[go: up one dir, main page]

JP3371887B2 - 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品 - Google Patents

移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品

Info

Publication number
JP3371887B2
JP3371887B2 JP2000082364A JP2000082364A JP3371887B2 JP 3371887 B2 JP3371887 B2 JP 3371887B2 JP 2000082364 A JP2000082364 A JP 2000082364A JP 2000082364 A JP2000082364 A JP 2000082364A JP 3371887 B2 JP3371887 B2 JP 3371887B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
directional coupler
high frequency
composite component
diplexer
communication device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000082364A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001274723A (ja
Inventor
孝治 降谷
孝紀 上嶋
哲郎 原田
芳樹 高田
規巨 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2000082364A priority Critical patent/JP3371887B2/ja
Priority to US09/801,497 priority patent/US6928298B2/en
Priority to GB0106025A priority patent/GB2365696B/en
Priority to DE10112523A priority patent/DE10112523B4/de
Priority to FI20010577A priority patent/FI121868B/fi
Priority to SE0101032A priority patent/SE524165C2/sv
Priority to FR0103924A priority patent/FR2806865B1/fr
Publication of JP2001274723A publication Critical patent/JP2001274723A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3371887B2 publication Critical patent/JP3371887B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/44—Transmit/receive switching
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H7/463—Duplexers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/04—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/403—Circuits using the same oscillator for generating both the transmitter frequency and the receiver local oscillator frequency
    • H04B1/406—Circuits using the same oscillator for generating both the transmitter frequency and the receiver local oscillator frequency with more than one transmission mode, e.g. analog and digital modes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/44—Transmit/receive switching
    • H04B1/48—Transmit/receive switching in circuits for connecting transmitter and receiver to a common transmission path, e.g. by energy of transmitter

