JP2017152629A

JP2017152629A - Light-emitting device and illuminating apparatus using the same

Info

Publication number: JP2017152629A
Application number: JP2016035762A
Authority: JP
Inventors: 朝川　英夫; Hideo Asakawa; 英夫朝川
Original assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Current assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date: 2016-02-26
Filing date: 2016-02-26
Publication date: 2017-08-31
Anticipated expiration: 2036-02-26
Also published as: JP6728764B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a side-emission type light-emitting device arranged so that the falling of a light-absorbing film provided on an emission side of an element housing container can be suppressed, and an illuminating apparatus using the light-emitting device.SOLUTION: A side-emission type light-emitting device (100) according to an embodiment of the present invention comprises: an element housing container (10) containing a light reflective resin mold product (20) with a side (20a) and a pair of lead electrodes (30, 32) held by the resin mold product (20), and having a concave portion (10r) formed on the side (20a) and containing the pair of lead electrodes (30, 32) in its bottom; light-emitting elements (40, 42) put in the concave portion (10r) and electrically connected to the pair of lead electrodes (30,32); a light-absorbing first film (50) provided on the side face (20a); and a light transmissive second film (60) provided on the first film (50) on the side face (20a).SELECTED DRAWING: Figure 2B

Description

本開示は、発光装置、及びその発光装置を用いた照明装置に関する。 The present disclosure relates to a light emitting device and an illumination device using the light emitting device.

例えば特許文献１には、発光ダイオードの点灯時と非点灯時のコントラスト比を高めるために、明色のパッケージ成型体の発光観測面である上面を暗色に着色することが記載されている。 For example, Patent Document 1 describes that the upper surface, which is a light emission observation surface of a light-colored package molded body, is colored in a dark color in order to increase the contrast ratio between when the light emitting diode is lit and when it is not lit.

特開２０１０−１７１１３０号公報JP 2010-171130 A

ところで、例えば導光板の一端面に入光させ板面から発光させるエッジライト方式のバックライト装置において、上記従来の発光ダイオードを光源として適用すると、暗色のインキが導光板の一端面に接触する場合がある。その場合、暗色のインキが導光板との摩擦によって剥がれ落ち、バックライト装置の品位若しくは性能を低下させる虞がある。 By the way, when the conventional light emitting diode is applied as a light source in an edge light type backlight device that enters one end surface of a light guide plate and emits light from the plate surface, for example, when dark ink comes into contact with one end surface of the light guide plate There is. In this case, dark ink may be peeled off due to friction with the light guide plate, which may deteriorate the quality or performance of the backlight device.

そこで、本発明の一実施の形態は、素子収容器の発光側面上に設けられる光吸収膜の脱落を抑制した、側面発光型の発光装置及びそれを用いた照明装置を提供することを目的とする。 An object of one embodiment of the present invention is to provide a side-emitting light-emitting device and a lighting device using the same, in which the light absorption film provided on the light-emitting side surface of the element container is prevented from falling off. To do.

本発明の一実施の形態の発光装置は、一側面を有する光反射性の樹脂成形体と、前記樹脂成形体に保持された一対のリード電極と、を備え、前記一対のリード電極を底に含む凹部が前記一側面に形成された素子収容器と、前記凹部内に収容され前記一対のリード電極と電気的に接続された発光素子と、前記一側面上に設けられた光吸収性の第１膜と、前記一側面上の前記第１膜上に設けられた光透過性の第２膜と、を備える、側面発光型の発光装置である。 A light-emitting device according to an embodiment of the present invention includes: a light-reflective resin molded body having one side surface; and a pair of lead electrodes held by the resin molded body, with the pair of lead electrodes at the bottom. An element container in which a concave portion is formed on the one side surface; a light emitting element that is accommodated in the concave portion and is electrically connected to the pair of lead electrodes; and a light-absorbing first provided on the one side surface. 1. A side-emitting light-emitting device including one film and a light-transmitting second film provided on the first film on the one side surface.

本発明の一実施の形態の照明装置は、上記本発明の一実施の形態の発光装置と、前記発光装置の前記一側面に対向する一端面を有する導光板と、備える、照明装置である。 An illuminating device according to an embodiment of the present invention is an illuminating device including the light emitting device according to an embodiment of the present invention and a light guide plate having one end surface facing the one side surface of the light emitting device.

本発明の一実施の形態の発光装置によれば、光吸収膜の脱落を抑制することができる。したがって、本発光装置を光源に用いた照明装置は、品位又は性能を高く維持しやすい。 According to the light emitting device of the embodiment of the present invention, it is possible to suppress the light absorption film from dropping off. Therefore, a lighting device using the light emitting device as a light source can easily maintain high quality or performance.

本発明の一実施の形態に係る照明装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the illuminating device which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図である。It is a schematic front view of the light-emitting device which concerns on one embodiment of this invention. 図２ＡのＡ−Ａ断面における概略断面図である。It is a schematic sectional drawing in the AA cross section of FIG. 2A. 図２ＡのＢ−Ｂ断面における概略断面図である。It is a schematic sectional drawing in the BB cross section of FIG. 2A. 図２Ａに示す発光装置の実装側主面の概略平面図である。It is a schematic plan view of the mounting side main surface of the light emitting device shown in FIG. 2A. 図２Ａに示す発光装置の実装側主面とは反対側の主面の概略平面図である。It is a schematic plan view of the main surface opposite to the mounting-side main surface of the light emitting device shown in FIG. 2A. 本発明の一実施の形態に係る発光装置の一変形例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the modification of the light-emitting device which concerns on one embodiment of this invention.

以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置及び照明装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係などは、説明を明確にするため、誇張していることがある。 Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the light emitting device and the lighting device described below are for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following unless otherwise specified. In addition, the size and positional relationship of the members illustrated in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation.

なお、以下、可視波長域は波長が３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲とし、青色域は波長が４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲、緑色乃至黄色域は波長が５００ｎｍ以上５９０ｎｍ以下の範囲、赤色域は波長が６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の範囲とする。 Hereinafter, the visible wavelength range is a wavelength range of 380 nm to 780 nm, the blue range is a wavelength range of 420 nm to 480 nm, the green to yellow range is a wavelength range of 500 nm to 590 nm, and the red range is a wavelength of 610 nm. The range is 750 nm or less.

＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る照明装置１５０の概略平面図である。図２Ａは、実施の形態１に係る発光装置１００の概略正面図（概略前面図）である。図２Ｂは、図２ＡのＡ−Ａ断面における概略断面図である。図２Ｃは、図２ＡのＢ−Ｂ断面における概略断面図である。図２Ｄは、図２Ａに示す発光装置１００の実装側主面の概略平面図である。図２Ｅは、図２Ａに示す発光装置１００の実装側主面とは反対側の主面の概略平面図である。 <Embodiment 1>
FIG. 1 is a schematic plan view of lighting device 150 according to Embodiment 1. FIG. 2A is a schematic front view (schematic front view) of light-emitting device 100 according to Embodiment 1. FIG. 2B is a schematic cross-sectional view taken along a line AA in FIG. 2A. 2C is a schematic cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2A. 2D is a schematic plan view of the main surface on the mounting side of the light emitting device 100 shown in FIG. 2A. FIG. 2E is a schematic plan view of a main surface opposite to the mounting-side main surface of the light emitting device 100 shown in FIG. 2A.

図中、発光装置１００における、幅方向をＸ方向、厚さ方向をＹ方向、奥行き（前後）方向をＺ方向として示す。より詳細には、右方向をＸ_＋方向、左方向をＸ₋方向、上方向をＹ_＋方向、下方向をＹ₋方向、前方向をＺ_＋方向、後ろ方向をＺ₋方向としている。このＸ、Ｙ、Ｚ方向（軸）は其々、他の２方向（軸）と垂直な方向（軸）である。Ｙ₋方向が当該発光装置１００の実装方向である。Ｚ_＋方向が当該発光装置１００の主発光方向である。 In the figure, in the light emitting device 100, the width direction is indicated as the X direction, the thickness direction is indicated as the Y direction, and the depth (front-rear) direction is indicated as the Z direction. More specifically, the rightward direction X ₊ direction, the leftward direction X _- is the direction _- direction, the upward direction Y ₊ direction, the downward direction Y _- direction, the front direction Z ₊ direction, the rearward direction Z. These X, Y, and Z directions (axes) are directions (axes) perpendicular to the other two directions (axes), respectively. The Y _- direction is the mounting direction of the light emitting device 100. The Z ₊ direction is the main light emitting direction of the light emitting device 100.

