JP2000282157A - 箔導体 - Google Patents
箔導体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信号伝送用ケーブルなどに適した導電率、強
度、耐屈曲特性、耐疲労特性、耐熱性、メッキ性などに
優れる箔導体を提供する。 【解決手段】 導電率が８０％ＩＡＣＳ以上で引張強さ
が７００Ｎ／ｍｍ2 以上のＣｕ−Ａｇ系合金からなる箔
導体。 【効果】 信号伝送用ケーブルに要求される導電性、強
度、耐屈曲特性、耐疲労特性、耐熱性を具備しており、
また貴金属層の密着性にも優れ、有害なＣｄを含む従来
材に十分代替し得るものである。
度、耐屈曲特性、耐疲労特性、耐熱性、メッキ性などに
優れる箔導体を提供する。 【解決手段】 導電率が８０％ＩＡＣＳ以上で引張強さ
が７００Ｎ／ｍｍ2 以上のＣｕ−Ａｇ系合金からなる箔
導体。 【効果】 信号伝送用ケーブルに要求される導電性、強
度、耐屈曲特性、耐疲労特性、耐熱性を具備しており、
また貴金属層の密着性にも優れ、有害なＣｄを含む従来
材に十分代替し得るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信号伝送用ケーブ
ルなどに適した導電率、強度、耐屈曲特性、耐疲労特
性、耐熱性、メッキ性などに優れる箔導体に関する。
ルなどに適した導電率、強度、耐屈曲特性、耐疲労特
性、耐熱性、メッキ性などに優れる箔導体に関する。
【０００２】
【従来の技術】信号伝送用ケーブルには、電気信号の減
衰抑制のための高導電率、機器組立時の外力に耐える強
度、繰返し曲げに耐える耐屈曲特性などが要求される。
さらにスピーカーケーブルの場合は、スピーカーの振動
で金属疲労を起こさない耐疲労特性、高出力時の自己発
熱で劣化しない耐熱性が要求される。そして、このよう
な信号伝送用ケーブルには、主にＣｕーＣｄ合金の箔導
体が用いられていた。
衰抑制のための高導電率、機器組立時の外力に耐える強
度、繰返し曲げに耐える耐屈曲特性などが要求される。
さらにスピーカーケーブルの場合は、スピーカーの振動
で金属疲労を起こさない耐疲労特性、高出力時の自己発
熱で劣化しない耐熱性が要求される。そして、このよう
な信号伝送用ケーブルには、主にＣｕーＣｄ合金の箔導
体が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、Ｃｕ−Ｃｄ合
金は、有害なＣｄを１％近くも含有するため、鋳造作業
者の健康や環境汚染に問題があった。そこで、本発明者
らは、Ｃｕ−Ｃｄ合金箔導体の代替材を探索し、その結
果Ｃｕ−Ａｇ系合金箔導体は信号伝送用ケーブルに要求
される前記諸特性を満足し得ることを知見し、さらに研
究を進めて本発明を完成させるに至った。本発明は、信
号伝送用ケーブルなどに適した導電率、強度、耐屈曲特
性、耐疲労特性、耐熱性、メッキ性などに優れる箔導体
を提供することを目的とする。
金は、有害なＣｄを１％近くも含有するため、鋳造作業
者の健康や環境汚染に問題があった。そこで、本発明者
らは、Ｃｕ−Ｃｄ合金箔導体の代替材を探索し、その結
果Ｃｕ−Ａｇ系合金箔導体は信号伝送用ケーブルに要求
される前記諸特性を満足し得ることを知見し、さらに研
究を進めて本発明を完成させるに至った。本発明は、信
号伝送用ケーブルなどに適した導電率、強度、耐屈曲特
性、耐疲労特性、耐熱性、メッキ性などに優れる箔導体
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
導電率が８０％ＩＡＣＳ以上で引張強さが７００Ｎ／ｍ
ｍ2 以上のＣｕ−Ａｇ系合金からなることを特徴とする
箔導体である。
導電率が８０％ＩＡＣＳ以上で引張強さが７００Ｎ／ｍ
ｍ2 以上のＣｕ−Ａｇ系合金からなることを特徴とする
箔導体である。
【０００５】請求項２記載の発明は、Ｃｕ−Ａｇ系合金
中の酸素量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請
求項１記載の箔導体である。
