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JP2001027891A - Display device - Google Patents

Display device

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Publication number
JP2001027891A
JP2001027891A JP2000132761A JP2000132761A JP2001027891A JP 2001027891 A JP2001027891 A JP 2001027891A JP 2000132761 A JP2000132761 A JP 2000132761A JP 2000132761 A JP2000132761 A JP 2000132761A JP 2001027891 A JP2001027891 A JP 2001027891A
Authority
JP
Japan
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video data
bit digital
digital video
display device
pixel
Prior art date
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Granted
Application number
JP2000132761A
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Japanese (ja)
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JP4588163B2 (en
JP2001027891A5 (en
Inventor
Jun Koyama
潤 小山
Yoshisuke Hayashi
佳輔 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP2000132761A priority Critical patent/JP4588163B2/en
Publication of JP2001027891A publication Critical patent/JP2001027891A/en
Publication of JP2001027891A5 publication Critical patent/JP2001027891A5/ja
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
  • Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Control Of El Displays (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高解像度化および多階調化を実現することの
できる表示装置を提供すること。 【解決手段】 本発明によると、複数の画素TFTがマ
トリクス状に配置された画素部と、前記複数のTFTを
駆動するソースドライバおよびゲートドライバと、外部
から入力されるmビットデジタルビデオデータを2m-n
個のnビットデジタルビデオデータに変換する処理回路
と(m、nは共に2以上の正数、m>n)、前記nビッ
トデジタルデータをアナログビデオデータに変換し、前
記ソースドライバへ出力するD/A変換回路と、を有す
る表示装置であって、前記処理回路は、前記D/A変換
回路へ前記2m-n個のnビットデジタルデータをランダ
ムに出力し、前記nビットデジタルビデオデータによっ
て形成されるサブフレームを2m-n個表示することによ
って1フレームの映像を形成することを特徴とする表示
装置が提供される。
(57) [Problem] To provide a display device capable of realizing high resolution and multiple gradations. According to the present invention, a pixel portion in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs, and m-bit digital video data input from the outside are stored in two. mn
A processing circuit for converting into n-bit digital video data (m and n are both positive numbers of 2 or more, m>n); and a D for converting the n-bit digital data into analog video data and outputting it to the source driver. / A conversion circuit, wherein the processing circuit randomly outputs the 2 mn n-bit digital data to the D / A conversion circuit, and is formed by the n-bit digital video data. A display device is characterized in that an image of one frame is formed by displaying 2 mn sub-frames.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION

【0002】本発明は、アクティブマトリクス型の表示
装置に関する。特に、電圧階調と時間階調との両方によ
って階調表示を行う表示装置に関する。
[0002] The present invention relates to an active matrix type display device. In particular, the present invention relates to a display device that performs grayscale display using both a voltage grayscale and a time grayscale.

【0003】[0003]

【従来の技術】[Prior art]

【0004】最近安価なガラス基板上に半導体薄膜を形
成した半導体装置、例えば薄膜トランジスタ(TFT)
を作製する技術が急速に発達してきている。その理由
は、アクティブマトリクス型液晶表示装置の需要が高ま
ってきたことによる。
Recently, a semiconductor device in which a semiconductor thin film is formed on an inexpensive glass substrate, for example, a thin film transistor (TFT)
The technology for fabricating is rapidly developing. The reason is that the demand for the active matrix type liquid crystal display device has been increased.

【0005】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
マトリクス状に配置された数十〜数百万個もの画素にそ
れぞれ画素TFTが配置され、各画素TFTに接続され
た画素電極に出入りする電荷を画素TFTのスイッチン
グ機能により制御するものである。
An active matrix type liquid crystal display device is
Pixel TFTs are respectively arranged in tens to millions of pixels arranged in a matrix, and electric charge flowing into and out of a pixel electrode connected to each pixel TFT is controlled by a switching function of the pixel TFT.

【0006】近年、アクティブマトリクス型液晶表示装
置は、従来からよく用いられているノートブック型のパ
ーソナルコンピュータのディスプレイとしてのみなら
ず、デスクトップ型のパーソナルコンピュータのディス
プレイとして普及してきている。
In recent years, the active matrix type liquid crystal display device has become widespread as a display of a desktop type personal computer as well as a display of a notebook type personal computer which has been often used in the past.

【0007】パーソナルコンピュータにおいては、複数
の情報(文字情報や画像情報を含む)を一度に表示する
ことが求められており、パーソナルコンピュータの表示
能力としての画像の高解像度化、多階調表示化(望まし
くはフルカラー表示化)が図られている。
In a personal computer, it is required to display a plurality of information (including character information and image information) at a time. (Preferably, full-color display).

【0008】このようなパーソナルコンピュータの表示
能力の向上にともない、その表示装置としてのアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置の改良が進められている。
With the improvement of the display capability of such a personal computer, improvement of an active matrix type liquid crystal display device as a display device thereof is being promoted.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

【0010】パーソナルコンピュータ等からの映像デー
タはデジタルデータであり、アナログドライバのアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置にそのようなデジタルデ
ータを直接入力することはできない。よって、パーソナ
ルコンピュータ等からのデジタルデータをD/A変換回
路によってアナログデータに変換した後、アクティブマ
トリクス型液晶表示装置に入力するようにしている。
Video data from a personal computer or the like is digital data, and such digital data cannot be directly input to an active-matrix liquid crystal display device having an analog driver. Therefore, digital data from a personal computer or the like is converted into analog data by a D / A conversion circuit and then input to an active matrix liquid crystal display device.

【0011】一般的に、より多階調の表示を実現するた
めには、D/A変換回路が処理することのできるデジタ
ルデータのビット数を上げることが必要である。しか
し、D/A変換回路は、デジタルデータのビット数が増
加するとその素子のレイアウト面積が指数関数的に増加
し、また、D/A変換回路の回路構成が複雑になる。よ
って、D/A変換回路の素子の大きさや価格が問題とな
っている。
In general, in order to realize a display with more gradations, it is necessary to increase the number of bits of digital data that can be processed by the D / A conversion circuit. However, when the number of bits of digital data increases, the layout area of the element of the D / A conversion circuit increases exponentially, and the circuit configuration of the D / A conversion circuit becomes complicated. Therefore, the size and cost of the elements of the D / A conversion circuit are problematic.

【0012】しかし、上述した様に、多階調(好ましく
はフルカラー)を表示することができるアクティブマト
リクス型液晶表示装置が要求されており、低ビット数の
デジタルデータを処理するD/A変換回路を用いて多階
調表示を実現する液晶表示装置が望まれている。
However, as described above, there is a demand for an active matrix type liquid crystal display device capable of displaying multiple gradations (preferably full color), and a D / A conversion circuit for processing low bit number digital data. There is a demand for a liquid crystal display device that realizes multi-gradation display by using a liquid crystal display.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

【0014】本発明は上述の問題に鑑みてなされたもの
であり、高解像度化および多階調化を実現することので
きる表示装置を提供するものである。
The present invention has been made in view of the above problems, and provides a display device capable of realizing high resolution and multiple gradations.

【0015】本発明によると、複数の画素TFTがマト
リクス状に配置された画素部と、前記複数のTFTを駆
動するソースドライバおよびゲートドライバと、外部か
ら入力されるmビットデジタルビデオデータを2m-n
のnビットデジタルビデオデータに変換する処理回路と
(m、nは共に2以上の正数、m>n)、前記nビット
デジタルデータをアナログビデオデータに変換し、前記
ソースドライバへ出力するD/A変換回路と、を有する
表示装置であって、前記処理回路は、前記D/A変換回
路へ前記2m-n個のnビットデジタルデータをランダム
に出力し、前記nビットデジタルビデオデータによって
形成されるサブフレームを2m-n個表示することによっ
て1フレームの映像を形成することを特徴とする表示装
置が提供される。
According to the present invention, a pixel section in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs, and m-bit digital video data input from the outside are stored in 2 mn. A processing circuit for converting into n-bit digital video data (m and n are both positive numbers of 2 or more, m>n); and a D for converting the n-bit digital data into analog video data and outputting it to the source driver. / A conversion circuit, wherein the processing circuit randomly outputs the 2 mn n-bit digital data to the D / A conversion circuit, and is formed by the n-bit digital video data. A display device is characterized in that an image of one frame is formed by displaying 2 mn sub-frames.

【0016】また、本発明によると、複数の画素TFT
がマトリクス状に配置された画素部と、前記複数のTF
Tを駆動するソースドライバおよびゲートドライバと、
外部から入力されるmビットデジタルビデオデータを2
m-n個のnビットデジタルビデオデータに変換する処理
回路と(m、nは共に2以上の正数、m>n)、前記n
ビットデジタルデータをアナログビデオデータに変換
し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路と、
を有する表示装置であって、前記処理回路は、前記D/
A変換回路へ前記2m-n個のnビットデジタルデータを
ランダムに出力し、前記nビットデジタルビデオデータ
によって形成されるサブフレームを2m-n個表示するこ
とによって1フレームの映像を形成し、(2m−(2m-n
−1))通りの表示階調を得ることを特徴とする表示装
置が提供される。
According to the present invention, a plurality of pixel TFTs are provided.
Are arranged in a matrix, and the plurality of TFs
A source driver and a gate driver for driving T;
M-bit digital video data input from outside
a processing circuit for converting into mn n-bit digital video data (m and n are both positive numbers of 2 or more, m>n);
A D / A conversion circuit that converts bit digital data into analog video data and outputs the analog video data to the source driver;
Wherein the processing circuit includes the D /
Wherein the A conversion circuit outputs a 2 mn n-bit digital data at random, the sub-frame formed by the n-bit digital video data to form an image of one frame by 2 mn number display, (2 m − (2 mn
-1) There is provided a display device characterized in that display gray scales are obtained.

【0017】また、本発明によると、複数の画素TFT
がマトリクス状に配置された画素部と、前記複数のTF
Tを駆動するソースドライバおよびゲートドライバと、
外部から入力されるmビットデジタルビデオデータを2
m-n個のnビットデジタルビデオデータに変換する処理
回路と(m、nは共に2以上の正数、m>n)、前記n
ビットデジタルデータをアナログビデオデータに変換
し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路と、
を有する表示装置であって、前記2m-n個のnビットデ
ジタルデータは、複数の出力パターンからランダムに選
択されたパターンによって前記D/A変換回路へ出力さ
れ、前記nビットデジタルビデオデータによって形成さ
れるサブフレームを2m-n個表示することによって1フ
レームの映像を形成することを特徴とする表示装置が提
供される。
According to the present invention, a plurality of pixel TFTs are provided.
Are arranged in a matrix, and the plurality of TFs
A source driver and a gate driver for driving T;
M-bit digital video data input from outside
a processing circuit for converting into mn n-bit digital video data (m and n are both positive numbers of 2 or more, m>n);
A D / A conversion circuit that converts bit digital data into analog video data and outputs the analog video data to the source driver;
Wherein the 2 mn n-bit digital data is output to the D / A conversion circuit by a pattern randomly selected from a plurality of output patterns, and is formed by the n-bit digital video data. A display device is characterized in that an image of one frame is formed by displaying 2 mn sub-frames.

【0018】また、本発明によると、複数の画素TFT
がマトリクス状に配置された画素部と、前記複数のTF
Tを駆動するソースドライバおよびゲートドライバと、
外部から入力されるmビットデジタルビデオデータを2
m-n個のnビットデジタルビデオデータに変換する処理
回路と(m、nは共に2以上の正数、m>n)、前記n
ビットデジタルデータをアナログビデオデータに変換
し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路と、
を有する表示装置であって、前記2m-n個のnビットデ
ジタルデータは、複数の出力パターンからランダムに選
択されたパターンによって前記D/A変換回路へ出力さ
れ、前記nビットデジタルビデオデータによって形成さ
れるサブフレームを2m-n個表示することによって1フ
レームの映像を形成し、(2m−(2m-n−1))通りの
表示階調を得ることを特徴とする表示装置が提供され
る。
According to the present invention, a plurality of pixel TFTs are provided.
Are arranged in a matrix, and the plurality of TFs
A source driver and a gate driver for driving T;
M-bit digital video data input from outside
a processing circuit for converting into mn n-bit digital video data (m and n are both positive numbers of 2 or more, m>n);
A D / A conversion circuit that converts bit digital data into analog video data and outputs the analog video data to the source driver;
Wherein the 2 mn n-bit digital data is output to the D / A conversion circuit by a pattern randomly selected from a plurality of output patterns, and is formed by the n-bit digital video data. A display device is characterized in that an image of one frame is formed by displaying 2 mn sub-frames to obtain (2 m − (2 mn −1)) display gradations.

【0019】また、本発明によると、複数の画素TFT
がマトリクス状に配置された画素部と、前記複数のTF
Tを駆動するソースドライバおよびゲートドライバと、
外部から入力されるアナログビデオデータをmビットデ
ジタルビデオデータに変換するA/D変換回路と、前記
mビットデジタルビデオデータを2m-n個のnビットデ
ジタルビデオデータに変換する処理回路と(m、nは共
に2以上の正数、m>n)、前記nビットデジタルデー
タをアナログビデオデータに変換し、前記ソースドライ
バへ出力するD/A変換回路と、を有する表示装置であ
って、前記処理回路は、前記D/A変換回路へ前記2
m-n個のnビットデジタルデータをランダムに出力し、
前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成することを特徴とする表示装置が提供さ
れる。
According to the present invention, a plurality of pixel TFTs are provided.
Are arranged in a matrix, and the plurality of TFs
A source driver and a gate driver for driving T;
An A / D conversion circuit for converting analog video data input from the outside into m-bit digital video data, a processing circuit for converting the m-bit digital video data to 2 mn n-bit digital video data, and (m, n Is a positive number of 2 or more, m> n), and a D / A conversion circuit for converting the n-bit digital data into analog video data and outputting the analog video data to the source driver. To the D / A conversion circuit.
mn n-bit digital data is output at random,
A display device is provided, wherein one frame image is formed by displaying 2 mn sub-frames formed by the n-bit digital video data.

【0020】また、本発明によると、複数の画素TFT
がマトリクス状に配置された画素部と、前記複数のTF
Tを駆動するソースドライバおよびゲートドライバと、
外部から入力されるアナログビデオデータをmビットデ
ジタルビデオデータに変換するA/D変換回路と、前記
mビットデジタルビデオデータを2m-n個のnビットデ
ジタルビデオデータに変換する処理回路と(m、nは共
に2以上の正数、m>n)、前記nビットデジタルデー
タをアナログビデオデータに変換し、前記ソースドライ
バへ出力するD/A変換回路と、を有する表示装置であ
って、前記処理回路は、前記D/A変換回路へ前記2
m-n個のnビットデジタルデータをランダムに出力し、
前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成し、(2m−(2m-n−1))通りの表示
階調を得ることを特徴とする表示装置が提供される。
According to the present invention, a plurality of pixel TFTs are provided.
Are arranged in a matrix, and the plurality of TFs
A source driver and a gate driver for driving T;
An A / D conversion circuit for converting analog video data input from the outside into m-bit digital video data, a processing circuit for converting the m-bit digital video data to 2 mn n-bit digital video data, and (m, n Is a positive number of 2 or more, m> n), and a D / A conversion circuit for converting the n-bit digital data into analog video data and outputting the analog video data to the source driver. To the D / A conversion circuit.
mn n-bit digital data is output at random,
One frame image is formed by displaying 2 mn sub-frames formed by the n-bit digital video data, and (2 m- (2 mn -1)) display gradations are obtained. A display device is provided.

【0021】また、本発明によると、複数の画素TFT
がマトリクス状に配置された画素部と、前記複数のTF
Tを駆動するソースドライバおよびゲートドライバと、
外部から入力されるアナログビデオデータをmビットデ
ジタルビデオデータに変換するA/D変換回路と、前記
mビットデジタルビデオデータを2m-n個のnビットデ
ジタルビデオデータに変換する処理回路と(m、nは共
に2以上の正数、m>n)、前記nビットデジタルデー
タをアナログビデオデータに変換し、前記ソースドライ
バへ出力するD/A変換回路と、を有する表示装置であ
って、前記2m-n個のnビットデジタルデータは、複数
の出力パターンからランダムに選択されたパターンによ
って前記D/A変換回路へ出力され、前記nビットデジ
タルビデオデータによって形成されるサブフレームを2
m-n個表示することによって1フレームの映像を形成す
ることを特徴とする表示装置が提供される。
According to the present invention, a plurality of pixel TFTs are provided.
Are arranged in a matrix, and the plurality of TFs
A source driver and a gate driver for driving T;
An A / D conversion circuit for converting analog video data input from the outside into m-bit digital video data, a processing circuit for converting the m-bit digital video data to 2 mn n-bit digital video data, and (m, n both two or more positive numbers, m> n), the n-bit digital data into analog video data, a display device having a D / a converter circuit output to the source driver, the 2 mn The n bits of digital data are output to the D / A conversion circuit in a pattern selected at random from a plurality of output patterns, and a subframe formed by the n bits of digital video data is divided into two.
A display device is characterized in that one frame image is formed by displaying mn images.

【0022】また、本発明によると、複数の画素TFT
がマトリクス状に配置された画素部と、前記複数のTF
Tを駆動するソースドライバおよびゲートドライバと、
外部から入力されるアナログビデオデータをmビットデ
ジタルビデオデータに変換するA/D変換回路と、前記
mビットデジタルビデオデータを2m-n個のnビットデ
ジタルビデオデータに変換する処理回路と(m、nは共
に2以上の正数、m>n)、前記nビットデジタルデー
タをアナログビデオデータに変換し、前記ソースドライ
バへ出力するD/A変換回路と、を有する表示装置であ
って、前記2m-n個のnビットデジタルデータは、複数
の出力パターンからランダムに選択されたパターンによ
って前記D/A変換回路へ出力され、前記nビットデジ
タルビデオデータによって形成されるサブフレームを2
m-n個表示することによって1フレームの映像を形成
し、(2m−(2m-n−1))通りの表示階調を得ること
を特徴とする表示装置が提供される。
According to the present invention, a plurality of pixel TFTs are provided.
Are arranged in a matrix, and the plurality of TFs
A source driver and a gate driver for driving T;
An A / D conversion circuit for converting analog video data input from the outside into m-bit digital video data, a processing circuit for converting the m-bit digital video data to 2 mn n-bit digital video data, and (m, n both two or more positive numbers, m> n), the n-bit digital data into analog video data, a display device having a D / a converter circuit output to the source driver, the 2 mn The n bits of digital data are output to the D / A conversion circuit in a pattern selected at random from a plurality of output patterns, and a subframe formed by the n bits of digital video data is divided into two.
There is provided a display device characterized by forming an image of one frame by displaying mn pieces and obtaining (2 m- (2 mn -1)) display gradations.

【0023】以下の実施の形態をもって本発明を詳しく
説明する。
The present invention will be described in detail with reference to the following embodiments.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

【0025】図1を参照する。図1には、本発明の表示
装置の概略構成図が示されている。101はアナログド
ライバを有するアクティブマトリクス型表示装置であ
る。アクティブマトリクス型表示装置101は、アクテ
ィブマトリクス基板101−1および対向基板101−
2(図示せず)を有している。アクティブマトリクス基
板101−1は、ソースドライバ101−1−1、ゲー
トドライバ101−1−2および101−1−3、およ
び複数の画素TFTがマトリクス状に配置された画素部
101−1−4を有している。ソースドライバ101−
1−1およびゲートドライバ101−1−2ならびに1
01−1−3は、画素部の複数の画素TFTを駆動す
る。また、対向基板101−2は、対向電極101−2
−1(図示せず)を有している。
Referring to FIG. FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of a display device of the present invention. Reference numeral 101 denotes an active matrix display device having an analog driver. The active matrix display device 101 includes an active matrix substrate 101-1 and a counter substrate 101-
2 (not shown). The active matrix substrate 101-1 includes a source driver 101-1-1, gate drivers 101-1-2 and 101-1-3, and a pixel unit 101-1-4 in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix. Have. Source driver 101-
1-1 and gate driver 101-1-2 and 1
01-1-3 drives a plurality of pixel TFTs in the pixel section. Further, the opposing substrate 101-2 includes the opposing electrode 101-2.
-1 (not shown).

【0026】102はデジタルビデオデータ時間階調処
理回路である。デジタルビデオデータ時間階調処理回路
102は、外部から入力されるmビットデジタルビデオ
データ基づいて電圧階調の為の2m-n個のシリアルなn
ビットデジタルビデオデータを作成する。外部から入力
されるmビットデジタルビデオデータが、デジタルビデ
オデータ時間階調処理回路102によって電圧階調の為
の2m-n個のシリアルなnビットデジタルビデオデータ
に変換するわけである。
Reference numeral 102 denotes a digital video data time gradation processing circuit. The digital video data time gradation processing circuit 102 performs 2 mn serial n conversion for voltage gradation based on m-bit digital video data input from the outside.
Create bit digital video data. The m-bit digital video data input from the outside is converted by the digital video data time gradation processing circuit 102 into 2 mn serial n-bit digital video data for voltage gradation.

【0027】mビットデジタルビデオデータを2m-n
のシリアルなnビットデジタルビデオデータに変換する
場合、2m-n個のnビットデジタルビデオデータの出力
順序はランダムに行われる。
When converting m-bit digital video data into 2 mn serial n-bit digital video data, the output order of the 2 mn n-bit digital video data is randomly performed.

【0028】なお、前記mビットのデジタルビデオデー
タのうち(m−n)ビットの階調情報は、時間階調によ
る階調表示に用いられる。本願明細書における、時間階
調によって階調表示を行う方法については後で詳述す
る。
The (m−n) -bit gradation information of the m-bit digital video data is used for gradation display by time gradation. A method of performing gray scale display by time gray scale in the specification of the present application will be described later in detail.

【0029】デジタルビデオデータ時間階調処理回路1
02によって作成された2m-n個のシリアルなnビット
デジタルビデオデータはD/A変換回路103に入力さ
れ、アナログビデオデータに変換される。
Digital video data time gradation processing circuit 1
The 2 mn serial n-bit digital video data generated in step S 02 is input to the D / A conversion circuit 103 and converted into analog video data.

【0030】D/A変換回路によって作成されたアナロ
グビデオデータは、アナログドライバを有するアクティ
ブマトリクス型表示装置101に入力される。
The analog video data created by the D / A conversion circuit is input to an active matrix display device 101 having an analog driver.

【0031】アクティブマトリクス型表示装置101に
入力されたアナログビデオデータは、ソースドライバ1
01−1−1に入力され、ソースドライバ内のサンプリ
ング回路によって各ソース信号線に供給され、対応する
画素TFTに供給される。
The analog video data input to the active matrix display device 101 is transmitted to the source driver 1
01-1-1, supplied to each source signal line by the sampling circuit in the source driver, and supplied to the corresponding pixel TFT.

【0032】なお、本願明細書においては、本発明の表
示装置は、アナログドライバを有するアクティブマトリ
クス型表示装置、デジタルビデオデータ時間階調処理回
路およびD/A変換回路を有するものとする。また、後
述するが、アナログドライバを有するアクティブマトリ
クス型液晶表示装置とデジタルビデオデータ時間階調処
理回路とD/A変換回路とが同一基板上に一体形成され
たものも本発明の表示装置とする。
In the present specification, the display device of the present invention includes an active matrix display device having an analog driver, a digital video data time gradation processing circuit, and a D / A conversion circuit. Although described later, an active matrix liquid crystal display device having an analog driver, a digital video data time gradation processing circuit, and a D / A conversion circuit are integrally formed on the same substrate as the display device of the present invention. .

【0033】以下に本発明の表示装置を実施例をもって
詳しく説明する。ただし、本発明の液晶表示装置は、以
下の実施例に限定されるわけではない。
Hereinafter, the display device of the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the liquid crystal display device of the present invention is not limited to the following embodiments.

【0034】[0034]

【実施例】【Example】

【0035】(実施例1)(Example 1)

【0036】本実施例においては、説明の簡略のため、
外部から4ビットデジタルビデオデータが供給される本
発明の表示装置として液晶表示装置を例にとっている。
In this embodiment, for simplicity of explanation,
A liquid crystal display device is taken as an example of a display device of the present invention to which 4-bit digital video data is supplied from the outside.

【0037】図2を参照する。図2には、本発明の液晶
表示装置の概略構成図が示されている。201はアナロ
グドライバを有するアクティブマトリクス型液晶表示装
置である。アクティブマトリクス型液晶表示装置201
は、アクティブマトリクス基板201−1および対向基
板201−2(図示せず)を有している。アクティブマ
トリクス基板201−1は、ソースドライバ201−1
−1、ゲートドライバ201−1−2ならびに201−
1−3、および複数の画素TFTがマトリクス状に配置
された画素部201−1−4を有している。ソースドラ
イバ201−1−1およびゲートドライバ201−1−
2ならびに201−1−3は、画素部の複数の画素TF
Tを駆動する。また、対向基板201−2は、対向電極
201−2−1(図示せず)を有している。
Referring to FIG. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the liquid crystal display device of the present invention. Reference numeral 201 denotes an active matrix liquid crystal display device having an analog driver. Active matrix type liquid crystal display device 201
Has an active matrix substrate 201-1 and a counter substrate 201-2 (not shown). The active matrix substrate 201-1 includes a source driver 201-1
-1, gate driver 201-1-2 and 201-
1-3, and a pixel unit 201-1-4 in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix. Source driver 201-1-1 and gate driver 201-1-
2 and 201-1-3 are a plurality of pixels TF in the pixel portion.
Drive T. The counter substrate 201-2 has a counter electrode 201-2-1 (not shown).