図１に示すように、実施の形態１の照明装置１５０は、発光装置１００と、導光板１１０と、を備えている。また、照明装置１５０は、回路基板１２０を更に備えている。導光板１１０は、一端面１１０ａを有している。この照明装置１５０において、発光装置１００は、複数あるが、１つであってもよい。複数の発光装置１００は、回路基板１２０上に導光板の一端面１１０ａに沿って並置されている。複数の発光装置１００は其々、回路基板１２０のランド部に導電性の接合部材を介して接合されており、回路基板１２０の回路配線を通した給電により発光可能である。また、回路基板１２０の回路配線は、複数の発光装置１００を其々個別に駆動することが可能なように形成されている。 As shown in FIG. 1, the illumination device 150 according to the first embodiment includes a light emitting device 100 and a light guide plate 110. The lighting device 150 further includes a circuit board 120. The light guide plate 110 has one end face 110a. In the illumination device 150, there are a plurality of light emitting devices 100, but there may be only one. The plurality of light emitting devices 100 are juxtaposed on the circuit board 120 along the one end face 110a of the light guide plate. Each of the plurality of light emitting devices 100 is bonded to the land portion of the circuit board 120 via a conductive bonding member, and can emit light by power feeding through the circuit wiring of the circuit board 120. The circuit wiring of the circuit board 120 is formed so that the plurality of light emitting devices 100 can be individually driven.

図２Ａ〜２Ｅに示すように、実施の形態１の発光装置１００は、側面発光型（「サイドビュー型」とも呼ばれる）の発光装置である。発光装置１００は、素子収容器１０と、発光素子４０，４２と、第１膜５０と、第２膜６０と、を備えている。また、発光装置１００は、封止部材７０を更に備えている。素子収容器１０は、樹脂成形体２０と、一対のリード電極３０，３２を備えている。樹脂成形体２０は、光反射性である。樹脂成形体２０は、一側面２０ａを有している。一対のリード電極３０，３２は、樹脂成形体２０に保持されている。樹脂成形体の一側面２０ａ（正面若しくは前面とも呼ぶ）には、一対のリード電極３０，３２を底に含む凹部１０ｒが形成されている。発光素子４０，４２は、素子収容器の凹部１０ｒ内に収容されている。発光素子４０，４２は、一対のリード電極３０，３２と電気的に接続されている。封止部材７０は、素子収容器の凹部１０ｒに充填されている。第１膜５０は、樹脂成形体の一側面２０ａ上に設けられている。第１膜５０は、光吸収性である。第２膜６０は、一側面２０ａ上の第１膜５０上に設けられている。第２膜６０は、光透過性である。なお、一対のリード電極３０，３２は、樹脂成形体の下面２０ｂから外側に延出して後方に且つ下面２０ｂに沿うように折れ曲がっている。また更に、左のリード電極３０は樹脂成形体の左側面２０ｄに沿うように、右のリード電極３２は樹脂成形体の右側面２０ｅに沿うように、其々折れ曲がっている。 2A to 2E, the light-emitting device 100 according to Embodiment 1 is a side-emitting type (also referred to as “side-view type”) light-emitting device. The light emitting device 100 includes an element container 10, light emitting elements 40 and 42, a first film 50, and a second film 60. The light emitting device 100 further includes a sealing member 70. The element container 10 includes a resin molded body 20 and a pair of lead electrodes 30 and 32. The resin molded body 20 is light reflective. The resin molded body 20 has one side surface 20a. The pair of lead electrodes 30 and 32 are held by the resin molded body 20. A concave portion 10r including a pair of lead electrodes 30 and 32 at the bottom is formed on one side surface 20a (also referred to as a front surface or a front surface) of the resin molded body. The light emitting elements 40 and 42 are accommodated in the recess 10r of the element container. The light emitting elements 40 and 42 are electrically connected to the pair of lead electrodes 30 and 32. The sealing member 70 is filled in the recess 10r of the element container. The first film 50 is provided on one side surface 20a of the resin molded body. The first film 50 is light absorbing. The second film 60 is provided on the first film 50 on the one side surface 20a. The second film 60 is light transmissive. The pair of lead electrodes 30 and 32 extends outward from the lower surface 20b of the resin molded body and is bent rearward and along the lower surface 20b. Furthermore, the left lead electrode 30 is bent along the left side surface 20d of the resin molded body, and the right lead electrode 32 is bent along the right side surface 20e of the resin molded body.

そして、図１に示すように、照明装置１５０において、各発光装置１００は、樹脂成形体の一側面２０ａを導光板の一端面１１０ａに対向させて配置されている。より詳細には、照明装置１５０において、各発光装置１００の第２膜６０は、導光板の一端面１１０ａに接触している。なお、発光装置１００が、第２膜６０が導光板の一端面１１０ａから離間するように、配置されていたとしても、衝撃若しくは熱膨張などによって、第２膜６０が導光板の一端面１１０ａに一時的に接触することがある。 As shown in FIG. 1, in the lighting device 150, each light emitting device 100 is disposed with one side surface 20 a of the resin molded body facing the one end surface 110 a of the light guide plate. More specifically, in the illumination device 150, the second film 60 of each light emitting device 100 is in contact with the one end surface 110a of the light guide plate. Even if the light emitting device 100 is arranged so that the second film 60 is separated from the one end face 110a of the light guide plate, the second film 60 is applied to the one end face 110a of the light guide plate by impact or thermal expansion. May contact temporarily.

このような構成を有する発光装置１００は、一側面２０ａ上の第１膜５０上に第２膜６０が設けられているため、導光板の一端面１１０ａには第１膜５０より第２膜６０が優先的に接触しやすくなっており、発光装置１００と導光板の一端面１１０ａの接触による第１膜５０の脱落を抑制することができる。また、第２膜６０は、光透過性であるため、導光板の一端面１１０ａとの接触によって脱落したとしても、光吸収性の第１膜５０に比べて照明装置の品位又は性能への影響が小さい。したがって、本発光装置１００を光源に用いた照明装置１５０は、品位又は性能を高く維持しやすい。また、第２膜６０は、光透過性であるため、第１膜５０の光学的機能を活かしやすい。 In the light emitting device 100 having such a configuration, since the second film 60 is provided on the first film 50 on the one side surface 20 a, the second film 60 is formed on the one end surface 110 a of the light guide plate from the first film 50. Can be preferentially contacted, and the first film 50 can be prevented from falling off due to the contact between the light emitting device 100 and the one end face 110a of the light guide plate. In addition, since the second film 60 is light transmissive, even if the second film 60 falls off due to contact with the one end face 110a of the light guide plate, the influence on the quality or performance of the lighting device as compared to the first film 50 that absorbs light. Is small. Therefore, the illumination device 150 using the light emitting device 100 as a light source can easily maintain high quality or performance. Further, since the second film 60 is light transmissive, the optical function of the first film 50 is easily utilized.

なお、第１膜５０は樹脂成形体の一側面２０ａに接していることが好ましいが、第１膜５０と樹脂成形体の一側面２０ａとの間に別の部材が介在していてもよい。第１膜５０は、少なくとも樹脂成形体の一側面２０ａ上の凹部１０ｒ以外の領域上にあればよいが、樹脂成形体の一側面２０ａ上から一側面２０ａの隣接面上に延在していてもよい。なお、第１膜５０は、発光装置１００の発光効率の観点においては凹部１０ｒ内に形成されていないことが好ましいが、成膜精度上、凹部１０ｒの内壁面上に形成されることがある。第１膜５０による樹脂成形体の一側面２０ａの被覆範囲は、適宜選択できるが、樹脂成形体の一側面２０ａの凹部１０ｒ以外の領域の７５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、全てであることがよりいっそう好ましい。第２膜６０は第１膜５０に接していることが好ましいが、第２膜６０と第１膜５０との間に別の光透過性の部材が介在していてもよい。第２膜６０による第１膜５０の被覆範囲は、適宜選択できるが、第１膜５０の表面積の２５％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、７５％以上であることがよりいっそう好ましい。また、第１膜５０及び第２膜６０は、単層膜が好ましいが、多層膜であってもよい。 The first film 50 is preferably in contact with the one side surface 20a of the resin molded body, but another member may be interposed between the first film 50 and the one side surface 20a of the resin molded body. Although the 1st film | membrane 50 should just be on area | regions other than the recessed part 10r on the one side surface 20a of the resin molding, it has extended on the adjacent surface of the one side surface 20a from the one side surface 20a of the resin molding body. Also good. The first film 50 is preferably not formed in the recess 10r from the viewpoint of the light emission efficiency of the light emitting device 100, but may be formed on the inner wall surface of the recess 10r in terms of film formation accuracy. The covering range of the one side surface 20a of the resin molded body by the first film 50 can be selected as appropriate, but is preferably 75% or more of the region other than the concave portion 10r of the one side surface 20a of the resin molded body, and is 90% or more. More preferably, all are even more preferable. The second film 60 is preferably in contact with the first film 50, but another light transmissive member may be interposed between the second film 60 and the first film 50. The coverage of the first film 50 by the second film 60 can be selected as appropriate, but is preferably 25% or more of the surface area of the first film 50, more preferably 50% or more, and 75% or more. Even more preferred. The first film 50 and the second film 60 are preferably single-layer films, but may be multilayer films.

以下、発光装置１００の好ましい形態について詳述する。 Hereinafter, the preferable form of the light-emitting device 100 is explained in full detail.