中の酸素量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請
求項１記載の箔導体である。
【０００６】請求項３記載の発明は、箔導体が厚さ
（ｔ）、巾（ｗ）のリボン状であり、前記厚さ（ｔ）が
３０μｍ以下で、前記幅（ｗ）と厚さ（ｔ）の比（ｗ／
ｔ）が１０以上であることを特徴とする請求項１または
２記載の箔導体である。
（ｔ）、巾（ｗ）のリボン状であり、前記厚さ（ｔ）が
３０μｍ以下で、前記幅（ｗ）と厚さ（ｔ）の比（ｗ／
ｔ）が１０以上であることを特徴とする請求項１または
２記載の箔導体である。
【０００７】請求項４記載の発明は、貴金属層が被覆さ
れていることを特徴とする請求項１、２、３のいずれか
に記載の箔導体である。
れていることを特徴とする請求項１、２、３のいずれか
に記載の箔導体である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の箔導体は、Ｃｕ−Ａｇ系
合金からなり、その導電率を８０％ＩＡＣＳ以上に規定
する理由は８０％ＩＡＣＳ未満では電気信号が良好に伝
送されなくなるためであり、その引張強さを７００Ｎ／
ｍｍ2 以上に規定する理由は７００Ｎ／ｍｍ2 未満では
機器組立時に掛かる外力に十分耐えられないことと、箔
導体に要求される耐屈曲特性や耐疲労特性が満足されな
くなるためである。前記Ｃｕ−Ａｇ系合金のＡｇの含有
量は用途に応じて適宜選定されるが、素材（棒状鋳塊
等）から箔導体まで中間焼鈍を施さないで加工する場合
は、Ａｇが０．５wt％未満では７００Ｎ／ｍｍ2 以上の
引張強さが安定して得られず、Ａｇが４．５wt％を超え
ると８０％ＩＡＣＳ以上の導電率が安定して得られなく
なる。このためＡｇの含有量は０．５〜４．５wt％が望
ましい。しかし、Ａｇが１０wt％程度に多量に含有され
ていても、中間焼鈍を、焼鈍回数や焼鈍条件等を調整し
て施すことにより、引張強さが７８０Ｎ／ｍｍ2以上、
導電率が８０％ＩＡＣＳ以上の所望の箔導体を得ること
ができる。前記Ｃｕ−Ａｇ系合金は、特性改善に有用な
他の合金元素が含有されていても、また不可避不純物元
素が含まれていても微量であれば差支えない。Ｃｕ−Ａ
ｇ系合金中の酸素量が１０ｐｐｍ以下のものは良導電性
のＡｇ相が短繊維状に均一に分散するので、導電率を余
り下げずに強度向上が図れる。
合金からなり、その導電率を８０％ＩＡＣＳ以上に規定
する理由は８０％ＩＡＣＳ未満では電気信号が良好に伝
送されなくなるためであり、その引張強さを７００Ｎ／
ｍｍ2 以上に規定する理由は７００Ｎ／ｍｍ2 未満では
機器組立時に掛かる外力に十分耐えられないことと、箔
導体に要求される耐屈曲特性や耐疲労特性が満足されな
くなるためである。前記Ｃｕ−Ａｇ系合金のＡｇの含有
量は用途に応じて適宜選定されるが、素材（棒状鋳塊
等）から箔導体まで中間焼鈍を施さないで加工する場合
は、Ａｇが０．５wt％未満では７００Ｎ／ｍｍ2 以上の
引張強さが安定して得られず、Ａｇが４．５wt％を超え
ると８０％ＩＡＣＳ以上の導電率が安定して得られなく
なる。このためＡｇの含有量は０．５〜４．５wt％が望
ましい。しかし、Ａｇが１０wt％程度に多量に含有され
ていても、中間焼鈍を、焼鈍回数や焼鈍条件等を調整し
て施すことにより、引張強さが７８０Ｎ／ｍｍ2以上、
導電率が８０％ＩＡＣＳ以上の所望の箔導体を得ること
ができる。前記Ｃｕ−Ａｇ系合金は、特性改善に有用な
他の合金元素が含有されていても、また不可避不純物元
素が含まれていても微量であれば差支えない。Ｃｕ−Ａ
ｇ系合金中の酸素量が１０ｐｐｍ以下のものは良導電性
のＡｇ相が短繊維状に均一に分散するので、導電率を余
り下げずに強度向上が図れる。
【０００９】本発明の箔導体をリボン状に加工して用い
るときは、その厚さ（ｔ）を３０μｍ以下とし、且つ幅
（ｗ）と厚さ（ｔ）の比（ｗ／ｔ）を１０以上にすると
耐屈曲特性および耐疲労特性が向上する。これは、前記
比（ｗ／ｔ）が１０以上になると曲げ応力が巾方向へ良
