JP3708026B2 - Ｌｅｄランプ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の発光素子及びこれらと電気的接続をとるリード及びワイヤが合成樹脂等のケース内に収容され、光透過性の透明エポキシ樹脂等の材料によって封止されてなる発光ダイオードランプ（以下、「ＬＥＤランプ」とも略する。）に関するものである。なお、本明細書中ではＬＥＤチップそのものは「発光素子」と呼び、複数個のＬＥＤチップを搭載した発光装置全体を「発光ダイオードランプ」または「ＬＥＤランプ」と呼ぶこととする。
【０００２】
【従来の技術】
従来、射出成形されてなる合成樹脂製のケースに金属製の複数のリードを配し、そのうちの１つのリードに複数個の発光素子を載置して、他のリードとワイヤボンディングで電気的接続をとって全体を透明エポキシ樹脂等で封止してなるＳＭＤパッケージタイプのＬＥＤランプが、バックライト用光源等に用いられている。かかる従来のＬＥＤランプの一例について、図８及び図９を参照して説明する。図８（ａ）は従来のＬＥＤランプの構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。図９は従来のＬＥＤランプの回路構成を示す回路図である。
【０００３】
図８（ａ）に示されるように、このＬＥＤランプ５１は合成樹脂製のケース５２の開口部５２ａの上半分に、開口部５２ａの左端から右端までに亘る１枚の金属製のリード５３をケース５２に挟み込んでいる。そして、このリード５３の上に、２個の赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２、２個の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２、１個の青色発光素子Ｂ１の合計５個の発光素子をマウントしている。一方、開口部５２ａの下半分には、リード５３と間隔をおいて、５枚のリード５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅがケース５２に挟み込まれている。これらのリード５３，５４ａ，…，５４ｅとケース５２とは、ケース５２の射出成形金型内にリード５３，５４ａ，…，５４ｅをセットして、ケース５２をインサート成形することによって一体に形成されている。
【０００４】
５個の発光素子の電気的接続は、以下のようにして行なわれている。赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２のアノード側電極は裏面にあるため、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２を銀ペーストでリード５３上に接着してマウントすることによって、アノード側は接続される。赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２のカソード側電極は表面にあるため、リード５４ａ，５４ｅとそれぞれワイヤ５５でボンディングされる。これに対して、ＧａＮ系の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２、青色発光素子Ｂ１の電極は両極とも表面にあるため、アノード側電極は全てリード５３の下方への突出部にそれぞれワイヤ５５でボンディングされる。また、カソード側電極はリード５４ｂ，５４ｃ，５４ｄにそれぞれワイヤ５５でボンディングされる。そして、図８（ｂ）に示されるように、ケース５２の開口部５２ａ内が透明エポキシ樹脂５６で満たされて樹脂封止される。
【０００５】
このようにして接続された５個の発光素子の電気的接続について、回路図として表したのが図９である。図９に示されるように、このＬＥＤランプ５１の電気回路はリード５３をアノード側の端子とするアノードコモン回路になっている。これによって、端子の数を減らすことができ、ＬＥＤランプ５１を小型化することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、かかるＬＥＤランプ、特に、バックライト用のＬＥＤランプにおいては、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、放熱性が強く要求されている。これに対して、この従来のＬＥＤランプ５１は、アノードコモン回路を実現するために大きなワイヤスペースが必要であり、このため開口部の厚さ（縦方向長さ）が厚くなっていた。また、図８（ｂ）に示されるように、下方のリード５４ａ，…，５４ｅを後方へ曲げる必要があるが、その際にケース５２のリードを支える部分５２ｂが薄いと割れてしまう可能性があるため、リードを支える部分５２ｂにはある程度以上の厚みを持たさざるを得ない。この結果、外形全体としても厚くなってしまっていた。さらに、１枚のリード５３上に全ての発光素子Ｒ１，Ｒ２，Ｇ１，Ｇ２，Ｂ１が載っているため、発光素子の発した熱はこのリード５３を通してしか逃げることができず、放熱性の点でも問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプを提供することを課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明にかかるＬＥＤランプは、ケース内に複数個の発光素子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、前記複数個の発光素子をマウントする導電性の複数のリードが各々独立しているとともに、前記複数のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記複数のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数のリードの両側または片側にさらに１枚のリードを配し、前記１枚のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記１枚のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数個の発光素子のアノード側またはカソード側に各々ボンディングされたワイヤの端が前記１枚のリードにボンディングされてアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成となっているものである。
【０００９】
かかる構成を有するＬＥＤランプにおいては、発光素子をマウントする導電性の複数のリード及びその両側または片側に配された１枚のリードが、上端をケースの上端に、下端をケースの下端にそれぞれ挟み込まれて保持されているため、リードをケースの後方に折り曲げるときにかかる応力をケースの上端と下端の２箇所で受けることができる。このため、ケースの下端部の厚さを薄くしても割れることなく十分に持ちこたえることができるため、ケースの外形の厚さを薄型化することができる。
【００１０】
また、端子の数を少なくしてＬＥＤランプを小型化するためのアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成を、複数個の発光素子のアノード側またはカソード側にワイヤを次々にボンディングして、ワイヤの端を端の１枚のリードにボンディングすることによって実現しているため、アノードコモンまたはカソードコモン回路を実現するためにワイヤスペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによって、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形の厚さをより一層薄型化することができる。
【００１１】
また、発光素子をマウントする金属製のリードが各々独立しているために、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べて、格段に放熱性が良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低下する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献することになる。
【００１２】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００１３】
請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１の構成において、前記ケースの下面に出ている両端以外のリードの下端はさらに折り曲げられて前記ケースの背面に沿って出ており、前記ケースの下面に出ている両端の１枚のリードの下端はそれぞれ側面方向に曲がって伸びており、これらの下端部が折り曲げられることによって前記１枚のリードの下端は前記ケースの両側面に沿って出ているものである。
【００１４】
このように、カソード側端子となる両端以外のリードの下端は折り曲げられてケースの背面に沿って出ており、両端の各１枚のリードの下端は折り曲げられてケースの両側面に沿って出ている。これによって、基板にハンダ付け等で実装する際に両端部で位置決めがされるためＬＥＤランプが移動することなく、実装精度が確保できる。
【００１５】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、実装作業が容易になるＬＥＤランプとなる。
【００１６】
請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１または請求項２の構成において、前記複数個の発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素子と、少なくとも１個の緑色発光素子と、少なくとも１個の青色発光素子であるものである。
【００１７】
このように、光の三原色である赤色、緑色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成することによって、ＬＥＤランプから白色光が照射されるため、バックライト用光源として使用することができる。そして、ケースの開口部及び外形が薄型化されるため、バックライトに使用される導光板への入射効率も向上し、バックライトとしての高輝度化にも寄与することになる。
【００１８】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、バックライトとしても高輝度化することができるＬＥＤランプとなる。
【００１９】
請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、２個の緑色発光素子と、１個の青色発光素子であるものである。
【００２０】
赤色発光素子と緑色発光素子は、青色発光素子に比較して輝度が低いので、２個用いることによって３色のバランスがとれて、熱負荷バランスが均等な状態で白色発光を得られる。さらに、緑色発光素子は青色発光素子に比較して発光効率が良いので、緑色がかった白色光を必要とする用途または電力を小さく抑えたい用途にも適している。
【００２１】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、緑色がかった白色光を必要とする用途や電力を小さく抑えたい用途に適したＬＥＤランプとなる。
【００２２】
請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、１個の緑色発光素子と、２個の青色発光素子であるものである。
【００２３】
青色発光素子を２個用いることによって、均等な熱負荷バランスでやや青色がかった白色光となるため、青色がかった白色光を必要とする用途には最適なＬＥＤランプとなる。
【００２４】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、青色がかった白色光を必要とする用途に適したＬＥＤランプとなる。
【００２５】
請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項３乃至請求項５のいずれか１つの構成において、前記赤色発光素子はアノード側またはカソード側を上面として前記リードにマウントされ、前記緑色発光素子及び前記青色発光素子はそれぞれ前記リードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極に対して電極側を下にして金バンプで接続されているものである。
【００２６】
緑色発光素子及び青色発光素子がそれぞれリードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極に対して、電極側を下にして金バンプで接続されていることによって、ツェナーダイオードの上面にワイヤボンディングすることでアノードコモンまたはカソードコモン回路が達成できるため、ワイヤスペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによって、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形の厚さをより一層薄型化することができる。さらに、緑色発光素子及び青色発光素子が電極と反対側のサファイア基板側を上側としていることによって、透明電極側を上面としたときよりも輝度が高く、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。
【００２７】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００２８】
請求項７の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項６の構成において、前記赤色発光素子はアノード側を上面として前記リードにマウントされているものである。
【００２９】
赤色発光素子はアノード側の方がカソード側よりも輝度が高いため、アノード側を上面としてマウントすることによって、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。