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Transmitters (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信装置及
びそれに用いる高周波複合部品に関し、特に、複数の異
なる移動体通信システムに利用可能な移動体通信装置及
びそれに用いる高周波複合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、ヨーロッパでは、移動体通信装置
として、複数の周波数帯域、例えば１．８ＧＨｚ帯を使
用したＤＣＳ(Digital Cellular System)と９００ＭＨ
ｚ帯を使用したＧＳＭ(Global System for Mobile comm
unications)とで動作が可能なデュアルバンド携帯電話
器が提案されている。
【０００３】図９は、一般的なデュアルバンド携帯電話
器の構成の一部を示すブロック図であり、１．８ＧＨｚ
帯のＤＣＳと９００ＭＨｚ帯のＧＳＭとを組み合わせた
一例を示したものである。デュアルバンド携帯電話器
は、アンテナ１、ダイプレクサ２、及び２つの通信シス
テムＤＣＳ系、ＧＳＭ系を備える。
【０００４】ダイプレクサ２は、２つの通信システムＤ
ＣＳ系、ＧＳＭ系からの送信信号をアンテナ１へ送出す
るとともに、アンテナ１を介して受信した受信信号を２
つの通信システムＤＣＳ系、ＧＳＭ系へ振り分ける役目
を担う。ＤＣＳ系は、送信部Ｔｘｄと受信部Ｒｘｄとに
分離する高周波スイッチ３ａ、高周波スイッチ３ａの後
段における送信部Ｔｘｄ側に接続される低域通過フィル
タ４ａ及び方向性結合器５ａからなり、ＧＳＭ系は、送
信部Ｔｘｇと受信部Ｒｘｇとに分離する高周波スイッチ
３ｂ、高周波スイッチ３ｂの後段における送信部Ｔｘｇ
側に接続される低域通過フィルタ４ｂ及び方向性結合器
５ｂからからなる。低域通過フィルタ４ａ，４ｂは送信
部Ｔｘｄ，Ｔｘｇを構成する送信電力増幅器（図示せ
ず）の高調波歪みを除去する目的で、高周波スイッチ３
ａ，３ｂと方向性結合器５ａ，５ｂとの間に配置され
る。方向性結合器５ａ，５ｂは送信信号の一部を取出
し、自動利得制御回路（図示せず）に供給し、送信信号
の利得を一定にする役目を担う。
【０００５】ここで、デュアルバンド携帯電話器の動作
についてＤＣＳ系を用いる場合を例に挙げて説明する。
送信の際には、高周波スイッチ３ａにて送信部Ｔｘｄを
オンにして、方向性結合器５ａ、高周波フィルタ４ａ及
び高周波スイッチ３ａを通過した送信部Ｔｘｄからの送
信信号をダイプレクサ２で選択し、アンテナ１から送信
する。一方、受信の際には、アンテナ１から受信した受
信信号をダイプレクサ２で選択し、高周波スイッチ３ａ
にて受信部Ｒｘｄをオンにして受信部Ｒｘｄに送る。な
お、ＧＳＭ系を用いる場合にも同様の動作にて送受信さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
移動体通信装置の１つであるデュアルバンド携帯電話器
によれば、ＤＣＳ系、ＧＳＭ系の送信経路それぞれに送
信信号の一部を取出し、自動利得制御回路に供給する方
向性結合器が配設されるため、回路基板上で構成する場
合に、部品点数が増加し、その結果、デュアルバンド携
帯電話器（移動体通信装置）が大型化するという問題が
あった。
【０００７】また、アンテナ、ダイプレクサ、並びにＤ
ＣＳ系、ＧＳＭ系を構成する高周波スイッチ、高周波フ
ィルタ及び方向性結合器がディスクリートで１つ、１つ
回路基板上に実装されるため、整合特性、減衰特性、あ
るいはアイソレーション特性を確保するために、ダイプ
レクサと高周波スイッチとの間、高周波スイッチと高周
波フィルタとの間、高周波フィルタと方向性結合器との
間に整合回路を付加する必要がある。そのため、部品点
数の増加、それにともなう実装面積の増加により、回路
基板が大型化し、その結果、デュアルバンド携帯電話器
（移動体通信装置）が大型化するという問題もあった。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、整合回路が不要で、かつ回路
の小型化が可能な移動体通信装置及びそれに用いる高周
波複合部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の移動体通信装置は、異なる周波数に対応
した複数の通信システムを有し、前記複数の通信システ
ムからの送信信号をアンテナへ送出するとともに、前記
アンテナを介して受信した受信信号を前記複数の通信シ
ステムへ振り分けるダイプレクサと、前記複数の通信シ
ステムのそれぞれを送信部と受信部とに分離する高周波
スイッチと、前記送信信号の一部を取出し、自動利得制
御回路に供給する方向性結合器とを含む移動体通信装置
であって、前記方向性結合器を、前記アンテナと前記ダ
イプレクサとの間に配設したことを特徴とする。
【００１０】また、本発明の移動体通信装置は、前記高
周波スイッチの後段における前記送信部側に、高周波フ
ィルタを配設したことを特徴とする。
【００１１】
【発明を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため本発明の移動体通信装置は、異なる周波数に対応し
た複数の通信システムを有し、前記複数の通信システム
からの送信信号をアンテナへ送出するとともに、前記ア
ンテナを介して受信した受信信号を前記複数の通信シス
テムへ振り分けるダイプレクサと、前記複数の通信シス
テムのそれぞれを送信部と受信部とに分離する高周波ス
イッチと、前記送信信号の一部を取出し、自動利得制御
回路に供給する方向性結合器とを含む移動体通信装置で
あって、前記方向性結合器を、前記アンテナと前記ダイ
プレクサとの間に配設し、かつ、方向性結合器の結合度
を変えることにより、複数の通信システムの送信信号を
区別することを特徴とする。
【００１２】また、本発明の高周波複合部品は、前記ダ
イプレクサを、インダクタンス素子及びキャパシタンス
素子で構成し、前記高周波スイッチを、スイッチング素
子、インダクタンス素子及びキャパシタンス素子で構成
し、前記方向性結合器を主線路及び副線路で構成すると
ともに、前記スイッチング素子、前記インダクタンス素
子、前記キャパシタンス素子、前記主線路及び前記副線
路が、前記多層基板に搭載、あるいは内蔵され、前記多
層基板の内部に形成された接続手段によって接続された
ことを特徴とする。また、本発明の高周波複合部品は、
前記方向性結合器はさらに抵抗を有し、該抵抗は多層基
板に搭載され、前記方向性結合器の前記主線路及び前記
副線路は、多層基板に内蔵され、前記副線路は、前記主
線路よりも前記抵抗側の前記誘電体層に形成されること
を特徴とする。 また、本発明の高周波複合部品は、前記
抵抗と、前記主線路及び副線路が形成された誘電体層と
の間の誘電体層には、前記抵抗に対応する位置にグラン
ド電極が形成されていることを特徴とする。
【００１３】本発明の移動体通信装置によれば、方向性
結合器をアンテナとダイプレクサとの間に配設したた
め、複数の各通信システムにそれぞれ方向性結合器を配
設する必要がなく、その結果、移動体通信装置を１つの
方向性結合器で構成することができる。
【００１４】本発明の高周波複合部品によれば、ダイプ
レクサ、高周波スイッチ及び方向性結合器を、複数の誘
電体層を積層してなる多層基板で構成したため、ダイプ
レクサ、高周波スイッチ及び方向性結合器の各接続を多
層基板の内部に設けることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の移動体通信装置に係
る一実施例のブロック図である。移動体通信装置１０
は、異なる周波数に対応した２つの通信システム、すな
わち１．８ＧＨｚ帯の通信システムであるＤＣＳ系と９
００ＭＨｚ帯の通信システムであるＧＳＭ系とを有する
デュアルバンド携帯電話器であり、アンテナ１１、高周
波複合部品１２（図１中破線で囲んだ部分）、送信部Ｔ
ｘｄ、Ｔｘｇ及び受信部Ｒｘｄ，Ｒｘｇを含む。
【００１６】そして、高周波複合部品１２は、第１〜第
５のポートＰ１〜Ｐ５、ダイプレクサ１３、高周波スイ
ッチ１４ａ，１４ｂ、高周波フィルタであるノッチフィ
ルタ１５ａ，１５ｂ及び方向性結合器１６からなる。
【００１７】この際、ダイプレクサ１３は、２つの通信
システムＤＣＳ系、ＧＳＭ系からの送信信号をアンテナ
１１へ送出するとともに、アンテナ１１を介して受信し
た受信信号を２つの通信システムＤＣＳ系、ＧＳＭ系へ
振り分ける役目を担う。