好に分散するようになるためと考えられる。なお、スピ
ーカーケーブルに用いられる箔導体の巾（ｗ）と厚さ
（ｔ）の比（ｗ／ｔ）は１３〜１４が一般的である。
るときは、その厚さ（ｔ）を３０μｍ以下とし、且つ幅
（ｗ）と厚さ（ｔ）の比（ｗ／ｔ）を１０以上にすると
耐屈曲特性および耐疲労特性が向上する。これは、前記
比（ｗ／ｔ）が１０以上になると曲げ応力が巾方向へ良
好に分散するようになるためと考えられる。なお、スピ
ーカーケーブルに用いられる箔導体の巾（ｗ）と厚さ
（ｔ）の比（ｗ／ｔ）は１３〜１４が一般的である。
【００１０】本発明の箔導体をＡｇやＡｕなどの貴金属
で被覆すると、酸化などによる変色が防止され、また高
級感が出て装飾的用途に好適である。貴金属の被覆方法
は特に限定しないが、通常の電気メッキ法が安価で望ま
しい。
で被覆すると、酸化などによる変色が防止され、また高
級感が出て装飾的用途に好適である。貴金属の被覆方法
は特に限定しないが、通常の電気メッキ法が安価で望ま
しい。
【００１１】本発明の箔導体は、これを銅箔糸に整形し
たり、テフロン糸の周囲に螺旋状に巻付けたり、前記銅
箔糸を編組或いは撚合わせたりして用いることもでき
る。
たり、テフロン糸の周囲に螺旋状に巻付けたり、前記銅
箔糸を編組或いは撚合わせたりして用いることもでき
る。
【００１２】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）無酸素銅溶湯にＡｇを０．５〜４．５wt％
添加した銅合金溶湯を横型連続鋳造法により１０ｍｍφ
の棒状鋳塊に鋳造し、この棒状鋳塊を９２μｍφの線材
に連続伸線し、次いで圧延して、幅（ｗ）３００μｍ、
厚さ（ｔ）２２μｍの箔導体（ｗ／ｔ＝１３. ６）を製
造した。得られた各々の箔導体について引張強さと導電
率を調べた。結果を表１に示す。比較のため同じ寸法の
従来のＣｕ−０. ９wt％Ｃｄ合金箔導体についても同様
の調査を行った。
る。 （実施例１）無酸素銅溶湯にＡｇを０．５〜４．５wt％
添加した銅合金溶湯を横型連続鋳造法により１０ｍｍφ
の棒状鋳塊に鋳造し、この棒状鋳塊を９２μｍφの線材
に連続伸線し、次いで圧延して、幅（ｗ）３００μｍ、
厚さ（ｔ）２２μｍの箔導体（ｗ／ｔ＝１３. ６）を製
造した。得られた各々の箔導体について引張強さと導電
率を調べた。結果を表１に示す。比較のため同じ寸法の
従来のＣｕ−０. ９wt％Ｃｄ合金箔導体についても同様
の調査を行った。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１より明らかなように、本発明例のNo.1
〜6 は信号伝送用ケーブルなどとして必要な引張強さと
導電率を有し、特にNo.3〜6 は従来材（No.7) と同等以
上の特性を示した。No.3は同じＡｇ量のNo.2より引張強
さが高い。これはNo.3は酸素量が少ないためＡｇ相が繊
維状により均一に分散したためである。No.2は酸素を鋳
造直前に余分に含有させて鋳造した。
〜6 は信号伝送用ケーブルなどとして必要な引張強さと
導電率を有し、特にNo.3〜6 は従来材（No.7) と同等以
上の特性を示した。No.3は同じＡｇ量のNo.2より引張強
さが高い。これはNo.3は酸素量が少ないためＡｇ相が繊
維状により均一に分散したためである。No.2は酸素を鋳
造直前に余分に含有させて鋳造した。
【００１５】（実施例２）実施例１で作製した１０ｍｍ
φの棒状鋳塊を６４〜１００μｍの種々径の線材に連続
伸線し、これを圧延して種々サイズの箔導体を製造し
た。得られた各々の箔導体について、図１に示す方法に
より屈曲試験を行い、破断に至るまでの繰返し曲げ回数
を調べた。結果を表２に示す。
φの棒状鋳塊を６４〜１００μｍの種々径の線材に連続
伸線し、これを圧延して種々サイズの箔導体を製造し
た。得られた各々の箔導体について、図１に示す方法に
より屈曲試験を行い、破断に至るまでの繰返し曲げ回数
を調べた。結果を表２に示す。
【００１６】
【表２】
【００１７】表２より明らかなように、本発明例の No.