【００３０】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３２】
実施の形態１
まず、本発明の実施の形態１について、図１乃至図３を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は底面図である。図２は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプの回路構成を示す回路図である。図３は本発明の実施の形態１の変形例にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図である。
【００３３】
図１（ａ）に示されるように、本実施の形態１にかかるＬＥＤランプ１においては、液晶ポリマーを射出成形して作成されたケース（パッケージ）２の開口部２ａ内に、７枚のリード３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇが並べられている。そして、図１（ｂ）に示されるように、各リード３ａ，…，３ｇは、ケース２の開口部２ａ下端の隙間２ｃ及び開口部２ａ上端の切り込み２ｂに挟み込まれ、複数のリードとしてのリード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆの下端は、ケース２を出たところで後方に略直角に折り曲げられ、さらに背面に沿って略直角に折り曲げられている。一方、１枚のリードとしての両端のリード３ａ，３ｇの下端はケース２を出たところで前方に略直角に折り曲げられ、図１（ｃ）に示されるようにケース２の長手方向に略直角に曲がっている下端部はそれぞれケース２の側面に沿って上方へ略直角に折り曲げられている。
【００３４】
これらのリード３ａ，…，３ｇとケース２とは、ケース２の射出成形金型内に折り曲げる前の平板のリード３ａ，…，３ｇをセットして、ケース２をインサート成形することによって一体に形成されている。
【００３５】
ここで、リード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆの下端を後方へ折り曲げる際のケース２にかかる応力は、開口部２ａ下端の隙間２ｃのリードを支える部分２ｅのみでなく、開口部２ａ上端の切り込み２ｂによっても受けられる。これによって、ケース２のリードを支える部分２ｅの厚さを薄くしても割れる恐れがなく、リード折り曲げ時の応力を十分支えることができる。この結果、ケース２の厚さ（高さ）を従来品よりも薄型化することができる。
【００３６】
図１（ａ）に示されるように、各リード３ａ，…，３ｇの間には、ケース２と一体に成形された６本の突出部２ｄが設けられている。これらの突出部２ｄは、各リード３ａ，…，３ｇの上に発光素子等をマウントする際に、銀ペーストが流れて隣のリードとつながってしまうのを未然に防ぐ役割をしている。そして、中央よりのリード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆには、それぞれ発光素子がマウントされている。即ち、リード３ｂには赤色発光素子Ｒ１が、リード３ｃにはツェナーダイオードＺＤ１がマウントされてさらにその上に緑色発光素子Ｇ１が、リード３ｄにはツェナーダイオードＺＤ２がマウントされてさらにその上に青色発光素子Ｂ１が、リード３ｅにはツェナーダイオードＺＤ３がマウントされてさらにその上に緑色発光素子Ｇ２が、そしてリード３ｆには赤色発光素子Ｒ２が、それぞれマウントされている。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３は、いずれも通常のものとは極性が反転したものを使用している。
【００３７】
ＧａＡｓ系の赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２はいずれもｐ側を上面即ち発光面にして銀ペーストでリード３ｂ，３ｆにマウントされており、ｐ側を発光面としたことによってｎ側を発光面にした場合よりも高輝度化される。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３は、いずれもアノード側を下にして銀ペーストでリード３ｃ，３ｄ，３ｅにマウントされており、ＧａＮ系の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２，青色発光素子Ｂ１はいずれも透明電極側を下にして、ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３の上面に設けられた２つの電極に金バンプでそれぞれ接続されている。このようにフリップチップ構造を採ることによって、ＧａＮ系の発光素子Ｇ１，Ｇ２，Ｂ１はサファイア基板側が上面即ち発光面となり、透明電極側を発光面にした場合よりも高輝度化される。したがって、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２，緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２，青色発光素子Ｂ１が全て高輝度化されるため、これらの混色による白色ＬＥＤランプ１としても高輝度化が達成される。
【００３８】
そして、ワイヤ４によって赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とリード３ａがボンディングされ、信頼性を高めるためリード３ａ上にもう１回ボンディングされ（セーフティボンド）、リード３ａとツェナーダイオードＺＤ１の上面がボンディングされる。さらに、ワイヤ４によってツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面とツェナーダイオードＺＤ３の上面、ツェナーダイオードＺＤ３の上面とリード３ｇ、赤色発光素子Ｒ２の表面のアノード電極とリード３ｇがそれぞれボンディングされ、リード３ｇ上ではそれぞれもう１回セーフティボンドが行なわれる。そして、図１（ｂ）に示されるように、ケース２の開口部２ａ内が光透過性材料としての透明エポキシ樹脂５で満たされて封止される。
【００３９】
このように、リード３ａ，…，３ｇ及びワイヤ４によって電気的に接続されたＬＥＤランプ１の回路構成は、図２に示されるように、リード３ａ，３ｇをアノード側の端子とするアノードコモン回路となっている。上述したように極性の反転したツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３を用いたことによって、フリップチップ構造でアノードコモン回路を達成している。これによって、端子の数を減らすことができ、ＬＥＤランプ１を小型化することができる。
【００４０】
さらに、本実施の形態１のＬＥＤランプ１においては、ワイヤ４をボンディングする箇所が発光素子またはツェナーダイオードの上であるため、従来のＬＥＤランプ５１のような大きなワイヤスペースを必要とせず、図１（ａ）に示されるようにケース２の開口部２ａの厚さ（縦方向の長さ）も薄くて済む。これによって、上述したケース２下部の薄型化と相俟って、ケース２の外形全体をさらに薄型化することができる。
【００４１】
また、ＬＥＤランプ１においては、各発光素子Ｒ１，Ｇ１，Ｂ１，Ｇ２，Ｒ２がそれぞれ別のリード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆに載っているため、従来のＬＥＤランプ５１に比べて放熱性にも優れている。特に、高温によって発光効率が急激に低下する赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２についても、放熱性が良いことから高い発光効率が維持され、ＬＥＤランプ１全体としての高輝度化に貢献する。
【００４２】
このように、本実施の形態１のＬＥＤランプ１においては、ケース２の開口部２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００４３】
本実施の形態１においては、２個の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２と１個の青色発光素子Ｂ１とを用いているため、全体として緑色がかった白色光が放射される。また、緑色発光素子の方が青色発光素子よりも発光効率が良いため、低電力化にもつながる。これに対して、青色がかった白色光が要求される場合には、２個の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２と１個の緑色発光素子Ｇ１とを用いて、図１（ａ）のツェナーダイオードＺＤ２の上に緑色発光素子Ｇ１をマウントし、ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ３の上に青色発光素子Ｂ１，Ｂ２をマウントすれば良い。
【００４４】
次に、本実施の形態１の変形例について、図３を参照して説明する。なお、実施の形態１と同一の部分に付いては同一の符号を付して説明を省略する。図３に示されるように、本実施の形態１の変形例にかかるＬＥＤランプ１０が実施の形態１のＬＥＤランプ１と異なるのは、ワイヤ４のボンディングの仕方である。即ち、ＬＥＤランプ１０においては、ＬＥＤランプ１のようにワイヤ４をボンディングするたびに一々セーフティボンドを行うことなく、リード３ａから赤色発光素子Ｒ１，ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３，赤色発光素子Ｒ２，そしてリード３ｇへと連続的にワイヤ４でボンディングを行っている。その結果、あたかも１本のワイヤ４でこれらの素子Ｒ１，ＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３，Ｒ２及びリード３ａ，３ｇが接続されているように見える。これによって、ワイヤ４のボンディング作業が簡略化されて、作業時間が短縮される。
【００４５】
実施の形態２
次に、本発明の実施の形態２について、図４を参照して説明する。図４（ａ）は本発明の実施の形態２にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は底面図である。なお、実施の形態１の図１と同一の部分に付いては同一の符号を付して説明を省略する。
【００４６】
図４に示されるように、本実施の形態２のＬＥＤランプ１１が実施の形態１のＬＥＤランプと異なるのは、緑色発光素子が１個しか用いられていない点である。即ち、リード３ｂの上には赤色発光素子Ｒ１がマウントされ、リード３ｃの上には青色発光素子Ｂ１がツェナーダイオードＺＤ１を介してマウントされ、リード３ｄの上には緑色発光素子Ｇ１がツェナーダイオードＺＤ２を介してマウントされ、リード３ｅの上には赤色発光素子Ｒ２がマウントされている。
【００４７】
リード３ｆの上には発光素子はマウントされておらず、赤色発光素子Ｒ２の表面のアノード電極とリード３ｆがワイヤ４でボンディングされており、さらにリード３ｆの上でもう１回セーフティボンドが行なわれて、リード３ｆはリード３ａとともにアノード側の端子となっている。リード３ａは赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とワイヤ４でボンディングされ、リード３ａの上でセーフティボンドが行なわれて、リード３ａとツェナーダイオードＺＤ１の上面、ツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面とリード３ｆ、リード３ｆとリード３ｇが、それぞれワイヤ４でボンディングされている。このようにして、ＬＥＤ１１においては、アノードコモン回路が構成されている。そして、図４（ｂ）に示されるように、ケース２の開口部２ａ内に光透過性材料としての透明エポキシ樹脂５が満たされて、封止される。
【００４８】
かかる構成を有する本実施の形態２のＬＥＤランプ１１においては、実施の形態１と比較して発光素子の数もツェナーダイオードの数も１個ずつ少なく、したがって構造が簡単であるため、製造にかかる時間も短縮され、また製品コストを低下させることができる。そして、その他の部分については同様であるため、本実施の形態２のＬＥＤランプ１１においても、ケース２の開口部２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００４９】
実施の形態３
次に、本発明の実施の形態３について、図５を参照して説明する。図５（ａ）は本発明の実施の形態３にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は底面図である。なお、実施の形態１の図１と同一の部分に付いては同一の符号を付して説明を省略する。
【００５０】
図５に示されるように、本実施の形態３のＬＥＤランプ２１が実施の形態１のＬＥＤランプと異なるのは、赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子が各１個しか用いられていない点である。即ち、リード３ｃの上には青色発光素子Ｂ１がツェナーダイオードＺＤ１を介してマウントされ、リード３ｄの上には緑色発光素子Ｇ１がツェナーダイオードＺＤ２を介してマウントされ、リード３ｅの上には赤色発光素子Ｒ１がマウントされている。
【００５１】
リード３ａ，３ｂ，３ｆ，３ｇの上には素子はマウントされておらず、赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とリード３ｆがワイヤ４でボンディングされており、さらにリード３ｆの上でもう１回セーフティボンドが行なわれて、リード３ｆはアノード側の端子となっている。また、ツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面とリード３ｆ、リード３ｆとリード３ｇが、それぞれワイヤ４でボンディングされている。このようにして、ＬＥＤ２１においては、アノードコモン回路が構成されている。そして、図５（ｂ）に示されるように、ケース２の開口部２ａ内に光透過性材料としての透明エポキシ樹脂５が満たされて、封止される。
【００５２】
