JP3829582B2

JP3829582B2 - 発光装置

Info

Publication number: JP3829582B2
Application number: JP2000140772A
Authority: JP
Inventors: 祐次 ▲高▼橋; 好伸末広; 浩一加賀; 光一太田
Original assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Current assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date: 2000-05-12
Filing date: 2000-05-12
Publication date: 2006-10-04
Anticipated expiration: 2020-05-12
Also published as: TW483180B; JP2001326389A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルのバックライト用あるいはフロントライト用の白色光源としても好適な発光装置に関し、特に、複数の発光素子を用いる場合において、コンパクト化が図れ、これによりカラーバランスの向上が可能となり、さらに、出力低下および短寿命化を回避し得る発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フルカラー液晶パネルのバックライト用の従来の発光装置として、例えば、特開平１１−３２９０４４号公報に示されるものがある。
【０００３】
この発光装置は、赤色（Ｒ）のＬＥＤ、緑色（Ｇ）のＬＥＤ、および青色（Ｂ）のＬＥＤからなるＬＥＤチップ列と、ＬＥＤチップ列からの光を入射面より入射して内部を伝播させることにより出射面から面状のバックライト光を出射する導光部とを備えたものである。Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤは、狭帯域の発光スペクトルを有するので、Ｒ、Ｇ、Ｂの各ＬＥＤを発光させることにより、各ＬＥＤからのＲ、Ｇ、Ｂの各光が混合されて白色のバックライト光を液晶パネルに照射することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のＲ、Ｇ、Ｂの３色の発光素子を使用した発光装置によれば、ＧとＢの発光素子が発光面側に正と負の電極を有しているため、ワイヤボンディングの本数が増加してコンパクトな実装ができない。そのため、発光素子の間隔が広くなって点光源の実現が難しく、また、カラーバランスの向上に限界が生じている。さらに、発光素子の個数が増加すると、発熱量が大になるため、出力低下、短寿命化等が生じる。
【０００５】
従って、本発明の目的は、複数の発光素子を用いる場合において、コンパクト化が図れ、これによりカラーバランスの向上が可能な発光装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、複数の発光素子を用いる場合において、出力低下および短寿命化を回避し得る発光装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため、基板上に搭載された複数の発光素子を有する発光装置において、前記基板は、絶縁基材の表面に所定のパターンで形成され、前記複数の発光素子に共通な共通リードと、前記複数の発光素子に固有の複数の個別リードとを有し、前記共通リード、および前記複数の個別リードは、前記発光装置の側面に延長した延長部を有し、一部の前記延長部が前記絶縁基材側に延長され、残りの全ての前記延長部が、前記複数の発光素子を囲むように設けられた開口部を有し前記絶縁基材側と反対方向である反射ケース側に延長されることを特徴とする発光装置を提供する。上記構成によれば、複数の発光素子に接続される複数のリードを基板の表面から発光装置の側面まで延在することにより、放熱面積が増える。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の参考の形態に係る発光装置を示す。なお、同図（ａ）は、理解を容易とするためにケースおよび充填部材を省略して図示し、同図（ｃ）は、同図（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。この発光装置１は、ＬＥＤを搭載するための金属パターンが印刷されたＬＥＤ搭載用のプリント基板２Ａと、このプリント基板２Ａの表面２ａに、列状に配置された複数のＬＥＤ素子３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）と、複数のＬＥＤ素子３を囲むように開口部４ａが設けられたケース４と、複数のＬＥＤ素子３を封止するとともに、ケース４の開口部４ａ内を充填する透明エポキシ樹脂からなる充填部材５とを有する。
