HUP9904238A2 - Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállítására - Google Patents
Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállításáraInfo
- Publication number
- HUP9904238A2 HUP9904238A2 HU9904238A HUP9904238A HUP9904238A2 HU P9904238 A2 HUP9904238 A2 HU P9904238A2 HU 9904238 A HU9904238 A HU 9904238A HU P9904238 A HUP9904238 A HU P9904238A HU P9904238 A2 HUP9904238 A2 HU P9904238A2
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- contact
- electrically conductive
- contacts
- solder
- mounting
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0249—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for simultaneous welding or soldering of a plurality of wires to contact elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0263—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
- Y10T29/4914—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
- Y10T29/49142—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Use Of Switch Circuits For Exchanges And Methods Of Control Of Multiplex Exchanges (AREA)
Abstract
A találmány egyrészt villamős csatlakőzóeszköz, amely villamősanvezető elemmel rendelező hőrdőzóra való szereléshőz van kialakítva. Atalálmány szerint a villamős csatlakőzóeszköz tartalmaz kőntaktűst,amelynek a villamősan vezető elemhez történő villamőscsatlakőztatásáhőz kialakítőtt csatlakőzó része van, valamintújrafőlyasztható villamősan vezető anyagból lévő testet, amely acsatlakőzórészen van elhelyezve, ahől a test úgy van kialakítva, hőgya csatlakőzóeszköz és a hőrdőzó között az elsődleges villamős áraműtatszőlgáltassa. A találmány másrészt eljárás villamőscsatlakőzóeszközhöz előállítására, amelynek sőrán egy szigetelő tagegy felületére kőntaktűsérintkezőt szerelnek, ahől az érintkező egyrésze a szigetelő tagba: a szigetelő tag egy másődik felülete felébenyúlik, és az érintkezőnek a másődik felület felé nyúló részérefőrrasztható, villamősan vezető testet erősítenek. A találmány tővábbákőntaktűs villamős csatlakőzóeszközhöz, amely tartalmaz középső részta középső résztől elhelyezkedő kőntaktűssal összekapcsőlódó részt,ahől a kőntaktűssal összekapcsőlódó rész egy illeszkedő kőntaktűssalvaló összekapcsőlódásra van kialakítva, a középső résztől elhelyezkedőfőrrasztóanyaggal érintkező részt, amely főrrasztóanyag befőgadásáravan kialakítva, és ahől a középső rész rajta kialakítőtt bevőnattalrendelkezik az érintkező résztől az összekapcsőlódó részhez valófőrrasztóanyag elkenődés ellen, ahől a bevőnat nikkelrétegettartalmaz. ŕ
Description
*
-2337G-
KÖZZÉTÉTELI PÉLDÁNY
Pfi9o4238
Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállítására
MŰSZAKI TERÜLET
A találmány villamos csatlakozóeszközökre vonatkozik, különösen kis illeszkedési magasságú, nagy I/O sűrűségű csatlakozóeszközökre.
A KORÁBBI TECHNIKA
Az az igény, hogy csökkentsék az elektronikus berendezések méretét, különösen a személyi hordozható eszközökét, továbbá hogy azokat járulékos funkciókkal lássák el, folyamatosan szükségessé tette minden alkatrész, különösen a villamos csatlakozóeszközök miniatürizálását. A csatlakozóeszközök miniatürizálása érdekében kifejtett erőfeszítések tartalmazták az egysoros vagy kétsoros lineáris csatlakozóeszközöknél az érintkezők közötti osztás csökkentését, ami által viszonylag nagy számú I/O vagy más vonal köthető össze olyan csatlakozóeszközökkel, amelyek az áramköri alaplapokon a befogadásukra kialakított szorosan körülhatárolt területen helyezkednek el. A miniatürizálási igény mellett komponenseknek az áramköri kártyákra történő szerelésére a preferencia eltolódott a felületszerelt technikák (SMT) felé. Az SMT növekvő alkalmazása és a lineáris csatlakozóeszközök kívánt finom osztása együttesen azt eredményezte, hogy az SMT korlátáit nagy mennyiségű kis költségű műveleteknél megközelítették. Az érintkezők osztásának csökkentése növeli annak veszélyét, hogy az egymással szomszédos forrasztóanyag-dudorok áthidalódnak, vagy az érintkezők a forrasztóanyag paszta újraolvasztása alatt áthidalódnak. Annak elérésére, hogy kielégítsék a növekvő I/O sűrűség iránti igényt, elrendezéses
-2csatlakozóeszközöket javasoltak. Az ilyen csatlakozóeszközök kétdimenziós elrendezésben lévő érintkezőket tartalmaznak, amelyek szigetelő alaplapra vannak szerelve és nagyobb sűrűséget tesznek lehetővé. Ezen csatlakozóeszközök azonban bizonyos nehézségeket vetnek fel az áramköri alaplapokra SMT technikával történő csatlakoztatás tekintetében, mivel a felületszerelés azt vonja maga után, hogy a legtöbb vagy mindegyik érintkező a csatlakozóeszköz teste alatt helyezkedik el. Ennek eredményeként az alkalmazott szerelési technikáknak nagyon megbízhatóknak kell lenniük, mivel nehézkes a forrasztási csatlakozások vizuális ellenőrzése vagy hibák esetén azok javítása. Az integrált áramkörök (IC) műanyag vagy kerámia alaplapra való szerelésekor általánossá vált a golyórácsos elrendezéses (BGA = Ball Grid Array) és más hasonló eljárások alkalmazása. A BGA eljárásnál az IC egységhez csatlakoztatott, forrasztóanyagból lévő szférikus golyókat pozícionálnak az áramköri alaplapon lévő villamos érintkezési dudorokra, amelyekre tipikusan maszk alkalmazásával forrasztóanyag pasztából lévő réteget alkalmaztak. Az egységet ezután olyan hőmérsékletre felfűtik, amelynél a forrasztóanyag paszta és a forrasztóanyagból lévő golyók mindegyikének legalább egy része megolvad és egyesül az alatta lévő, az áramköri alaplapon kialakított vezető dudorral. Az IC-t ezáltal az alaplapra csatlakoztatták anélkül, hogy az IC-re külső vezetékeket kellett volna alkalmazni.
Míg a BGA és hasonló rendszerek alkalmazásának számos előnye van egy IC-nek egy alaplapra való csatlakoztatásában, hasonló eszközt kell kifejleszteni egy villamos csatlakozóeszköznek vagy hasonló komponensnek egy nyomtatott áramköri kártyára (NYÁK) vagy más alaplapra való szereléséhez. A legtöbb helyzetben fontos, hogy a forrasztóanyagból lévő golyóknak az alaplapot érintő felületei egy síkba essenek, hogy lényegében lapos szerelési felületet alkossanak, és így a végső alkalmazáskor a golyók újraolvadjanak és a síkban nyomatott áramköri kártya alaplapjára egyenletesen ráforrasztódjanak. A forrasztóanyag egy síkba esésében lévő bármilyen jelentős eltérés egy adott alaplapon gyenge forrasztást okozhat, ha a csatlakozóeszközt egy nyomtatott áramköri kártyára újraolvasztják. Azon cél elérésére, hogy nagy forrasztási megbízhatóságot érjenek el, a felhasználók nagyon szoros egy síkba esési követelményeket támasztanak, általában a
-30,1016 mm nagyságrendben. A forrasztóanyagból lévő golyók egy síkba esését befolyásolja a forrasztóanyagból lévő golyók nagysága és azoknak a csatlakozóeszközön való elhelyezkedése. A golyók végső mérete függ a forrasztóanyag azon kezdeti mennyiségétől, amely a forrasztóanyag pasztában és a forrasztóanyagból lévő golyókban rendelkezésre áll. A forrasztóanyagból lévő golyóknak a csatlakozóeszköz érintkeztetésénél való alkalmazáskor ez a megfontolás különleges kihívásokat jelent, mivel a forrasztóanyag testbe befogadott csatlakozóeszköz kontaktus-térfogatának változásai befolyásolják a forrasztóanyag test méretének potenciális változását, és ezért a forrasztóanyagból lévő golyóknak a csatlakozóeszközön a szerelési felületen való egy síkba esését.
A csatlakozóeszközök alaplapra való forrasztásánál egy másik problémát jelent, hogy a csatlakozóeszközök gyakran olyan szigetelő házzal rendelkeznek, amelynek viszonylag bonyolult alakja van, például számos üreggel rendelkezik. Az ilyen hőre lágyuló műanyagból lévő házakban megmaradó feszültségek jöhetnek létre az öntési eljárás folytán, az érintkezéses behelyezés eredményeként felépülő feszültségekből, illetve ezek kombinációjából. Ezen házak kezdetben, vagy az SMT eljárás alkalmazásához szükséges hőmérsékletekre való felhevítéskor, például a forrasztóanyagból lévő golyók újraolvasztásához szükséges hőmérsékletekre való felhevítéskor elgörbülhetnek vagy elcsavarodhatnak. A ház ilyen elgörbülése vagy elcsavarodása a csatlakozó szerelvény és a NYÁK között méretbeli eltérésekhez vezethet, ami megbízhatatlan forrasztást eredményez, mivel a felületszerelt elemek, például a forrasztóanyagból lévő golyók, nincsenek megfelelő érintkezésben a forrasztóanyag pasztával, vagy nincsenek a NYÁKhoz közel a forrasztás előtt.
Ezért tehát fennáll az az igény, hogy nagy sűrűségű villamos csatlakozóeszközöket megbízhatóan és hatékonyan lehessen felületszerelési technikákkal hordozókra szerelni.
-4A TALÁLMÁNY ÖSSZEFOGLALÁSA
A találmány szerinti villamos csatlakozóeszközök nagy I/O sűrűségű és megbízható csatlakoztatást szolgáltatnak áramköri hordozókhoz SMT technikákkal. Ezek a csatlakozóeszközök a szerelési interfész mentén nagymértékű egy síkba esést mutatnak fel.
A találmány szerinti villamos csatlakozóeszközökben egy vagy több érintkező villamosán vezető anyaggal történő forrasztással egy hordozóhoz csatlakoztatható. Ez a forrasztható villamosán vezető anyag forrasztóanyag test, előnyösen forrasztóanyagból lévő golyó, amely újrafolyasztható azon célból, hogy az érintkező és az áramköri hordozó között létre jöjjön az elsődleges villamos áramút.
A találmány egyrészt eljárás külsőleg forrasztható villamos csatlakozó kialakítására egy villamos csatlakozóeszközön lévő elemen. Az eljárás szerint a csatlakozó elemeken vagy kontaktusokon a külső oldalon egy horony van kialakítva. Egy villamosán vezető kontaktus egy része a csatlakozó elem belső oldalának szomszédságából a ház külső oldalán lévő horonyba nyúlik be. A horony meghatározott mennyiségű forrasztóanyagból lévő pasztával van kitöltve. A ház külső oldalán lévő horonyba forrasztható villamosán vezető elem, például forrasztóanyagból lévő golyó van helyezve. A horonyba helyezett villamosán vezető elemet ezután egy olyan hőmérsékletre felfűtjük, amely elegendő a forrasztóanyagból lévő paszta megolvasztásához és a forrasztható villamosán vezető elemnek a horonyba benyúló érintkező részéhez való hozzáforrasztásához.
A találmány ezen kívül kontaktus villamos csatlakozóeszközben való használathoz, amely tartalmaz érintkezőiül részt, ahol a kontaktus egy forrasztható villamosán vezető elemhez, például forrasztóanyagból lévő golyóhoz csatlakoztatható. A kontaktus egy középső területe az érintkezőfül és az érintkezési terület között van elhelyezve. A középső terület úgy van kialakítva, hogy ellenálljon a megolvadt forrasztóanyag folyásának, például forrasztóanyaggal nem nedvesíthető anyaggal való bevonat vagy burkolat formájában. Ezen elrendezéssel elkerülhető a forrasztóanyagból lévő golyó
-5forrasztóanyagának a csatlakoztatási területtől a kontaktushoz történő kenődése.
A csatlakozóeszköz felületszerelési interfészének egy síkba esése úgy érhető el, hogy olyan szigetelő anyagból lévő csatlakozóeszköz házat alakítunk ki, amelyben elkerüljük a feszültségek kialakulását. A találmány szerint a ház egy nyílásába kontaktus érintkezőt helyezünk. A nyílás keresztmetszete úgy van kialakítva, hogy annak legalább egy része tartalmaz egy nyúlványt, amely úgy van kialakítva, hogy az érintkezők azt deformálják, amikor az érintkezőt a nyílásba helyezzük. Ezen elrendezéssel a kontaktusok többszöri behelyezéséből származó feszültség kialakulását elkerüljük, és így minimalizáljuk a ház meggörbülését vagy elcsavarodását.
A RAJZOK RÖVID ISMERTETÉSE
A találmány szerinti eljárást és csatlakozóeszközt a továbbiakban rajzok alapján ismertetjük, ahol az
1. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egyik előnyös kiviteli alakja szerinti dugaszolóaljzat csatlakozó felülnézete, a
2. ábra az 1. ábra szerinti dugaszolóaljzat részben kitört oldalnézete, a
3. ábra a találmány egyik előnyös kiviteli alakja szerinti dugasz csatlakozó felülnézete, a
4. ábra a 3. ábra szerinti dugasz elem részben kitört oldalnézete, az
5. ábra az 1-4. ábrák szerinti dugaszolóaljzat és dugasz kitört oldalnézete nem összedugott helyzetben, a
6. ábra az 5. ábrán látható dugaszolóaljzat és dugasz oldalnézete összedugott állapotban, a
7a, 7b, és 7c ábrák az 5. ábra szerinti dugaszolóaljzat és dugasz összedugásának első, második és harmadik, egymás után következő állomásait mutató részben kitört rajzok, a
8. ábra az 1. ábra szerinti dugaszolóaljzat alulnézete, mielőtt a forrasztóanyagból lévő golyókat azon elhelyeznénk, a
9. ábra a 8. ábra szerinti dugaszolóaljzat alulnézete a forrasztóanyagból lévő golyók elhelyezése után, a
-δ-
ΙΟ. ábra az 1. ábrán látható XXII terület kitört részletes nézete, a
11. ábra a 4. ábra szerinti kitört terület nagyított részlete, a
12. ábra a 10. ábra szerinti kitört terület nagyított nézete, a
13. ábra a 10. ábra 13-13 vonalán átmenő nagyított keresztmetszeti rajz, a
14. ábra a találmány szerinti dugaszolóaljzat csatlakozó egy második kiviteli alakjának felülnézeti rajza, a
15. ábra a 14. ábra szerinti dugaszolóaljzat oldalnézete, a
16. ábra a találmány egy második előnyös kiviteli alakja szerinti dugasz csatlakozó felülnézete, a
17. ábra a 16. ábrán látható dugasz oldalnézeti rajza, a
18. ábra a 14-17. ábrák szerinti dugaszolóaljzat és dugasz összedugott állapotban lévő oldalnézeti rajza, a
19. ábra a találmány szerinti dugaszolóaljzat csatlakozó egy harmadik előnyös kiviteli alakjában használt dugaszolóaljzat felülnézete, a
20. ábra a 14. ábrán látható dugaszolóaljzat oldalnézeti rajza, a
21. ábra a találmány szerinti dugasz csatlakozó egy harmadik kiviteli alakja dugasz elemének felülnézeti rajza, a
22. ábra a 2. ábra szerinti dugasz elem oldalnézeti rajza, a
23. ábra a 19-22. ábrákon látható összedugott dugaszolóaljzat és dugasz oldalnézeti rajza, a
24. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egy másik kiviteli alakja részletének oldalsó keresztmetszeti rajza, a
24a. ábra a 24. ábra szerinti szerkezet egy részének kitört nézeti rajza, amely mélyebb horony kialakítása érdekében módosítva van, a
25. ábra a 24. ábra szerinti csatlakozóeszköz részének elülső keresztmetszeti rajza, amelyben a dugasz és a dugaszolóaljzat nincsenek összedugva,a
26a és 26b ábrák a találmány szerinti eljárás 1. és 2. példáiban lévő grafikonok, amelyek a hőmérséklet és az idő, valamint távolság függvényében mutatják a forrasztóanyag újrafolyasztását, a
27a-27f ábrák a találmány szerinti eljárás 3. példája szerinti termék lézerrel előállított profiljai, a
-7 - ' * *
28a és 28b ábrák a találmány szerinti eljárás 4. példája termékének röntgen felvételei, a
28c és 28d ábrák találmány szerinti eljárás 4. példája termékének elektronmikroszkóppal készült fényképei, a
29. ábra a 10. ábrához hasonló nézeti rajz, amelyben a föld és a teljesítmény-csatlakozókat elhagytuk, a
30. ábra a 13. ábra XXXI - XXXI vonala mentén vett keresztmetszeti rajz, a
31. ábra a találmány ábrázolt előnyös kiviteli alakjaihoz hasonló szigetelő házban lévő feszültségek előrejelzésének számítógéppel előállított reprezentációja, a
32. ábra a 29. ábra szerinti szigetelőanyagból lévő ház bordájában a deformáció (kompresszió) függvényében a kontaktus megfogó erő grafikonja, a
33. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egy előnyös kiviteli alakjánál alkalmazott dugaszolóaljzat jelkontaktus elülső oldalnézete, a
34. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egyik előnyös kiviteli alakjában alkalmazott dugasz jelkontaktus elülső oldalnézeti rajza, a
35. ábra a találmány szerint csatlakozóeszköz egyik előnyös kiviteli alakjában alkalmazott dugaszolóaljzat föld/teljesítmény kontaktusa hordozó szalaggal elülső oldalnézetben, és a
36. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egyik előnyös kiviteli alakjában alkalmazott dugasz föld/teljesítmény kontaktus hordozó szalaggal elülső oldalnézetben.
A TALÁLMÁNY ELŐNYÖS MEGVALÓSÍTÁSI MÓDJAI
Az 1-2. és 12-13. ábrákon a találmány szerinti nagy sűrűségű csatlakozóeszköz egy első kiviteli alakja szerinti egymáshoz illeszkedő csatlakozók láthatók, ahol a csatlakozóeszköz tartalmaz 10 dugaszolóaljzatot. A 10 dugaszolóaljzat rendelkezik 12 alaprésszel. Az alap előnyösen olyan szigetelő polimer anyagból van öntéssel kialakítva, amely képes ellenállni az SMT újrafolyatási hőmérsékleteknek, az például folyékony kristályos polimer (LCP). Az első alaprész tartalmaz 14 alapfalat, amelynek van külső 16 oldala
-8és belső 18 oldala. A külső oldalon külső 20, 22, 24, 26 és 28 hornyok vannak (12. ábra). A belső oldalon belső kontaktus befogadó hornyok vannak, például 30, 32, 34, 36 és 38 hornyok. Ezeket a belső és külső hornyokat középső 40, 42, 44, 46 és 48 rések kötik össze. A külső hornyok mindegyike rendelkezik alapfallal és oldalsó falakkal, például 50 alapfallal és 52 oldalsó fallal (12. ábra). A belső jelkontaktus befogadó hornyok mindegyike rendelkezik alapfallal és keresztező oldalfalakkal például 54 alapfallal és 56 és 58 oldalfalakkal. A belső föld vagy teljesítmény kontaktus befogadó hornyok mindegyike szintén rendelkezik alapfallal és átlós oldalfalakkal például 60 alap fallal és 62, 64 oldalfalakkal. A fent ismertetett belső és külső hornyok és összekötő középső rések föld/teljesítmény kontaktusokat vagy jelkontaktusokat fogadnak be.
A föld vagy teljesítmény kontaktusok előnyösen rendelkeznek felső 66 résszel, amely kettő 68 és 70 érintkezővillából van kialakítva. Ezen villák mindegyike rendelkezik összetartó 72 résszel, 74 érintkezési ponttal és kifelé széttartó vagy 76 bevezető résszel. A föld vagy teljesítmény kontaktusok tartalmaznak 78 középrészt is, amely a dugaszolóaljzat alsó falán és a külső horonyba benyúló alsó 80 részen keresztül halad. Az alsó 80 részre forrasztóanyagból lévő 82 golyó van forrasztva, amint azt az alábbiakban ismertetjük.
Minden jelkontaktus (12. és 13. ábrák) tartalmaz felső 84 részt, amely előnyösen rendelkezik 86 érintkezőnyúlvánnyal, 88 bevezető ívvel és 90 merevítő bordával. A jelkontaktusok tartalmaznak 92 középrészt is, amely a dugaszolóaljzat alsó falán keresztül halad. A jelkontaktusok mindegyike tartalmaz alsó 98 részt (13.ábra), amely a külső horonyba például a 12-13. ábrákon látható 22 horonyba nyúlik be, ahol egy alsó 98 részre forrasztóanyagból lévő 100 golyó van forrasztva, amint azt az alábbiakban ismertetni fogjuk.
