 1969-03-04 Alcon Metal Products Inc Combination mounting pin and solder well terminal
US3399372A (en) 1966-04-15 1968-08-27 Ibm High density connector package
US3563630A (en) * 1966-12-07 1971-02-16 North American Rockwell Rectangular dielectric optical wave-guide of width about one-half wave-length of the transmitted light
US3518610A (en) 1967-03-03 1970-06-30 Elco Corp Voltage/ground plane assembly
FR1537908A (fr) * 1967-07-19 1968-08-30 Cit Alcatel Dispositif de raccordement électrique
US3464054A (en) 1968-01-15 1969-08-26 Sylvania Electric Prod Electrical connector
US3553630A (en) * 1968-01-29 1971-01-05 Elco Corp Low insertion force connector
US3530422A (en) 1968-03-25 1970-09-22 Elco Corp Connector and method for attaching same to printed circuit board
US3526869A (en) 1969-01-21 1970-09-01 Itt Cam actuated printed circuit board connector
US3621444A (en) 1970-06-01 1971-11-16 Elco Corp Integrated circuit module electrical connector
US3683317A (en) 1970-07-20 1972-08-08 Cambridge Thermionic Corp Minimal insertion force connector
US3665375A (en) 1970-07-23 1972-05-23 Berg Electronics Inc Connector block and method of making the same
US3673548A (en) 1970-10-19 1972-06-27 Itt Printed circuit board connector
US3681738A (en) * 1971-02-02 1972-08-01 Berg Electronics Inc Circuit board socket
US3732525A (en) 1971-03-26 1973-05-08 Amp Inc Electrical contact terminal and connector
US3737838A (en) 1971-11-17 1973-06-05 Itt Printed circuit board connector
US3719981A (en) 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
US3797108A (en) * 1972-01-10 1974-03-19 Bunker Ramo Method for fabricating selectively plated electrical contacts
US3742430A (en) 1972-02-24 1973-06-26 Ford Motor Co Electrical terminal
US3780433A (en) 1972-05-01 1973-12-25 Amp Inc A method of making an electrical connection using a coined post with solder stripe
US3826000A (en) 1972-05-18 1974-07-30 Essex International Inc Terminating of electrical conductors
GB1434833A (en) * 1972-06-02 1976-05-05 Siemens Ag Solder carrying electrical connector wires
US3864004A (en) * 1972-11-30 1975-02-04 Du Pont Circuit board socket
JPS5141222B2 (hu) 1972-12-06 1976-11-09
US3865462A (en) 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
US3838382A (en) 1973-07-13 1974-09-24 Itt Retention system for electrical contacts
US3868166A (en) * 1973-07-16 1975-02-25 Elfab Corp Printed circuit board connector having contacts arranged in a staggered grid array
US3866999A (en) * 1973-11-16 1975-02-18 Ife Co Electronic microelement assembly
US3899234A (en) 1974-03-20 1975-08-12 Amp Inc Low insertion force cam actuated printed circuit board connector
US3971610A (en) 1974-05-10 1976-07-27 Technical Wire Products, Inc. Conductive elastomeric contacts and connectors
US3989331A (en) 1974-08-21 1976-11-02 Augat, Inc. Dual-in-line socket
DE2448296A1 (de) * 1974-10-10 1976-04-22 Draloric Electronic Anschlusselement fuer elektronische bauelemente
US3989344A (en) 1974-12-26 1976-11-02 Bunker Ramo Corporation Two-position contact for printed circuit cards
JPS5535238B2 (hu) 1975-01-24 1980-09-12
FR2310641A1 (fr) 1975-05-05 1976-12-03 Amp Inc Procede de fabrication d'un connecteur electrique
US4004195A (en) * 1975-05-12 1977-01-18 Rca Corporation Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device
US4140361A (en) 1975-06-06 1979-02-20 Sochor Jerzy R Flat receptacle contact for extremely high density mounting
US4077694A (en) * 1975-06-24 1978-03-07 Amp Incorporated Circuit board connector
US3999955A (en) 1975-07-15 1976-12-28 Allegheny Ludlum Industries, Inc. Strip for lead frames
US4045868A (en) 1975-07-21 1977-09-06 Elfab Corporation Method of fabrication and assembly of electrical connector
US4019803A (en) 1975-10-15 1977-04-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solder substrate clip
CA1063730A (en) * 1975-11-11 1979-10-02 Robert F. Cobaugh Printed circuit board assembly
GB1580210A (en) 1975-12-29 1980-11-26 Raychem Corp Connector
US4119818A (en) 1976-01-02 1978-10-10 Burndy Corporation Interconnecting module
US4037270A (en) 1976-05-24 1977-07-19 Control Data Corporation Circuit packaging and cooling
US4056302A (en) 1976-06-04 1977-11-01 International Business Machines Corporation Electrical connection structure and method
US4047782A (en) 1976-06-23 1977-09-13 Amp Incorporated Rotary cam low insertion force connector with top actuation
US4065998A (en) * 1976-06-30 1978-01-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Gun lock and firing mechanism for 30mm cannon
US4034469A (en) 1976-09-03 1977-07-12 Ibm Corporation Method of making conduction-cooled circuit package
US4085998A (en) 1976-12-29 1978-04-25 Western Electric Company, Inc. Dual clip connector
US4106841A (en) 1977-03-11 1978-08-15 Bunker Ramo Corporation Electrical connector for printed circuit boards
US4094564A (en) 1977-03-17 1978-06-13 A P Products Incorporated Multiple conductor electrical connector with ground bus
US4095866A (en) 1977-05-19 1978-06-20 Ncr Corporation High density printed circuit board and edge connector assembly
US4394530A (en) 1977-09-19 1983-07-19 Kaufman Lance R Power switching device having improved heat dissipation means
US4274700A (en) 1977-10-12 1981-06-23 Bunker Ramo Corporation Low cost electrical connector
FR2409123A1 (fr) 1977-11-16 1979-06-15 Comatel Perfectionnements apportes aux contacts a souder
US4159861A (en) 1977-12-30 1979-07-03 International Telephone And Telegraph Corporation Zero insertion force connector
US4165909A (en) 1978-02-09 1979-08-28 Amp Incorporated Rotary zif connector edge board lock