11〜20はいづれも破断までの屈曲回数が７０００回以上
で従来材と同等かそれ以上の耐屈曲特性を示した。耐屈
曲特性はＡｇ量が多い程、また比（ｗ／ｔ）が大きい程
優れることが判る。
11〜20はいづれも破断までの屈曲回数が７０００回以上
で従来材と同等かそれ以上の耐屈曲特性を示した。耐屈
曲特性はＡｇ量が多い程、また比（ｗ／ｔ）が大きい程
優れることが判る。
【００１８】（実施例３）実施例１で作製した１０ｍｍ
φの棒状鋳塊を連続伸線して１ｍｍφの線材（断面円
形）とし、この線材を用いて耐疲労特性を調べた。試験
条件は、回転数３０００ｒｐｍ、負荷応力±１９６Ｎ／
ｍｍ2 とした。結果を表３に示す。
φの棒状鋳塊を連続伸線して１ｍｍφの線材（断面円
形）とし、この線材を用いて耐疲労特性を調べた。試験
条件は、回転数３０００ｒｐｍ、負荷応力±１９６Ｎ／
ｍｍ2 とした。結果を表３に示す。
【００１９】
【表３】
【００２０】表３より明らかなように、本発明例の No.
31〜36は、いずれも耐疲労特性が従来材のNo.37 より優
れた。なお、箔形状の試験材の耐疲労特性は、断面円形
の試験材の耐疲労特性で代用可能なことを別途確認し
た。
31〜36は、いずれも耐疲労特性が従来材のNo.37 より優
れた。なお、箔形状の試験材の耐疲労特性は、断面円形
の試験材の耐疲労特性で代用可能なことを別途確認し
た。
【００２１】（実施例４）実施例１で製造した箔導体を
室温から８００℃までの種々温度で焼鈍し、焼鈍材のビ
ッカース硬さを測定して耐熱性（軟化開始温度と半軟化
温度）を調べた。結果を表４に示す。
室温から８００℃までの種々温度で焼鈍し、焼鈍材のビ
ッカース硬さを測定して耐熱性（軟化開始温度と半軟化
温度）を調べた。結果を表４に示す。
【００２２】
【表４】
【００２３】表４より明らかなように、本発明例の No.