Az 1-2. ábrákon látható módon a dugaszolóaljzat alaprésze tartalmaz 102 reteszelő szerkezeteket. A reteszelő szerkezet tartalmaz felfelé álló 104 fület, amely függőleges 106 vájat fölött van elhelyezve és rendelkezik kiálló 108 nyúlvánnyal. A dugaszolóaljzat alaprésze rendelkezik hasonló 110, 112 és 114 reteszelő szerkezetekkel. A dugaszolóaljzat tartalmaz felső 116 részt is, amely az alaprész fölött van elhelyezve. Ez a fölső rész rendelkezik felső 118 fallal és
-9kívül elhelyezkedő 120 oldalfallal. Ez az első rész az alaprészhez például 122 reteszelő szerkezetek segítségével van rögzítve. A reteszelő szerkezetek mindegyike tartalmaz oldalsó fali 124 hornyot és U alakú 126 reteszt, amely a felső faltól lefelé áll, és az oldalsó fali horonytól helyközzel van elhelyezve. A 104 fül az U alakú 126 retesz és az oldalfali 124 retesz közé illeszkedik, hogy lehetővé tegye az U alakú retesz számára, hogy az alaprész 102 reteszelő szerkezetén lévő kiálló 108 nyúlványba kapcsolódjon. A felső rész tartalmaz más hasonló 128, 130 és 132 reteszelő szerkezeteket, amelyek megfelelően az alaprészen lévő 110, 112 és 114 reteszelő szerkezetekbe kapcsolódnak. A felső 116 rész vagy 102 alap rendelkezhet szerelési 134 és 136 tartófülekkel melyeknek rögzítési 138 és 140 nyílásaik vannak. A felső 116 rész felső 118 falán jelkontaktusokhoz való hozzáférési 142 és 144 nyílások vannak. Ezek a hozzáférési nyílások nagy számú sorban vannak elhelyezve, amely sorok az alaprészben lévő jelkontaktusok sorainak felelnek meg. A jelkontaktus hozzáférési nyílások ezen sorai között hosszúkás föld vagy teljesítmény kontaktus hozzáférési rések, például 146 és 148 rések vannak elhelyezve. A felső 116 rész az alábbiakban ismertetésre kerülő 10 dugaszolóaljzat és illeszkedő 150 dugasz között illeszkedési interfészt alkot.
A 3-4. és 14. ábrákon látható módon a csatlakozóeszköz 150 dugasz elemmel rendelkezik. A dugasz tartalmaz 152 alapfalat és külső 154 oldalfalat. Az oldalfalban egymással szemközt elhelyezett 156 és 158 rések vannak, és az alapfallal szemben elhelyezve nyitott 160 oldal van. A dugasztól oldalirányban szerelési 162 és 164 hornyok nyúlnak ki, amelyek rendelkeznek rögzítő eszközt befogadó 166 és 168 nyílásokkal, amelyek a dugaszolóaljzat szerelési hornyaiban lévő rögzítöeszközt befogadó 138, 140 nyílásokkal összeilleszthetők.
A 11. ábrán látható módon a 152 alapfal belső oldalán belső jelkontaktus befogadó 170 hornyok vannak. Szintén az alapfal belső oldalán belső teljesítmény vagy föld kontaktust befogadó 172 hornyok vannak. Az alapfalon lévő külső horonyhoz képest szemközt elhelyezve külső jelkontaktus befogadó 174 hornyok vannak, valamint külső teljesítmény vagy föld kontaktus befogadó 176 hornyok. A külső és belső jelkontaktus befogadó hornyok és külső és belső teljesítmény és föld kontaktus befogadó hornyok megfelelő módon középső
-10 178 és 180 résekkel vannak egymással összekötve. A teljesítmény/föld kontaktus befogadó hornyokban a középső 180 réseken keresztül teljesítmény vagy föld 182 kontaktusok vannak szerelve. Minden egyes 182 kontaktus rendelkezik hosszúkás belső 184 résszel és hosszúkás középső 186 résszel, amely a 152 alapfalba és a 176 horonyba benyúló külső 188 részbe van szerelve. A 188 részre forrasztóanyagból lévő 190 golyó van forrasztva. A külső 188 rész és a forrasztóanyagból lévő golyó részlegesen a külső 176 horonyban helyezkednek el. A dugasz szintén tartalmaz nagy számú 192 jelkontaktust. Ezek a jelkontaktusok rendelkeznek belső 194 résszel, az alapfalra szerelt középső 196 résszel és 198 érintkezőfüllel, amely a 174 horonyba benyúlik. A 198 érintkezőfülre forrasztóanyagból lévő 200 golyó van forrasztva. Itt is megfigyelhetjük, hogy ez a külső rész és a forrasztóanyagból lévő golyó részben a külső 170 horonyban helyezkedik el.
Az 5-7c ábrákon látható módon a fent ismertetett dugasz áramköri hordozóra, például merev 202 NYÁK-ra van szerelve és a dugaszolóaljzat hasonló 204 NYÁK-ra van szerelve. A dugasz és a dugaszolóaljzat ezáltal kártyától kártyához menő összeköttetést alakít ki, amint azt a 6. ábrán ábrázoltuk. A dugasz rendelkezik 192 jelkontaktusokból álló kétdimenziós elrendezéssel, amely 192 jelkontaktusokra forrasztóanyagból lévő 200 golyók vannak forrasztva, valamint a kétdimenziós elrendezés tartalmaz nagy számú föld/teljesítmény kontaktusokat, például 192 kontaktusokat, amelyekre forrasztóanyagból lévő 190 golyók vannak forrasztva. Az SMT technikák alkalmazásával a forrasztóanyagból lévő golyók 202 NYÁK-ra vannak forrasztva, hogy a teljes dugaszt a NYÁK-ra rögzítsük, és a dugaszolóban lévő jelkontaktusok és föld vagy teljesítmény kontaktusok és a NYÁK között villamos érintkezést hozzunk létre. Bár az 5. ábrán nem minden kontaktust ábrázoltunk, úgy értjük, hogy minden ilyen kontaktus ugyanolyan módon forrasztóanyagból lévő golyókra és a NYÁK-ra van csatlakoztatva. Hasonlóképpen dugaszolóaljzat 84 jelkontaktusokra forrasztóanyagból lévő 100 golyók vannak forrasztva, és a forrasztóanyagból lévő golyók a 204 NYÁK-ra vannak forrasztva. Dugaszolóaljzat föld/teljesítmény 66 kontaktusok 134 résbe vannak szerelve, és forrasztóanyagból lévő 82 golyókra vannak forrasztva, amely forrasztóanyagból lévő golyók a 204 NYÁK-ra vannak forrasztva.
-11 A dugaszt úgy illesztjük a dugaszolóaljzathoz, hogy a külső 154 oldalfal a dugaszon átfedje a dugaszolóaljzat felső 118 részének külső 120 oldalfalát.
A 7a-7c ábrákon különösen a dugasz és a dugaszolóaljzat csatlakozása látható részletesebben. A 7a ábra egy kezdeti illesztés után a dugaszban lévő föld/teljesítmény kontaktusokat mutatja, amint azok belépnek a dugaszolóaljzat föld/teljesítmény kontaktust befogadó réseibe, és a dugaszolóaljzatban csatlakoznak a megfelelő teljesítmény/föld kontaktusokhoz. A jelkontaktusok belépnek a dugaszolóaljzatban lévő jelkontaktus résekbe. A 7b ábra a dugaszban lévő jelkontaktusokat mutatja, amint azok hozzákapcsolódnak a dugaszolóaljzatban lévő megfelelő jelkontaktusokkal, és a dugaszolóaljzatban lévő teljesítmény/föld kontaktusok tovább összekapcsolódnak a dugaszolóaljzatban lévő teljesítmény/föld kontaktusok egymással szemben elhelyezett részei közé. A 7c ábrán a dugasz jelkontaktusai láthatók, amint azok teljes mértékben csatlakoztak a dugaszolóaljzatban lévő jelkontaktusokhoz. A dugaszban lévő teljesítmény/föld kontaktusok a dugaszolóaljzatban lévő teljesítmény/föld kontaktusok villájának alapjánál helyezkednek el.
A 8. ábrán a dugaszolóaljzat 12 alaprészének külső 16 oldala látható a forrasztóanyagból lévő golyók alkalmazása előtt. A forrasztóanyagból lévő golyók alkalmazása előtt a jelkontaktusok érintkezőfülei, például a 82 érintkezőfül, és a teljesítmény/föld kontaktusok, például a 98 érintkezőfül, megfelelő külső hornyok között vannak elhelyezve, például a 20, 22, 24, 26 és 28 hornyok között azáltal, hogy a kontaktusokat a 12 alap szemben elhelyezkedő 18 felületébe helyezzük. Ezután megfelelő összetételű I forrasztóanyag pasztából meghatározott mennyiséget alkalmazunk, hogy a külső hornyokat lényegében kitöltsük. A forrasztóanyagból lévő golyókat ezután az alap külső vagy szerelési felületére alkalmazzuk. A külső hornyok előnyösen kisebbek keresztirányú kiterjedésükben, mint a forrasztóanyagból lévő golyók, és így a forrasztóanyagból lévő golyók a hornyok peremein olyan helyzetben támaszkodnak, amely közel van a kontaktusok érintkezőfüleihez. Azért, hogy maximalizáljuk a forrasztóanyagból lévő golyóknak a hornyokban lévő stabilitását, a hornyok előnyösen kerek alakúak vagy keresztmetszetben szabályos sokszög alakúak. A forrasztóanyag paszta segít a forrasztóanyagból lévő golyóknak az egyes hornyokban való megtartásában, amint az a 9. ábrán
-12látható, ahol például a forrasztóanyagból lévő 82 golyó a 20 horonyban van ábrázolva, a forrasztóanyagból lévő 100 golyó pedig a 22 horonyban. További forrasztóanyagból lévő 230, 232 és 234 golyók vannak például a 24, 26 és 28 hornyokban ábrázolva. A forrasztóanyagból lévő golyók a dugaszolóaljzat külső hornyaiban helyezkednek el. Úgy értjük továbbá, hogy a dugasz külső oldala lényegében azonos a dugaszolóaljzat külső oldalával, mielőtt a 8. ábrán látható módon a forrasztóanyagból lévő golyókat elhelyezzük, és miután a 11. ábrán látható módon a forrasztóanyagból csatlakozóeszközt forrasztóanyagból csatlakozóeszközök forrasztóanyagból lévő golyókat újrafolyasztási lévő golyókat : külső oldalai a lévő golyókat behelyezzük. Miután a külső hornyokba helyeztük, eljárásnak vetjük alá, hogy az érintkezőfülekre forrasszuk, forrasztóanyagból lévő golyókkal a
A és sík különösen a forrasztóanyagból lévő golyók külső felületeivel lényegében szerelési interfészt formálnak, amely mentén csatlakozóeszközt hordozó áramkörű hordozóra, például NYÁK-ra van szerelve.
A 10. és 13. ábrák az 1. ábra szerinti kiviteli alak egy olyan változatát mutatják, ahol a villás kialakítású dugaszolóaljzat 66 kontaktusok helyett egymással szemben elhelyezett 66a és 66b pengeérintkezökből álló párok vannak, és ezek csatlakoznak a föld/teljesítmény 182 érintkezőkhöz.
A 14-18. ábrák a találmány szerinti egymáshoz illeszkedő csatlakozóeszközökből lévő készlet egy második kiviteli alakját mutatják. Különösen a 14-15. ábrákon látható módon a készlet tartalmaz 236 dugaszolóaljzatot. Ez a dugaszolóaljzat tartalmaz szigetelő 238 házat, amelynek van belső 240 oldala, oldalsó 242 oldala és külső 244 oldala. A ház tartalmaz egymással szemben elhelyezett illesztési 246 és 248 nyúlványokat. A ház külső oldalán 250 és 252 kontaktusok vannak, amelyek mindegyike rendelkezik olyan részekkel, amelyek egymástól elhajolnak, majd aztán egymáshoz egy érintkezési pontba összetartanak, amelytől aztán ismét széttartanak. 251 kontaktusok vannak 231 alapra szerelve ugyanolyan módon, ahogyan az 1-13. ábrák szerinti kiviteli alakoknál. Forrasztóanyagból lévő golyók, például a forrasztóanyagból lévő 254 golyó van a 250 és 252 kontaktusok kártya felőli oldalára erősítve a fentiekkel azonos módon. Különösen a 16. és 17. ábrákon látható, hogy a készlet tartalmaz 258 dugaszt
- 13is, amelynek belső 262 fallal, külső oldalsó 264 fallal és külső 266 fallal rendelkező szigetelő 260 háza van. A ház egyik végénél függőleges 268 és 270 lezáró falak vannak középső 272 horonnyal. A ház egymással szemben lévő végein egy másik pár 274 és 266 lezáró fal van középső 278 lezáró horonnyal. A ház belső oldalából kinyúlva nagy számú kontaktus nyúlik ki, például 280 kontaktus, amely a 282 horonyból nyúlik ki. Minden egyes ilyen kontaktusra forrasztóanyagból lévő 284 golyó van forrasztva. Az is látható, hogy ezek a kontaktusok lépcsőzetesen vannak elhelyezve. Például a 286 kontaktus helyközzel helyezkedik el a 280 kontaktushoz képest, és így a kontaktusok sorai egymáshoz közelebb rendezhetők el a kontaktus sűrűség növelése érdekében. Különösen a 18. ábrán látható, hogy a dugaszolóban minden egyes kontaktus, például a 280 kontaktus, függőlegesen az egymás felé tartó kontaktusokból, például a 250 és 252 kontaktusokból álló párok egyikével függőlegesen illeszkedik a horonyban, és ezen összetartó kontaktusok között helyezkedik el. Az is látható az illeszkedési 246 és 248 nyúlványok szintén kapcsolódnak a dugaszolóban lévő lezáró 272 és 278 hornyokhoz. Ennél a kiviteli alaknál az 1-13. ábrákon látható kiviteli alakban alkalmazott különálló föld/teljesítmény kontaktusok nincsenek meg. Ezek a funkciók kívánság szerint a ki nem osztott kontaktus párokba foglalhatók.
A 19-23. ábrák az egymáshoz illeszkedő csatlakozóeszközökböl lévő készlet egy harmadik kiviteli alakját mutatják. A készlet tartalmaz 290 dugaszt. A dugasz tartalmaz 292 házat 294 alapfallal külső oldalsó 296 fallal és egymással szemben elhelyezett illeszkedési 298 és 300 nyúlványokkal. A ház alapfala rendelkezik belső 302 oldallal és külső 304 oldallal. A belső 302 oldaltól jelkontaktusok, például a 306 jelkontaktus nyúlik ki. Látható, hogy a jelkontaktusok szintén lépcsőzetesen vagy eltolva helyezkednek el a váltakozó sorokban, hogy növeljük a kontaktus-sűrűséget. A dugasz tartalmaz föld vagy teljesítmény 310, 312, 314 és 316 kontaktusokat, amelyek a dugasz oldalai szomszédságában az oldalsó fal egyik oldalával párhuzamosan vannak elhelyezve. Az alapfal külső oldalán jelkontaktus forrasztóanyag golyók vannak, például a forrasztóanyagból lévő 318 golyó, valamint teljesítmény föld kontaktus forrasztóanyagból lévő golyó, például a 320 golyó, amelyek az első kiviteli alakkal kapcsolatban ismertetett módon vannak megfelelő
- 14kontaktusaikra forrasztva. A 322 dugaszolóaljzat rendelkezik szigetelő 324 házzal, amely tartalmaz 326 alapfalat külső oldalsó 328 falat és illeszkedési nyúlványokat befogadó 330 és 332 hornyokat. Az alapfal szintén rendelkezik külső 334 oldallal és belső 336 oldallal. A belső oldalról jelkontaktusok, például a 338 és 340 jelkontaktusok nyúlnak ki. Az egymással szomszédos keresztirányú sorokban lévő kontaktusok tengelyirányban szintén el vannak tolva, hogy lehetővé tegyék a kontaktus-sűrűség növelését. A külső fal minden oldalával párhuzamosan oldalsó teljesítmény vagy jel 342, 344, 346 és 350 kontaktusok vannak. Az alapfal külső oldalán minden egyes jelkontaktus számára egy forrasztóanyagból lévő golyó van, például a forrasztóanyagból lévő 352 golyó. A teljesítmény vagy föld tüskéknek a csatlakoztatására szintén forrasztóanyagból lévő golyók, például a forrasztóanyagból lévő 354 golyó van előirányozva. Különösen a 23. ábrán látható, hogy a 290 dugasz csatlakozik a 322 dugaszolóaljzatba.
Amint azt a korábbiakban említettük, az SMT technikákkal áramköri hordozókra szerelendő komponenseknek, mint például a villamos csatlakozóeszközöknek az egy síkba esésre vonatkozóan nagyon szigorú specifikációknak kell megfelelniük. Amennyiben az egy síkba esés viszonylag szűk toleranciáját, amely például a 0,762 - 1,016 mm nagyságrendben lehet, nem érik el, a gyártók nemkívánatos módon nagy hibaszázalékot tapasztalnak, amelyek a hibásan forrasztott csatlakozásokból származnak. Egy kontaktus felületszerelt része és az áramköri hordozó közötti távolság változása adódhat a kontaktusnak a szigetelő házban történő elhelyezkedésében lévő változásokból, amelyek a kontaktus behelyezés! eljárás eredményeként vagy a házak olyan deformációjából fakadhatnak, amelyek a csatlakozó test szerelési interfészének meggörbülését vagy csavarodását eredményezik. A találmány szerint előállított csatlakozóeszközök képesek megfelelni a szigorú egy síkba esési követelményeknek azáltal, hogy a csatlakozóeszköznek egy hordozóra való kötésére alkalmazott forrasztható testeket biztonságosan elhelyező és méretező jellemzőket alkalmazunk, és azáltal, hogy kontaktus rögzítő elrendezéseket alkalmazunk, amelyek megakadályozzák a csatlakozóeszköz házában annak eltorzulását eredményező feszültségek felgyülemlését.
- 15Az 1-23. ábrák szerinti kiviteli alakokban a fém kontaktusok szigetelő házban olyan módon vannak rögzítve, hogy elkerüljük a ház testében a feszültségek keletkezését. Ez a rögzítés egy formált rés vagy nyílás alkalmazásával érhető el, amelybe a kontaktusnak egy rögzítő részét helyezzük. Egy kisebb jelkontaktusok esetén különösen célszerű kiviteli alakban a résnek olyan alakja van, amely alakban és méretekben szűkén illeszkedik a csatlakozó felületeihez egyet kivéve. Az ezen felület felé néző fala a résnek tartalmaz integrálisán öntött oldalsó nyúlványt, amely benyúlik a résbe. A nyúlvány távolabbi vége és a rés szemközti fala közötti távolság kisebb, mint a kontaktus vastagsága. Ezáltal a nyúlvány távolabbi része belekapcsolódik és deformálódik a kontaktus által, amint azt a résbe behelyezzük. A kontaktust a deformálható nyúlvány által a kontaktusra kifejtett merőleges irányú erő biztonságosan a résben tartja. Mivel a nyúlvány távolabbi része szabadon deformálódhat, elkerüljük a házban a feszültségek kialakulását. Az ábrázolt előnyös kiviteli alakokban a nyúlvány a rés oldalfalainak egyikében tartalmaz piramis alakú integrálisán kialakított bordát.
Az ábrázolt meghatározott bordaelrendezésről úgy gondoljuk, hogy optimális azon házakhoz, amelyeken azt alkalmazzuk, de más hasonló bordák vagy valamennyivel különböző alakú vagy méretű bordák is előnyösen alkalmazhatók más típusú házakban. A 29. és 30. ábrákon látható módon 494 jelérintkező 496 résben van megfogva és 498 bordára fekszik fel. A bordának van sík alakú 500 felülete, amely csatlakozik a 494 érintkezőhöz és 502 és 504 oldalakkal rendelkezik. A 494 érintkező biztonságosan meg van fogva a résben azáltal, hogy a 496 rés és a 498 borda hátulsó és oldalsó peremei csatlakoznak egymáshoz. Az 500 felülettel szomszédos bordarész szabadon deformálódhat, amikor a 494 érintkezőt a 496 résbe erőltetjük, és ezáltal a kontaktus behelyezésből fakadó bármiféle feszültség megszűnik.
Hasonló módon egy teljesítmény/föld érintkező van az 508 résben megfogva és deformálható 510 bordára fekszik fel. A bordának van távolabbi 512 része, ahol az felfekszik az érintkezőre, és vannak azzal átellenben elhelyezett ferde 514 és 516 oldalai. Ebben az elrendezésben egy szemben elhelyezett borda is van, például az 518 borda. A szemben elhelyezett szigetelő bordának szintén van távolabbi 520 része és ferde 522 és 524 oldalai. A
-16szemben elhelyezett deformálható bordák nagyobb érintkezők biztosítására, és az érintkezőnek a résben való középre-rendezéséhez alkalmazhatók. A szakterületet ismerők számára nyilvánvaló, hogy meghatározott alakú, méretű, számú és elrendezésű bordák lehetségesek különböző háztípusokhoz, és ezek a tényezők úgy lehetnek megválasztva, hogy a házban lévő feszültségek a lehető legnagyobb mértékben a deformálható bordákba izolálódjanak. A 31. ábrát az ANSYS, Inc. of Houston, Pennsylvania, cég által forgalmazott ANSYS feszültséganalizáló szoftverrel készítettük, amely megmutatja, hogy a 29. és 30. ábrákon ábrázolt érintkező biztosító elrendezés alkalmazásával nagy szintű feszültségek izolálódnak a bordákban, és lényegesen nem jutnak túl az érintkező szerelési nyílásokon, ami által lényegesen csökkentik a ház elgörbülésének vagy elcsavarodásának veszélyét, amely máskülönben nagy számú érintkező behelyezéséből fakadna. A különböző feszültség! területek mértékegysége a 31. ábrán N/mm2, az ábrázolt elmozdulás mértékegysége pedig mm. A 32. ábra azt mutatja, hogy egy tipikus 494 érintkező esetén a deformálható borda távolabbi részének deformációja (összenyomódása) kb. 0,01016 mm-re nőtt, amely az érintkező és a ház közötti megfogó erő növekedését eredményezte, ami a borda által az érintkezőre kifejtett merőleges irányú erő eredménye. 0,01016 mm-nyi deformáció (összenyomódás) után a megfogó erőben csak kismértékű növekedés eredményeződéit.