【0038】202はデジタルビデオデータ時間階調処
理回路である。デジタルビデオデータ時間階調処理回路
202は、外部から入力される4ビットデジタルビデオ
データに基づいて電圧階調の為の4個(=24-2個)の
シリアルな2ビットデジタルビデオデータを作成する。
上述したように、4個の2ビットデジタルビデオデータ
の出力順序はランダムにされる。前記4ビットのデジタ
ルビデオデータのうち2ビットの階調情報は、時間階調
による階調表示に用いられる。
Reference numeral 202 denotes a digital video data time gradation processing circuit. The digital video data time gradation processing circuit 202 creates four (= 24-2 ) serial 2-bit digital video data for voltage gradation based on externally input 4-bit digital video data. I do.
As described above, the output order of the four 2-bit digital video data is made random. Of the 4-bit digital video data, 2-bit gray scale information is used for gray scale display by time gray scale.

【0039】デジタルビデオデータ時間階調処理回路2
02によって作成された4個の2ビットデジタルビデオ
データはD/A変換回路203にランダムにかつシリア
ルに入力され、アナログビデオデータに変換される。
Digital video data time gradation processing circuit 2
The two 2-bit digital video data created in step S 02 are randomly and serially input to the D / A conversion circuit 203 and converted into analog video data.

【0040】D/A変換回路によって作成されたアナロ
グビデオデータは、アナログドライバを有するアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置201に入力される。
The analog video data generated by the D / A conversion circuit is input to an active matrix type liquid crystal display device 201 having an analog driver.

【0041】アクティブマトリクス型液晶表示装置20
1に入力されたアナログビデオデータは、ソースドライ
バ201−1−1に入力され、ソースドライバ内のサン
プリング回路によって各ソース信号線に供給され、対応
する画素TFTに供給される。
Active matrix type liquid crystal display device 20
The analog video data input to 1 is input to a source driver 201-1-1, supplied to each source signal line by a sampling circuit in the source driver, and supplied to a corresponding pixel TFT.

【0042】ここで、本実施例の液晶表示装置のアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置201の回路構成、特に
画素部201−1−4の構成について、図3を用いて説
明する。
Here, the circuit configuration of the active matrix type liquid crystal display device 201 of the liquid crystal display device of the present embodiment, in particular, the configuration of the pixel portion 201-1-4 will be described with reference to FIG.

【0043】本実施例においては、画素部201−1−
4は、(x×y)個の画素を有している。それぞれの画
素には、説明の便宜上、P1,1、P2,1、・・・、Py,x
等の符号が付けられている。また、それぞれの画素は、
画素TFT301、保持容量303を有している。アク
ティブマトリクス基板と対向基板との間には液晶が挟ま
れており、液晶302は各画素に対応する液晶を模式的
に示したものである。なお、COMはコモン電圧端子で
あり、対向電極および保持容量の一端に接続されてい
る。
In this embodiment, the pixel section 201-1-
4 has (x × y) pixels. For convenience of explanation, P1,1, P2,1,..., Py, x
And so on. Also, each pixel is
The pixel TFT 301 includes a storage capacitor 303. Liquid crystal is sandwiched between the active matrix substrate and the counter substrate, and the liquid crystal 302 schematically shows the liquid crystal corresponding to each pixel. COM is a common voltage terminal, which is connected to the counter electrode and one end of the storage capacitor.

【0044】一般に、表示装置においては、1画面の表
示を1フレームと呼ぶが、本実施例においては、4個の
サブフレームを連続的に時分割表示することによって1
フレームを形成する。そこで、本実施例においては、1
フレームの表示を行うのに要する時間を1フレーム期間
(Tf)と呼び、1フレーム期間(Tf)を4分割した期
間をサブフレーム期間(Tsf)と呼び、さらに、1画素
にアナログ階調電圧を書き込むのに要する時間を1サブ
フレームドット期間(Tsfd)と呼ぶことにする。
In general, in a display device, the display of one screen is referred to as one frame. In the present embodiment, one sub-frame is displayed by continuously displaying four sub-frames in a time-division manner.
Form a frame. Therefore, in this embodiment, 1
The time required to display a frame is called one frame period (Tf), a period obtained by dividing the one frame period (Tf) into four is called a subframe period (Tsf), and an analog gray scale voltage is applied to one pixel. The time required for writing is called one sub-frame dot period (Tsfd).

【0045】次に、本実施例の液晶表示装置の階調表示
について説明する。本実施例の液晶表示装置には4ビッ
トデジタルビデオデータが供給され、前記4ビットデジ
タルビデオデータが24=16通りの階調情報を有して
いることは上述の通りである。ここで、図4を参照す
る。図4には、本実施例の液晶表示装置に用いられるD
/A変換回路の階調電圧レベルと実際に表示され、観察
者が認識する階調(階調表示レベル)とが示されてい
る。電圧レベルVLはD/A変換回路に入力される最低
の電圧レベルであり、また、電圧レベルVHはD/A変
換回路に入力される最高の電圧レベルである。
Next, the gradation display of the liquid crystal display of this embodiment will be described. As described above, 4-bit digital video data is supplied to the liquid crystal display device of this embodiment, and the 4-bit digital video data has 2 4 = 16 types of gradation information. Here, reference is made to FIG. FIG. 4 shows the D used in the liquid crystal display device of this embodiment.
The gradation voltage level of the / A conversion circuit and the gradation (gradation display level) that is actually displayed and recognized by the observer are shown. The voltage level VL is the lowest voltage level input to the D / A conversion circuit, and the voltage level VH is the highest voltage level input to the D / A conversion circuit.

【0046】本実施例においては、2ビット、つまり4
階調の電圧レベルを実現するために、電圧レベルVHと
電圧レベルVLとの間をほぼ等電圧に4分割し、その等
電圧をαとした(α=(VH−VL)/4である)。な
お、ここではαを電圧レベルのステップと呼ぶ。よっ
て、本実施例のD/A変換回路が出力する階調電圧レベ
ルは、2ビットデジタルビデオデータのアドレスが(0
0)の時はVLとなり、2ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(01)の時はVL+αとなり、2ビット
デジタルビデオデータのアドレスが(10)の時はVL
+2αとなり、2ビットデジタルビデオデータのアドレ
スが(11)の時はVL+3αとなる。
In this embodiment, 2 bits, that is, 4 bits
In order to realize a grayscale voltage level, the voltage level between the voltage level VH and the voltage level VL is divided into approximately four equal voltages, and the equal voltage is defined as α (α = (VH−VL) / 4). . Here, α is referred to as a voltage level step. Therefore, the grayscale voltage level output from the D / A conversion circuit of the present embodiment is such that the address of 2-bit digital video data is (0)
0), it becomes VL, and when the address of 2-bit digital video data is (01), it becomes VL + α, and when the address of 2-bit digital video data is (10), it becomes VL.
+ 2α, and VL + 3α when the address of the 2-bit digital video data is (11).

【0047】本実施例のD/A変換回路が出力できる階
調電圧レベルは、上述の様にVL、VL+α、VL+2
α、およびVL+3αの4通りであが、本発明において
は、時間階調表示を組合わせることによって液晶表示装
置の階調表示レベルの数を上げることができる。
The gradation voltage levels that can be output by the D / A conversion circuit of this embodiment are VL, VL + α, VL + 2 as described above.
α and VL + 3α. In the present invention, the number of gradation display levels of the liquid crystal display device can be increased by combining time gradation display.

【0048】つまり、本実施例においては、4ビットデ
ジタルビデオデータのうちの2ビット分の階調情報を時
間階調表示の情報として用いることによって、電圧レベ
ルのステップαをほぼ4等分した階調電圧レベルに相当
する階調表示レベルを実現することができる。すなわ
ち、本実施例の液晶表示装置は、VL、VL+α/4、V
L+2α/4、VL+3α/4、VL+α、VL+5α/
4、VL+6α/4、VL+7α/4、VL+2α、VL+
9α/4、VL+10α/4、VL+11α/4、VL+
3αの階調電圧レベルに相当する階調表示レベルを実現
することができる。
In other words, in this embodiment, by using the grayscale information of 2 bits of the 4-bit digital video data as the information of the time grayscale display, the step α of the voltage level is divided into approximately four equal steps. A gradation display level corresponding to the voltage adjustment level can be realized. That is, the liquid crystal display device according to the present embodiment has VL, VL + α / 4, V
L + 2α / 4, VL + 3α / 4, VL + α, VL + 5α /
4, VL + 6α / 4, VL + 7α / 4, VL + 2α, VL +
9α / 4, VL + 10α / 4, VL + 11α / 4, VL +
A gray scale display level corresponding to a gray scale voltage level of 3α can be realized.

【0049】本発明の液晶表示装置は、1フレーム期間
Tfを4つのサブフレーム期間(1st Tsf、2nd Tsf、
3rd Tsf、および4th Tsf)に分割して表示を行ってい
る。さらに、本実施例の液晶表示装置は、いわゆる点順
次駆動を行うので、1フレーム期間において各画素には
1サブフレームドット期間(Tsfd)の間、階調電圧が
書き込まれ、サブフレーム期間中画素に階調情報が保持
される。よって、各サブフレーム期間(1st Tsf、2nd
Tsf、3rd Tsf、および4th Tsf)に対応する各サブフ
レームドット期間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsf
d、および4th Tsfd)に、時間階調処理後の2ビットデ
ジタルビデオデータのアドレスがD/A変換回路に入力
され、D/A変換回路からアナログビデオデータ(階調
電圧)が出力され、液晶表示装置のソースドライバに入
力される。ソースドライバに入力される階調電圧はソー
スドライバのサンプリング回路によってサンプリングさ
れ、対応する画素に供給される。
In the liquid crystal display device of the present invention, one frame period Tf is divided into four sub-frame periods (1st Tsf, 2nd Tsf,
The display is divided into 3rd Tsf and 4th Tsf). Furthermore, since the liquid crystal display device of this embodiment performs so-called dot-sequential driving, a gradation voltage is written to each pixel in one frame period during one subframe dot period (Tsfd), Holds the gradation information. Therefore, each subframe period (1st Tsf, 2nd Tsf
Tsf, 3rd Tsf, and 4th Tsf) corresponding to each subframe dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsf)
d, and 4th Tsfd), the address of the 2-bit digital video data after the time grayscale processing is input to the D / A conversion circuit, and the D / A conversion circuit outputs analog video data (grayscale voltage). Input to the source driver of the display device. The gray scale voltage input to the source driver is sampled by a sampling circuit of the source driver and supplied to a corresponding pixel.

【0050】4つのサブフレームドット期間(1st Tsf
d、2nd Tsfd、3rd Tsfd、および4th Tsfd)に書き込
まれる階調電圧によって4回のサブフレームの表示が高
速に行われ、結果として1フレームの階調表示レベル
は、各サブフレームドット期間の階調電圧レベルの総和
を時間平均したものになる。
Four sub-frame dot periods (1st Tsf
d, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, and 4th Tsfd), the display of four sub-frames is performed at high speed by the gray-scale voltage written as a result. The sum of the adjustment voltage levels is time-averaged.

【0051】ここで、図5〜図8を参照し、本発明の液
晶表示装置における、上記の階調電圧レベルに相当する
階調表示レベルの表示方法について説明する。
Here, a method of displaying a gradation display level corresponding to the above-mentioned gradation voltage level in the liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0052】まず、図5を参照する。図5には、外部か
ら入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレス
が(0000)の場合に、各サブフレームドット期間
(1stTsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Tsf
d)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。(ただし、階調表示レ
ベルを示す点線は、図5においては、階調電圧レベルを
示す実線と重なっている。)
First, reference is made to FIG. In FIG. 5, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0000), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsfd)
In d), the gray scale voltage level created by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line. (However, the dotted line indicating the gray scale display level overlaps with the solid line indicating the gray scale voltage level in FIG. 5.)

【0053】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
を基に4個の2ビットのデジタルビデオデータを作成す
る。外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(0000)の時、デジタルビデオデータ
時間階調処理回路は2ビットのデジタルビデオデータ
(アドレス(00))を作成しD/A変換回路へ出力す
る。D/A変換回路は、入力される2ビットのデジタル
ビデオデータを階調電圧に変換し、アクティブマトリク
ス型液晶表示装置のソースドライバに供給する。図5に
示されるように、外部から入力される4ビットデジタル
ビデオデータのアドレスが(0000)の時、各サブフ
レームドット期間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsf
d、および4thTsfd)には、階調電圧レベルVL(アドレ
ス(00))がそれぞれ対応する画素に出力される。図
5に示されるように、外部から入力される4ビットデジ
タルビデオデータのアドレスが(0000)の時、各サ
ブフレームドット期間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd T
sfd、および4th Tsfd)に供給される階調電圧レベルの
パターンは、1通り(Pattern 1)のみである。よっ
て、階調表示レベルはVLとなる。
The digital video data time gradation processing circuit creates four 2-bit digital video data based on 4-bit digital video data input from the outside. When the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0000), the digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data (address (00)) and outputs it to the D / A conversion circuit. I do. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 5, when the address of externally input 4-bit digital video data is (0000), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsf)
At d and 4thTsfd), the gradation voltage level VL (address (00)) is output to the corresponding pixel. As shown in FIG. 5, when the address of externally input 4-bit digital video data is (0000), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Td)
There is only one pattern (Pattern 1) of the gradation voltage level supplied to sfd and 4th Tsfd). Therefore, the gradation display level becomes VL.

【0054】次に、図6を参照する。図6には、外部か
ら入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレス
が(0001)の場合に、各サブフレームドット期間
(1stTsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Tsf
d)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 6, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0001), each subframe dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsfd)
In d), the gray scale voltage level created by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0055】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(0001)の時、2ビットのデジタルビ
デオデータ(アドレス(00)または(01))を作成
しD/A変換回路へ出力する。D/A変換回路は、入力
される2ビットのデジタルビデオデータを階調電圧に変
換し、アクティブマトリクス型液晶表示装置のソースド
ライバに供給する。図6に示されるように、外部から入
力される4ビットデジタルビデオデータのアドレスが
(0001)の時、各サブフレームドット期間には、階
調電圧レベルVL(アドレス(00))が3回およびVL
+α(アドレス(01))が1回、順序をランダムにし
て対応する画素に供給される。図6から理解されるよう
に、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(0001)の時、各サブフレームドット
期間に各画素に供給される階調電圧レベルのパターン
は、4通り(Pattern 1、Pattern 2、Pattern 3、およ
びPattern 4)であり、何れの場合においても階調表示
レベルはVL+α/4となる。
The digital video data time gradation processing circuit generates 2-bit digital video data (address (00) or (01)) when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0001). And outputs it to the D / A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 6, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0001), the gradation voltage level VL (address (00)) is three times during each subframe dot period. VL
+ Α (address (01)) is supplied to the corresponding pixel once in a random order. As can be understood from FIG. 6, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0001), there are four patterns of the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period. (Pattern 1, Pattern 2, Pattern 3, and Pattern 4), and in any case, the gradation display level is VL + α / 4.

【0056】このように、本発明の液晶表示装置におい
ては、外部から入力される4ビットデジタルビデオデー
タのアドレスが(0001)の時、各サブフレームドッ
ト期間に各画素に供給される階調電圧レベルを、これら
4通りのパターン(Pattern1、Pattern 2、Pattern
3、およびPattern 4)がランダムで供給されるように
する。こうすることによって、VL+α/4に対応する
階調表示レベルを実現でき、かつ、各サブフレームドッ
ト期間に各画素に偏りなく階調電圧が書き込まれること
になり、フレーム周波数を上げなくてもフリッカの発生
を減少させることができる。
As described above, in the liquid crystal display device of the present invention, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0001), the gradation voltage supplied to each pixel in each sub-frame dot period The level is set to these four patterns (Pattern1, Pattern2, Pattern
3 and Pattern 4) are supplied at random. By doing so, a gradation display level corresponding to VL + α / 4 can be realized, and a gradation voltage is written evenly to each pixel during each sub-frame dot period, so that flicker can be achieved without increasing the frame frequency. Can be reduced.

【0057】次に、図7を参照する。図7には、外部か
ら入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレス
が(0010)の場合に、各サブフレームドット期間
(1stTsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Tsf
d)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 7, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0010), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsfd)
In d), the gray scale voltage level created by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0058】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(0010)の時、2ビットのデジタルビ
デオデータ(アドレス(00)または(01))を作成
しD/A変換回路へ出力する。D/A変換回路は、入力
される2ビットのデジタルビデオデータを階調電圧に変
換し、アクティブマトリクス型液晶表示装置のソースド
ライバに供給する。図7に示されるように、外部から入
力される4ビットデジタルビデオデータのアドレスが
(0010)の時、各サブフレームドット期間には、階
調電圧レベルVL(アドレス(00))が2回およびVL
+α(アドレス(01))が2回、順序をランダムにし
て対応する画素に供給される。図7から理解されるよう
に、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(0010)の時、各サブフレームドット
期間に各画素に供給される階調電圧レベルのパターン
は、6通り(Pattern 1、Pattern 2、Pattern 3、Patt
ern 4、Pattern 5、およびPattern 6)であり何れの場
合においても、階調表示レベルはVL+2α/4とな
る。
The digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data (address (00) or (01)) when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0010). And outputs it to the D / A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 7, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0010), the grayscale voltage level VL (address (00)) is twice during each subframe dot period. VL
+ Α (address (01)) is supplied to the corresponding pixel twice in random order. As can be understood from FIG. 7, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0010), there are six patterns of gradation voltage levels supplied to each pixel in each subframe dot period. (Pattern 1, Pattern 2, Pattern 3, Patt
ern 4, Pattern 5, and Pattern 6), and in any case, the gradation display level is VL + 2α / 4.

【0059】このように、外部から入力される4ビット
デジタルビデオデータのアドレスが(0010)の時
も、各サブフレームドット期間に各画素に供給される階
調電圧レベルを、これら6通りのパターン(Pattern
1、Pattern 2、Pattern 3、Pattern 4、Pattern 5、お
よびPattern 6)がランダムで出力されるようにする。
こうすることによって、VL+2α/4に対応する階調
表示レベルを実現でき、かつ、各サブフレームドット期
間に各画素に偏りなく階調電圧が書き込まれることにな
り、フレーム周波数を上げなくてもフリッカの発生を減
少させることができる。
As described above, even when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0010), the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period is controlled by the six patterns. (Pattern
1, Pattern 2, Pattern 3, Pattern 4, Pattern 5, and Pattern 6) are output at random.
By doing so, a gradation display level corresponding to VL + 2α / 4 can be realized, and a gradation voltage is written evenly to each pixel in each sub-frame dot period, so that flicker can be achieved without increasing the frame frequency. Can be reduced.

【0060】次に、図8を参照する。図8には、外部か
ら入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレス
が(0011)の場合に、各サブフレームドット期間
(1stTsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Tsf
d)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 8, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0011), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsfd)
In d), the gray scale voltage level created by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0061】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(0011)の時、2ビットのデジタルビ
デオデータ(アドレス(00)または(01))を作成
しD/A変換回路へ出力する。D/A変換回路は、入力
される2ビットのデジタルビデオデータを階調電圧に変
換し、アクティブマトリクス型液晶表示装置のソースド
ライバに供給する。図8に示すように、外部から入力さ
れる4ビットデジタルビデオデータのアドレスが(00
11)の時、各サブフレームドット期間には、階調電圧
レベルVL(アドレス(00))が1回およびVL+α
(アドレス(01))が3回、順序をランダムにして対
応する画素に供給される。図8から理解されるように、
外部から入力される4ビットデジタルビデオデータのア
ドレスが(0011)の時、各サブフレームドット期間
に各画素に供給される階調電圧レベルのパターンは、4
通り(Pattern 1、Pattern 2、Pattern 3、およびPatt
ern 4)であり何れの場合においても、階調表示レベル
はVL+3α/4となる。
The digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data (address (00) or (01)) when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0011). And outputs it to the D / A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 8, the address of the externally input 4-bit digital video data is (00).
In the case of 11), in each sub-frame dot period, the gradation voltage level VL (address (00)) is once and VL + α
(Address (01)) is supplied to the corresponding pixel three times in random order. As can be understood from FIG.
When the address of the externally input 4-bit digital video data is (0011), the pattern of the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period is 4
Street (Pattern 1, Pattern 2, Pattern 3, and Patt
ern 4), and in any case, the gradation display level is VL + 3α / 4.

【0062】このように、外部から入力される4ビット
デジタルビデオデータのアドレスが(0011)の時
も、各サブフレームドット期間に各画素に供給される階
調電圧レベルを、これら4通りのパターン(Pattern
1、Pattern 2、Pattern 3、およびPattern 4)がラン
ダムで出力されるようにする。こうすることによって、
VL+3α/4に対応する階調表示レベルを実現でき、
かつ、各サブフレームドット期間に各画素に偏りなく階
調電圧が書き込まれることになり、フレーム周波数を上
げなくてもフリッカの発生を減少させることができる。
As described above, even when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0011), the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period is determined by the four patterns. (Pattern
1, Pattern 2, Pattern 3 and Pattern 4) are output at random. By doing this,
A gradation display level corresponding to VL + 3α / 4 can be realized,
In addition, the gradation voltage is written evenly to each pixel in each sub-frame dot period, and the occurrence of flicker can be reduced without increasing the frame frequency.

【0063】同様に、外部から入力される4ビットデジ
タルビデオデータのアドレスが、(0100)、(01
01)、(0110)、および(0111)の場合につ
いて以下に説明する。
Similarly, the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0100), (01
The cases of (01), (0110), and (0111) are described below.

【0064】図9を参照する。図9には、外部から入力
される4ビットデジタルビデオデータのアドレスが(0
100)の場合に、各サブフレームドット期間(1st T
sfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Tsfd)に各画
素(画素TFT)に供給されるD/A変換回路によって
作成された階調電圧レベルが実線で、階調表示レベルが
点線で示されている。
Referring to FIG. In FIG. 9, the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0
100), each sub-frame dot period (1st T
sfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsfd), the gray scale voltage level created by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line. I have.

【0065】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
を基に2ビットのデジタルビデオデータを作成する。外
部から入力される4ビットデジタルビデオデータのアド
レスが(0100)の時、デジタルビデオデータ時間階
調処理回路は、2ビットのデジタルビデオデータ(アド
レス(01))を作成しD/A変換回路へ出力する。D
/A変換回路は、入力される2ビットのデジタルビデオ
データを階調電圧に変換し、アクティブマトリクス型液
晶表示装置のソースドライバに供給する。図9に示され
るように、外部から入力される4ビットデジタルビデオ
データのアドレスが(0100)の時、各サブフレーム
ドット期間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、および4t
h Tsfd)には、各階調電圧レベルVL+α(アドレス
(01))がそれぞれ対応する画素に供給される。図9
に示されるように、外部から入力される4ビットデジタ
ルビデオデータのアドレスが(0100)の時、各サブ
フレームドット期間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、
および4th Tsfd)に供給される階調電圧レベルのパター
ンは、1通り(Pattern 1)のみである。よって、階調
表示レベルはVL+αとなる。
The digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data based on 4-bit digital video data input from the outside. When the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0100), the digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data (address (01)) and sends it to the D / A conversion circuit. Output. D
The / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to the source driver of the active matrix liquid crystal display device. As shown in FIG. 9, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0100), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, and 4t)
h Tsfd), each gradation voltage level VL + α (address (01)) is supplied to the corresponding pixel. FIG.
As shown in (1), when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0100), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd,
And 4th Tsfd), there is only one pattern (Pattern 1) of the gradation voltage level. Therefore, the gradation display level is VL + α.

【0066】次に、図10を参照する。図10には、外
部から入力される4ビットデジタルビデオデータのアド
レスが(0101)の場合に、各サブフレームドット期
間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Ts
fd)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 10, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0101), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsf)
In fd), the gray scale voltage level generated by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0067】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(0101)の時、2ビットのデジタルビ
デオデータ(アドレス(01)または(10))を作成
し、D/A変換回路へ出力する。D/A変換回路は、入
力される2ビットのデジタルビデオデータを階調電圧に
変換し、アクティブマトリクス型液晶表示装置のソース
ドライバに供給する。図10に示されるように、外部か
ら入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレス
が(0101)の時、各サブフレームドット期間には、
階調電圧レベルVL+α(アドレス(01))が3回お
よびVL+2α(アドレス(10))が1回、順序をラ
ンダムにして対応する画素に供給される。図10から理
解されるように、外部から入力される4ビットデジタル
ビデオデータのアドレスが(0101)の時、各サブフ
レームドット期間に供給される階調電圧レベルのパター
ンは、4通り(Pattern 1、Pattern 2、Pattern 3、お
よびPattern 4)であり何れの場合においても、階調表
示レベルはVL+5α/4となる。
The digital video data time gradation processing circuit generates 2-bit digital video data (address (01) or (10)) when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0101). Then, the data is output to the D / A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 10, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0101), during each sub-frame dot period,
The grayscale voltage level VL + α (address (01)) is supplied to the corresponding pixel three times and VL + 2α (address (10)) once in a random order. As understood from FIG. 10, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0101), there are four patterns (Pattern 1) of the gradation voltage level supplied in each sub-frame dot period. , Pattern 2, Pattern 3 and Pattern 4), and in any case, the gradation display level is VL + 5α / 4.