US4189204A (en) 1978-03-16 1980-02-19 Eaton Corporation Integrated wire termination system with reflow bonded retainer
US4166667A (en) 1978-04-17 1979-09-04 Gte Sylvania, Incorporated Circuit board connector
US4226496A (en) 1978-04-21 1980-10-07 Elfab Corporation Circuit board edge connector
US4184735A (en) * 1978-05-22 1980-01-22 Elfab Corporation Discrete connector
US4186909A (en) * 1978-05-23 1980-02-05 Dynex/Rivett, Inc. Fail-to-neutral module
US4179177A (en) 1978-08-23 1979-12-18 Gte Sylvania Incorporated Circuit board connector
US4242790A (en) 1978-09-28 1981-01-06 The Bendix Corporation Method of making an electrical connector contact
US4251852A (en) * 1979-06-18 1981-02-17 International Business Machines Corporation Integrated circuit package
US4298237A (en) 1979-12-20 1981-11-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Printed wiring board interconnection apparatus
US4338652A (en) 1980-02-26 1982-07-06 Westinghouse Electric Corp. Stack module and stack loader therefor
US4303294A (en) 1980-03-17 1981-12-01 Amp Incorporated Compound spring contact
US4343523A (en) 1980-05-27 1982-08-10 Ford Motor Company Printed circuit board edge connector
US4431252A (en) * 1980-05-27 1984-02-14 Ford Motor Company Printed circuit board edge connector
US4396935A (en) 1980-10-06 1983-08-02 Ncr Corporation VLSI Packaging system
US4342068A (en) 1980-11-10 1982-07-27 Teknational Industries Inc. Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors
US4397086A (en) 1981-01-26 1983-08-09 The Bendix Corporation Method of fabricating a socket type electrical contact
US4396140A (en) 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
US4427249A (en) * 1981-02-02 1984-01-24 Amp Incorporated Low height ADS connector
US4802862A (en) 1981-03-30 1989-02-07 North American Specialties Corporation Solderable electrical contact
US4395086A (en) 1981-04-20 1983-07-26 The Bendix Corporation Electrical contact for electrical connector assembly
US4431262A (en) * 1981-10-06 1984-02-14 Tolles Walter E Conformable optical couplers
US4546542A (en) 1981-10-08 1985-10-15 Symbex Corporation Method and apparatus for making fork contacts
US4403819A (en) 1981-11-20 1983-09-13 Amp Incorporated Edge board lock
DE3173078D1 (en) 1981-12-29 1986-01-09 Ibm Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate
US4605278A (en) 1985-05-24 1986-08-12 North American Specialties Corporation Solder-bearing leads
US4728305A (en) * 1985-10-31 1988-03-01 North American Specialties Corp. Solder-bearing leads
US4380518A (en) 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
FR2522201A1 (fr) 1982-02-24 1983-08-26 Alsthom Cgee Piece de connexion electrique polyvalente
DE3215635C2 (de) * 1982-04-27 1987-01-29 Goldhofer Fahrzeugwerk Gmbh & Co, 8940 Memmingen Fahrzeug mit hydraulischer Hebevorrichtung zur Montage eines Kranauslegers an einem Kranfahrzeug
US4498725A (en) * 1982-06-02 1985-02-12 Amp Incorporated Electrical connector
US4447109A (en) 1982-06-04 1984-05-08 Western Electric Company, Inc. Connector pin
US4537461A (en) 1982-07-28 1985-08-27 At&T Technologies, Inc. Lead having a solder-preform and preform-carrying finger engageable directly with a contact pad
US4570338A (en) 1982-09-20 1986-02-18 At&T Technologies, Inc. Methods of forming a screw terminal
US4637542A (en) 1982-09-22 1987-01-20 Control Data Corporation Process for soldering and desoldering apertured leadless packages
JPS5958850A (ja) 1982-09-29 1984-04-04 Fujitsu Ltd Icソケツト
US4482937A (en) 1982-09-30 1984-11-13 Control Data Corporation Board to board interconnect structure
JPS5998591A (ja) 1982-11-27 1984-06-06 松下電器産業株式会社 両面回路接続方法
US4539621A (en) 1982-12-20 1985-09-03 Motorola, Inc. Integrated circuit carrier and assembly
US4487468A (en) 1982-12-27 1984-12-11 Amp Incorporated Card edge connector locking device
US4441118A (en) 1983-01-13 1984-04-03 Olin Corporation Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life
US4519658A (en) 1983-01-24 1985-05-28 Thomas & Betts Corporation Electronic package assembly and accessory component therefor
US4442938A (en) 1983-03-22 1984-04-17 Advanced Interconnections Socket terminal positioning method and construction
US4705205A (en) 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4664309A (en) 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
US4585291A (en) 1983-09-14 1986-04-29 Burndy Corporation Dual-in-line connector assembly
JPS6072663A (ja) 1983-09-28 1985-04-24 Fujitsu Ltd 低融点金属球接続方法
JPS6072663U (ja) 1983-10-25 1985-05-22 メタツク産業株式会社 寝具用マツトレスのスプリング支持具
US4463060A (en) 1983-11-15 1984-07-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solderable palladium-nickel coatings and method of making said coatings
US4556268A (en) 1983-11-23 1985-12-03 Burndy Corporation Circuit board connector system having independent contact segments
US4842538A (en) 1983-11-23 1989-06-27 Burndy Corporation Low insertion force circuit board connector assembly
US4502745A (en) * 1983-12-19 1985-03-05 At&T Technologies, Inc. Progressively-increasing clamping force lead and lead-substrate assembly
US4829818A (en) 1983-12-27 1989-05-16 Honeywell Inc. Flow sensor housing
US4565917B1 (en) * 1984-01-18 1999-06-08 Vitronics Corp Multi-zone thermal process system utilizing nonfocused infared panel emitters
WO1985003385A1 (fr) 1984-01-23 1985-08-01 La Telemecanique Electrique Dispositif de montage et de connexion pour semi-conducteurs de puissance
DE3584532D1 (de) * 1984-02-27 1991-12-05 Amp Inc Kontakt fuer schaltungstraeger und verfahren um diesen in ein gehaeuse einzusetzen.