Amint azt korábban említettük, egy BGA szerelést alkalmazó csatlakozóeszköz hordozó felőli szerelési felületének egy síkba esését egy másik tényező is befolyásolja, ami a forrasztóanyagból lévő golyók méretének egyformasága és a forrasztóanyagból lévő golyók elhelyezkedése a csatlakozóeszköz háza kártya szerelési felületéhez képest. A korábban ismertetett előnyös kiviteli alakokban az egyes kontaktusok lezáró füle egy-egy horonyban helyezkedik el. A külső hornyok lényegében egyforma méretűek és alakúak. Ezek a hornyok számos fontos jellemzővel szolgálnak a találmány tekintetében. A hornyok nagymértékben egységes mennyiségű forrasztóanyag pasztát képesek befogadni beléjük helyezve, például egy egyszerű felviteli és lehúzási művelettel. Ezáltal az egyes forrasztóanyagból lévő golyóknak egy kontaktusra való biztosításához rendelkezésre álló forrasztóanyag mennyisége lényegében egységes. A hornyok meghatározzák az egyes forrasztóanyagból
-17lévő golyók helyzetét az oldalirányú X-Y irányokban, mielőtt a forrasztóanyagból lévő golyókat a kontaktusokba csatlakoztatjuk. A hornyok a forrasztóanyagból lévő golyókat a Z irányban is meghatározzák a ház alsó felületéhez képest, és a forrasztóanyagból lévő golyónak a kontaktusok lezáró fülétől való távolsághoz képest. A fülnek a horonyba való névleges benyúlása úgy van beállítva, hogy a fülnek a horonyba való maximálisan tolerált benyúlásánál a fül nem érinti a forrasztóanyagból lévő golyót, és ezáltal nem befolyásolja annak Z irányú helyzetét. Azonban a forrasztóanyagból lévő golyónak a kontaktus fülre való forrasztása úgy van biztosítva, hogy viszonylag egységes és megfelelő mennyiségű forrasztóanyag van a horonyban. A kontaktus fül és a forrasztóanyagból lévő golyók közötti távolságban lévő bármilyen eltérés kiegyenlíthető a horonyba helyezett változtatható mennyiségű forrasztóanyag paszta által.
Azon cél elérésére, hogy megfelelő mennyiségű forrasztóanyagot érjünk el a forrasztóanyagból lévő golyó szomszédságában az újrafolyatási művelet alatt, amelyet a forrasztóanyagból lévő golyóknak a kontaktusokra való csatlakoztatásához használunk, és hogy megakadályozzuk a forrasztóanyag elkenődését a kontaktus illeszkedési felületeire, a kontaktus forrasztóanyag elkenődése ellen kezelve van. Különösen a 33. ábrán látható módon 526 és 528 kontaktusok hordozó 530 szalagra vannak csatlakoztatva. A kontaktusok rendelkeznek kontaktus illeszkedési 532 területtel amely általában nem oxidáló fémmel például arannyal, palládiummal vagy palládium ötvözetekkel van bevonva. A kontaktusoknak van 534 központi területük is, amelynek egy része a házban a kontaktus megfogó területet képezi. Az 532 központi területre forrasztó elkenődése elleni vagy forrasztóanyaggal nem nedvesíthető anyag van felvive. Erre a célra előnyös anyag a nikkel bevonat. Bár nem kívánunk bármilyen meghatározott elmélethez kötődni, úgy hisszük, hogy ezen nikkel bevonatú terület forrasztóanyaggal szembeni ellenállása a nikkellel való bevonás utáni oxidáció eredménye vagy azáltal növelhető, például oly módon, hogy több napig környezeti levegőnek tesszük ki. Meglepő és váratlan módon úgy találtuk, hogy a nikkel vagy nikkeloxid akadály megakadályozza vagy csökkenti az ilyen kontaktusokon a forrasztóanyag elkenődését. Nikkel vagy nikkeloxid bevonatok esetén ezen passzivációs funkció elérésére előnyös, ha a
- 18bevonat 0,254 pm és 2,54 μηη közötti vastagsággal rendelkezik, még előnyösebben az kb. 50 mm. Más forrasztóanyag-elkenődéssel szemben ellenálló anyagok is alkalmazhatók e célra, például alkalmazható forrasztóanyaggal szemben ellenálló bevonatokat tartalmazó fluorin. Ez különösen hasznos lehet, ha a teljes kontaktus folytonosan be van vonva forrasztóanyaggal nedvesíthető anyagból, például aranyból lévő külső réteggel. A kontaktus fül 536 felülete előnyösen bevonható forrasztóanyagot befogadó anyaggal, például arannyal, ónnal vagy ónötvözetekkel. Előnyösen a teljes kontaktus nikkellel van bevonva. A felső szakaszban van egy nemesfém-réteg, amely szelektív módon van nikkellel bevonva. Ez a felső részen lévő nemesfém bevonat előnyösen 0,254 pm és 2,54 pm közötti vastagságú, még előnyösebben 0,762 pm vastagságú. Az alsó részen forrasztóanyagot nedvesítő fémréteg van szelektív módon bevonva. Adott esetben a nikkel réteg galvanizált krómréteggel helyettesíthető. A 34. ábrán látható dugasz 538 és 540 jelérintkezők 542 hordozószalaghoz vannak csatlakoztatva. Ezen kontaktusok mindegyike rendelkezik arannyal bevont 544 fül területtel, nikkellel bevont középső megfogó és elkenődés elleni 536 területtel, valamint nemesfémmel bevont illeszkedési 548 területtel. Hasonlóan a 35. ábrán a föld/teljesítmény 550 kontaktus 552 hordozó szalaghoz van csatlakoztatva. Ez a kontaktus rendelkezik alsó, arannyal bevont 554 fül területtel, nikkellel bevont középső elkenődés elleni 556 területtel és egy felső arany bevonatú kontaktus illeszkedési 558 területtel. A föld/teljesitmény 550 kontaktus egy másik jellemzője, amely csökkenti az elkenődést, egy sor bemélyítés az 554 fül területen például a 560, 562 és 564 bemélyítések. A fent ismertetett kiviteli alakban a föld/teljesítmény 550 kontaktusok egy másik jellemzője az, hogy függőleges résekkel, például 566 résekkel rendelkeznek. A 36. ábrán látható dugasz föld/teljesítmény 568 kontaktus rendelkezik alsó arannyal bevont 570 fül résszel, nikkellel bevont középső elkenődés elleni 572 területtel és egy felső arannyal bevont 574 területtel. Látni fogjuk, hogy a föld/teljesítmény 568 kontaktus nem rendelkezik különálló hordozó szalaggal, de rendelkezik nyílásokkal, például 576 nyílással, amely lehetővé teszi a kontaktusnak, hogy ezt a hordozó funkciót szolgálja. A fent ismertetett kontaktusok mindegyikénél úgy értjük, hogy az alsó területen lévő arany ónnal vagy más forrasztóanyaggal
-19nedvesíthető anyaggal kicserélhető. A 33-36. ábrákon látható kontaktusok esetén az alsó arannyal bevont fül terület w1 szélessége előnyösen kb. 0,1 mm-től 0,25 mm-ig terjed. Az ábrázolt nikkellel bevont középső terület w2 vastagsága előnyösen kb. 0,1 mm-től 1 mm-ig terjed.
A 24-25. ábrákon a találmány egy olyan kiviteli alakja látható, amely a forrasztóanyagból lévő golyók rögzítéséhez egy másik elrendezéssel rendelkezik. A csatlakozóeszköz 324 dugaszolóaljzattal rendelkezik. A dugaszolóaljzatnak van 326 alapfala, amelynek külső 328 oldala és belső 330 oldala van. A külső oldalon hornyok találhatók, például a 332, 334, 336, 338, és 340, (25. ábra) 342 és 344 (24. ábra) hornyok. Ezen hornyoknak előnyösen ferde 360 alapfala van, amely lekerekített 362 felülettel rendelkezik. A belső 330 oldalon hornyok találhatók, például 346, 348, 350, 352, 354 (25. ábra), 356 és 358 (24. ábra) hornyok. A külső és a belső hornyok között középső rések vannak, például a 364, 366, 368, 370, 372 (25. ábra), 374 ás 376 (24. ábra) rések. Ezen réseknek van megfogó nyúlványuk (nincs ábrázolva) a kontaktusnak a résben való megfogásához lényegében az előzőekben, a 29. és 30. ábrák kapcsán ismertetettel azonos módon. A belső oldalon a dugaszolóaljzatnak lényegében ugyanolyan szerkezete van, mint az 1. és 2. ábrákon ábrázolt dugaszolóaljzatnak. Ez tartalmaz felső 436 részt, amely 326 alapra van erősítve megfelelő módon, előnyösen reteszekkel (nincs ábrázolva), amint azt az első és második ábrák kapcsán ismertettük. A felső 436 rész vagy borítás nagy számú nyílással rendelkezik, például a 452 és 460 nyílásokkal egy illeszkedő dugasz vagy rések egyes kontaktusainak befogadására, például 454, 456, 468 (25. ábra) résekhez egy illeszkedő dugasz föld vagy teljesítmény kontaktusainak befogadására. A jelkontaktusok, a 408 kontaktus és a föld/teljesítmény kontaktusok lényegében olyan formájúak, amint azt az előzőleg ismertetett kiviteli alakok bármelyike kapcsán leírtuk. A 382 föld kontaktus (25. ábra) például rendelkezik alsó 384 résszel, amelyből 386 fül áll ki. A kontaktus rendelkezik 388 felső résszel is, amely 390 és 392 villákból áll. Ezen villák rendelkeznek összetartó 394 résszel és egy kifelé széttartó bevezető 396 résszel. A 386 fül 336 horonyban helyezkedik el. Minden jelkontaktus, például a 408 kontaktus rendelkezik felső 410 résszel, előreálló 412 nyúlvánnyal és 414 visszahajlással. A jelkontaktus rendelkezik továbbá
-20középső 416 résszel, ahol az csatlakozik a szigetelő házhoz, valamint a 334 horonyban alsó 418 füllel.
A föld 382 kontaktus 386 füle és a 408 jelkontaktus 418 füle a megfelelő érintkezők farokrészeinek meghajlításával vannak kialakítva a 362 felületek körül, miután a kontaktusokat a 326 alapba helyeztük. A 362 felületek hajlító elemként szolgálnak egy megfelelő kontaktus farokrészhez. A farokrészek a ferde 360 felületek mértékében vannak meghajlítva, és megengedjük azt, hogy visszaugorjanak olymódon, hogy a fülek a kontaktus hosszanti tengelyére nézve keresztirányban állnak és lényegében párhuzamosak a 328 felülettel. Ez biztosítja a fülek nagymértékű egy síkba esését. A fülek kialakítása után forrasztóanyag pasztát alkalmazunk az egyes fülek külső felületeihez. Forrasztóanyagból lévő golyókat, például forrasztóanyagból lévő 398, 400, 402, 404, 406 (25. ábra), 426 és 428 (24. ábra) golyókat alkalmazunk a fülekre, és a szerkezetet felmelegítjük, hogy a forrasztóanyag pasztát és a forrasztóanyagból lévő golyókat az egyes fülekre forrasszuk. Egy alternatív szerkezetben, amely a 24a ábrán látható, a 334a horony olymódon ki van mélyítve, hogy 360a és 362 felületek vannak az alsó 328a felülettől befelé helyezve. Ennek eredményeként a forrasztóanyagból lévő 398a golyó részben a 334a horonyban helyezkedik el, és annak peremeivel stabilizálva van, amint azt korábban különösen a 12. és 13. ábrák kapcsán ismertettük. Ennek eredményeként, amikor nagymértékben egységes méretű forrasztóanyagból lévő golyókat alkalmazunk, ez az elrendezés kész csatlakozóeszközöket eredményez, amelynél a szerelési interfész mentén a kontaktusok egy síkba esnek.
A 430 dugasz lényegében ugyanolyan szerkezettel rendelkezik mint a korábban ismertetett dugaszok. Tartalmaz 432 alapfalat külső 434 oldallal és belső 436 oldallal. A külső oldalon hornyok vannak, például 438, 440, 442, 444 és 446 hornyok. Ezen hornyok mindegyikének ferde 448 alapfala és görbült 450 fala van. Ezen hornyokhoz kontaktus 452, 454, 456, 458 és 460 rések csatlakoznak. A dugasz rendelkezik továbbá meghatározott számú teljesítmény/föld kontaktusokkal, például 462 kontaktussal. Ezen kontaktusok mindegyike rendelkezik kontaktus 464 résszel, amely összekapcsolódik a dugaszolóaljzat föld/teljesítmény kontaktusainak villáival. Ezek a kontaktusok rendelkeznek középső 466 résszel is, ahol csatlakoznak a házhoz és
-21 rendelkeznek forrasztóanyagból lévő golyóhoz való 468 füllel forrasztóanyagból lévő 470 golyók befogadására. A dugasz tartalmaz meghatározott számú jelkontaktusokat is, például 476 jelkontaktust. Ezen jelkontaktusok tartalmaznak kontaktus 478 részt, amely csatlakozik a dugaszolóaljzatban lévő jelkontaktusokhoz és középső 480 részt, ahol az csatlakozik a házhoz és rendelkezik továbbá forrasztóanyagból lévő golyóhoz való 482 füllel forrasztóanyagból lévő golyó befogadására. Más jelkontaktusok, például a 486 és 488 jelkontaktusok megfelelően más forrasztóanyagból lévő 490 és 492 golyókkal kapcsolódnak. A forrasztóanyagból lévő golyókhoz való fülek kialakítása és a forrasztóanyagból lévő 470, 474, 484, 490 és 492 golyók alkalmazása a dugaszra lényegében ugyanúgy történik, ahogy azt korábban a dugaszolóaljzat kapcsán ismertettük.
A találmány szerinti eljárásban a vezető elem előnyösen forrasztóanyagból lévő golyó. A szakember számára nyilvánvaló, hogy lehetséges ezt más olyan forrasztható anyagokkal helyettesíteni, amelyeknek alacsonyabb az olvadási hőmérsékletük, mint a szigetelő test olvadási hőmérséklete. A forrasztható elem gömbtől eltérő alakkal is rendelkezhet. A forrasztóanyagból lévő golyó vagy más vezető elem átmérője előnyösen körülbelül a horony szélességének 50 - 200 %-a. Ez az átmérő előnyösen vonatkozik a horony mélységére is, és a mélység 50 - 200 %-a. A forrasztóanyagból lévő golyó térfogata előnyösen kb. 75 - 150 %-a a horony térfogatának, még előnyösebben kb. ugyanakkora térfogattal rendelkezik, mint a horony. A kontaktus fül a horonyba elegendő mértékben nyúlik be ahhoz, hogy megfelelő felületet jelentsen a forrasztóanyagból lévő golyónak a ráforradáshoz és a horony előzőekben említett mélységének 25 - 75 %-áig, még előnyösebben kb. 50 %-áig nyúlik be. A hornyok keresztmetszetben általánosan kör, négyszög vagy más szabályos sokszög alakúak. Ha a vezető elem forrasztóanyagból van, az előnyösen olyan ötvözet, amely kb. 90 % ónt és 10 % ólmot... 55 % ónt és 45 % ólmot tartalmaz. Még előnyösebben az ötvözet eutektikus, amely 63% ónt és 37% ólmot tartalmaz és 183 °C olvadáspontja van. Tipikusan egy magasabb ólomtartalommal rendelkező kemény forrasztóanyag ötvözet alkalmazható például kerámiákhoz való illesztéshez. A kemény forrasztóanyagból lévő golyók „gombásodnak” vagy kismértékben
-22deformálódnak, amikor azok tipikus SMT körülmények között meglágyulnak de nem olvadnak meg. Egy „lágy” eutektikus golyó alkalmazható nyomtatott áramköri lapokhoz való csatlakoztatáshoz, és tipikus SMT körülmények között általában újraolvasztható és újraalakítható. Más olyan forrasztóanyagok, amelyek ismertek és alkalmasak elektronikus célokra, szintén elfogadhatók ebben az eljárásban való használatra. Korlátozó szándék nélkül ilyen forrasztóanyagok például az elektronikában alkalmazható ónantimonit, ónezüst és ólomezüst ötvözetek, valamint az indium. Mielőtt a forrasztóanyagból lévő golyót vagy más vezető elemet egy horonyban elhelyezünk a hornyot általában megtöltjük forrasztóanyag pasztával.
Adott esetben az ismertetett forrasztóanyagból lévő golyó helyett olyan anyagból lévő testet is csatlakoztathatunk, amely nem olvasztható SMT hőmérsékleteken oly módon, hogy a hornyokban lévő forrasztóanyag pasztát a kontaktusokra újrafolyasztjuk. A csatlakozóeszköz szerelési interfésze tartalmaz nagy számú nem forraszható gömböt szűk egy síkba eső elrendezésben. Az ilyen csatlakozó egy hordozóra hagyományos SMT technikákkal erősíthető.
Míg úgy gondoljuk, hogy bármilyen hagyományos szerves vagy nem szerves forrasztóanyag folyasztót tartalmazó forrasztóanyag paszta vagy fém alkalmazható ebben az eljárásban, előnyösen nem tiszta forrasztóanyag paszta vagy fém alkalmazandó. Az ilyen forrasztóanyag paszták vagy fémek tartalmaznak forrasztóanyag ötvözetet finom por formájában, megfelelő folyasztó anyagban elkeverve. Ez a por rendszerint ötvözet, nem pedig alkotórészek keveréke. A forrasztóanyagnak a folyasztószerhez viszonyított aránya rendszerint magas, az a 80 - 95 tömeg% tartományban vagy megközelítőleg 80 térfogat%-ban van. Forrasztóanyag fém jön létre, ha a forrasztóanyagot gyanta folyasztószerben keverünk el. Előnyösen a gyanta folyasztószer fehér gyanta vagy kis aktivitású gyanta folyasztószer, bár különböző célokra szilárd vagy szuperaktivált gyanták is alkalmazhatók. Forrasztóanyag pasztát úgy hozunk létre, hogy forrasztóanyag ötvözetet finom por formájában szuszpendálunk szerves savas folyasztószerben vagy szervetlen savas folyasztószerben. Ilyen szerves savak lehetnek például a tejsav, az oleinsav, a sztearinsav, a ftálsav, a citromsav vagy más hasonló
-23savak. Szervetlen savak lehetnek például a sósav, a hidrogén-fluorid és az ortofoszforsav. A krémet vagy pasztát keféléssel, szita-eljárással vagy extrudálással alkalmazhatjuk a felületre, amely a jó nedvesítés biztosítására előnyösen fokozatosan elő van hevítve. Bár úgy találtuk, hogy a forrasztóanyag elkenődése a kontaktusra jelentősen csökken, ha forrasztóanyag pasztát vagy krémet alkalmazunk, úgy gondoljuk, hogy a paszta típusú forrasztóanyag folyósító alkalmazható egyedül is, amikor megfelelő, passzivációs összetevőt alkalmazunk. Az ilyen megfelelő passzivációs összetevők tartalmaznak fluoridot, amely tartalmaz forrasztóanyaggal szemben ellenálló bevonatot például FLOURAD-ot, amely a 3M Corporation-nál hozzáférhető.
A hevítést előnyösen paneles infravörös forrasztóanyag újrafolyasztó szállítórendszeres kemencében végezzük. A forrasztóanyagból lévő elemet rendszerint kb. 183 - 195 °C-ra hevítjük, de a ház anyagától függően alkalmazhatók olvadási hőmérséklettel rendelkező forrasztóanyagok is. A szállítórendszeres kemence előnyösen kb. 25 - 36 cm/s sebességgel van működtetve, és nagy számú egymás után következő hevítési fázison keresztül mozog kb. 5 - 10 percnyi összideig. Mielőtt a csatlakozóeszköz házát a szállítórendszeres kemencébe helyezzük, a kontaktusok és a forrasztóanyagból lévő elemek magasabb hőmérsékletre előhevíthetők legalább egy órán keresztül. A szállítórendszeres kemencében olyan hőmérséklet-profilt hozunk létre, amely megfelelő csúcshőmérsékleten, maximális meredekségen és az újrafolyasztási hőmérséklet idején alapszik. A csúcshőmérséklet a ház által elért legmagasabb hőmérséklet. 183 °C-os olvadásponttal rendelkező forrasztóanyagból lévő elemnél a csúcshőmérséklet általában 185 és 195 °C között van. A legnagyobb meredekséget °C/s-ban mérjük. Ez határozza meg, hogy a csatlakozóeszköz házának hőmérséklete milyen gyorsan változhat, hogy elkerüljük a csavarodást vagy meghajlást. Az eljárás legfőbb alkalmazásához a maximális pozitív meredekség előnyösen kezdetben kb. 2 °C/s -15 °C/s körül van. A forrasztóanyag nedvesítés! pontjának elérése után a negatív meredekség előnyösen, -2 °C/s ... -15 °C/s. A találmány szerinti eljárás egyik fontos jellemzője, hogy az újrafolyasztás ideje minimalizálva van. Az újrafolyasztási idő annak mértéke, hogy milyen hosszan van a forrasztóanyag elem folyékony fázisban. Úgy találtuk, hogy amikor a forrasztóanyagnak a
-24folyékony fázisban lévő idejét minimalizáljuk, a forrasztóanyagnak a horonyból a kontaktusra való felkenődését elkerüljük vagy lényegesen csökkentjük. A kártyán mért hőmérséklet növekedése előnyösen 180 °C és 200 °C között, valamint a hőmérséklet esésének ideje a kártyán 200 °C és 180 °C között kb. 10 - 100 s-ig tart. Míg nem akarunk semmilyen meghatározott elmélethez kötődni, úgy gondoljuk, hogy ilyen viszonylag rövid időperiódusok alatt a folyékony forrasztóanyagból lévő elem felületi feszültsége visszatartja a folyékony forrasztóanyagot attól, hogy a kontaktust befogadó résen keresztül a horony alaprészébe folyjon. Ilyen időperiódusok után azonban a folyékony forrasztóanyag elkezd a kontaktus befogadó résen keresztül folyni és felkenödik a kontaktusra. Azelőtt, hogy a forrasztóanyagból lévő elem hőmérsékletét az olvadási hőmérsékletig emeljük, előnyös lehet kezdetben viszonylag nagy meredekséget alkalmazni, de az olvadási hőmérséklet elérése előtt a hőmérséklet növekedési ütemét csökkenteni, ami után viszonylag nagy meredekséget alkalmazunk, amíg az olvadási hőmérsékletet elérjük. A ház anyagának megfelelő megválasztása szintén javíthatja az eredményeket. A ház anyaga előnyösen teljes egészében aromás folyékony kristályos poliészter (LCP), amelynek jellemzői a magas üvegesedési hőmérséklet, az alacsony hőátadási tényező, az alacsony nevesség-abszorpció, nagymértékű törési merevség, jó folyás és alacsony viszkozitás és magas gyulladási hőmérséklet.