【００１８】また、高周波スイッチ１４ａ，１４ｂは、
ＤＣＳ系、ＧＳＭ系のそれぞれを送信部Ｔｘｄ，Ｔｘｇ
と受信部Ｒｘｄ，Ｒｘｇとに分離する役目を担う。
【００１９】さらに、ノッチフィルタ１５ａ，１５ｂ
は、送信部Ｔｘｄ，Ｔｘｇを構成する送信電力増幅器
（図示せず）の高調波歪みを除去する目的で、高周波ス
イッチ１４ａ，１４ｂと送信部Ｔｘｄ，Ｔｘｇとの間に
配置される。
【００２０】また、方向性結合器１6は、２つの通信シ
ステムＤＣＳ系、ＧＳＭ系からの送信信号の一部を取出
し、自動利得制御回路（図示せず）に供給する目的で、
アンテナ１１とダイプレクサ１３との間に配置される。
なお、ＤＣＳ系の送信信号とＧＳＭ系の送信信号との区
別は方向性結合器１６の結合度をＤＣＳ系の周波数帯と
ＧＳＭ系の周波数帯とで変えることにより実現する。
【００２１】さらに、第１のポートＰ１には方向性結合
器１６の第１ポートＰ４１が、第２及び第４のポートＰ
２，Ｐ４にはノッチフィルタ１５ａ，１５ｂの第２ポー
トＰ３２ａ，Ｐ３２ｂが、第３及び第５のポートＰ３，
Ｐ５には高周波スイッチ１４ａ，１４ｂの第３ポートＰ
２３ａ，Ｐ２３ｂがそれぞれなる。
【００２２】また、ダイプレクサ１３の第１ポートＰ１
１は方向性結合器１６の第２ポートＰ４１に接続され、
ダイプレクサ１３の第２及び第３ポートＰ１２，Ｐ１３
は高周波スイッチ１４ａ，１４ｂの第１ポートＰ２１
ａ，Ｐ２１ｂにそれぞれ接続される。
【００２３】さらに、高周波スイッチ１４ａ，１４ｂの
第２ポートＰ２２ａ，Ｐ２２ｂはノッチフィルタ１５
ａ，１５ｂの第１ポートＰ３１ａ，Ｐ３１ｂにそれぞれ
接続される。
【００２４】以上のような構成の高周波複合部品１２に
おいて、第１のポートＰ１にはアンテナ１１が、第２の
ポートＰ２にはＤＣＳ系の送信部Ｔｘｄが、第３のポー
トＰ３にはＤＣＳ系の受信部Ｒｘｄが、第４のポートＰ
４にはＧＳＭ系の送信部Ｔｘｇが、第５のポートＰ５に
はＧＳＭ系の受信部Ｒｘｇがそれぞれ接続されろ。
【００２５】図２は、図１に示す高周波複合部品を構成
するダイプレクサの回路図である。ダイプレクサ１３
は、インダクタンス素子であるインダクタＬ１１，Ｌ１
２、及びキャパシタンス素子であるコンデンサＣ１１〜
Ｃ１５で構成され、第１ポートＰ１１と第２ポートＰ１
２との間にコンデンサＣ１１，Ｃ１２が直列接続され、
それらの接続点がインダクタＬ１１及びコンデンサＣ１
３を介して接地される。
【００２６】また、第１ポートＰ１１と第３ポートＰ１
３との間にインダクタＬ１２とコンデンサＣ１４とから
なる並列回路が接続され、その並列回路の第３ポートＰ
１３側がコンデンサＣ１５を介して接地される。
【００２７】すなわち、第１ポートＰ１１と第２ポート
Ｐ１２との間には、高域通過フィルタが構成され、第２
のポートＰ１２に接続されたＤＣＳ系（高域側）の送受
信信号だけを通過させる通過帯域を有している。
【００２８】また、第１ポートＰ１１と第３ポートＰ１
３との間には、低域通過フィルタが構成され、第３のポ
ートＰ１３に接続されたＧＳＭ系（低域側）の送受信信
号だけを通過させる通過帯域を有している。
【００２９】図３は、図１に示す高周波複合部品を構成
する高周波スイッチの回路図である。なお、図３（ａ）
は、ＤＣＳ系の高周波スイッチ１４ａ、図３（ｂ）は、
ＧＳＭ系の高周波スイッチ１４ｂであるが、高周波スイ
ッチ１４ａ，１４ｂは、同一の回路構成である。よっ
て、高周波スイッチ１４ａを用いて説明し、高周波スイ
ッチ１４ｂについては、該当する構成の番号を記載する
のみで説明を省略する。
【００３０】高周波スイッチ１４ａ（１４ｂ）は、スイ
ッチング素子であるダイオードｄ１ａ，Ｄ２ａ（Ｄ１
ｂ，Ｄ２ｂ）、インダクタンス素子であるインダクタＬ
２１ａ〜Ｌ２３ａ（Ｌ２１ｂ〜Ｌ２３ｂ）、キャパシタ
ンス素子であるコンデンサＣ２１ａ，Ｃ２２ａ（Ｃ２１
ｂ，Ｃ２２ｂ）、及び抵抗Ｒａ（Ｒｂ）で構成される。
【００３１】なお、インダクタＬ２１ａ（Ｌ２１ｂ）は
並列トラップコイルであり、インダクタＬ２２ａ（Ｌ２
２ｂ）はチョークコイルである。
【００３２】第１ポートＰ２１ａ（Ｐ２１ｂ）と第２ポ
ートＰ２２ａ（Ｐ２２ｂ）との間にカソードが第１ポー
トＰ２１ａ（Ｐ２１ｂ）側になるようにダイオードＤ１
ａ（Ｄ１ｂ）が接続され、ダイオードＤ１ａ（Ｄ１ｂ）
にはインダクタＬ２１ａ（Ｌ２１ｂ）とコンデンサＣ２
１ａ（Ｃ２１ｂ）とからなる直列回路が並列に接続され
る。
【００３３】また、ダイオードＤ１ａ（Ｄ１ｂ）の第２
ポートＰ２２ａ（Ｐ２２ｂ）側、すなわちアノードはイ
ンダクタＬ２２ａ（Ｌ２２ｂ）を介して接地され、イン
ダクタＬ２２ａ（Ｌ２２ｂ）の接地側に制御端子Ｖｃａ
（Ｖｃｂ）が接続される。
【００３４】さらに、第１ポートＰ２１ａ（Ｐ２１ｂ）
と第３ポートＰ２３ａ（Ｐ２３ｂ）との間にインダクタ
Ｌ２３ａ（Ｌ２３ｂ）が接続され、インダクタＬ２３ａ
（Ｌ２３ｂ）の第３のポートＰ２３ａ（Ｐ２３ｂ）側は
ダイオードＤ２ａ（Ｄ２ｂ）及びコンデンサＣ２２ａ
（Ｃ２２ｂ）を介して接地され、ダイオードＤ２ａ（Ｄ
２ｂ）のカソードとコンデンサＣ２２ａ（Ｃ２２ｂ）と
の接続点は抵抗Ｒａ（Ｒｂ）を介して接地される。
【００３５】図４は、図１に示す高周波複合部品を構成
する高周波フィルタの回路図である。なお、図４（ａ）
は、ＤＣＳ系の高周波フィルタであるノッチフィルタ１
５ａ、図４（ｂ）は、ＧＳＭ系の高周波フィルタである
ノッチフィルタ１５ｂであるが、ノッチフィルタ１５
ａ，１５ｂは、同一の回路構成である。よって、ノッチ
フィルタ１５ａを用いて説明し、ノッチフィルタ１５ｂ
については、該当する構成の番号を記載するのみで説明
を省略する。
【００３６】ノッチフィルタ１５ａ（１５ｂ）は、イン
ダクタンス素子であるインダクタＬ３１ａ（Ｌ３１ｂ）
及びキャパシタンス素子であるコンデンサＣ３１ａ，Ｃ
３２ａ（Ｃ３１ｂ，Ｃ３２ｂ）で構成され、第１ポート
Ｐ３１ａ（Ｐ３１ｂ）と第２ポートＰ３２ａ（Ｐ３２
ｂ）との間にインダクタＬ３１ａ（Ｌ３１ｂ）とコンデ
ンサＣ３１ａ（Ｃ３１ｂ）とからなる並列回路が接続さ
れる。
【００３７】また、その並列回路の第２ポートＰ３２ａ
（Ｐ３２ｂ）側がコンデンサＣ３２ａ（Ｃ３２ｂ）を介
して接地される。
【００３８】図５は、図１に示す高周波複合部品を構成
する方向性結合器の回路図である。方向性結合器１６
は、主線路Ｌ４１及び副線路Ｌ４２で構成され、主線路
Ｌ４１の両端が第１及び第２ポートＰ４１，Ｐ４２、副
線路Ｌ４２の両端が第３及び第４ポートＰ４３，Ｐ４４
となる。
【００３９】このような回路構成で、第３ポートＰ４３
は抵抗Ｒを介して接地され、図示していないが、第４ポ
ートＰ４４は自動利得制御回路に接続される。
【００４０】図６は、図１に示す高周波複合部品の具体
的な構成を示す一部分解斜視図である。高周波複合部品
１２は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板１７を
含む。
【００４１】そして、多層基板１７には、図示していな
いが、ダイプレクサ１３（図２）を構成するインダクタ
Ｌ１１，Ｌ１２及びコンデンサＣ１１〜Ｃ１５、高周波
スイッチ１４ａ，１４ｂ（図３）を構成するインダクタ
Ｌ２３ａ，Ｌ２３ｂ、ノッチフィルタ１５ａ，１５ｂ
（図４）を構成するインダクタＬ３１ａ，Ｌ３１ｂ及び
コンデンサＣ３１ａ，Ｃ３２ａ，Ｃ３１ｂ，Ｃ３２ｂ、
並びに方向性結合器１６の主線路Ｌ４１及び副線路Ｌ４
２がそれぞれ内蔵される。
【００４２】また、多層基板１７の表面には、チップ部
品からなる高周波スイッチ１４ａ，１４ｂ（図３）を構
成するダイオードＤ１ａ，Ｄ２ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂ、イ
ンダクタＬ２１ａ，Ｌ２２ａ，Ｌ２１ｂ，Ｌ２２ｂ、コ
ンデンサＣ２１ａ，Ｃ２２ａ，Ｃ２１ｂ，Ｃ２２ｂ及び
抵抗Ｒａ，Ｒｂ、並びに方向性結合器１６の第３ポート
Ｐ４３に接続される抵抗Ｒがそれぞれ搭載される。
【００４３】さらに、多層基板１７の側面から底面に架
けて、１２個の外部端子Ｔａ〜Ｔｌがスクリーン印刷な
どでそれぞれ形成され、それぞれ高周波複合部品１２の
第１〜第５のポートＰ１〜Ｐ５、高周波複合部品１２を
構成する高周波スイッチ１４ａ，１４ｂの制御端子Ｖｃ
ａ，Ｖｃｂ、高周波複合部品１２を構成する方向性結合
器１６の自動利得制御回路に接続される第４ポートＰ４
４、及びグランドとなる。
【００４４】また、多層基板１７上には、多層基板１７
上に搭載した各チップ部品を覆うとともに、相対する短
辺の突起部１８１，１８２がグランドとなる外部端子Ｔ