US4560221A (en) 1984-05-14 1985-12-24 Amp Incorporated High density zero insertion force connector
DE3422337C2 (de) 1984-06-15 1987-02-19 Beisler GmbH, 8758 Goldbach Vorrichtung zum Aufnehmen flexibler, flächiger Werkstücke, insbesondere Stoffteile, von einer Unterlage
GB8417646D0 (en) 1984-07-11 1984-08-15 Smiths Industries Plc Electrical contacts
US4684194A (en) 1984-07-16 1987-08-04 Trw Inc. Zero insertion force connector
US4750266A (en) 1984-07-24 1988-06-14 Brandeau Edward P Flat cable connector assembly
US4720156A (en) * 1984-08-13 1988-01-19 Tritec, Inc. Manually operated electrical connector for printed circuit boards
US4717354A (en) 1984-11-19 1988-01-05 Amp Incorporated Solder cup connector
US4843313A (en) 1984-12-26 1989-06-27 Hughes Aircraft Company Integrated circuit package carrier and test device
US4678250A (en) 1985-01-08 1987-07-07 Methode Electronics, Inc. Multi-pin electrical header
US4768972A (en) 1985-03-06 1988-09-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4671592A (en) 1985-03-06 1987-06-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4671590A (en) 1985-03-06 1987-06-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4623208A (en) 1985-04-03 1986-11-18 Wells Electronic, Inc. Leadless chip carrier socket
US4661375A (en) * 1985-04-22 1987-04-28 At&T Technologies, Inc. Method for increasing the height of solder bumps
US5139448A (en) 1985-05-24 1992-08-18 North American Specialties Corporation Solder-bearing lead
WO1986007204A1 (en) 1985-05-31 1986-12-04 Amp Incorporated Surface mount electrical connector with floating electrical terminals
US4693528A (en) * 1985-05-31 1987-09-15 Amp Incorporated Surface mount connector with floating terminals
EP0205876A1 (de) * 1985-06-19 1986-12-30 Siemens Aktiengesellschaft Mehrpolige Steckvorrichtung mit einer Zentrierleiste mit einer Schirmvorrichtung
US4884335A (en) 1985-06-21 1989-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB
US4641426A (en) 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
WO1987000686A1 (en) * 1985-07-16 1987-01-29 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Connection terminals between substrates and method of producing the same
US4808119A (en) * 1985-08-30 1989-02-28 Pfaff Wayne Zero insertion force mounting housings for electronic device packages
US4654509A (en) * 1985-10-07 1987-03-31 Epsilon Limited Partnership Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
JPS6293964A (ja) 1985-10-21 1987-04-30 Dai Ichi Seiko Co Ltd Ic検査用ソケツト
FR2590084B1 (fr) 1985-11-08 1987-11-20 Souriau & Cie Connecteur electrique, notamment connecteur etanche en immersion dans un liquide
US4669796A (en) 1985-11-22 1987-06-02 Wells Electronics, Inc. RAM connector
US4705338A (en) 1985-12-13 1987-11-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Zero insertion force connector
US4799897A (en) * 1985-12-30 1989-01-24 Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha IC tester socket
JPS62160676A (ja) 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
GB8601746D0 (en) * 1986-01-24 1986-02-26 British Telecomm Heat sink
JPS62177875A (ja) * 1986-01-31 1987-08-04 ケル株式会社 フラツトケ−ブルコネクタ
US4726793A (en) * 1986-02-06 1988-02-23 Amp Incorporated Electrical socket, application tool and method for positioning electrical sockets on circuit boards for surface soldering
JPH061312B2 (ja) 1986-02-20 1994-01-05 富士写真フイルム株式会社 液晶駆動制御装置
US4678255A (en) 1986-04-03 1987-07-07 Wells Electronics, Inc. Chip connector
US4718863A (en) 1986-05-02 1988-01-12 Thomas & Betts Corporation Jumper cable having clips for solder connections
US4767344A (en) * 1986-08-22 1988-08-30 Burndy Corporation Solder mounting of electrical contacts
JPH0775182B2 (ja) * 1986-09-02 1995-08-09 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
EP0263222B1 (en) 1986-10-08 1992-03-25 International Business Machines Corporation Method of forming solder terminals for a pinless ceramic module
US4722470A (en) 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
US4762500A (en) 1986-12-04 1988-08-09 Amp Incorporated Impedance matched electrical connector
US4934968A (en) 1986-12-22 1990-06-19 Amp Incorporated Nickel plated contact surface having preferred crystallographic orientation
JP2533511B2 (ja) * 1987-01-19 1996-09-11 株式会社日立製作所 電子部品の接続構造とその製造方法
US5086337A (en) * 1987-01-19 1992-02-04 Hitachi, Ltd. Connecting structure of electronic part and electronic device using the structure
US5085602A (en) 1987-02-18 1992-02-04 Sanders Associates, Inc. Electrical circuit board mounting apparatus and method
US4769557A (en) 1987-02-19 1988-09-06 Allen-Bradley Company, Inc. Modular electric load controller
US5019940A (en) 1987-02-24 1991-05-28 Thermalloy Incorporated Mounting apparatus for electronic device packages
US4750889A (en) 1987-02-27 1988-06-14 Minnesota Mining & Manufacturing Company Through-board electrical component header having integral solder mask
US4734057A (en) * 1987-03-02 1988-03-29 Burndy Corporation Connector assembly
US4740180A (en) 1987-03-16 1988-04-26 Molex Incorporated Low insertion force mating electrical contact
DE3760698D1 (en) * 1987-03-20 1989-11-09 Winchester Electronics Zweigwe Pluggable connector for contacting directly a printed circuit board
US4840305A (en) 1987-03-30 1989-06-20 Westinghouse Electric Corp. Method for vapor phase soldering
US4718857A (en) * 1987-04-10 1988-01-12 Burndy Corporation Electrical connectors and clips and methods of use
DE3712691C1 (en) * 1987-04-14 1988-06-23 Prym Werke William Electrical connecting pin, especially a coil former pin, and a method for its production
US4759491A (en) * 1987-05-18 1988-07-26 American Telephone And Telegraph Company Method and apparatus for applying bonding material to component leads
US4750890A (en) 1987-06-18 1988-06-14 The J. M. Ney Company Test socket for an integrated circuit package
US5029748A (en) 1987-07-10 1991-07-09 Amp Incorporated Solder preforms in a cast array
JPH0795554B2 (ja) 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
JPH01102827A (ja) 1987-10-14 1989-04-20 Fuji Electric Co Ltd 電磁リレーの接点ばね装置の製造方法
US5438481A (en) * 1987-11-17 1995-08-01 Advanced Interconnections Corporation Molded-in lead frames
JPH0527957Y2 (hu) 1987-11-19 1993-07-16
US4934967A (en) 1987-12-15 1990-06-19 Amp Incorporated Socket for pin grid array
US4846734A (en) 1988-01-22 1989-07-11 Burndy Corporation Vertical edge card connectors
JP2573016B2 (ja) 1988-02-27 1997-01-16 アンプ インコーポレーテッド マイクロ入出力ピンおよびその製造方法
US5048549A (en) 1988-03-02 1991-09-17 General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. Apparatus for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
US4986462A (en) * 1988-03-02 1991-01-22 General Dynamics Corporation Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
DE68913318T2 (de) 1988-03-11 1994-09-15 Ibm Elastomerische Verbinder für elektronische Bausteine und für Prüfungen.