かかる構成を有する本実施の形態３のＬＥＤランプ２１においては、実施の形態１と比較して発光素子の数は２個、ツェナーダイオードの数も１個少なく、したがって構造がより簡単であるため、製造にかかる時間もさらに短縮され、また製品コストをさらに低下させることができる。そして、その他の部分については同様であるため、本実施の形態３のＬＥＤランプ２１においても、ケース２の開口部２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００５３】
以上説明した実施の形態１〜３のＬＥＤランプ１，１０，１１，２１を見て分かるとおり、ケース２に固定された７枚のリード３ａ，…，３ｇの上の素子の配置については様々なバリエーションが可能であり、したがって目的に応じた設計の自由度が大きいものとなる。例えば、実施の形態３において、ツェナーダイオードＺＤ１と青色発光素子Ｂ１をリード３ｂにマウントし、赤色発光素子Ｒ１をリード３ｆにマウントすることによって、３個の発光素子の間隔を空けた配置とすることもできる。
【００５４】
実施の形態４
次に、本発明の実施の形態４について、図６を参照して説明する。図６（ａ）は本発明の実施の形態４にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は底面図である。
【００５５】
図６（ａ）に示されるように、本実施の形態４にかかるＬＥＤランプ３１においては、液晶ポリマーを射出成形して作成されたケース（パッケージ）３２の開口部３２ａ内に、６枚のリード３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆが並べられている。そして、図６（ｂ）に示されるように、各リード３３ａ，…，３３ｆは、ケース３２の開口部３２ａ下端の隙間３２ｃ及び開口部３２ａ上端の切り込み３２ｂに挟み込まれ、複数のリードとしてのリード３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅの下端は、ケース３２を出たところで後方に略直角に折り曲げられ、さらに背面に沿って略直角に折り曲げられている。一方、１枚のリードとしての両端のリード３３ａ，３３ｆの下端はケース３２を出たところで前方に略直角に折り曲げられ、図６（ｃ）に示されるようにケース３２の長手方向に略直角に曲がっている下端部はそれぞれケース３２の側面に沿って上方へ略直角に折り曲げられている。
【００５６】
これらのリード３３ａ，…，３３ｆとケース３２とは、ケース３２の射出成形金型内に折り曲げる前の平板のリード３３ａ，…，３３ｆをセットして、ケース３２をインサート成形することによって一体に形成されている。
【００５７】
ここで、リード３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅの下端を後方へ折り曲げる際のケース３２にかかる応力は、開口部３２ａ下端の隙間３２ｃのリードを支える部分３２ｅのみでなく、開口部３２ａ上端の切り込み３２ｂによっても受けられる。これによって、ケース３２のリードを支える部分３２ｅの厚さを薄くしても割れる恐れがなく、リード折り曲げ時の応力を十分支えることができる。この結果、ケース３２の厚さ（高さ）を従来品よりも薄型化することができる。
【００５８】
図６（ａ）に示されるように、各リード３３ａ，…，３３ｆの間には、ケース３２と一体に成形された５本の突出部３２ｄが設けられている。これらの突出部３２ｄは、各リード３３ａ，…，３３ｆの上に発光素子等をマウントする際に、銀ペーストが流れて隣のリードとつながってしまうのを未然に防ぐ役割をしている。そして、中央よりのリード３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅには、それぞれ発光素子がマウントされている。即ち、リード３３ｂには赤色発光素子Ｒ１が、リード３３ｃにはツェナーダイオードＺＤ１がマウントされてさらにその上に青色発光素子Ｂ１が、リード３３ｄにはツェナーダイオードＺＤ２がマウントされてさらにその上に緑色発光素子Ｇ１が、そしてリード３３ｅには赤色発光素子Ｒ２が、それぞれマウントされている。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれも通常のものとは極性が反転したものを使用している。
【００５９】
ＧａＡｓ系の赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２はいずれもｐ側を上面即ち発光面にして銀ペーストでリード３３ｂ，３３ｅにマウントされており、ｐ側を発光面としたことによってｎ側を発光面にした場合よりも高輝度化される。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれもアノード側を下にして銀ペーストでリード３３ｃ，３３ｄにマウントされており、ＧａＮ系の青色発光素子Ｂ１，緑色発光素子Ｇ１はいずれも電極側を下にして、ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２の上面に設けられた２つの電極に金バンプでそれぞれ接続されている。このようにフリップチップ構造を採ることによって、ＧａＮ系の発光素子Ｇ１，Ｂ１はサファイア基板側が上面即ち発光面となり、透明電極側を発光面にした場合よりも高輝度化される。したがって、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２，緑色発光素子Ｇ１，青色発光素子Ｂ１が全て高輝度化されるため、これらの混色による白色ＬＥＤランプ３１としても高輝度化が達成される。
【００６０】
そして、ワイヤ３４によって赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とリード３３ａがボンディングされ、信頼性を高めるためリード３３ａ上にもう１回ボンディングされ（セーフティボンド）、リード３３ａとツェナーダイオードＺＤ１の上面がボンディングされる。さらに、ワイヤ３４によってツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面とリード３３ｆ、赤色発光素子Ｒ２の表面のアノード電極とリード３３ｆがそれぞれボンディングされ、リード３３ｆ上ではそれぞれもう１回セーフティボンドが行なわれる。そして、図６（ｂ）に示されるように、ケース３２の開口部３２ａ内が光透過性材料としての透明エポキシ樹脂３５で満たされて封止される。
【００６１】
このように、本実施の形態４のＬＥＤランプ３１においては、ワイヤ３４をボンディングする箇所が発光素子またはツェナーダイオードの上であるため、従来のＬＥＤランプ５１のような大きなワイヤスペースを必要とせず、図６（ａ）に示されるようにケース３２の開口部３２ａの厚さ（縦方向の長さ）も薄くて済む。これによって、上述したケース３２下部の薄型化と相俟って、ケース３２の外形全体をさらに薄型化することができる。
【００６２】
また、ＬＥＤランプ３１においては、各発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ１，Ｒ２がそれぞれ別のリード３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅに載っているため、従来のＬＥＤランプ５１に比べて放熱性にも優れている。特に、高温によって発光効率が急激に低下する赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２についても、放熱性が良いことから高い発光効率が維持され、ＬＥＤランプ３１全体としての高輝度化に貢献する。
【００６３】
このように、本実施の形態４のＬＥＤランプ３１においては、ケース３２の開口部３２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００６４】
実施の形態５
次に、本発明の実施の形態５について、図７を参照して説明する。図７（ａ）は本発明の実施の形態５にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図、（ｃ）は底面図である。
【００６５】
図７（ａ）に示されるように、本実施の形態５にかかるＬＥＤランプ４１においては、液晶ポリマーを射出成形して作成されたケース（パッケージ）４２の開口部４２ａ内に、４枚のリード４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄが並べられている。そして、図７（ｂ）に示されるように、各リード４３ａ，…，４３ｄは、ケース４２の開口部４２ａ下端の隙間４２ｃ及び開口部４２ａ上端の切り込み４２ｂに挟み込まれ、両端以外のリードとしてのリード４３ｂ，４３ｃの下端は、ケース４２を出たところで後方に略直角に折り曲げられ、さらに背面に沿って略直角に折り曲げられている。一方、両端のリード４３ａ，４３ｄの下端はケース４２を出たところで前方に略直角に折り曲げられ、図７（ｃ）に示されるようにケース４２の長手方向に略直角に曲がっている下端部はそれぞれケース４２の側面に沿って上方へ略直角に折り曲げられている。
【００６６】
これらのリード４３ａ，…，４３ｄとケース４２とは、ケース４２の射出成形金型内に折り曲げる前の平板のリード４３ａ，…，４３ｄをセットして、ケース４２をインサート成形することによって一体に形成されている。
【００６７】
ここで、リード４３ｂ，４３ｃの下端を後方へ折り曲げる際のケース４２にかかる応力は、開口部４２ａ下端の隙間４２ｃのリードを支える部分４２ｅのみでなく、開口部４２ａ上端の切り込み４２ｂによっても受けられる。これによって、ケース４２のリードを支える部分４２ｅの厚さを薄くしても割れる恐れがなく、リード折り曲げ時の応力を十分支えることができる。この結果、ケース４２の厚さ（高さ）を従来品よりも薄型化することができる。
【００６８】
図７（ａ）に示されるように、各リード４３ａ，…，４３ｄの間には、ケース４２と一体に成形された３本の突出部４２ｄが設けられている。これらの突出部４２ｄは、各リード４３ａ，…，４３ｄの上に発光素子等をマウントする際に、銀ペーストが流れて隣のリードとつながってしまうのを未然に防ぐ役割をしている。そして、複数のリードとしてのリード４３ａ，４３ｂ，４３ｃには、それぞれ発光素子がマウントされている。即ち、リード４３ａにはツェナーダイオードＺＤ１がマウントされてさらにその上に青色発光素子Ｂ１が、リード４３ｂにはツェナーダイオードＺＤ２がマウントされてさらにその上に緑色発光素子Ｇ１が、そしてリード４３ｃには赤色発光素子Ｒ１が、それぞれマウントされている。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれも通常のものとは極性が反転したものを使用している。
【００６９】
ＧａＡｓ系の赤色発光素子Ｒ１はｐ側を上面即ち発光面にして銀ペーストでリード４３ｃにマウントされており、ｐ側を発光面としたことによってｎ側を発光面にした場合よりも高輝度化される。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれもアノード側を下にして銀ペーストでリード４３ａ，４３ｂにマウントされており、ＧａＮ系の青色発光素子Ｂ１，緑色発光素子Ｇ１はいずれも電極側を下にして、ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２の上面に設けられた２つの電極に金バンプでそれぞれ接続されている。このようにフリップチップ構造を採ることによって、ＧａＮ系の発光素子Ｂ１，Ｇ１はサファイア基板側が上面即ち発光面となり、透明電極側を発光面にした場合よりも高輝度化される。したがって、赤色発光素子Ｒ１，緑色発光素子Ｇ１，青色発光素子Ｂ１が全て高輝度化されるため、これらの混色による白色ＬＥＤランプ４１としても高輝度化が達成される。
【００７０】
そして、ワイヤ４４によってツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面と１枚のリードとしてのリード４３ｄ、赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とリード４３ｄがそれぞれボンディングされ、リード４３ｄ上ではそれぞれもう１回セーフティボンドが行なわれる。そして、図７（ｂ）に示されるように、ケース４２の開口部４２ａ内が光透過性材料としての透明エポキシ樹脂４５で満たされて封止される。
【００７１】
このように、本実施の形態５のＬＥＤランプ４１においては、ワイヤ４４をボンディングする箇所が発光素子またはツェナーダイオードの上であるため、従来のＬＥＤランプ５１のような大きなワイヤスペースを必要とせず、図７（ａ）に示されるようにケース４２の開口部４２ａの厚さ（縦方向の長さ）も薄くて済む。これによって、上述したケース４２下部の薄型化と相俟って、ケース４２の外形全体をさらに薄型化することができる。
【００７２】
また、ＬＥＤランプ４１においては、各発光素子Ｂ１，Ｇ１，Ｒ１がそれぞれ別のリード４３ａ，４３ｂ，４３ｃに載っているため、従来のＬＥＤランプ５１に比べて放熱性にも優れている。特に、高温によって発光効率が急激に低下する赤色発光素子Ｒ１についても、放熱性が良いことから高い発光効率が維持され、ＬＥＤランプ４１全体としての高輝度化に貢献する。
【００７３】
このように、本実施の形態５のＬＥＤランプ４１においては、ケース４２の開口部４２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００７４】
以上説明した実施の形態１〜５のＬＥＤランプ１，１０，１１，２１，３１，４１におけるケース２，３２，４２の開口部２ａ，３２ａ，４２ａ及び外形の薄型化は、バックライトとして使用する場合に透明アクリル板等の導光板への入射効率を向上させ、バックライトの高輝度化にも寄与することになる。
【００７５】
上記各実施の形態においては、白色のＬＥＤランプとするため、光の三原色の赤色、緑色、青色の３色の発光素子を用いた例について説明したが、その他の色の発光素子を用いても良いし、４色以上の発光素子を用いたり、２色や１色の発光素子を複数個用いたものとすることもできる。
【００７６】