図２Ｃ，２Ｅに示すように、第２膜６０は、樹脂成形体の一側面２０ａ上から下面２０ｂ及び上面２０ｃ上に延在している。このように、第２膜６０が樹脂成形体２０の一側面２０ａ上から一側面２０ａの隣接面（凹部１０ｒの内壁面以外）上に延在していることが好ましい。これにより、第２膜６０を樹脂成形体２０上に保持しやすくなり、ひいては第１膜５０の脱落を抑制しやすい。このとき、特に、第２膜６０がその樹脂成形体の一側面２０ａの隣接面に接していることが好ましい。これにより、第２膜６０を樹脂成形体２０上により強固に保持しやすくなり、ひいては第１膜５０の脱落をよりいっそう抑制しやすい。また、発光装置１００において、第２膜６０が延在し得る樹脂成形体の一側面２０ａの隣接面としては、下面２０ｂ、上面２０ｃ、左側面２０ｄ、右側面２０ｅなどが挙げられる。このうち、第２膜６０は、一側面２０ａ上から、下面２０ｂ若しくは上面２０ｃ上に延在していることが好ましく、上面２０ｃ上に延在していることがより好ましい。樹脂成形体の下面２０ｂ及び上面２０ｃは薄型の素子収容器１０において第１膜５０及び第２膜６０を一側面２０ａ上から延伸させやすい面であり、特に上面２０ｃ上にある第２膜６０は発光装置１００の回路基板１２０への実装に影響を及ぼしにくいからである。また、上面２０ｃ上にある第２膜６０は、発光装置１００の実装の際のコレットなどの接触による第１膜５０の脱落を抑制することもできる。一側面２０ａの隣接面上における第２膜６０の延伸範囲は、適宜選択できるが、例えば、一側面２０ａを基準として、樹脂成形体２０の奥行き最大寸法の１％以上３０％以下が好ましく、３％以上２５％以下がより好ましい。 As shown in FIGS. 2C and 2E, the second film 60 extends from the one side surface 20a of the resin molded body to the lower surface 20b and the upper surface 20c. Thus, it is preferable that the 2nd film | membrane 60 is extended on the adjacent surface (other than the inner wall surface of the recessed part 10r) of the one side surface 20a from the one side surface 20a of the resin molding 20. FIG. Thereby, it becomes easy to hold the second film 60 on the resin molded body 20, and as a result, the first film 50 is easily prevented from falling off. At this time, it is particularly preferable that the second film 60 is in contact with the adjacent surface of the one side surface 20a of the resin molded body. Thereby, it becomes easy to hold the second film 60 more firmly on the resin molded body 20, and as a result, it is easier to further prevent the first film 50 from falling off. In the light emitting device 100, examples of the adjacent surface of the side surface 20a of the resin molded body on which the second film 60 can extend include the lower surface 20b, the upper surface 20c, the left side surface 20d, and the right side surface 20e. Among these, it is preferable that the 2nd film | membrane 60 is extended on the lower surface 20b or the upper surface 20c from one side 20a, and it is more preferable that it is extended on the upper surface 20c. The lower surface 20b and the upper surface 20c of the resin molded body are surfaces on which the first film 50 and the second film 60 are easily extended from the one side surface 20a in the thin element container 10, and the second film 60 on the upper surface 20c is particularly preferable. This is because the mounting of the light emitting device 100 on the circuit board 120 is hardly affected. In addition, the second film 60 on the upper surface 20 c can also prevent the first film 50 from falling off due to contact with a collet or the like when the light emitting device 100 is mounted. The stretching range of the second film 60 on the adjacent surface of the one side surface 20a can be selected as appropriate. For example, it is preferably 1% or more and 30% or less of the maximum depth dimension of the resin molded body 20 based on the one side surface 20a. % To 25% is more preferable.

図２Ｂ，２Ｃに示すように、発光装置１００において、第２膜６０は、封止部材７０が凹部１０ｒから溢れて一側面２０ａ上の第１膜５０上へ膜状に延び広がった部分である。このように、第２膜６０が封止部材７０の一部であることは好ましい。これにより、第２膜６０を樹脂成形体２０上により強固に保持しやすくなり、ひいては第１膜５０の脱落をよりいっそう抑制しやすい。また、第２膜６０を封止部材７０の一部で形成することで、第２膜６０を簡便に形成することができる。 As shown in FIGS. 2B and 2C, in the light emitting device 100, the second film 60 is a portion in which the sealing member 70 overflows from the recess 10r and extends in a film shape onto the first film 50 on the one side surface 20a. . Thus, the second film 60 is preferably a part of the sealing member 70. Thereby, it becomes easy to hold the second film 60 more firmly on the resin molded body 20, and as a result, it is easier to further prevent the first film 50 from falling off. In addition, the second film 60 can be easily formed by forming the second film 60 with a part of the sealing member 70.

図２Ｂ，２Ｃに示すように、封止部材７０は、発光素子４０，４２に励起される蛍光物質８０を含有している。そして、蛍光物質８０は、封止部材７０中において、凹部１０ｒ開口側よりも凹部１０ｒの底面側に多く存在している。樹脂成形体の一側面２０ａにおける戻り光の反射を抑制する第１膜５０の技術的意義を考慮すると、第１膜５０上に存在する発光物質は少ないほど好ましく、第１膜５０上に発光物質が存在しないことが最も好ましい。したがって、封止部材７０中の蛍光物質８０が凹部１０ｒの底面側に多く存在していることで、例えば第２膜６０中など第１膜５０上への蛍光物質８０の配置が抑えられ、好ましい。このような蛍光物質８０の配置は、例えば遠心分離法などによって蛍光物質８０を強制的に凹部１０ｒの底面側に沈降させることで実現することができる。 As shown in FIGS. 2B and 2C, the sealing member 70 contains a fluorescent material 80 that is excited by the light emitting elements 40 and 42. In the sealing member 70, the fluorescent material 80 is present more on the bottom surface side of the recess 10r than on the opening side of the recess 10r. Considering the technical significance of the first film 50 that suppresses reflection of return light on the one side surface 20a of the resin molded body, the smaller the amount of the luminescent material present on the first film 50, the more preferable the luminescent material on the first film 50. Most preferably, is not present. Accordingly, the presence of a large amount of the fluorescent material 80 in the sealing member 70 on the bottom surface side of the recess 10r can suppress the arrangement of the fluorescent material 80 on the first film 50 such as in the second film 60, which is preferable. . Such an arrangement of the fluorescent material 80 can be realized by forcibly precipitating the fluorescent material 80 on the bottom surface side of the recess 10r by, for example, a centrifugal separation method.

図３は、実施の形態１に係る発光装置１００の一変形例を示す概略断面図である。図３に示すように、本変形例の発光装置において、第２膜６２は、封止部材７０とは別に設けられ、且つ一側面２０ａ上の第１膜５０上に設けられている。そして、封止部材７０は、凹部１０ｒから溢れて、第２膜６２を被覆している。このように、第２膜６２の少なくとも一部が封止部材７０に被覆されていることは好ましい。これにより、第２膜６２を樹脂成形体２０上に保持しやすくなり、ひいては第１膜５０の脱落を抑制しやすい。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a modification of the light emitting device 100 according to Embodiment 1. As shown in FIG. 3, in the light emitting device of the present modification, the second film 62 is provided separately from the sealing member 70 and is provided on the first film 50 on the one side surface 20a. The sealing member 70 overflows from the recess 10 r and covers the second film 62. Thus, it is preferable that at least a part of the second film 62 is covered with the sealing member 70. Thereby, it becomes easy to hold the second film 62 on the resin molded body 20, and as a result, it is easy to suppress the drop-off of the first film 50.

以下、本発明の一実施の形態に係る発光装置及び照明装置における各構成要素について説明する。 Hereinafter, each component in the light-emitting device and illuminating device which concern on one embodiment of this invention is demonstrated.

（素子収容器１０）
素子収容器１０は、発光素子４０，４２を収容し、その発光素子４０，４２に外部から給電するための端子（電極）を有する容器である。素子収容器１０は、少なくとも、樹脂成形体２０と、リード電極３０，３２と、により構成される。素子収容器１０は、例えば「パッケージ」などと呼ばれるものであってよい。本実施の形態の素子収容器１０は、側面発光型の発光装置用である。 (Element container 10)
The element container 10 is a container that houses the light emitting elements 40 and 42 and has terminals (electrodes) for supplying power to the light emitting elements 40 and 42 from the outside. The element container 10 includes at least a resin molded body 20 and lead electrodes 30 and 32. The element container 10 may be a so-called “package”, for example. The element container 10 of the present embodiment is for a side-emitting type light emitting device.