US4871315A (en) 1988-03-30 1989-10-03 Burndy Corporation Ribbon cable connector
US4896470A (en) * 1988-04-21 1990-01-30 Varitech Industries, Inc. Tendon tensioning anchor
US4824389A (en) 1988-04-26 1989-04-25 Precision Connector Designs, Inc. Socket for electronic component
US4889500A (en) 1988-05-23 1989-12-26 Burndy Corporation Controlled impedance connector assembly
US4886470A (en) 1988-05-24 1989-12-12 Amp Incorporated Burn-in socket for gull wing integrated circuit package
US4836792A (en) 1988-06-13 1989-06-06 Chrysler Motors Corporation Connector
US4984359A (en) * 1988-07-21 1991-01-15 Amp Incorporated Method of making a solder containing electrical connector
FR2634945B1 (fr) * 1988-07-27 1996-04-26 Videocolor Procede de fabrication d'un tube de television en couleurs a haute definition et tube de television trichrome a haute definition
JPH0225172U (hu) 1988-08-06 1990-02-19
JPH0278893A (ja) 1988-09-14 1990-03-19 Sanden Corp 熱交換器とその製造方法
US4916523A (en) 1988-09-19 1990-04-10 Advanced Micro Devices, Inc. Electrical connections via unidirectional conductive elastomer for pin carrier outside lead bond
US4941833A (en) 1988-10-06 1990-07-17 Burndy Corporation Controlled impedance plug and receptacle
US4912841A (en) 1988-10-06 1990-04-03 Burndy Corporation Dense wire bundle extracting tool
US4911643A (en) 1988-10-11 1990-03-27 Beta Phase, Inc. High density and high signal integrity connector
US4881908A (en) 1988-10-11 1989-11-21 Beta Phase, Inc. High density and high signal integrity connector
US4869672A (en) 1989-04-17 1989-09-26 Amp Incorporated Dual purpose card edge connector
DE3837975A1 (de) 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
US4854882A (en) 1988-12-12 1989-08-08 Augat Inc. Floatable surface mount terminal
US4934961A (en) * 1988-12-21 1990-06-19 Burndy Corporation Bi-level card edge connector and method of making the same
US4965658A (en) 1988-12-29 1990-10-23 York International Corporation System for mounting and cooling power semiconductor devices
US5024372A (en) 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
US4948030A (en) 1989-01-30 1990-08-14 Motorola, Inc. Bond connection for components
EP0382203B1 (en) 1989-02-10 1995-04-26 Fujitsu Limited Ceramic package type semiconductor device and method of assembling the same
US4961709A (en) 1989-02-13 1990-10-09 Burndy Corporation Vertical action contact spring
US4900261A (en) * 1989-02-23 1990-02-13 Positronic Industries, Inc. Electrical connector system
US5168320A (en) 1989-03-13 1992-12-01 Lutz Carl D Colorimeter
JPH02239577A (ja) 1989-03-14 1990-09-21 Nec Corp 表面実装用混成集積回路
NL8900676A (nl) 1989-03-20 1990-10-16 Philips Nv Substraat met interconnectiestructuren.
US5006792A (en) 1989-03-30 1991-04-09 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
US5073117A (en) 1989-03-30 1991-12-17 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
US4900279A (en) 1989-04-24 1990-02-13 Die Tech, Inc. Solder terminal
US4953060A (en) 1989-05-05 1990-08-28 Ncr Corporation Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal
US5041901A (en) * 1989-05-10 1991-08-20 Hitachi, Ltd. Lead frame and semiconductor device using the same
US5016795A (en) 1989-05-18 1991-05-21 Porteous Paul D Dental paste cup with multi-facet inner base
US5098311A (en) 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
US4892487A (en) 1989-06-15 1990-01-09 Ibm Corporation Connector assembly with movable carriage
US5299730A (en) 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
IL96196A (en) 1989-11-01 1995-03-30 Raychem Ltd Electrically conductive polymeric preparation
US5038467A (en) 1989-11-09 1991-08-13 Advanced Interconnections Corporation Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards
US5015192A (en) 1989-11-13 1991-05-14 Itt Corporation Contact retention and sealing system
US5021002A (en) 1989-12-20 1991-06-04 Burndy Corporation Snap-lock electrical connector with quick release
JPH0831873B2 (ja) 1990-01-29 1996-03-27 富士通株式会社 利用者・メールボックス対応関係管理装置
JP2590450B2 (ja) 1990-02-05 1997-03-12 株式会社村田製作所 バンプ電極の形成方法
US5065281A (en) 1990-02-12 1991-11-12 Rogers Corporation Molded integrated circuit package incorporating heat sink
US5031025A (en) 1990-02-20 1991-07-09 Unisys Corporation Hermetic single chip integrated circuit package
US4975079A (en) 1990-02-23 1990-12-04 International Business Machines Corp. Connector assembly for chip testing
US5090926A (en) 1991-02-26 1992-02-25 North American Specialties Corporation Solderable lead
JPH0412483A (ja) 1990-04-27 1992-01-17 Kel Corp Icソケット
JPH088552Y2 (ja) 1990-05-29 1996-03-06 モレックス インコーポレーテッド 狭ピッチ用ボードとボードの接続用電気コネクタ
US5035631A (en) 1990-06-01 1991-07-30 Burndy Corporation Ground shielded bi-level card edge connector
US5046957A (en) 1990-06-25 1991-09-10 Amp Incorporated Solder plate assembly and method
US5046972A (en) 1990-07-11 1991-09-10 Amp Incorporated Low insertion force connector and contact
US5060844A (en) 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5088190A (en) * 1990-08-30 1992-02-18 Texas Instruments Incorporated Method of forming an apparatus for burn in testing of integrated circuit chip
US5140405A (en) 1990-08-30 1992-08-18 Micron Technology, Inc. Semiconductor assembly utilizing elastomeric single axis conductive interconnect
JPH0638382Y2 (ja) 1990-09-10 1994-10-05 モレックス インコーポレーテッド 基板と基板を接続する為の表面実装用コネクタ
US5241134A (en) * 1990-09-17 1993-08-31 Yoo Clarence S Terminals of surface mount components
US5258330A (en) 1990-09-24 1993-11-02 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5183418A (en) * 1990-10-01 1993-02-02 Yazaki Corporation Connector
US5111991A (en) 1990-10-22 1992-05-12 Motorola, Inc. Method of soldering components to printed circuit boards
US5178564A (en) 1990-11-19 1993-01-12 Molex Incorporated Electrical connector with solder mask
US5184802A (en) * 1990-12-13 1993-02-09 Hickory Springs Manufacturing Company Wire grid for box spring bedding assembly
US5093987A (en) 1990-12-21 1992-03-10 Amp Incorporated Method of assembling a connector to a circuit element and soldering component for use therein
US5090116A (en) * 1990-12-21 1992-02-25 Amp Incorporated Method of assembling a connector to a circuit element and soldering lead frame for use therein
US5096435A (en) 1991-01-03 1992-03-17 Burndy Corporation Bi-level card edge connector with selectively movable contacts for use with different types of cards
US5272295A (en) 1991-01-23 1993-12-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Electric contact and method for producing the same
GB9118841D0 (en) 1991-09-03 1991-10-16 Raychem Sa Nv Electrical connector
US5098306A (en) 1991-02-20 1992-03-24 Burndy Corporation Card edge connector with switching contacts
JPH04105468U (ja) 1991-02-22 1992-09-10 第一電子工業株式会社 電気コネクタ
US5145104A (en) * 1991-03-21 1992-09-08 International Business Machines Corporation Substrate soldering in a reducing atmosphere
US5303466A (en) 1991-03-25 1994-04-19 Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha Method of mounting surface connector
US5167545A (en) 1991-04-01 1992-12-01 Metcal, Inc. Connector containing fusible material and having intrinsic temperature control