ｆ，Ｔｌに当接するように、金属キャップ１８が被せら
れる。
【００４５】さらに、方向性結合器１６とダイプレクサ
１３、ダイプレクサ１３と高周波スイッチ１４ａ，１４
ｂ、高周波スイッチ１４ａ，１４ｂとノッチフィルタ１
５ａ，１５ｂとは、それぞれ多層基板１７の内部でビア
ホール電極（図示せず）等により接続される。
【００４６】図７（ａ）〜図７（ｈ）、図８（ａ）〜図
８（ｇ）は、図６の高周波複合部品の多層基板を構成す
る各誘電体層の上面図及び下面図である。多層基板１７
は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分
としたセラミックスからなる第１〜第１４の誘電体層１
７ａ〜１７ｎを上から順次積層し、１０００℃以下の焼
成温度で焼成することにより形成される。
【００４７】そして、第１の誘電体層１７ａの上面に
は、多層基板１７の表面に搭載されるダイオードＤ１
ａ，Ｄ２ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂ、インダクタＬ２１ａ，Ｌ
２２ａ，Ｌ２１ｂ，Ｌ２２ｂ、コンデンサＣ２１ａ，Ｃ
２２ａ，Ｃ２１ｂ，Ｃ２２ｂ及び抵抗Ｒａ，Ｒｂ，Ｒを
実装するためのランドＬａ、並びに配線Ｌｉがスクリー
ン印刷などで印刷され、形成される。
【００４８】また、第７、第１０及び第１１の誘電体層
１７ｇ，１７ｊ，１７ｋの上面には、導体層からなるス
トリップライン電極Ｓｐ１〜Ｓｐ８がスクリーン印刷な
どで印刷され、形成される。さらに、第３〜第６及び第
１３の誘電体層１７ｃ〜１７ｆ，１７ｍの上面には、導
体層からなるコンデンサ電極Ｃｐ１〜Ｃｐ１５がスクリ
ーン印刷などで印刷され、形成される。
【００４９】また、第３、第８、第１２及び第１４の誘
電体層１７ｃ，１７ｈ，１７ｌ，１７ｎの上面には、導
体層からなるグランド電極Ｇｐ１〜Ｇｐ４がスクリーン
印刷などで印刷され、形成される。さらに、第１４の誘
電体層１７ｎの下面（図８（ｇ）では１７ｎｕと示す）
には、外部端子Ｔａ〜Ｔｌがスクリーン印刷などで印刷
され、形成される。
【００５０】また、第２、第９及び第１０の誘電体層１
７ｂ，１７ｉ，１７ｊの上面には、接続手段である配線
Ｌｉがスクリーン印刷などで印刷され、形成される。さ
らに、第１〜第１３の誘電体層１７ａ〜１７ｍには、所
定の位置に各誘電体層１７ａ〜１７ｍを貫通するよう
に、接続手段であるビアホール電極Ｖｈが設けられる。
【００５１】この際、ダイプレクサ１１のインダクタＬ
１１，Ｌ１２がストリップライン電極Ｓｐ７，Ｓｐ６で
それぞれ形成される。また、高周波スイッチ１４ａ，１
４ｂのインダクタＬ２３ａ，Ｌ２３ｂがストリップライ
ン電極Ｓｐ４，Ｓｐ３でそれぞれ形成される。
【００５２】さらに、高周波フィルタ１５ａ，１５ｂの
インダクタＬ３１ａ，Ｌ３１ｂがストリップライン電極
Ｓｐ８，Ｓｐ５でそれぞれ形成される。また、方向性結
合器１６の主線路Ｌ４１及び副線路Ｌ４２がストリップ
ライン電極Ｓｐ２，Ｓｐ１でそれぞれ形成される。
【００５３】さらに、ダイプレクサ１１のコンデンサＣ
１１がコンデンサ電極Ｃｐ２，Ｃｐ４、Ｃｐ７で、コン
デンサＣ１２がコンデンサ電極Ｃｐ５，Ｃｐ８，Ｃｐ１
１で、コンデンサＣ１３がコンデンサ電極Ｃｐ１５とグ
ランド電極Ｇｐ４とで、コンデンサＣ１４がコンデンサ
電極Ｃｐ７，Ｃｐ１０で、コンデンサＣ１５がコンデン
サ電極Ｃｐ１３とグランド電極Ｇｐ４とで、それぞれ形
成される。
【００５４】また、ノッチフィルタ１５ａのコンデンサ
Ｃ３１ａがコンデンサ電極Ｃｐ３，Ｃｐ９で、コンデン
サＣ３２ａがコンデンサ電極Ｃｐ１４とグランド電極Ｇ
ｐ４とで、それぞれ形成される。さらに、ノッチフィル
タ１５ｂのコンデンサＣ３１ｂがコンデンサ電極Ｃｐ
１，Ｃｐ６で、コンデンサＣ３２ｂがコンデンサ電極Ｃ
ｐ１２とグランド電極Ｇｐ４とで、それぞれ形成され
る。
【００５５】ここで、図１の移動体通信装置１０を構成
する高周波複合部品１２の動作について説明する。ま
ず、ＤＣＳ系（１．８ＧＨｚ帯）の送信信号を送信する
場合には、ＤＣＳ系の高周波スイッチ１４ａにおいて制
御端子Ｖｃａに３Ｖを印加してダイオードＤ１ａ，Ｄ２
ａをオンすることにより、ＤＣＳ系の送信信号が高周波
スイッチ１４ａ、ダイプレクサ１３及び方向性結合器１
６を通過し、高周波複合部品１２の第１のポートＰ１に
接続されたアンテナＡＮＴから送信される。
【００５６】この際、ＧＳＭ系の高周波スイッチ１４ｂ
において制御端子Ｖｃｂに０Ｖを印加してダイオードＤ
１ｂをオフすることにより、ＧＳＭ系の送信信号が送信
されないようにしている。また、ダイプレクサ１３を接
続することにより、ＤＣＳ系の送信信号がＧＳＭ系の送
信部Ｔｘｇ及び受信部Ｒｘｇに回り込まないようにして
いる。さらに、ＤＣＳ系の高周波スイッチ１４ａの後段
における送信部Ｔｘｄ側に接続されたノッチフィルタ１
５ａでは送信部Ｔｘｄを構成する高出力増幅器（図示せ
ず）による送信信号の歪みを減衰させている。
【００５７】次いで、ＧＳＭ系（９００ＭＨｚ帯）の送
信信号を送信する場合には、ＧＳＭ系の高周波スイッチ
１４ｂにおいて制御端子Ｖｃｂに３Ｖを印加してダイオ
ードＤ１ｂ，Ｄ２ｂをオンすることにより、ＧＳＭ系の
送信信号が高周波スイッチ１４ｂ、ダイプレクサ１３及
び方向性結合器１６を通過し、高周波複合部品１２の第
１のポートＰ１に接続されたアンテナＡＮＴから送信さ
れる。
【００５８】この際、ＤＣＳ系の高周波スイッチ１４ａ
において制御端子Ｖｃａに０Ｖを印加してダイオードＤ
１ａをオフすることにより、ＤＣＳ系の送信信号が送信
されないようにしている。また、ダイプレクサ１３を接
続することにより、ＧＳＭ系の送信信号がＤＣＳ系の送
信部Ｔｘｄ及び受信部Ｒｘｄに回り込まないようにして
いる。さらに、ＧＳＭ系の高周波スイッチ１４ｂの後段
における送信部Ｔｘｇ側に接続されたノッチフィルタ１
５ｂでは送信部Ｔｘｇを構成する高出力増幅器（図示せ
ず）による送信信号の歪みを減衰させている。
【００５９】次いで、ＤＣＳ系及びＧＳＭ系の受信信号
を受信する場合には、ＤＣＳ系の高周波スイッチ１４ａ
において制御端子Ｖｃａに０Ｖを印加してダイオードＤ
１ａ，Ｄ２ａをオフし、ＧＳＭ系の高周波スイッチ１４
ｂにおいて制御端子Ｖｃｂに０Ｖを印加してダイオード
Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂをオフすることにより、ＤＣＳ系の受信
信号がＤＣＳ系の送信部Ｔｘｄに、ＧＳＭ系の受信信号
がＧＳＭ系の送信部Ｔｘｇに、それぞれ回り込まないよ
うにしている。
【００６０】また、ダイプレクサ１３を接続することに
より、ＤＣＳ系の受信信号がＧＳＭ系に、ＧＳＭ系の受
信信号がＤＣＳ系に、それぞれ回り込まないようにして
いる。
【００６１】上述の実施例の移動体通信装置によれば、
方向性結合器をアンテナとダイプレクサとの間に配設し
たため、複数の各通信システムにそれぞれ方向性結合器
を配設する必要がなく、その結果、移動体通信装置を１
つの方向性結合器で構成することができる。したがっ
て、送信部側の配線を簡略できるため、移動体通信装置
の製造工程を簡略化でき、低コスト化が可能になる。加
えて、配線での損失が少なくなり、送信における挿入損
失を改善でき、その結果、移動体通信装置の高性能化が
図れる。
【００６２】また、複数の各通信システムにそれぞれ方
向性結合器を配設する必要がなく、移動体通信装置を１
つの方向性結合器で構成することができるため、移動体
通信装置の小型化が図れる。
【００６３】さらに、ノッチフィルタが高周波スイッチ
の後段の送信部側に接続されるため、送信部に構成する
高出力増幅器による送信信号の歪みを減衰させることが
できる。したがって、受信部の挿入損失を改善すること
ができる。
【００６４】上述の高周波複合部品によれば、ダイプレ
クサ、高周波スイッチ、ノッチフィルタ及び方向性結合
器を、複数の誘電体層を積層してなる多層基板で構成し
たため、ダイプレクサ、高周波スイッチ、ノッチフィル
タ及び方向性結合器の各接続を多層基板の内部に設ける
ことができる。したがって、高周波複合部品の小型化が
図れるとともに、この高周波複合部品を搭載する移動体
通信装置の小型化が図れる。
【００６５】また、ダイプレクサ、高周波スイッチ、ノ
ッチフィルタ及び方向性結合器を、複数の誘電体層を積
層してなる多層基板で構成したため、方向性結合器とダ
イプレクサとの間、ダイプレクサと高周波スイッチとの
間、高周波スイッチとノッチフィルタとの間の整合調整
が容易となり、方向性結合器とダイプレクサとの間、ダ