また、上記各実施の形態においては、ケース材料として合成樹脂の１種である液晶ポリマーを用いた例について説明したが、その他の合成樹脂を始めとして種々の材料を使用することができる。また、ケースの成形方法としても、射出成形法に限定されず、種々の成形方法を用いることができる。
【００７７】
さらに、上記各実施の形態においては、封止材料としての光透過性材料として透明エポキシ樹脂を使用した例について説明したが、その他にも透明シリコン樹脂を始めとして、硬化前の流動性、充填性、硬化後の透明性、強度等の条件を満たすものであれば、どのような光透過性材料を用いても良い。
【００７８】
ＬＥＤランプのその他の部分の構成、形状、数量、材質、大きさ、接続関係等についても、上記各実施の形態に限定されるものではない。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明にかかるＬＥＤランプは、ケース内に複数個の発光素子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、前記複数個の発光素子をマウントする導電性の複数のリードが各々独立しているとともに、前記複数のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記複数のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数のリードの両側または片側にさらに１枚のリードを配し、前記１枚のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記１枚のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数個の発光素子のアノード側またはカソード側に各々ボンディングされたワイヤの端が前記１枚のリードにボンディングされてアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成となっているものである。
【００８０】
かかる構成を有するＬＥＤランプにおいては、発光素子をマウントする導電性の複数のリード及びその両側または片側に配された１枚のリードが、上端をケースの上端に、下端をケースの下端にそれぞれ挟み込まれて保持されているため、リードをケースの後方に折り曲げるときにかかる応力をケースの上端と下端の２箇所で受けることができる。このため、ケースの下端部の厚さを薄くしても割れることなく十分に持ちこたえることができるため、ケースの外形の厚さを薄型化することができる。
【００８１】
また、端子の数を少なくしてＬＥＤランプを小型化するためのアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成を、複数個の発光素子のアノード側またはカソード側にワイヤを次々にボンディングして、ワイヤの端を端の１枚のリードにボンディングすることによって実現しているため、アノードコモンまたはカソードコモン回路を実現するためにワイヤスペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによって、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形の厚さをより一層薄型化することができる。
【００８２】
また、発光素子をマウントする金属製のリードが各々独立しているために、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べて、格段に放熱性が良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低下する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献することになる。
【００８３】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００８４】
請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１の構成において、前記ケースの下面に出ている両端以外のリードの下端はさらに折り曲げられて前記ケースの背面に沿って出ており、前記ケースの下面に出ている両端の１枚のリードの下端はそれぞれ側面方向に曲がって伸びており、これらの下端部が折り曲げられることによって前記１枚のリードの下端は前記ケースの両側面に沿って出ているものである。
【００８５】
このように、カソード側端子となる両端以外のリードの下端は折り曲げられてケースの背面に沿って出ており、両端の各１枚のリードの下端は折り曲げられてケースの両側面に沿って出ている。これによって、請求項１に記載の効果に加えて、基板にハンダ付け等で実装する際に両端部で位置決めがされるためＬＥＤランプが移動することなく、実装精度が確保できる。
【００８６】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、実装作業が容易になるＬＥＤランプとなる。
【００８７】
請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１または請求項２の構成において、前記複数個の発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素子と、少なくとも１個の緑色発光素子と、少なくとも１個の青色発光素子であるものである。
【００８８】
このように、光の三原色である赤色、緑色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成することによって、請求項１または請求項２に記載の効果に加えて、ＬＥＤランプから白色光が照射されるため、バックライト用光源として使用することができる。そして、ケースの開口部及び外形が薄型化されるため、バックライトに使用される導光板への入射効率も向上し、バックライトとしての高輝度化にも寄与することになる。
【００８９】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、バックライトとしても高輝度化することができるＬＥＤランプとなる。
【００９０】
請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、２個の緑色発光素子と、１個の青色発光素子であるものである。
【００９１】
請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の効果に加えて、赤色発光素子と緑色発光素子は、青色発光素子に比較して輝度が低いので、２個用いることによって３色のバランスがとれて、熱負荷バランスが均等な状態で白色発光を得られる。さらに、緑色発光素子は青色発光素子に比較して発光効率が良いので、緑色がかった白色光を必要とする用途または電力を小さく抑えたい用途にも適している。
【００９２】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、緑色がかった白色光を必要とする用途や電力を小さく抑えたい用途に適したＬＥＤランプとなる。
【００９３】
請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、１個の緑色発光素子と、２個の青色発光素子であるものである。
【００９４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の効果に加えて、青色発光素子を２個用いることによって、均等な熱負荷バランスでやや青色がかった白色光となるため、青色がかった白色光を必要とする用途には最適なＬＥＤランプとなる。
【００９５】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、青色がかった白色光を必要とする用途に適したＬＥＤランプとなる。
【００９６】
請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項３乃至請求項５のいずれか１つの構成において、前記赤色発光素子はアノード側またはカソード側を上面として前記リードにマウントされ、前記緑色発光素子及び前記青色発光素子はそれぞれ前記リードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極に対して電極側を下にして金バンプで接続されているものである。
【００９７】
緑色発光素子及び青色発光素子がそれぞれリードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極に対して、電極側を下にして金バンプで接続されていることによって、請求項３乃至請求項５のいずれか１つに記載の効果に加えて、ツェナーダイオードの上面にワイヤボンディングすることでアノードコモンまたはカソードコモン回路が達成できるため、ワイヤスペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによって、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形の厚さをより一層薄型化することができる。さらに、緑色発光素子及び青色発光素子が電極と反対側のサファイア基板側を上側としていることによって、透明電極側を上面としたときよりも輝度が高く、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。
【００９８】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００９９】
請求項７の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項６の構成において、前記赤色発光素子はアノード側を上面として前記リードにマウントされているものである。
【０１００】
請求項６に記載の効果に加えて、赤色発光素子はアノード側の方がカソード側よりも輝度が高いため、アノード側を上面としてマウントすることによって、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。
【０１０１】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１（ａ）は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図２】 図２は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプの回路構成を示す回路図である。
【図３】 図３は本発明の実施の形態１の変形例にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図である。
【図４】 図４（ａ）は本発明の実施の形態２にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図５】 図５（ａ）は本発明の実施の形態３にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図６】 図６（ａ）は本発明の実施の形態４にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図７】 図７（ａ）は本発明の実施の形態５にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図８】 図８（ａ）は従来のＬＥＤランプの構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。
【図９】 図９は従来のＬＥＤランプの回路構成を示す回路図である。
【符号の説明】
１，１０，１１，２１，３１，４１ ＬＥＤランプ
２，３２，４２ ケース
２ｂ，３２ｂ，４２ｂ ケースの上端
２ｃ，３２ｃ，４２ｃ ケースの下端
３ａ，３ｇ，３３ａ，３３ｆ，４３ｄ １枚のリード
３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ 複数のリード
４，３４，４４ ワイヤ
５，３５，４５ 光透過性材料
Ｂ１ 青色発光素子
Ｇ１，Ｇ２ 緑色発光素子
Ｒ１，Ｒ２ 赤色発光素子
ＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３ ツェナーダイオード
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の発光素子及びこれらと電気的接続をとるリード及びワイヤが合成樹脂等のケース内に収容され、光透過性の透明エポキシ樹脂等の材料によって封止されてなる発光ダイオードランプ（以下、「ＬＥＤランプ」とも略する。）に関するものである。なお、本明細書中ではＬＥＤチップそのものは「発光素子」と呼び、複数個のＬＥＤチップを搭載した発光装置全体を「発光ダイオードランプ」または「ＬＥＤランプ」と呼ぶこととする。
【０００２】
【従来の技術】
従来、射出成形されてなる合成樹脂製のケースに金属製の複数のリードを配し、そのうちの１つのリードに複数個の発光素子を載置して、他のリードとワイヤボンディングで電気的接続をとって全体を透明エポキシ樹脂等で封止してなるＳＭＤパッケージタイプのＬＥＤランプが、バックライト用光源等に用いられている。かかる従来のＬＥＤランプの一例について、図８及び図９を参照して説明する。図８（ａ）は従来のＬＥＤランプの構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。図９は従来のＬＥＤランプの回路構成を示す回路図である。
【０００３】
図８（ａ）に示されるように、このＬＥＤランプ５１は合成樹脂製のケース５２の開口部５２ａの上半分に、開口部５２ａの左端から右端までに亘る１枚の金属製のリード５３をケース５２に挟み込んでいる。そして、このリード５３の上に、２個の赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２、２個の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２、１個の青色発光素子Ｂ１の合計５個の発光素子をマウントしている。一方、開口部５２ａの下半分には、リード５３と間隔をおいて、５枚のリード５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅがケース５２に挟み込まれている。これらのリード５３，５４ａ，…，５４ｅとケース５２とは、ケース５２の射出成形金型内にリード５３，５４ａ，…，５４ｅをセットして、ケース５２をインサート成形することによって一体に形成されている。