US5350292A (en) * 1991-04-04 1994-09-27 Magnetek Electrical half connector with contact-centering vanes
US5131871A (en) * 1991-04-16 1992-07-21 Molex Incorporated Universal contact pin electrical connector
US5118027A (en) 1991-04-24 1992-06-02 International Business Machines Corporation Method of aligning and mounting solder balls to a substrate
US5127839A (en) 1991-04-26 1992-07-07 Amp Incorporated Electrical connector having reliable terminals
US5199885A (en) 1991-04-26 1993-04-06 Amp Incorporated Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board
US5314361A (en) 1991-05-02 1994-05-24 The Whitaker Corporation Electrical contact with recessed wire connecting portion
US5237203A (en) 1991-05-03 1993-08-17 Trw Inc. Multilayer overlay interconnect for high-density packaging of circuit elements
US5188320A (en) * 1991-05-06 1993-02-23 Polka John G Nursing bottle holder
KR970011620B1 (ko) 1991-05-23 1997-07-12 모토로라 인코포레이티드 집적회로 칩 캐리어
US5184961A (en) * 1991-06-20 1993-02-09 Burndy Corporation Modular connector frame
US5104324A (en) 1991-06-26 1992-04-14 Amp Incorporated Multichip module connector
US5258648A (en) 1991-06-27 1993-11-02 Motorola, Inc. Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery
US5120237A (en) 1991-07-22 1992-06-09 Fussell Don L Snap on cable connector
US5229016A (en) 1991-08-08 1993-07-20 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder
US5261155A (en) 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5203075A (en) 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5222649A (en) 1991-09-23 1993-06-29 International Business Machines Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5207372A (en) 1991-09-23 1993-05-04 International Business Machines Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5169320A (en) 1991-09-27 1992-12-08 Hercules Defense Electronics Systems, Inc. Shielded and wireless connector for electronics
US5168425A (en) 1991-10-16 1992-12-01 General Electric Company Mounting arrangements for high voltage/high power semiconductors
US5281772A (en) * 1991-10-28 1994-01-25 Delco Electronics Corporation Electrical connector having energy-formed solder stops and methods of making and using the same
US5281160A (en) * 1991-11-07 1994-01-25 Burndy Corporation Zero disengagement force connector with wiping insertion
US5188535A (en) 1991-11-18 1993-02-23 Molex Incorporated Low profile electrical connector
US5305879A (en) 1991-12-03 1994-04-26 Burndy Corporation Package for card edge connectors
US5184962A (en) * 1991-12-05 1993-02-09 Burndy Corporation Electrical spring contact
US5188525A (en) 1992-01-02 1993-02-23 Texas Trunk Company, Inc. Fuel converter for gasoline powered lanterns
US5255839A (en) 1992-01-02 1993-10-26 Motorola, Inc. Method for solder application and reflow
US5236368A (en) 1992-01-06 1993-08-17 Burndy Corporation Printed circuit board and outrigger edge connector assembly and method of assembling the same
US5292559A (en) 1992-01-10 1994-03-08 Amp Incorporated Laser transfer process
US5338208A (en) 1992-02-04 1994-08-16 International Business Machines Corporation High density electronic connector and method of assembly
US5483421A (en) * 1992-03-09 1996-01-09 International Business Machines Corporation IC chip attachment
GB9205088D0 (en) 1992-03-09 1992-04-22 Amp Holland Shielded back plane connector
US5420519A (en) 1992-03-10 1995-05-30 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
US5227718A (en) 1992-03-10 1993-07-13 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
US5576631A (en) 1992-03-10 1996-11-19 Virginia Panel Corporation Coaxial double-headed spring contact probe assembly
JP2748768B2 (ja) 1992-03-19 1998-05-13 株式会社日立製作所 薄膜多層配線基板およびその製造方法
US5197887A (en) 1992-03-27 1993-03-30 International Business Machines Corporation High density circuit connector
US5334038A (en) 1992-03-27 1994-08-02 International Business Machines Corp. High density connector with sliding actuator
US5269453A (en) 1992-04-02 1993-12-14 Motorola, Inc. Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace
GB2269335A (en) 1992-08-04 1994-02-09 Ibm Solder particle deposition
US5244143A (en) 1992-04-16 1993-09-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof
JP3378591B2 (ja) * 1992-04-30 2003-02-17 株式会社リコー 用紙クランプ装置および用紙処理装置
DE4217205C2 (de) * 1992-05-23 1994-09-08 Amphenol Tuchel Elect Steckverbinder
US5176528A (en) * 1992-06-11 1993-01-05 Molex Incorporated Pin and socket electrical connnector assembly
US5254019A (en) 1992-07-08 1993-10-19 Burndy Corporation Configurable coded electrical plug and socket
US5274528A (en) 1992-08-03 1993-12-28 Burndy Corporation Power distribution and limiter assembly
US5287617A (en) * 1992-08-11 1994-02-22 Advanced Interconnections Corporation Apparatus for extracting an integrated circuit package installed in a socket on a circuit board
US5380212A (en) * 1992-08-14 1995-01-10 Hewlett Packard Company Conductive elastomeric interface for a pin grid array
US5308248A (en) 1992-08-31 1994-05-03 International Business Machines Corp. High density interconnection system
US5284287A (en) 1992-08-31 1994-02-08 Motorola, Inc. Method for attaching conductive balls to a substrate
JP2885258B2 (ja) * 1992-09-11 1999-04-19 矢崎総業株式会社 圧接端子金具
US5345061A (en) 1992-09-15 1994-09-06 Vitronics Corporation Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow
DE69314742T2 (de) 1992-09-23 1998-02-19 Electromer Corp Vorrichtung zum Schutz gegen elektrische Überbeanspruchung
US5305185A (en) 1992-09-30 1994-04-19 Samarov Victor M Coplanar heatsink and electronics assembly
JP3338527B2 (ja) * 1992-10-07 2002-10-28 富士通株式会社 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法
US5515604A (en) * 1992-10-07 1996-05-14 Fujitsu Limited Methods for making high-density/long-via laminated connectors
US5334053A (en) 1992-10-19 1994-08-02 Burndy Corporation Dual-beam electrical contact with preload tabs
DE4237545A1 (de) * 1992-11-06 1994-05-11 Bayer Ag Kupferphthalocyanin-Flüssigformierung
US5830014A (en) 1992-11-25 1998-11-03 Berg Technology, Inc. Electrical connector
TW238431B (hu) 1992-12-01 1995-01-11 Stanford W Crane Jr
JPH0746624B2 (ja) * 1992-12-10 1995-05-17 山一電機株式会社 Icキャリア用ソケット
US5306546A (en) 1992-12-22 1994-04-26 Hughes Aircraft Company Multi chip module substrate
JPH0828583B2 (ja) 1992-12-23 1996-03-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ
US5479319A (en) * 1992-12-30 1995-12-26 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits
US5342221A (en) 1993-01-08 1994-08-30 Molex Incorporated Keying system for electrical connectors
US5302853A (en) 1993-01-25 1994-04-12 The Whitaker Corporation Land grid array package
US5310357A (en) 1993-02-22 1994-05-10 Berg Technology, Inc. Blade-like terminal having a passive latch
US5324569A (en) 1993-02-26 1994-06-28 Hewlett-Packard Company Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier
US5489750A (en) 1993-03-11 1996-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board
US5613882A (en) 1993-03-19 1997-03-25 The Whitaker Corporation Connector latch and polarizing structure
US5329426A (en) 1993-03-22 1994-07-12 Digital Equipment Corporation Clip-on heat sink