【００１１】
プリント基板２Ａは、耐熱性と白色高反射率を有する材料、例えば、白色反射率の高い白色着色剤を混合したガラスエポキシ樹脂からなる基材２と、基材２の表面に印刷された各Ｒ，Ｇ，Ｂ用の個別リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ、および複数のＬＥＤ素子３に共通な共通リード６Ｃからなる金属パターンとから構成される。各リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６Ｃは、基材２の表面２ａに形成された電極面６Ｒ₁，６Ｇ₁，６Ｂ₁，６Ｃ₁と、基材２の側面２ｂに形成された延長部６Ｒ₂，６Ｇ₂，６Ｂ₂，６Ｃ₂と、基材２の底面２ｃに形成された接続部６Ｒ₃，６Ｇ₃，６Ｂ₃，６Ｃ₃とから構成されている。Ｒ，Ｇ，Ｂ用の電極面６Ｒ₁，６Ｇ₁，６Ｂ₁は、ＬＥＤ素子３の間の領域に形成されるとともに、Ｇ用の電極面６Ｇ₁とＢ用の電極面６Ｂ₁は、Ｌ字状を有している。基材２の側面２ｂは、後述する発光装置搭載用基板への実装面となり、接続部６Ｒ₃，６Ｇ₃，６Ｂ₃，６Ｃ₃は、発光装置搭載用基板上に形成された配線パターンと接続される。
【００１２】
複数のＬＥＤ素子３は、中央に配置された青色系ＬＥＤ素子３Ｂと、その両側に配置された２つの赤色系ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｒと、更にその外側に配置された２つの緑色系ＬＥＤ素子３Ｇ，３Ｇとからなる。赤色系ＬＥＤ素子３Ｒは、例えば、赤色系の光を発光するＩｎＧａＡｌＰ（インジウム・ガリウム・アルミ・リン）系の半導体からなり、上面に第１の電極３ａ、下面に第２の電極を備え、上面の第１の電極３ａがボンディングワイヤ７ＲによってＲ用の個別リード６Ｒの電極面６Ｒ₁に電気的に接続され、下面の第２の電極が導電性接着剤によって共通の個別リード６Ｃの電極面６Ｃ₁に電気的および機械的に接続されている。緑色系ＬＥＤ素子３Ｇは、例えば、緑色系の光を発光するＧａＮ（窒化ガリウム）系の半導体からなり、上面に第１の電極３ａと第２の電極３ｂを備え、下面が接着剤によってＧ用の個別リード６Ｇの電極面６Ｇ₁に機械的に接続され、第１の電極３ａがボンディングワイヤ７ＧによってＧ用の電極面６Ｇ₁に電気的に接続され、第２の電極３ｂがボンディングワイヤ８Ｇによって共通の電極面６Ｃ₁に電気的に接続されている。青色系ＬＥＤ素子３Ｂは、例えば、青色系の光を発光するＧａＮ（窒化ガリウム）系の半導体からなり、上面に第１の電極３ａと第２の電極３ｂを備え、下面が接着剤によってＢ用の個別リード６Ｂの電極面６Ｂ₁に機械的に接続され、第１の電極３ａがボンディングワイヤ７ＢによってＢ用の電極面６Ｂ₁に電気的に接続され、第２の電極３ｂがボンディングワイヤ８Ｂによって共通の電極面６Ｃ₁に電気的に接続されている。Ｒ，Ｇ，Ｂの各色のＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂは、例えば、１：３：１の光強度比を有する。従って、青色系ＬＥＤ素子３Ｂ、赤色系ＬＥＤ素子３Ｒ、緑色系ＬＥＤ素子３Ｇの使用個数を上記のようにそれぞれ１個、２個、３個とすることにより、Ｒ，Ｇ，Ｂの光を混合して白色光を得るためのＲ，Ｇ，Ｂの光の最適な強度比（例えば、Ｒ：Ｇ：Ｂ＝２：６：１）が得られる。
【００１３】
ケース４は、白色反射率の高い白色着色剤を混合したポリカーボネート等の白色樹脂からなり、ＬＥＤ素子３が搭載されたプリント基板２Ａを後述する発光装置搭載用基板に実装した後、プリント基板２Ａに取り付けられるようになっている。なお、ケース４は、開口部４ａに白色塗料を塗布した樹脂を用いてもよい。
【００１４】
上述した第１の参考の形態の発光装置１によれば、発光面側に第１および第２の電極３ａ，３ｂを有するＬＥＤ素子３Ｇ，３Ｂと、発光面側に第１の電極３ａ、基板２側に第２の電極を有するＬＥＤ素子３Ｂをプリント基板２Ａ上に交互に配列したので、ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを密に配列してもボンディングワイヤ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ，８Ｇ，８Ｂによる接続が容易となり、コンパクトな実装が可能となる。この結果、点光源を容易に実現することができ、カラーバランスの向上を図ることができる。また、１つのパッケージで青、緑、赤の光量バランスが良く、効率良く白色およびフルカラーが得られる。