A találmány szerinti eljárást a továbbiakban a következő példák alapján ismertetjük.
1. PÉLDA
Lényegében fent az 1-18. ábrák kapcsán ismertetett csatlakozóeszköz dugaszhoz és dugaszolóaljzathoz való szigetelő házat készítettünk. A kontaktusok szintén lényegében a leírással összhangban a házban voltak elhelyezve. Ezek a kontaktusok beríliumrézből voltak és teljes felületükön 30 μπι vastagságban arannyal voltak bevonva. A ház anyaga DUPONT H6130 nevű folyékony kristályos polimer (LCP) volt. A dugasz hosszúsága és szélessége 52,5 mm (szerelési tartókkal együtt) és 42,36 mm voltak. A dugasz és a dugaszolóaljzat házának külső felületein lévő hornyok keresztmetszetileg
-25négyszögletesek voltak 0,62 mm szélességgel és 0,4 mm mélységgel. A kontaktus kb. 2 mm-re nyúlt bele a horonyba. Más méretek lényegében arányban voltak a fenti méretekhez az 1-18. ábráknak megfelelően. A dugasz és a dugaszolóaljzat külső oldalain a hornyok lényegében vagy teljes egészében meg voltak töltve CLEANLINE LR 725 nevű anyaggal, amely nem tiszta forrasztóanyag fém, és amely kereskedelemben kapható az Alphametals, Inc. of Jersey City, New Jersey, cégtől. Mind a dugaszt mind a dugaszolóaljzatot külső felületükön meghatározott mennyiségű gömb alakú forrasztóanyagból lévő golyókkal láttuk el oly módon, hogy minden egyes horonyba egy forrasztóanyagból lévő golyót ágyaztunk. APHAMETAL folyasztószer nélküli 63SN/37PB anyagból lévő gömb alakú forrasztóanyagból lévő golyókat alkalmaztuk, amelyek 0,762 mm ± 0,0254 mm átmérővel és közel 0,00195 g tömeggel rendelkeztek. A dugaszt és a dugaszolóaljzatot ezután FLUORAD-dal kezeltük, amely forrasztóanyag elkenődése elleni anyag és a 3M Corporation-nál hozzáférhető. Ezen kezelés után a dugaszt és a dugaszolóaljzatot hagyományos kemencében két órán keresztül 105 °C-on szárítottuk. A dugaszt és a dugaszolóaljzatot ezután különálló áramköri kártyákra helyeztük, amelyek hagyományos megerősített epoxi nyomtatott áramköri kártya anyagból voltak és 1,55 mm vastagsággal rendelkeztek. A 9. ábrára hivatkozva a dugasz külső felületén T helyzetben egy höcsatolót helyeztünk el. Egy másik hőcsatolót központosán helyeztünk a tartó kártya felületére a dugasz szomszédságában. Mind a dugaszt mind a dugaszolóaljzatot ezután paneles infravörös szállítórendszeres forrasztóanyag újrafolyasztó kemencében kezeltük. Amint az hagyományos ilyen típusú kemencénél, a dugaszt és a dugaszolóaljzatot hat zónán keresztül továbbítottuk az újrafolyasztó kemencében. A szállítórendszer sebessége 33 cm/perc volt. Az egyes zónákban a hevítési hőmérsékleteket az 1. táblázat mutatja. A dugasz és a dugaszolóaljzat kártyákhoz a minimális és maximális hőmérsékleteket a 2. táblázat mutatja. Mind a pozitív, mind a negatív maximális meredekségek a 3. táblázatban láthatók. A kártyán a 180 °C és 200 °C közötti növekedési idő és esési idő a 4. táblázatban látható. A 26a ábrán a hőmérséklet látható az idő függvényében, valamint a dugasz távolsága függvényében görbe formájában, ahol a vastag vonal a hőcsatolónál lévő
-26hőmérséklet a tartó kártyán és a vékony vonal a hőcsatolónál a dugasz külső felületén lévő hőmérséklet. A dugasz és a dugaszolóaljzat vizuális vizsgálata a forrasztóanyag újrafolyasztása után azt mutatta, hogy közel mindegyik forrasztóanyagból lévő golyó ráforradt a kontaktus részekre a megfelelő üregekben. A forrasztóanyagból lévő golyóknak a dugasz és a dugaszolóaljzat külső felületén kiálló magassága szintén viszonylag egyenletesnek mutatkozott. A házon nem volt észrevehető csavarodás vagy meghajlás.
2. PÉLDA
Egy másik dugaszt és dugaszolóaljzatot készítettünk lényegében ugyanolyan módon, ahogyan azt az első példa kapcsán leírtuk, és forrasztóanyagból lévő golyókat helyeztünk a külső oldalon lévő hornyokba. Az első példában szereplő forrasztóanyag újrafolyasztó kemencében való kezelés után több órával, ahol az atmoszférikus körülmények valamennyire különbözőek voltak, egy másik dugaszt és dugaszolóaljzatot tettünk ki hasonló újrafolyasztó hevítésnek, amelyek lényegében hasonlóak voltak az első példában alkalmazottakhoz. A kemence körülményeit az 1. táblázat tartalmazza. A dugasz és az azzal szomszédos tartó kártya minimális és maximális hőmérsékleteit a 2. táblázat mutatja. A pozitív és negatív maximális meredekség a 3. táblázatban, a kártyán a 180 °C és a 200 °C közötti emelkedési idő és esési idő mért értéke a 4. táblázatban látható. A hőmérséklet az idő függvényében és a távolság függvényében a 26b ábrán látható. Látható, hogy a 26b ábrán lévő görbe valamennyire különbözik a 26. ábrán látható görbétől, amely különbség az eltérő környezeti atmoszférikus hőmérsékletek eredménye. Az eredményezödő csatlakozóeszköz vizuális vizsgálata az első példa kapcsán elért eredményekhez hasonló eredményeket mutatott.
| Hőmérséklet (°C) | |||||||
| Példa | Zóna | #1 | #2 | #3 | #4 | #5 | #6 |
| 1 | Felső | 350 | Nem fűtött | 275 | 230 | 310 | Nem fűtött |
| 1 | Alsó | Nem fűtött | Nem fűtött | 275 | 230 | 310 | Nem fűtött |
| 2 | Felső | 350 | Nem fűtött | 275 | 230 | 310 | Nem fűtött |
| 2 | Alsó | Nem fűtött | Nem fűtött | 275 | 230 | 710 | Nem fűtött |
1. táblázat
| Csatlakozóeszköz | Kártya | |||
| Példa | Max. hőm (°C) | Idő (min., sec.) | Max. hőm (°C) | Idő (min., sec.) |
| 1 | 188 | 4:37,6 | — | — |
| 1 | — | — | 232 | 4:19,8 |
| 2 | 191 | 4:53,2 | — | — |
| 2 | — | — | 229 | 5:10,4 |
2. táblázat
| Pozitív és negatív maximális meredekség (°C/s) Csatlakozóeszköz Kártya | ||||
| Példa | Maximum | Elért idő (min., sec.) | Maximum | Elért idő (min., sec.) |
| 1 | +2 | 0:50,4 | +2 | 0:30,4 |
| 1 | -2 | 6:45,2 | -3 | 5:58,8 |
| 2 | +3 | 7:08,0 | +3 | 1:14,8 |
| 2 | -15 | 6:13,8 | -7 | 6:14,0 |
3. táblázat
| Emelkedési és esési idő 108 °C és 200 °C között (a kártyán mérve) | ||
| Példa | Emelkedési idő (min., sec.) | Esési idő (min., sec.) |
| 1 | 0:28,8 | 0:15,2 |
| 2 | 1:31,6 | 0:40,6 |
4. táblázat
3. PÉLDA
Egy másik csatlakozóeszközt készítettünk lényegben ugyanolyan körülmények között, amint azt az első és második példák kapcsán ismertettük, azzal az eltéréssel, hogy a 26a és 26b ábrákon látható specifikus görbék az atmoszférikus feltételek miatt valamennyire eltérőek voltak. Ezen csatlakozóeszköz elkészítése után forrasztóanyagból lévő golyókat a dugasz külső felületének hat helyén megvizsgáltuk lézer pont-tartomány érzékelővel (PRS) amely az Cyber Optics Corporation of Minneapolis, Minnesota vállalatnál hozzáférhető. A 9. ábrán ezeket a helyeket a 27a és 27b területek jelölik, amikor a lézer Li-böl volt irányítva, 27c és 27d területek, amikor a lézer La-ből volt irányítva és 27e és 27f területek, amikor a lézer L3-ból lett irányítva. Mindezen területeken lézer profilt vettünk fel az öt forrasztóanyagból lévő golyó profiljáról. Ezen lézer profilok reprodukciói a 27a-27f ábrákon láthatók. A forrasztóanyagból lévő golyóknak a dugasz külső oldalának síkja fölötti magasság legmagasabb pontja a 3. táblázatban látható. Minden ilyen csoporthoz azon forrasztóanyagból lévő golyót, amely a legközelebb volt a dugasz elejéhez, a 9. ábrán látható módon az 5. táblázatban az első helyzetnek tekintettük, és az a 27a-27f ábrák bal oldalán lévő forrasztóanyagból lévő golyó. Ezen eredmények vizsgálata megmutatja, hogy öt forrasztóanyagból lévő golyóból álló minden egyes csoportban elfogadható mértékű egyenetlenség volt a forrasztóanyagból lévő golyók magasságában.
| Helyzeti magasság (mm) | |||||
| Csoport | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| 27a | 0,45974 | 0,48006 | 0,4953 | 0,49784 | 0,48514 |
| 27b | 0,48768 | 0,4699 | 0,44704 | 0,4699 | 0,4572 |
| 27c | 0,51816 | 0,53594 | 0,54864 | 0,53594 | 0,54356 |
| 27d | 0,50546 | 0,51054 | 0,51054 | 0,53848 | 0,5207 |
| 27e | 0,46228 | 0,48006 | 0,49022 | 0,46228 | 0,47498 |
| 27f | 0,48514 | 0,46228 | 0,4826 | 0,46228 | 0,48006 |
5. táblázat
4. PÉLDA
Egy másik csatlakozóeszközt készítettünk lényegében az első és második példákban ismertetett körülmények között, azzal a különbséggel, hogy az atmoszférikus feltételek miatt a 26a és 26b ábrákon látható görbék valamennyire különbözőek. Majdnem minden esetben a forrasztóanyagból lévő golyók megfelelően forrasztódtak a kontaktusokra, és a vizuális vizsgálatkor a forrasztóanyagból lévő golyók elfogadhatóan egyenletes magassággal rendelkeztek a dugasz és a dugaszolóaljzat külső felületének síkja fölött. A forrasztóanyagból lévő golyók mintájához illeszkedő mintával rendelkező sablont alkalmaztunk a dugasz és a dugaszolóaljzat mindkét oldalán, hogy forrasztóanyag pasztát alkalmazzunk a villamosán vezető forrasztóanyag dudorokra két különböző áramköri kártyára, amelyek 1,55 mm vastagsággal rendelkeztek. A dugasz az egyik áramköri kártyára volt helyezve a dugaszolóaljzat pedig a másikra. A dugaszt és a dugaszolóaljzatot ezután különbözőképpen kezeltük a szállítórendszeres kemencében olyan körülmények között, amelyeket a forrasztóanyagból lévő golyóknak a kontaktusokhoz való forrasztása kapcsán ismertettünk, persze azzal az eltéréssel, hogy a szállítórendszer sebességét csökkentettük 27,94 cm/s-ra. Lehűtés után a dugasz és a dugaszolóaljzat a megfelelő áramköri kártyára kielégítően ráforrasztódott. A 28a és 28b ábrák kiválasztott forrasztóanyagból lévő golyók röntgenfelvételeit mutató fényképek. Keresztmetszeti
-30elekronmikroszkópikus felvételeket készítettünk, hogy megmutassuk a forrasztóanyagból lévő golyóknak a jelkontaktusok végeire való forrasztódását és a forrasztóanyagból lévő golyóknak a nyomtatott áramköri kártyákhoz való forrasztódását. Ezen elektronmikroszkópos felvételek a 28c és 28d ábrákon láthatók. Az egymással szomszédos jelkontaktusok között csak egyetlen rövidzár volt, és minden más helyen jó csatlakozások jöttek létre a kontaktusok és a forrasztóanyagból lévő golyók, valamint a forrasztóanyagból lévő golyók és a kártyák között.
A villamos csatlakozóeszközt és az annak előállítására szolgáló eljárást úgy ismertettük, hogy azokban a NYÁK-ra való szereléshez a BGA technológiákat alkalmaztuk. Meglepő és váratlan módon úgy találtuk, hogy viszonylag nagy mértékű egységesség volt a forrasztóanyagból lévő golyók profiljait és különösen a forrasztóanyagból lévő golyók súlyát és/vagy térfogatát illetően.
Míg a találmányt különböző ábrákon látható előnyös kiviteli alakok kapcsán ismertettük, úgy értjük, hogy más hasonló kiviteli alakok alkalmazhatók vagy módosítások és hozzáadások lehetségesek az ismertetett kiviteli alakok esetében ugyanazon találmány szerinti cél megvalósításához anélkül, hogy attól eltérnénk. Ezen túlmenően az ismertetett elrendezések alkalmazhatók csatlakozóeszközöktöl eltérő komponensekhez is, amelyek tartalmaznak szigetelő anyagból lévő olyan házakat, amelyek NYÁK-hoz vagy más villamos hordozóhoz forrasztandó elemeket hordoznak.
Ezért a találmány nem korlátozódik egyetlen kiviteli alakra sem, hanem annak terjedelmét a következő igénypontok határozzák meg.
Claims (17)
- -31 Szabadalmi igénypontok1. Villamos csatlakozóeszköz, amely villamosán vezető elemmel rendelkező hordozóra való szereléshez van kialakítva, azzal jellemezve, hogy tartalmaz kontaktust, amelynek a villamosán vezető elemhez történő villamos csatlakoztatásához kialakított csatlakozó része van, valamint újrafolyasztható villamosán vezető anyagból lévő testet, amely a csatlakozó részen van elhelyezve, ahol a test úgy van kialakítva, hogy a csatlakozóeszköz és a hordozó között az elsődleges villamos áramutat szolgáltassa.
- 2. Villamos csatlakozóeszköz, amely villamosán vezető elemmel rendelkező hordozóra való szerelésre van kialakítva, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő házat, ahol a háznak a hordozó felé néző külső oldala van, kontaktust, amelynek a villamosán vezető elemhez történő villamos csatlakoztatásra szolgáló csatlakozó része van, valamint egy újrafolyasztható villamosán vezető anyagból lévő testet, amely a csatlakozó részen a ház külső oldalának szomszédságában van elhelyezve.
- 3. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz alapfallal, belső oldallal és külső oldallal rendelkező szigetelő házat, a külső oldalon nagy számú hornyot, nagy számú kontaktust befogadó rést, ahol a rések az alapfal belső oldalától az egyes hornyokig nyúlnak, a résekben elhelyezett kontaktusokat, valamint nagy számú újrafolyasztható, villamosán vezető anyagból lévő testet, ahol a testek egy-egy horonyhoz vannak rendelve, amely hornyokban azok egy része van elhelyezve és a kontaktushoz van forrasztva.
- 4. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz kontaktushordozó oldallal is és szerelési oldallal rendelkező szigetelő tagot, a szigetelő tagra szerelt villamos érintkezőt, ahol az érintkezőnek a szigetelő tag kontaktushordozó oldalán elhelyezett csatlakozó része és szerelési része van, a szerelési résznek legalább részben a szigetelő tagon elhelyezkedő rögzítő része van, és tartalmaz továbbá villamosán vezető hőforrasztható részt, amely-32a rögzítő résztől a szigetelő test szerelési oldalán egy külső felület felé helyezkedik el.
- 5. Villamos komponens, amely áramköri hordozóra történő szerelésre van kialakítva, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő anyagból kialakított testet, ahol a testnek van az áramköri hordozó felé nézve elhelyezett szerelési felülete és abban a szerelési felület felé elhelyezkedő nyílása, a testre szerelt villamosán vezető tagot, ahol a villamosán vezető tag tartalmaz érintkező részt, amely a nyílásban a szerelési felület felé helyezkedik el, és egy rögzítő részt, amely az érintkező résztől a szerelési felületig helyezkedik el az áramköri hordozó és a villamosán vezető tag közötti villamos folytonosság megvalósításához, ahol a rögzítő rész tartalmaz hőforrasztható részt.
- 6. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szerelési interfészt a csatlakozóeszköznek egy hordozóra való szereléséhez, illeszkedő interfészt, amely egy illeszkedő csatlakozóeszköz kontaktusaival való összekapcsolódáshoz való villamos kontaktusokkal rendelkezik, a szigetelő testre szerelt nagy számú kontaktust és a kontaktusokra erősített újrafolyasztható elemeket, amelyek a kontaktusoktól a szerelési interfész felé helyezkednek el.
- 7. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő házat, amelynek illeszkedő csatlakozóeszközzel történő illeszkedéshez való illeszkedő interfésze és villamosán vezető elemeket tartalmazó hordozóra szereléshez való szerelési interfésze van, a házra szerelt nagy számú kontaktust, ahol a kontaktusoknak van az illeszkedő csatlakozóeszköz egy kontaktusával összekapcsolódásra kialakított illeszkedő része és a hordozón lévő villamosán vezető elemhez történő rögzítéshez való csatlakozó része, és a csatlakozóeszköz tartalmaz továbbá nagy számú forrasztóanyagból lévő golyót, amelyek a kontaktusok csatlakozó részeihez vannak erősítve.
- 8. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő alapot, az alapra szerelt nagy számú kontaktust, és nagy számú forrasztóanyagból lévő golyót ahol a forrasztóanyagból lévő golyók a kontaktusok legalább egyikéhez vannak rögzítve és a csatlakozóeszköznek egy hordozóra való szereléséhez szerelési interfészt alkotnak.
- 9. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz szigetelő alapot, az alapra szerelt nagy számú kontaktust, nagy számú villamosán vezető elemet, amelyeknek hordozóval összekapcsolódó területeik vannak, ahol a villamosán vezető elemek a kontaktusok legalább egyikére vannak rögzítve és a hordozóval összekapcsolódó felületek szerelési interfészt alkotnak csatlakozóeszköznek egy hordozóra való szereléséhez.
- 10. Eljárás külső, villamosán vezető kontaktusnak egy villamos csatlakozóeszközre való helyezésére, ahol a csatlakozóeszköznek külső oldalt és belső oldalt alkotó alapja van, azzal jellemezve, hogy az alap külső oldalán legalább egy hornyot alakítunk ki, a villamosán vezető elem belső oldalának szomszédságától elhelyezkedő villamosán vezető kontaktust alakítunk ki, amely az alap külső oldalán lévő horonyig nyúlik, a villamosán vezető elemet annak legalább egy részével az alap külső oldalán kialakított horonyba helyezzük, és a villamosán vezető elemet a kontaktusra erősítjük, mialatt a villamosán vezető elem a horonyban van.
- 11. Eljárás villamos csatlakozóeszköz előállítására, azzal jellemezve, hogy szigetelő tag egy felületére kontaktus érintkezőt szerelünk, ahol az érintkező egy része a szigetelő tagba benyúlik a szigetelő tag egy második felülete felé, és az érintkezőnek a második felület felé nyúló részére forrasztható, villamosán vezető testet erősítünk.
- 12. Villamos csatlakozóeszköz, amelynek külső oldallal és belső oldallal rendelkező alapja van, azzal jellemezve, hogy úgy állítjuk elő, hogy az alap külső oldalán legalább egy hornyot alakítunk ki, a villamosán vezető elem belső oldalának szomszédságától az alap külső oldalán lévő horonyig elhelyezkedő villamosán vezető kontaktust alakítunk ki, a villamosán vezető elemet annak legalább egy részével az alap külső oldalán kialakított horonyba helyezzük, és a villamosán vezető elemet a kontaktusra erősítjük, mialatt a villamosán vezető elem a horonyban van.