US5275330A (en) 1993-04-12 1994-01-04 International Business Machines Corp. Solder ball connect pad-on-via assembly process
US5355283A (en) 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5575686A (en) 1993-04-14 1996-11-19 Burndy Corporation Stacked printed circuit boards connected in series
US5288959A (en) 1993-04-30 1994-02-22 The Whitaker Corporation Device for electrically interconnecting opposed contact arrays
US5279028A (en) 1993-04-30 1994-01-18 The Whitaker Corporation Method of making a pin grid array and terminal for use therein
US5380213A (en) * 1993-05-21 1995-01-10 Burndy Corporation Electrical connector with improved ejectors and assembly
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
JP3303109B2 (ja) 1993-05-31 2002-07-15 シチズン時計株式会社 半田ボール供給装置と供給方法
US5398863A (en) 1993-07-23 1995-03-21 Tessera, Inc. Shaped lead structure and method
US5382179A (en) * 1993-08-12 1995-01-17 Burndy Corporation Electrical connection system with mounting track
US5389006A (en) * 1993-08-13 1995-02-14 Burndy Corporation Lightweight entertainment connector
US5357074A (en) 1993-08-17 1994-10-18 The Whitaker Corporation Electrical interconnection device
US5358417A (en) * 1993-08-27 1994-10-25 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US5399108A (en) 1993-09-08 1995-03-21 Tongrand Limited LIF PGA socket and contact therein and method making the same
US5354218A (en) 1993-09-16 1994-10-11 Molex Incorporated Electrical connector with improved terminal latching means
US5427535A (en) 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies
US5346118A (en) 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5378160A (en) 1993-10-01 1995-01-03 Bourns, Inc. Compliant stacking connector for printed circuit boards
US5413491A (en) 1993-10-13 1995-05-09 Burndy Corporation Small form factor connectors with center ground plate
US5607609A (en) 1993-10-25 1997-03-04 Fujitsu Ltd. Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering
US5442852A (en) 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
US5591941A (en) 1993-10-28 1997-01-07 International Business Machines Corporation Solder ball interconnected assembly
EP0729650A4 (en) 1993-11-15 1997-01-15 Berg Electronics Mfg SOLDERABLE CONNECTOR FOR ELECTRONIC HIGH DENSITY DEVICES
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US5772451A (en) 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
TW270248B (hu) 1993-11-17 1996-02-11 Whitaker Corp
JPH07142489A (ja) 1993-11-17 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
US5460537A (en) 1993-12-10 1995-10-24 Burndy Corporation Printed circuit board stabilizer for a card edge connector
US5475317A (en) 1993-12-23 1995-12-12 Epi Technologies, Inc. Singulated bare die tester and method of performing forced temperature electrical tests and burn-in
JP3008768B2 (ja) 1994-01-11 2000-02-14 松下電器産業株式会社 バンプの形成方法
US5495668A (en) * 1994-01-13 1996-03-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. Manufacturing method for a supermicro-connector
JPH0883662A (ja) 1994-01-13 1996-03-26 Furukawa Electric Co Ltd:The スーパーマイクロコネクタの製造方法
US5377902A (en) 1994-01-14 1995-01-03 Microfab Technologies, Inc. Method of making solder interconnection arrays
JPH07211381A (ja) * 1994-01-19 1995-08-11 Yazaki Corp 二重係止コネクタの係止方法及び構造
US5429522A (en) 1994-01-21 1995-07-04 Burndy Corporation Protected communications socket
US5395250A (en) 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
US5435482A (en) 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5431332A (en) 1994-02-07 1995-07-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife
US5469330A (en) 1994-02-14 1995-11-21 Karabatsos; Chris Heat sink header assembly
US5422790A (en) 1994-02-18 1995-06-06 Chen; Pao-Chin Computer chip mounting hardware for heat dissipation
TW268158B (hu) 1994-03-07 1996-01-11 Framatome Connectors Int
US5800184A (en) 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method
US5541449A (en) 1994-03-11 1996-07-30 The Panda Project Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface
JP3667786B2 (ja) 1994-03-17 2005-07-06 インテル・コーポレーション Icソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法
US5491303A (en) 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5478259A (en) 1994-03-28 1995-12-26 Burndy Corporation Card edge connector with combined shielding and voltage drain protection
US5734555A (en) 1994-03-30 1998-03-31 Intel Corporation Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package
US5498167A (en) 1994-04-13 1996-03-12 Molex Incorporated Board to board electrical connectors
JP3102259B2 (ja) 1994-04-21 2000-10-23 株式会社村田製作所 高圧コネクタ
JP3309099B2 (ja) 1994-05-18 2002-07-29 信越ポリマー株式会社 回路基板と表面実装型lsiとの接続方法
JPH07335350A (ja) 1994-06-07 1995-12-22 Ueruzu Japan Kk Icソケット
US5419710A (en) 1994-06-10 1995-05-30 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for ball grid array device
US5511985A (en) 1994-06-16 1996-04-30 Burndy Corporation Angled card edge connector
US5562462A (en) 1994-07-19 1996-10-08 Matsuba; Stanley Reduced crosstalk and shielded adapter for mounting an integrated chip package on a circuit board like member
US5516030A (en) 1994-07-20 1996-05-14 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement
US5717252A (en) * 1994-07-25 1998-02-10 Mitsui High-Tec, Inc. Solder-ball connected semiconductor device with a recessed chip mounting area
JP3311867B2 (ja) 1994-07-26 2002-08-05 株式会社日立製作所 ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法
US5451165A (en) 1994-07-27 1995-09-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Temporary package for bare die test and burn-in
US5539153A (en) 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5492266A (en) 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
DE69502108T2 (de) 1994-09-06 1998-09-17 Whitaker Corp Kugelrasterbuchsegehaüse
JPH0878574A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
US5519580A (en) 1994-09-09 1996-05-21 Intel Corporation Method of controlling solder ball size of BGA IC components
US5499487A (en) 1994-09-14 1996-03-19 Vanguard Automation, Inc. Method and apparatus for filling a ball grid array
US5542174A (en) 1994-09-15 1996-08-06 Intel Corporation Method and apparatus for forming solder balls and solder columns
JP3084648B2 (ja) 1994-09-19 2000-09-04 株式会社三井ハイテック 半導体装置
JP3142723B2 (ja) 1994-09-21 2001-03-07 シャープ株式会社 半導体装置及びその製造方法
US5671121A (en) 1994-09-29 1997-09-23 Intel Corporation Kangaroo multi-package interconnection concept
JPH08111581A (ja) 1994-10-07 1996-04-30 Nippon Avionics Co Ltd ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法
US5462456A (en) 1994-10-11 1995-10-31 The Whitaker Corporation Contact retention device for an electrical connector
JP2591496B2 (ja) 1994-10-19 1997-03-19 日本電気株式会社 アンテナ及びその製造方法
US5477933A (en) 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
JP2717941B2 (ja) 1994-11-24 1998-02-25 日本航空電子工業株式会社 同軸コネクタ
US5499311A (en) 1994-12-16 1996-03-12 International Business Machines Corporation Receptacle for connecting parallel fiber optic cables to a multichip module
KR0138309B1 (ko) * 1994-12-20 1998-05-15 김광호 슈퍼임포즈회로
BR9510490B1 (pt) 1994-12-23 2010-10-05 composição farmacêutica combinada de dois componentes estruturada para uso em um hospedeiro.