【0068】なお、外部から入力される4ビットデジタ
ルビデオデータのアドレスが(0101)の時、各サブ
フレームドット期間に各画素に供給される階調電圧レベ
ルを、これら4通りのパターン(Pattern 1、Pattern
2、Pattern 3、およびPattern 4)がランダムで出力さ
れるようにする。こうすることによって、VL+5α/
4に対応する階調表示レベルを実現でき、かつ、各サブ
フレームドット期間に各画素に偏りなく階調電圧が書き
込まれることになり、フレーム周波数を上げなくてもフ
リッカの発生を減少させることができる。
When the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0101), the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period is determined by the four patterns (Pattern 1). , Pattern
2, Pattern 3 and Pattern 4) are output at random. By doing so, VL + 5α /
4 can be realized, and the gradation voltage is written evenly to each pixel in each sub-frame dot period, so that the occurrence of flicker can be reduced without increasing the frame frequency. it can.

【0069】次に、図11を参照する。図11には、外
部から入力される4ビットデジタルビデオデータのアド
レスが(0110)の場合に、各サブフレームドット期
間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Ts
fd)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 11, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0110), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsf)
In fd), the gray scale voltage level generated by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0070】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(0110)の時、2ビットのデジタルビ
デオデータ(アドレス(01)または(10))を作成
しD/A変換回路へ出力する。D/A変換回路は、入力
される2ビットのデジタルビデオデータを階調電圧に変
換し、アクティブマトリクス型液晶表示装置のソースド
ライバに供給する。図11に示されるように、外部から
入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレスが
(0110)の時、各サブフレームドット期間には、階
調電圧レベルVL+α(アドレス(01))が2回およ
びVL+2α(アドレス(10))が2回、順序をラン
ダムにして対応する画素に供給される。図11から理解
されるように、外部から入力される4ビットデジタルビ
デオデータのアドレスが(0110)の時、各サブフレ
ームドット期間に各画素に供給される階調電圧レベルの
パターンは、6通り(Pattern 1、Pattern 2、Pattern
3、Pattern 4、Pattern 5、およびPattern 6)であり
何れの場合においても、階調表示レベルはVL+6α/
4となる。
The digital video data time gradation processing circuit generates 2-bit digital video data (address (01) or (10)) when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0110). And outputs it to the D / A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 11, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0110), in each sub-frame dot period, the grayscale voltage level VL + α (address (01)) is twice and VL + 2α (address (10)) is supplied to the corresponding pixel twice in random order. As understood from FIG. 11, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0110), there are six patterns of gradation voltage levels supplied to each pixel in each sub-frame dot period. (Pattern 1, Pattern 2, Pattern
3, Pattern 4, Pattern 5, and Pattern 6), and in any case, the gradation display level is VL + 6α /
It becomes 4.

【0071】なお、外部から入力される4ビットデジタ
ルビデオデータのアドレスが(0110)の時も、各サ
ブフレームドット期間に各画素に供給される階調電圧レ
ベルを、これら6通りのパターン(Pattern 1、Pattern
2、Pattern 3、Pattern 4、Pattern 5、およびPatter
n 6)がランダムで出力されるようにする。こうするこ
とによって、VL+6α/4に対応する階調表示レベル
を実現でき、かつ、各サブフレームドット期間に各画素
に偏りなく階調電圧が書き込まれることになり、フレー
ム周波数を上げなくてもフリッカの発生を減少させるこ
とができる。
When the address of the 4-bit digital video data input from the outside is (0110), the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period is changed by the six patterns (Pattern). 1, Pattern
2, Pattern 3, Pattern 4, Pattern 5, and Pattern
n 6) is output randomly. By doing so, a gradation display level corresponding to VL + 6α / 4 can be realized, and a gradation voltage is written evenly to each pixel in each sub-frame dot period, so that flicker can be achieved without increasing the frame frequency. Can be reduced.

【0072】次に、図12を参照する。図12には、外
部から入力される4ビットデジタルビデオデータのアド
レスが(0111)の場合に、各サブフレームドット期
間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Ts
fd)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 12, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0111), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsf)
In fd), the gray scale voltage level generated by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0073】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(0111)の時、2ビットのデジタルビ
デオデータ(アドレス(01)または(10))を作成
しD/A変換回路へ出力する。D/A変換回路は、入力
される2ビットのデジタルビデオデータを階調電圧に変
換し、アクティブマトリクス型液晶表示装置のソースド
ライバに供給する。図12に示されるように、外部から
入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレスが
(0111)の時、各サブフレームドット期間には、階
調電圧レベルVL+α(アドレス(01))が1回およ
びVL+2α(アドレス(10))が3回、順序をラン
ダムにして対応する画素に供給される。図12から理解
されるように、外部から入力される4ビットデジタルビ
デオデータのアドレスが(0111)の時、各サブフレ
ームドット期間に各画素に供給される階調電圧レベルの
パターンは、4通り(Pattern 1、Pattern 2、Pattern
3、およびPattern 4)であり何れの場合においても、
階調表示レベルはVL+7α/4となる。
The digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data (address (01) or (10)) when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (0111). And outputs it to the D / A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 12, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0111), in each sub-frame dot period, the grayscale voltage level VL + α (address (01)) is once and VL + 2α (address (10)) is supplied to the corresponding pixel three times in random order. As understood from FIG. 12, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0111), there are four patterns of the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period. (Pattern 1, Pattern 2, Pattern
3 and Pattern 4) and in any case,
The gradation display level is VL + 7α / 4.

【0074】このように、外部から入力される4ビット
デジタルビデオデータのアドレスが(0111)の時
も、各サブフレームドット期間に各画素に供給される階
調電圧レベルを、これら4通りのパターン(Pattern
1、Pattern 2、Pattern 3、およびPattern 4)がラン
ダムで出力されるようにする。こうすることによって、
VL+7α/4に対応する階調表示レベルを実現でき、
かつ、各サブフレームドット期間に各画素に偏りなく階
調電圧が書き込まれることになり、フレーム周波数を上
げなくてもフリッカの発生を減少させることができる。
As described above, even when the address of the externally input 4-bit digital video data is (0111), the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period is determined by the four patterns. (Pattern
1, Pattern 2, Pattern 3 and Pattern 4) are output at random. By doing this,
A gradation display level corresponding to VL + 7α / 4 can be realized,
In addition, the gradation voltage is written evenly to each pixel in each sub-frame dot period, and the occurrence of flicker can be reduced without increasing the frame frequency.

【0075】同様に、外部から入力される4ビットデジ
タルビデオデータのアドレスが、(1000)、(10
01)、(1010)、および(1011)の場合につ
いて以下に説明する。
Similarly, the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1000), (10)
01), (1010), and (1011) will be described below.

【0076】図13を参照する。図13には、外部から
入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレスが
(1000)の場合に、各サブフレームドット期間(1s
t Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Tsfd)に
各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回路によ
って作成された階調電圧レベルが実線で、階調表示レベ
ルが点線で示されている。
Referring to FIG. FIG. 13 shows that when the address of 4-bit digital video data input from outside is (1000), each sub-frame dot period (1s
The gray scale voltage level created by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) at t Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsfd) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line. ing.

【0077】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
を基に2ビットのデジタルビデオデータを作成する。外
部から入力される4ビットデジタルビデオデータのアド
レスが(1000)の時、デジタルビデオデータ時間階
調処理回路は、2ビットのデジタルビデオデータ(アド
レス(10))を作成しD/A変換回路へ出力する。D
/A変換回路は、入力される2ビットのデジタルビデオ
データを階調電圧に変換し、アクティブマトリクス型液
晶表示装置のソースドライバに供給する。図13に示さ
れるように、外部から入力される4ビットデジタルビデ
オデータのアドレスが(1000)の時、各サブフレー
ムドット期間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、および
4th Tsfd)には、階調電圧レベルVL+2α(アドレス
(10))がそれぞれ対応する画素に供給される。図1
3に示されるうように、外部から入力される4ビットデ
ジタルビデオデータのアドレスが(1000)の時、各
サブフレームドット期間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Ts
fd、および4th Tsfd)に供給される階調電圧レベルのパ
ターンは、1通り(Pattern 1)のみである。よって、
階調表示レベルはVL+2αとなる。
The digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data based on 4-bit digital video data input from the outside. When the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1000), the digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data (address (10)) and sends it to the D / A conversion circuit. Output. D
The / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to the source driver of the active matrix liquid crystal display device. As shown in FIG. 13, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1000), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd,
4th Tsfd), the gradation voltage level VL + 2α (address (10)) is supplied to the corresponding pixels. FIG.
As shown in FIG. 3, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (1000), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Ts
There are only one pattern (Pattern 1) of the gradation voltage level supplied to fd and 4th Tsfd). Therefore,
The gradation display level is VL + 2α.

【0078】次に、図14を参照する。図14には、外
部から入力される4ビットデジタルビデオデータのアド
レスが(1001)の場合に、各サブフレームドット期
間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Ts
fd)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 14, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1001), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsfd)
In fd), the gray scale voltage level generated by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0079】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(1001)の時、2ビットのデジタルビ
デオデータ(アドレス(10)または(11))を作成
しD/A変換回路へ出力する。D/A変換回路は、入力
される2ビットのデジタルビデオデータを階調電圧に変
換し、アクティブマトリクス型液晶表示装置のソースド
ライバに供給する。図14に示されるように、外部から
入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレスが
(1001)の時、各サブフレームドット期間には、階
調電圧レベルVL+2α(アドレス(10))が3回お
よびVL+3α(アドレス(11))が1回、順序をラ
ンダムにして対応する画素に供給される。図14から理
解されるように、外部から入力される4ビットデジタル
ビデオデータのアドレスが(1001)の時、各サブフ
レームドット期間に各画素に供給される階調電圧レベル
のパターンは、4通り(Pattern 1、Pattern 2、Patter
n 3、およびPattern 4)であり何れの場合において
も、階調表示レベルはVL+9α/4となる。
The digital video data time gradation processing circuit generates 2-bit digital video data (address (10) or (11)) when the address of the externally input 4-bit digital video data is (1001). And outputs it to the D / A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 14, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (1001), in each sub-frame dot period, the gradation voltage level VL + 2α (address (10)) is three times and VL + 3α (address (11)) is supplied once to the corresponding pixels in random order. As can be understood from FIG. 14, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (1001), there are four patterns of the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period. (Pattern 1, Pattern 2, Pattern
n3 and Pattern 4), and in any case, the gradation display level is VL + 9α / 4.

【0080】なお、外部から入力される4ビットデジタ
ルビデオデータのアドレスが(1001)の時、各サブ
フレームドット期間に各画素に供給される階調電圧レベ
ルを、これら4通りのパターン(Pattern 1、Pattern
2、Pattern 3、およびPattern 4)がランダムで出力さ
れるようにしている。こうすることによって、VL+9
α/4に対応する階調表示レベルを実現でき、かつ、各
サブフレームドット期間に各画素に偏りなく階調電圧が
書き込まれることになり、フレーム周波数を上げなくて
もフリッカの発生を減少させることができる。
When the address of the externally input 4-bit digital video data is (1001), the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period is determined by the four patterns (Pattern 1). , Pattern
2, Pattern 3 and Pattern 4) are output at random. By doing so, VL + 9
A gradation display level corresponding to α / 4 can be realized, and a gradation voltage is written evenly to each pixel in each sub-frame dot period, so that flicker can be reduced without increasing the frame frequency. be able to.

【0081】次に、図15を参照する。図15には、外
部から入力される4ビットデジタルビデオデータのアド
レスが(1010)の場合に、各サブフレームドット期
間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Ts
fd)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 15, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1010), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsf)
In fd), the gray scale voltage level generated by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0082】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(1010)の時、2ビットのデジタルビ
デオデータ(アドレス(10)または(11))を作成
しD/A変換回路へ出力する。D/A変換回路は、入力
される2ビットのデジタルビデオデータを階調電圧に変
換し、アクティブマトリクス型液晶表示装置のソースド
ライバに供給する。図15に示されるように、外部から
入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレスが
(1010)の時、各サブフレームドット期間には、階
調電圧レベルVL+2α(アドレス(10))が2回お
よびVL+3α(アドレス(11))が2回、順序をラ
ンダムにして対応する画素に供給される。図15から理
解されるように、外部から入力される4ビットデジタル
ビデオデータのアドレスが(1010)の時、各サブフ
レームドット期間に各画素に供給される階調電圧レベル
のパターンは、6通り(Pattern 1、Pattern 2、Patter
n 3、Pattern 4、Pattern 5、およびPattern 6)であ
り何れの場合においても、階調表示レベルはVL+10
α/4となる。
The digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data (address (10) or (11)) when the address of externally input 4-bit digital video data is (1010). And outputs it to the D / A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 15, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (1010), in each sub-frame dot period, the gradation voltage level VL + 2α (address (10)) is twice and VL + 3α (address (11)) is supplied to the corresponding pixel twice in random order. As understood from FIG. 15, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1010), there are six patterns of gradation voltage levels supplied to each pixel in each sub-frame dot period. (Pattern 1, Pattern 2, Pattern
n3, Pattern 4, Pattern 5, and Pattern 6), and in any case, the gradation display level is VL + 10
α / 4.

【0083】外部から入力される4ビットデジタルビデ
オデータのアドレスが(1010)の時も、各サブフレ
ームドット期間に各画素に供給される階調電圧レベル
を、これら6通りのパターン(Pattern 1、Pattern 2、
Pattern 3、Pattern 4、Pattern 5、およびPattern
6)がランダムで出力されるようにする。こうすること
によって、VL+10α/4に対応する階調表示レベル
を実現でき、かつ、各サブフレームドット期間に各画素
に偏りなく階調電圧が書き込まれることになり、フレー
ム周波数を上げなくてもフリッカの発生を減少させるこ
とができる。
Even when the address of the externally input 4-bit digital video data is (1010), the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period is changed by the six patterns (Pattern 1, Pattern 1). Pattern 2,
Pattern 3, Pattern 4, Pattern 5, and Pattern
6) is output randomly. By doing so, a gradation display level corresponding to VL + 10α / 4 can be realized, and a gradation voltage is written evenly to each pixel during each sub-frame dot period, so that flicker can be achieved without increasing the frame frequency. Can be reduced.

【0084】次に、図16を参照する。図16には、外
部から入力される4ビットデジタルビデオデータのアド
レスが(1011)の場合に、各サブフレームドット期
間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、または4th Ts
fd)に各画素(画素TFT)に供給されるD/A変換回
路によって作成された階調電圧レベルが実線で、階調表
示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 16, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1011), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, or 4th Tsf)
In fd), the gray scale voltage level generated by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0085】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
のアドレスが(1011)の時、2ビットのデジタルビ
デオデータ(アドレス(10)または(11))を作成
しD/A変換回路へ出力する。D/A変換回路は、入力
される2ビットのデジタルビデオデータを階調電圧に変
換し、アクティブマトリクス型液晶表示装置のソースド
ライバに供給する。図16に示される、外部から入力さ
れる4ビットデジタルビデオデータのアドレスが(10
11)の時、各サブフレームドット期間には、階調電圧
レベルVL+2α(アドレス(10))が1回およびVL
+3α(アドレス(11))が3回、順序をランダムに
して対応する画素に供給される。図16から理解される
ように、外部から入力される4ビットデジタルビデオデ
ータのアドレスが(1011)の時、各サブフレームド
ット期間に各画素に供給される階調電圧レベルのパター
ンは、4通り(Pattern 1、Pattern 2、Pattern 3、お
よびPattern 4)であり何れの場合においても、階調表
示レベルはVL+11α/4となる。
The digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data (address (10) or (11)) when the address of the externally input 4-bit digital video data is (1011). And outputs it to the D / A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. The address of the externally input 4-bit digital video data shown in FIG.
In the case of 11), during each sub-frame dot period, the gradation voltage level VL + 2α (address (10)) is once and VL
+ 3α (address (11)) is supplied to the corresponding pixel three times in random order. As can be understood from FIG. 16, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (1011), there are four patterns of the gradation voltage levels supplied to each pixel in each sub-frame dot period. (Pattern 1, Pattern 2, Pattern 3, and Pattern 4), and in any case, the gradation display level is VL + 11α / 4.

【0086】外部から入力される4ビットデジタルビデ
オデータのアドレスが(1011)の時も、各サブフレ
ームドット期間に各画素に供給される階調電圧レベル
を、これら4通りのパターン(Pattern 1、Pattern 2、
Pattern 3、およびPattern 4)がランダムで出力され
るようにする。こうすることによって、VL+11α/
4に対応する階調表示レベルを実現でき、かつ、各サブ
フレームドット期間に各画素に偏りなく階調電圧が書き
込まれることになり、フレーム周波数を上げなくてもフ
リッカの発生を減少させることができる。
Even when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1011), the gradation voltage level supplied to each pixel in each sub-frame dot period is changed by the four patterns (Pattern 1, Pattern 1). Pattern 2,
Pattern 3 and Pattern 4) are output at random. By doing so, VL + 11α /
4 can be realized, and the gradation voltage is written evenly to each pixel in each sub-frame dot period, so that the occurrence of flicker can be reduced without increasing the frame frequency. it can.

【0087】次に図17を参照する。図17には、外部
から入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレ
スが(1100)〜(1111)の場合に、各サブフレ
ームドット期間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、
または4th Tsfd)に各画素(画素TFT)に供給され
るD/A変換回路によって作成された階調電圧レベルが
実線で、階調表示レベルが点線で示されている。
Next, reference is made to FIG. In FIG. 17, when the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1100) to (1111), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd,
Alternatively, the gray scale voltage level generated by the D / A conversion circuit supplied to each pixel (pixel TFT) at 4th Tsfd) is indicated by a solid line, and the gray scale display level is indicated by a dotted line.

【0088】デジタルビデオデータ時間階調処理回路
は、外部から入力される4ビットデジタルビデオデータ
を基に2ビットのデジタルビデオデータを作成する。外
部から入力される4ビットデジタルビデオデータのアド
レスが(1100)〜(1111)の時、デジタルビデ
オデータ時間階調処理回路は、2ビットのデジタルビデ
オデータ(アドレス(11))を作成しD/A変換回路
へ出力する。D/A変換回路は、入力される2ビットの
デジタルビデオデータを階調電圧に変換し、アクティブ
マトリクス型液晶表示装置のソースドライバに供給す
る。図17に示されるように、外部から入力される4ビ
ットデジタルビデオデータのアドレスが(1100)〜
(1111)の時、各サブフレームドット期間(1st Ts
fd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、および4th Tsfd)には、階調
電圧レベルVL(アドレス(11))がそれぞれ対応す
る画素に供給される。図17に示されるうように、外部
から入力される4ビットデジタルビデオデータのアドレ
スが(1100)〜(1111)の時、各サブフレーム
ドット期間(1st Tsfd、2nd Tsfd、3rd Tsfd、および4t
h Tsfd)に供給される階調電圧レベルのパターンは、1
通り(Pattern 1)のみである。よって、階調表示レベ
ルはVL+3αとなる。
The digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data based on 4-bit digital video data input from the outside. When the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1100) to (1111), the digital video data time gradation processing circuit creates 2-bit digital video data (address (11)) and generates D / D. Output to the A conversion circuit. The D / A conversion circuit converts the input 2-bit digital video data into a grayscale voltage and supplies the grayscale voltage to a source driver of an active matrix type liquid crystal display device. As shown in FIG. 17, the address of 4-bit digital video data input from the outside is (1100) to
At the time of (1111), each sub-frame dot period (1st Ts
To fd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, and 4th Tsfd), the gradation voltage level VL (address (11)) is supplied to the corresponding pixels. As shown in FIG. 17, when the address of the externally input 4-bit digital video data is (1100) to (1111), each sub-frame dot period (1st Tsfd, 2nd Tsfd, 3rd Tsfd, and 4t)
h Tsfd) has a gray scale voltage level pattern of 1
Street (Pattern 1) only. Therefore, the gradation display level is VL + 3α.

【0089】ここで、図18および図19を参照する。
図18および図19には、本実施例の液晶表示装置の駆
動タイミングチャートが示されている。図18および図
19には、画素P1,1、画素P1,2、画素P1,3、および
画素Py,xが例にとって示されている。なお、図18お
よび図19は時間的に連続したタイミングチャートであ
るが、図面の都合上、2図に分けて示されている。
Here, reference is made to FIG. 18 and FIG.
FIGS. 18 and 19 show drive timing charts of the liquid crystal display device of this embodiment. 18 and 19 show a pixel P1,1, a pixel P1,2, a pixel P1,3, and a pixel Py, x as an example. Although FIGS. 18 and 19 are timing charts that are temporally continuous, they are shown separately in two figures for convenience of the drawings.

【0090】前述の様に、1フレーム期間(Tf)は、
第1サブフレーム期間(1st Tsf)、第2サブフレーム
期間(2nd Tsf)、第3サブフレーム期間(3rd Ts
f)、および第4サブフレーム期間(4th Tsf)によっ
て構成される。各サブフレーム期間の始まりには、水平
帰線期間(Th)がある。
As described above, one frame period (Tf) is
First sub-frame period (1st Tsf), second sub-frame period (2nd Tsf), third sub-frame period (3rd Tsf)
f) and a fourth sub-frame period (4th Tsf). At the beginning of each sub-frame period, there is a horizontal retrace period (Th).

【0091】第1サブフレーム期間(1st Tsf)におい
ては、画素P1,1には、第1サブフレームドット期間(1
st Tsfd)に画素P1,1に対応する2ビットのデジタルビ
デオデータがD/A変換回路によってアナログ階調電圧
に変換され、画素P1,1に書き込まれる。
In the first sub-frame period (1st Tsf), the pixels P1,1 have the first sub-frame dot period (1st Tsf).
At (st Tsfd), 2-bit digital video data corresponding to the pixel P1,1 is converted into an analog gradation voltage by the D / A conversion circuit, and is written to the pixel P1,1.

【0092】次に、画素P1,2には、第1サブフレーム
ドット期間(1st Tsfd)に画素P1,3に対応する2ビッ
トのデジタルビデオデータがD/A変換回路によってア
ナログ階調電圧に変換され、画素P1,2に書き込まれ
る。
Next, in the pixels P1,2, during the first sub-frame dot period (1st Tsfd), 2-bit digital video data corresponding to the pixels P1,3 is converted into an analog gradation voltage by a D / A conversion circuit. Is written to the pixels P1,2.

【0093】このようにして、全ての画素画素P1,1〜
画素Py,xに画像情報を有するアナログ階調電圧が順に
書き込まれる。よって第1サブフレーム期間が終了す
る。
Thus, all the pixels P1,1 to P1,
An analog gradation voltage having image information is sequentially written to the pixels Py, x. Therefore, the first sub-frame period ends.

【0094】そして、第1サブフレーム期間の経過後、
第2サブフレーム期間が始まる。第2サブフレーム期間
(2nd Tsf)においても、水平帰線期間Thの後、画素
P1,1には、第2サブフレームドット期間(1st Tsfd)
に画素P1,1に対応する2ビットのデジタルビデオデー
タがD/A変換回路によってアナログ階調電圧に変換さ
れ、画素P1,1に書き込まれる。次に、画素P1,2には、
第1サブフレームドット期間(1st Tsfd)に画素P1,3
に対応する2ビットのデジタルビデオデータがD/A変
換回路によってアナログ階調電圧に変換され、画素P1,
2に書き込まれる。
Then, after the elapse of the first subframe period,
The second sub-frame period starts. Also in the second sub-frame period (2nd Tsf), after the horizontal retrace period Th, the pixels P1,1 have the second sub-frame dot period (1st Tsfd).
The 2-bit digital video data corresponding to the pixel P1,1 is converted into an analog gradation voltage by the D / A conversion circuit, and is written to the pixel P1,1. Next, in the pixels P1,2,
In the first sub-frame dot period (1st Tsfd), the pixels P1,3
Is converted into an analog gradation voltage by the D / A conversion circuit, and the pixel P1,
Written to 2.

【0095】このようにして、全ての画素画素P1,1〜
画素Py,xに画像情報を有するアナログ階調電圧が順に
書き込まれる。よって第2サブフレーム期間が終了す
る。
In this way, all the pixels P1,1 to P1,
An analog gradation voltage having image information is sequentially written to the pixels Py, x. Therefore, the second sub-frame period ends.

【0096】第3サブフレーム期間(3rd Tsf)および
第4サブフレーム期間(4th Tsf)においても同様の動
作が行われる。
The same operation is performed in the third sub-frame period (3rd Tsf) and the fourth sub-frame period (4th Tsf).

【0097】このようにして、第1サブフレーム期間か
ら第4サブフレーム期間が終了する。
Thus, the first to fourth sub-frame periods end.

【0098】第1のフレーム期間終了後、第2のフレー
ム期間が始まる(図19)。本実施例では、フレーム期
間ごとに液晶に印加される電界の向きが逆となるフレー
ム反転を行う。
After the end of the first frame period, the second frame period starts (FIG. 19). In this embodiment, frame inversion is performed in which the direction of the electric field applied to the liquid crystal is reversed every frame period.

【0099】ここで、図20を参照する。図20は、あ
る画素(例えば、画素P1,1)の画素電極にサブフレー
ム期間ごとに書き込まれるアナログ階調電圧レベルと、
フレーム期間における階調表示レベルとの関係を示した
例である。
Here, reference is made to FIG. FIG. 20 shows an analog grayscale voltage level written to a pixel electrode of a certain pixel (for example, pixel P1,1) every subframe period;
5 is an example showing a relationship with a gray scale display level in a frame period.