イプレクサと高周波スイッチとの間、高周波スイッチと
ノッチフィルタとの間の整合調整を行なう整合回路が不
要となる。したがって、高周波複合部品の小型化が可能
となる。
【００６６】さらに、高周波フィルタがノッチフィルタ
であるため、減衰させたい２次高調波、３次高調波の近
傍のみを減衰させることができ、その結果、基本波の通
過帯域への影響を小さくできる。したがって、低域通過
フィルタや帯域通過フィルタのように高調波帯域全体を
減衰させる場合に比べ、基本波の通過帯域における挿入
損失を低減させることができるため、高周波複合部品全
体の損失を改善することが可能となる。
【００６７】また、ダイプレクサ、ノッチフィルタが、
インダクタ及びコンデンサで構成され、高周波スイッチ
が、ダイオード、インダクタ及びコンデンサで構成さ
れ、方向性結合器が主線路及び副線路で構成されるとと
もに、それらが多層基板に内蔵、あるいは搭載され、多
層基板の内部に形成される接続手段によって接続される
ため、部品間の配線による損失を改善することができ
る。したがって、高周波複合部品全体の損失を改善する
ことが可能となるにともない、この高周波複合部品を搭
載する移動体通信装置の高性能化も同時に実現できる。
【００６８】さらに、インダクタとなるストリップライ
ン電極が多層基板に内蔵されているため、波長短縮効果
により、インダクタとなるストリップライン電極の長さ
を短縮することができる。したがって、これらのストリ
ップライン電極の挿入損失を向上させることができ、高
周波複合部品の小型化及び低損失化を実現することがで
きる。その結果、この高周波複合部品を搭載する移動体
通信装置の小型化及び高性能化も同時に実現できる。
【００６９】また、高周波スイッチの並列トラップコイ
ル及びチョークコイルにＱ値の高いチップコイルを用
い、多層基板に搭載しているため、周波数帯の異なる複
数の通信システムに対しても同形状のチップコイルを使
用することができる。したがって、周波数帯域の変更に
よる設計変更が容易になるため、短時間で設計変更がで
き、その結果、製造コストの低減が実現できる。加え
て、並列トラップコイル及びチョークコイルのＱ値が高
くなるため、通過帯域が広帯域になるとともに、より低
損失が実現できる。
【００７０】なお、上記の実施例において、移動体通信
装置及び高周波複合部品が、ＤＣＳ系とＧＳＭ系との組
み合わせに使用される場合について説明したが、その使
用は、ＤＣＳ系とＧＳＭ系との組み合わせに限定される
ものではなく、例えば、ＰＣＳ(Personal Communicatio
n Services)系とＡＭＰＳ(Advanced Mobile Phone Serv
ices)系との組み合わせ、ＤＥＣＴ(Digital European C
ordless Telephone)系とＧＳＭ系との組み合わせ、ＰＨ
Ｓ(Personal Handy-phone System)系とＰＤＣ(Persona
Ｌ Digital Cellular)系との組み合わせ、などに使用す
ることができる。
【００７１】また、２つの通信システムを有する場合に
ついて説明したが、３つの以上の通信システムを有する
場合についても同様の効果が得られる。
【００７２】さらに、移動体通信装置を構成する高周波
複合部品が多層基板で構成される場合について説明した
が、ディスクリート部品を回路基板に実装することによ
り構成しても移動体通信装置に関しては同様の効果が得
られる。
【００７３】
【発明の効果】請求項１の移動体通信装置によれば、方
向性結合器をアンテナとダイプレクサとの間に配設した
ため、複数の各通信システムにそれぞれ方向性結合器を
配設する必要がなく、その結果、移動体通信装置を１つ
の方向性結合器で構成することができる。したがって、
送信部側の配線を簡略できるため、移動体通信装置の製
造工程を簡略化でき、低コスト化が可能になる。加え
て、配線での損失が少なくなり、送信における挿入損失
を改善でき、その結果、移動体通信装置の高性能化が図
れる。
【００７４】また、複数の各通信システムにそれぞれ方
向性結合器を配設する必要がなく、移動体通信装置を１
つの方向性結合器で構成することができるため、移動体
通信装置の小型化が図れる。
【００７５】請求項２の移動体通信装置によれば、高周
波フィルタが高周波スイッチの後段の送信部側に接続さ
れるため、送信部に構成する高出力増幅器による送信信
号の歪みを減衰させることができる。したがって、受信
部の挿入損失を改善することができる。
【００７６】請求項３の高周波複合部品によれば、ダイ
プレクサ、高周波スイッチ及び方向性結合器を、複数の
誘電体層を積層してなる多層基板で構成したため、ダイ
プレクサ、高周波スイッチ及び方向性結合器の各接続を
多層基板の内部に設けることができる。したがって、高
周波複合部品の小型化が図れるとともに、この高周波複
合部品を搭載する移動体通信装置の小型化が図れる。
【００７７】また、ダイプレクサ、高周波スイッチ及び
方向性結合器を、複数の誘電体層を積層してなる多層基
板で構成したため、方向性結合器とダイプレクサとの
間、ダイプレクサと高周波スイッチとの間の整合調整が
容易となり、方向性結合器とダイプレクサとの間、ダイ
プレクサと高周波スイッチとの間の整合調整を行なう整
合回路が不要となる。したがって、高周波複合部品の小
型化が可能となる。
【００７８】請求項４の高周波複合部品によれば、ダイ
プレクサをインダクタンス素子及びキャパシタンス素子
で構成し、高周波スイッチをスイッチング素子、インダ
クタンス素子及びキャパシタンス素子で構成し、方向性
結合器を主線路及び副線路で構成するとともに、スイッ
チング素子、インダクタンス素子、キャパシタンス素
子、主線路及び副線路が、多層基板に搭載、あるいは内
蔵され、多層基板の内部に形成された接続手段によって
接続されるため、部品間の配線による損失を改善するこ
とができる。したがって、高周波複合部品全体の損失を
改善することが可能となるにともない、この高周波複合
部品を搭載する移動体通信装置の高性能化も同時に実現
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の移動体通信装置に係る一実施例のブロ
ック図である。
【図２】図１に示す高周波複合部品を構成するダイプレ
クサの回路図である。
【図３】図１に示す高周波複合部品を構成する高周波ス
イッチの回路図である。
【図４】図１に示す高周波複合部品を構成する高周波フ
ィルタの回路図である。
【図５】図１に示す高周波複合部品を構成する方向性結
合器の回路図である。
【図６】図１に示す高周波複合部品の具体的な構成を示
す一部分解斜視図である。
【図７】図６の高周波複合部品の多層基板を構成する
（ａ）第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図
である。
【図８】図６の高周波複合部品の多層基板を構成する
（ａ）第９の誘電体層〜（ｆ）第１４の誘電体層の上面
図及び（ｇ）第１４の誘電体層の下面図である。
【図９】一般的なデュアルバンド携帯電話器（移動体通
信装置）の構成の一部を示すブロック図である。
【符号の説明】
１０ 移動体通信装置 １１ アンテナ １２ 高周波複合部品 １３ ダイプレクサ １４ａ，１４ｂ 高周波スイッチ １６ 方向性結合器 １７ 多層基板 １７ａ〜１７ｎ 誘電体層 Ｃ１１〜Ｃ１５，Ｃ２１ａ，Ｃ２２ａ，Ｃ２１ｂ，Ｃ２
２ｂ，Ｃ３１ａ，Ｃ３２ａ，Ｃ３１ｂ，Ｃ３２ｂ
キャパシタンス素子 Ｄ１ａ，Ｄ２ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂ スイッチング素
子 ＤＣＳ，ＧＳＭ 通信システム（ＤＣＳ系、ＧＳＭ
系） Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ２１ａ〜Ｌ２３ａ，Ｌ２１ｂ〜Ｌ２
３ｂ，Ｌ３１ａ，Ｌ３１ａ インダクタ素子 Ｌｉ 配線（接続手段） Ｖｈ ビアホール電極（接続手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 規巨 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平10−303761（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−88279（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04B 1/38 - 1/58 H04B 1/02 - 1/04