- 13. Eljárás villamos csatlakozóeszköz előállítására, azzal jellemezve, hogy szigetelő tag egyik felületére kontaktus érintkezőt szerelünk, ahol az érintkező egy része a szigetelő tagba a szigetelő tag egy második felülete felé nyúlik, és az érintkezőnek a második felület felé nyúló részére forrasztható, villamosán vezető testet erősítünk.- Λ
- 14. Eljárás villamos csatlakozóeszköz előállítására, azzal jellemezve, hogy szigetelő tag egyik felületére kontaktus érintkezőt szerelünk, amely érintkező egy része a szigetelő tagba a szigetelő tag egy második felülete felé nyúlik, és az érintkezőnek a második felület felé nyúló részére lényegében gömb alakú, villamosán vezető tagot erősítünk.
- 15. Villamos csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz csatlakozó testet, legalább egy kontaktust befogadó nyílást, amely a csatlakozó testre szerelhető kontaktus egy részének befogadására szolgál, ahol a nyílásnak oldalfal része van, valamint tartalmaz továbbá a fal mellett elhelyezett deformálható esetet, amely a nyílásba helyezett kontaktus hatására deformálódóan van kialakítva és a kontaktust a nyílásban rögzítőén van kialakítva.
- 16. Eljárás villamos csatlakozóeszköz házában kialakult feszültség minimalizálására, amely feszültség a házba helyezett kontaktusokból fakad, azzal jellemezve, hogy nagy számú kontaktust befogadó nyílással rendelkező házat alakítunk ki, a nyílásokba kontaktusokat helyezünk, a kontaktus behelyezésekor a nyílásban a kontaktust egy deformálható szerkezettel összekapcsoljuk, valamint a házban a kontaktusok behelyezése által keltett feszültségeket lényegében a deformálható tag szomszédságában a nyílások tartományában lokalizáljuk.
- 17. Kontaktus villamos csatlakozóeszközhöz, azzal jellemezve, hogy tartalmaz középső részt, a középső résztől elhelyezkedő kontaktussal összekapcsolódó részt, ahol a kontaktussal összekapcsolódó rész egy illeszkedő kontaktussal való összekapcsolódásra van kialakítva, a középső résztől elhelyezkedő forrasztóanyaggal érintkező részt, amely forrasztóanyag befogadására van kialakítva, és ahol a középső rész rajta kialakított bevonattal rendelkezik az érintkező résztől az összekapcsolódó részhez való forrasztóanyag elkenődés ellen, ahol a bevonat nikkel réteget tartalmaz.(28 lap rajz, 48 ábra)A meghatalmazottGÖDÖLLE, KÉKES, MÉSZÁROS S SZAbO Szabadalmi és Védjegy Iroda1024 Budapest, Keleti Károly u. 13/b Dr. Gödölle István / 's szabadalmi ügyvivő -
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/728,194 US6024584A (en) | 1996-10-10 | 1996-10-10 | High density connector |
| US08/778,380 US6079991A (en) | 1996-10-10 | 1996-12-31 | Method for placing contact on electrical connector |
| US08/777,579 US6164983A (en) | 1996-10-10 | 1996-12-31 | High density connector |
| US08/777,806 US6358068B1 (en) | 1996-10-10 | 1996-12-31 | Stress resistant connector and method for reducing stress in housing thereof |
| US08/778,398 US6093035A (en) | 1996-06-28 | 1996-12-31 | Contact for use in an electrical connector |
| PCT/US1997/018354 WO1998015991A1 (en) | 1996-10-10 | 1997-10-10 | High density connector and method of manufacture |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HUP9904238A2 true HUP9904238A2 (hu) | 2000-03-28 |
| HUP9904238A3 HUP9904238A3 (en) | 2003-05-28 |
| HU229923B1 HU229923B1 (en) | 2015-01-28 |
Family
ID=27542146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HU9904238A HU229923B1 (en) | 1996-10-10 | 1997-10-10 | High density connector and method of manufacture |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (6) | US6325644B1 (hu) |
| EP (1) | EP0836243B1 (hu) |
| JP (1) | JP3413080B2 (hu) |
| KR (1) | KR100450547B1 (hu) |
| CN (3) | CN1655405B (hu) |
| AT (5) | ATE340424T1 (hu) |
| AU (2) | AU5145498A (hu) |
| BR (1) | BR9712296B1 (hu) |
| CA (1) | CA2267293C (hu) |
| CZ (1) | CZ298529B6 (hu) |
| DE (6) | DE29724822U1 (hu) |
| HU (1) | HU229923B1 (hu) |
| PL (2) | PL192236B1 (hu) |
| RU (1) | RU2208279C2 (hu) |
| SG (1) | SG71046A1 (hu) |
| TW (1) | TW406454B (hu) |
| WO (2) | WO1998015989A1 (hu) |
Families Citing this family (165)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW406454B (en) * | 1996-10-10 | 2000-09-21 | Berg Tech Inc | High density connector and method of manufacture |
| US6139336A (en) | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
| US6155860A (en) | 1998-01-31 | 2000-12-05 | Berg Technology, Inc. | Socket for electrical component |
| US6093042A (en) * | 1998-12-10 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | High density connector with low insertion force |
| US6116921A (en) * | 1998-02-16 | 2000-09-12 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having recessed solderball foot |
| DE19813932A1 (de) * | 1998-03-28 | 1999-09-30 | Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg | Befestigungsanordnung eines Steckverbinders an einer Leiterplatte |
| US6530790B1 (en) | 1998-11-24 | 2003-03-11 | Teradyne, Inc. | Electrical connector |
| US6354850B1 (en) | 1998-12-15 | 2002-03-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with feature for limiting the effects of coefficient of thermal expansion differential |
| JP2000277885A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Berg Technol Inc | 電気コネクタおよびその製造方法 |
| JP2000323215A (ja) | 1999-04-28 | 2000-11-24 | Berg Technol Inc | 電気コネクタ |
| US6193523B1 (en) | 1999-04-29 | 2001-02-27 | Berg Technology, Inc. | Contact for electrical connector |
| US6193537B1 (en) | 1999-05-24 | 2001-02-27 | Berg Technology, Inc. | Hermaphroditic contact |
| US6398558B1 (en) | 1999-08-04 | 2002-06-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector and contact therefor |
| US6595788B2 (en) * | 1999-10-14 | 2003-07-22 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector with continuous strip contacts |
| US6805278B1 (en) | 1999-10-19 | 2004-10-19 | Fci America Technology, Inc. | Self-centering connector with hold down |
| TW484251B (en) | 1999-10-19 | 2002-04-21 | Berg Tech Inc | Electrical connector with strain relief |
| US6264490B1 (en) | 1999-11-22 | 2001-07-24 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector having female contact |
| US6830462B1 (en) | 1999-12-13 | 2004-12-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector housing |
| US6471526B1 (en) | 1999-12-16 | 2002-10-29 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with strain relief feature |
| US6758702B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-07-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with compression contacts |
| US6527597B1 (en) * | 2000-03-07 | 2003-03-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Modular electrical connector |
| US6431877B1 (en) | 2000-03-31 | 2002-08-13 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector comprising base with center aperture |
| US6558170B1 (en) | 2000-11-22 | 2003-05-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Strain relief for BGA connector |
| US6468091B2 (en) * | 2001-03-09 | 2002-10-22 | Delphi Technologies, Inc. | Electrical distribution center |
| JP2002298939A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-11 | Fci Japan Kk | 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造 |
| US6743049B2 (en) | 2002-06-24 | 2004-06-01 | Advanced Interconnections Corporation | High speed, high density interconnection device |
| US6860741B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-03-01 | Avx Corporation | Apparatus and methods for retaining and placing electrical components |
| US6928727B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-16 | Avx Corporation | Apparatus and method for making electrical connectors |
| US6851954B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
| US6885102B2 (en) * | 2002-08-26 | 2005-04-26 | Intel Corporation | Electronic assembly having a more dense arrangement of contacts that allows for routing of traces to the contacts |
| TW545716U (en) * | 2002-09-09 | 2003-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical contact |
| US6791845B2 (en) | 2002-09-26 | 2004-09-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mounted electrical components |
| US6623284B1 (en) | 2003-01-07 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| US6900389B2 (en) | 2003-01-10 | 2005-05-31 | Fci Americas Technology, Inc. | Cover for ball-grid array connector |
| KR100443999B1 (ko) * | 2003-02-28 | 2004-08-21 | 주식회사 파이컴 | 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체 |
| US20040198082A1 (en) * | 2003-04-07 | 2004-10-07 | Victor Zaderej | Method of making an electrical connector |
| US6994565B2 (en) | 2003-07-14 | 2006-02-07 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element |
| US7537461B2 (en) | 2003-07-16 | 2009-05-26 | Gryphics, Inc. | Fine pitch electrical interconnect assembly |
| US7297003B2 (en) | 2003-07-16 | 2007-11-20 | Gryphics, Inc. | Fine pitch electrical interconnect assembly |
| CN100459833C (zh) | 2003-07-16 | 2009-02-04 | 格瑞费克斯公司 | 具有联锁接触系统的电互连组件 |
| US6918776B2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-07-19 | Fci Americas Technology, Inc. | Mezzanine-type electrical connector |
| US6793506B1 (en) * | 2003-08-27 | 2004-09-21 | Molex Incorporated | Board-to-board electrical connector assembly |
| US7458839B2 (en) | 2006-02-21 | 2008-12-02 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connectors having power contacts with alignment and/or restraining features |
| US7258562B2 (en) | 2003-12-31 | 2007-08-21 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical power contacts and connectors comprising same |
| US20050283974A1 (en) * | 2004-06-23 | 2005-12-29 | Richard Robert A | Methods of manufacturing an electrical connector incorporating passive circuit elements |
| US7285018B2 (en) | 2004-06-23 | 2007-10-23 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating passive circuit elements |
| US6979238B1 (en) * | 2004-06-28 | 2005-12-27 | Samtec, Inc. | Connector having improved contacts with fusible members |
| US7422447B2 (en) * | 2004-08-19 | 2008-09-09 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with stepped housing |
| US7179108B2 (en) * | 2004-09-08 | 2007-02-20 | Advanced Interconnections Corporation | Hermaphroditic socket/adapter |
| US7214104B2 (en) * | 2004-09-14 | 2007-05-08 | Fci Americas Technology, Inc. | Ball grid array connector |
| US7281950B2 (en) | 2004-09-29 | 2007-10-16 | Fci Americas Technology, Inc. | High speed connectors that minimize signal skew and crosstalk |
| JP2006164594A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Molex Inc | 基板対基板コネクタ |
| US7476108B2 (en) | 2004-12-22 | 2009-01-13 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical power connectors with cooling features |
| US7204699B2 (en) * | 2004-12-27 | 2007-04-17 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with provisions to reduce thermally-induced stresses |
| US20060148283A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Minich Steven E | Surface-mount electrical connector with strain-relief features |
| US8668564B2 (en) * | 2005-01-24 | 2014-03-11 | Solution Champion Limited | Jackpot method and system |
| US7384289B2 (en) | 2005-01-31 | 2008-06-10 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface-mount connector |
| US7172438B2 (en) | 2005-03-03 | 2007-02-06 | Samtec, Inc. | Electrical contacts having solder stops |
| US20060196857A1 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Samtec, Inc. | Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops |
| US7303427B2 (en) | 2005-04-05 | 2007-12-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with air-circulation features |
| US20060228912A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Orthogonal backplane connector |
| US7371129B2 (en) * | 2005-04-27 | 2008-05-13 | Samtec, Inc. | Elevated height electrical connector |
| US8240187B2 (en) * | 2005-08-16 | 2012-08-14 | Oridion Medical (1987) Ltd. | Breath sampling device and method for using same |
| US7097465B1 (en) * | 2005-10-14 | 2006-08-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High density connector with enhanced structure |
| KR101353650B1 (ko) | 2006-03-20 | 2014-02-07 | 알앤디 소켓, 인코포레이티드 | 미세 피치 전기 상호접속 조립체용 복합 접촉체 |
| US7226298B1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-06-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with segmented housing |
| US7425145B2 (en) | 2006-05-26 | 2008-09-16 | Fci Americas Technology, Inc. | Connectors and contacts for transmitting electrical power |
| US7553182B2 (en) * | 2006-06-09 | 2009-06-30 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connectors with alignment guides |
| US7500871B2 (en) | 2006-08-21 | 2009-03-10 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system with jogged contact tails |
| RU2333581C2 (ru) * | 2006-10-23 | 2008-09-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Электрический соединитель |
| DE102006055086B3 (de) * | 2006-11-21 | 2008-06-19 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Einpressstift für elektrische Kontakte aus Drahtmaterial |
| DE102006059766B3 (de) * | 2006-12-18 | 2008-04-10 | Adc Gmbh | Steckverbinder für Leiterplatten |
| US7497736B2 (en) | 2006-12-19 | 2009-03-03 | Fci Americas Technology, Inc. | Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector |
| US7553170B2 (en) * | 2006-12-19 | 2009-06-30 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mount connectors |
| US7641500B2 (en) | 2007-04-04 | 2010-01-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Power cable connector system |
| US7811100B2 (en) * | 2007-07-13 | 2010-10-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof |
| US7635278B2 (en) * | 2007-08-30 | 2009-12-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Mezzanine-type electrical connectors |
| DE202007012719U1 (de) * | 2007-09-11 | 2007-11-22 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Mehrfach-Mikro-HF-Kontaktanordnung |
| JP4862796B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-01-25 | 山一電機株式会社 | 高速伝送用高密度コネクタ |
| US8251745B2 (en) * | 2007-11-07 | 2012-08-28 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector system with orthogonal contact tails |
| US8147254B2 (en) * | 2007-11-15 | 2012-04-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector mating guide |
| US8764464B2 (en) | 2008-02-29 | 2014-07-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high speed electrical connectors |
| US7682207B2 (en) * | 2008-07-24 | 2010-03-23 | Illinois Tool Works Inc. | Carrier strip for electrical contacts |
| JP2010040428A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Smk Corp | スイッチ |
| US8277241B2 (en) | 2008-09-25 | 2012-10-02 | Fci Americas Technology Llc | Hermaphroditic electrical connector |
| US7867032B2 (en) * | 2008-10-13 | 2011-01-11 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having signal and coaxial contacts |
| US7736183B2 (en) * | 2008-10-13 | 2010-06-15 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly with variable stack heights having power and signal contacts |
| US7740489B2 (en) | 2008-10-13 | 2010-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having a compressive coupling member |
| US7896698B2 (en) * | 2008-10-13 | 2011-03-01 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having multiple contact arrangements |
| WO2010056935A1 (en) | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Molex Incorporated | Resonance modifying connector |
| US8540525B2 (en) | 2008-12-12 | 2013-09-24 | Molex Incorporated | Resonance modifying connector |
| US7976326B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-07-12 | Fci Americas Technology Llc | Gender-neutral electrical connector |
| USD606496S1 (en) | 2009-01-16 | 2009-12-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Right-angle electrical connector |
| USD606497S1 (en) | 2009-01-16 | 2009-12-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Vertical electrical connector |
| TWM364980U (en) * | 2009-02-23 | 2009-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US9277649B2 (en) | 2009-02-26 | 2016-03-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high-speed electrical connectors |
| WO2010099298A1 (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-02 | Littelfuse, Inc. | Tuning fork terminal slow blow fuse |
| US8366485B2 (en) | 2009-03-19 | 2013-02-05 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
| US8119926B2 (en) * | 2009-04-01 | 2012-02-21 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with regions of differing solderability |
| US8969734B2 (en) | 2009-04-01 | 2015-03-03 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with regions of differing solderability |
| US8113851B2 (en) * | 2009-04-23 | 2012-02-14 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies and systems including flexible circuits |
| CN101987332B (zh) * | 2009-08-04 | 2012-10-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 加固片及其制造方法 |
| JP5350962B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2013-11-27 | 富士通株式会社 | 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置 |
| TW201114114A (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector contact and electroplating method thereof |
| US8267721B2 (en) | 2009-10-28 | 2012-09-18 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ground plates and ground coupling bar |
| US8616919B2 (en) * | 2009-11-13 | 2013-12-31 | Fci Americas Technology Llc | Attachment system for electrical connector |
| US8734657B2 (en) * | 2010-02-19 | 2014-05-27 | R.S.M. Electron Power, Inc. | Liquid barrier and method for making a liquid barrier |
| US7918683B1 (en) | 2010-03-24 | 2011-04-05 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies and daughter card assemblies configured to engage each other along a side interface |
| US9142932B2 (en) * | 2010-04-20 | 2015-09-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
| US20110287663A1 (en) | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Gailus Mark W | Electrical connector incorporating circuit elements |
| US8382524B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-02-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having thick film layers |
| DE102010030063A1 (de) * | 2010-06-15 | 2011-12-15 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Verbindungsanordnung |
| TWM402514U (en) * | 2010-09-09 | 2011-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| CN202189913U (zh) * | 2011-03-29 | 2012-04-11 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| US8183155B1 (en) * | 2011-03-30 | 2012-05-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Lower profile connector assembly |
| JP5736262B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2015-06-17 | モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated | 多接点コネクタ |
| JP5869282B2 (ja) * | 2011-10-03 | 2016-02-24 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電気コネクタ |
| US8591257B2 (en) | 2011-11-17 | 2013-11-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having impedance matched intermediate connection points |
| EP2624034A1 (en) | 2012-01-31 | 2013-08-07 | Fci | Dismountable optical coupling device |
| USD727852S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-28 | Fci Americas Technology Llc | Ground shield for a right angle electrical connector |
| US9257778B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-09 | Fci Americas Technology | High speed electrical connector |
| USD718253S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-11-25 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
| US8944831B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-02-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members |
| USD727268S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-21 | Fci Americas Technology Llc | Vertical electrical connector |
| US9543703B2 (en) | 2012-07-11 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced stack height |
| USD751507S1 (en) | 2012-07-11 | 2016-03-15 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
| CN203056150U (zh) * | 2012-11-29 | 2013-07-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡缘连接器 |
| USD745852S1 (en) | 2013-01-25 | 2015-12-22 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
| US8894423B2 (en) * | 2013-02-28 | 2014-11-25 | Samtec, Inc. | Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement |
| USD720698S1 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
| JP2014216123A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-11-17 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電気コネクタ組立体及びその実装構造 |
| US9048565B2 (en) * | 2013-06-12 | 2015-06-02 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with deflectable element socket contacts |
| JP6325389B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2018-05-16 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ組立体 |
| CN104283043B (zh) * | 2014-09-30 | 2016-08-24 | 实盈电子(东莞)有限公司 | 球形bga插座连接器及与其适配的球形bga插头连接器 |
| US10396481B2 (en) | 2014-10-23 | 2019-08-27 | Fci Usa Llc | Mezzanine electrical connector |
| JP5813847B1 (ja) * | 2014-10-27 | 2015-11-17 | 日本航空電子工業株式会社 | 防水コネクタ |
| RU2583765C1 (ru) * | 2014-11-05 | 2016-05-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" - Госкорпорация "Росатом" | Способ автоматической коммутации электрических цепей и устройство для его реализации |
| US9660333B2 (en) * | 2014-12-22 | 2017-05-23 | Raytheon Company | Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof |
| CN107534234B (zh) * | 2015-05-01 | 2020-01-07 | 株式会社村田制作所 | 多极连接器 |
| JP6464270B2 (ja) * | 2015-08-05 | 2019-02-06 | 京セラ株式会社 | プラグコネクタ |