【０００４】
５個の発光素子の電気的接続は、以下のようにして行なわれている。赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２のアノード側電極は裏面にあるため、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２を銀ペーストでリード５３上に接着してマウントすることによって、アノード側は接続される。赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２のカソード側電極は表面にあるため、リード５４ａ，５４ｅとそれぞれワイヤ５５でボンディングされる。これに対して、ＧａＮ系の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２、青色発光素子Ｂ１の電極は両極とも表面にあるため、アノード側電極は全てリード５３の下方への突出部にそれぞれワイヤ５５でボンディングされる。また、カソード側電極はリード５４ｂ，５４ｃ，５４ｄにそれぞれワイヤ５５でボンディングされる。そして、図８（ｂ）に示されるように、ケース５２の開口部５２ａ内が透明エポキシ樹脂５６で満たされて樹脂封止される。
【０００５】
このようにして接続された５個の発光素子の電気的接続について、回路図として表したのが図９である。図９に示されるように、このＬＥＤランプ５１の電気回路はリード５３をアノード側の端子とするアノードコモン回路になっている。これによって、端子の数を減らすことができ、ＬＥＤランプ５１を小型化することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、かかるＬＥＤランプ、特に、バックライト用のＬＥＤランプにおいては、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、放熱性が強く要求されている。これに対して、この従来のＬＥＤランプ５１は、アノードコモン回路を実現するために大きなワイヤスペースが必要であり、このため開口部の厚さ（縦方向長さ）が厚くなっていた。また、図８（ｂ）に示されるように、下方のリード５４ａ，…，５４ｅを後方へ曲げる必要があるが、その際にケース５２のリードを支える部分５２ｂが薄いと割れてしまう可能性があるため、リードを支える部分５２ｂにはある程度以上の厚みを持たさざるを得ない。この結果、外形全体としても厚くなってしまっていた。さらに、１枚のリード５３上に全ての発光素子Ｒ１，Ｒ２，Ｇ１，Ｇ２，Ｂ１が載っているため、発光素子の発した熱はこのリード５３を通してしか逃げることができず、放熱性の点でも問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプを提供することを課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明にかかるＬＥＤランプは、ケース内に複数個の発光素子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、前記複数個の発光素子をマウントする導電性の複数のリードが各々独立しているとともに、前記複数のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記複数のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数のリードの両側または片側にさらに１枚のリードを配し、前記１枚のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記１枚のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数個の発光素子のアノード側またはカソード側に各々ボンディングされたワイヤの端が前記１枚のリードにボンディングされてアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成となっているものである。
【０００９】
かかる構成を有するＬＥＤランプにおいては、発光素子をマウントする導電性の複数のリード及びその両側または片側に配された１枚のリードが、上端をケースの上端に、下端をケースの下端にそれぞれ挟み込まれて保持されているため、リードをケースの後方に折り曲げるときにかかる応力をケースの上端と下端の２箇所で受けることができる。このため、ケースの下端部の厚さを薄くしても割れることなく十分に持ちこたえることができるため、ケースの外形の厚さを薄型化することができる。
【００１０】
また、端子の数を少なくしてＬＥＤランプを小型化するためのアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成を、複数個の発光素子のアノード側またはカソード側にワイヤを次々にボンディングして、ワイヤの端を端の１枚のリードにボンディングすることによって実現しているため、アノードコモンまたはカソードコモン回路を実現するためにワイヤスペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによって、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形の厚さをより一層薄型化することができる。
【００１１】
また、発光素子をマウントする金属製のリードが各々独立しているために、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べて、格段に放熱性が良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低下する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献することになる。
【００１２】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００１３】
請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１の構成において、前記ケースの下面に出ている両端以外のリードの下端はさらに折り曲げられて前記ケースの背面に沿って出ており、前記ケースの下面に出ている両端の１枚のリードの下端はそれぞれ側面方向に曲がって伸びており、これらの下端部が折り曲げられることによって前記１枚のリードの下端は前記ケースの両側面に沿って出ているものである。
【００１４】
このように、カソード側端子となる両端以外のリードの下端は折り曲げられてケースの背面に沿って出ており、両端の各１枚のリードの下端は折り曲げられてケースの両側面に沿って出ている。これによって、基板にハンダ付け等で実装する際に両端部で位置決めがされるためＬＥＤランプが移動することなく、実装精度が確保できる。
【００１５】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、実装作業が容易になるＬＥＤランプとなる。
【００１６】
請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１または請求項２の構成において、前記複数個の発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素子と、少なくとも１個の緑色発光素子と、少なくとも１個の青色発光素子であるものである。
【００１７】
このように、光の三原色である赤色、緑色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成することによって、ＬＥＤランプから白色光が照射されるため、バックライト用光源として使用することができる。そして、ケースの開口部及び外形が薄型化されるため、バックライトに使用される導光板への入射効率も向上し、バックライトとしての高輝度化にも寄与することになる。
【００１８】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、バックライトとしても高輝度化することができるＬＥＤランプとなる。
【００１９】
請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、２個の緑色発光素子と、１個の青色発光素子であるものである。
【００２０】
赤色発光素子と緑色発光素子は、青色発光素子に比較して輝度が低いので、２個用いることによって３色のバランスがとれて、熱負荷バランスが均等な状態で白色発光を得られる。さらに、緑色発光素子は青色発光素子に比較して発光効率が良いので、緑色がかった白色光を必要とする用途または電力を小さく抑えたい用途にも適している。
【００２１】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、緑色がかった白色光を必要とする用途や電力を小さく抑えたい用途に適したＬＥＤランプとなる。
【００２２】
請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、１個の緑色発光素子と、２個の青色発光素子であるものである。
【００２３】
青色発光素子を２個用いることによって、均等な熱負荷バランスでやや青色がかった白色光となるため、青色がかった白色光を必要とする用途には最適なＬＥＤランプとなる。
【００２４】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、青色がかった白色光を必要とする用途に適したＬＥＤランプとなる。
【００２５】
請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項３乃至請求項５のいずれか１つの構成において、前記赤色発光素子はアノード側またはカソード側を上面として前記リードにマウントされ、前記緑色発光素子及び前記青色発光素子はそれぞれ前記リードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極に対して電極側を下にして金バンプで接続されているものである。
【００２６】
緑色発光素子及び青色発光素子がそれぞれリードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極に対して、電極側を下にして金バンプで接続されていることによって、ツェナーダイオードの上面にワイヤボンディングすることでアノードコモンまたはカソードコモン回路が達成できるため、ワイヤスペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによって、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形の厚さをより一層薄型化することができる。さらに、緑色発光素子及び青色発光素子が電極と反対側のサファイア基板側を上側としていることによって、透明電極側を上面としたときよりも輝度が高く、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。
【００２７】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００２８】
請求項７の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項６の構成において、前記赤色発光素子はアノード側を上面として前記リードにマウントされているものである。
【００２９】
赤色発光素子はアノード側の方がカソード側よりも輝度が高いため、アノード側を上面としてマウントすることによって、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。
【００３０】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３２】
実施の形態１
まず、本発明の実施の形態１について、図１乃至図３を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は底面図である。図２は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプの回路構成を示す回路図である。図３は本発明の実施の形態１の変形例にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図である。
【００３３】
図１（ａ）に示されるように、本実施の形態１にかかるＬＥＤランプ１においては、液晶ポリマーを射出成形して作成されたケース（パッケージ）２の開口部２ａ内に、７枚のリード３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇが並べられている。そして、図１（ｂ）に示されるように、各リード３ａ，…，３ｇは、ケース２の開口部２ａ下端の隙間２ｃ及び開口部２ａ上端の切り込み２ｂに挟み込まれ、複数のリードとしてのリード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆの下端は、ケース２を出たところで後方に略直角に折り曲げられ、さらに背面に沿って略直角に折り曲げられている。一方、１枚のリードとしての両端のリード３ａ，３ｇの下端はケース２を出たところで前方に略直角に折り曲げられ、図１（ｃ）に示されるようにケース２の長手方向に略直角に曲がっている下端部はそれぞれケース２の側面に沿って上方へ略直角に折り曲げられている。
【００３４】
これらのリード３ａ，…，３ｇとケース２とは、ケース２の射出成形金型内に折り曲げる前の平板のリード３ａ，…，３ｇをセットして、ケース２をインサート成形することによって一体に形成されている。