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 異なる周波数に対応した複数の通信シス
    テムを有し、前記複数の通信システムからの送信信号を
    アンテナへ送出するとともに、前記アンテナを介して受
    信した受信信号を前記複数の通信システムへ振り分ける
    ダイプレクサと、前記複数の通信システムのそれぞれを
    送信部と受信部とに分離する高周波スイッチと、前記送
    信信号の一部を取出し、自動利得制御回路に供給する方
    向性結合器とを含む移動体通信装置であって、前記方向
    性結合器を、前記アンテナと前記ダイプレクサとの間に
    配設し、かつ、方向性結合器の結合度を変えることによ
    り、複数の通信システムの送信信号を区別することを特
    徴とする移動体通信装置。
  2. 【請求項２】 前記高周波スイッチの後段における前記
    送信部側に、高周波フィルタを配設したことを特徴とす
    る請求項１に記載の移動体通信装置。
  3. 【請求項３】 前記複数の通信システムでマイクロ波回
    路の一部を構成する請求項１あるいは請求項２に記載の
    移動体通信装置に用いられる高周波複合部品であって、
    前記ダイプレクサ、前記高周波スイッチ及び前記方向性
    結合器を、複数の誘電体層を積層してなる多層基板で構
    成したことを特徴とする高周波複合部品。
  4. 【請求項４】 前記ダイプレクサを、インダクタンス素
    子及びキャパシタンス素子で構成し、前記高周波スイッ
    チを、スイッチング素子、インダクタンス素子及びキャ
    パシタンス素子で構成し、前記方向性結合器を主線路及
    び副線路で構成するとともに、前記スイッチング素子、
    前記インダクタンス素子、前記キャパシタンス素子、前
    記主線路及び前記副線路が、前記多層基板に搭載、ある
    いは内蔵され、前記多層基板の内部に形成された接続手
    段によって接続されたことを特徴とする請求項３に記載
    の高周波複合部品。
  5. 【請求項５】 前記方向性結合器はさらに抵抗を有し、
    該抵抗は多層基板に搭載され、前記方向性結合器の前記
    主線路及び前記副線路は、多層基板に内蔵され、 前記副線路は、前記主線路よりも前記抵抗側の前記誘電
    体層に形成されることを特徴とする請求項４に記載の高
    周波複合部品。
  6. 【請求項６】 前記抵抗と、前記主線路及び副線路が形
    成された誘電体層との 間の誘電体層には、前記抵抗に対
    応する位置にグランド電極が形成されていることを特徴
    とする請求項５に記載の高周波複合部品。
JP2000082364A 2000-03-23 2000-03-23 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品 Expired - Lifetime JP3371887B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000082364A JP3371887B2 (ja) 2000-03-23 2000-03-23 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品
US09/801,497 US6928298B2 (en) 2000-03-23 2001-03-08 Mobile communication device and high-frequency composite unit used in the same
GB0106025A GB2365696B (en) 2000-03-23 2001-03-12 Mobile communication device and high-frequency composite unit used in the same
DE10112523A DE10112523B4 (de) 2000-03-23 2001-03-15 Zusammengesetzte Hochfrequenzeinheit und diese aufweisendes Dualband-Zellulartelephongerät und Mobilkommunikationsgerät
FI20010577A FI121868B (fi) 2000-03-23 2001-03-21 Matkaviestinlaite ja siinä käytetty suurtaajuusyhdistelmäyksikkö
SE0101032A SE524165C2 (sv) 2000-03-23 2001-03-23 Sammansatt högfrekvensenhet med ett flertal kommunikationssystem för olika frekvensband
FR0103924A FR2806865B1 (fr) 2000-03-23 2001-03-23 Dispositif de communication mobile et unite composite haute frequence utilisee dedans