| US9793634B2 (en) | 2016-03-04 | 2017-10-17 | International Business Machines Corporation | Electrical contact assembly for printed circuit boards |
| TWM533354U (en) * | 2016-06-14 | 2016-12-01 | Foxconn Interconnect Technology Ltd | Electrical connector |
| US20180083379A1 (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Advanced Interconnections Corp. | Hermaphroditic spacer connector |
| US9877404B1 (en) | 2017-01-27 | 2018-01-23 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures |
| US10404014B2 (en) | 2017-02-17 | 2019-09-03 | Fci Usa Llc | Stacking electrical connector with reduced crosstalk |
| DE102017003159A1 (de) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh | Kontaktpinstecker und Verfahren zum Herstellen eines Kontaktpinsteckers |
| JP2018174018A (ja) | 2017-03-31 | 2018-11-08 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ソケット |
| CN110800171B (zh) | 2017-04-28 | 2021-11-02 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
| WO2018200904A1 (en) | 2017-04-28 | 2018-11-01 | Fci Usa Llc | High frequency bga connector |
| CN107437673B (zh) * | 2017-06-23 | 2019-04-26 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN109659750B (zh) * | 2017-10-12 | 2021-09-17 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
| CN207753200U (zh) * | 2017-12-26 | 2018-08-21 | 东莞舜威电业有限公司 | 公插头、母插座以及连接器 |
| KR102631586B1 (ko) * | 2018-07-06 | 2024-02-02 | 샘텍, 인코포레이티드 | 상부 및 저부 스티칭된 콘택트를 갖는 커넥터 |
| US11081828B2 (en) | 2019-05-10 | 2021-08-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Power module housing |
| US10756009B1 (en) * | 2019-09-18 | 2020-08-25 | International Business Machines Corporation | Efficient placement of grid array components |
| TWI741395B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-10-01 | 音賜股份有限公司 | 適於pcb上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構 |
| KR102127352B1 (ko) * | 2020-04-24 | 2020-06-26 | 주식회사 애크멕스 | 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법 |
| USD958092S1 (en) * | 2020-11-20 | 2022-07-19 | Samtec, Inc. | Contact |
| CN114552251A (zh) | 2020-11-26 | 2022-05-27 | 莫列斯有限公司 | 端子及插座连接器 |
| CN114678709B (zh) * | 2020-12-24 | 2025-07-25 | 山一电机株式会社 | 连接器以及连接器套件 |
| CN114744423A (zh) * | 2020-12-24 | 2022-07-12 | 山一电机株式会社 | 连接器套件以及封盖 |
| US12341279B2 (en) * | 2021-03-16 | 2025-06-24 | Intel Corporation | Ball grid array card edge connector |
| US12407119B2 (en) * | 2021-05-27 | 2025-09-02 | Cytherean Mandelbrot, LLC | Automotive battery with integral electrical contact slots |
| KR20230034787A (ko) | 2021-09-03 | 2023-03-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이를 포함하는 메모리 장치 |
| US20250079781A1 (en) * | 2022-05-09 | 2025-03-06 | Yazaki North America, Inc. | Compliant pin adapter plate |
Family Cites Families (508)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2740075A (en) * | 1956-03-27 | Metal rectifier assemblies | ||
| US270225A (en) * | 1883-01-09 | Geometrical block | ||
| US614839A (en) | 1898-11-29 | Method of forming electrical connections | ||
| NL19851C (hu) | 1925-09-30 | |||
| US2289512A (en) | 1940-07-30 | 1942-07-14 | William R Mckenney | Terminal connector |
| US2364124A (en) | 1942-02-24 | 1944-12-05 | Myrick N Bolles | Electrical connection |
| US2385915A (en) | 1944-03-20 | 1945-10-02 | Hagedorn David Oakley | Connector socket |
| US2702255A (en) | 1948-01-28 | 1955-02-15 | American Motors Corp | Surface treated plastic materials and method for producing same |
| US2698527A (en) * | 1951-08-15 | 1955-01-04 | Borg Warner | Universal joint assembly |
| US2699527A (en) * | 1952-01-08 | 1955-01-11 | Kamowski Charles | Spark plug shorting device |
| US2794176A (en) | 1953-05-21 | 1957-05-28 | Utica Drop Forge & Tool Corp | Terminal construction |
| US2879977A (en) * | 1957-07-11 | 1959-03-31 | Trought Associates Inc | Mounting device |
| US2938068A (en) | 1957-10-28 | 1960-05-24 | Itt | Electrical connectors |
| US2980881A (en) | 1958-04-14 | 1961-04-18 | United Carr Fastener Corp | Connector and snap-in contact therefor |
| US3020650A (en) | 1959-11-20 | 1962-02-13 | Acf Ind Inc | Dynamic servo driven magnetostrictive delay line |
| US3022481A (en) * | 1960-02-26 | 1962-02-20 | Stepoway Theodore | Electrical connector |
| US3130351A (en) | 1961-09-14 | 1964-04-21 | George J Giel | Modular circuitry apparatus |
| BE635318A (hu) | 1962-07-23 | |||
| US3172718A (en) * | 1963-03-20 | 1965-03-09 | Electronic Fittings Corp | Multiple contact receptacle for printed circuit boards and the like |
| US3249910A (en) * | 1963-07-19 | 1966-05-03 | Douglas A Venn | Electrical connector with solder resistant surfaces |
| US3173737A (en) * | 1963-08-05 | 1965-03-16 | Amp Inc | Connector with tab terminal latching means |
| US3283291A (en) | 1964-04-08 | 1966-11-01 | United Carr Inc | Electrical means and method of making at least a portion of the same |
| US3293590A (en) | 1964-06-18 | 1966-12-20 | Jr Alfred F Woolsey | Microcircuit socket |
| US3320658A (en) | 1964-06-26 | 1967-05-23 | Ibm | Method of making electrical connectors and connections |
| US3289148A (en) | 1964-07-29 | 1966-11-29 | Litton Systems Inc | Connectors |
| FR1483542A (hu) | 1965-06-28 | 1967-09-06 | ||
| US3383648A (en) | 1965-08-20 | 1968-05-14 | Milton Ross Controls Co Inc | Miniature sockets |
| US3431541A (en) | 1966-03-04 | 1969-03-04 | Alcon Metal Products Inc | Combination mounting pin and solder well terminal |
| US3399372A (en) | 1966-04-15 | 1968-08-27 | Ibm | High density connector package |
| US3563630A (en) * | 1966-12-07 | 1971-02-16 | North American Rockwell | Rectangular dielectric optical wave-guide of width about one-half wave-length of the transmitted light |
| US3518610A (en) | 1967-03-03 | 1970-06-30 | Elco Corp | Voltage/ground plane assembly |
| FR1537908A (fr) * | 1967-07-19 | 1968-08-30 | Cit Alcatel | Dispositif de raccordement électrique |
| US3464054A (en) | 1968-01-15 | 1969-08-26 | Sylvania Electric Prod | Electrical connector |
| US3553630A (en) * | 1968-01-29 | 1971-01-05 | Elco Corp | Low insertion force connector |
| US3530422A (en) | 1968-03-25 | 1970-09-22 | Elco Corp | Connector and method for attaching same to printed circuit board |
| US3526869A (en) | 1969-01-21 | 1970-09-01 | Itt | Cam actuated printed circuit board connector |
| US3621444A (en) | 1970-06-01 | 1971-11-16 | Elco Corp | Integrated circuit module electrical connector |
| US3683317A (en) | 1970-07-20 | 1972-08-08 | Cambridge Thermionic Corp | Minimal insertion force connector |
| US3665375A (en) | 1970-07-23 | 1972-05-23 | Berg Electronics Inc | Connector block and method of making the same |
| US3673548A (en) | 1970-10-19 | 1972-06-27 | Itt | Printed circuit board connector |
| US3681738A (en) * | 1971-02-02 | 1972-08-01 | Berg Electronics Inc | Circuit board socket |
| US3732525A (en) | 1971-03-26 | 1973-05-08 | Amp Inc | Electrical contact terminal and connector |
| US3737838A (en) | 1971-11-17 | 1973-06-05 | Itt | Printed circuit board connector |
| US3719981A (en) | 1971-11-24 | 1973-03-13 | Rca Corp | Method of joining solder balls to solder bumps |
| US3797108A (en) * | 1972-01-10 | 1974-03-19 | Bunker Ramo | Method for fabricating selectively plated electrical contacts |
| US3742430A (en) | 1972-02-24 | 1973-06-26 | Ford Motor Co | Electrical terminal |
| US3780433A (en) | 1972-05-01 | 1973-12-25 | Amp Inc | A method of making an electrical connection using a coined post with solder stripe |
| US3826000A (en) | 1972-05-18 | 1974-07-30 | Essex International Inc | Terminating of electrical conductors |
| GB1434833A (en) * | 1972-06-02 | 1976-05-05 | Siemens Ag | Solder carrying electrical connector wires |
| US3864004A (en) * | 1972-11-30 | 1975-02-04 | Du Pont | Circuit board socket |
| JPS5141222B2 (hu) | 1972-12-06 | 1976-11-09 | ||
| US3865462A (en) | 1973-03-07 | 1975-02-11 | Amp Inc | Preloaded contact and latchable housing assembly |
| US3838382A (en) | 1973-07-13 | 1974-09-24 | Itt | Retention system for electrical contacts |
| US3868166A (en) * | 1973-07-16 | 1975-02-25 | Elfab Corp | Printed circuit board connector having contacts arranged in a staggered grid array |
| US3866999A (en) * | 1973-11-16 | 1975-02-18 | Ife Co | Electronic microelement assembly |
| US3899234A (en) | 1974-03-20 | 1975-08-12 | Amp Inc | Low insertion force cam actuated printed circuit board connector |
| US3971610A (en) | 1974-05-10 | 1976-07-27 | Technical Wire Products, Inc. | Conductive elastomeric contacts and connectors |
| US3989331A (en) | 1974-08-21 | 1976-11-02 | Augat, Inc. | Dual-in-line socket |
| DE2448296A1 (de) * | 1974-10-10 | 1976-04-22 | Draloric Electronic | Anschlusselement fuer elektronische bauelemente |
| US3989344A (en) | 1974-12-26 | 1976-11-02 | Bunker Ramo Corporation | Two-position contact for printed circuit cards |
| JPS5535238B2 (hu) | 1975-01-24 | 1980-09-12 | ||
| FR2310641A1 (fr) | 1975-05-05 | 1976-12-03 | Amp Inc | Procede de fabrication d'un connecteur electrique |
| US4004195A (en) * | 1975-05-12 | 1977-01-18 | Rca Corporation | Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device |
| US4140361A (en) | 1975-06-06 | 1979-02-20 | Sochor Jerzy R | Flat receptacle contact for extremely high density mounting |
| US4077694A (en) * | 1975-06-24 | 1978-03-07 | Amp Incorporated | Circuit board connector |
| US3999955A (en) | 1975-07-15 | 1976-12-28 | Allegheny Ludlum Industries, Inc. | Strip for lead frames |
| US4045868A (en) | 1975-07-21 | 1977-09-06 | Elfab Corporation | Method of fabrication and assembly of electrical connector |
| US4019803A (en) | 1975-10-15 | 1977-04-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solder substrate clip |
| CA1063730A (en) * | 1975-11-11 | 1979-10-02 | Robert F. Cobaugh | Printed circuit board assembly |
| GB1580210A (en) | 1975-12-29 | 1980-11-26 | Raychem Corp | Connector |
| US4119818A (en) | 1976-01-02 | 1978-10-10 | Burndy Corporation | Interconnecting module |
| US4037270A (en) | 1976-05-24 | 1977-07-19 | Control Data Corporation | Circuit packaging and cooling |
| US4056302A (en) | 1976-06-04 | 1977-11-01 | International Business Machines Corporation | Electrical connection structure and method |
| US4047782A (en) | 1976-06-23 | 1977-09-13 | Amp Incorporated | Rotary cam low insertion force connector with top actuation |
| US4065998A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Gun lock and firing mechanism for 30mm cannon |
| US4034469A (en) | 1976-09-03 | 1977-07-12 | Ibm Corporation | Method of making conduction-cooled circuit package |
| US4085998A (en) | 1976-12-29 | 1978-04-25 | Western Electric Company, Inc. | Dual clip connector |
| US4106841A (en) | 1977-03-11 | 1978-08-15 | Bunker Ramo Corporation | Electrical connector for printed circuit boards |
| US4094564A (en) | 1977-03-17 | 1978-06-13 | A P Products Incorporated | Multiple conductor electrical connector with ground bus |
| US4095866A (en) | 1977-05-19 | 1978-06-20 | Ncr Corporation | High density printed circuit board and edge connector assembly |
| US4394530A (en) | 1977-09-19 | 1983-07-19 | Kaufman Lance R | Power switching device having improved heat dissipation means |
| US4274700A (en) | 1977-10-12 | 1981-06-23 | Bunker Ramo Corporation | Low cost electrical connector |
| FR2409123A1 (fr) | 1977-11-16 | 1979-06-15 | Comatel | Perfectionnements apportes aux contacts a souder |
| US4159861A (en) | 1977-12-30 | 1979-07-03 | International Telephone And Telegraph Corporation | Zero insertion force connector |
| US4165909A (en) | 1978-02-09 | 1979-08-28 | Amp Incorporated | Rotary zif connector edge board lock |
| US4189204A (en) | 1978-03-16 | 1980-02-19 | Eaton Corporation | Integrated wire termination system with reflow bonded retainer |
| US4166667A (en) | 1978-04-17 | 1979-09-04 | Gte Sylvania, Incorporated | Circuit board connector |
| US4226496A (en) | 1978-04-21 | 1980-10-07 | Elfab Corporation | Circuit board edge connector |
| US4184735A (en) * | 1978-05-22 | 1980-01-22 | Elfab Corporation | Discrete connector |
| US4186909A (en) * | 1978-05-23 | 1980-02-05 | Dynex/Rivett, Inc. | Fail-to-neutral module |
| US4179177A (en) | 1978-08-23 | 1979-12-18 | Gte Sylvania Incorporated | Circuit board connector |
| US4242790A (en) | 1978-09-28 | 1981-01-06 | The Bendix Corporation | Method of making an electrical connector contact |
| US4251852A (en) * | 1979-06-18 | 1981-02-17 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit package |
| US4298237A (en) | 1979-12-20 | 1981-11-03 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Printed wiring board interconnection apparatus |
| US4338652A (en) | 1980-02-26 | 1982-07-06 | Westinghouse Electric Corp. | Stack module and stack loader therefor |
| US4303294A (en) | 1980-03-17 | 1981-12-01 | Amp Incorporated | Compound spring contact |
| US4343523A (en) | 1980-05-27 | 1982-08-10 | Ford Motor Company | Printed circuit board edge connector |
| US4431252A (en) * | 1980-05-27 | 1984-02-14 | Ford Motor Company | Printed circuit board edge connector |
| US4396935A (en) | 1980-10-06 | 1983-08-02 | Ncr Corporation | VLSI Packaging system |
| US4342068A (en) | 1980-11-10 | 1982-07-27 | Teknational Industries Inc. | Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors |
| US4397086A (en) | 1981-01-26 | 1983-08-09 | The Bendix Corporation | Method of fabricating a socket type electrical contact |
| US4396140A (en) | 1981-01-27 | 1983-08-02 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of bonding electronic components |
| US4427249A (en) * | 1981-02-02 | 1984-01-24 | Amp Incorporated | Low height ADS connector |
| US4802862A (en) | 1981-03-30 | 1989-02-07 | North American Specialties Corporation | Solderable electrical contact |
| US4395086A (en) | 1981-04-20 | 1983-07-26 | The Bendix Corporation | Electrical contact for electrical connector assembly |
| US4431262A (en) * | 1981-10-06 | 1984-02-14 | Tolles Walter E | Conformable optical couplers |
| US4546542A (en) | 1981-10-08 | 1985-10-15 | Symbex Corporation | Method and apparatus for making fork contacts |
| US4403819A (en) | 1981-11-20 | 1983-09-13 | Amp Incorporated | Edge board lock |
| DE3173078D1 (en) | 1981-12-29 | 1986-01-09 | Ibm | Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate |
| US4605278A (en) | 1985-05-24 | 1986-08-12 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing leads |
| US4728305A (en) * | 1985-10-31 | 1988-03-01 | North American Specialties Corp. | Solder-bearing leads |
| US4380518A (en) | 1982-01-04 | 1983-04-19 | Western Electric Company, Inc. | Method of producing solder spheres |
| FR2522201A1 (fr) | 1982-02-24 | 1983-08-26 | Alsthom Cgee | Piece de connexion electrique polyvalente |
| DE3215635C2 (de) * | 1982-04-27 | 1987-01-29 | Goldhofer Fahrzeugwerk Gmbh & Co, 8940 Memmingen | Fahrzeug mit hydraulischer Hebevorrichtung zur Montage eines Kranauslegers an einem Kranfahrzeug |
| US4498725A (en) * | 1982-06-02 | 1985-02-12 | Amp Incorporated | Electrical connector |
| US4447109A (en) | 1982-06-04 | 1984-05-08 | Western Electric Company, Inc. | Connector pin |
| US4537461A (en) | 1982-07-28 | 1985-08-27 | At&T Technologies, Inc. | Lead having a solder-preform and preform-carrying finger engageable directly with a contact pad |
| US4570338A (en) | 1982-09-20 | 1986-02-18 | At&T Technologies, Inc. | Methods of forming a screw terminal |
| US4637542A (en) | 1982-09-22 | 1987-01-20 | Control Data Corporation | Process for soldering and desoldering apertured leadless packages |
| JPS5958850A (ja) | 1982-09-29 | 1984-04-04 | Fujitsu Ltd | Icソケツト |
| US4482937A (en) | 1982-09-30 | 1984-11-13 | Control Data Corporation | Board to board interconnect structure |
| JPS5998591A (ja) | 1982-11-27 | 1984-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 両面回路接続方法 |
| US4539621A (en) | 1982-12-20 | 1985-09-03 | Motorola, Inc. | Integrated circuit carrier and assembly |
| US4487468A (en) | 1982-12-27 | 1984-12-11 | Amp Incorporated | Card edge connector locking device |
| US4441118A (en) | 1983-01-13 | 1984-04-03 | Olin Corporation | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life |
| US4519658A (en) | 1983-01-24 | 1985-05-28 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package assembly and accessory component therefor |
| US4442938A (en) | 1983-03-22 | 1984-04-17 | Advanced Interconnections | Socket terminal positioning method and construction |
| US4705205A (en) | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
| US4664309A (en) | 1983-06-30 | 1987-05-12 | Raychem Corporation | Chip mounting device |
| US4585291A (en) | 1983-09-14 | 1986-04-29 | Burndy Corporation | Dual-in-line connector assembly |
| JPS6072663A (ja) | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Fujitsu Ltd | 低融点金属球接続方法 |
| JPS6072663U (ja) | 1983-10-25 | 1985-05-22 | メタツク産業株式会社 | 寝具用マツトレスのスプリング支持具 |
| US4463060A (en) | 1983-11-15 | 1984-07-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solderable palladium-nickel coatings and method of making said coatings |
| US4556268A (en) | 1983-11-23 | 1985-12-03 | Burndy Corporation | Circuit board connector system having independent contact segments |
| US4842538A (en) | 1983-11-23 | 1989-06-27 | Burndy Corporation | Low insertion force circuit board connector assembly |
| US4502745A (en) * | 1983-12-19 | 1985-03-05 | At&T Technologies, Inc. | Progressively-increasing clamping force lead and lead-substrate assembly |
| US4829818A (en) | 1983-12-27 | 1989-05-16 | Honeywell Inc. | Flow sensor housing |
| US4565917B1 (en) * | 1984-01-18 | 1999-06-08 | Vitronics Corp | Multi-zone thermal process system utilizing nonfocused infared panel emitters |
| WO1985003385A1 (fr) | 1984-01-23 | 1985-08-01 | La Telemecanique Electrique | Dispositif de montage et de connexion pour semi-conducteurs de puissance |
| DE3584532D1 (de) * | 1984-02-27 | 1991-12-05 | Amp Inc | Kontakt fuer schaltungstraeger und verfahren um diesen in ein gehaeuse einzusetzen. |
| US4560221A (en) | 1984-05-14 | 1985-12-24 | Amp Incorporated | High density zero insertion force connector |
| DE3422337C2 (de) | 1984-06-15 | 1987-02-19 | Beisler GmbH, 8758 Goldbach | Vorrichtung zum Aufnehmen flexibler, flächiger Werkstücke, insbesondere Stoffteile, von einer Unterlage |
| GB8417646D0 (en) | 1984-07-11 | 1984-08-15 | Smiths Industries Plc | Electrical contacts |
| US4684194A (en) | 1984-07-16 | 1987-08-04 | Trw Inc. | Zero insertion force connector |
| US4750266A (en) | 1984-07-24 | 1988-06-14 | Brandeau Edward P | Flat cable connector assembly |
| US4720156A (en) * | 1984-08-13 | 1988-01-19 | Tritec, Inc. | Manually operated electrical connector for printed circuit boards |
| US4717354A (en) | 1984-11-19 | 1988-01-05 | Amp Incorporated | Solder cup connector |
| US4843313A (en) | 1984-12-26 | 1989-06-27 | Hughes Aircraft Company | Integrated circuit package carrier and test device |
| US4678250A (en) | 1985-01-08 | 1987-07-07 | Methode Electronics, Inc. | Multi-pin electrical header |
| US4768972A (en) | 1985-03-06 | 1988-09-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
| US4671592A (en) | 1985-03-06 | 1987-06-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
| US4671590A (en) | 1985-03-06 | 1987-06-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
| US4623208A (en) | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
| US4661375A (en) * | 1985-04-22 | 1987-04-28 | At&T Technologies, Inc. | Method for increasing the height of solder bumps |
| US5139448A (en) | 1985-05-24 | 1992-08-18 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing lead |
| WO1986007204A1 (en) | 1985-05-31 | 1986-12-04 | Amp Incorporated | Surface mount electrical connector with floating electrical terminals |
| US4693528A (en) * | 1985-05-31 | 1987-09-15 | Amp Incorporated | Surface mount connector with floating terminals |
| EP0205876A1 (de) * | 1985-06-19 | 1986-12-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Mehrpolige Steckvorrichtung mit einer Zentrierleiste mit einer Schirmvorrichtung |
| US4884335A (en) | 1985-06-21 | 1989-12-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB |
| US4641426A (en) | 1985-06-21 | 1987-02-10 | Associated Enterprises, Inc. | Surface mount compatible connector system with mechanical integrity |
| WO1987000686A1 (en) * | 1985-07-16 | 1987-01-29 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Connection terminals between substrates and method of producing the same |
| US4808119A (en) * | 1985-08-30 | 1989-02-28 | Pfaff Wayne | Zero insertion force mounting housings for electronic device packages |
| US4654509A (en) * | 1985-10-07 | 1987-03-31 | Epsilon Limited Partnership | Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus |
| US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
| US5476211A (en) | 1993-11-16 | 1995-12-19 | Form Factor, Inc. | Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member |
| JPS6293964A (ja) | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ic検査用ソケツト |
| FR2590084B1 (fr) | 1985-11-08 | 1987-11-20 | Souriau & Cie | Connecteur electrique, notamment connecteur etanche en immersion dans un liquide |
| US4669796A (en) | 1985-11-22 | 1987-06-02 | Wells Electronics, Inc. | RAM connector |
| US4705338A (en) | 1985-12-13 | 1987-11-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Zero insertion force connector |
| US4799897A (en) * | 1985-12-30 | 1989-01-24 | Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha | IC tester socket |
| JPS62160676A (ja) | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| GB8601746D0 (en) * | 1986-01-24 | 1986-02-26 | British Telecomm | Heat sink |
| JPS62177875A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-04 | ケル株式会社 | フラツトケ−ブルコネクタ |