また、Ｒ，Ｇ，Ｂの光を混合して白色光を形成する上で青色系ＬＥＤ素子３Ｂをフルパワーで発光させることができるので、効率的な発光を行うことができる。また、リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６ＣをＬＥＤ素子３の間の領域に形成しているので、幅Ｗ方向のコンパクト化が図れる。また、リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６Ｃは、表面２ａのみならず、側面２ｂおよび底面２ｃまで延在することにより、放熱面積が増えるので、ＬＥＤ素子３の温度上昇による出力低下、短寿命化等を回避することが可能となり、さらに発光装置搭載用基板への実装が容易となる。また、基材２およびケース４を白色高反射率を有する材料から構成しているので、Ｒ，Ｇ，Ｂの発光波長の全てに対して高反射率で反射できるため、発光効率が高くなり、低電力化が図れる。また、小型かつ安価に製作することができるプリント基板２Ａを用いているので、安価で小型な発光装置を提供することができる。
【００１５】
図２（ａ）〜（ｃ）は、本発光装置１をフルカラー液晶パネルのバックライト装置に適用した例を示す。なお、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図、同図（ｃ）は、同図（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。このバックライト装置１０は、表面１１ａに配線パターンが形成されたＬＥＤ駆動回路を有する発光装置搭載用基板１１と、発光装置搭載用基板１１の一方の端部上に設けられ、発光装置搭載用基板１１上の配線パターンにリード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，リード６Ｃが接続された発光装置１と、発光装置１からの光を入射面１３ａから入射して内部を伝播させることにより出射面１３ｂから面状の白色のバックライト光として出射する導光部１３とを備えている。
【００１６】
導光部１３は、ポリカーボネート、アクリル、ガラス等の透明材料からなる導光板１３０と、導光板１３０の裏面１３０ａに設けられ、ポリエチレンテレフタレート等の白色フィルムからなり、発光装置１から入射面１３ａに入射した光を反射させる反射板１３１と、導光板１３０の表面１３０ｂに設けられ、出射面１３ｂに例えば凹凸を有するポリカーボネートフィルム等からなり、発光装置１から入射面１３ａに入射し、反射板１３１で反射した光を拡散させる拡散板１３２とから構成されている。
【００１７】
図３は、発光装置搭載用基板１１に形成されたＬＥＤ駆動回路を示す。このＬＥＤ駆動回路は、同図に示すように、各ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのアノードに駆動電圧を印加する電源部１４と、各ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのカソードにそれぞれトランジスタ１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂおよび制御抵抗１７Ｒ，１７Ｇ，１７Ｂを介して接続され、各ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの発光を制御するとともに電源部１４を制御する制御部１６とを備える。これにより、ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを同時に発光させて白色のバックライト光を出射させることができる他、別々に発光させたり、２つを組み合わせて発光させることにより、７種類以上の色を発光させることができる。
【００１８】
この発光装置１をバックライト装置１０に組み込む場合は、まず、発光装置搭載用基板１１上にケース４および充填部材５のない状態で発光装置１を実装する。すなわち、発光装置搭載用基板１１の表面１１ａ上の配線パターンと発光装置１の個別リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６Ｃの接続部６Ｒ₃，６Ｇ₃，６Ｂ₃，６Ｃ₃とを半田９によって接続する。次に、ケース４を接着剤によってＬＥＤ素子搭載用プリント基板２の表面２ａに接着し、充填部材５によってＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを密封するとともに、ケース４の開口部４ａ内を充填する。その後、発光装置搭載用基板１１上に導光部１３を実装する。
【００１９】