【００３５】
ここで、リード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆの下端を後方へ折り曲げる際のケース２にかかる応力は、開口部２ａ下端の隙間２ｃのリードを支える部分２ｅのみでなく、開口部２ａ上端の切り込み２ｂによっても受けられる。これによって、ケース２のリードを支える部分２ｅの厚さを薄くしても割れる恐れがなく、リード折り曲げ時の応力を十分支えることができる。この結果、ケース２の厚さ（高さ）を従来品よりも薄型化することができる。
【００３６】
図１（ａ）に示されるように、各リード３ａ，…，３ｇの間には、ケース２と一体に成形された６本の突出部２ｄが設けられている。これらの突出部２ｄは、各リード３ａ，…，３ｇの上に発光素子等をマウントする際に、銀ペーストが流れて隣のリードとつながってしまうのを未然に防ぐ役割をしている。そして、中央よりのリード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆには、それぞれ発光素子がマウントされている。即ち、リード３ｂには赤色発光素子Ｒ１が、リード３ｃにはツェナーダイオードＺＤ１がマウントされてさらにその上に緑色発光素子Ｇ１が、リード３ｄにはツェナーダイオードＺＤ２がマウントされてさらにその上に青色発光素子Ｂ１が、リード３ｅにはツェナーダイオードＺＤ３がマウントされてさらにその上に緑色発光素子Ｇ２が、そしてリード３ｆには赤色発光素子Ｒ２が、それぞれマウントされている。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３は、いずれも通常のものとは極性が反転したものを使用している。
【００３７】
ＧａＡｓ系の赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２はいずれもｐ側を上面即ち発光面にして銀ペーストでリード３ｂ，３ｆにマウントされており、ｐ側を発光面としたことによってｎ側を発光面にした場合よりも高輝度化される。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３は、いずれもアノード側を下にして銀ペーストでリード３ｃ，３ｄ，３ｅにマウントされており、ＧａＮ系の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２，青色発光素子Ｂ１はいずれも透明電極側を下にして、ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３の上面に設けられた２つの電極に金バンプでそれぞれ接続されている。このようにフリップチップ構造を採ることによって、ＧａＮ系の発光素子Ｇ１，Ｇ２，Ｂ１はサファイア基板側が上面即ち発光面となり、透明電極側を発光面にした場合よりも高輝度化される。したがって、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２，緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２，青色発光素子Ｂ１が全て高輝度化されるため、これらの混色による白色ＬＥＤランプ１としても高輝度化が達成される。
【００３８】
そして、ワイヤ４によって赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とリード３ａがボンディングされ、信頼性を高めるためリード３ａ上にもう１回ボンディングされ（セーフティボンド）、リード３ａとツェナーダイオードＺＤ１の上面がボンディングされる。さらに、ワイヤ４によってツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面とツェナーダイオードＺＤ３の上面、ツェナーダイオードＺＤ３の上面とリード３ｇ、赤色発光素子Ｒ２の表面のアノード電極とリード３ｇがそれぞれボンディングされ、リード３ｇ上ではそれぞれもう１回セーフティボンドが行なわれる。そして、図１（ｂ）に示されるように、ケース２の開口部２ａ内が光透過性材料としての透明エポキシ樹脂５で満たされて封止される。
【００３９】
このように、リード３ａ，…，３ｇ及びワイヤ４によって電気的に接続されたＬＥＤランプ１の回路構成は、図２に示されるように、リード３ａ，３ｇをアノード側の端子とするアノードコモン回路となっている。上述したように極性の反転したツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３を用いたことによって、フリップチップ構造でアノードコモン回路を達成している。これによって、端子の数を減らすことができ、ＬＥＤランプ１を小型化することができる。
【００４０】
さらに、本実施の形態１のＬＥＤランプ１においては、ワイヤ４をボンディングする箇所が発光素子またはツェナーダイオードの上であるため、従来のＬＥＤランプ５１のような大きなワイヤスペースを必要とせず、図１（ａ）に示されるようにケース２の開口部２ａの厚さ（縦方向の長さ）も薄くて済む。これによって、上述したケース２下部の薄型化と相俟って、ケース２の外形全体をさらに薄型化することができる。
【００４１】
また、ＬＥＤランプ１においては、各発光素子Ｒ１，Ｇ１，Ｂ１，Ｇ２，Ｒ２がそれぞれ別のリード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆに載っているため、従来のＬＥＤランプ５１に比べて放熱性にも優れている。特に、高温によって発光効率が急激に低下する赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２についても、放熱性が良いことから高い発光効率が維持され、ＬＥＤランプ１全体としての高輝度化に貢献する。
【００４２】
このように、本実施の形態１のＬＥＤランプ１においては、ケース２の開口部２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００４３】
本実施の形態１においては、２個の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２と１個の青色発光素子Ｂ１とを用いているため、全体として緑色がかった白色光が放射される。また、緑色発光素子の方が青色発光素子よりも発光効率が良いため、低電力化にもつながる。これに対して、青色がかった白色光が要求される場合には、２個の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２と１個の緑色発光素子Ｇ１とを用いて、図１（ａ）のツェナーダイオードＺＤ２の上に緑色発光素子Ｇ１をマウントし、ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ３の上に青色発光素子Ｂ１，Ｂ２をマウントすれば良い。
【００４４】
次に、本実施の形態１の変形例について、図３を参照して説明する。なお、実施の形態１と同一の部分に付いては同一の符号を付して説明を省略する。図３に示されるように、本実施の形態１の変形例にかかるＬＥＤランプ１０が実施の形態１のＬＥＤランプ１と異なるのは、ワイヤ４のボンディングの仕方である。即ち、ＬＥＤランプ１０においては、ＬＥＤランプ１のようにワイヤ４をボンディングするたびに一々セーフティボンドを行うことなく、リード３ａから赤色発光素子Ｒ１，ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３，赤色発光素子Ｒ２，そしてリード３ｇへと連続的にワイヤ４でボンディングを行っている。その結果、あたかも１本のワイヤ４でこれらの素子Ｒ１，ＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３，Ｒ２及びリード３ａ，３ｇが接続されているように見える。これによって、ワイヤ４のボンディング作業が簡略化されて、作業時間が短縮される。
【００４５】
実施の形態２
次に、本発明の実施の形態２について、図４を参照して説明する。図４（ａ）は本発明の実施の形態２にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は底面図である。なお、実施の形態１の図１と同一の部分に付いては同一の符号を付して説明を省略する。
【００４６】
図４に示されるように、本実施の形態２のＬＥＤランプ１１が実施の形態１のＬＥＤランプと異なるのは、緑色発光素子が１個しか用いられていない点である。即ち、リード３ｂの上には赤色発光素子Ｒ１がマウントされ、リード３ｃの上には青色発光素子Ｂ１がツェナーダイオードＺＤ１を介してマウントされ、リード３ｄの上には緑色発光素子Ｇ１がツェナーダイオードＺＤ２を介してマウントされ、リード３ｅの上には赤色発光素子Ｒ２がマウントされている。
【００４７】
リード３ｆの上には発光素子はマウントされておらず、赤色発光素子Ｒ２の表面のアノード電極とリード３ｆがワイヤ４でボンディングされており、さらにリード３ｆの上でもう１回セーフティボンドが行なわれて、リード３ｆはリード３ａとともにアノード側の端子となっている。リード３ａは赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とワイヤ４でボンディングされ、リード３ａの上でセーフティボンドが行なわれて、リード３ａとツェナーダイオードＺＤ１の上面、ツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面とリード３ｆ、リード３ｆとリード３ｇが、それぞれワイヤ４でボンディングされている。このようにして、ＬＥＤ１１においては、アノードコモン回路が構成されている。そして、図４（ｂ）に示されるように、ケース２の開口部２ａ内に光透過性材料としての透明エポキシ樹脂５が満たされて、封止される。
【００４８】
かかる構成を有する本実施の形態２のＬＥＤランプ１１においては、実施の形態１と比較して発光素子の数もツェナーダイオードの数も１個ずつ少なく、したがって構造が簡単であるため、製造にかかる時間も短縮され、また製品コストを低下させることができる。そして、その他の部分については同様であるため、本実施の形態２のＬＥＤランプ１１においても、ケース２の開口部２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００４９】
実施の形態３
次に、本発明の実施の形態３について、図５を参照して説明する。図５（ａ）は本発明の実施の形態３にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は底面図である。なお、実施の形態１の図１と同一の部分に付いては同一の符号を付して説明を省略する。
【００５０】
図５に示されるように、本実施の形態３のＬＥＤランプ２１が実施の形態１のＬＥＤランプと異なるのは、赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子が各１個しか用いられていない点である。即ち、リード３ｃの上には青色発光素子Ｂ１がツェナーダイオードＺＤ１を介してマウントされ、リード３ｄの上には緑色発光素子Ｇ１がツェナーダイオードＺＤ２を介してマウントされ、リード３ｅの上には赤色発光素子Ｒ１がマウントされている。
【００５１】
リード３ａ，３ｂ，３ｆ，３ｇの上には素子はマウントされておらず、赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とリード３ｆがワイヤ４でボンディングされており、さらにリード３ｆの上でもう１回セーフティボンドが行なわれて、リード３ｆはアノード側の端子となっている。また、ツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面とリード３ｆ、リード３ｆとリード３ｇが、それぞれワイヤ４でボンディングされている。このようにして、ＬＥＤ２１においては、アノードコモン回路が構成されている。そして、図５（ｂ）に示されるように、ケース２の開口部２ａ内に光透過性材料としての透明エポキシ樹脂５が満たされて、封止される。
【００５２】
かかる構成を有する本実施の形態３のＬＥＤランプ２１においては、実施の形態１と比較して発光素子の数は２個、ツェナーダイオードの数も１個少なく、したがって構造がより簡単であるため、製造にかかる時間もさらに短縮され、また製品コストをさらに低下させることができる。そして、その他の部分については同様であるため、本実施の形態３のＬＥＤランプ２１においても、ケース２の開口部２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００５３】
以上説明した実施の形態１〜３のＬＥＤランプ１，１０，１１，２１を見て分かるとおり、ケース２に固定された７枚のリード３ａ，…，３ｇの上の素子の配置については様々なバリエーションが可能であり、したがって目的に応じた設計の自由度が大きいものとなる。例えば、実施の形態３において、ツェナーダイオードＺＤ１と青色発光素子Ｂ１をリード３ｂにマウントし、赤色発光素子Ｒ１をリード３ｆにマウントすることによって、３個の発光素子の間隔を空けた配置とすることもできる。
【００５４】
実施の形態４
次に、本発明の実施の形態４について、図６を参照して説明する。図６（ａ）は本発明の実施の形態４にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は底面図である。
【００５５】
図６（ａ）に示されるように、本実施の形態４にかかるＬＥＤランプ３１においては、液晶ポリマーを射出成形して作成されたケース（パッケージ）３２の開口部３２ａ内に、６枚のリード３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆが並べられている。そして、図６（ｂ）に示されるように、各リード３３ａ，…，３３ｆは、ケース３２の開口部３２ａ下端の隙間３２ｃ及び開口部３２ａ上端の切り込み３２ｂに挟み込まれ、複数のリードとしてのリード３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅの下端は、ケース３２を出たところで後方に略直角に折り曲げられ、さらに背面に沿って略直角に折り曲げられている。一方、１枚のリードとしての両端のリード３３ａ，３３ｆの下端はケース３２を出たところで前方に略直角に折り曲げられ、図６（ｃ）に示されるようにケース３２の長手方向に略直角に曲がっている下端部はそれぞれケース３２の側面に沿って上方へ略直角に折り曲げられている。