（樹脂成形体２０）
樹脂成形体２０は、素子収容器１０における容器の母体をなす。樹脂成形体２０は、素子収容器１０の外形の一部を構成している。樹脂成形体２０は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子４０，４２の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、樹脂成形体２０は、白色であることが好ましい。樹脂成形体２０は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態つまり液状（ゾル状又はスラリー状を含む）を経る。樹脂成形体２０は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。 (Resin molding 20)
The resin molded body 20 forms a matrix of the container in the element container 10. The resin molded body 20 constitutes a part of the outer shape of the element container 10. From the viewpoint of forward light extraction efficiency, the resin molded body 20 preferably has a light reflectance at the emission peak wavelength of the light emitting elements 40, 42 of 70% or more, more preferably 80% or more, More preferably, it is 90% or more. Furthermore, it is preferable that the resin molding 20 is white. The resin molded body 20 is in a fluid state, that is, in a liquid state (including a sol form or a slurry form) before being cured or solidified. The resin molded body 20 can be molded by an injection molding method, a transfer molding method, or the like.

樹脂成形体２０の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂（ハイブリッド樹脂を含む）も含むものする。樹脂成形体の母材としては、射出成形法により成形しやすく、熱硬化性樹脂に比べて安価な観点において、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリフタルアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。なかでも、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。また、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べ、耐熱性及び耐光性に優れ、長寿命で、信頼性が高い観点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹脂及びその変性樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であるため好ましい。具体的には、特開２０１３−１５３１４４号公報、特開２０１４−２０７３０４号公報、特開２０１４−１２３６７２号公報などに記載されている樹脂が挙げられる。樹脂成形体２０は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、以下のような白色顔料と充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。 As the base material of the resin molded body 20, a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used. In addition, the resin shown below also includes the modified resin (including hybrid resin). As the base material of the resin molded body, a thermoplastic resin is preferable from the viewpoint of being easily molded by an injection molding method and being cheaper than a thermosetting resin. Examples of the thermoplastic resin include aliphatic polyamide resin, semi-aromatic polyamide resin, aromatic polyphthalamide resin, polycyclohexylenedimethylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polycyclohexane terephthalate, liquid crystal polymer, polycarbonate resin, and the like. Among these, any one of aliphatic polyamide resin, polycyclohexane terephthalate, and polycyclohexylene dimethylene terephthalate is preferable. Thermosetting resins are preferable from the viewpoint of excellent heat resistance and light resistance, long life, and high reliability compared to thermoplastic resins. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, silicone resin, polybismaleimide triazine resin, polyimide resin, polyurethane resin, and unsaturated polyester resin. Especially, any one of an epoxy resin, a silicone resin, and an unsaturated polyester resin is preferable. In particular, unsaturated polyester resins and modified resins thereof are preferable because they can be molded by an injection molding method while having the excellent heat resistance and light resistance of thermosetting resins. Specific examples include resins described in JP2013-153144A, JP2014-207304A, JP2014-123672A, and the like. From the viewpoint of light reflectivity, mechanical strength, thermal stretchability, and the like, the resin molded body 20 preferably contains the following white pigment and filler in the base material, but is not limited thereto.

白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。白色顔料の形状は、適宜選択でき、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。白色顔料の粒径（以下「粒径」は例えば平均粒径Ｄ_５０で定義される）は、適宜選択できるが、０．０１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であることがより好ましい。樹脂成形体２０中の白色顔料の含有量は、適宜選択でき、樹脂成形体２０の光反射性の観点では多いほうが良いが、流動性への影響も考慮して、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下であることが好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であることがより好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、全構成材料の総重量に対する各材料の重量の比率を表す。 White pigments include titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, magnesium silicate, barium titanate, barium sulfate, aluminum hydroxide, aluminum oxide, zirconium oxide, etc. Is mentioned. A white pigment can be used alone or in combination of two or more thereof. Among these, titanium oxide is preferable because it has a relatively high refractive index and is excellent in light shielding properties. The shape of the white pigment can be selected as appropriate and may be indefinite (crushed), but is preferably spherical from the viewpoint of fluidity. White pigment particle size (hereinafter "particle size" is defined by the mean particle diameter _{D 50} for example) it may be appropriately selected, preferably at 0.01μm than 1μm or less, 0.1 [mu] m or more 0.5μm or less It is more preferable that The content of the white pigment in the resin molded body 20 can be selected as appropriate, and it is better from the viewpoint of light reflectivity of the resin molded body 20, but considering the influence on fluidity, it is 20 wt% or more and 70 wt% or less. It is preferable that it is 30 wt% or more and 60 wt% or less. Note that “wt%” is weight percent and represents the ratio of the weight of each material to the total weight of all constituent materials.

充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）、マイカ、タルクなどが挙げられる。充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。但し、充填剤は、上記白色顔料とは異なるものとする。特に、樹脂成形体２０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素（粒径は好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下）が好ましい。強化剤としては、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）が好ましい。中でも、珪酸カルシウム（ワラストナイト）又はチタン酸カリウムは比較的径が小さく、薄型の樹脂成形体２０に好適である。具体的には、強化剤の平均繊維径は、適宜選択できるが、例えば０．０５μｍ以上１００μｍ以下であり、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均繊維長は、適宜選択できるが、例えば０．１μｍ以上１ｍｍ以下であり、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、適宜選択できるが、例えば２以上３００以下であり、２以上１００以下が好ましく、３以上５０以下がより好ましく、５以上３０以下がよりいっそう好ましい。充填剤の形状は、適宜選択でき、不定形（破砕状）でもよいが、強化剤としての機能の観点では繊維状（針状）若しくは板状（鱗片状）が好ましく、流動性の観点では球状が好ましい。樹脂成形体２０中の充填剤の含有量は、樹脂成形体２０の熱膨張係数、機械的強度などを考慮して適宜決めればよいが、１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい（うち強化剤は５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下がより好ましい）。 Examples of the filler include silicon oxide, aluminum oxide, glass, potassium titanate, calcium silicate (wollastonite), mica, and talc. The filler can be used alone or in combination of two or more thereof. However, the filler is different from the white pigment. In particular, as a reducing agent of the thermal expansion coefficient of the resin molded body 20, silicon oxide (particle size is preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 5 μm to 30 μm) is preferable. As the reinforcing agent, glass, potassium titanate, and calcium silicate (wollastonite) are preferable. Among these, calcium silicate (wollastonite) or potassium titanate has a relatively small diameter and is suitable for the thin resin molded body 20. Specifically, the average fiber diameter of the reinforcing agent can be appropriately selected. For example, the average fiber diameter is 0.05 μm to 100 μm, preferably 0.1 μm to 50 μm, more preferably 1 μm to 30 μm, and more preferably 2 μm to 15 μm. Even more preferable. The average fiber length of the reinforcing agent can be selected as appropriate. For example, the average fiber length is from 0.1 μm to 1 mm, preferably from 1 μm to 200 μm, more preferably from 3 μm to 100 μm, and even more preferably from 5 μm to 50 μm. The average aspect ratio (average fiber length / average fiber diameter) of the reinforcing agent can be appropriately selected. For example, it is 2 or more and 300 or less, preferably 2 or more and 100 or less, more preferably 3 or more and 50 or less, and more preferably 5 or more and 30 or less. Even more preferable. The shape of the filler can be appropriately selected and may be indefinite (crushed), but is preferably fibrous (needle-like) or plate-like (scale-like) from the viewpoint of the function as a reinforcing agent, and spherical from the viewpoint of fluidity. Is preferred. The content of the filler in the resin molded body 20 may be appropriately determined in consideration of the thermal expansion coefficient, mechanical strength, etc. of the resin molded body 20, but is preferably 10 wt% or more and 80 wt% or less, and 30 wt% or more and 60 wt%. The following is more preferable (of which the reinforcing agent is preferably 5 wt% or more and 30 wt% or less, more preferably 5 wt% or more and 20 wt% or less).