【0100】始めに1フレーム期間目に着目する。1フ
レーム期間目には、外部から4ビットのデジタルデータ
のアドレスが(0110)のデジタルデータが供給され
ている。この1フレーム目には、上述の4ビットデジタ
ルビデオデータのアドレスが(0110)の場合の、パ
ターン2(Pattern 2)の出力がされている。第1のサ
ブフレームドット期間(1st Tsfd)にはVL+2αの階
調電圧が書き込まれ第1のサブフレーム期間(1st Ts
f)中保持され、階調電圧VL+2αに対応した階調表示
が行われる。第2サブフレームドット期間(2nd Tsfd)
にはVL+αの階調電圧が書き込まれ、第2のサブフレ
ーム期間(2nd Tsf)には階調電圧VL+αに対応した
階調表示が行われる。第3のサブフレームドット期間
(3rd Tsfd)にはVL+2αの階調電圧が書き込まれ、
第3のサブフレーム期間(3rd Tsf)には階調電圧VL
+2αに対応した階調表示が行われる。第4のサブフレ
ームドット期間(1st Tsfd)にはVL+αの階調電圧が
書き込まれ、第4のサブフレーム期間(4th Tsf)には
階調電圧VL+αに対応した階調表示が行われる。よっ
て、1フレーム目の階調表示レベルは、VL+6α/4
の階調電圧レベルに対応した階調表示となる。
First, attention is paid to the first frame period. In the first frame period, digital data having an address of (0110) of 4-bit digital data is supplied from outside. In the first frame, a pattern 2 (Pattern 2) is output when the address of the above-mentioned 4-bit digital video data is (0110). In the first sub-frame dot period (1st Tsfd), the gradation voltage of VL + 2α is written, and the first sub-frame period (1st Tsfd) is written.
f) It is held during and gradation display corresponding to the gradation voltage VL + 2α is performed. Second sub-frame dot period (2nd Tsfd)
, A gray scale voltage corresponding to the gray scale voltage VL + α is performed in the second sub-frame period (2nd Tsf). In the third sub-frame dot period (3rd Tsfd), a gradation voltage of VL + 2α is written,
In the third sub-frame period (3rd Tsf), the gradation voltage VL
The gradation display corresponding to + 2α is performed. A gradation voltage of VL + α is written in the fourth sub-frame dot period (1st Tsfd), and a gradation display corresponding to the gradation voltage VL + α is performed in the fourth sub-frame period (4th Tsf). Therefore, the gradation display level of the first frame is VL + 6α / 4
Gray scale display corresponding to the gray scale voltage level.

【0101】次に2フレーム期間目に着目する。2フレ
ーム期間目には、外部から4ビットのデジタルデータの
アドレスが(0011)のデジタルデータが供給されて
いる。この1フレーム目には、上述の4ビットデジタル
ビデオデータのアドレスが(0011)の場合の、パタ
ーン4(Pattern 4)の出力がされている。第1のサブ
フレームドット期間(1st Tsfd)にはVLの階調電圧が
書き込まれ、第1のサブフレーム期間(1st Tsf)には
階調電圧VLに対応した階調表示が行われる。第2サブ
フレームドット期間(2nd Tsfd)にはVL+αの階調電
圧が書き込まれ、第2のサブフレーム期間(2nd Tsf)
には階調電圧VL+αに対応した階調表示が行われる。
第3のサブフレームドット期間(3rd Tsfd)にはVL+
αの階調電圧が書き込まれ、第3のサブフレーム期間
(3rd Tsf)には階調電圧VL+αに対応した階調表示
が行われる。第4のサブフレームドット期間(1st Tsf
d)にはVL+αの階調電圧が書き込まれ、第4のサブフ
レーム期間(4th Tsf)には階調電圧VL+αに対応し
た階調表示が行われる。よって、1フレーム目の階調表
示レベルは、VL+3α/4の階調電圧レベルに対応し
た階調表示となる。
Next, attention is paid to the second frame period. In the second frame period, externally supplied digital data having a 4-bit digital data address (0011) is supplied. In the first frame, a pattern 4 (Pattern 4) is output when the address of the 4-bit digital video data is (0011). The VL gray scale voltage is written in the first sub-frame dot period (1st Tsfd), and the gray scale display corresponding to the gray scale voltage VL is performed in the first sub-frame period (1st Tsf). In the second sub-frame dot period (2nd Tsfd), the gradation voltage of VL + α is written, and the second sub-frame period (2nd Tsfd)
Performs a gradation display corresponding to the gradation voltage VL + α.
In the third sub-frame dot period (3rd Tsfd), VL +
The gray scale voltage α is written, and a gray scale display corresponding to the gray scale voltage VL + α is performed in the third sub-frame period (3rd Tsf). The fourth sub-frame dot period (1st Tsf
A grayscale voltage of VL + α is written in d), and a grayscale display corresponding to the grayscale voltage VL + α is performed in the fourth sub-frame period (4th Tsf). Therefore, the gradation display level of the first frame is a gradation display corresponding to the gradation voltage level of VL + 3α / 4.

【0102】なお、図20に示す表示例は、あくまでも
一例であり、入力される4ビットデジタルデータに対応
したどのパターンの出力がされるかは、ランダムに決定
される。
The display example shown in FIG. 20 is merely an example, and a pattern corresponding to input 4-bit digital data to be output is determined at random.

【0103】なお、本実施例においては、4階調の電圧
レベルを実現するために、電圧レベルVHと電圧レベル
VLとの間をほぼ等電圧レベルに分割し、その等電圧を
ステップをαとしたが、電圧レベルVHと電圧レベルVL
との間を等電圧レベルに分割せず任意に設定した場合で
も、本発明を適用することもできる。
In this embodiment, in order to realize the four gradation voltage levels, the voltage level between the voltage level VH and the voltage level VL is divided into substantially equal voltage levels, and the equal voltages are referred to as α and α. However, the voltage level VH and the voltage level VL
The present invention can also be applied to a case where the interval between the two is set arbitrarily without being divided into equal voltage levels.

【0104】また、本実施例においては、D/A変換回
路に電圧レベルVHと電圧レベルVLとを入力し階調電圧
レベルを実現できるようにしたが、3以上の電圧レベル
の入力によって階調電圧レベルを実現するようにするこ
ともできる。
Further, in this embodiment, the voltage level VH and the voltage level VL are inputted to the D / A conversion circuit so that the gray scale voltage level can be realized. Voltage levels can also be realized.

【0105】また、本実施例においては、外部から入力
される4ビットデジタルビデオデータに基づいて2ビッ
トの電圧階調の為のデジタルビデオデータを作成し、4
ビットのデジタルビデオデータのうち2ビットの階調情
報は、時間階調によって表現されるようにした。ここ
で、一般に、外部からmビットのデジタルビデオデータ
が時間階調処理回路によって、階調電圧の為のnビット
デジタルビデオデータに変換され、(m−n)ビットの
階調情報は、時間階調によって表現される場合を考え
る。なお、m、nは共に2以上の整数であり、m>nと
する。
In this embodiment, digital video data for 2-bit voltage gradation is generated based on 4-bit digital video data input from the outside, and
Two-bit gradation information of the digital video data of two bits is represented by a time gradation. Here, in general, m-bit digital video data from the outside is converted into n-bit digital video data for a gray scale voltage by a time gray scale processing circuit, and (mn) -bit gray scale information is converted into a time scale. Consider the case of being represented by a key. Note that m and n are both integers of 2 or more, and m> n.

【0106】この場合、フレーム期間(Tf)とサブフ
レーム期間(Tsf)との関係は、 Tf=2m-n・Tsf となり、(2m−(2m-n−1))通りの階調表示を行う
ことができる。
In this case, the relationship between the frame period (Tf) and the sub-frame period (Tsf) is Tf = 2 mn · Tsf, and (2 m − (2 mn −1)) gradation displays are performed. Can be.

【0107】なお、本実施例においては、m=4かつn
=2の場合を例にとって説明したが、これらの場合に限
定されるわけではないことは、言うまでもない。m=1
2かつn=4であってもよい。また、m=8かつn=2
であってもよい。また、m=8かつn=6であってもよ
い。また、m=10かつn=2であってもよいし、その
他の場合であってもよい。
In this embodiment, m = 4 and n
= 2, but it is needless to say that the present invention is not limited to these cases. m = 1
2 and n = 4. Also, m = 8 and n = 2
It may be. Alternatively, m = 8 and n = 6. Further, m = 10 and n = 2 may be used, or other cases may be used.

【0108】なお、階調電圧レベルは、液晶に実際に印
加される電圧であるとしてもよい。つまり、階調電圧レ
ベルは、対向電極に印加されるVCOMを考慮にいれた電
圧レベルであるとしてもよい。
Note that the gradation voltage level may be a voltage actually applied to the liquid crystal. That is, the gradation voltage level may be a voltage level that takes into account VCOM applied to the common electrode.

【0109】(実施例2)(Example 2)

【0110】本実施例においては、上記実施例1におけ
る本発明の液晶表示装置の構成において、サブフレーム
ごとにフレーム反転駆動を行った場合について説明す
る。
In the present embodiment, a case where frame inversion driving is performed for each sub-frame in the configuration of the liquid crystal display device of the present invention in the first embodiment will be described.

【0111】図21を参照する。図21には、本実施例
の液晶表示装置の駆動タイミングチャートが示されてい
る。図21は、画素P1,1、画素P2,1、画素P3,1、お
よび画素Py,xが例にとって示されている。
Referring to FIG. FIG. 21 shows a drive timing chart of the liquid crystal display device of this embodiment. FIG. 21 shows a pixel P1,1, a pixel P2,1, a pixel P3,1 and a pixel Py, x as an example.

【0112】本実施例においても、前述の様に、1フレ
ーム期間(Tf)は、第1サブフレーム期間(1st Ts
f)、第2サブフレーム期間(2nd Tsf)、第3サブフ
レーム期間(3rd Tsf)、および第4サブフレーム期間
(4th Tsf)によって構成される。各サブフレーム期間
の始まりには、水平帰線期間Thがある。
Also in this embodiment, as described above, one frame period (Tf) is equivalent to the first subframe period (1st Ts).
f), a second sub-frame period (2nd Tsf), a third sub-frame period (3rd Tsf), and a fourth sub-frame period (4th Tsf). At the beginning of each subframe period, there is a horizontal retrace period Th.

【0113】図21に示される様に、本実施例において
は、サブフレーム期間毎に液晶に印加される電界の向き
が逆になるサブフレーム反転方式によって表示を行うの
で、よりちらつきの少ない表示が可能となる。
As shown in FIG. 21, in this embodiment, the display is performed by the sub-frame inversion method in which the direction of the electric field applied to the liquid crystal is reversed every sub-frame period, so that the display with less flicker can be obtained. It becomes possible.

【0114】(実施例3)(Embodiment 3)

【0115】本実施例においては、mビットデジタルビ
デオデータが入力される液晶表示装置について説明す
る。図22を参照する。図22には、本実施例の液晶表
示装置の概略構成図が示されている。液晶表示装置20
01は、アクティブマトリクス基板2001−1および
対向基板2001−2(図示せず)を有している。アク
ティブマトリクス基板2001−1には、ソースドライ
バ2001−1−1、ゲートドライバ2001−1−2
ならびに2001−1−3、複数の画素TFTがマトリ
クス状に配置された画素部2001−1−4、デジタル
ビデオデータ時間階調処理回路2001−1−5、およ
びD/A変換回路2001−1−6を有している。ま
た、対向基板2001−2は、対向電極2001−2−
1(図示せず)を有している。
In this embodiment, a liquid crystal display device to which m-bit digital video data is input will be described. Referring to FIG. FIG. 22 is a schematic configuration diagram of the liquid crystal display device of the present embodiment. Liquid crystal display device 20
01 has an active matrix substrate 2001-1 and a counter substrate 2001-2 (not shown). The active matrix substrate 2001-1 includes a source driver 2001-1-1 and a gate driver 2001-1-2.
2001-1-3, a pixel section 2001-1-4 in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a digital video data time gradation processing circuit 2001-1-5, and a D / A conversion circuit 2001-1-1. 6. In addition, the opposing substrate 2001-2 includes an opposing electrode 2001-2-.
1 (not shown).

【0116】本実施例においては、図22に示すよう
に、画素部、ドライバ、デジタルビデオデータ時間階調
処理回路およびD/A変換回路がアクティブマトリクス
基板上に一体形成され、液晶表示装置が構成されてい
る。
In this embodiment, as shown in FIG. 22, a pixel portion, a driver, a digital video data time gradation processing circuit, and a D / A conversion circuit are integrally formed on an active matrix substrate to constitute a liquid crystal display device. Have been.

【0117】本実施例の液晶表示装置の動作について
は、既述の例を参照することができる。
For the operation of the liquid crystal display device of this embodiment, the aforementioned example can be referred to.

【0118】(実施例4)(Example 4)

【0119】本実施例においては、アナログビデオデー
タが入力される液晶表示装置について説明する。図23
を参照する。図23には、本実施例の液晶表示装置の概
略構成図が示されている。液晶表示装置2101は、ア
クティブマトリクス基板2101−1および対向基板2
101−2(図示せず)を有している。アクティブマト
リクス基板2101−1には、ソースドライバ2101
−1−1、ゲートドライバ2101−1−2ならびに2
101−1−3、複数の画素TFTがマトリクス状に配
置された画素部2101−1−4、A/D変換回路21
01−1−5、デジタルビデオデータ時間階調処理回路
2101−1−6、およびD/A変換回路2101−1
−7を有している。また、対向基板2101−2は、対
向電極2101−2−1(図示せず)を有している。
In this embodiment, a liquid crystal display device to which analog video data is input will be described. FIG.
See FIG. 23 is a schematic configuration diagram of the liquid crystal display device of this embodiment. The liquid crystal display device 2101 includes an active matrix substrate 2101-1 and a counter substrate 2
101-2 (not shown). The active matrix substrate 2101-1 has a source driver 2101
-1-1, gate driver 2101-1-2 and 2
101-1-3, pixel section 2101-1-4 in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, A / D conversion circuit 21
01-1-5, digital video data time gradation processing circuit 2101-1-6, and D / A conversion circuit 2101-1
-7. Further, the counter substrate 2101-2 has a counter electrode 2101-2-1 (not shown).

【0120】本実施例においては、図23に示すよう
に、画素部、ドライバ、デジタルビデオデータ時間階調
処理回路、D/A変換回路およびA/D変換回路がアク
ティブマトリクス基板上に一体形成され、液晶表示装置
が構成されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 23, a pixel portion, a driver, a digital video data time gradation processing circuit, a D / A conversion circuit and an A / D conversion circuit are integrally formed on an active matrix substrate. And a liquid crystal display device.

【0121】外部から入力されるアナログビデオデータ
は、A/D変換回路2101−1−5によってmビット
デジタルビデオデータに変換される。
Analog video data input from the outside is converted into m-bit digital video data by an A / D conversion circuit 2101-1-5.

【0122】本実施例の液晶表示装置の動作について
は、既述の例を参照することができる。
For the operation of the liquid crystal display device of this embodiment, the aforementioned example can be referred to.

【0123】(実施例5)(Example 5)

【0124】本実施例では、本発明の液晶表示装置の作
製方法の一例について説明する。ここでは、画素部とそ
の周辺に設けられるドライバのTFTを同時に作製する
方法について説明する。
[0124] In this embodiment, an example of a method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention will be described. Here, a method for simultaneously manufacturing TFTs of a pixel portion and a driver provided around the pixel portion will be described.

【0125】ここでは画素部の画素TFTと、画素部の
周辺に設けられる駆動回路(ソースドライバ、ゲートド
ライバ、D/A変換回路、A/D変換回路、デジタルビ
デオデータ時間階調処理回路等)のTFTを同一基板上
に作製する方法について工程に従って詳細に説明する。
但し、説明を簡単にするために、駆動回路ではシフトレ
ジスタ回路、バッファ回路、D/A変換回路などの基本
回路であるCMOS回路と、nチャネル型TFTとを図
示することにする。
Here, the pixel TFT of the pixel portion and a driving circuit (a source driver, a gate driver, a D / A conversion circuit, an A / D conversion circuit, a digital video data time gradation processing circuit, etc.) provided around the pixel portion are used. The method of manufacturing the TFT on the same substrate will be described in detail according to the steps.
However, for the sake of simplicity, a CMOS circuit, which is a basic circuit such as a shift register circuit, a buffer circuit, and a D / A conversion circuit, and an n-channel TFT are illustrated in the driving circuit.

【0126】図24(A)において、基板6001には
低アルカリガラス基板や石英基板を用いることができ
る。本実施例では低アルカリガラス基板を用いた。この
場合、ガラス歪み点よりも10〜20℃程度低い温度で
あらかじめ熱処理しておいても良い。この基板6001
のTFTを形成する表面には、基板6001からの不純
物拡散を防ぐために、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜
または酸化窒化シリコン膜などの下地膜6002を形成
する。例えば、プラズマCVD法でSiH4、NH3、N
2Oから作製される酸化窒化シリコン膜を100nm、
同様にSiH4、N2Oから作製される酸化窒化シリコン
膜を200nmの厚さに積層形成する。
In FIG. 24A, a low alkali glass substrate or a quartz substrate can be used as a substrate 6001. In this embodiment, a low alkali glass substrate was used. In this case, heat treatment may be performed in advance at a temperature lower by about 10 to 20 ° C. than the glass strain point. This substrate 6001
In order to prevent impurity diffusion from the substrate 6001, a base film 6002 such as a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxynitride film is formed on the surface where the TFT is formed. For example, SiH 4 , NH 3 , N
A silicon oxynitride film made of 2 O
Similarly, a silicon oxynitride film made of SiH 4 and N 2 O is formed to a thickness of 200 nm.

【0127】次に、10〜150nm(好ましくは30
〜80nm)の厚さで非晶質構造を有する半導体膜60
03aを、プラズマCVD法やスパッタ法などの公知の
方法で形成する。本実施例では、プラズマCVD法で非
晶質シリコン膜を55nmの厚さに形成した。非晶質構
造を有する半導体膜としては、非晶質半導体膜や微結晶
半導体膜があり、非晶質シリコンゲルマニウム膜などの
非晶質構造を有する化合物半導体膜を適用しても良い。
また、下地膜6002と非晶質シリコン膜6003aと
は同じ成膜法で形成することが可能であるので、両者を
連続形成しても良い。下地膜を形成した後、一旦大気雰
囲気に晒さないことでその表面の汚染を防ぐことが可能
となり、作製するTFTの特性バラツキやしきい値電圧
の変動を低減させることができる。(図24(A))
Next, 10 to 150 nm (preferably 30 to 150 nm)
Semiconductor film 60 having an amorphous structure with a thickness of
03a is formed by a known method such as a plasma CVD method or a sputtering method. In this embodiment, an amorphous silicon film is formed to a thickness of 55 nm by a plasma CVD method. As the semiconductor film having an amorphous structure, there are an amorphous semiconductor film and a microcrystalline semiconductor film, and a compound semiconductor film having an amorphous structure such as an amorphous silicon germanium film may be used.
In addition, since the base film 6002 and the amorphous silicon film 6003a can be formed by the same film formation method, both may be formed continuously. After the formation of the base film, it is possible to prevent the surface from being contaminated by not once exposing it to the atmosphere, thereby reducing the variation in the characteristics of the TFT to be manufactured and the fluctuation of the threshold voltage. (FIG. 24A)

【0128】そして、公知の結晶化技術を使用して非晶
質シリコン膜6003aから結晶質シリコン膜6003
bを形成する。例えば、レーザー結晶化法や熱結晶化法
(固相成長法)を適用すれば良いが、ここでは、特開平
7−130652号公報で開示された技術に従って、触
媒元素を用いる結晶化法で結晶質シリコン膜6003b
を形成した。結晶化の工程に先立って、非晶質シリコン
膜の含有水素量にもよるが、400〜500℃で1時間
程度の熱処理を行い、含有水素量を5atom%以下にして
から結晶化させることが望ましい。非晶質シリコン膜を
結晶化させると原子の再配列が起こり緻密化するので、
作製される結晶質シリコン膜の厚さは当初の非晶質シリ
コン膜の厚さ(本実施例では55nm)よりも1〜15
%程度減少した。(図24(B))
Then, the amorphous silicon film 6003a is changed to the crystalline silicon film 6003 by using a known crystallization technique.
b is formed. For example, a laser crystallization method or a thermal crystallization method (solid phase growth method) may be applied. Here, according to the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-130652, crystallization is performed by a crystallization method using a catalyst element. Quality silicon film 6003b
Was formed. Prior to the crystallization step, depending on the amount of hydrogen contained in the amorphous silicon film, heat treatment may be performed at 400 to 500 ° C. for about 1 hour to reduce the amount of hydrogen to 5 atom% or less before crystallization. desirable. Crystallizing an amorphous silicon film causes rearrangement of atoms and densification,
The thickness of the formed crystalline silicon film is 1 to 15 times larger than the initial thickness of the amorphous silicon film (55 nm in this embodiment).
%. (FIG. 24 (B))

【0129】そして、結晶質シリコン膜6003bを島
状に分割して、島状半導体層6004〜6007を形成
する。その後、プラズマCVD法またはスパッタ法によ
り50〜100nmの厚さの酸化シリコン膜によるマス
ク層6008を形成する。(図24(C))
The crystalline silicon film 6003b is divided into islands to form island-like semiconductor layers 6004 to 6007. After that, a mask layer 6008 made of a silicon oxide film having a thickness of 50 to 100 nm is formed by a plasma CVD method or a sputtering method. (FIG. 24 (C))

【0130】そしてレジストマスク6009を設け、n
チャネル型TFTを形成する島状半導体層6005〜6
007の全面にしきい値電圧を制御する目的で1×10
16〜5×1017atoms/cm3程度の濃度でp型を付与する
不純物元素としてボロン(B)を添加した。ボロン
(B)の添加はイオンドープ法で実施しても良いし、非
晶質シリコン膜を成膜するときに同時に添加しておくこ
ともできる。ここでのボロン(B)添加は必ずしも必要
でないが、ボロン(B)を添加した半導体層6010〜
6012はnチャネル型TFTのしきい値電圧を所定の
範囲内に収めるために形成することが好ましかった。
(図24(D))
Then, a resist mask 6009 is provided, and n
Island-shaped semiconductor layers 6005 to 6 forming a channel type TFT
1 × 10 for the purpose of controlling the threshold voltage over the entire surface of 007
Boron (B) was added as an impurity element imparting p-type at a concentration of about 16 to 5 × 10 17 atoms / cm 3 . Boron (B) may be added by an ion doping method, or may be added simultaneously with the formation of the amorphous silicon film. Although addition of boron (B) is not always necessary here, the semiconductor layer 6010 to which boron (B) is added is added.
6012 was preferably formed to keep the threshold voltage of the n-channel TFT within a predetermined range.
(FIG. 24 (D))

【0131】駆動回路のnチャネル型TFTのLDD領
域を形成するために、n型を付与する不純物元素を島状
半導体層6010、6011に選択的に添加する。その
ため、あらかじめレジストマスク6013〜6016を
形成した。n型を付与する不純物元素としては、リン
(P)や砒素(As)を用いれば良く、ここではリン
(P)を添加すべく、フォスフィン(PH3)を用いた
イオンドープ法を適用した。形成された不純物領域60
17、6018のリン(P)濃度は2×1016〜5×1
19atoms/cm3の範囲とすれば良い。本明細書中で
は、ここで形成された不純物領域6017〜6019に
含まれるn型を付与する不純物元素の濃度を(n-)と
表す。また、不純物領域6019は、画素マトリクス回
路の保持容量を形成するための半導体層であり、この領
域にも同じ濃度でリン(P)を添加した。(図25
(A))
In order to form an LDD region of an n-channel TFT of a driver circuit, an impurity element imparting n-type is selectively added to the island-shaped semiconductor layers 6010 and 6011. Therefore, resist masks 6013 to 6016 were formed in advance. As an impurity element imparting n-type, phosphorus (P) or arsenic (As) may be used. Here, an ion doping method using phosphine (PH 3 ) is applied to add phosphorus (P). Impurity region 60 formed
The phosphorus (P) concentration of 17, 6018 is 2 × 10 16 to 5 × 1.
The range may be within a range of 0 19 atoms / cm 3 . In this specification, the concentration of the impurity element imparting n-type contained in the impurity regions 6017 to 6019 formed here is expressed as (n ). The impurity region 6019 is a semiconductor layer for forming a storage capacitor of a pixel matrix circuit, and phosphorus (P) is added to this region at the same concentration. (FIG. 25
(A))

【0132】次に、マスク層6008をフッ酸などによ
り除去して、図24(D)と図25(A)で添加した不
純物元素を活性化させる工程を行う。活性化は、窒素雰
囲気中で500〜600℃で1〜4時間の熱処理や、レ
ーザー活性化の方法により行うことができる。また、両
者を併用して行っても良い。本実施例では、レーザー活
性化の方法を用い、KrFエキシマレーザー光(波長2
48nm)を用い、線状ビームを形成して、発振周波数
5〜50Hz、エネルギー密度100〜500mJ/c
2として線状ビームのオーバーラップ割合を80〜9
8%として走査して、島状半導体層が形成された基板全
面を処理した。尚、レーザー光の照射条件には何ら限定
される事項はなく、実施者が適宣決定すれば良い。
Next, a step of removing the mask layer 6008 with hydrofluoric acid or the like and activating the impurity element added in FIGS. 24D and 25A is performed. The activation can be performed by a heat treatment at 500 to 600 ° C. for 1 to 4 hours in a nitrogen atmosphere or a laser activation method. Further, both may be performed in combination. In the present embodiment, a KrF excimer laser beam (wavelength 2
48 nm) to form a linear beam, an oscillation frequency of 5 to 50 Hz, and an energy density of 100 to 500 mJ / c.
The overlap ratio of the linear beam as m 2 from 80 to 9
By scanning at 8%, the entire surface of the substrate on which the island-shaped semiconductor layer was formed was processed. There are no particular restrictions on the laser light irradiation conditions, and the conditions may be determined appropriately by the practitioner.