以上のように構成されたバックライト装置１０によれば、各色のＬＥＤ素子３を密に配置して点光源に近い状態にしたので、白色光を導光板１３０内に均一に拡散することができる。この結果、導光部１３の出射面１３ｂにおいて、最高輝度に対する最低輝度６０％以上の発散均一性を確保することができ、フルカラー液晶パネルにおける色むらを防げる。
また、発光装置１の幅Ｗを薄くできるので、バックライト装置１０の薄型化を図ることができる。
さらに、ケース４のない状態で発光装置搭載用基板１１上に実装できるので、発光装置搭載用基板１１への実装作業を容易に行うことができる。
【００２０】
図４は、図２に示すバックライト装置１０の他の例を示す。このバックライト装置１０は、導光部１３の入射面１３ａを一方の側に２つ設け、その２つの入射面１３ａに発光装置１をそれぞれ設けたものであり、他は図２に示したのと同様に構成されている。このバックライト装置１０によれば、幅方向において、より均一な発光特性を得ることができる。
【００２１】
図５は、図２に示すバックライト装置１０の他の例を示す。このバックライト装置１０は、導光部１３の入射面１３ａを両方の側に設け、その両方の入射面１３ａに発光装置１をそれぞれ設けたものであり、他は図２に示したのと同様に構成されている。このバックライト装置１０によれば、長手方向において、より均一な発光特性を得ることができる。
【００２２】
図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の参考の形態に係る発光装置を示す。なお、同図（ａ）は、理解を容易とするためにケース４および充填部材５を省略して図示し、同図（ｃ）は、同図（ａ）におけるＤ−Ｄ線断面図である。この第２の参考の形態の発光装置１は、第１の参考の形態において、ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの第１および第２の電極３ａ，３ｂが一列に揃うようにＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを配列し、各個別リード６Ｒ（６Ｒ1，６Ｒ2，６Ｒ3），６Ｇ（６Ｇ1，６Ｇ2，６Ｇ3），６Ｂ（６Ｂ1，６Ｂ2，６Ｂ3）を各ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂに直交する領域に形成したものであり、他は第１の参考の形態と同様に構成されている。
【００２３】
この第２の参考の形態によれば、ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの長手方向のピッチを短くできるので、第１の参考の形態と比較して点光源により近づけることができ、また、長手方向の長さＬの小型化を図ることができる。
【００２４】
図７（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示す。なお、同図（ａ）は、理解を容易とするためにケース４および充填部材５を省略して図示し、同図（ｃ）は、同図（ａ）におけるＥ−Ｅ線断面図、同図（ｄ）は、同図（ａ）におけるＦ−Ｆ線断面図である。この第１の実施の形態の発光装置１は、第１の参考の形態において、プリント基板２Ａをリードフレーム構造基板２Ｂとし、ケース４を基材２と同一の材料から形成したものであり、他は第１の参考の形態と同様に構成されている。
【００２５】
リードフレーム構造基板２Ｂは、第１の参考の形態と同様に耐熱性と白色高反射率を有する材料からなる基材２と、基材２およびケース４のインサート成形時に組み込まれる各Ｒ，Ｇ，Ｂ用の個別リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ、および複数のＬＥＤ素子３に共通な共通リード６Ｃとから構成される。各リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６Ｃは、基材２の表面２ａに形成された電極面６Ｒ1，６Ｇ1，６Ｂ1，６Ｃ1と、基材２の側面２ｂに形成された接続部６Ｒ3，６Ｇ3，６Ｂ3，６Ｃ3とから構成され、Ｒ用の接続部６Ｒ3およびＧ用の接続部６Ｇ3をケース４側に延在して形成される。これらのリード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６Ｃは、リードフレームを金型内に配置し、金型内へ基材２およびケース４の材料を注入して基板１およびケース４を成形した後、リードフレームを所定の形状に切断し、折曲することによって形成される。
【００２６】
この発光装置１を図４に示すようなバックライト装置に組み込む場合は、ケース４および充填部材５を有する基材２の側面２ｂに形成した接続部６Ｒ₃，６Ｇ₃，６Ｂ₃，６Ｃ₃と発光装置搭載用基板１１上の配線パターンとを半田によって接続して発光装置搭載用基板１１上に実装される。
【００２７】