（リード電極３０，３２）
一対のリード電極３０，３２は、素子収容器１０における正負一対の端子（電極）を構成する。１つの素子収容器１０におけるリード電極は、少なくとも一対あって、３つ以上あってもよい。１つの素子収容器１０にある複数乃至全てのリード電極は、樹脂成形体２０の異なる方向に面する複数の外面から其々延出してもよいが、樹脂成形体２０の一方向に面する一外面（例えば下面２０ｂ）から延出していることが好ましい。リード電極３０，３２は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜きを含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。リード電極３０，３２は、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡便で良い。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。特に、硫黄系光沢剤を用いた銀又は銀合金の膜（例えばめっき膜）は、膜の表面が平滑で、極めて高い光反射性が得られる。なお、この光沢剤中の硫黄及び／又は硫黄化合物は、銀又は銀合金の結晶粒中及び／又は結晶粒界に散在することになる（硫黄の含有量としては例えば５０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ以下）。光反射膜の光沢度は、適宜選択できるが、１．５以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましい。なお、この光沢度は、ＧＡＭ（ＧｒａｐｈｉｃＡｒｔｓＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）社製のｄｉｇｉｔａｌｄｅｎｓｉｔｏｍｅｔｅｒＭｏｄｅｌ１４４を用いて測定される値とする。リード電極３０，３２の厚さは、適宜選択できるが、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が挙げられ、０．０７ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がより好ましい。リード電極３０，３２は、例えばリードフレームの小片であってもよい。 (Lead electrodes 30, 32)
The pair of lead electrodes 30 and 32 constitutes a pair of positive and negative terminals (electrodes) in the element container 10. There may be at least one pair of lead electrodes in one element container 10, and there may be three or more. A plurality or all of the lead electrodes in one element container 10 may extend from a plurality of outer surfaces facing different directions of the resin molded body 20, respectively, but one surface facing one direction of the resin molded body 20. It is preferable to extend from the outer surface (for example, the lower surface 20b). The lead electrodes 30 and 32 were subjected to various processes such as pressing (including punching), etching, and rolling on a flat plate of copper, aluminum, gold, silver, tungsten, iron, nickel, cobalt, molybdenum, or an alloy thereof. Things are the mother body. The lead electrodes 30 and 32 may be composed of a laminated body of these metals or alloys, but it may be simple to be composed of a single layer. In particular, copper alloys (phosphor bronze, iron-containing copper, etc.) mainly containing copper are preferable. Further, a light reflecting film such as silver, aluminum, rhodium or an alloy thereof may be provided on the surface, and silver or a silver alloy excellent in light reflectivity is particularly preferable. In particular, a silver or silver alloy film (for example, a plating film) using a sulfur-based brightener has a smooth film surface and extremely high light reflectivity. In addition, sulfur and / or sulfur compounds in the brightener are scattered in the crystal grains of silver or silver alloy and / or in the crystal grain boundaries (the sulfur content is, for example, 50 ppm or more and 300 ppm or less). The glossiness of the light reflecting film can be appropriately selected, but is preferably 1.5 or more, and more preferably 1.8 or more. The glossiness is a value measured using a digital densitometer model 144 manufactured by GAM (Graphic Arts Manufacturing). Although the thickness of the lead electrodes 30 and 32 can be selected as appropriate, for example, 0.05 mm or more and 1 mm or less can be mentioned, 0.07 mm or more and 0.3 mm or less is preferable, and 0.1 mm or more and 0.2 mm or less is more preferable. The lead electrodes 30 and 32 may be small pieces of a lead frame, for example.

（発光素子４０，４２）
発光素子４０，４２は、発光ダイオード（ＬＥＤ；ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子４０，４２は、多くの場合に基板を有するが、少なくとも、種々の半導体で構成される素子構造と、正負（ｐｎ）一対の電極と、を有するものであればよい。特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子が好ましい。発光素子４０，４２の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係、蛍光物質の励起効率などの観点から、青色域にあることが好ましく、４４５ｎｍ以上４６５ｎｍ以下の範囲がより好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子を含んでいてもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子４０，４２の場合、各電極をワイヤで一対のリード電極３０，３２と接続される（フェイスアップ実装）。また、各電極を導電性の接着部材で一対のリード電極３０，３２と接続されてもよい（フリップチップ実装（フェイスダウン実装））。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子４０，４２の場合、下面電極が導電性の接着部材で一方のリード電極３０に接着され、上面電極がワイヤで他方のリード電極３２と接続される。１つの素子収容器１０に実装される発光素子の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子４０，４２は、ワイヤにより直列又は並列に接続することができる。また、１つの素子収容器１０に、例えば青色、緑色、赤色発光の３つの発光素子、又は青色、緑色発光の２つの発光素子が実装されてもよい。 (Light emitting elements 40 and 42)
As the light emitting elements 40 and 42, a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) element can be used. The light emitting elements 40 and 42 have a substrate in many cases. However, the light emitting elements 40 and 42 need only have at least an element structure composed of various semiconductors and a pair of positive and negative (pn) electrodes. In particular, a light emitting element of a nitride semiconductor (In _x Al _y Ga _1-xy N, 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1) capable of emitting light in the ultraviolet to visible region is preferable. The light emission peak wavelengths of the light emitting elements 40 and 42 are preferably in the blue region from the viewpoints of light emission efficiency, color mixing relationship with light from other light sources, excitation efficiency of fluorescent materials, and the like, and more preferably in the range of 445 nm to 465 nm. preferable. In addition, a light emitting element of green to red light emitting gallium arsenide or gallium phosphorus semiconductor may be included. In the case of the light emitting elements 40 and 42 in which a pair of positive and negative electrodes are provided on the same surface side, each electrode is connected to the pair of lead electrodes 30 and 32 with a wire (face-up mounting). Each electrode may be connected to the pair of lead electrodes 30 and 32 by a conductive adhesive member (flip chip mounting (face-down mounting)). In the case of the light emitting elements 40 and 42 having a counter electrode structure in which a pair of positive and negative electrodes are provided on opposite surfaces, the lower electrode is bonded to one lead electrode 30 with a conductive adhesive member, and the upper electrode is a wire. It is connected to the other lead electrode 32. The number of light emitting elements mounted on one element container 10 may be one or plural. The plurality of light emitting elements 40 and 42 can be connected in series or in parallel by wires. Moreover, for example, three light emitting elements emitting blue, green, and red light, or two light emitting elements emitting blue and green light may be mounted on one element container 10.

（第１膜５０）
第１膜５０は、導光板１１０内を導光し発光装置１００側へ戻ってきた光の樹脂成形体の一側面２０ａでの再反射を抑えることができる。このような第１膜５０の機能は、複数の発光装置を備えながら、発光させる発光装置を選択的に切り替えることがある照明装置において、特に有効である。第１膜５０は、樹脂成形体の一側面２０ａへの戻り光の吸収性の観点から、発光素子４０，４２の発光ピーク波長における光反射率が、５０％未満であることが好ましく、２５％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがよりいっそう好ましい。さらに、第１膜５０は、黒色であることが好ましい。第１膜５０は、例えば、樹脂の母材と、その母材中に含有される顔料と、により構成することができる。第１膜５０の母材は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、及びこれらの変性樹脂のうちのいずれかであることが好ましい。顔料としては、黒色顔料が好ましく、具体的にはカーボンブラック、酸化鉄（マグネタイト）のほか、クロム、マンガン、亜鉛のうちの少なくとも１種と、鉄と、の複合酸化物、又はクロム、マンガン、亜鉛のうちの少なくとも１種と、銅と、の複合酸化物などが好ましい。第１膜５０の厚さ（下限値）は、適宜選択できるが、光吸収性の観点から、０．００３ｍｍ以上であることが好ましく、０．００５ｍｍ以上であることがより好ましく、０．０１ｍｍ以上であることがよりいっそう好ましい。第１膜５０の厚さ（上限値）は、適宜選択できるが、脱落抑制並びに発光装置１００の奥行き寸法の観点から、０．０２ｍｍ以下であることが好ましく、０．０１５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．０１２ｍｍ以下であることがよりいっそう好ましい。第１膜５０は、例えばローラによる転写、インクジェット印刷、又はオフセット印刷などにより形成することができる。なお、第１膜５０は、金型によって樹脂成形体２０と一体的に成形することも可能である。 (First film 50)
The 1st film | membrane 50 can suppress the rereflection in the one side surface 20a of the resin molding of the light which guided the inside of the light-guide plate 110 and returned to the light-emitting device 100 side. Such a function of the first film 50 is particularly effective in a lighting apparatus that includes a plurality of light-emitting devices and that can selectively switch the light-emitting devices that emit light. The first film 50 preferably has a light reflectance at a light emission peak wavelength of the light emitting elements 40 and 42 of less than 50% from the viewpoint of absorbability of return light to the one side surface 20a of the resin molded body, and is 25%. More preferably, it is more preferably 10% or less. Furthermore, the first film 50 is preferably black. The first film 50 can be constituted by, for example, a resin base material and a pigment contained in the base material. The base material of the first film 50 is preferably a phenol resin, an epoxy resin, a urethane resin, an acrylic resin, a vinyl resin, a polyester resin, or a modified resin thereof. As the pigment, a black pigment is preferable. Specifically, in addition to carbon black and iron oxide (magnetite), a composite oxide of at least one of chromium, manganese, and zinc and iron, or chromium, manganese, A composite oxide of at least one of zinc and copper is preferable. The thickness (lower limit) of the first film 50 can be selected as appropriate, but is preferably 0.003 mm or more, more preferably 0.005 mm or more, and 0.01 mm or more from the viewpoint of light absorption. Is more preferable. Although the thickness (upper limit) of the first film 50 can be selected as appropriate, it is preferably 0.02 mm or less and more preferably 0.015 mm or less from the viewpoints of dropout suppression and the depth dimension of the light emitting device 100. Preferably, it is still more preferable that it is 0.012 mm or less. The first film 50 can be formed by, for example, transfer using a roller, ink jet printing, or offset printing. In addition, the 1st film | membrane 50 can also be shape | molded integrally with the resin molding 20 with a metal mold | die.