【0133】そして、ゲート絶縁膜6020をプラズマ
CVD法またはスパッタ法を用いて10〜150nmの
厚さでシリコンを含む絶縁膜で形成する。例えば、12
0nmの厚さで酸化窒化シリコン膜を形成する。ゲート
絶縁膜には、他のシリコンを含む絶縁膜を単層または積
層構造として用いても良い。(図25(B))
Then, the gate insulating film 6020 is formed of an insulating film containing silicon with a thickness of 10 to 150 nm by a plasma CVD method or a sputtering method. For example, 12
A silicon oxynitride film is formed with a thickness of 0 nm. As the gate insulating film, another insulating film containing silicon may be used as a single layer or a stacked structure. (FIG. 25 (B))

【0134】次に、ゲート電極を形成するために第1の
導電層を成膜する。この第1の導電層は単層で形成して
も良いが、必要に応じて二層あるいは三層といった積層
構造としても良い。本実施例では、導電性の窒化物金属
膜から成る導電層(A)6021と金属膜から成る導電
層(B)6022とを積層させた。導電層(B)602
2はタンタル(Ta)、チタン(Ti)、モリブデン
(Mo)、タングステン(W)から選ばれた元素、また
は前記元素を主成分とする合金か、前記元素を組み合わ
せた合金膜(代表的にはMo−W合金膜、Mo−Ta合
金膜)で形成すれば良く、導電層(A)6021は窒化
タンタル(TaN)、窒化タングステン(WN)、窒化
チタン(TiN)膜、窒化モリブデン(MoN)で形成
する。また、導電層(A)6021は代替材料として、
タングステンシリサイド、チタンシリサイド、モリブデ
ンシリサイドを適用しても良い。導電層(B)は低抵抗
化を図るために含有する不純物濃度を低減させると良
く、特に酸素濃度に関しては30ppm以下とすると良
かった。例えば、タングステン(W)は酸素濃度を30
ppm以下とすることで20μΩcm以下の比抵抗値を
実現することができた。
Next, a first conductive layer is formed to form a gate electrode. The first conductive layer may be formed as a single layer, or may be formed as a two-layer or three-layer structure as necessary. In this embodiment, a conductive layer (A) 6021 made of a conductive nitride metal film and a conductive layer (B) 6022 made of a metal film are stacked. Conductive layer (B) 602
2 is an element selected from tantalum (Ta), titanium (Ti), molybdenum (Mo), and tungsten (W), an alloy containing the above elements as a main component, or an alloy film combining the above elements (typically, The conductive layer (A) 6021 may be formed of tantalum nitride (TaN), tungsten nitride (WN), titanium nitride (TiN), or molybdenum nitride (MoN). Form. The conductive layer (A) 6021 is used as an alternative material.
Tungsten silicide, titanium silicide, or molybdenum silicide may be used. The conductive layer (B) may have a low impurity concentration in order to reduce the resistance, and it is particularly preferable that the oxygen concentration be 30 ppm or less. For example, tungsten (W) has an oxygen concentration of 30.
A specific resistance of 20 μΩcm or less could be realized by setting the content to ppm or less.

【0135】導電層(A)6021は10〜50nm
(好ましくは20〜30nm)とし、導電層(B)60
22は100〜400nm(好ましくは250〜350
nm)とすれば良い。本実施例では、導電層(A)60
21に30nmの厚さの窒化タンタル膜を、導電層
(B)6022には350nmのTa膜を用い、いずれ
もスパッタ法で形成した。このスパッタ法による成膜で
は、スパッタ用のガスのArに適量のXeやKrを加え
ておくと、形成する膜の内部応力を緩和して膜の剥離を
防止することができる。尚、図示しないが、導電層
(A)6021の下に2〜20nm程度の厚さでリン
(P)をドープしたシリコン膜を形成しておくことは有
効である。これにより、その上に形成される導電膜の密
着性向上と酸化防止を図ると同時に、導電層(A)また
は導電層(B)が微量に含有するアルカリ金属元素がゲ
ート絶縁膜6020に拡散するのを防ぐことができる。
(図25(C))
The conductive layer (A) 6021 has a thickness of 10 to 50 nm.
(Preferably 20 to 30 nm), and the conductive layer (B) 60
22 is 100 to 400 nm (preferably 250 to 350 nm)
nm). In this embodiment, the conductive layer (A) 60
A 21 nm-thick tantalum nitride film was used for 21, and a 350 nm-thick Ta film was used for the conductive layer (B) 6022, both of which were formed by sputtering. In the film formation by the sputtering method, if an appropriate amount of Xe or Kr is added to Ar of the gas for sputtering, the internal stress of the film to be formed can be relaxed and the film can be prevented from peeling. Although not shown, it is effective to form a silicon film doped with phosphorus (P) with a thickness of about 2 to 20 nm under the conductive layer (A) 6021. Thereby, the adhesion of the conductive film formed thereon is improved and oxidation is prevented, and at the same time, a small amount of the alkali metal element contained in the conductive layer (A) or the conductive layer (B) diffuses into the gate insulating film 6020. Can be prevented.
(FIG. 25 (C))

【0136】次に、レジストマスク6023〜6027
を形成し、導電層(A)6021と導電層(B)602
2とを一括でエッチングしてゲート電極6028〜60
31と容量配線6032を形成する。ゲート電極602
8〜6031と容量配線6032は、導電層(A)から
成る6028a〜6032aと、導電層(B)から成る
6028b〜6032bとが一体として形成されてい
る。この時、駆動回路に形成するゲート電極6029、
6030は不純物領域6017、6018の一部と、ゲ
ート絶縁膜6020を介して重なるように形成する。
(図25(D))
Next, resist masks 6023 to 6027
Are formed, and a conductive layer (A) 6021 and a conductive layer (B) 602 are formed.
2 and the gate electrodes 6028-60
31 and a capacitor wiring 6032 are formed. Gate electrode 602
8 to 6031 and the capacitor wiring 6032 are formed integrally with 6028a to 6032a made of a conductive layer (A) and 6028b to 6032b made of a conductive layer (B). At this time, a gate electrode 6029 formed in the driver circuit,
6030 is formed so as to overlap with part of the impurity regions 6017 and 6018 with the gate insulating film 6020 interposed therebetween.
(FIG. 25 (D))

【0137】次いで、駆動回路のpチャネル型TFTの
ソース領域およびドレイン領域を形成するために、p型
を付与する不純物元素を添加する工程を行う。ここで
は、ゲート電極6028をマスクとして、自己整合的に
不純物領域を形成する。このとき、nチャネル型TFT
が形成される領域はレジストマスク6033で被覆して
おく。そして、ジボラン(B26)を用いたイオンドー
プ法で不純物領域6034を形成した。この領域のボロ
ン(B)濃度は3×1020〜3×1021atoms/cm3とな
るようにする。本明細書中では、ここで形成された不純
物領域6034に含まれるp型を付与する不純物元素の
濃度を(p+)と表す。(図26(A))
Next, in order to form a source region and a drain region of the p-channel TFT of the driver circuit, a step of adding an impurity element imparting p-type is performed. Here, the impurity region is formed in a self-aligned manner using the gate electrode 6028 as a mask. At this time, the n-channel TFT
Are formed with a resist mask 6033. Then, an impurity region 6034 was formed by an ion doping method using diborane (B 2 H 6 ). The boron (B) concentration in this region is set to 3 × 10 20 to 3 × 10 21 atoms / cm 3 . In this specification, the concentration of the impurity element imparting p-type contained in the impurity region 6034 formed here is expressed as (p + ). (FIG. 26A)

【0138】次に、nチャネル型TFTにおいて、ソー
ス領域またはドレイン領域として機能する不純物領域の
形成を行った。レジストのマスク6035〜6037を
形成し、n型を付与する不純物元素が添加して不純物領
域6038〜6042を形成した。これは、フォスフィ
ン(PH3)を用いたイオンドープ法で行い、この領域
のリン(P)濃度を1×1020〜1×1021atoms/cm3
とした。本明細書中では、ここで形成された不純物領域
6038〜6042に含まれるn型を付与する不純物元
素の濃度を(n+)と表す。(図26(B))
Next, in the n-channel TFT, an impurity region functioning as a source region or a drain region was formed. Resist masks 6035 to 6037 were formed, and an impurity element imparting n-type was added to form impurity regions 6038 to 6042. This is performed by an ion doping method using phosphine (PH 3 ), and the concentration of phosphorus (P) in this region is set to 1 × 10 20 to 1 × 10 21 atoms / cm 3.
And In this specification, the concentration of the impurity element imparting n-type contained in the impurity regions 6038 to 6042 formed here is expressed as (n + ). (FIG. 26 (B))

【0139】不純物領域6038〜6042には、既に
前工程で添加されたリン(P)またはボロン(B)が含
まれているが、それに比して十分に高い濃度でリン
(P)が添加されるので、前工程で添加されたリン
(P)またはボロン(B)の影響は考えなくても良い。
また、不純物領域6038に添加されたリン(P)濃度
は図26(A)で添加されたボロン(B)濃度の1/2
〜1/3なのでp型の導電性が確保され、TFTの特性
に何ら影響を与えることはなかった。
Although the impurity regions 6038 to 6042 contain phosphorus (P) or boron (B) already added in the previous step, phosphorus (P) is added at a sufficiently high concentration. Therefore, it is not necessary to consider the influence of phosphorus (P) or boron (B) added in the previous step.
The concentration of phosphorus (P) added to impurity region 6038 is 1 / of the concentration of boron (B) added in FIG.
Since it was 1 /, p-type conductivity was ensured, and there was no effect on the characteristics of the TFT.

【0140】そして、画素マトリクス回路のnチャネル
型TFTのLDD領域を形成するためのn型を付与する
不純物添加の工程を行った。ここではゲート電極603
1をマスクとして自己整合的にn型を付与する不純物元
素をイオンドープ法で添加した。添加するリン(P)の
濃度は1×1016〜5×1018atoms/cm3であり、図
25(A)および図26(A)と図26(B)で添加す
る不純物元素の濃度よりも低濃度で添加することで、実
質的には不純物領域6043、6044のみが形成され
る。本明細書中では、この不純物領域6043、604
4に含まれるn型を付与する不純物元素の濃度を
(n--)と表す。(図26(C))
Then, an n-type impurity-imparting process for forming an LDD region of the n-channel TFT of the pixel matrix circuit was performed. Here, the gate electrode 603
Using n as a mask, an impurity element imparting n-type in a self-aligned manner was added by an ion doping method. The concentration of added phosphorus (P) is 1 × 10 16 to 5 × 10 18 atoms / cm 3, which is higher than the concentration of the impurity element added in FIGS. 25A, 26A, and 26B. Is also added at a low concentration, so that substantially only the impurity regions 6043 and 6044 are formed. In this specification, the impurity regions 6043 and 604
The concentration of the impurity element imparting n-type contained in No. 4 is represented by (n ). (FIG. 26 (C))

【0141】その後、それぞれの濃度で添加されたn型
またはp型を付与する不純物元素を活性化するために熱
処理工程を行う。この工程はファーネスアニール法、レ
ーザーアニール法、またはラピッドサーマルアニール法
(RTA法)で行うことができる。ここではファーネス
アニール法で活性化工程を行った。熱処理は酸素濃度が
1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下の窒素雰囲
気中で400〜800℃、代表的には500〜600℃
で行うものであり、本実施例では550℃で4時間の熱
処理を行った。また、基板6001に石英基板のような
耐熱性を有するものを使用した場合には、800℃で1
時間の熱処理としても良く、不純物元素の活性化と、該
不純物元素が添加された不純物領域とチャネル形成領域
との接合を良好に形成することができた。
Thereafter, a heat treatment step is performed to activate the n-type or p-type imparting impurity elements added at the respective concentrations. This step can be performed by a furnace annealing method, a laser annealing method, or a rapid thermal annealing method (RTA method). Here, the activation step was performed by the furnace annealing method. The heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere having an oxygen concentration of 1 ppm or less, preferably 0.1 ppm or less, at 400 to 800 ° C, typically 500 to 600 ° C.
In this embodiment, the heat treatment was performed at 550 ° C. for 4 hours. When a substrate having heat resistance such as a quartz substrate is used as the substrate 6001,
The heat treatment may be performed for a long time, and the activation of the impurity element and the junction between the impurity region to which the impurity element is added and the channel formation region can be favorably formed.

【0142】この熱処理において、ゲート電極6028
〜6031と容量配線6032形成する金属膜6028
b〜6032bは、表面から5〜80nmの厚さで導電
層(C)6028c〜6032cが形成される。例え
ば、導電層(B)6028b〜6032bがタングステ
ン(W)の場合には窒化タングステン(WN)が形成さ
れ、タンタル(Ta)の場合には窒化タンタル(Ta
N)を形成することができる。また、導電層(C)60
28c〜6032cは、窒素またはアンモニアなどを用
いた窒素を含むプラズマ雰囲気にゲート電極6028〜
6031および容量配線6032を晒しても同様に形成
することができる。さらに、3〜100%の水素を含む
雰囲気中で、300〜450℃で1〜12時間の熱処理
を行い、島状半導体層を水素化する工程を行った。この
工程は熱的に励起された水素により半導体層のダングリ
ングボンドを終端する工程である。水素化の他の手段と
して、プラズマ水素化(プラズマにより励起された水素
を用いる)を行っても良い。
In this heat treatment, the gate electrode 6028
Film 6028 for forming the capacitor wiring 6032 with the capacitor wiring 6032
As for b to 6032b, conductive layers (C) 6028c to 6032c are formed with a thickness of 5 to 80 nm from the surface. For example, when the conductive layers (B) 6028b to 6032b are tungsten (W), tungsten nitride (WN) is formed, and when the conductive layers (B) 6028b to 6032b are tantalum (Ta), tantalum nitride (Ta) is formed.
N) can be formed. The conductive layer (C) 60
28c to 6032c are gate electrodes 6028 to 3028 in a plasma atmosphere containing nitrogen using nitrogen or ammonia.
Even if the capacitor 6031 and the capacitor wiring 6032 are exposed, they can be similarly formed. Further, heat treatment was performed at 300 to 450 ° C. for 1 to 12 hours in an atmosphere containing 3 to 100% of hydrogen to hydrogenate the island-shaped semiconductor layer. In this step, dangling bonds in the semiconductor layer are terminated by thermally excited hydrogen. As another means of hydrogenation, plasma hydrogenation (using hydrogen excited by plasma) may be performed.

【0143】島状半導体層が、非晶質シリコン膜から触
媒元素を用いる結晶化の方法で作製された場合、島状半
導体層中には微量の触媒元素が残留した。勿論、そのよ
うな状態でもTFTを完成させることが可能であるが、
残留する触媒元素を少なくともチャネル形成領域から除
去する方がより好ましかった。この触媒元素を除去する
手段の一つにリン(P)によるゲッタリング作用を利用
する手段があった。ゲッタリングに必要なリン(P)の
濃度は図26(B)で形成した不純物領域(n +)と同
程度であり、ここで実施される活性化工程の熱処理によ
り、nチャネル型TFTおよびpチャネル型TFTのチ
ャネル形成領域から触媒元素をゲッタリングをすること
ができた。(図26(D))
The island-like semiconductor layer is formed from the amorphous silicon film.
When produced by the crystallization method using a medium element,
A trace amount of catalytic element remained in the conductor layer. Of course
It is possible to complete the TFT in such a state,
Remove the remaining catalyst element from at least the channel formation region.
I preferred to leave. Remove this catalytic element
Utilizing the gettering action of phosphorus (P) as one of the means
There was a way to do that. Phosphorus (P) required for gettering
The concentration is the impurity region (n +Same as)
Of the activation process performed here.
And n-channel TFT and p-channel TFT.
Gettering the catalytic element from the channel formation region
Was completed. (FIG. 26 (D))

【0144】活性化および水素化の工程が終了したら、
ゲート配線とする第2の導電膜を形成する。この第2の
導電膜は低抵抗材料であるアルミニウム(Al)や銅
(Cu)を主成分とする導電層(D)と、にチタン(T
i)やタンタル(Ta)、タングステン(W)、モリブ
デン(Mo)から成る導電層(E)とで形成すると良
い。本実施例では、チタン(Ti)を0.1〜2重量%
含むアルミニウム(Al)膜を導電層(D)6045と
し、チタン(Ti)膜を導電層(E)6046として形
成した。導電層(D)6045は100〜400nm
(好ましくは250〜350nm)とすれば良く、導電
層(E)6046は50〜200(好ましくは100〜
150nm)で形成すれば良い。(図27(A))
When the activation and hydrogenation steps are completed,
A second conductive film serving as a gate wiring is formed. This second conductive film is formed by adding a conductive layer (D) mainly composed of aluminum (Al) or copper (Cu), which is a low-resistance material, to titanium (T
i) or a conductive layer (E) made of tantalum (Ta), tungsten (W), or molybdenum (Mo). In this embodiment, titanium (Ti) is contained in an amount of 0.1 to 2% by weight.
The aluminum (Al) film containing the conductive film was formed as a conductive layer (D) 6045, and the titanium (Ti) film was formed as a conductive layer (E) 6046. The conductive layer (D) 6045 has a thickness of 100 to 400 nm.
(Preferably 250 to 350 nm), and the conductive layer (E) 6046 is 50 to 200 (preferably 100 to
150 nm). (FIG. 27A)

【0145】そして、ゲート電極に接続するゲート配線
を形成するために導電層(E)6046と導電層(D)
6045とをエッチング処理して、ゲート配線604
7、6048と容量配線6049を形成した。エッチン
グ処理は最初にSiCl4とCl2とBCl3との混合ガ
スを用いたドライエッチング法で導電層(E)の表面か
ら導電層(D)の途中まで除去し、その後リン酸系のエ
ッチング溶液によるウエットエッチングで導電層(D)
を除去することにより、下地との選択加工性を保ってゲ
ート配線を形成することができた。
The conductive layer (E) 6046 and the conductive layer (D) are formed to form a gate wiring connected to the gate electrode.
6045 and the gate wiring 604
7, 6048 and a capacitor wiring 6049 were formed. In the etching treatment, first, a part of the conductive layer (D) is removed from the surface of the conductive layer (E) by a dry etching method using a mixed gas of SiCl 4 , Cl 2 and BCl 3, and then a phosphoric acid-based etching solution is used. Conductive layer (D) by wet etching
As a result, the gate wiring could be formed while maintaining the selectivity with the base.

【0146】第1の層間絶縁膜6050は500〜15
00nmの厚さで酸化シリコン膜または酸化窒化シリコ
ン膜で形成され、その後、それぞれの島状半導体層に形
成されたソース領域またはドレイン領域に達するコンタ
クトホールを形成し、ソース配線6051〜6054
と、ドレイン配線6055〜6058を形成する。図示
していないが、本実施例ではこの電極を、Ti膜を10
0nm、Tiを含むアルミニウム膜300nm、Ti膜
150nmをスパッタ法で連続して形成した3層構造の
積層膜とした。
The first interlayer insulating film 6050 is 500 to 15
A contact hole which is formed of a silicon oxide film or a silicon oxynitride film with a thickness of 00 nm and reaches a source region or a drain region formed in each of the island-shaped semiconductor layers is formed.
Then, drain wirings 6055 to 6058 are formed. Although not shown, in this embodiment, this electrode is
A three-layer laminated film in which 0 nm, an aluminum film containing Ti, 300 nm, and a Ti film, 150 nm, were continuously formed by a sputtering method.

【0147】次に、パッシベーション膜6059とし
て、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、または窒化酸化
シリコン膜を50〜500nm(代表的には100〜3
00nm)の厚さで形成する。この状態で水素化処理を
行うとTFTの特性向上に対して好ましい結果が得られ
た。例えば、3〜100%の水素を含む雰囲気中で、3
00〜450℃で1〜12時間の熱処理を行うと良く、
あるいはプラズマ水素化法を用いても同様の効果が得ら
れた。なお、ここで後に画素電極とドレイン配線を接続
するためのコンタクトホールを形成する位置において、
パッシベーション膜6059に開口部を形成しておいて
も良い。(図27(C))
Next, as the passivation film 6059, a silicon nitride film, a silicon oxide film, or a silicon nitride oxide film is 50 to 500 nm (typically, 100 to 3 nm).
(00 nm). When hydrogenation was performed in this state, favorable results were obtained with respect to the improvement of TFT characteristics. For example, in an atmosphere containing 3 to 100% hydrogen, 3
It is good to perform heat treatment at 00 to 450 ° C. for 1 to 12 hours,
Alternatively, the same effect was obtained by using the plasma hydrogenation method. Here, at a position where a contact hole for connecting the pixel electrode and the drain wiring is formed later,
An opening may be formed in the passivation film 6059. (FIG. 27 (C))

【0148】その後、有機樹脂からなる第2の層間絶縁
膜6060を1.0〜1.5μmの厚さに形成する。有
機樹脂としては、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、
ポリイミドアミド、BCB(ベンゾシクロブテン)等を
使用することができる。ここでは、基板に塗布後、熱重
合するタイプのポリイミドを用い、300℃で焼成して
形成した。そして、第2の層間絶縁膜6060にドレイ
ン配線6058に達するコンタクトホールを形成し、画
素電極6061、6062を形成する。画素電極は、透
過型液晶表示装置とする場合には透明導電膜を用いれば
良く、反射型の液晶表示装置とする場合には金属膜を用
いれば良い。本実施例では透過型の液晶表示装置とする
ために、酸化インジウム・スズ(ITO)膜を100n
mの厚さにスパッタ法で形成した。(図28)
After that, a second interlayer insulating film 6060 made of an organic resin is formed to a thickness of 1.0 to 1.5 μm. As the organic resin, polyimide, acrylic, polyamide,
Polyimide amide, BCB (benzocyclobutene) and the like can be used. Here, a polyimide of a type that is thermally polymerized after being applied to the substrate and baked at 300 ° C. is used. Then, a contact hole reaching the drain wiring 6058 is formed in the second interlayer insulating film 6060, and pixel electrodes 6061 and 6062 are formed. As the pixel electrode, a transparent conductive film may be used for a transmission type liquid crystal display device, and a metal film may be used for a reflection type liquid crystal display device. In this embodiment, in order to obtain a transmissive liquid crystal display device, an indium tin oxide (ITO) film has a thickness of 100 n.
m was formed by a sputtering method. (FIG. 28)

【0149】こうして同一基板上に、駆動回路のTFT
と画素部の画素TFTとを有した基板を完成させること
ができた。駆動回路にはpチャネル型TFT6101、
第1のnチャネル型TFT6102、第2のnチャネル
型TFT6103、画素部には画素TFT6104、保
持容量6105が形成した。本明細書では便宜上このよ
うな基板をアクティブマトリクス基板と呼ぶ。
Thus, the TFT of the driving circuit is formed on the same substrate.
And a substrate having pixel TFTs in the pixel portion. The driving circuit includes a p-channel TFT 6101,
A first n-channel TFT 6102, a second n-channel TFT 6103, a pixel TFT 6104 in the pixel portion, and a storage capacitor 6105 were formed. In this specification, such a substrate is referred to as an active matrix substrate for convenience.

【0150】駆動回路のpチャネル型TFT6101に
は、島状半導体層6004にチャネル形成領域610
6、ソース領域6107a、6107b、ドレイン領域
6108a,6108bを有している。第1のnチャネ
ル型TFT6102には、島状半導体層6005にチャ
ネル形成領域6109、ゲート電極6029と重なるL
DD領域6110(以降、このようなLDD領域をLov
と記す)、ソース領域6111、ドレイン領域6112
を有している。このLov領域のチャネル長方向の長さは
0.5〜3.0μm、好ましくは1.0〜1.5μmと
した。第2のnチャネル型TFT6103には、島状半
導体層6006にチャネル形成領域6113、LDD領
域6114,6115、ソース領域6116、ドレイン
領域6117を有している。このLDD領域はLov領域
とゲート電極6030と重ならないLDD領域(以降、
このようなLDD領域をLoffと記す)とが形成され、
このLoff領域のチャネル長方向の長さは0.3〜2.
0μm、好ましくは0.5〜1.5μmである。画素T
FT6104には、島状半導体層6007にチャネル形
成領域6118、6119、Loff領域6120〜61
23、ソースまたはドレイン領域6124〜6126を
有している。Loff領域のチャネル長方向の長さは0.
5〜3.0μm、好ましくは1.5〜2.5μmであ
る。さらに、容量配線6032、6049と、ゲート絶
縁膜と同じ材料から成る絶縁膜と、画素TFT6104
のドレイン領域6126に接続し、n型を付与する不純
物元素が添加された半導体層6127とから保持容量6
105が形成されている。図28では画素TFT610
4をダブルゲート構造としたが、シングルゲート構造で
も良いし、複数のゲート電極を設けたマルチゲート構造
としても差し支えない。
In the p-channel TFT 6101 of the driver circuit, the channel formation region 610 is formed in the island-shaped semiconductor layer 6004.
6, source regions 6107a and 6107b, and drain regions 6108a and 6108b. In the first n-channel TFT 6102, an L overlapping the channel formation region 6109 and the gate electrode 6029 in the island-shaped semiconductor layer 6005.
DD region 6110 (hereinafter, such an LDD region is referred to as Lov
, Source region 6111 and drain region 6112
have. The length of the Lov region in the channel length direction is 0.5 to 3.0 μm, preferably 1.0 to 1.5 μm. The second n-channel TFT 6103 includes a channel formation region 6113, LDD regions 6114 and 6115, a source region 6116, and a drain region 6117 in the island-shaped semiconductor layer 6006. This LDD region is an LDD region that does not overlap with the Lov region and the gate electrode 6030 (hereinafter referred to as an LDD region).
Such an LDD region is referred to as Loff).
The length of the Loff region in the channel length direction is 0.3 to 2.
0 μm, preferably 0.5 to 1.5 μm. Pixel T
In the FT 6104, channel formation regions 6118 and 6119 and Loff regions 6120 to 61 are formed in the island-shaped semiconductor layer 6007.
23, a source or drain region 6124-6126. The length of the Loff region in the channel length direction is 0.
It is 5-3.0 μm, preferably 1.5-2.5 μm. Further, the capacitor wirings 6032 and 6049, an insulating film made of the same material as the gate insulating film, and a pixel TFT 6104
From the semiconductor layer 6127 to which the impurity element imparting n-type is added.
105 is formed. In FIG. 28, the pixel TFT 610
4 has a double gate structure, but may have a single gate structure or a multi-gate structure provided with a plurality of gate electrodes.