【００５６】
これらのリード３３ａ，…，３３ｆとケース３２とは、ケース３２の射出成形金型内に折り曲げる前の平板のリード３３ａ，…，３３ｆをセットして、ケース３２をインサート成形することによって一体に形成されている。
【００５７】
ここで、リード３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅの下端を後方へ折り曲げる際のケース３２にかかる応力は、開口部３２ａ下端の隙間３２ｃのリードを支える部分３２ｅのみでなく、開口部３２ａ上端の切り込み３２ｂによっても受けられる。これによって、ケース３２のリードを支える部分３２ｅの厚さを薄くしても割れる恐れがなく、リード折り曲げ時の応力を十分支えることができる。この結果、ケース３２の厚さ（高さ）を従来品よりも薄型化することができる。
【００５８】
図６（ａ）に示されるように、各リード３３ａ，…，３３ｆの間には、ケース３２と一体に成形された５本の突出部３２ｄが設けられている。これらの突出部３２ｄは、各リード３３ａ，…，３３ｆの上に発光素子等をマウントする際に、銀ペーストが流れて隣のリードとつながってしまうのを未然に防ぐ役割をしている。そして、中央よりのリード３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅには、それぞれ発光素子がマウントされている。即ち、リード３３ｂには赤色発光素子Ｒ１が、リード３３ｃにはツェナーダイオードＺＤ１がマウントされてさらにその上に青色発光素子Ｂ１が、リード３３ｄにはツェナーダイオードＺＤ２がマウントされてさらにその上に緑色発光素子Ｇ１が、そしてリード３３ｅには赤色発光素子Ｒ２が、それぞれマウントされている。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれも通常のものとは極性が反転したものを使用している。
【００５９】
ＧａＡｓ系の赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２はいずれもｐ側を上面即ち発光面にして銀ペーストでリード３３ｂ，３３ｅにマウントされており、ｐ側を発光面としたことによってｎ側を発光面にした場合よりも高輝度化される。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれもアノード側を下にして銀ペーストでリード３３ｃ，３３ｄにマウントされており、ＧａＮ系の青色発光素子Ｂ１，緑色発光素子Ｇ１はいずれも電極側を下にして、ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２の上面に設けられた２つの電極に金バンプでそれぞれ接続されている。このようにフリップチップ構造を採ることによって、ＧａＮ系の発光素子Ｇ１，Ｂ１はサファイア基板側が上面即ち発光面となり、透明電極側を発光面にした場合よりも高輝度化される。したがって、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２，緑色発光素子Ｇ１，青色発光素子Ｂ１が全て高輝度化されるため、これらの混色による白色ＬＥＤランプ３１としても高輝度化が達成される。
【００６０】
そして、ワイヤ３４によって赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とリード３３ａがボンディングされ、信頼性を高めるためリード３３ａ上にもう１回ボンディングされ（セーフティボンド）、リード３３ａとツェナーダイオードＺＤ１の上面がボンディングされる。さらに、ワイヤ３４によってツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面とリード３３ｆ、赤色発光素子Ｒ２の表面のアノード電極とリード３３ｆがそれぞれボンディングされ、リード３３ｆ上ではそれぞれもう１回セーフティボンドが行なわれる。そして、図６（ｂ）に示されるように、ケース３２の開口部３２ａ内が光透過性材料としての透明エポキシ樹脂３５で満たされて封止される。
【００６１】
このように、本実施の形態４のＬＥＤランプ３１においては、ワイヤ３４をボンディングする箇所が発光素子またはツェナーダイオードの上であるため、従来のＬＥＤランプ５１のような大きなワイヤスペースを必要とせず、図６（ａ）に示されるようにケース３２の開口部３２ａの厚さ（縦方向の長さ）も薄くて済む。これによって、上述したケース３２下部の薄型化と相俟って、ケース３２の外形全体をさらに薄型化することができる。
【００６２】
また、ＬＥＤランプ３１においては、各発光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ１，Ｒ２がそれぞれ別のリード３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅに載っているため、従来のＬＥＤランプ５１に比べて放熱性にも優れている。特に、高温によって発光効率が急激に低下する赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２についても、放熱性が良いことから高い発光効率が維持され、ＬＥＤランプ３１全体としての高輝度化に貢献する。
【００６３】
このように、本実施の形態４のＬＥＤランプ３１においては、ケース３２の開口部３２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００６４】
実施の形態５
次に、本発明の実施の形態５について、図７を参照して説明する。図７（ａ）は本発明の実施の形態５にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図、（ｃ）は底面図である。
【００６５】
図７（ａ）に示されるように、本実施の形態５にかかるＬＥＤランプ４１においては、液晶ポリマーを射出成形して作成されたケース（パッケージ）４２の開口部４２ａ内に、４枚のリード４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄが並べられている。そして、図７（ｂ）に示されるように、各リード４３ａ，…，４３ｄは、ケース４２の開口部４２ａ下端の隙間４２ｃ及び開口部４２ａ上端の切り込み４２ｂに挟み込まれ、両端以外のリードとしてのリード４３ｂ，４３ｃの下端は、ケース４２を出たところで後方に略直角に折り曲げられ、さらに背面に沿って略直角に折り曲げられている。一方、両端のリード４３ａ，４３ｄの下端はケース４２を出たところで前方に略直角に折り曲げられ、図７（ｃ）に示されるようにケース４２の長手方向に略直角に曲がっている下端部はそれぞれケース４２の側面に沿って上方へ略直角に折り曲げられている。
【００６６】
これらのリード４３ａ，…，４３ｄとケース４２とは、ケース４２の射出成形金型内に折り曲げる前の平板のリード４３ａ，…，４３ｄをセットして、ケース４２をインサート成形することによって一体に形成されている。
【００６７】
ここで、リード４３ｂ，４３ｃの下端を後方へ折り曲げる際のケース４２にかかる応力は、開口部４２ａ下端の隙間４２ｃのリードを支える部分４２ｅのみでなく、開口部４２ａ上端の切り込み４２ｂによっても受けられる。これによって、ケース４２のリードを支える部分４２ｅの厚さを薄くしても割れる恐れがなく、リード折り曲げ時の応力を十分支えることができる。この結果、ケース４２の厚さ（高さ）を従来品よりも薄型化することができる。
【００６８】
図７（ａ）に示されるように、各リード４３ａ，…，４３ｄの間には、ケース４２と一体に成形された３本の突出部４２ｄが設けられている。これらの突出部４２ｄは、各リード４３ａ，…，４３ｄの上に発光素子等をマウントする際に、銀ペーストが流れて隣のリードとつながってしまうのを未然に防ぐ役割をしている。そして、複数のリードとしてのリード４３ａ，４３ｂ，４３ｃには、それぞれ発光素子がマウントされている。即ち、リード４３ａにはツェナーダイオードＺＤ１がマウントされてさらにその上に青色発光素子Ｂ１が、リード４３ｂにはツェナーダイオードＺＤ２がマウントされてさらにその上に緑色発光素子Ｇ１が、そしてリード４３ｃには赤色発光素子Ｒ１が、それぞれマウントされている。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれも通常のものとは極性が反転したものを使用している。
【００６９】
ＧａＡｓ系の赤色発光素子Ｒ１はｐ側を上面即ち発光面にして銀ペーストでリード４３ｃにマウントされており、ｐ側を発光面としたことによってｎ側を発光面にした場合よりも高輝度化される。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれもアノード側を下にして銀ペーストでリード４３ａ，４３ｂにマウントされており、ＧａＮ系の青色発光素子Ｂ１，緑色発光素子Ｇ１はいずれも電極側を下にして、ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２の上面に設けられた２つの電極に金バンプでそれぞれ接続されている。このようにフリップチップ構造を採ることによって、ＧａＮ系の発光素子Ｂ１，Ｇ１はサファイア基板側が上面即ち発光面となり、透明電極側を発光面にした場合よりも高輝度化される。したがって、赤色発光素子Ｒ１，緑色発光素子Ｇ１，青色発光素子Ｂ１が全て高輝度化されるため、これらの混色による白色ＬＥＤランプ４１としても高輝度化が達成される。
【００７０】
そして、ワイヤ４４によってツェナーダイオードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面と１枚のリードとしてのリード４３ｄ、赤色発光素子Ｒ１の表面のアノード電極とリード４３ｄがそれぞれボンディングされ、リード４３ｄ上ではそれぞれもう１回セーフティボンドが行なわれる。そして、図７（ｂ）に示されるように、ケース４２の開口部４２ａ内が光透過性材料としての透明エポキシ樹脂４５で満たされて封止される。
【００７１】
このように、本実施の形態５のＬＥＤランプ４１においては、ワイヤ４４をボンディングする箇所が発光素子またはツェナーダイオードの上であるため、従来のＬＥＤランプ５１のような大きなワイヤスペースを必要とせず、図７（ａ）に示されるようにケース４２の開口部４２ａの厚さ（縦方向の長さ）も薄くて済む。これによって、上述したケース４２下部の薄型化と相俟って、ケース４２の外形全体をさらに薄型化することができる。
【００７２】
また、ＬＥＤランプ４１においては、各発光素子Ｂ１，Ｇ１，Ｒ１がそれぞれ別のリード４３ａ，４３ｂ，４３ｃに載っているため、従来のＬＥＤランプ５１に比べて放熱性にも優れている。特に、高温によって発光効率が急激に低下する赤色発光素子Ｒ１についても、放熱性が良いことから高い発光効率が維持され、ＬＥＤランプ４１全体としての高輝度化に貢献する。
【００７３】
このように、本実施の形態５のＬＥＤランプ４１においては、ケース４２の開口部４２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。
【００７４】
以上説明した実施の形態１〜５のＬＥＤランプ１，１０，１１，２１，３１，４１におけるケース２，３２，４２の開口部２ａ，３２ａ，４２ａ及び外形の薄型化は、バックライトとして使用する場合に透明アクリル板等の導光板への入射効率を向上させ、バックライトの高輝度化にも寄与することになる。
【００７５】
上記各実施の形態においては、白色のＬＥＤランプとするため、光の三原色の赤色、緑色、青色の３色の発光素子を用いた例について説明したが、その他の色の発光素子を用いても良いし、４色以上の発光素子を用いたり、２色や１色の発光素子を複数個用いたものとすることもできる。
【００７６】
また、上記各実施の形態においては、ケース材料として合成樹脂の１種である液晶ポリマーを用いた例について説明したが、その他の合成樹脂を始めとして種々の材料を使用することができる。また、ケースの成形方法としても、射出成形法に限定されず、種々の成形方法を用いることができる。
【００７７】
さらに、上記各実施の形態においては、封止材料としての光透過性材料として透明エポキシ樹脂を使用した例について説明したが、その他にも透明シリコン樹脂を始めとして、硬化前の流動性、充填性、硬化後の透明性、強度等の条件を満たすものであれば、どのような光透過性材料を用いても良い。
【００７８】
ＬＥＤランプのその他の部分の構成、形状、数量、材質、大きさ、接続関係等についても、上記各実施の形態に限定されるものではない。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明にかかるＬＥＤランプは、ケース内に複数個の発光素子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、前記複数個の発光素子をマウントする導電性の複数のリードが各々独立しているとともに、前記複数のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記複数のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数のリードの両側または片側にさらに１枚のリードを配し、前記１枚のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記１枚のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数個の発光素子のアノード側またはカソード側に各々ボンディングされたワイヤの端が前記１枚のリードにボンディングされてアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成となっているものである。