（第２膜６０，６２）
第２膜６０，６２の表面は、発光装置１００の最外面、特に最前面を構成することが好ましい。第２膜６０，６２は、第１膜５０の光学的機能を活かす観点並びに照明装置１５０の品位若しくは性能への影響の観点から、発光素子４０，４２の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、第２膜６０，６２は、透明であることが好ましく、無色透明であることがより好ましい。また、第２膜６０，６２（特にその母材）は、衝撃吸収などの観点から、第１膜５０（特にその母材）より弾性率が低いことが好ましい。第２膜６０，６２は、例えば、樹脂の母材のみ、又は樹脂の母材と上記光透過性を維持可能な程度の含有量の充填剤、により構成することができる。第２膜６０，６２の母材及び充填剤は、後述の封止部材７０と同じ材料を用いることができる。なかでも、第２膜６０，６２の母材は、シリコーン樹脂又はその変性樹脂であることが好ましい。また、封止部材７０とは別に設けられる第２膜６２の場合には、第２膜６２の母材は、第１膜５０の母材と同じ材料を用いることも好ましい。また、第２膜６２は、第１膜５０と同様の方法で形成することができる。なお、第２膜６０，６２は、発光物質を含有していないことが好ましい。第２膜６０，６２の厚さ（下限値）は、適宜選択できるが、第１膜５０及び自身の脱落抑制の観点から、０．００１ｍｍ以上であることが好ましく、０．００２ｍｍ以上であることがより好ましく、０．００３ｍｍ以上であることがよりいっそう好ましい。第２膜６０，６２の厚さ（上限値）は、適宜選択できるが、光透過性並びに発光装置１００の奥行き寸法の観点から、０．０１ｍｍ以下であることが好ましく、０．００７ｍｍ以下であることがより好ましく、０．００５ｍｍ以下であることがよりいっそう好ましい。 (Second film 60, 62)
The surfaces of the second films 60 and 62 preferably constitute the outermost surface of the light emitting device 100, particularly the foremost surface. From the viewpoint of utilizing the optical function of the first film 50 and the influence on the quality or performance of the lighting device 150, the second films 60 and 62 have a light transmittance of 60 at the emission peak wavelength of the light emitting elements 40 and 42. % Or more is preferable, 70% or more is more preferable, and 80% or more is even more preferable. Furthermore, the second films 60 and 62 are preferably transparent, and more preferably colorless and transparent. The second films 60 and 62 (particularly the base material) preferably have a lower elastic modulus than the first film 50 (particularly the base material) from the viewpoint of shock absorption and the like. The second films 60 and 62 can be formed of, for example, only a resin base material, or a resin base material and a filler having a content sufficient to maintain the light transmittance. As the base material and the filler of the second films 60 and 62, the same material as the sealing member 70 described later can be used. Especially, it is preferable that the base material of the 2nd films | membranes 60 and 62 is a silicone resin or its modified resin. In the case of the second film 62 provided separately from the sealing member 70, it is preferable to use the same material as the base material of the first film 50 as the base material of the second film 62. The second film 62 can be formed by the same method as the first film 50. In addition, it is preferable that the 2nd films | membranes 60 and 62 do not contain a luminescent substance. The thickness (lower limit) of the second films 60 and 62 can be selected as appropriate, but is preferably 0.001 mm or more, and preferably 0.002 mm or more from the viewpoint of suppressing the first film 50 and itself from falling off. Is more preferably 0.003 mm or more. The thickness (upper limit value) of the second films 60 and 62 can be selected as appropriate, but is preferably 0.01 mm or less, and preferably 0.007 mm or less from the viewpoint of light transmittance and the depth dimension of the light emitting device 100. Is more preferable, and it is still more preferable that it is 0.005 mm or less.

（封止部材７０）
封止部材７０は、発光素子４０，４２を封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材７０は、電気的絶縁性を有し、発光素子４０，４２から出射される光に対して光透過性（好ましくは発光素子４０，４２の発光ピーク波長における光透過率が６０％以上、より好ましくは７０％以上、よりいっそう好ましくは８０％以上）を有する部材であればよい。封止部材７０は、母材中に、少なくとも蛍光物質を含有することが好ましいが、これに限定されない。また、封止部材７０は、あることが好ましいが、必ずしも要るとは限らない。封止部材７０は、例えば、流動性を有する状態の材料を、ディスペンサなどを用いて素子収容器の凹部１０ｒに滴下（ポッティング）した後、硬化若しくは固化させることで形成することができる。また、封止部材７０は、金型を用いて成形してもよい。 (Sealing member 70)
The sealing member 70 is a member that seals the light emitting elements 40 and 42 and protects them from dust, moisture, external force, and the like. The sealing member 70 has electrical insulation and is light transmissive with respect to the light emitted from the light emitting elements 40 and 42 (preferably the light transmittance at the emission peak wavelength of the light emitting elements 40 and 42 is 60% or more. , More preferably 70% or more, even more preferably 80% or more). The sealing member 70 preferably contains at least a fluorescent substance in the base material, but is not limited thereto. The sealing member 70 is preferably present, but is not always necessary. The sealing member 70 can be formed by, for example, dropping (potting) a material having fluidity into the recess 10r of the element container using a dispenser, and then curing or solidifying the material. Moreover, you may shape | mold the sealing member 70 using a metal mold | die.

封止部材７０の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン系樹脂（シリコーン樹脂及びその変性樹脂）は、低弾性率で、耐熱性及び耐光性に特に優れるため好ましい。フェニル基を含むシリコーン系樹脂（メチル・フェニルシリコーン系樹脂〜ジフェニルシリコーン系樹脂）は、シリコーン系樹脂のなかでも耐熱性及びガスバリア性が比較的高く、好ましい。フェニル基を含むシリコーン系樹脂中の珪素原子に結合した全有機基のうちフェニル基の含有率は、例えば５ｍｏｌ％以上８０ｍｏｌ％以下であり、２０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、３０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。 Examples of the base material of the sealing member 70 include silicone resin, epoxy resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin, TPX resin, polynorbornene resin, and modified resins thereof. Of these, silicone resins (silicone resins and modified resins thereof) are preferable because they have a low elastic modulus and are particularly excellent in heat resistance and light resistance. Silicone resins containing a phenyl group (methyl / phenylsilicone resin to diphenylsilicone resin) are preferable because of their relatively high heat resistance and gas barrier properties among silicone resins. Of the total organic groups bonded to silicon atoms in the silicone resin containing a phenyl group, the content of the phenyl group is, for example, from 5 mol% to 80 mol%, preferably from 20 mol% to 70 mol%, preferably 30 mol%. More preferably, it is 60 mol% or less.

（蛍光物質８０）
蛍光物質８０は、発光素子４０，４２から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色光）を出射する発光装置とすることができる。蛍光物質８０は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。緑色光乃至黄色光を発する蛍光体の具体例としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６−ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８−ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２））などが挙げられる。赤色光を発する蛍光体の具体例としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム系蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）がある。このほか、蛍光物質８０は量子ドットを含んでもよい。量子ドットは、粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。量子ドットは、例えば、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、セレン化鉛、又はテルル化カドミウム・水銀などが挙げられる。 (Fluorescent substance 80)
The fluorescent material 80 absorbs at least a part of the primary light emitted from the light emitting elements 40 and 42 and emits secondary light having a wavelength different from that of the primary light. Thereby, it can be set as the light-emitting device which radiate | emits the mixed color light (for example, white light) of the primary light of the visible wavelength, and secondary light. The fluorescent substance 80 can be used alone or in combination of two or more of the specific examples shown below. Specific examples of phosphors emitting green light to yellow light include yttrium aluminum garnet phosphors (for example, Y ₃ (Al, Ga) ₅ O ₁₂ : Ce), lutetium aluminum garnet phosphors (for example, Lu). ₃ (Al, Ga) ₅ O ₁₂ : Ce), silicate phosphor (eg (Ba, Sr) ₂ SiO ₄ : Eu), chlorosilicate phosphor (eg Ca ₈ Mg (SiO ₄ ) ₄ Cl ₂ : Eu ), Β sialon-based phosphors (for example, Si _6-z Al _z O _z N _8-z : Eu (0 <Z <4.2)) and the like. Specific examples of phosphors emitting red light include nitrogen-containing calcium aluminosilicate (CASN or SCASN) phosphors (for example, (Sr, Ca) AlSiN ₃ : Eu), potassium fluorosilicate phosphors activated with manganese (For example, K ₂ SiF ₆ : Mn). In addition, the fluorescent material 80 may include quantum dots. Quantum dots are particles having a particle size of about 1 nm to about 100 nm, and the emission wavelength can be changed depending on the particle size. Examples of the quantum dot include cadmium selenide, cadmium telluride, zinc sulfide, cadmium sulfide, lead sulfide, lead selenide, cadmium telluride / mercury, and the like.