【0151】以上の様に本実施例では、画素TFTおよ
び駆動回路が要求する仕様に応じて各回路を構成するT
FTの構造を最適化し、半導体装置の動作性能と信頼性
を向上させることを可能とすることができる。さらにゲ
ート電極を耐熱性を有する導電性材料で形成することに
よりLDD領域やソース領域およびドレイン領域の活性
化を容易とし、ゲート配線低抵抗材料で形成することに
より、配線抵抗を十分低減できる。従って、画素部(画
面サイズ)が4インチクラス以上の表示装置にも適用す
ることができる。
As described above, in the present embodiment, the TFTs constituting each circuit according to the specifications required by the pixel TFT and the driving circuit.
By optimizing the structure of the FT, it is possible to improve the operation performance and reliability of the semiconductor device. Further, the gate electrode is formed of a conductive material having heat resistance, thereby facilitating activation of the LDD region, the source region, and the drain region, and the wiring resistance can be sufficiently reduced by forming the gate wiring with a low-resistance material. Therefore, the present invention can be applied to a display device having a pixel portion (screen size) of 4 inch class or more.

【0152】(実施例6)(Embodiment 6)

【0153】上述の本発明の液晶表示装置は、図29に
示すような3板式のプロジェクタに用いることができ
る。
The above-described liquid crystal display device of the present invention can be used for a three-plate type projector as shown in FIG.

【0154】図29において、2401は白色光源、2
402〜2405はダイクロイックミラー、2406な
らびに2407は全反射ミラー、2408〜2410は
本発明の液晶表示装置、および2411は投影レンズで
ある。
In FIG. 29, reference numeral 2401 denotes a white light source;
402 to 2405 are dichroic mirrors, 2406 and 2407 are total reflection mirrors, 2408 to 2410 are liquid crystal display devices of the present invention, and 2411 is a projection lens.

【0155】(実施例7)(Embodiment 7)

【0156】また、上述の本発明の液晶表示装置は、図
30に示すような3板式のプロジェクタに用いることも
できる。
Further, the above-described liquid crystal display device of the present invention can be used for a three-plate type projector as shown in FIG.

【0157】図30において、2501は白色光源、2
502ならびに2503はダイクロイックミラー、25
04〜2506は全反射ミラー、2507〜2509は
本発明の液晶表示装置、および2510はダイクロイッ
クプリズム、および2511は投影レンズである。
In FIG. 30, reference numeral 2501 denotes a white light source;
502 and 2503 are dichroic mirrors, 25
Reference numerals 04 to 2506 denote a total reflection mirror, reference numerals 2507 to 2509 denote a liquid crystal display device of the present invention, reference numeral 2510 denotes a dichroic prism, and reference numeral 2511 denotes a projection lens.

【0158】(実施例8)(Embodiment 8)

【0159】また、上述の本発明の液晶表示装置は、図
31に示すような単板式のプロジェクタに用いることも
できる。
The above-described liquid crystal display device of the present invention can also be used for a single-plate type projector as shown in FIG.

【0160】図31において、2601はランプとリフ
レクターとから成る白色光源である。2602、260
3、および2604は、ダイクロイックミラーであり、
それぞれ青、赤、緑の波長領域の光を選択的に反射す
る。2605はマイクロレンズアレイであり、複数のマ
イクロレンズによって構成されている。2606は本発
明の液晶表示装置である。2607は集光レンズ、26
08は投射レンズ、2609はスクリーンである。
In FIG. 31, reference numeral 2601 denotes a white light source comprising a lamp and a reflector. 2602, 260
3 and 2604 are dichroic mirrors,
It selectively reflects light in the blue, red, and green wavelength ranges, respectively. Reference numeral 2605 denotes a microlens array, which includes a plurality of microlenses. Reference numeral 2606 denotes a liquid crystal display device of the present invention. 2607 is a condenser lens, 26
08 is a projection lens and 2609 is a screen.

【0161】(実施例9)(Embodiment 9)

【0162】上記実施例6〜8のプロジェクターは、そ
の投影方法によってリアプロジェクターとフロントプロ
ジェクターとがある。
The projectors of the sixth to eighth embodiments include a rear projector and a front projector depending on the projection method.

【0163】図32(A)はフロント型プロジェクタ−
であり、本体10001、本発明の液晶表示装置100
02、光源10003、光学系10004、スクリーン
10005で構成されている。なお、図32(A)に
は、液晶表示装置を1つ組み込んだフロントプロジェク
ターが示されているが、液晶表示装置を3個(R、G、
Bの光にそれぞれ対応させる)組み込んことによって、
より高解像度・高精細のフロント型プロジェクタを実現
することができる。
FIG. 32A shows a front type projector.
And the main body 10001 and the liquid crystal display device 100 of the present invention.
02, a light source 10003, an optical system 10004, and a screen 10005. Note that FIG. 32A shows a front projector in which one liquid crystal display device is incorporated, but three liquid crystal display devices (R, G,
B corresponding to the light of B)
A higher resolution and higher definition front type projector can be realized.

【0164】図32(B)はリア型プロジェクターであ
り、10006は本体、10007は液晶表示装置であ
り、10008は光源であり、10009はリフレクタ
ー、10010はスクリーンである。なお、図32
(B)には、アクティブマトリクス型半導体表示装置を
3個(R、G、Bの光にそれぞれ対応させる)組み込ん
だリア型プロジェクタが示されている。
FIG. 32B shows a rear type projector, 10006 is a main body, 10007 is a liquid crystal display, 10008 is a light source, 10009 is a reflector, and 10010 is a screen. Note that FIG.
(B) shows a rear projector in which three active matrix semiconductor display devices (corresponding to R, G, and B lights, respectively) are incorporated.

【0165】(実施例10)(Embodiment 10)

【0166】本実施例では、本発明のアクティブマトリ
クス型表示装置をゴーグル型ディスプレイに用いた例を
示す。
In this embodiment, an example is shown in which the active matrix display device of the present invention is used for a goggle display.

【0167】図33を参照する。2801はゴーグル型
ディスプレイ本体である。2802−Rならびに280
2−Lは本発明のアクティブマトリクス型表示装置であ
り、2803−Rならびに2803−LはLEDバック
ライトであり、2804−Rならびに2804−Lは光
学素子である。
Referring to FIG. Reference numeral 2801 denotes a goggle type display main body. 2802-R and 280
2-L is an active matrix display device of the present invention, 2803-R and 2803-L are LED backlights, and 2804-R and 2804-L are optical elements.

【0168】(実施例11)本発明のアクティブマトリ
クス型表示装置を表示媒体として組み込んだ電子機器を
例に挙げる。
(Embodiment 11) An electronic device incorporating the active matrix display device of the present invention as a display medium will be described as an example.

【0169】その様な電子機器としては、ビデオカメ
ラ、デジタルカメラ、プロジェクター(リア型またはフ
ロント型)、ヘッドマウントディスプレイ(ゴーグル型
ディスプレイ)、カーナビゲーション、パーソナルコン
ピュータ、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯
電話または電子書籍等)などが挙げられる。それらの一
例を図34に示す。
Such electronic devices include a video camera, digital camera, projector (rear or front type), head mounted display (goggle type display), car navigation, personal computer, and portable information terminal (mobile computer, mobile phone) Or an electronic book). One example of them is shown in FIG.

【0170】図34(A)はパーソナルコンピュータで
あり、本体11001、画像入力部11002、本発明
のアクティブマトリクス型表示装置11003、キーボ
ード11004で構成される。
FIG. 34A shows a personal computer, which comprises a main body 11001, an image input section 11002, an active matrix display device 11003 of the present invention, and a keyboard 11004.

【0171】図34(B)はビデオカメラであり、本体
12001、本発明のアクティブマトリクス型表示装置
12002、音声入力部12003、操作スイッチ12
004、バッテリー12005、受像部12006で構
成される。
FIG. 34B shows a video camera, which includes a main body 12001, an active matrix display device 12002 of the present invention, an audio input section 12003, and an operation switch 12.
004, a battery 12005, and an image receiving unit 12006.

【0172】図34(C)はモバイルコンピュータ(モ
ービルコンピュータ)であり、本体13001、カメラ
部13002、受像部13003、操作スイッチ130
04、本発明のアクティブマトリクス型表示装置130
05で構成される。
FIG. 34C shows a mobile computer (mobile computer), which includes a main body 13001, a camera section 13002, an image receiving section 13003, and an operation switch 130.
04, Active matrix display device 130 of the present invention
05.

【0173】図34(D)はデジタルカメラであり、本
体14001、本発明のアクティブマトリクス型表示装
置14002、接眼部14003、操作スイッチ140
04、受像部(図示しない)で構成される。
FIG. 34D shows a digital camera, which includes a main body 14001, an active matrix display device 14002 of the present invention, an eyepiece 14003, and an operation switch 140.
04, an image receiving unit (not shown).

【0174】図34(E)は携帯書籍(電子書籍)であ
り、本体15001、本発明のアクティブマトリクス型
表示装置15002、15003、記憶媒体1500
4、操作スイッチ15005、アンテナ15006で構
成される。
FIG. 34E shows a portable book (electronic book), which includes a main body 15001, active matrix display devices 15002 and 15003 of the present invention, and a storage medium 1500.
4. It comprises an operation switch 15005 and an antenna 15006.

【0175】図34(F)は映像やプログラムを記録し
た記録媒体(以下、記録媒体と呼ぶ)を用いるプレーヤ
ーであり、本体16001、アクティブマトリクス型表
示装置16002、スピーカ部16003、記録媒体1
6004、操作スイッチ16005で構成される。な
お、この装置は記録媒体としてDVD(DigtalV
ersatile Disc)、CD等を用い、音楽鑑
賞や映画鑑賞やゲームやインターネットを行うことがで
きる。
FIG. 34F shows a player using a recording medium (hereinafter, referred to as a recording medium) on which images and programs are recorded. The main body 16001, the active matrix type display device 16002, the speaker 16003, the recording medium 1
6004 and operation switches 16005. This apparatus uses a DVD (Digital V) as a recording medium.
music, a movie, a game, and the Internet can be performed using an electronic disc (CD).

【0176】以上の様に、本発明のアクティブマトリク
ス型表示装置の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の
電子機器に適用することが可能である。
As described above, the applicable range of the active matrix type display device of the present invention is extremely wide, and it can be applied to electronic devices in various fields.

【0177】(実施例12)(Example 12)

【0178】上述の本発明の液晶表示装置にはTN液晶
以外にも様々な液晶を用いることが可能である。例え
ば、1998, SID, "Characteristics and Driving Scheme
of Polymer-Stabilized Monostable FLCD Exhibiting
Fast Response Time and HighContrast Ratio with Gra
y-Scale Capability" by H. Furue et al.や、1997, SI
D DIGEST, 841, "A Full-Color Thresholdless Antifer
roelectric LCD Exhibiting Wide Viewing Angle with
Fast Response Time" by T. Yoshida et al.や、1996,
J. Mater. Chem. 6(4), 671-673, "Thresholdless anti
ferroelectricity in liquid crystals and its applic
ation to displays" by S. Inui et al.や、米国特許第
5594569 号に開示された液晶を用いることが可能であ
る。
Various liquid crystals other than the TN liquid crystal can be used in the above-described liquid crystal display device of the present invention. For example, 1998, SID, "Characteristics and Driving Scheme
of Polymer-Stabilized Monostable FLCD Exhibiting
Fast Response Time and High Contrast Ratio with Gra
y-Scale Capability "by H. Furue et al., 1997, SI
D DIGEST, 841, "A Full-Color Thresholdless Antifer
roelectric LCD Exhibiting Wide Viewing Angle with
Fast Response Time "by T. Yoshida et al., 1996,
J. Mater. Chem. 6 (4), 671-673, "Thresholdless anti
ferroelectricity in liquid crystals and its applic
ation to displays "by S. Inui et al. and U.S. Patent No.
It is possible to use the liquid crystal disclosed in US Pat. No. 5,594,569.

【0179】ある温度域において反強誘電相を示す液晶
を反強誘電性液晶という。反強誘電性液晶を有する混合
液晶には、電場に対して透過率が連続的に変化する電気
光学応答特性を示す、無しきい値反強誘電性混合液晶と
呼ばれるものがある。この無しきい値反強誘電性混合液
晶は、いわゆるV字型の電気光学応答特性を示すものが
あり、その駆動電圧が約±2.5V程度(セル厚約1μ
m〜2μm)のものも見出されている。
A liquid crystal exhibiting an antiferroelectric phase in a certain temperature range is called an antiferroelectric liquid crystal. As a mixed liquid crystal having an antiferroelectric liquid crystal, there is a so-called thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal exhibiting an electro-optical response characteristic in which transmittance changes continuously with an electric field. This thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal has a so-called V-shaped electro-optical response characteristic, and its driving voltage is about ± 2.5 V (cell thickness is about 1 μm).
m-2 μm).

【0180】ここで、いわゆるV字型の電気光学応答を
示す無しきい値反強誘電性混合液晶の印加電圧に対する
光透過率の特性を示す例を図35に示す。図35に示す
グラフの縦軸は透過率(任意単位)、横軸は印加電圧で
ある。なお、液晶表示装置の入射側の偏光板の透過軸
は、液晶表示装置のラビング方向にほぼ一致する無しき
い値反強誘電性混合液晶のスメクティック層の法線方向
とほぼ平行に設定されている。また、出射側の偏光板の
透過軸は、入射側の偏光板の透過軸に対してほぼ直角
(クロスニコル)に設定されている。
FIG. 35 shows an example of characteristics of light transmittance with respect to applied voltage of a thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal exhibiting a so-called V-shaped electro-optical response. The vertical axis of the graph shown in FIG. 35 is the transmittance (arbitrary unit), and the horizontal axis is the applied voltage. The transmission axis of the polarizing plate on the incident side of the liquid crystal display device is set substantially parallel to the normal direction of the smectic layer of the thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal, which substantially matches the rubbing direction of the liquid crystal display device. . The transmission axis of the exit-side polarizing plate is set to be substantially perpendicular (crossed Nicols) to the transmission axis of the incidence-side polarizing plate.

【0181】図35に示されるように、このような無し
きい値反強誘電性混合液晶を用いると、低電圧駆動かつ
階調表示が可能となることがわかる。
As shown in FIG. 35, it can be seen that when such a thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal is used, low voltage driving and gradation display are possible.

【0182】このような低電圧駆動の無しきい値反強誘
電性混合液晶をアナログドライバを有する液晶表示装置
に用いた場合には、画像信号のサンプリング回路の電源
電圧を、例えば、5V〜8V程度に抑えることが可能と
なる。よって、ドライバの動作電源電圧を下げることが
でき、液晶表示装置の低消費電力化および高信頼性が実
現できる。
When such a low-voltage driven thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal is used in a liquid crystal display device having an analog driver, the power supply voltage of the image signal sampling circuit is, for example, about 5 V to 8 V. It becomes possible to suppress to. Therefore, the operating power supply voltage of the driver can be reduced, and low power consumption and high reliability of the liquid crystal display device can be realized.

【0183】よって、このような低電圧駆動の無しきい
値反強誘電性混合液晶を用いることは、比較的LDD領
域(低濃度不純物領域)の幅が小さなTFT(例えば、
0nm〜500nmまたは0nm〜200nm)を用い
る場合においても有効である。
Therefore, the use of such a low-voltage driven thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal can reduce the width of the LDD region (low-concentration impurity region) of a TFT (for example,
(0 nm to 500 nm or 0 nm to 200 nm) is also effective.

【0184】また、一般に、無しきい値反強誘電性混合
液晶は自発分極が大きく、液晶自体の誘電率が高い。こ
のため、無しきい値反強誘電性混合液晶を液晶表示装置
に用いる場合には、画素に比較的大きな保持容量が必要
となってくる。よって、自発分極が小さな無しきい値反
強誘電性混合液晶を用いるのが好ましい。
In general, a thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal has a large spontaneous polarization and a high dielectric constant of the liquid crystal itself. Therefore, when a thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal is used for a liquid crystal display device, a relatively large storage capacitance is required for a pixel. Therefore, it is preferable to use a thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal having a small spontaneous polarization.

【0185】なお、このような無しきい値反強誘電性混
合液晶を用いることによって低電圧駆動が実現されるの
で、液晶表示装置の低消費電力が実現される。
Since low voltage driving is realized by using such a thresholdless antiferroelectric mixed liquid crystal, low power consumption of the liquid crystal display device is realized.

【0186】なお、図35に示すような電気光学特性を
有する液晶であれば、いかなるものも本発明の液晶表示
装置の表示媒体として用いることができる。
It should be noted that any liquid crystal having electro-optical characteristics as shown in FIG. 35 can be used as the display medium of the liquid crystal display device of the present invention.

【0187】(実施例13)(Embodiment 13)

【0188】本実施例では、本発明の表示装置に用いら
れる駆動方法をEL(エレクトロルミネッセンス)表示
装置に用いた例について説明する。
In this embodiment, an example in which the driving method used in the display device of the present invention is applied to an EL (electroluminescence) display device will be described.

【0189】図36(A)は本実施例のEL表示装置の
上面図である。図36(A)において、24010は基
板、24011は画素部、24012はソース側駆動回
路、24013はゲート側駆動回路であり、それぞれの
駆動回路は配線24014〜24016を経てFPC2
4017に至り、外部機器へと接続される。
FIG. 36A is a top view of the EL display device of this embodiment. In FIG. 36A, 24010 is a substrate, 24011 is a pixel portion, 24012 is a source side driver circuit, 24013 is a gate side driver circuit, and each driver circuit is connected to the FPC2 via wirings 24014 to 24016.
4017, and it is connected to an external device.

【0190】図36(B)は本実施例のEL表示装置の
断面構造である。このとき、少なくとも画素部、好まし
くは駆動回路及び画素部を囲むようにしてカバー材26
000、シール材27000、密封材(第2のシール
材)27001が設けられている。
FIG. 36B shows a cross-sectional structure of the EL display device of this embodiment. At this time, the cover member 26 is formed so as to surround at least the pixel portion, preferably the drive circuit and the pixel portion.
000, a sealing material 27000, and a sealing material (a second sealing material) 27001 are provided.

【0191】また、基板24010、下地膜24021
の上に駆動回路用TFT(但し、ここではnチャネル型
TFTとpチャネル型TFTを組み合わせたCMOS回
路を図示している。)24022及び画素部用TFT2
4023(但し、ここではEL素子への電流を制御する
TFTだけ図示している。)が形成されている。
Further, the substrate 24010, the base film 24021
(Not shown here, a CMOS circuit combining an n-channel TFT and a p-channel TFT) 24022 and a TFT 2 for a pixel portion
4023 (however, only the TFT for controlling the current to the EL element is shown here).

【0192】駆動回路用TFT24022、画素部用T
FT24023が完成したら、樹脂材料でなる層間絶縁
膜(平坦化膜)24026の上に画素部用TFT240
23のドレインと電気的に接続する透明導電膜でなる画
素電極24027を形成する。透明導電膜としては、酸
化インジウムと酸化スズとの化合物(ITOと呼ばれ
る)または酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物を用い
ることができる。そして、画素電極24027を形成し
たら、絶縁膜24028を形成し、画素電極24027
上に開口部を形成する。
Driving circuit TFT 24022, pixel portion T
When the FT 24023 is completed, the pixel portion TFT 240 is formed on an interlayer insulating film (planarization film) 24026 made of a resin material.
A pixel electrode 24027 made of a transparent conductive film electrically connected to the drain of the pixel 23 is formed. As the transparent conductive film, a compound of indium oxide and tin oxide (called ITO) or a compound of indium oxide and zinc oxide can be used. After forming the pixel electrode 24027, an insulating film 24028 is formed, and the pixel electrode 24027 is formed.
An opening is formed thereon.

【0193】次に、EL層24029を形成する。EL
層24029は公知のEL材料(正孔注入層、正孔輸送
層、発光層、電子輸送層または電子注入層)を自由に組
み合わせて積層構造または単層構造とすれば良い。どの
ような構造とするかは公知の技術を用いれば良い。ま
た、EL材料には低分子系材料と高分子系(ポリマー
系)材料がある。低分子系材料を用いる場合は蒸着法を
用いるが、高分子系材料を用いる場合には、スピンコー
ト法、印刷法またはインクジェット法等の簡易な方法を
用いることが可能である。
Next, an EL layer 24029 is formed. EL
The layer 24029 may have a stacked structure or a single-layer structure by freely combining known EL materials (a hole injection layer, a hole transport layer, a light-emitting layer, an electron transport layer, or an electron injection layer). A known technique may be used to determine the structure. EL materials include low molecular weight materials and high molecular weight (polymer) materials. When a low molecular material is used, an evaporation method is used. When a high molecular material is used, a simple method such as a spin coating method, a printing method, or an ink jet method can be used.

【0194】本実施例では、シャドーマスクを用いて蒸
着法によりEL層を形成する。シャドーマスクを用いて
画素毎に波長の異なる発光が可能な発光層(赤色発光
層、緑色発光層及び青色発光層)を形成することで、カ
ラー表示が可能となる。その他にも、色変換層(CC
M)とカラーフィルターを組み合わせた方式、白色発光
層とカラーフィルターを組み合わせた方式があるがいず
れの方法を用いても良い。勿論、単色発光のEL表示装
置とすることもできる。
[0194] In this embodiment, an EL layer is formed by an evaporation method using a shadow mask. By forming a light-emitting layer (a red light-emitting layer, a green light-emitting layer, and a blue light-emitting layer) capable of emitting light having different wavelengths for each pixel using a shadow mask, color display becomes possible. In addition, the color conversion layer (CC
M) and a color filter are combined, and a white light-emitting layer and a color filter are combined. Either method may be used. Needless to say, a monochromatic EL display device can be used.

【0195】EL層24029を形成したら、その上に
陰極24030を形成する。陰極24030とEL層2
4029の界面に存在する水分や酸素は極力排除してお
くことが望ましい。従って、真空中でEL層24029
と陰極24030を連続成膜するか、EL層24029
を不活性雰囲気で形成し、大気解放しないで陰極240
30を形成するといった工夫が必要である。本実施例で
はマルチチャンバー方式(クラスターツール方式)の成
膜装置を用いることで上述のような成膜を可能とする。
After forming the EL layer 24029, the cathode 24030 is formed thereon. Cathode 24030 and EL layer 2
It is desirable to remove moisture and oxygen existing at the interface of 4029 as much as possible. Therefore, the EL layer 24029 in vacuum
And the cathode 24030 are continuously formed, or the EL layer 24029 is formed.
Is formed in an inert atmosphere, and the cathode 240
It is necessary to devise such a method as forming 30. In this embodiment, the above-described film formation is made possible by using a multi-chamber type (cluster tool type) film formation apparatus.

【0196】なお、本実施例では陰極24030とし
て、LiF(フッ化リチウム)膜とAl(アルミニウ
ム)膜の積層構造を用いる。具体的にはEL層2402
9上に蒸着法で1nm厚のLiF(フッ化リチウム)膜
を形成し、その上に300nm厚のアルミニウム膜を形
成する。勿論、公知の陰極材料であるMgAg電極を用
いても良い。そして陰極24030は24031で示さ
れる領域において配線24016に接続される。配線2
4016は陰極24030に所定の電圧を与えるための
電源供給線であり、導電性ペースト材料24032を介
してFPC24017に接続される。
In this embodiment, a laminated structure of a LiF (lithium fluoride) film and an Al (aluminum) film is used as the cathode 24030. Specifically, the EL layer 2402
A LiF (lithium fluoride) film having a thickness of 1 nm is formed on the substrate 9 by a vapor deposition method, and an aluminum film having a thickness of 300 nm is formed thereon. Of course, a MgAg electrode which is a known cathode material may be used. The cathode 24030 is connected to the wiring 24016 in a region indicated by 24031. Wiring 2
Reference numeral 4016 denotes a power supply line for applying a predetermined voltage to the cathode 24030, which is connected to the FPC 24017 via the conductive paste material 24032.