【００８０】
かかる構成を有するＬＥＤランプにおいては、発光素子をマウントする導電性の複数のリード及びその両側または片側に配された１枚のリードが、上端をケースの上端に、下端をケースの下端にそれぞれ挟み込まれて保持されているため、リードをケースの後方に折り曲げるときにかかる応力をケースの上端と下端の２箇所で受けることができる。このため、ケースの下端部の厚さを薄くしても割れることなく十分に持ちこたえることができるため、ケースの外形の厚さを薄型化することができる。
【００８１】
また、端子の数を少なくしてＬＥＤランプを小型化するためのアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成を、複数個の発光素子のアノード側またはカソード側にワイヤを次々にボンディングして、ワイヤの端を端の１枚のリードにボンディングすることによって実現しているため、アノードコモンまたはカソードコモン回路を実現するためにワイヤスペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによって、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形の厚さをより一層薄型化することができる。
【００８２】
また、発光素子をマウントする金属製のリードが各々独立しているために、全ての発光素子が１枚のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べて、格段に放熱性が良くなる。これによって、高温で発光効率が急激に低下する赤色発光素子等においても発光効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献することになる。
【００８３】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００８４】
請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１の構成において、前記ケースの下面に出ている両端以外のリードの下端はさらに折り曲げられて前記ケースの背面に沿って出ており、前記ケースの下面に出ている両端の１枚のリードの下端はそれぞれ側面方向に曲がって伸びており、これらの下端部が折り曲げられることによって前記１枚のリードの下端は前記ケースの両側面に沿って出ているものである。
【００８５】
このように、カソード側端子となる両端以外のリードの下端は折り曲げられてケースの背面に沿って出ており、両端の各１枚のリードの下端は折り曲げられてケースの両側面に沿って出ている。これによって、請求項１に記載の効果に加えて、基板にハンダ付け等で実装する際に両端部で位置決めがされるためＬＥＤランプが移動することなく、実装精度が確保できる。
【００８６】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、実装作業が容易になるＬＥＤランプとなる。
【００８７】
請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１または請求項２の構成において、前記複数個の発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素子と、少なくとも１個の緑色発光素子と、少なくとも１個の青色発光素子であるものである。
【００８８】
このように、光の三原色である赤色、緑色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成することによって、請求項１または請求項２に記載の効果に加えて、ＬＥＤランプから白色光が照射されるため、バックライト用光源として使用することができる。そして、ケースの開口部及び外形が薄型化されるため、バックライトに使用される導光板への入射効率も向上し、バックライトとしての高輝度化にも寄与することになる。
【００８９】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、バックライトとしても高輝度化することができるＬＥＤランプとなる。
【００９０】
請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、２個の緑色発光素子と、１個の青色発光素子であるものである。
【００９１】
請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の効果に加えて、赤色発光素子と緑色発光素子は、青色発光素子に比較して輝度が低いので、２個用いることによって３色のバランスがとれて、熱負荷バランスが均等な状態で白色発光を得られる。さらに、緑色発光素子は青色発光素子に比較して発光効率が良いので、緑色がかった白色光を必要とする用途または電力を小さく抑えたい用途にも適している。
【００９２】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、緑色がかった白色光を必要とする用途や電力を小さく抑えたい用途に適したＬＥＤランプとなる。
【００９３】
請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、１個の緑色発光素子と、２個の青色発光素子であるものである。
【００９４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の効果に加えて、青色発光素子を２個用いることによって、均等な熱負荷バランスでやや青色がかった白色光となるため、青色がかった白色光を必要とする用途には最適なＬＥＤランプとなる。
【００９５】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができるとともに、青色がかった白色光を必要とする用途に適したＬＥＤランプとなる。
【００９６】
請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項３乃至請求項５のいずれか１つの構成において、前記赤色発光素子はアノード側またはカソード側を上面として前記リードにマウントされ、前記緑色発光素子及び前記青色発光素子はそれぞれ前記リードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極に対して電極側を下にして金バンプで接続されているものである。
【００９７】
緑色発光素子及び青色発光素子がそれぞれリードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極に対して、電極側を下にして金バンプで接続されていることによって、請求項３乃至請求項５のいずれか１つに記載の効果に加えて、ツェナーダイオードの上面にワイヤボンディングすることでアノードコモンまたはカソードコモン回路が達成できるため、ワイヤスペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによって、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形の厚さをより一層薄型化することができる。さらに、緑色発光素子及び青色発光素子が電極と反対側のサファイア基板側を上側としていることによって、透明電極側を上面としたときよりも輝度が高く、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。
【００９８】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【００９９】
請求項７の発明にかかるＬＥＤランプは、請求項６の構成において、前記赤色発光素子はアノード側を上面として前記リードにマウントされているものである。
【０１００】
請求項６に記載の効果に加えて、赤色発光素子はアノード側の方がカソード側よりも輝度が高いため、アノード側を上面としてマウントすることによって、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。
【０１０１】
このようにして、ケースの開口部及び外形の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現することができるＬＥＤランプとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１（ａ）は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図２】 図２は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプの回路構成を示す回路図である。
【図３】 図３は本発明の実施の形態１の変形例にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図である。
【図４】 図４（ａ）は本発明の実施の形態２にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図５】 図５（ａ）は本発明の実施の形態３にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図６】 図６（ａ）は本発明の実施の形態４にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図７】 図７（ａ）は本発明の実施の形態５にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図、（ｃ）は底面図である。
【図８】 図８（ａ）は従来のＬＥＤランプの構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。
【図９】 図９は従来のＬＥＤランプの回路構成を示す回路図である。
【符号の説明】
１，１０，１１，２１，３１，４１ ＬＥＤランプ
２，３２，４２ ケース
２ｂ，３２ｂ，４２ｂ ケースの上端
２ｃ，３２ｃ，４２ｃ ケースの下端
３ａ，３ｇ，３３ａ，３３ｆ，４３ｄ １枚のリード
３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ 複数のリード
４，３４，４４ ワイヤ
５，３５，４５ 光透過性材料
Ｂ１ 青色発光素子
Ｇ１，Ｇ２ 緑色発光素子
Ｒ１，Ｒ２ 赤色発光素子
ＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３ ツェナーダイオード
Claims (7)
- ケース内に複数個の発光素子を光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、
前記複数個の発光素子をマウントする導電性の複数のリードが各々独立しているとともに、前記複数のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記複数のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、
前記複数のリードの両側または片側にさらに１枚のリードを配し、前記１枚のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記１枚のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、
前記複数個の発光素子のアノード側またはカソード側に各々ボンディングされたワイヤの端が前記１枚のリードにボンディングされてアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成となっていることを特徴とするＬＥＤランプ。 - 前記ケースの下面に出ている両端以外のリードの下端はさらに折り曲げられて前記ケースの背面に沿って出ており、前記ケースの下面に出ている両端の１枚のリードの下端はそれぞれ側面方向に曲がって伸びており、これらの下端部が折り曲げられることによって前記１枚のリードの下端は前記ケースの両側面に沿って出ていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
- 前記複数個の発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素子と、少なくとも１個の緑色発光素子と、少なくとも１個の青色発光素子であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤランプ。
- 前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、２個の緑色発光素子と、１個の青色発光素子であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載のＬＥＤランプ。
- 前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、１個の緑色発光素子と、２個の青色発光素子であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載のＬＥＤランプ。
- 前記赤色発光素子はアノード側またはカソード側を上面として前記リードにマウントされ、前記緑色発光素子及び前記青色発光素子はそれぞれ前記リードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極に対して電極側を下にして金バンプで接続されていることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか１つに記載のＬＥＤランプ。
- 前記赤色発光素子はアノード側を上面として前記リードにマウントされていることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤランプ。
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