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000082364A JP3371887B2 (ja) 2000-03-23 2000-03-23 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001274723A JP2001274723A (ja) 2001-10-05
JP3371887B2 true JP3371887B2 (ja) 2003-01-27

Family

ID=18599182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000082364A Expired - Lifetime JP3371887B2 (ja) 2000-03-23 2000-03-23 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6928298B2 (ja)
JP (1) JP3371887B2 (ja)
DE (1) DE10112523B4 (ja)
FI (1) FI121868B (ja)
FR (1) FR2806865B1 (ja)
GB (1) GB2365696B (ja)
SE (1) SE524165C2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1710925A2 (en) 2005-04-07 2006-10-11 Hitachi Metals, Ltd. Multi-band high-frequency circuit

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280911A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Nec Corp 送信回路及びそれを搭載した通信端末
FR2828617B1 (fr) * 2001-08-09 2004-01-30 Sagem Telephone mobile avec asservissement de puissance et procede associe
JP2003087002A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波スイッチ
JP3920626B2 (ja) * 2001-11-02 2007-05-30 三洋電機株式会社 再送信装置及びディジタル放送受信システム
US8749054B2 (en) 2010-06-24 2014-06-10 L. Pierre de Rochemont Semiconductor carrier with vertical power FET module
EP1427115A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-09 TDK Corporation Antenna switching circuit
JP4011555B2 (ja) 2003-04-24 2007-11-21 シャープ株式会社 無線機能内蔵情報処理端末装置
JP4548610B2 (ja) 2003-12-11 2010-09-22 日立金属株式会社 マルチバンド高周波回路、マルチバンド高周波回路部品及びこれを用いたマルチバンド通信装置
US20050221767A1 (en) * 2004-04-05 2005-10-06 Satoshi Suga High frequency module and high frequency circuit for mobile communications device
US20050277436A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-15 Inventec Appliances Corporation Method of enabling a dual band handset having both PHS and GSM arrangements to be ready to receive a call in standby
EP1768269B1 (en) 2004-06-30 2016-06-22 Hitachi Metals, Ltd. High frequency circuit, high frequency component, and multi-band communication apparatus
WO2006039699A2 (en) 2004-10-01 2006-04-13 De Rochemont L Pierre Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof
TWI286003B (en) * 2004-12-23 2007-08-21 Inventec Appliances Corp GSM/PHS dual mode mobile phone using single antenna
FI20055161A0 (fi) * 2005-04-08 2005-04-08 Nokia Corp Diversiteettivastaanotto samaan asennuspaikkaan sijoitetuille tukiasemille
US8350657B2 (en) 2005-06-30 2013-01-08 Derochemont L Pierre Power management module and method of manufacture
EP1964159A4 (en) 2005-06-30 2017-09-27 L. Pierre De Rochemont Electrical components and method of manufacture
KR100662550B1 (ko) * 2005-09-23 2006-12-28 (주)파트론 듀플렉서 또는 다이플렉서를 이용한 듀얼 대역 통과 여파기및 대역 저지 여파기
US8354294B2 (en) 2006-01-24 2013-01-15 De Rochemont L Pierre Liquid chemical deposition apparatus and process and products therefrom
US8326344B2 (en) * 2006-12-28 2012-12-04 Hitachi Metals, Ltd. High-frequency device and communications apparatus
US7959598B2 (en) 2008-08-20 2011-06-14 Asante Solutions, Inc. Infusion pump systems and methods
US8204031B2 (en) * 2008-09-24 2012-06-19 Rockstar Bidco, LP Duplexer/multiplexer having filters that include at least one band reject filter
US20100309901A1 (en) * 2009-06-03 2010-12-09 Harris Corporation Systems and methods for maintaining a controlled power output at an antenna port over a range of frequencies defined by two or more frequency bands
US8952858B2 (en) 2009-06-17 2015-02-10 L. Pierre de Rochemont Frequency-selective dipole antennas
US8922347B1 (en) 2009-06-17 2014-12-30 L. Pierre de Rochemont R.F. energy collection circuit for wireless devices
CN101604980B (zh) * 2009-06-24 2014-02-19 中兴通讯股份有限公司 移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板
US8552708B2 (en) 2010-06-02 2013-10-08 L. Pierre de Rochemont Monolithic DC/DC power management module with surface FET
US9023493B2 (en) 2010-07-13 2015-05-05 L. Pierre de Rochemont Chemically complex ablative max-phase material and method of manufacture
US8779489B2 (en) 2010-08-23 2014-07-15 L. Pierre de Rochemont Power FET with a resonant transistor gate
JP6223828B2 (ja) 2010-11-03 2017-11-01 デ，ロシェモント，エル．，ピエール モノリシックに集積した量子ドット装置を有する半導体チップキャリア及びその製造方法
CN102480804A (zh) * 2010-11-26 2012-05-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 双模移动终端系统
WO2014125980A1 (ja) * 2013-02-12 2014-08-21 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
US9561324B2 (en) 2013-07-19 2017-02-07 Bigfoot Biomedical, Inc. Infusion pump system and method
KR101866281B1 (ko) * 2014-04-01 2018-06-11 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나 정합 장치
WO2016006676A1 (ja) * 2014-07-10 2016-01-14 株式会社村田製作所 高周波モジュール
WO2017123525A1 (en) 2016-01-13 2017-07-20 Bigfoot Biomedical, Inc. User interface for diabetes management system
EP3402548B1 (en) 2016-01-14 2025-03-12 Insulet Corporation Occlusion resolution in medication delivery devices, systems, and methods
EP3443998B1 (en) 2016-01-14 2025-03-26 Insulet Corporation Adjusting insulin delivery rates
US12383166B2 (en) 2016-05-23 2025-08-12 Insulet Corporation Insulin delivery system and methods with risk-based set points
EP3871708A3 (en) 2016-05-26 2022-01-19 Insulet Corporation Wearable drug delivery system comprising a prefilled cartridge
CN109997311B (zh) 2016-11-30 2021-10-01 株式会社村田制作所 布线基板、耦合器模块以及通信装置
CA3037432A1 (en) 2016-12-12 2018-06-21 Bigfoot Biomedical, Inc. Alarms and alerts for medication delivery devices and related systems and methods
US10881792B2 (en) 2017-01-13 2021-01-05 Bigfoot Biomedical, Inc. System and method for adjusting insulin delivery
US10758675B2 (en) 2017-01-13 2020-09-01 Bigfoot Biomedical, Inc. System and method for adjusting insulin delivery
US11033682B2 (en) 2017-01-13 2021-06-15 Bigfoot Biomedical, Inc. Insulin delivery methods, systems and devices
US10500334B2 (en) 2017-01-13 2019-12-10 Bigfoot Biomedical, Inc. System and method for adjusting insulin delivery
USD874471S1 (en) 2017-06-08 2020-02-04 Insulet Corporation Display screen with a graphical user interface
US11530209B2 (en) * 2017-10-04 2022-12-20 Dana-Farber Cancer Institute, Inc. Small molecule inhibition of transcription factor SALL4 and uses thereof
WO2019131077A1 (ja) * 2017-12-25 2019-07-04 株式会社村田製作所 スイッチモジュールおよび通信装置
USD928199S1 (en) 2018-04-02 2021-08-17 Bigfoot Biomedical, Inc. Medication delivery device with icons
USD920343S1 (en) 2019-01-09 2021-05-25 Bigfoot Biomedical, Inc. Display screen or portion thereof with graphical user interface associated with insulin delivery
USD977502S1 (en) 2020-06-09 2023-02-07 Insulet Corporation Display screen with graphical user interface
KR102852602B1 (ko) * 2020-09-17 2025-08-29 삼성전자 주식회사 적층 구조의 다이플렉서를 갖는 전자 장치
CN112186317B (zh) * 2020-09-25 2022-03-18 立讯精密工业（滁州）有限公司 一种合路器
JP2023100213A (ja) * 2022-01-05 2023-07-18 株式会社村田製作所 方向性結合器、高周波モジュール及び通信装置
CN120457493A (zh) 2023-01-06 2025-08-08 英赛罗公司 自动或手动启动的随餐推注输送及随后的自动安全约束放宽