【0197】24031に示された領域において陰極2
4030と配線24016とを電気的に接続するため
に、層間絶縁膜24026及び絶縁膜24028にコン
タクトホールを形成する必要がある。これらは層間絶縁
膜24026のエッチング時(画素電極用コンタクトホ
ールの形成時)や絶縁膜24028のエッチング時(E
L層形成前の開口部の形成時)に形成しておけば良い。
また、絶縁膜24028をエッチングする際に、層間絶
縁膜24026まで一括でエッチングしても良い。この
場合、層間絶縁膜24026と絶縁膜24028が同じ
樹脂材料であれば、コンタクトホールの形状を良好なも
のとすることができる。
The cathode 2 in the area indicated by 24031
In order to electrically connect the wirings 4016 to the wirings 3030, it is necessary to form contact holes in the interlayer insulating film 24026 and the insulating film 24028. These are obtained when the interlayer insulating film 24026 is etched (when the pixel electrode contact hole is formed) or when the insulating film 24028 is etched (E
(At the time of forming the opening before the formation of the L layer).
When the insulating film 24028 is etched, etching may be performed at a time up to the interlayer insulating film 24026. In this case, if the interlayer insulating film 24026 and the insulating film 24028 are the same resin material, the shape of the contact hole can be made good.

【0198】このようにして形成されたEL素子の表面
を覆って、パッシベーション膜26003、充填材26
004、カバー材26000が形成される。
The passivation film 26003 and the filler 26 cover the surface of the EL element thus formed.
004, a cover material 26000 is formed.

【0199】さらに、EL素子部を囲むようにして、カ
バー材26000と基板24010の内側にシール材2
7000が設けられ、さらにシール材27000の外側
には密封材(第2のシール材)27001が形成され
る。
Further, the sealing material 26000 and the sealing material 2 are placed inside the substrate 24010 so as to surround the EL element portion.
7000 is provided, and a sealant (second sealant) 27001 is formed outside the sealant 27000.

【0200】このとき、この充填材26004は、カバ
ー材26000を接着するための接着剤としても機能す
る。充填材26004としては、PVC(ポリビニルク
ロライド)、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB
(ポリビニルブチラル)またはEVA(エチレンビニル
アセテート)を用いることができる。この充填材260
04の内部に乾燥剤を設けておくと、吸湿効果を保持で
きるので好ましい。
At this time, the filler 26004 also functions as an adhesive for bonding the cover material 26000. As the filler 26004, PVC (polyvinyl chloride), epoxy resin, silicone resin, PVB
(Polyvinyl butyral) or EVA (ethylene vinyl acetate) can be used. This filler 260
It is preferable to provide a desiccant in the inside of 04 because the moisture absorbing effect can be maintained.

【0201】また、充填材26004の中にスペーサー
を含有させてもよい。このとき、スペーサーをBaOな
どからなる粒状物質とし、スペーサー自体に吸湿性をも
たせてもよい。
A spacer may be contained in the filler 26004. At this time, the spacer may be a granular substance made of BaO or the like, and the spacer itself may have hygroscopicity.

【0202】スペーサーを設けた場合、パッシベーショ
ン膜26003はスペーサー圧を緩和することができ
る。また、パッシベーション膜とは別に、スペーサー圧
を緩和する樹脂膜などを設けてもよい。
When a spacer is provided, the passivation film 26003 can ease the spacer pressure. Further, a resin film or the like for relaxing the spacer pressure may be provided separately from the passivation film.

【0203】また、カバー材26000としては、ガラ
ス板、アルミニウム板、ステンレス板、FRP(Fib
erglass−Reinforced Plasti
cs)板、PVF(ポリビニルフルオライド)フィル
ム、マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはア
クリルフィルムを用いることができる。なお、充填材2
6004としてPVBやEVAを用いる場合、数十μm
のアルミニウムホイルをPVFフィルムやマイラーフィ
ルムで挟んだ構造のシートを用いることが好ましい。
Further, as the cover material 26000, a glass plate, an aluminum plate, a stainless steel plate, FRP (Fib
erglass-Reinforced Plasti
cs) A plate, a PVF (polyvinyl fluoride) film, a mylar film, a polyester film or an acrylic film can be used. In addition, the filler 2
When PVB or EVA is used as 6004, several tens μm
It is preferable to use a sheet having a structure in which the above aluminum foil is sandwiched between PVF films or mylar films.

【0204】但し、EL素子からの発光方向(光の放射
方向)によっては、カバー材26000が透光性を有す
る必要がある。
However, depending on the light emitting direction (light emitting direction) from the EL element, the cover material 26000 needs to have a light transmitting property.

【0205】また、配線24016はシール材2700
0および密封材27001と基板24010との隙間を
通ってFPC24017に電気的に接続される。なお、
ここでは配線24016について説明したが、他の配線
24014、24015も同様にしてシール材2700
0および密封材27001の下を通ってFPC2401
7に電気的に接続される。
The wiring 24016 is made of a sealing material 2700.
0 and the gap between the sealing material 27001 and the substrate 24010, and is electrically connected to the FPC 24017. In addition,
Here, the wiring 24016 has been described, but the other wirings 24014 and 24015 are similarly sealed.
0 and FPC 2401 under the sealant 27001
7 is electrically connected.

【0206】(実施例14)本実施例では、実施例13
とは異なる形態のEL表示装置を作製した例について、
図37(A)、37(B)を用いて説明する。図36
(A)、36(B)と同じ番号のものは同じ部分を指し
ているので説明は省略する。
(Embodiment 14) In this embodiment, Embodiment 13 will be described.
An example of manufacturing an EL display device having a different form from
This will be described with reference to FIGS. 37 (A) and 37 (B). FIG.
The components having the same numbers as those in (A) and 36 (B) indicate the same parts, and the description is omitted.

【0207】図37(A)は本実施例のEL表示装置の
上面図であり、図37(A)をA-A'で切断した断面図
を図37(B)に示す。
FIG. 37A is a top view of the EL display device of this embodiment, and FIG. 37B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 37A.

【0208】実施例13に従って、EL素子の表面を覆
ってパッシベーション膜26003までを形成する。
In accordance with Embodiment 13, a passivation film 26003 is formed to cover the surface of the EL element.

【0209】さらに、EL素子を覆うようにして充填材6
004を設ける。この充填材26004は、カバー材2
6000を接着するための接着剤としても機能する。充
填材26004としては、PVC(ポリビニルクロライ
ド)、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビ
ニルブチラル)またはEVA(エチレンビニルアセテー
ト)を用いることができる。この充填材26004の内
部に乾燥剤を設けておくと、吸湿効果を保持できるので
好ましい。
Further, the filling material 6
004 is provided. The filling material 26004 is used as the cover material 2
It also functions as an adhesive for bonding 6000. As the filler 26004, PVC (polyvinyl chloride), epoxy resin, silicone resin, PVB (polyvinyl butyral), or EVA (ethylene vinyl acetate) can be used. It is preferable to provide a desiccant inside the filler 26004 because a moisture absorbing effect can be maintained.

【0210】また、充填材26004の中にスペーサー
を含有させてもよい。このとき、スペーサーをBaOな
どからなる粒状物質とし、スペーサー自体に吸湿性をも
たせてもよい。
[0210] A spacer may be contained in the filler 26004. At this time, the spacer may be a granular substance made of BaO or the like, and the spacer itself may have hygroscopicity.

【0211】スペーサーを設けた場合、パッシベーショ
ン膜26003はスペーサー圧を緩和することができ
る。また、パッシベーション膜とは別に、スペーサー圧
を緩和する樹脂膜などを設けてもよい。
When a spacer is provided, the passivation film 26003 can ease the spacer pressure. Further, a resin film or the like for relaxing the spacer pressure may be provided separately from the passivation film.

【0212】また、カバー材26000としては、ガラ
ス板、アルミニウム板、ステンレス板、FRP(Fib
erglass−Reinforced Plasti
cs)板、PVF(ポリビニルフルオライド)フィル
ム、マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはア
クリルフィルムを用いることができる。なお、充填材2
6004としてPVBやEVAを用いる場合、数十μm
のアルミニウムホイルをPVFフィルムやマイラーフィ
ルムで挟んだ構造のシートを用いることが好ましい。
As the cover material 26000, a glass plate, an aluminum plate, a stainless steel plate, FRP (Fib
erglass-Reinforced Plasti
cs) A plate, a PVF (polyvinyl fluoride) film, a mylar film, a polyester film or an acrylic film can be used. In addition, the filler 2
When PVB or EVA is used as 6004, several tens μm
It is preferable to use a sheet having a structure in which the above aluminum foil is sandwiched between PVF films or mylar films.

【0213】但し、EL素子からの発光方向(光の放射
方向)によっては、カバー材6000が透光性を有する
必要がある。
[0213] However, depending on the direction of light emission (the direction of light emission) from the EL element, the cover material 6000 needs to have translucency.

【0214】次に、充填材26004を用いてカバー材
26000を接着した後、充填材26004の側面(露
呈面)を覆うようにフレーム材26001を取り付け
る。フレーム材26001はシール材(接着剤として機
能する)26002によって接着される。このとき、シ
ール材26002としては、光硬化性樹脂を用いるのが
好ましいが、EL層の耐熱性が許せば熱硬化性樹脂を用
いても良い。なお、シール材26002はできるだけ水
分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。ま
た、シール材26002の内部に乾燥剤を添加してあっ
ても良い。
Next, after the cover material 26000 is bonded using the filler 26004, the frame material 26001 is attached so as to cover the side surface (exposed surface) of the filler 26004. The frame material 26001 is bonded by a seal material (functioning as an adhesive) 26002. At this time, a photocurable resin is preferably used as the sealant 26002, but a thermosetting resin may be used as long as the heat resistance of the EL layer is allowed. Note that the sealant 26002 is preferably a material that does not transmit moisture or oxygen as much as possible. Further, a desiccant may be added to the inside of the sealing material 26002.

【0215】また、配線24016はシール材2600
2と基板24010との隙間を通ってFPC24017
に電気的に接続される。なお、ここでは配線24016
について説明したが、他の配線24014、24015
も同様にしてシール材26002の下を通ってFPC2
4017に電気的に接続される。
The wiring 24016 is made of a sealing material 2600
2 through the gap between the substrate 24010 and the FPC 24017
Is electrically connected to Here, the wiring 24016
Has been described, but other wiring 24014, 24015
Similarly, pass under the sealing material 26002 and pass through the FPC2
4017 is electrically connected.

【0216】(実施例15)本実形態では、EL表示パ
ネルにおける画素部のさらに詳細な断面構造を図38
に、上面構造を図39(A)に、回路図を図39(B)
に示す。図38、図39(A)及び図39(B)では共
通の符号を用いるので互いに参照すれば良い。
(Embodiment 15) In this embodiment, a more detailed sectional structure of a pixel portion in an EL display panel is shown in FIG.
FIG. 39A shows a top view structure, and FIG. 39B shows a circuit diagram.
Shown in 38, 39 (A) and 39 (B) use the same reference numerals, so they may be referred to each other.

【0217】図38において、基板23001上に設け
られたスイッチング用TFT23002は実施例4のTF
T構造を用いてもよいし、公知のTFTの構造を用いて
もよい。本実施例ではダブルゲート構造としているが、
構造及び作製プロセスに大きな違いはないので説明は省
略する。但し、ダブルゲート構造とすることで実質的に
二つのTFTが直列された構造となり、オフ電流値を低
減することができるという利点がある。なお、本実施例
ではダブルゲート構造としているが、シングルゲート構
造でも構わないし、トリプルゲート構造やそれ以上のゲ
ート本数を持つマルチゲート構造でも構わない。
In FIG. 38, the switching TFT 23002 provided on the substrate 23001 is the same as the TFT of the fourth embodiment.
A T structure may be used, or a known TFT structure may be used. In this embodiment, a double gate structure is used.
The description is omitted because there is no significant difference in the structure and the manufacturing process. However, the double gate structure has a structure in which two TFTs are substantially connected in series, and has an advantage that an off-current value can be reduced. Although the double gate structure is used in this embodiment, a single gate structure, a triple gate structure, or a multi-gate structure having more gates may be used.

【0218】また、電流制御用TFT23003はNT
FTを用いて形成される。このとき、スイッチング用T
FT23002のドレイン配線23035は配線230
36によって電流制御用TFTのゲート電極23037
に電気的に接続されている。また、23038で示され
る配線は、スイッチング用TFT23002のゲート電
極23039a、23039bを電気的に接続するゲー
ト配線である。
The current control TFT 23003 is made of NT
It is formed using FT. At this time, the switching T
The drain wiring 23035 of the FT 23002 is the wiring 230
36, the gate electrode 23037 of the current controlling TFT
Is electrically connected to A wiring denoted by 23038 is a gate wiring for electrically connecting the gate electrodes 23039a and 23039b of the switching TFT 23002.

【0219】電流制御用TFTはEL素子を流れる電流
量を制御するための素子であるため、多くの電流が流
れ、熱による劣化やホットキャリアによる劣化の危険性
が高い素子でもある。そのため、電流制御用TFTのド
レイン側に、ゲート絶縁膜を介してゲート電極に重なる
ようにLDD領域を設ける本発明の構造は極めて有効で
ある。
Since the current control TFT is an element for controlling the amount of current flowing through the EL element, a large amount of current flows and the element has a high risk of deterioration due to heat or hot carriers. Therefore, the structure of the present invention in which the LDD region is provided on the drain side of the current controlling TFT so as to overlap the gate electrode via the gate insulating film is extremely effective.

【0220】また、本実施例では電流制御用TFT23
003をシングルゲート構造で図示しているが、複数の
TFTを直列につなげたマルチゲート構造としても良
い。さらに、複数のTFTを並列につなげて実質的にチ
ャネル形成領域を複数に分割し、熱の放射を高い効率で
行えるようにした構造としても良い。このような構造は
熱による劣化対策として有効である。
In this embodiment, the current controlling TFT 23 is used.
Although 003 is shown in a single-gate structure, a multi-gate structure in which a plurality of TFTs are connected in series may be used. Further, a structure in which a plurality of TFTs are connected in parallel to substantially divide the channel formation region into a plurality of regions so that heat can be radiated with high efficiency may be employed. Such a structure is effective as a measure against deterioration due to heat.

【0221】また、図39(A)に示すように、電流制
御用TFT23003のゲート電極23037となる配
線は23004で示される領域で、電流制御用TFT2
3003のドレイン配線23040と絶縁膜を介して重
なる。このとき、23004で示される領域ではコンデ
ンサが形成される。このコンデンサ23004は電流制
御用TFT23003のゲートにかかる電圧を保持する
ためのコンデンサとして機能する。なお、ドレイン配線
23040は電流供給線(電源線)23006に接続さ
れ、常に一定の電圧が加えられている。
Further, as shown in FIG. 39A, the wiring which becomes the gate electrode 23037 of the current control TFT 23003 is in a region 23004,
It overlaps with the drain wiring 23040 of 3003 via an insulating film. At this time, a capacitor is formed in the area indicated by 23004. This capacitor 23004 functions as a capacitor for holding the voltage applied to the gate of the current control TFT 23003. Note that the drain wiring 23040 is connected to a current supply line (power supply line) 23006, and a constant voltage is constantly applied.

【0222】スイッチング用TFT23002及び電流
制御用TFT23003の上には第1パッシベーション
膜23041が設けられ、その上に樹脂絶縁膜でなる平
坦化膜23042が形成される。平坦化膜23042を
用いてTFTによる段差を平坦化することは非常に重要
である。後に形成されるEL層は非常に薄いため、段差
が存在することによって発光不良を起こす場合がある。
従って、EL層をできるだけ平坦面に形成しうるように
画素電極を形成する前に平坦化しておくことが望まし
い。
A first passivation film 23041 is provided on the switching TFT 23002 and the current control TFT 23003, and a flattening film 23042 made of a resin insulating film is formed thereon. It is very important to flatten the step due to the TFT using the flattening film 23042. Since an EL layer formed later is extremely thin, poor light emission may be caused by the presence of a step.
Therefore, it is desirable that the EL layer be flattened before forming the pixel electrode so that the EL layer can be formed as flat as possible.

【0223】また、23043は反射性の高い導電膜で
なる画素電極(EL素子の陰極)であり、電流制御用T
FT23003のドレインに電気的に接続される。画素
電極23043としてはアルミニウム合金膜、銅合金膜
または銀合金膜など低抵抗な導電膜またはそれらの積層
膜を用いることが好ましい。勿論、他の導電膜との積層
構造としても良い。
Reference numeral 23043 denotes a pixel electrode (cathode of an EL element) made of a conductive film having high reflectivity.
It is electrically connected to the drain of FT23003. As the pixel electrode 23043, a low-resistance conductive film such as an aluminum alloy film, a copper alloy film, or a silver alloy film, or a stacked film thereof is preferably used. Of course, a stacked structure with another conductive film may be employed.

【0224】また、絶縁膜(好ましくは樹脂)で形成さ
れたバンク23044a、23044bにより形成された
溝(画素に相当する)の中に発光層23045が形成さ
れる。なお、ここでは一画素しか図示していないが、R
(赤)、G(緑)、B(青)の各色に対応した発光層を
作り分けても良い。発光層とする有機EL材料としては
π共役ポリマー系材料を用いる。代表的なポリマー系材
料としては、ポリパラフェニレンビニレン(PPV)
系、ポリビニルカルバゾール(PVK)系、ポリフルオ
レン系などが挙げられる。
A light emitting layer 23045 is formed in a groove (corresponding to a pixel) formed by banks 23044a and 23044b formed of an insulating film (preferably resin). Although only one pixel is shown here, R
Light emitting layers corresponding to the colors (red), G (green), and B (blue) may be separately formed. As the organic EL material for the light emitting layer, a π-conjugated polymer material is used. A typical polymer-based material is polyparaphenylene vinylene (PPV)
System, polyvinyl carbazole (PVK) system, polyfluorene system and the like.

【0225】なお、PPV系有機EL材料としては様々
な型のものがあるが、例えば「H. Shenk,H.Becker,O.Ge
lsen,E.Kluge,W.Kreuder,and H.Spreitzer,“Polymers
forLight Emitting Diodes”,Euro Display,Proceeding
s,1999,p.33-37」や特開平10−92576号公報に記
載されたような材料を用いれば良い。
There are various types of PPV-based organic EL materials, for example, “H. Shenk, H. Becker, O. Ge.
lsen, E. Kluge, W. Kreuder, and H. Spreitzer, “Polymers
forLight Emitting Diodes ”, Euro Display, Proceeding
s, 1999, p.33-37 "and JP-A-10-92576.

【0226】具体的な発光層としては、赤色に発光する
発光層にはシアノポリフェニレンビニレン、緑色に発光
する発光層にはポリフェニレンビニレン、青色に発光す
る発光層にはポリフェニレンビニレン若しくはポリアル
キルフェニレンを用いれば良い。膜厚は30〜150n
m(好ましくは40〜100nm)とすれば良い。
As specific light emitting layers, cyanopolyphenylene vinylene is used for a light emitting layer emitting red light, polyphenylene vinylene is used for a light emitting layer emitting green light, and polyphenylene vinylene or polyalkylphenylene is used for a light emitting layer emitting blue light. Good. The film thickness is 30-150n
m (preferably 40 to 100 nm).

【0227】但し、以上の例は発光層として用いること
のできる有機EL材料の一例であって、これに限定する
必要はまったくない。発光層、電荷輸送層または電荷注
入層を自由に組み合わせてEL層(発光及びそのための
キャリアの移動を行わせるための層)を形成すれば良
い。
However, the above example is an example of the organic EL material that can be used as the light emitting layer, and it is not necessary to limit the invention to this. An EL layer (a layer for performing light emission and carrier movement therefor) may be formed by freely combining a light emitting layer, a charge transport layer, or a charge injection layer.

【0228】例えば、本実施例ではポリマー系材料を発
光層として用いる例を示したが、低分子系有機EL材料
を用いても良い。また、電荷輸送層や電荷注入層として
炭化珪素等の無機材料を用いることも可能である。これ
らの有機EL材料や無機材料は公知の材料を用いること
ができる。
For example, in this embodiment, an example is shown in which a polymer material is used for the light emitting layer, but a low molecular organic EL material may be used. It is also possible to use an inorganic material such as silicon carbide for the charge transport layer and the charge injection layer. Known materials can be used for these organic EL materials and inorganic materials.

【0229】本実施例では発光層23045の上にPE
DOT(ポリチオフェン)またはPAni(ポリアニリ
ン)でなる正孔注入層23046を設けた積層構造のE
L層としている。そして、正孔注入層23046の上に
は透明導電膜でなる陽極23047が設けられる。本実
施例の場合、発光層23045で生成された光は上面側
に向かって(TFTの上方に向かって)放射されるた
め、陽極は透光性でなければならない。透明導電膜とし
ては酸化インジウムと酸化スズとの化合物や酸化インジ
ウムと酸化亜鉛との化合物を用いることができるが、耐
熱性の低い発光層や正孔注入層を形成した後で形成する
ため、可能な限り低温で成膜できるものが好ましい。
In this embodiment, PE is formed on the light emitting layer 23045.
E having a stacked structure in which a hole injection layer 23046 made of DOT (polythiophene) or PAni (polyaniline) is provided
It is an L layer. An anode 23047 made of a transparent conductive film is provided over the hole injection layer 23046. In the case of this embodiment, since the light generated in the light-emitting layer 23045 is emitted toward the upper surface side (toward the TFT), the anode must be translucent. As the transparent conductive film, a compound of indium oxide and tin oxide or a compound of indium oxide and zinc oxide can be used; however, it is possible to form after forming a light-emitting layer or a hole-injecting layer with low heat resistance. A material that can form a film at a temperature as low as possible is preferable.

【0230】陽極23047まで形成された時点でEL
素子23005が完成する。なお、ここでいうEL素子
23005は、画素電極(陰極)23043、発光層2
3045、正孔注入層23046及び陽極23047で
形成されたコンデンサを指す。図39(A)に示すよう
に画素電極23043は画素の面積にほぼ一致するた
め、画素全体がEL素子として機能する。従って、発光
の利用効率が非常に高く、明るい画像表示が可能とな
る。
When the anode 23047 is formed, the EL
The element 23005 is completed. Note that the EL element 23005 here includes a pixel electrode (cathode) 23043, a light-emitting layer 2
3045, a capacitor formed by the hole injection layer 23046 and the anode 23047. As shown in FIG. 39A, the pixel electrode 23043 substantially matches the area of the pixel, so that the entire pixel functions as an EL element. Therefore, the efficiency of light emission is extremely high, and a bright image can be displayed.

【0231】ところで、本実施例では、陽極23047
の上にさらに第2パッシベーション膜23048を設け
ている。第2パッシベーション膜23048としては窒
化珪素膜または窒化酸化珪素膜が好ましい。この目的
は、外部とEL素子とを遮断することであり、有機EL
材料の酸化による劣化を防ぐ意味と、有機EL材料から
の脱ガスを抑える意味との両方を併せ持つ。これにより
EL表示装置の信頼性が高められる。
In this embodiment, the anode 23047
Further, a second passivation film 23048 is provided thereon. As the second passivation film 23048, a silicon nitride film or a silicon nitride oxide film is preferable. The purpose of this is to shut off the EL element from the outside,
It has both the meaning of preventing deterioration due to oxidation of the material and the meaning of suppressing outgassing from the organic EL material. Thereby, the reliability of the EL display device is improved.

【0232】以上のように本実施例のEL表示パネルは
図38のような構造の画素からなる画素部を有し、オフ
電流値の十分に低いスイッチング用TFTと、ホットキ
ャリア注入に強い電流制御用TFTとを有する。従っ
て、高い信頼性を有し、且つ、良好な画像表示が可能な
EL表示パネルが得られる。
As described above, the EL display panel of this embodiment has a pixel portion composed of pixels having a structure as shown in FIG. 38, a switching TFT having a sufficiently low off-state current value, and a current control resistant to hot carrier injection. TFT. Therefore, an EL display panel having high reliability and capable of displaying a good image can be obtained.

【0233】(実施例16)本実施例では、実施例15
に示した画素部において、EL素子23005の構造を
反転させた構造について説明する。説明には図40を用
いる。なお、図38の構造と異なる点はEL素子の部分
と電流制御用TFTだけであるので、その他の説明は省
略することとする。
(Embodiment 16) In this embodiment, Embodiment 15 will be described.
A structure in which the structure of the EL element 23005 is inverted in the pixel portion shown in FIG. FIG. 40 is used for the description. Note that the difference from the structure of FIG. 38 is only the EL element portion and the current controlling TFT, so that the other description will be omitted.

【0234】図40において、電流制御用TFT231
03はPTFTを用いて形成される。
In FIG. 40, the current controlling TFT 231
03 is formed using PTFT.

【0235】本実施例では、画素電極(陽極)2305
0として透明導電膜を用いる。具体的には酸化インジウ
ムと酸化亜鉛との化合物でなる導電膜を用いる。勿論、
酸化インジウムと酸化スズとの化合物でなる導電膜を用
いても良い。
In this embodiment, the pixel electrode (anode) 2305
As 0, a transparent conductive film is used. Specifically, a conductive film formed using a compound of indium oxide and zinc oxide is used. Of course,
A conductive film formed using a compound of indium oxide and tin oxide may be used.

【0236】そして、絶縁膜でなるバンク23051
a、23051bが形成された後、溶液塗布によりポリ
ビニルカルバゾールでなる発光層23052が形成され
る。その上にはカリウムアセチルアセトネートでなる電
子注入層23053、アルミニウム合金でなる陰極23
054が形成される。この場合、陰極23054がパッ
シベーション膜としても機能する。こうしてEL素子2
3101が形成される。
The bank 23051 made of an insulating film
After the formation of a and 23051b, a light emitting layer 23052 made of polyvinyl carbazole is formed by applying a solution. An electron injection layer 23053 made of potassium acetylacetonate and a cathode 23 made of an aluminum alloy are formed thereon.
054 is formed. In this case, the cathode 23054 also functions as a passivation film. Thus, EL element 2
3101 is formed.