US5531021A (en) 1994-12-30 1996-07-02 Intel Corporation Method of making solder shape array package
US5593322A (en) * 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
JP3365882B2 (ja) 1995-02-03 2003-01-14 第一電子工業株式会社 電子部品端子の半田上がり防止構造
JPH08255638A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Sumitomo Wiring Syst Ltd 圧接端子
JPH08279670A (ja) 1995-04-07 1996-10-22 Hitachi Ltd 電子部品の表面実装構造
US5652463A (en) 1995-05-26 1997-07-29 Hestia Technologies, Inc. Transfer modlded electronic package having a passage means
US5817973A (en) 1995-06-12 1998-10-06 Berg Technology, Inc. Low cross talk and impedance controlled electrical cable assembly
TW267265B (en) 1995-06-12 1996-01-01 Connector Systems Tech Nv Low cross talk and impedance controlled electrical connector
JP3132985B2 (ja) 1995-06-12 2001-02-05 ソニー株式会社 コンタクトにおける接続端子部構造
WO1996042123A1 (en) * 1995-06-12 1996-12-27 Berg Technology, Inc. Low cross talk and impedance controlled electrical connector and electrical cable assembly
US5709555A (en) * 1995-06-22 1998-01-20 Framatome Connectors Usa Inc. High density card edge connection system with outrigger and sequentially connected contacts
US5545051A (en) 1995-06-28 1996-08-13 The Whitaker Corporation Board to board matable assembly
US5646447A (en) 1996-06-03 1997-07-08 Pcd Inc. Top loading cam activated test socket for ball grid arrays
US5850691A (en) 1995-07-20 1998-12-22 Dell Usa, L. P. Method for securing an electronic component to a pin grid array socket
US5766023A (en) 1995-08-04 1998-06-16 Framatome Connectors Usa Inc. Electrical connector with high speed and high density contact strip
US5535513A (en) * 1995-08-25 1996-07-16 The Whitaker Corporation Method for making surface mountable connectors
US5692310A (en) 1995-09-26 1997-12-02 Wolff; Denny Attachment for a power saw to make plumb cuts
US5691041A (en) 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
US5742481A (en) 1995-10-04 1998-04-21 Advanced Interconnections Corporation Removable terminal support member for integrated circuit socket/adapter assemblies
US6020389A (en) 1995-10-11 2000-02-01 Heidelberger Bauchemie Gmbh Process for the foaming of acyloxysilane-containing silicone masses
US5702255A (en) 1995-11-03 1997-12-30 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array socket assembly
US5716222A (en) * 1995-11-03 1998-02-10 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array including modified hard ball contacts and apparatus for attaching hard ball contacts to a ball grid array
US5875546A (en) 1995-11-03 1999-03-02 North American Specialties Corporation Method of forming solder-holding clips for applying solder to connectors
US5746608A (en) 1995-11-30 1998-05-05 Taylor; Attalee S. Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith
US5692920A (en) 1995-12-14 1997-12-02 Molex Incorporated Zero insertion force electrical connector and terminal
US5647756A (en) 1995-12-19 1997-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Integrated circuit test socket having toggle clamp lid
US5796589A (en) * 1995-12-20 1998-08-18 Intel Corporation Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package
JP3653131B2 (ja) * 1995-12-28 2005-05-25 日本発条株式会社 導電性接触子
US5833498A (en) * 1995-12-28 1998-11-10 Berg Technology, Inc. Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein
GB2309827B (en) 1996-01-30 1998-04-22 Samsung Electronics Co Ltd Surface complemental heat dissipation device
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US5643009A (en) 1996-02-26 1997-07-01 The Whitaker Corporation Electrical connector having a pivot lock
US5718607A (en) 1996-03-01 1998-02-17 Molex Incorporated System for terminating the shield of a high speed cable
US5730630A (en) 1996-03-12 1998-03-24 Teradyne, Inc. Apparatus for mounting connector to circuit board
US5730606A (en) 1996-04-02 1998-03-24 Aries Electronics, Inc. Universal production ball grid array socket
US5761048A (en) 1996-04-16 1998-06-02 Lsi Logic Corp. Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages
US6007348A (en) 1996-05-07 1999-12-28 Advanced Intercommunications Corporation Solder ball terminal
WO1997045896A1 (en) * 1996-05-30 1997-12-04 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
KR100186329B1 (ko) 1996-06-14 1999-03-20 문정환 고체 촬상 소자용 반도체 패키지
US5828031A (en) 1996-06-27 1998-10-27 International Business Machines Corporation Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow
US6093035A (en) * 1996-06-28 2000-07-25 Berg Technology, Inc. Contact for use in an electrical connector
US6024584A (en) * 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
US6016254A (en) * 1996-07-15 2000-01-18 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for grid array packages
US6135781A (en) 1996-07-17 2000-10-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnection system and device
US5706176A (en) * 1996-07-22 1998-01-06 Xerox Corporation Butted chip array with beveled chips
US5735697A (en) 1996-09-27 1998-04-07 Itt Corporation Surface mount connector
US6042389A (en) * 1996-10-10 2000-03-28 Berg Technology, Inc. Low profile connector
TW406454B (en) * 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
US6139336A (en) 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
US5891994A (en) * 1997-07-11 1999-04-06 Thymon L.L.C. Methods and compositions for impairing multiplication of HIV-1
US5877554A (en) 1997-11-03 1999-03-02 Advanced Interconnections Corp. Converter socket terminal
US6079891A (en) * 1997-11-04 2000-06-27 Axiohm Printer device for printing a strip medium
US6116921A (en) * 1998-02-16 2000-09-12 The Whitaker Corporation Electrical connector having recessed solderball foot