この第１の実施の形態によれば、この発光装置１をバックライト装置１０に組み込む場合に、発光装置１を発光装置搭載用基板１１上に実装した後のケース４の後付け作業が不要となるので、発光装置１の実装作業を容易に行うことができる。また、リードフレーム構造基板２Ｂのリード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６Ｃは、ヒートシンクになるので、耐熱性の高いパッケージが得られる。
【００２８】
図８（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置を示す。なお、同図（ａ）は、理解を容易とするためにケース４および充填部材５を省略して図示し、同図（ｃ）は、同図（ａ）におけるＧ−Ｇ線断面図、同図（ｄ）は、同図（ａ）におけるＨ−Ｈ線断面図である。この第２の実施の形態の発光装置１は、図７に示す第１の実施の形態において、図６に示すように、ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの第１および第２の電極３ａ，３ｂが一列に揃うようにＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを配列し、各個別リード６Ｒ（６Ｒ1，６Ｒ2，６Ｒ3），６Ｇ（６Ｇ1，６Ｇ2，６Ｇ3），６Ｂ（６Ｂ1，６Ｂ2，６Ｂ3）を各ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂに直交する領域に形成したものである。
【００２９】
この第２の実施の形態によれば、第２の参考の形態と同様に、ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの長手方向のピッチを短くできるので、点光源により近づけることができ、また、第１の実施の形態と同様に、発光装置搭載用基板１１上に実装した後のケース４の後付け作業が不要となるので、発光装置１の実装作業を容易に行うことができる。
【００３０】
なお、上記第１及び第２の実施の形態では、複数の発光素子を一列に配列した場合について説明したが、発光面側に２つの電極を有する第１の発光素子と、発光面側と基板側にそれぞれ電極を有する第２の発光素子を基板上に交互に配列することにより、複数の発光素子を密に配列した場合にボンティングワイヤによる接続が容易となる配列ならば、複数の列、千鳥状、円形状等の他の配列でもよい。また、基板上に搭載する発光素子として、全て同一の色の光を発光する発光素子を用いてもよい。また、発光面側に２つの電極を有する第１の発光素子は、１つの青色系発光素子と、１つ以上の緑色系発光素子とからなり、発光面側と基板側にそれぞれ電極を有する第２の発光素子は、２つ以上の赤色系発光素子からなる構成でもよい。例えば、青色系ＬＥＤ素子３Ｂ、緑色系ＬＥＤ素子３Ｇ、赤色系ＬＥＤ素子３Ｒを、それぞれ１個、３個、３個の組合せ、１個、３個、２個の組合せ、１個、２個、２個の組合せ、１個、１個、２個の組合せとしてもよい。
【００３１】
図９は、本発明の第３の実施の形態に係る発光装置を示す。なお、同図においてリード、ボンディングワイア等は図示を省略する。この第３の実施の形態の発光装置１は、プリント基板２Ａ上に長手方向に沿って発熱量の多いＬＥＤ素子２７ａと少ないＬＥＤ素子２７ｂを交互に配列したものである。例えば、発熱量の多いＬＥＤ素子２７ａとしては、例えば、青色系あるいは緑色系の光を発光するＧａＮ系の半導体からなるＬＥＤ素子があり、発熱量の少ないＬＥＤ素子２７ｂとしては、例えば、赤色系の光を発光するＩｎＧａＡｌＰ系の半導体からなるＬＥＤ素子がある。
【００３２】
この第３の実施の形態によれば、ＬＥＤ素子２７ａ，２７ｂからの発熱を分散させることができるので、ＬＥＤ素子２７ａ，２７ｂの温度上昇による出力低下、短寿命化等を回避することが可能となる。なお、発熱量の多いＬＥＤ素子２７ａ同士が隣合わない配列ならば、複数の列、千鳥状、円形状等の他の配列でもよく、個数も本実施の形態に限定されない。例えば、発熱量の多いＬＥＤ素子２７ａを（多）、少ないＬＥＤ素子２７ｂを（少）として表した場合、（少）−（少）−（多）−（少）−（少）、（多）−（少）−（少）−（少）−（多）、（多）−（少）−（少）−（多）等のように配列してもよい。
【００３３】
図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る発光装置を示す。なお、同図においてリード、ボンディングワイア等は図示を省略する。この第４の実施の形態の発光装置１は、プリント基板２Ａ上に長手方向に沿って高さの高いＬＥＤ素子３７ａと低いＬＥＤ素子３７ｂを交互に配列したものである。高さの高いＬＥＤ素子３７ａとしては、例えば、高さ０．２５ｍｍの青色系あるいは緑色系の光を発光するＧａＮ系の半導体からなるＬＥＤ素子があり、高さの低いＬＥＤ素子３７ｂとしては、例えば、高さ０．１ｍｍの赤色系の光を発光するＩｎＧａＡｌＰ系の半導体からなるＬＥＤ素子がある。