封止部材７０の充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。封止部材７０の充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、封止部材７０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素が好ましい。封止部材７０の充填剤の形状は、適宜選択できるが、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。封止部材７０中の充填剤の含有量は、適宜選択できるが、封止部材７０の熱膨張係数、流動性などを考慮して適宜決めればよいが、０．１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下が好ましく、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下がより好ましい。また、封止部材７０の充填剤として、ナノ粒子（粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子）を用いることで、発光素子４０，４２の青色光など短波長の光の散乱（レイリー散乱を含む）を増大させ、蛍光物質８０の使用量を低減することもできる。このナノ粒子の充填剤としては、例えば酸化珪素又は酸化ジルコニウムが好ましい。 Examples of the filler for the sealing member 70 include silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, and zinc oxide. As the filler for the sealing member 70, one of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination. In particular, silicon oxide is preferable as a reducing agent for the thermal expansion coefficient of the sealing member 70. The shape of the filler of the sealing member 70 can be selected as appropriate, but may be indefinite (crushed), but spherical is preferable from the viewpoint of fluidity. The content of the filler in the sealing member 70 can be selected as appropriate, but may be determined as appropriate in consideration of the thermal expansion coefficient, fluidity, etc. of the sealing member 70, but is preferably 0.1 wt% or more and 50 wt% or less. 1 wt% or more and 30 wt% or less is more preferable. Further, by using nanoparticles (particles having a particle size of 1 nm to 100 nm) as a filler for the sealing member 70, light of short wavelengths such as blue light of the light emitting elements 40 and 42 (including Rayleigh scattering) is used. And the amount of the fluorescent material 80 used can be reduced. As the nanoparticle filler, for example, silicon oxide or zirconium oxide is preferable.

（ワイヤ）
ワイヤは、発光素子４０，４２の電極と、リード電極３０，３２と、を接続する導線である。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム又はこれらの合金の金属線（ここでいう「金属」は合金を含む）を用いることができる。特に、封止部材７０からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗などに優れる金線又は金合金線が好ましい。また、光反射性を高めるために、少なくとも表面が銀又は銀合金で構成されていてもよい。ワイヤの線径は、適宜選択できるが、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下がよりいっそう好ましい。 (Wire)
The wires are conductive wires that connect the electrodes of the light emitting elements 40 and 42 and the lead electrodes 30 and 32. Specifically, a metal wire of gold, copper, silver, platinum, aluminum, palladium, or an alloy thereof (herein, “metal” includes an alloy) can be used. In particular, a gold wire or a gold alloy wire that is less likely to break due to stress from the sealing member 70 and has excellent thermal resistance or the like is preferable. In order to improve light reflectivity, at least the surface may be made of silver or a silver alloy. The wire diameter can be selected as appropriate, but is preferably 5 μm to 50 μm, more preferably 10 μm to 40 μm, and even more preferably 15 μm to 30 μm.

（接着部材）
接着部材は、発光素子４０，４２をリード電極３０，３２に接着する部材である。絶縁性の接着部材は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又はこれらの変性樹脂などを用いることができる。導電性の接着部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系の半田などを用いることができる。 (Adhesive member)
The adhesive member is a member that adheres the light emitting elements 40 and 42 to the lead electrodes 30 and 32. As the insulating adhesive member, an epoxy resin, a silicone resin, a polyimide resin, or a modified resin thereof can be used. As the conductive adhesive member, a conductive paste such as silver, gold, palladium, tin-bismuth, tin-copper, tin-silver, gold-tin, or the like can be used.

（導光板１１０）
導光板１１０は、光透過性の板状部材である。導光板１１０は、一端面１１０ａを光入射面とし板面の一方を光出射面とする。導光板の一端面１１０ａにおける発光装置１００と対向する部位は、平坦であることが好ましいが、凹凸が形成されていてもよい。導光板１１０は、厚みが全域で均一であってもよいし、発光装置１００から遠ざかるほど厚みが小さくなっていたり、入光端部が主要部より徐々に厚くなっていたり、するなど、厚みが部分的に異なっていてもよい。導光板１１０の母材は、発光装置１００から出射される光を透過可能（好ましくは透過率７５％以上、より好ましくは透過率８５％以上）な材料であればよい。具体的には、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ポリスチレン樹脂、又はガラスなどが挙げられる。 (Light guide plate 110)
The light guide plate 110 is a light transmissive plate member. The light guide plate 110 has one end surface 110a as a light incident surface and one of the plate surfaces as a light emission surface. The portion of the one end face 110a of the light guide plate that faces the light emitting device 100 is preferably flat, but may be uneven. The thickness of the light guide plate 110 may be uniform over the entire area, or the thickness may decrease as the distance from the light emitting device 100 increases, or the light incident end portion may gradually increase from the main portion. It may be partially different. The base material of the light guide plate 110 may be a material that can transmit light emitted from the light emitting device 100 (preferably a transmittance of 75% or more, more preferably a transmittance of 85% or more). Specific examples include acrylic resin, polycarbonate resin, PMMA resin, polynorbornene resin, polystyrene resin, and glass.

（回路基板１２０）
回路基板１２０は、以下のような基体と回路配線により構成することができる。基体は、リジッド基板であれば、樹脂（繊維強化樹脂を含む）、セラミックス、ガラス、金属、紙などを用いて構成することができる。樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、若しくはこれらの合金などが挙げられる。基体は、可撓性基板（フレキシブル基板）であれば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーなどを用いて構成することができる。回路配線は、基体の少なくとも上面に形成され、基体の内部及び／若しくは側面及び／若しくは下面（裏面）にも形成されていてもよい。また、回路配線は、発光装置１００が実装されるランド部、外部接続用の端子部、これらを接続する引き出し配線部などを有することが好ましい。回路配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、回路配線の表層には、半田など接合部材の濡れ性及び／若しくは光反射性などの観点において、銀、金、又はこれらの合金などの層が設けられていてもよい。また、回路基板１２０は、適宜、ソルダーレジスト、カバーレイなどの保護膜を有していてもよい。 (Circuit board 120)
The circuit board 120 can be constituted by the following base and circuit wiring. If the substrate is a rigid substrate, it can be configured using resin (including fiber reinforced resin), ceramics, glass, metal, paper, and the like. Examples of the resin include epoxy, glass epoxy, bismaleimide triazine (BT), and polyimide. Examples of the ceramic include aluminum oxide, aluminum nitride, zirconium oxide, zirconium nitride, titanium oxide, titanium nitride, or a mixture thereof. Examples of the metal include copper, iron, nickel, chromium, aluminum, silver, gold, titanium, and alloys thereof. If the substrate is a flexible substrate (flexible substrate), it can be composed of polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, liquid crystal polymer, cycloolefin polymer, or the like. The circuit wiring is formed on at least the upper surface of the substrate, and may also be formed on the inside and / or side surface and / or the lower surface (back surface) of the substrate. The circuit wiring preferably has a land portion on which the light emitting device 100 is mounted, a terminal portion for external connection, a lead-out wiring portion for connecting them, and the like. The circuit wiring can be formed of copper, iron, nickel, tungsten, chromium, aluminum, silver, gold, titanium, palladium, rhodium, or an alloy thereof. A single layer or a multilayer of these metals or alloys may be used. In particular, copper or a copper alloy is preferable from the viewpoint of heat dissipation. The surface layer of the circuit wiring may be provided with a layer of silver, gold, or an alloy thereof from the viewpoint of wettability and / or light reflectivity of a joining member such as solder. The circuit board 120 may have a protective film such as a solder resist or a coverlay as appropriate.

以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。 Examples according to the present invention will be described in detail below. Needless to say, the present invention is not limited to the following examples.

＜実施例１＞
実施例１の発光装置は、図２Ａ〜２Ｅに示す例の発光装置１００の構造を有する側面発光型のＬＥＤである。この発光装置（素子収容器）の大きさは、幅４．２ｍｍ、奥行き１．０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍである。 <Example 1>
The light emitting device of Example 1 is a side light emitting LED having the structure of the light emitting device 100 of the example shown in FIGS. The light-emitting device (element container) has a width of 4.2 mm, a depth of 1.0 mm, and a thickness of 0.6 mm.