41〜46は、いずれも耐熱性が従来材(No.47) を大幅に上
回った。
41〜46は、いずれも耐熱性が従来材(No.47) を大幅に上
回った。
【００２４】（実施例５）箔導体は、変色防止のため或
いは高級感を出すために、用途に応じてＡｇやＡｕなど
の貴金属層を被覆して用いられる。この貴金属層は加工
途中に被覆されるため、被覆後、貴金属層は伸線加工や
圧延加工で剥離してはならない。そこで、被覆後の貴金
属層の耐剥離性を調査した。
いは高級感を出すために、用途に応じてＡｇやＡｕなど
の貴金属層を被覆して用いられる。この貴金属層は加工
途中に被覆されるため、被覆後、貴金属層は伸線加工や
圧延加工で剥離してはならない。そこで、被覆後の貴金
属層の耐剥離性を調査した。
【００２５】実施例１で用いたのと同じ１０ｍｍφの棒
状鋳塊を２．６ｍｍφの線材に連続伸線し、この線材を
皮剥ぎして８００μｍφの線材とし、この線材にＡｇを
５μｍ厚さに電気メッキした後伸線加工して１００μｍ
φの線材とし、次いでこの線材を圧延して幅３３０μ
ｍ、厚さ２５μｍの箔導体（ｗ／ｔ＝１３. ２）を製造
した。１００μｍφ線材表面、箔導体表面、前記箔導体
の３０００回屈曲試験（実施例２と同じ試験）後の表面
を走査電子顕微鏡で観察し、Ａｇメッキ層の密着状態を
調べた。結果を、Ａｇメッキ層が全く剥離しなかったも
の（○）、若干剥離したもの（△）、母材が露出したも
の（×）の３段階に評価して表５に示した。
状鋳塊を２．６ｍｍφの線材に連続伸線し、この線材を
皮剥ぎして８００μｍφの線材とし、この線材にＡｇを
５μｍ厚さに電気メッキした後伸線加工して１００μｍ
φの線材とし、次いでこの線材を圧延して幅３３０μ
ｍ、厚さ２５μｍの箔導体（ｗ／ｔ＝１３. ２）を製造
した。１００μｍφ線材表面、箔導体表面、前記箔導体
の３０００回屈曲試験（実施例２と同じ試験）後の表面
を走査電子顕微鏡で観察し、Ａｇメッキ層の密着状態を
調べた。結果を、Ａｇメッキ層が全く剥離しなかったも
の（○）、若干剥離したもの（△）、母材が露出したも
の（×）の３段階に評価して表５に示した。
【００２６】
【表５】
【００２７】表５より明らかなように、本発明例の No.
51〜56はいずれもＡｇメッキ層が剥離するようなことが
なく、本発明の箔導体はＡｇメッキ層との親和性に優れ
ることが判った。これに対し、従来材(No.57) は、圧延
材にＡｇメッキ層の剥離が認められ、繰返し曲げ試験後
には母材の露出部分が認められた。
51〜56はいずれもＡｇメッキ層が剥離するようなことが
なく、本発明の箔導体はＡｇメッキ層との親和性に優れ
ることが判った。これに対し、従来材(No.57) は、圧延
材にＡｇメッキ層の剥離が認められ、繰返し曲げ試験後
には母材の露出部分が認められた。
【００２８】（実施例６）無酸素銅溶湯にＡｇを７．０
wt％添加した銅合金溶湯を横型連続鋳造法により１０ｍ
ｍφの棒状鋳塊に鋳造し、この棒状鋳塊を連続伸線して
０．９ｍｍφの線材とし、この線材をＡｒ雰囲気中で、
５５０℃で３０分間焼鈍し、その後９２μｍφの線材に
連続伸線し、次いで圧延して、幅（ｗ）３００μｍ、厚
さ（ｔ）２２μｍの箔導体（ｗ／ｔ＝１３. ６）を製造
した。
wt％添加した銅合金溶湯を横型連続鋳造法により１０ｍ
ｍφの棒状鋳塊に鋳造し、この棒状鋳塊を連続伸線して
０．９ｍｍφの線材とし、この線材をＡｒ雰囲気中で、
５５０℃で３０分間焼鈍し、その後９２μｍφの線材に
連続伸線し、次いで圧延して、幅（ｗ）３００μｍ、厚
さ（ｔ）２２μｍの箔導体（ｗ／ｔ＝１３. ６）を製造
した。
【００２９】得られた箔導体は、引張強さが８６０Ｎ／
ｍｍ2 、導電率が８０．５％ＩＡＣＳであった。このよ
うにＡｇが高濃度でも、素材から箔導体までの加工途中
で適宜中間焼鈍を施すことにより、導電率が８０％ＩＡ
ＣＳ以上、引張強さが７００Ｎ／ｍｍ2 以上のＣｕ−Ａ
ｇ系合金の箔導体を得ることができる。
ｍｍ2 、導電率が８０．５％ＩＡＣＳであった。このよ
うにＡｇが高濃度でも、素材から箔導体までの加工途中
で適宜中間焼鈍を施すことにより、導電率が８０％ＩＡ
ＣＳ以上、引張強さが７００Ｎ／ｍｍ2 以上のＣｕ−Ａ
ｇ系合金の箔導体を得ることができる。
【００３０】以上、横型連続鋳造→連続伸線→圧延加工
の工程により製造した箔導体について説明したが、本発
明の箔導体は、水冷鋳造→押出→ダイス引抜加工などの
他の工程によって製造しても同様の特性が得られる。ま
たＣｕ−Ａｇ系合金のＡｇの含有量は０．５〜４．５wt
％が望ましいが、Ａｇの含有量をさらに多くしても、加