| US4726793A (en) * | 1986-02-06 | 1988-02-23 | Amp Incorporated | Electrical socket, application tool and method for positioning electrical sockets on circuit boards for surface soldering |
| JPH061312B2 (ja) | 1986-02-20 | 1994-01-05 | 富士写真フイルム株式会社 | 液晶駆動制御装置 |
| US4678255A (en) | 1986-04-03 | 1987-07-07 | Wells Electronics, Inc. | Chip connector |
| US4718863A (en) | 1986-05-02 | 1988-01-12 | Thomas & Betts Corporation | Jumper cable having clips for solder connections |
| US4767344A (en) * | 1986-08-22 | 1988-08-30 | Burndy Corporation | Solder mounting of electrical contacts |
| JPH0775182B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-08-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| EP0263222B1 (en) | 1986-10-08 | 1992-03-25 | International Business Machines Corporation | Method of forming solder terminals for a pinless ceramic module |
| US4722470A (en) | 1986-12-01 | 1988-02-02 | International Business Machines Corporation | Method and transfer plate for applying solder to component leads |
| US4762500A (en) | 1986-12-04 | 1988-08-09 | Amp Incorporated | Impedance matched electrical connector |
| US4934968A (en) | 1986-12-22 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Nickel plated contact surface having preferred crystallographic orientation |
| JP2533511B2 (ja) * | 1987-01-19 | 1996-09-11 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の接続構造とその製造方法 |
| US5086337A (en) * | 1987-01-19 | 1992-02-04 | Hitachi, Ltd. | Connecting structure of electronic part and electronic device using the structure |
| US5085602A (en) | 1987-02-18 | 1992-02-04 | Sanders Associates, Inc. | Electrical circuit board mounting apparatus and method |
| US4769557A (en) | 1987-02-19 | 1988-09-06 | Allen-Bradley Company, Inc. | Modular electric load controller |
| US5019940A (en) | 1987-02-24 | 1991-05-28 | Thermalloy Incorporated | Mounting apparatus for electronic device packages |
| US4750889A (en) | 1987-02-27 | 1988-06-14 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Through-board electrical component header having integral solder mask |
| US4734057A (en) * | 1987-03-02 | 1988-03-29 | Burndy Corporation | Connector assembly |
| US4740180A (en) | 1987-03-16 | 1988-04-26 | Molex Incorporated | Low insertion force mating electrical contact |
| DE3760698D1 (en) * | 1987-03-20 | 1989-11-09 | Winchester Electronics Zweigwe | Pluggable connector for contacting directly a printed circuit board |
| US4840305A (en) | 1987-03-30 | 1989-06-20 | Westinghouse Electric Corp. | Method for vapor phase soldering |
| US4718857A (en) * | 1987-04-10 | 1988-01-12 | Burndy Corporation | Electrical connectors and clips and methods of use |
| DE3712691C1 (en) * | 1987-04-14 | 1988-06-23 | Prym Werke William | Electrical connecting pin, especially a coil former pin, and a method for its production |
| US4759491A (en) * | 1987-05-18 | 1988-07-26 | American Telephone And Telegraph Company | Method and apparatus for applying bonding material to component leads |
| US4750890A (en) | 1987-06-18 | 1988-06-14 | The J. M. Ney Company | Test socket for an integrated circuit package |
| US5029748A (en) | 1987-07-10 | 1991-07-09 | Amp Incorporated | Solder preforms in a cast array |
| JPH0795554B2 (ja) | 1987-09-14 | 1995-10-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ球整列装置 |
| JPH01102827A (ja) | 1987-10-14 | 1989-04-20 | Fuji Electric Co Ltd | 電磁リレーの接点ばね装置の製造方法 |
| US5438481A (en) * | 1987-11-17 | 1995-08-01 | Advanced Interconnections Corporation | Molded-in lead frames |
| JPH0527957Y2 (hu) | 1987-11-19 | 1993-07-16 | ||
| US4934967A (en) | 1987-12-15 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Socket for pin grid array |
| US4846734A (en) | 1988-01-22 | 1989-07-11 | Burndy Corporation | Vertical edge card connectors |
| JP2573016B2 (ja) | 1988-02-27 | 1997-01-16 | アンプ インコーポレーテッド | マイクロ入出力ピンおよびその製造方法 |
| US5048549A (en) | 1988-03-02 | 1991-09-17 | General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. | Apparatus for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies |
| US4986462A (en) * | 1988-03-02 | 1991-01-22 | General Dynamics Corporation | Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies |
| DE68913318T2 (de) | 1988-03-11 | 1994-09-15 | Ibm | Elastomerische Verbinder für elektronische Bausteine und für Prüfungen. |
| US4871315A (en) | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Burndy Corporation | Ribbon cable connector |
| US4896470A (en) * | 1988-04-21 | 1990-01-30 | Varitech Industries, Inc. | Tendon tensioning anchor |
| US4824389A (en) | 1988-04-26 | 1989-04-25 | Precision Connector Designs, Inc. | Socket for electronic component |
| US4889500A (en) | 1988-05-23 | 1989-12-26 | Burndy Corporation | Controlled impedance connector assembly |
| US4886470A (en) | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
| US4836792A (en) | 1988-06-13 | 1989-06-06 | Chrysler Motors Corporation | Connector |
| US4984359A (en) * | 1988-07-21 | 1991-01-15 | Amp Incorporated | Method of making a solder containing electrical connector |
| FR2634945B1 (fr) * | 1988-07-27 | 1996-04-26 | Videocolor | Procede de fabrication d'un tube de television en couleurs a haute definition et tube de television trichrome a haute definition |
| JPH0225172U (hu) | 1988-08-06 | 1990-02-19 | ||
| JPH0278893A (ja) | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Sanden Corp | 熱交換器とその製造方法 |
| US4916523A (en) | 1988-09-19 | 1990-04-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electrical connections via unidirectional conductive elastomer for pin carrier outside lead bond |
| US4941833A (en) | 1988-10-06 | 1990-07-17 | Burndy Corporation | Controlled impedance plug and receptacle |
| US4912841A (en) | 1988-10-06 | 1990-04-03 | Burndy Corporation | Dense wire bundle extracting tool |
| US4911643A (en) | 1988-10-11 | 1990-03-27 | Beta Phase, Inc. | High density and high signal integrity connector |
| US4881908A (en) | 1988-10-11 | 1989-11-21 | Beta Phase, Inc. | High density and high signal integrity connector |
| US4869672A (en) | 1989-04-17 | 1989-09-26 | Amp Incorporated | Dual purpose card edge connector |
| DE3837975A1 (de) | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
| US4854882A (en) | 1988-12-12 | 1989-08-08 | Augat Inc. | Floatable surface mount terminal |
| US4934961A (en) * | 1988-12-21 | 1990-06-19 | Burndy Corporation | Bi-level card edge connector and method of making the same |
| US4965658A (en) | 1988-12-29 | 1990-10-23 | York International Corporation | System for mounting and cooling power semiconductor devices |
| US5024372A (en) | 1989-01-03 | 1991-06-18 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
| US4948030A (en) | 1989-01-30 | 1990-08-14 | Motorola, Inc. | Bond connection for components |
| EP0382203B1 (en) | 1989-02-10 | 1995-04-26 | Fujitsu Limited | Ceramic package type semiconductor device and method of assembling the same |
| US4961709A (en) | 1989-02-13 | 1990-10-09 | Burndy Corporation | Vertical action contact spring |
| US4900261A (en) * | 1989-02-23 | 1990-02-13 | Positronic Industries, Inc. | Electrical connector system |
| US5168320A (en) | 1989-03-13 | 1992-12-01 | Lutz Carl D | Colorimeter |
| JPH02239577A (ja) | 1989-03-14 | 1990-09-21 | Nec Corp | 表面実装用混成集積回路 |
| NL8900676A (nl) | 1989-03-20 | 1990-10-16 | Philips Nv | Substraat met interconnectiestructuren. |
| US5006792A (en) | 1989-03-30 | 1991-04-09 | Texas Instruments Incorporated | Flip-chip test socket adaptor and method |
| US5073117A (en) | 1989-03-30 | 1991-12-17 | Texas Instruments Incorporated | Flip-chip test socket adaptor and method |
| US4900279A (en) | 1989-04-24 | 1990-02-13 | Die Tech, Inc. | Solder terminal |
| US4953060A (en) | 1989-05-05 | 1990-08-28 | Ncr Corporation | Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal |
| US5041901A (en) * | 1989-05-10 | 1991-08-20 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device using the same |
| US5016795A (en) | 1989-05-18 | 1991-05-21 | Porteous Paul D | Dental paste cup with multi-facet inner base |
| US5098311A (en) | 1989-06-12 | 1992-03-24 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | Hermaphroditic interconnect system |
| US4892487A (en) | 1989-06-15 | 1990-01-09 | Ibm Corporation | Connector assembly with movable carriage |
| US5299730A (en) | 1989-08-28 | 1994-04-05 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing |
| IL96196A (en) | 1989-11-01 | 1995-03-30 | Raychem Ltd | Electrically conductive polymeric preparation |
| US5038467A (en) | 1989-11-09 | 1991-08-13 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards |
| US5015192A (en) | 1989-11-13 | 1991-05-14 | Itt Corporation | Contact retention and sealing system |
| US5021002A (en) | 1989-12-20 | 1991-06-04 | Burndy Corporation | Snap-lock electrical connector with quick release |
| JPH0831873B2 (ja) | 1990-01-29 | 1996-03-27 | 富士通株式会社 | 利用者・メールボックス対応関係管理装置 |
| JP2590450B2 (ja) | 1990-02-05 | 1997-03-12 | 株式会社村田製作所 | バンプ電極の形成方法 |
| US5065281A (en) | 1990-02-12 | 1991-11-12 | Rogers Corporation | Molded integrated circuit package incorporating heat sink |
| US5031025A (en) | 1990-02-20 | 1991-07-09 | Unisys Corporation | Hermetic single chip integrated circuit package |
| US4975079A (en) | 1990-02-23 | 1990-12-04 | International Business Machines Corp. | Connector assembly for chip testing |
| US5090926A (en) | 1991-02-26 | 1992-02-25 | North American Specialties Corporation | Solderable lead |
| JPH0412483A (ja) | 1990-04-27 | 1992-01-17 | Kel Corp | Icソケット |
| JPH088552Y2 (ja) | 1990-05-29 | 1996-03-06 | モレックス インコーポレーテッド | 狭ピッチ用ボードとボードの接続用電気コネクタ |
| US5035631A (en) | 1990-06-01 | 1991-07-30 | Burndy Corporation | Ground shielded bi-level card edge connector |
| US5046957A (en) | 1990-06-25 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | Solder plate assembly and method |
| US5046972A (en) | 1990-07-11 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | Low insertion force connector and contact |
| US5060844A (en) | 1990-07-18 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | Interconnection structure and test method |
| US5088190A (en) * | 1990-08-30 | 1992-02-18 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming an apparatus for burn in testing of integrated circuit chip |
| US5140405A (en) | 1990-08-30 | 1992-08-18 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor assembly utilizing elastomeric single axis conductive interconnect |
| JPH0638382Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1994-10-05 | モレックス インコーポレーテッド | 基板と基板を接続する為の表面実装用コネクタ |
| US5241134A (en) * | 1990-09-17 | 1993-08-31 | Yoo Clarence S | Terminals of surface mount components |
| US5258330A (en) | 1990-09-24 | 1993-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assemblies with fan-in leads |
| US5183418A (en) * | 1990-10-01 | 1993-02-02 | Yazaki Corporation | Connector |
| US5111991A (en) | 1990-10-22 | 1992-05-12 | Motorola, Inc. | Method of soldering components to printed circuit boards |
| US5178564A (en) | 1990-11-19 | 1993-01-12 | Molex Incorporated | Electrical connector with solder mask |
| US5184802A (en) * | 1990-12-13 | 1993-02-09 | Hickory Springs Manufacturing Company | Wire grid for box spring bedding assembly |
| US5093987A (en) | 1990-12-21 | 1992-03-10 | Amp Incorporated | Method of assembling a connector to a circuit element and soldering component for use therein |
| US5090116A (en) * | 1990-12-21 | 1992-02-25 | Amp Incorporated | Method of assembling a connector to a circuit element and soldering lead frame for use therein |
| US5096435A (en) | 1991-01-03 | 1992-03-17 | Burndy Corporation | Bi-level card edge connector with selectively movable contacts for use with different types of cards |
| US5272295A (en) | 1991-01-23 | 1993-12-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electric contact and method for producing the same |
| GB9118841D0 (en) | 1991-09-03 | 1991-10-16 | Raychem Sa Nv | Electrical connector |
| US5098306A (en) | 1991-02-20 | 1992-03-24 | Burndy Corporation | Card edge connector with switching contacts |
| JPH04105468U (ja) | 1991-02-22 | 1992-09-10 | 第一電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
| US5145104A (en) * | 1991-03-21 | 1992-09-08 | International Business Machines Corporation | Substrate soldering in a reducing atmosphere |
| US5303466A (en) | 1991-03-25 | 1994-04-19 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of mounting surface connector |
| US5167545A (en) | 1991-04-01 | 1992-12-01 | Metcal, Inc. | Connector containing fusible material and having intrinsic temperature control |
| US5350292A (en) * | 1991-04-04 | 1994-09-27 | Magnetek | Electrical half connector with contact-centering vanes |
| US5131871A (en) * | 1991-04-16 | 1992-07-21 | Molex Incorporated | Universal contact pin electrical connector |
| US5118027A (en) | 1991-04-24 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of aligning and mounting solder balls to a substrate |
| US5127839A (en) | 1991-04-26 | 1992-07-07 | Amp Incorporated | Electrical connector having reliable terminals |
| US5199885A (en) | 1991-04-26 | 1993-04-06 | Amp Incorporated | Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board |
| US5314361A (en) | 1991-05-02 | 1994-05-24 | The Whitaker Corporation | Electrical contact with recessed wire connecting portion |
| US5237203A (en) | 1991-05-03 | 1993-08-17 | Trw Inc. | Multilayer overlay interconnect for high-density packaging of circuit elements |
| US5188320A (en) * | 1991-05-06 | 1993-02-23 | Polka John G | Nursing bottle holder |
| KR970011620B1 (ko) | 1991-05-23 | 1997-07-12 | 모토로라 인코포레이티드 | 집적회로 칩 캐리어 |
| US5184961A (en) * | 1991-06-20 | 1993-02-09 | Burndy Corporation | Modular connector frame |
| US5104324A (en) | 1991-06-26 | 1992-04-14 | Amp Incorporated | Multichip module connector |
| US5258648A (en) | 1991-06-27 | 1993-11-02 | Motorola, Inc. | Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery |
| US5120237A (en) | 1991-07-22 | 1992-06-09 | Fussell Don L | Snap on cable connector |
| US5229016A (en) | 1991-08-08 | 1993-07-20 | Microfab Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder |
| US5261155A (en) | 1991-08-12 | 1993-11-16 | International Business Machines Corporation | Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
| US5203075A (en) | 1991-08-12 | 1993-04-20 | Inernational Business Machines | Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
| US5222649A (en) | 1991-09-23 | 1993-06-29 | International Business Machines | Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
| US5207372A (en) | 1991-09-23 | 1993-05-04 | International Business Machines | Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
| US5169320A (en) | 1991-09-27 | 1992-12-08 | Hercules Defense Electronics Systems, Inc. | Shielded and wireless connector for electronics |
| US5168425A (en) | 1991-10-16 | 1992-12-01 | General Electric Company | Mounting arrangements for high voltage/high power semiconductors |
| US5281772A (en) * | 1991-10-28 | 1994-01-25 | Delco Electronics Corporation | Electrical connector having energy-formed solder stops and methods of making and using the same |
| US5281160A (en) * | 1991-11-07 | 1994-01-25 | Burndy Corporation | Zero disengagement force connector with wiping insertion |
| US5188535A (en) | 1991-11-18 | 1993-02-23 | Molex Incorporated | Low profile electrical connector |
| US5305879A (en) | 1991-12-03 | 1994-04-26 | Burndy Corporation | Package for card edge connectors |
| US5184962A (en) * | 1991-12-05 | 1993-02-09 | Burndy Corporation | Electrical spring contact |
| US5188525A (en) | 1992-01-02 | 1993-02-23 | Texas Trunk Company, Inc. | Fuel converter for gasoline powered lanterns |
| US5255839A (en) | 1992-01-02 | 1993-10-26 | Motorola, Inc. | Method for solder application and reflow |
| US5236368A (en) | 1992-01-06 | 1993-08-17 | Burndy Corporation | Printed circuit board and outrigger edge connector assembly and method of assembling the same |
| US5292559A (en) | 1992-01-10 | 1994-03-08 | Amp Incorporated | Laser transfer process |
| US5338208A (en) | 1992-02-04 | 1994-08-16 | International Business Machines Corporation | High density electronic connector and method of assembly |
| US5483421A (en) * | 1992-03-09 | 1996-01-09 | International Business Machines Corporation | IC chip attachment |
| GB9205088D0 (en) | 1992-03-09 | 1992-04-22 | Amp Holland | Shielded back plane connector |
| US5420519A (en) | 1992-03-10 | 1995-05-30 | Virginia Panel Corporation | Double-headed spring contact probe assembly |
| US5227718A (en) | 1992-03-10 | 1993-07-13 | Virginia Panel Corporation | Double-headed spring contact probe assembly |
| US5576631A (en) | 1992-03-10 | 1996-11-19 | Virginia Panel Corporation | Coaxial double-headed spring contact probe assembly |
| JP2748768B2 (ja) | 1992-03-19 | 1998-05-13 | 株式会社日立製作所 | 薄膜多層配線基板およびその製造方法 |
| US5197887A (en) | 1992-03-27 | 1993-03-30 | International Business Machines Corporation | High density circuit connector |
| US5334038A (en) | 1992-03-27 | 1994-08-02 | International Business Machines Corp. | High density connector with sliding actuator |
| US5269453A (en) | 1992-04-02 | 1993-12-14 | Motorola, Inc. | Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace |
| GB2269335A (en) | 1992-08-04 | 1994-02-09 | Ibm | Solder particle deposition |
| US5244143A (en) | 1992-04-16 | 1993-09-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof |
| JP3378591B2 (ja) * | 1992-04-30 | 2003-02-17 | 株式会社リコー | 用紙クランプ装置および用紙処理装置 |
| DE4217205C2 (de) * | 1992-05-23 | 1994-09-08 | Amphenol Tuchel Elect | Steckverbinder |
| US5176528A (en) * | 1992-06-11 | 1993-01-05 | Molex Incorporated | Pin and socket electrical connnector assembly |
| US5254019A (en) | 1992-07-08 | 1993-10-19 | Burndy Corporation | Configurable coded electrical plug and socket |
| US5274528A (en) | 1992-08-03 | 1993-12-28 | Burndy Corporation | Power distribution and limiter assembly |
| US5287617A (en) * | 1992-08-11 | 1994-02-22 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus for extracting an integrated circuit package installed in a socket on a circuit board |
| US5380212A (en) * | 1992-08-14 | 1995-01-10 | Hewlett Packard Company | Conductive elastomeric interface for a pin grid array |
| US5308248A (en) | 1992-08-31 | 1994-05-03 | International Business Machines Corp. | High density interconnection system |
| US5284287A (en) | 1992-08-31 | 1994-02-08 | Motorola, Inc. | Method for attaching conductive balls to a substrate |
| JP2885258B2 (ja) * | 1992-09-11 | 1999-04-19 | 矢崎総業株式会社 | 圧接端子金具 |
| US5345061A (en) | 1992-09-15 | 1994-09-06 | Vitronics Corporation | Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow |
| DE69314742T2 (de) | 1992-09-23 | 1998-02-19 | Electromer Corp | Vorrichtung zum Schutz gegen elektrische Überbeanspruchung |
| US5305185A (en) | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Samarov Victor M | Coplanar heatsink and electronics assembly |
| JP3338527B2 (ja) * | 1992-10-07 | 2002-10-28 | 富士通株式会社 | 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法 |
| US5515604A (en) * | 1992-10-07 | 1996-05-14 | Fujitsu Limited | Methods for making high-density/long-via laminated connectors |
| US5334053A (en) | 1992-10-19 | 1994-08-02 | Burndy Corporation | Dual-beam electrical contact with preload tabs |
| DE4237545A1 (de) * | 1992-11-06 | 1994-05-11 | Bayer Ag | Kupferphthalocyanin-Flüssigformierung |
| US5830014A (en) | 1992-11-25 | 1998-11-03 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector |
| TW238431B (hu) | 1992-12-01 | 1995-01-11 | Stanford W Crane Jr | |
| JPH0746624B2 (ja) * | 1992-12-10 | 1995-05-17 | 山一電機株式会社 | Icキャリア用ソケット |
| US5306546A (en) | 1992-12-22 | 1994-04-26 | Hughes Aircraft Company | Multi chip module substrate |
| JPH0828583B2 (ja) | 1992-12-23 | 1996-03-21 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ |
| US5479319A (en) * | 1992-12-30 | 1995-12-26 | Interconnect Systems, Inc. | Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits |
| US5342221A (en) | 1993-01-08 | 1994-08-30 | Molex Incorporated | Keying system for electrical connectors |
| US5302853A (en) | 1993-01-25 | 1994-04-12 | The Whitaker Corporation | Land grid array package |
| US5310357A (en) | 1993-02-22 | 1994-05-10 | Berg Technology, Inc. | Blade-like terminal having a passive latch |
| US5324569A (en) | 1993-02-26 | 1994-06-28 | Hewlett-Packard Company | Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier |
| US5489750A (en) | 1993-03-11 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board |
| US5613882A (en) | 1993-03-19 | 1997-03-25 | The Whitaker Corporation | Connector latch and polarizing structure |
| US5329426A (en) | 1993-03-22 | 1994-07-12 | Digital Equipment Corporation | Clip-on heat sink |
| US5275330A (en) | 1993-04-12 | 1994-01-04 | International Business Machines Corp. | Solder ball connect pad-on-via assembly process |
| US5355283A (en) | 1993-04-14 | 1994-10-11 | Amkor Electronics, Inc. | Ball grid array with via interconnection |
| US5575686A (en) | 1993-04-14 | 1996-11-19 | Burndy Corporation | Stacked printed circuit boards connected in series |
| US5288959A (en) | 1993-04-30 | 1994-02-22 | The Whitaker Corporation | Device for electrically interconnecting opposed contact arrays |
| US5279028A (en) | 1993-04-30 | 1994-01-18 | The Whitaker Corporation | Method of making a pin grid array and terminal for use therein |
| US5380213A (en) * | 1993-05-21 | 1995-01-10 | Burndy Corporation | Electrical connector with improved ejectors and assembly |