US5917703A (en) 1998-04-17 1999-06-29 Advanced Interconnections Corporation Integrated circuit intercoupling component with heat sink
US6020635A (en) * 1998-07-07 2000-02-01 Advanced Interconnections Corporation Converter socket terminal
US6206735B1 (en) 1998-08-28 2001-03-27 Teka Interconnection Systems, Inc. Press fit print circuit board connector
US5980322A (en) 1998-09-01 1999-11-09 3Com Corporation Electrical connector having a fusible link for use between media connectors and computer communications cards
TW392975U (en) 1998-09-29 2000-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US6021045A (en) * 1998-10-26 2000-02-01 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability
US6394819B1 (en) * 1998-10-29 2002-05-28 The Whitaker Corporation Dielectric member for absorbing thermal expansion and contraction at electrical interfaces
TW388572U (en) * 1998-12-22 2000-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW421335U (en) 1998-12-24 2001-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Receptacle connector
US6155845A (en) * 1998-12-28 2000-12-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical contact for ball grid array socket
CN2381069Y (zh) * 1999-07-16 2000-05-31 深圳市华为技术有限公司 具有信号指示的光接口板
US6217348B1 (en) * 1999-08-09 2001-04-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6329631B1 (en) 1999-09-07 2001-12-11 Ray Yueh Solder strip exclusively for semiconductor packaging
US6352437B1 (en) * 1999-10-20 2002-03-05 John O. Tate Solder ball terminal
US6213787B1 (en) 1999-12-16 2001-04-10 Advanced Interconnections Corporation Socket/adapter system
MXPA02006173A (es) 1999-12-20 2003-09-25 Synqor Inc PATILLAS TERMINALES CON PESTAnA PARA CONVERTIDORES CC/CC.
US6256202B1 (en) 2000-02-18 2001-07-03 Advanced Interconnections Corporation Integrated circuit intercoupling component with heat sink
JP2004503799A (ja) * 2000-07-10 2004-02-05 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー グレーデッドインデックス導波路
US6257899B1 (en) * 2000-07-26 2001-07-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Soft internal touch contact for IC socket
US20020061687A1 (en) 2000-11-21 2002-05-23 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder bearing grid array
JP2002171086A (ja) 2000-11-29 2002-06-14 Pioneer Electronic Corp 部 品
US6641410B2 (en) 2001-06-07 2003-11-04 Teradyne, Inc. Electrical solder ball contact
US6702594B2 (en) * 2001-12-14 2004-03-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical contact for retaining solder preform
TW519310U (en) * 2001-12-18 2003-01-21 Via Tech Inc Electric connection apparatus
TW595811U (en) * 2002-05-17 2004-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US6743049B2 (en) 2002-06-24 2004-06-01 Advanced Interconnections Corporation High speed, high density interconnection device
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
JPWO2006064863A1 (ja) * 2004-12-17 2008-06-12 イビデン株式会社 プリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
DE69736720D1 (de) 2006-11-02
ATE352112T1 (de) 2007-02-15
BR9712296A (pt) 2000-01-25
DE69736722T2 (de) 2007-09-13
CN1655405A (zh) 2005-08-17
US8167630B2 (en) 2012-05-01
PL192431B1 (pl) 2006-10-31
US7476110B2 (en) 2009-01-13
DE29724822U1 (de) 2004-05-27
SG71046A1 (en) 2000-03-21
DE69736720T2 (de) 2007-09-13
CA2267293A1 (en) 1998-04-16
DE69736682D1 (de) 2006-10-26
WO1998015989A1 (en) 1998-04-16
DE69736721D1 (de) 2006-11-02
ATE340424T1 (de) 2006-10-15
CZ298529B6 (cs) 2007-10-24
CN1510788A (zh) 2004-07-07
PL332869A1 (en) 1999-10-25
AU4815697A (en) 1998-05-05
US7802999B2 (en) 2010-09-28
US20090191731A1 (en) 2009-07-30
AU5145498A (en) 1998-05-05
DE69737252D1 (de) 2007-03-08
BR9712296B1 (pt) 2013-04-02
ATE339785T1 (de) 2006-10-15
AU730360B2 (en) 2001-03-08
DE69736682T2 (de) 2007-09-13
EP0836243B1 (en) 2007-01-17
ATE340423T1 (de) 2006-10-15
CA2267293C (en) 2002-12-17
CZ122299A3 (cs) 2000-01-12
US20110076897A1 (en) 2011-03-31
WO1998015991A1 (en) 1998-04-16
EP0836243A2 (en) 1998-04-15
CN1179636A (zh) 1998-04-22
KR100450547B1 (ko) 2004-10-01
DE69736721T2 (de) 2007-09-13
PL192236B1 (pl) 2006-09-29
EP0836243A3 (en) 1999-05-06
TW406454B (en) 2000-09-21
US20060068635A1 (en) 2006-03-30
DE69736722D1 (de) 2006-11-02
US6325644B1 (en) 2001-12-04
US7186123B2 (en) 2007-03-06
ATE340422T1 (de) 2006-10-15
DE69737252T2 (de) 2007-08-30
CN1200483C (zh) 2005-05-04
HU229923B1 (en) 2015-01-28
RU2208279C2 (ru) 2003-07-10
CN1510788B (zh) 2011-12-07
JPH10162909A (ja) 1998-06-19
US7168964B2 (en) 2007-01-30
JP3413080B2 (ja) 2003-06-03
US20050079763A1 (en) 2005-04-14
CN1655405B (zh) 2012-07-11
US20080032524A1 (en) 2008-02-07
HUP9904238A3 (en) 2003-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HUP9904238A2 (hu) Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállítására
US6079991A (en) Method for placing contact on electrical connector
US6093035A (en) Contact for use in an electrical connector
US6454157B2 (en) High density connector having a ball type of contact surface
WO1998015991A9 (en) High density connector and method of manufacture
EP1617519B1 (en) High density connector
CA2497606C (en) High density connector and method of manufacture
CA2455080C (en) High density connector and method of manufacture
CA2404792C (en) High density connector and method of manufacture
EP1536522B1 (en) High density connector having a ball type of contact surface
MXPA99003323A (en) High density connector and method of manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
GB9A Succession in title

Owner name: FCI, FR

Free format text: FORMER OWNER(S): BERG ELEKTRONICS MANUFACTURING B.V., NL