【００３４】
この第４の実施の形態によれば、両端に位置する高さの低いＬＥＤ素子３７ａからの光は、高さの高いＬＥＤ素子３７ｂによって邪魔されることなく、ケース４の開口部４ａで反射して外部に放射させることができ、高さの高いＬＥＤ素子３７ｂからの光も、他のＬＥＤ素子３７ａ，３７ｂによって邪魔されることなく、ケース４の開口部４ａで反射して外部に放射させることができ、放射効率を向上させることができる。なお、高さの高いＬＥＤ素子３７ｂ同士が隣合わない配列ならば、複数の列、千鳥状、円形状等の他の配列でもよく、個数も本実施の形態に限定されない。例えば、高さの低いＬＥＤ素子３７ａを（低）、高いＬＥＤ素子３７ｂを（高）として表した場合、（高）−（低）−（高）−（低）−（高）、（低）−（低）−（高）−（低）−（低）、（低）−（高）−（低）等のように配列してもよい。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明の発光装置によれば、複数の発光素子に接続される複数の個別リードを基板の表面から発光装置の側面まで延在することにより、放熱面積が増えるので、発光素子の温度上昇による出力低下および短寿命化等を回避することが可能となり、さらに、発光装置搭載用基板への実装が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の参考の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図２】第１の参考の形態に係る発光装置をバックライト装置に適用した例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図３】第１の参考の形態に係る発光装置のＬＥＤ駆動回路を示す図である。
【図４】第１の参考の形態に係る発光装置をバックライト装置に適用した他の例を示す平面図である。
【図５】第１の参考の形態に係る発光装置をバックライト装置に適用した他の例を示す平面図である。
【図６】本発明の第２の参考の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）にけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）にけるＥ−Ｅ線断面図、（ｄ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ線断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）にけるＧ−Ｇ線断面図、（ｄ）は（ａ）におけるＨ−Ｈ線断面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る発光装置を示す平面図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置を示す縦断面図である。

Claims

基板上に搭載された複数の発光素子を有する発光装置において、
前記基板は、絶縁基材の表面に所定のパターンで形成され、前記複数の発光素子に共通な共通リードと、前記複数の発光素子に固有の複数の個別リードとを有し、
前記共通リード、および前記複数の個別リードは、前記発光装置の側面に延長した延長部を有し、
一部の前記延長部が前記絶縁基材側に延長され、残りの全ての前記延長部が、前記複数の発光素子を囲むように設けられた開口部を有し前記絶縁基材側と反対方向である反射ケース側に延長されることを特徴とする発光装置。
前記基板は、前記共通リードと前記複数の個別リードに対応したリードフレームを金型内に配置して前記金型内へ絶縁材料を注入して構成されるリードフレーム構造基板である請求項１に記載の発光装置。
前記絶縁基材の前記表面は、前記複数の発光素子が列状に配置される直線状の配置領域を有し、前記複数の個別リードは、前記配置領域上に伸びるボンディング用リード領域、および前記ボンディング用リード領域を前記延長部へ連結する連結用リード領域より構成されるＬ字形リードと、前記配置領域から前記延長部へ向って伸びる直線形リードを交互に配置された構成を有する請求項１に記載の発光装置。
前記絶縁基材の前記表面は、前記複数の発光素子が列状に配置される直線状の配置領域を有し、前記複数の個別リードは、前記配置領域から前記延長部へ向って伸びる直線形リードと、前記領域と所定の間隔を有しながら前記延長部へ向って伸びる直線形リードを交互に配置された構成を有する請求項１に記載の発光装置。