素子収容器は、樹脂成形体が第１リード電極（負極）及び第２リード電極（正極）と一体に成形されて成っている。素子収容器は、前面に横３．６ｍｍ、縦０．４３ｍｍ、深さ０．４３ｍｍの凹部を有している。樹脂成形体は、脂肪族ポリアミド樹脂の母材中に、３０ｗｔ％の酸化チタンの白色顔料と、１５ｗｔ％の繊維状の珪酸カルシウム（ワラストナイト）の充填剤を含有している。樹脂成形体は、射出成形法により成形されており、背面（後面）の略中心にゲート痕を有している。なお、ゲート痕とは、金型の樹脂注入口であるゲートで成形された突起である。第１リード電極及び第２リード電極は、銅合金の母体上に銀の反射膜がめっきで形成された厚さ０．１２５ｍｍの金属小片である。凹部の側面は樹脂成形体の表面で構成され、凹部の底面は樹脂成形体の表面と、第１リード電極及び第２リード電極の表面で構成されている。この凹部の底面を構成する第１リード電極及び第２リード電極の部位は、第１素子実装部及び第２素子実装部である。また、第１リード電極及び第２リード電極は、樹脂成形体の外側にある部位として、第１外部接続端子部及び第２外部接続端子部を有している。第１外部接続端子部及び第２外部接続端子部は、樹脂成形体の下面から延出しその下面に沿うように折り曲げられ、更に左／右側面に沿うように折り曲げられている。この第１外部接続端子部及び第２外部接続端子部の最下部は、樹脂成形体の最下部より０．０１５ｍｍ下位にある。 The element container is formed by integrally molding a resin molded body with a first lead electrode (negative electrode) and a second lead electrode (positive electrode). The element container has a recess having a width of 3.6 mm, a height of 0.43 mm, and a depth of 0.43 mm on the front surface. The resin molded body contains 30 wt% of a white pigment of titanium oxide and 15 wt% of a filler of fibrous calcium silicate (wollastonite) in an aliphatic polyamide resin base material. The resin molded body is molded by an injection molding method, and has a gate mark at substantially the center of the back surface (rear surface). The gate mark is a protrusion formed by a gate which is a resin injection port of a mold. The first lead electrode and the second lead electrode are small pieces of metal having a thickness of 0.125 mm, in which a silver reflective film is formed by plating on a copper alloy base. The side surface of the concave portion is constituted by the surface of the resin molded body, and the bottom surface of the concave portion is constituted by the surface of the resin molded body and the surfaces of the first lead electrode and the second lead electrode. The portions of the first lead electrode and the second lead electrode constituting the bottom surface of the recess are the first element mounting portion and the second element mounting portion. Moreover, the 1st lead electrode and the 2nd lead electrode have a 1st external connection terminal part and a 2nd external connection terminal part as a site | part which exists in the outer side of a resin molding. The first external connection terminal portion and the second external connection terminal portion extend from the lower surface of the resin molded body, are bent along the lower surface, and are further bent along the left / right side surface. The lowermost portions of the first external connection terminal portion and the second external connection terminal portion are lower than the lowermost portion of the resin molded body by 0.015 mm.

また、樹脂成形体の前面の凹部周囲の略全領域上には、第１膜が接して設けられている。第１膜は、厚さ０．０１ｍｍの黒インキの膜である。第１膜は、フェノール樹脂の母材中に、カーボンブラックの黒色顔料を含有して成っている。第１膜は、ローラによる転写法により形成されている。第１膜上には、第２膜が接して設けられている。第２膜は、後述の封止部材が、凹部から溢れて第１膜の略全領域上に膜状に延び広がった後、硬化して成っている。第２膜の厚さは、０．００５ｍｍである。第２膜は、蛍光物質を含有していない。 In addition, the first film is provided in contact with substantially the entire region around the recess on the front surface of the resin molded body. The first film is a black ink film having a thickness of 0.01 mm. The first film is formed by containing a black pigment of carbon black in a phenol resin base material. The first film is formed by a transfer method using a roller. A second film is provided in contact with the first film. The second film is formed by curing after a sealing member described later overflows from the recess and extends in a film shape over substantially the entire area of the first film. The thickness of the second film is 0.005 mm. The second film does not contain a fluorescent material.

素子収容器の凹部内には、２つの発光素子が収容されている。この発光素子は、サファイア基板上に、窒化物半導体のｎ型層、活性層、ｐ型層が順次積層された、青色（発光ピーク波長約４５５ｎｍ）発光可能な、縦０．２４ｍｍ、横０．８５ｍｍ、厚さ０．１２ｍｍの略直方体のＬＥＤチップである。２つの発光素子は、第１素子実装部と第２素子実装部上に各々接着部材で接着されている。第１の発光素子のｎ電極と第１素子実装部、第１発光素子のｐ電極と第２発光素子のｎ電極、第２発光素子のｐ電極と第２素子実装部がワイヤにより各々接続されている。接着部材は、ジメチルシリコーン樹脂である。ワイヤは、線径２５μｍの銀−金合金線（銀約８０％／金約２０％）である。 Two light emitting elements are accommodated in the recess of the element container. This light emitting device has a nitride semiconductor n-type layer, an active layer, and a p-type layer sequentially laminated on a sapphire substrate, and can emit blue light (emission peak wavelength of about 455 nm). It is a substantially rectangular parallelepiped LED chip having a thickness of 85 mm and a thickness of 0.12 mm. The two light emitting elements are respectively bonded to the first element mounting portion and the second element mounting portion by an adhesive member. The n electrode of the first light emitting element and the first element mounting portion, the p electrode of the first light emitting element and the n electrode of the second light emitting element, and the p electrode of the second light emitting element and the second element mounting portion are connected by wires. ing. The adhesive member is dimethyl silicone resin. The wire is a silver-gold alloy wire (about 80% silver / about 20% gold) having a wire diameter of 25 μm.

素子収容器の凹部内には、封止部材が発光素子を被覆するように充填されている。封止部材は、メチル・フェニルシリコーン樹脂を母材とし、その母材中に緑色（発光ピーク波長約５４０ｎｍ）発光可能なβサイアロン系蛍光体と赤色（発光ピーク波長約６３０ｎｍ）発光可能なフッ化珪酸カリウム系蛍光体からなる蛍光物質と、０．４ｗｔ％の酸化珪素の充填剤と、を含有している。封止部材は、ディスペンサを用いて凹部に滴下（ポッティング）された後、加熱処理により硬化させることで形成される。封止部材の前面は、樹脂成形体の前面と略同一面（硬化収縮により若干の凹面）となっている。蛍光物質は、遠心分離法によって、封止部材中において、凹部の底面側に多く存在している。 A sealing member is filled in the recess of the element container so as to cover the light emitting element. The sealing member uses methyl phenyl silicone resin as a base material, and β sialon-based phosphor capable of emitting green (emission peak wavelength of about 540 nm) and fluoride (emission peak wavelength of about 630 nm) in the base material. It contains a fluorescent substance made of a potassium silicate-based phosphor and a filler of 0.4 wt% silicon oxide. The sealing member is formed by being dropped (potted) into the recess using a dispenser and then cured by heat treatment. The front surface of the sealing member is substantially the same surface as the front surface of the resin molded body (slightly concave due to curing shrinkage). A large amount of the fluorescent material is present on the bottom surface side of the recess in the sealing member by the centrifugal separation method.

以上のように構成された実施例１の発光装置は、実施の形態１の発光装置１００と同様の効果を奏することができる。 The light emitting device of Example 1 configured as described above can achieve the same effects as the light emitting device 100 of Embodiment 1.

本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内などの各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナなどにおける画像読取装置などに利用することができる。 A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a backlight device for a liquid crystal display, various lighting devices, a large display, various display devices such as advertisements and destination guides, a projector device, a digital video camera, a facsimile, a copy It can be used for an image reading device in a machine, a scanner, or the like.

１０…素子収容器（１０ｒ…凹部）
２０…樹脂成形体（２０ａ…一側面（正面）、２０ｂ…下面、２０ｃ…上面、２０ｄ…左側面、２０ｅ…右側面、２０ｆ…背面）
３０、３２…リード電極
４０，４２…発光素子
５０…第１膜
６０，６２…第２膜
７０…封止部材
８０…蛍光物質
１００…発光装置
１１０…導光板（１１０ａ…一端面）
１２０…回路基板
１５０…照明装置 10 ... Element container (10r ... Recess)
20 ... resin molding (20a ... one side (front), 20b ... bottom, 20c ... top, 20d ... left side, 20e ... right side, 20f ... back)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 30, 32 ... Lead electrode 40, 42 ... Light emitting element 50 ... 1st film | membrane 60, 62 ... 2nd film | membrane 70 ... Sealing member 80 ... Fluorescent substance 100 ... Light-emitting device 110 ... Light guide plate (110a ... One end surface)
120 ... Circuit board 150 ... Illumination device

Claims

An element housing including a light-reflective resin molded body having one side surface and a pair of lead electrodes held by the resin molded body, and a recess including the pair of lead electrodes at the bottom is formed on the one side surface And
A light emitting element housed in the recess and electrically connected to the pair of lead electrodes;
A light-absorbing first film provided on the one side surface;
And a light-transmitting second film provided on the first film on the one side surface.

The light emitting device according to claim 1, wherein the second film extends from the one side surface of the resin molded body to an adjacent surface of the one side surface.

The light emitting device according to claim 1 or 2, wherein a base material of the second film is a silicone resin or a modified resin thereof.

The base material of the first film is any one of phenol resin, epoxy resin, urethane resin, acrylic resin, vinyl resin, polyester resin, and modified resins thereof, according to any one of claims 1 to 3. The light-emitting device of description.

Further comprising a sealing member filled in the recess,
The light emitting device according to claim 1, wherein the second film is a part of the sealing member.

Further comprising a sealing member filled in the recess,
The light emitting device according to claim 1, wherein at least a part of the second film is covered with the sealing member.

The sealing member contains a fluorescent substance that is excited by the light emitting element,
The light emitting device according to claim 5, wherein a large amount of the fluorescent material is present on the bottom surface side of the recess in the sealing member.

The first film is black;
The light emitting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the resin molded body is white.

A light emitting device according to any one of claims 1 to 8,
A light guide plate having an end surface facing the one side surface of the light emitting device, and an illumination device.

The lighting device according to claim 9, wherein the second film of the light emitting device is in contact with the one end surface of the light guide plate.