工途中で、適宜、中間焼鈍を施すことにより所望の箔導
体を得ることができる。またＣｕ−Ａｇ系合金に含まれ
る酸素量が２０ｐｐｍ以下の場合について説明したが、
本発明の箔導体はＣｕ−Ａｇ系合金に含まれる酸素量が
さらに多い場合にも同様の優れた特性が得られる。さら
にＡｇをメッキにより被覆した箔導体について説明した
が、本発明の箔導体はＡｕやＰｔなどの他の貴金属をＰ
ＶＣなどの他の方法により被覆しても同様の効果が得ら
れる。
の工程により製造した箔導体について説明したが、本発
明の箔導体は、水冷鋳造→押出→ダイス引抜加工などの
他の工程によって製造しても同様の特性が得られる。ま
たＣｕ−Ａｇ系合金のＡｇの含有量は０．５〜４．５wt
％が望ましいが、Ａｇの含有量をさらに多くしても、加
工途中で、適宜、中間焼鈍を施すことにより所望の箔導
体を得ることができる。またＣｕ−Ａｇ系合金に含まれ
る酸素量が２０ｐｐｍ以下の場合について説明したが、
本発明の箔導体はＣｕ−Ａｇ系合金に含まれる酸素量が
さらに多い場合にも同様の優れた特性が得られる。さら
にＡｇをメッキにより被覆した箔導体について説明した
が、本発明の箔導体はＡｕやＰｔなどの他の貴金属をＰ
ＶＣなどの他の方法により被覆しても同様の効果が得ら
れる。
【００３１】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の箔導体
は、信号伝送用ケーブルに要求される導電性、強度、耐
屈曲特性、耐疲労特性、耐熱性を具備しており、また貴
金属層の密着性にも優れ、有害なＣｄを含む従来材に十
分代替し得るものであり、工業上顕著な効果を奏する。
は、信号伝送用ケーブルに要求される導電性、強度、耐
屈曲特性、耐疲労特性、耐熱性を具備しており、また貴
金属層の密着性にも優れ、有害なＣｄを含む従来材に十
分代替し得るものであり、工業上顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例で用いた箔導体の屈曲試験方法
の説明図である。
の説明図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 導電率が８０％ＩＡＣＳ以上で引張強さ
が７００Ｎ／ｍｍ2以上のＣｕ−Ａｇ系合金からなるこ
とを特徴とする箔導体。 - 【請求項２】 Ｃｕ−Ａｇ系合金中の酸素量が１０ｐｐ
ｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の箔導体。 - 【請求項３】 箔導体が厚さ（ｔ）、巾（ｗ）のリボン
状であり、前記厚さ（ｔ）が３０μｍ以下で、前記幅
（ｗ）と厚さ（ｔ）の比（ｗ／ｔ）が１０以上であるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の箔導体。 - 【請求項４】 貴金属層が被覆されていることを特徴と
する請求項１、２、３のいずれかに記載の箔導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32727999A JP2000282157A (ja) | 1999-01-29 | 1999-11-17 | 箔導体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312199 | 1999-01-29 | ||
| JP11-23121 | 1999-01-29 | ||
| JP32727999A JP2000282157A (ja) | 1999-01-29 | 1999-11-17 | 箔導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000282157A true JP2000282157A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=26360426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32727999A Pending JP2000282157A (ja) | 1999-01-29 | 1999-11-17 | 箔導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000282157A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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