【0237】本実施例の場合、発光層23052で発生
した光は、矢印で示されるようにTFTが形成された基
板の方に向かって放射される。
In the case of this embodiment, the light generated in the light emitting layer 23052 is radiated toward the substrate on which the TFT is formed as shown by the arrow.

【0238】(実施例17)本実施例では、図39
(B)に示した回路図とは異なる構造の画素とした場合
の例について図41(A)〜(C)に示す。なお、本実
施例において、23201はスイッチング用TFT23
202のソース配線、23203はスイッチング用TF
T23202のゲート配線、23204は電流制御用T
FT、23205はコンデンサ、23206、2320
8は電流供給線、23207はEL素子とする。
(Embodiment 17) In this embodiment, FIG.
FIGS. 41A to 41C illustrate an example in which a pixel having a structure different from that of the circuit diagram illustrated in FIG. In this embodiment, reference numeral 23201 denotes a switching TFT 23.
202203 is a source wiring, and 23203 is a switching TF.
Gate wiring of T23202, 23204 is T for current control
FT, 23205 is a capacitor, 23206, 2320
8 is a current supply line, and 23207 is an EL element.

【0239】図41(A)は、二つの画素間で電流供給
線23206を共通とした場合の例である。即ち、二つ
の画素が電流供給線23206を中心に線対称となるよ
うに形成されている点に特徴がある。この場合、電源供
給線の本数を減らすことができるため、画素部をさらに
高精細化することができる。
FIG. 41A shows an example in which a current supply line 23206 is shared between two pixels. That is, the feature is that two pixels are formed to be line-symmetric with respect to the current supply line 23206. In this case, the number of power supply lines can be reduced, so that the pixel portion can have higher definition.

【0240】また、図41(B)は、電流供給線232
08をゲート配線23203と平行に設けた場合の例で
ある。なお、図41(B)では電流供給線23208と
ゲート配線23203とが重ならないように設けた構造
となっているが、両者が異なる層に形成される配線であ
れば、絶縁膜を介して重なるように設けることもでき
る。この場合、電源供給線23208とゲート配線23
203とで専有面積を共有させることができるため、画
素部をさらに高精細化することができる。
FIG. 41B shows the current supply line 232.
08 is provided in parallel with the gate wiring 23203. Note that in FIG. 41B, the current supply line 23208 and the gate wiring 23203 are provided so as not to overlap with each other; however, if both wirings are formed in different layers, they overlap with an insulating film interposed therebetween. It can also be provided as follows. In this case, the power supply line 23208 and the gate line 23
Since the occupation area can be shared with the pixel 203, the pixel portion can be further refined.

【0241】また、図41(C)は、図41(B)の構
造と同様に電流供給線23208をゲート配線2320
3と平行に設け、さらに、二つの画素を電流供給線23
208を中心に線対称となるように形成する点に特徴が
ある。また、電流供給線23208をゲート配線232
03のいずれか一方と重なるように設けることも有効で
ある。この場合、電源供給線の本数を減らすことができ
るため、画素部をさらに高精細化することができる。
FIG. 41C shows that the current supply line 23208 is connected to the gate wiring 2320 similarly to the structure of FIG.
3, and two pixels are connected to the current supply line 23.
It is characterized in that it is formed so as to be line-symmetric about the center 208. The current supply line 23208 is connected to the gate wiring 232.
It is also effective to provide any one of the layers 03. In this case, the number of power supply lines can be reduced, so that the pixel portion can have higher definition.

【0242】(実施例18)実施例17に示した図39
(A)、図39(B)では電流制御用TFT23003
のゲートにかかる電圧を保持するためにコンデンサ23
004を設ける構造としているが、コンデンサ2300
4を省略することも可能である。実施例11の場合、電
流制御用TFT23003として、ゲート絶縁膜を介し
てゲート電極に重なるように設けられたLDD領域を有
しているTFTを用いている。この重なり合った領域に
は一般的にゲート容量と呼ばれる寄生容量が形成される
が、本実施例ではこの寄生容量をコンデンサ23004
の代わりとして積極的に用いる点に特徴がある。
(Embodiment 18) FIG. 39 shown in Embodiment 17
(A) and FIG. 39 (B) show the current control TFT 23003.
Capacitor 23 to hold the voltage across the gate of
004 is provided, but the capacitor 2300
4 can also be omitted. In the case of the eleventh embodiment, a TFT having an LDD region provided so as to overlap a gate electrode with a gate insulating film interposed therebetween is used as the current control TFT 23003. A parasitic capacitance generally called a gate capacitance is formed in the overlapped region.
The feature is that it is actively used instead of.

【0243】この寄生容量のキャパシタンスは、上記ゲ
ート電極とLDD領域とが重なり合った面積によって変
化するため、その重なり合った領域に含まれるLDD領
域の長さによって決まる。
Since the capacitance of the parasitic capacitance changes depending on the area where the gate electrode and the LDD region overlap, it is determined by the length of the LDD region included in the overlapping region.

【0244】また、実施例14に示した図41(A),
(B),(C)の構造においても同様に、コンデンサ2
3205を省略することは可能である。
Further, FIG. 41 (A),
Similarly, in the structures (B) and (C), the capacitor 2
It is possible to omit 3205.

【発明の効果】【The invention's effect】

【0245】本発明の表示装置においては、電圧階調と
時間階調とによって階調表示を行うことによって多階調
の表示が実現される。また、各サブフレームドット期間
に各画素に偏りなく階調電圧が書き込まれることにな
り、フレーム周波数を上げなくてもフリッカの発生を減
少させることができる。
In the display device of the present invention, multi-gradation display is realized by performing gradation display by using voltage gradation and time gradation. Further, the gradation voltage is written evenly to each pixel in each sub-frame dot period, so that the occurrence of flicker can be reduced without increasing the frame frequency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の表示装置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a display device of the present invention.

【図2】 本発明の液晶表示装置のある実施例の概略構
成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an embodiment of a liquid crystal display device of the present invention.

【図3】 本発明の液晶表示装置のある実施例の画素
部、ソースドライバおよびゲートドライバの回路構成図
である。
FIG. 3 is a circuit configuration diagram of a pixel unit, a source driver, and a gate driver of an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図4】 本発明の液晶表示装置のある実施例の階調表
示レベルを示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a gray scale display level of an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図5】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 5 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図6】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 6 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図7】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 7 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図8】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 8 is a timing chart showing gradation voltage levels and gradation display levels output to pixels in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図9】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 9 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図10】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 10 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図11】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 11 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図12】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 12 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in one embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図13】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 13 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図14】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 14 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in one embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図15】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 15 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図16】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 16 is a timing chart showing a gradation voltage level and a gradation display level output to a pixel in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図17】 本発明の液晶表示装置のある実施例におけ
る、画素に出力される階調電圧レベルおよび階調表示レ
ベルを示したタイミングチャートである。
FIG. 17 is a timing chart showing gradation voltage levels and gradation display levels output to pixels in an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図18】 本発明の液晶表示装置のある実施例の駆動
タイミングチャートを示す図である。
FIG. 18 is a diagram showing a drive timing chart of an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図19】 本発明の液晶表示装置のある実施例の駆動
タイミングチャートを示す図である。
FIG. 19 is a diagram showing a drive timing chart of an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図20】 本発明の液晶表示装置のある実施例の駆動
タイミングチャートを示す図である。
FIG. 20 is a diagram showing a drive timing chart of an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図21】 本発明の液晶表示装置のある実施例の駆動
タイミングチャートを示す図である。
FIG. 21 is a diagram showing a drive timing chart of an embodiment of the liquid crystal display device of the present invention.

【図22】 本発明の液晶表示装置のある実施例の概略
構成図である。
FIG. 22 is a schematic configuration diagram of an embodiment of a liquid crystal display device of the present invention.

【図23】 本発明の液晶表示装置のある実施例の概略
構成図である。
FIG. 23 is a schematic configuration diagram of an embodiment of a liquid crystal display device of the present invention.

【図24】 本発明の液晶表示装置の作製工程例を示す
図である。
FIG. 24 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of the liquid crystal display device of the present invention.

【図25】 本発明の液晶表示装置の作製工程例を示す
図である。
FIG. 25 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of the liquid crystal display device of the present invention.

【図26】 本発明の液晶表示装置の作製工程例を示す
図である。
FIG. 26 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of the liquid crystal display device of the present invention.

【図27】 本発明の液晶表示装置の作製工程例を示す
図である。
FIG. 27 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of the liquid crystal display device of the present invention.

【図28】 本発明の液晶表示装置の作製工程例を示す
図である。
FIG. 28 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of the liquid crystal display device of the present invention.

【図29】 本発明の液晶表示装置を用いた3板式プロ
ジェクタの概略構成図である。
FIG. 29 is a schematic configuration diagram of a three-panel projector using the liquid crystal display device of the present invention.

【図30】 本発明の液晶表示装置を用いた3板式プロ
ジェクタの概略構成図である。
FIG. 30 is a schematic configuration diagram of a three-panel projector using the liquid crystal display device of the present invention.

【図31】 本発明の液晶表示装置を用いた単板式プロ
ジェクタの概略構成図である。
FIG. 31 is a schematic configuration diagram of a single-panel projector using the liquid crystal display device of the present invention.

【図32】 本発明の液晶表示装置を用いたフロントプ
ロジェクタおよびリアプロジェクタの概略構成図であ
る。
FIG. 32 is a schematic configuration diagram of a front projector and a rear projector using the liquid crystal display device of the present invention.

【図33】 本発明のアクティブマトリクス型表示装置
を用いたゴーグル型ディスプレイの概略構成図である。
FIG. 33 is a schematic configuration diagram of a goggle type display using the active matrix type display device of the present invention.

【図34】 本発明のアクティブマトリクス型表示装置
を用いた電子機器の例である。
FIG. 34 is an example of an electronic device using the active matrix display device of the present invention.

【図35】 反強誘電性混合液晶のV字型の電気光学特
性を示すグラフである。
FIG. 35 is a graph showing the V-shaped electro-optical characteristics of the antiferroelectric mixed liquid crystal.

【図36】 実施例13のEL表示装置の構成を示す図
である。
FIG. 36 is a diagram illustrating a configuration of an EL display device according to a thirteenth embodiment.

【図37】 実施例14のEL表示装置の構成を示す図
である。
FIG. 37 is a diagram illustrating a configuration of an EL display device according to a fourteenth embodiment.

【図38】 実施例15のEL表示装置の画素部の構成
を示す断面図である。
FIG. 38 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a pixel portion of an EL display device according to Example 15;

【図39】 実施例16のEL表示装置の画素部の構成
を示す上面図及び回路図である。
FIGS. 39A and 39B are a top view and a circuit diagram illustrating a configuration of a pixel portion of an EL display device in Example 16. FIGS.

【図40】 実施例17のEL表示装置の画素部の構成
を示す断面図である。
FIG. 40 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a pixel portion of an EL display device according to Example 17;

【図41】 実施例18のEL表示装置の画素部の構成
を示す回路図である。
FIG. 41 is a circuit diagram showing a configuration of a pixel portion of an EL display device according to Example 18.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 液晶パネル 101−1 アクティブマトリクス基板 101−2 対向基板 101−1−1 ソースドライバ 101−1−2 ゲートドライバ 101−1−3 ゲートドライバ 101−1−4 画素部 102 デジタルビデオデータ時間階調処理
回路 103 D/A変換回路
Reference Signs List 101 Liquid crystal panel 101-1 Active matrix substrate 101-2 Counter substrate 101-1-1 Source driver 101-1-2 Gate driver 101-1-3 Gate driver 101-1-4 Pixel section 102 Digital video data time gradation processing Circuit 103 D / A conversion circuit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09G 3/20 641 G09G 3/20 641K 3/30 3/30 K H04N 5/66 102 H04N 5/66 102B 5/74 5/74 K ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme court ゛ (Reference) G09G 3/20 641 G09G 3/20 641K 3/30 3/30 K H04N 5/66 102 H04N 5/66 102B 5/74 5/74 K

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】複数の画素TFTがマトリクス状に配置さ
れた画素部と、 前記複数のTFTを駆動するソースドライバおよびゲー
トドライバと、 外部から入力されるmビットデジタルビデオデータを2
m-n個のnビットデジタルビデオデータに変換する処理
回路と(m、nは共に2以上の正数、m>n)、 前記nビットデジタルデータをアナログビデオデータに
変換し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路
と、 を有する表示装置であって、 前記処理回路は、前記D/A変換回路へ前記2m-n個の
nビットデジタルデータをランダムに出力し、 前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成することを特徴とする表示装置。
1. A pixel section in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs, and m-bit digital video data input from the outside.
a processing circuit for converting into mn n-bit digital video data (m and n are both positive numbers greater than or equal to 2; m>n); converting the n-bit digital data into analog video data and outputting to the source driver And a D / A conversion circuit, wherein the processing circuit randomly outputs the 2 mn n-bit digital data to the D / A conversion circuit and forms the n-bit digital video data. A display device for forming one frame of video by displaying 2 mn sub-frames.
【請求項2】複数の画素TFTがマトリクス状に配置さ
れた画素部と、 前記複数のTFTを駆動するソースドライバおよびゲー
トドライバと、 外部から入力されるmビットデジタルビデオデータを2
m-n個のnビットデジタルビデオデータに変換する処理
回路と(m、nは共に2以上の正数、m>n)、 前記nビットデジタルデータをアナログビデオデータに
変換し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路
と、 を有する表示装置であって、 前記処理回路は、前記D/A変換回路へ前記2m-n個の
nビットデジタルデータをランダムに出力し、 前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成し、 (2m−(2m-n−1))通りの表示階調を得ることを特
徴とする表示装置。
2. A pixel section in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs, and m-bit digital video data input from the outside.
a processing circuit for converting into mn n-bit digital video data (m and n are both positive numbers greater than or equal to 2; m>n); converting the n-bit digital data into analog video data and outputting to the source driver And a D / A conversion circuit, wherein the processing circuit randomly outputs the 2 mn n-bit digital data to the D / A conversion circuit and forms the n-bit digital video data. A display device characterized in that an image of one frame is formed by displaying 2 mn sub-frames to be displayed and (2 m − (2 mn −1)) display gradations are obtained.
【請求項3】複数の画素TFTがマトリクス状に配置さ
れた画素部と、 前記複数のTFTを駆動するソースドライバおよびゲー
トドライバと、 外部から入力されるmビットデジタルビデオデータを2
m-n個のnビットデジタルビデオデータに変換する処理
回路と(m、nは共に2以上の正数、m>n)、 前記nビットデジタルデータをアナログビデオデータに
変換し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路
と、 を有する表示装置であって、 前記2m-n個のnビットデジタルデータは、複数の出力
パターンからランダムに選択されたパターンによって前
記D/A変換回路へ出力され、 前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成することを特徴とする表示装置。
3. A pixel section in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs, and m-bit digital video data input from the outside.
a processing circuit for converting into mn n-bit digital video data (m and n are both positive numbers greater than or equal to 2; m>n); converting the n-bit digital data into analog video data and outputting to the source driver A display device comprising: a D / A conversion circuit, wherein the 2 mn n-bit digital data is output to the D / A conversion circuit in a pattern randomly selected from a plurality of output patterns; A display device, wherein an image of one frame is formed by displaying 2 mn sub-frames formed by bit digital video data.
【請求項4】複数の画素TFTがマトリクス状に配置さ
れた画素部と、 前記複数のTFTを駆動するソースドライバおよびゲー
トドライバと、 外部から入力されるmビットデジタルビデオデータを2
m-n個のnビットデジタルビデオデータに変換する処理
回路と(m、nは共に2以上の正数、m>n)、 前記nビットデジタルデータをアナログビデオデータに
変換し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路
と、 を有する表示装置であって、 前記2m-n個のnビットデジタルデータは、複数の出力
パターンからランダムに選択されたパターンによって前
記D/A変換回路へ出力され、 前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成し、 (2m−(2m-n−1))通りの表示階調を得ることを特
徴とする表示装置。
4. A pixel section in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs, and m-bit digital video data input from the outside.
a processing circuit for converting into mn n-bit digital video data (m and n are both positive numbers greater than or equal to 2; m>n); converting the n-bit digital data into analog video data and outputting to the source driver A display device comprising: a D / A conversion circuit, wherein the 2 mn n-bit digital data is output to the D / A conversion circuit in a pattern randomly selected from a plurality of output patterns; A display characterized in that an image of one frame is formed by displaying 2 mn sub-frames formed by bit digital video data, and (2 m- (2 mn -1)) display gradations are obtained. apparatus.
【請求項5】複数の画素TFTがマトリクス状に配置さ
れた画素部と、 前記複数のTFTを駆動するソースドライバおよびゲー
トドライバと、 外部から入力されるアナログビデオデータをmビットデ
ジタルビデオデータに変換するA/D変換回路と、 前記mビットデジタルビデオデータを2m-n個のnビッ
トデジタルビデオデータに変換する処理回路と(m、n
は共に2以上の正数、m>n)、 前記nビットデジタルデータをアナログビデオデータに
変換し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路
と、 を有する表示装置であって、 前記処理回路は、前記D/A変換回路へ前記2m-n個の
nビットデジタルデータをランダムに出力し、 前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成することを特徴とする表示装置。
5. A pixel section in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix; a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs; and converting analog video data input from the outside into m-bit digital video data. An A / D conversion circuit that converts the m-bit digital video data into 2 mn n-bit digital video data;
And a D / A conversion circuit that converts the n-bit digital data into analog video data and outputs the analog video data to the source driver. Forms the image of one frame by randomly outputting the 2 mn n-bit digital data to the D / A conversion circuit and displaying 2 mn sub-frames formed by the n-bit digital video data A display device, comprising:
【請求項6】複数の画素TFTがマトリクス状に配置さ
れた画素部と、 前記複数のTFTを駆動するソースドライバおよびゲー
トドライバと、 外部から入力されるアナログビデオデータをmビットデ
ジタルビデオデータに変換するA/D変換回路と、 前記mビットデジタルビデオデータを2m-n個のnビッ
トデジタルビデオデータに変換する処理回路と(m、n
は共に2以上の正数、m>n)、 前記nビットデジタルデータをアナログビデオデータに
変換し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路
と、 を有する表示装置であって、 前記処理回路は、前記D/A変換回路へ前記2m-n個の
nビットデジタルデータをランダムに出力し、 前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成し、 (2m−(2m-n−1))通りの表示階調を得ることを特
徴とする表示装置。
6. A pixel section in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs, and converting externally input analog video data into m-bit digital video data. An A / D conversion circuit that converts the m-bit digital video data into 2 mn n-bit digital video data;
And a D / A conversion circuit that converts the n-bit digital data into analog video data and outputs the analog video data to the source driver. Forms the image of one frame by randomly outputting the 2 mn n-bit digital data to the D / A conversion circuit and displaying 2 mn sub-frames formed by the n-bit digital video data And (2 m- (2 mn -1)) display gradations.
【請求項7】複数の画素TFTがマトリクス状に配置さ
れた画素部と、 前記複数のTFTを駆動するソースドライバおよびゲー
トドライバと、 外部から入力されるアナログビデオデータをmビットデ
ジタルビデオデータに変換するA/D変換回路と、 前記mビットデジタルビデオデータを2m-n個のnビッ
トデジタルビデオデータに変換する処理回路と(m、n
は共に2以上の正数、m>n)、 前記nビットデジタルデータをアナログビデオデータに
変換し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路
と、 を有する表示装置であって、 前記2m-n個のnビットデジタルデータは、複数の出力
パターンからランダムに選択されたパターンによって前
記D/A変換回路へ出力され、 前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成することを特徴とする表示装置。
7. A pixel section in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs, and conversion of externally input analog video data into m-bit digital video data. An A / D conversion circuit that converts the m-bit digital video data into 2 mn n-bit digital video data;
Both two or more positive numbers, m> n), the n-bit digital data into analog video data, a display device having a D / A converter circuit output to the source driver, the 2 mn The n-bit digital data is output to the D / A conversion circuit by a pattern randomly selected from a plurality of output patterns, and 2 mn sub-frames formed by the n-bit digital video data are displayed. A display device forming one frame of video.
【請求項8】複数の画素TFTがマトリクス状に配置さ
れた画素部と、 前記複数のTFTを駆動するソースドライバおよびゲー
トドライバと、 外部から入力されるアナログビデオデータをmビットデ
ジタルビデオデータに変換するA/D変換回路と、 前記mビットデジタルビデオデータを2m-n個のnビッ
トデジタルビデオデータに変換する処理回路と(m、n
は共に2以上の正数、m>n)、 前記nビットデジタルデータをアナログビデオデータに
変換し、前記ソースドライバへ出力するD/A変換回路
と、 を有する表示装置であって、 前記2m-n個のnビットデジタルデータは、複数の出力
パターンからランダムに選択されたパターンによって前
記D/A変換回路へ出力され、 前記nビットデジタルビデオデータによって形成される
サブフレームを2m-n個表示することによって1フレー
ムの映像を形成し、 (2m−(2m-n−1))通りの表示階調を得ることを特
徴とする表示装置。
8. A pixel section in which a plurality of pixel TFTs are arranged in a matrix, a source driver and a gate driver for driving the plurality of TFTs, and converting externally input analog video data into m-bit digital video data. An A / D conversion circuit that converts the m-bit digital video data into 2 mn n-bit digital video data;
Both two or more positive numbers, m> n), the n-bit digital data into analog video data, a display device having a D / A converter circuit output to the source driver, the 2 mn The n-bit digital data is output to the D / A conversion circuit by a pattern randomly selected from a plurality of output patterns, and 2 mn sub-frames formed by the n-bit digital video data are displayed. A display device which forms one frame of video and obtains (2 m- (2 mn -1)) display gradations.
【請求項9】表示媒体として液晶を用いることを特徴と
する請求項1乃至8のいずれか一に記載の表示装置。
9. The display device according to claim 1, wherein a liquid crystal is used as a display medium.
【請求項10】表示媒体としてELを用いることを特徴
とする請求項1乃至8のいずれか一に記載の表示装置。
10. The display device according to claim 1, wherein an EL is used as a display medium.
【請求項11】請求項1乃至9のいずれか一に記載の表
示装置を3個有するリアプロジェクター。
11. A rear projector having three display devices according to claim 1. Description:
【請求項12】請求項1乃至9のいずれか一に記載の表
示装置を3個有するフロントプロジェクター。
12. A front projector having three display devices according to claim 1. Description:
【請求項13】請求項1乃至9のいずれか一に記載の表
示装置を1個有する単板式リアプロジェクター。
13. A single-panel rear projector having one display device according to claim 1. Description:
【請求項14】請求項1乃至10のいずれか一に記載の
表示装置を2個有するゴーグル型ディスプレイ。
14. A goggle type display comprising two display devices according to claim 1. Description:
【請求項15】請求項1乃至10のいずれか一に記載の
表示装置を有する携帯情報端末。
15. A portable information terminal comprising the display device according to claim 1.
【請求項16】請求項1乃至10のいずれか一に記載の
表示装置を有するノートブック型パーソナルコンピュー
タ。
16. A notebook personal computer having the display device according to claim 1.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005010741A (en) * 2003-05-27 2005-01-13 Mitsubishi Electric Corp Image display device and image display method
US7330162B2 (en) 2002-02-28 2008-02-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of driving a light emitting device and electronic equipment
JP2008052289A (en) * 2001-09-07 2008-03-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device and electronic apparatus
US7456579B2 (en) 2002-04-23 2008-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and production system of the same
JP2009086673A (en) * 2001-09-07 2009-04-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
KR101280310B1 (en) * 2005-05-27 2013-07-01 티피오 디스플레이스 코포레이션 A method of driving a display
WO2020079932A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-23 株式会社ジャパンディスプレイ Display device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63182695A (en) * 1987-01-23 1988-07-27 ホシデン株式会社 Liquid crystal display device
JPH04125588A (en) * 1990-09-17 1992-04-27 Sharp Corp Display device driving method
JPH06118928A (en) * 1992-08-19 1994-04-28 Hitachi Ltd Information processing device capable of multicolor display
JPH07175450A (en) * 1993-12-17 1995-07-14 Casio Comput Co Ltd Multi-gradation display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63182695A (en) * 1987-01-23 1988-07-27 ホシデン株式会社 Liquid crystal display device
JPH04125588A (en) * 1990-09-17 1992-04-27 Sharp Corp Display device driving method
JPH06118928A (en) * 1992-08-19 1994-04-28 Hitachi Ltd Information processing device capable of multicolor display
JPH07175450A (en) * 1993-12-17 1995-07-14 Casio Comput Co Ltd Multi-gradation display device

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013242582A (en) * 2001-09-07 2013-12-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device and electronic apparatus
JP2008052289A (en) * 2001-09-07 2008-03-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device and electronic apparatus
US8947328B2 (en) 2001-09-07 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of driving the same
JP2009086673A (en) * 2001-09-07 2009-04-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device
US7330162B2 (en) 2002-02-28 2008-02-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of driving a light emitting device and electronic equipment
US8102126B2 (en) 2002-04-23 2012-01-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and production system of the same
US8242699B2 (en) 2002-04-23 2012-08-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and production system of the same
US8569958B2 (en) 2002-04-23 2013-10-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and production system of the same
US7863824B2 (en) 2002-04-23 2011-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and production system of the same
US7456579B2 (en) 2002-04-23 2008-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and production system of the same
JP2005010741A (en) * 2003-05-27 2005-01-13 Mitsubishi Electric Corp Image display device and image display method
KR101280310B1 (en) * 2005-05-27 2013-07-01 티피오 디스플레이스 코포레이션 A method of driving a display
WO2020079932A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-23 株式会社ジャパンディスプレイ Display device

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