| US5518410A (en) * | 1993-05-24 | 1996-05-21 | Enplas Corporation | Contact pin device for IC sockets |
| JP3303109B2 (ja) | 1993-05-31 | 2002-07-15 | シチズン時計株式会社 | 半田ボール供給装置と供給方法 |
| US5398863A (en) | 1993-07-23 | 1995-03-21 | Tessera, Inc. | Shaped lead structure and method |
| US5382179A (en) * | 1993-08-12 | 1995-01-17 | Burndy Corporation | Electrical connection system with mounting track |
| US5389006A (en) * | 1993-08-13 | 1995-02-14 | Burndy Corporation | Lightweight entertainment connector |
| US5357074A (en) | 1993-08-17 | 1994-10-18 | The Whitaker Corporation | Electrical interconnection device |
| US5358417A (en) * | 1993-08-27 | 1994-10-25 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
| US5399108A (en) | 1993-09-08 | 1995-03-21 | Tongrand Limited | LIF PGA socket and contact therein and method making the same |
| US5354218A (en) | 1993-09-16 | 1994-10-11 | Molex Incorporated | Electrical connector with improved terminal latching means |
| US5427535A (en) | 1993-09-24 | 1995-06-27 | Aries Electronics, Inc. | Resilient electrically conductive terminal assemblies |
| US5346118A (en) | 1993-09-28 | 1994-09-13 | At&T Bell Laboratories | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
| US5378160A (en) | 1993-10-01 | 1995-01-03 | Bourns, Inc. | Compliant stacking connector for printed circuit boards |
| US5413491A (en) | 1993-10-13 | 1995-05-09 | Burndy Corporation | Small form factor connectors with center ground plate |
| US5607609A (en) | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| US5442852A (en) | 1993-10-26 | 1995-08-22 | Pacific Microelectronics Corporation | Method of fabricating solder ball array |
| US5591941A (en) | 1993-10-28 | 1997-01-07 | International Business Machines Corporation | Solder ball interconnected assembly |
| EP0729650A4 (en) | 1993-11-15 | 1997-01-15 | Berg Electronics Mfg | SOLDERABLE CONNECTOR FOR ELECTRONIC HIGH DENSITY DEVICES |
| US5820014A (en) | 1993-11-16 | 1998-10-13 | Form Factor, Inc. | Solder preforms |
| US5772451A (en) | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
| TW270248B (hu) | 1993-11-17 | 1996-02-11 | Whitaker Corp | |
| JPH07142489A (ja) | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
| US5460537A (en) | 1993-12-10 | 1995-10-24 | Burndy Corporation | Printed circuit board stabilizer for a card edge connector |
| US5475317A (en) | 1993-12-23 | 1995-12-12 | Epi Technologies, Inc. | Singulated bare die tester and method of performing forced temperature electrical tests and burn-in |
| JP3008768B2 (ja) | 1994-01-11 | 2000-02-14 | 松下電器産業株式会社 | バンプの形成方法 |
| US5495668A (en) * | 1994-01-13 | 1996-03-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for a supermicro-connector |
| JPH0883662A (ja) | 1994-01-13 | 1996-03-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | スーパーマイクロコネクタの製造方法 |
| US5377902A (en) | 1994-01-14 | 1995-01-03 | Microfab Technologies, Inc. | Method of making solder interconnection arrays |
| JPH07211381A (ja) * | 1994-01-19 | 1995-08-11 | Yazaki Corp | 二重係止コネクタの係止方法及び構造 |
| US5429522A (en) | 1994-01-21 | 1995-07-04 | Burndy Corporation | Protected communications socket |
| US5395250A (en) | 1994-01-21 | 1995-03-07 | The Whitaker Corporation | Low profile board to board connector |
| US5435482A (en) | 1994-02-04 | 1995-07-25 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array |
| US5431332A (en) | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
| US5469330A (en) | 1994-02-14 | 1995-11-21 | Karabatsos; Chris | Heat sink header assembly |
| US5422790A (en) | 1994-02-18 | 1995-06-06 | Chen; Pao-Chin | Computer chip mounting hardware for heat dissipation |
| TW268158B (hu) | 1994-03-07 | 1996-01-11 | Framatome Connectors Int | |
| US5800184A (en) | 1994-03-08 | 1998-09-01 | International Business Machines Corporation | High density electrical interconnect apparatus and method |
| US5541449A (en) | 1994-03-11 | 1996-07-30 | The Panda Project | Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
| JP3667786B2 (ja) | 1994-03-17 | 2005-07-06 | インテル・コーポレーション | Icソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法 |
| US5491303A (en) | 1994-03-21 | 1996-02-13 | Motorola, Inc. | Surface mount interposer |
| US5478259A (en) | 1994-03-28 | 1995-12-26 | Burndy Corporation | Card edge connector with combined shielding and voltage drain protection |
| US5734555A (en) | 1994-03-30 | 1998-03-31 | Intel Corporation | Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package |
| US5498167A (en) | 1994-04-13 | 1996-03-12 | Molex Incorporated | Board to board electrical connectors |
| JP3102259B2 (ja) | 1994-04-21 | 2000-10-23 | 株式会社村田製作所 | 高圧コネクタ |
| JP3309099B2 (ja) | 1994-05-18 | 2002-07-29 | 信越ポリマー株式会社 | 回路基板と表面実装型lsiとの接続方法 |
| JPH07335350A (ja) | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Ueruzu Japan Kk | Icソケット |
| US5419710A (en) | 1994-06-10 | 1995-05-30 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for ball grid array device |
| US5511985A (en) | 1994-06-16 | 1996-04-30 | Burndy Corporation | Angled card edge connector |
| US5562462A (en) | 1994-07-19 | 1996-10-08 | Matsuba; Stanley | Reduced crosstalk and shielded adapter for mounting an integrated chip package on a circuit board like member |
| US5516030A (en) | 1994-07-20 | 1996-05-14 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement |
| US5717252A (en) * | 1994-07-25 | 1998-02-10 | Mitsui High-Tec, Inc. | Solder-ball connected semiconductor device with a recessed chip mounting area |
| JP3311867B2 (ja) | 1994-07-26 | 2002-08-05 | 株式会社日立製作所 | ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法 |
| US5451165A (en) | 1994-07-27 | 1995-09-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Temporary package for bare die test and burn-in |
| US5539153A (en) | 1994-08-08 | 1996-07-23 | Hewlett-Packard Company | Method of bumping substrates by contained paste deposition |
| US5492266A (en) | 1994-08-31 | 1996-02-20 | International Business Machines Corporation | Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product |
| DE69502108T2 (de) | 1994-09-06 | 1998-09-17 | Whitaker Corp | Kugelrasterbuchsegehaüse |
| JPH0878574A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| US5519580A (en) | 1994-09-09 | 1996-05-21 | Intel Corporation | Method of controlling solder ball size of BGA IC components |
| US5499487A (en) | 1994-09-14 | 1996-03-19 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
| US5542174A (en) | 1994-09-15 | 1996-08-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for forming solder balls and solder columns |
| JP3084648B2 (ja) | 1994-09-19 | 2000-09-04 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置 |
| JP3142723B2 (ja) | 1994-09-21 | 2001-03-07 | シャープ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US5671121A (en) | 1994-09-29 | 1997-09-23 | Intel Corporation | Kangaroo multi-package interconnection concept |
| JPH08111581A (ja) | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nippon Avionics Co Ltd | ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法 |
| US5462456A (en) | 1994-10-11 | 1995-10-31 | The Whitaker Corporation | Contact retention device for an electrical connector |
| JP2591496B2 (ja) | 1994-10-19 | 1997-03-19 | 日本電気株式会社 | アンテナ及びその製造方法 |
| US5477933A (en) | 1994-10-24 | 1995-12-26 | At&T Corp. | Electronic device interconnection techniques |
| JP2717941B2 (ja) | 1994-11-24 | 1998-02-25 | 日本航空電子工業株式会社 | 同軸コネクタ |
| US5499311A (en) | 1994-12-16 | 1996-03-12 | International Business Machines Corporation | Receptacle for connecting parallel fiber optic cables to a multichip module |
| KR0138309B1 (ko) * | 1994-12-20 | 1998-05-15 | 김광호 | 슈퍼임포즈회로 |
| BR9510490B1 (pt) | 1994-12-23 | 2010-10-05 | composição farmacêutica combinada de dois componentes estruturada para uso em um hospedeiro. | |
| US5531021A (en) | 1994-12-30 | 1996-07-02 | Intel Corporation | Method of making solder shape array package |
| US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
| JP3365882B2 (ja) | 1995-02-03 | 2003-01-14 | 第一電子工業株式会社 | 電子部品端子の半田上がり防止構造 |
| JPH08255638A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 圧接端子 |
| JPH08279670A (ja) | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Hitachi Ltd | 電子部品の表面実装構造 |
| US5652463A (en) | 1995-05-26 | 1997-07-29 | Hestia Technologies, Inc. | Transfer modlded electronic package having a passage means |
| US5817973A (en) | 1995-06-12 | 1998-10-06 | Berg Technology, Inc. | Low cross talk and impedance controlled electrical cable assembly |
| TW267265B (en) | 1995-06-12 | 1996-01-01 | Connector Systems Tech Nv | Low cross talk and impedance controlled electrical connector |
| JP3132985B2 (ja) | 1995-06-12 | 2001-02-05 | ソニー株式会社 | コンタクトにおける接続端子部構造 |
| WO1996042123A1 (en) * | 1995-06-12 | 1996-12-27 | Berg Technology, Inc. | Low cross talk and impedance controlled electrical connector and electrical cable assembly |
| US5709555A (en) * | 1995-06-22 | 1998-01-20 | Framatome Connectors Usa Inc. | High density card edge connection system with outrigger and sequentially connected contacts |
| US5545051A (en) | 1995-06-28 | 1996-08-13 | The Whitaker Corporation | Board to board matable assembly |
| US5646447A (en) | 1996-06-03 | 1997-07-08 | Pcd Inc. | Top loading cam activated test socket for ball grid arrays |
| US5850691A (en) | 1995-07-20 | 1998-12-22 | Dell Usa, L. P. | Method for securing an electronic component to a pin grid array socket |
| US5766023A (en) | 1995-08-04 | 1998-06-16 | Framatome Connectors Usa Inc. | Electrical connector with high speed and high density contact strip |
| US5535513A (en) * | 1995-08-25 | 1996-07-16 | The Whitaker Corporation | Method for making surface mountable connectors |
| US5692310A (en) | 1995-09-26 | 1997-12-02 | Wolff; Denny | Attachment for a power saw to make plumb cuts |
| US5691041A (en) | 1995-09-29 | 1997-11-25 | International Business Machines Corporation | Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer |
| US5742481A (en) | 1995-10-04 | 1998-04-21 | Advanced Interconnections Corporation | Removable terminal support member for integrated circuit socket/adapter assemblies |
| US6020389A (en) | 1995-10-11 | 2000-02-01 | Heidelberger Bauchemie Gmbh | Process for the foaming of acyloxysilane-containing silicone masses |
| US5702255A (en) | 1995-11-03 | 1997-12-30 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array socket assembly |
| US5716222A (en) * | 1995-11-03 | 1998-02-10 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array including modified hard ball contacts and apparatus for attaching hard ball contacts to a ball grid array |
| US5875546A (en) | 1995-11-03 | 1999-03-02 | North American Specialties Corporation | Method of forming solder-holding clips for applying solder to connectors |
| US5746608A (en) | 1995-11-30 | 1998-05-05 | Taylor; Attalee S. | Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith |
| US5692920A (en) | 1995-12-14 | 1997-12-02 | Molex Incorporated | Zero insertion force electrical connector and terminal |
| US5647756A (en) | 1995-12-19 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing | Integrated circuit test socket having toggle clamp lid |
| US5796589A (en) * | 1995-12-20 | 1998-08-18 | Intel Corporation | Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package |
| JP3653131B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-05-25 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| US5833498A (en) * | 1995-12-28 | 1998-11-10 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein |
| GB2309827B (en) | 1996-01-30 | 1998-04-22 | Samsung Electronics Co Ltd | Surface complemental heat dissipation device |
| US5994152A (en) | 1996-02-21 | 1999-11-30 | Formfactor, Inc. | Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates |
| US5643009A (en) | 1996-02-26 | 1997-07-01 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having a pivot lock |
| US5718607A (en) | 1996-03-01 | 1998-02-17 | Molex Incorporated | System for terminating the shield of a high speed cable |
| US5730630A (en) | 1996-03-12 | 1998-03-24 | Teradyne, Inc. | Apparatus for mounting connector to circuit board |
| US5730606A (en) | 1996-04-02 | 1998-03-24 | Aries Electronics, Inc. | Universal production ball grid array socket |
| US5761048A (en) | 1996-04-16 | 1998-06-02 | Lsi Logic Corp. | Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages |
| US6007348A (en) | 1996-05-07 | 1999-12-28 | Advanced Intercommunications Corporation | Solder ball terminal |
| WO1997045896A1 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
| KR100186329B1 (ko) | 1996-06-14 | 1999-03-20 | 문정환 | 고체 촬상 소자용 반도체 패키지 |
| US5828031A (en) | 1996-06-27 | 1998-10-27 | International Business Machines Corporation | Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow |
| US6093035A (en) * | 1996-06-28 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | Contact for use in an electrical connector |
| US6024584A (en) * | 1996-10-10 | 2000-02-15 | Berg Technology, Inc. | High density connector |
| US6016254A (en) * | 1996-07-15 | 2000-01-18 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for grid array packages |
| US6135781A (en) | 1996-07-17 | 2000-10-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical interconnection system and device |
| US5706176A (en) * | 1996-07-22 | 1998-01-06 | Xerox Corporation | Butted chip array with beveled chips |
| US5735697A (en) | 1996-09-27 | 1998-04-07 | Itt Corporation | Surface mount connector |
| US6042389A (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-28 | Berg Technology, Inc. | Low profile connector |
| TW406454B (en) * | 1996-10-10 | 2000-09-21 | Berg Tech Inc | High density connector and method of manufacture |
| US6139336A (en) | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
| US5891994A (en) * | 1997-07-11 | 1999-04-06 | Thymon L.L.C. | Methods and compositions for impairing multiplication of HIV-1 |
| US5877554A (en) | 1997-11-03 | 1999-03-02 | Advanced Interconnections Corp. | Converter socket terminal |
| US6079891A (en) * | 1997-11-04 | 2000-06-27 | Axiohm | Printer device for printing a strip medium |
| US6116921A (en) * | 1998-02-16 | 2000-09-12 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having recessed solderball foot |
| US5917703A (en) | 1998-04-17 | 1999-06-29 | Advanced Interconnections Corporation | Integrated circuit intercoupling component with heat sink |
| US6020635A (en) * | 1998-07-07 | 2000-02-01 | Advanced Interconnections Corporation | Converter socket terminal |
| US6206735B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-03-27 | Teka Interconnection Systems, Inc. | Press fit print circuit board connector |
| US5980322A (en) | 1998-09-01 | 1999-11-09 | 3Com Corporation | Electrical connector having a fusible link for use between media connectors and computer communications cards |
| TW392975U (en) | 1998-09-29 | 2000-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US6021045A (en) * | 1998-10-26 | 2000-02-01 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability |
| US6394819B1 (en) * | 1998-10-29 | 2002-05-28 | The Whitaker Corporation | Dielectric member for absorbing thermal expansion and contraction at electrical interfaces |
| TW388572U (en) * | 1998-12-22 | 2000-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW421335U (en) | 1998-12-24 | 2001-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Receptacle connector |
| US6155845A (en) * | 1998-12-28 | 2000-12-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical contact for ball grid array socket |
| CN2381069Y (zh) * | 1999-07-16 | 2000-05-31 | 深圳市华为技术有限公司 | 具有信号指示的光接口板 |
| US6217348B1 (en) * | 1999-08-09 | 2001-04-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| US6329631B1 (en) | 1999-09-07 | 2001-12-11 | Ray Yueh | Solder strip exclusively for semiconductor packaging |
| US6352437B1 (en) * | 1999-10-20 | 2002-03-05 | John O. Tate | Solder ball terminal |
| US6213787B1 (en) | 1999-12-16 | 2001-04-10 | Advanced Interconnections Corporation | Socket/adapter system |
| MXPA02006173A (es) | 1999-12-20 | 2003-09-25 | Synqor Inc | PATILLAS TERMINALES CON PESTAnA PARA CONVERTIDORES CC/CC. |
| US6256202B1 (en) | 2000-02-18 | 2001-07-03 | Advanced Interconnections Corporation | Integrated circuit intercoupling component with heat sink |
| JP2004503799A (ja) * | 2000-07-10 | 2004-02-05 | マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー | グレーデッドインデックス導波路 |
| US6257899B1 (en) * | 2000-07-26 | 2001-07-10 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Soft internal touch contact for IC socket |
| US20020061687A1 (en) | 2000-11-21 | 2002-05-23 | Teka Interconnections Systems, Inc. | Solder bearing grid array |
| JP2002171086A (ja) | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Pioneer Electronic Corp | 部 品 |
| US6641410B2 (en) | 2001-06-07 | 2003-11-04 | Teradyne, Inc. | Electrical solder ball contact |
| US6702594B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-03-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical contact for retaining solder preform |
| TW519310U (en) * | 2001-12-18 | 2003-01-21 | Via Tech Inc | Electric connection apparatus |
| TW595811U (en) * | 2002-05-17 | 2004-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US6743049B2 (en) | 2002-06-24 | 2004-06-01 | Advanced Interconnections Corporation | High speed, high density interconnection device |
| US6623284B1 (en) | 2003-01-07 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| JPWO2006064863A1 (ja) * | 2004-12-17 | 2008-06-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
1997
- 1997-09-23 TW TW086113845A patent/TW406454B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-09-23 SG SG1997003496A patent/SG71046A1/en unknown
- 1997-10-07 WO PCT/US1997/018066 patent/WO1998015989A1/en active Application Filing
- 1997-10-07 AU AU51454/98A patent/AU5145498A/en not_active Abandoned
- 1997-10-09 CN CN2005100563746A patent/CN1655405B/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CN CNB971204144A patent/CN1200483C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CN CN2003101026354A patent/CN1510788B/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 PL PL332869A patent/PL192236B1/pl unknown
- 1997-10-10 AT AT03000664T patent/ATE340424T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 DE DE29724822U patent/DE29724822U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 RU RU99109028/09A patent/RU2208279C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 BR BRPI9712296-3A patent/BR9712296B1/pt active IP Right Grant
- 1997-10-10 AT AT03000661T patent/ATE339785T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 PL PL377458A patent/PL192431B1/pl unknown
- 1997-10-10 CZ CZ0122299A patent/CZ298529B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 HU HU9904238A patent/HU229923B1/hu unknown
- 1997-10-10 EP EP97117583A patent/EP0836243B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 DE DE69736721T patent/DE69736721T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 AT AT03000663T patent/ATE340423T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 DE DE69736720T patent/DE69736720T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 DE DE69737252T patent/DE69737252T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 AT AT03000662T patent/ATE340422T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 CA CA002267293A patent/CA2267293C/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 DE DE69736682T patent/DE69736682T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 WO PCT/US1997/018354 patent/WO1998015991A1/en active IP Right Grant
- 1997-10-10 AT AT97117583T patent/ATE352112T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 DE DE69736722T patent/DE69736722T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 AU AU48156/97A patent/AU730360B2/en not_active Expired
- 1997-10-13 JP JP27907697A patent/JP3413080B2/ja not_active Ceased
-
1999
- 1999-07-07 US US09/284,230 patent/US6325644B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-09-14 US US09/953,631 patent/US7186123B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-23 KR KR1020030074088A patent/KR100450547B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-11-10 US US11/272,212 patent/US7168964B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-01-29 US US11/668,435 patent/US7476110B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-01-12 US US12/352,227 patent/US7802999B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-09-27 US US12/891,469 patent/US8167630B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HUP9904238A2 (hu) | Nagy sűrűségű csatlakozóeszköz és eljárás annak előállítására | |
| US6079991A (en) | Method for placing contact on electrical connector | |
| US6093035A (en) | Contact for use in an electrical connector | |
| US6454157B2 (en) | High density connector having a ball type of contact surface | |
| WO1998015991A9 (en) | High density connector and method of manufacture | |
| EP1617519B1 (en) | High density connector | |
| CA2497606C (en) | High density connector and method of manufacture | |
| CA2455080C (en) | High density connector and method of manufacture | |
| CA2404792C (en) | High density connector and method of manufacture | |
| EP1536522B1 (en) | High density connector having a ball type of contact surface | |
| MXPA99003323A (en) | High density connector and method of manufacture |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GB9A | Succession in title |
Owner name: FCI, FR Free format text: FORMER OWNER(S): BERG ELEKTRONICS MANUFACTURING B.V., NL |