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5692290A (en) 1994-09-19 1997-12-02 Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a chip inductor
US6076253A (en) 1994-09-19 2000-06-20 Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha Method of manufacturing chip conductor
JPH09190942A (ja) 1996-01-11 1997-07-22 Murata Mfg Co Ltd チップ型コイルの製造方法
US5884149A (en) 1997-02-13 1999-03-16 Nokia Mobile Phones Limited Mobile station having dual band RF detector and gain control
US5974305A (en) * 1997-05-15 1999-10-26 Nokia Mobile Phones Limited Dual band architectures for mobile stations
JPH1141132A (ja) 1997-07-24 1999-02-12 Toshiba Corp 無線通信装置
US6216012B1 (en) * 1997-11-07 2001-04-10 Conexant Systems, Inc. Dualband power amplifier control using a single power amplifier controller
JPH11154804A (ja) 1997-11-20 1999-06-08 Hitachi Ltd 高周波回路装置
ES2232909T3 (es) 1997-12-03 2005-06-01 Hitachi Metals, Ltd. Modulo de conmutacion multibanda de alta frecuencia.
JP2000049651A (ja) 1998-07-27 2000-02-18 Hitachi Metals Ltd マルチバンド用高周波スイッチモジュール
JP3090112B2 (ja) 1998-01-30 2000-09-18 日本電気株式会社 携帯電話用ブースタ
SE511749C2 (sv) * 1998-04-07 1999-11-15 Ericsson Telefon Ab L M Antennomkopplare
DE19823049C2 (de) * 1998-05-22 2000-09-21 Ericsson Telefon Ab L M Leistungsverstärker-Ausgangsschaltung zur Unterdrückung von Oberschwingungen für eine Mobilfunkeinheit mit Doppelbandbetrieb und Verfahren zum Betreiben derselben
US5973568A (en) * 1998-06-01 1999-10-26 Motorola Inc. Power amplifier output module for dual-mode digital systems
US6154664A (en) * 1998-06-24 2000-11-28 Conexant System, Inc. Dual band cellular phone with two power amplifiers and power control circuit therefore
EP1650865B1 (en) * 1998-10-27 2009-10-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high frequency component and mobile communication device including the same
JP2002252132A (ja) 2001-02-23 2002-09-06 Okaya Electric Ind Co Ltd チップインダクタのインダクタンス調整方法
JP2002124427A (ja) 2001-08-27 2002-04-26 Taiyo Yuden Co Ltd チップ形インダクタの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1710925A2 (en) 2005-04-07 2006-10-11 Hitachi Metals, Ltd. Multi-band high-frequency circuit

Also Published As

Publication number Publication date
US20010027119A1 (en) 2001-10-04
GB2365696B (en) 2003-01-15
SE0101032D0 (sv) 2001-03-23
GB2365696A (en) 2002-02-20
FI20010577A0 (fi) 2001-03-21
DE10112523A1 (de) 2001-10-04
FI121868B (fi) 2011-05-13
SE524165C2 (sv) 2004-07-06
FR2806865A1 (fr) 2001-09-28
FR2806865B1 (fr) 2004-11-26
GB0106025D0 (en) 2001-05-02
US6928298B2 (en) 2005-08-09
FI20010577L (fi) 2001-09-24
SE0101032L (sv) 2001-09-24
JP2001274723A (ja) 2001-10-05
DE10112523B4 (de) 2006-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3371887B2 (ja) 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品
EP1089449B1 (en) Matching connections in a multilayer substrate
EP0998035B1 (en) Composite high frequency component and mobile communication device including the same
JP3707351B2 (ja) 高周波モジュール及びそれを用いた無線機器
EP1253722A2 (en) Radio frequency switch
JP2002043977A (ja) 高周波モジュール及びそれを用いた移動体通信装置
US7356349B2 (en) High-frequency module and communication apparatus
JP4221205B2 (ja) ダイプレクサ並びにそれを用いた高周波スイッチ
JP3304901B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP3304931B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP3304902B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP3304900B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP2001285122A (ja) 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品
JP4288898B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信機
JP4126874B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP4352612B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP4289322B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP2002033678A (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP2001186046A (ja) 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品
JP2002033679A (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP2002026761A (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP2002016516A (ja) 高周波受信モジュール及びそれを用いた移動体通信装置
JP2002026763A (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3371887

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071122

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131122

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term