JPH05275876A - Cooling apparatus - Google Patents
Cooling apparatusInfo
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- JPH05275876A JPH05275876A JP4097432A JP9743292A JPH05275876A JP H05275876 A JPH05275876 A JP H05275876A JP 4097432 A JP4097432 A JP 4097432A JP 9743292 A JP9743292 A JP 9743292A JP H05275876 A JPH05275876 A JP H05275876A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器内に配設され
電気部品等の発熱により生じる電気機器内の温度を冷却
する冷却装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling device which is arranged in an electric device and cools the temperature inside the electric device caused by heat generation of an electric component or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に携帯用の電気機器は、小型化や薄
型化を図るため内部に設けられた制御基板上にIC等の
部品を高密度に実装している。このように部品を高密度
に実装すると、電磁ノイズは勿論、部品から発生する熱
にも対処しなければならない。特に携帯用電気機器の場
合には、部品を搭載した基板を機器内に密閉しているの
で内部に熱がこもり易く、熱を拡散しようとしても部品
の高密度実装化により空間が狭くなっているため、空気
の対流が生じ難くなっている。2. Description of the Related Art Generally, in portable electric equipment, components such as ICs are mounted at high density on a control board provided inside in order to reduce the size and thickness. When the components are mounted at a high density in this manner, it is necessary to handle not only electromagnetic noise but also heat generated from the components. In particular, in the case of portable electric equipment, since the board on which the components are mounted is sealed inside the equipment, heat tends to be trapped inside, and even if an attempt is made to dissipate the heat, the space becomes narrow due to the high-density mounting of the components. Therefore, air convection is less likely to occur.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このため、発熱量の大
きい部品を分散配置すると共に、熱に弱い部品を発熱量
の大きい部品の近傍から避けて配置すると、基板が大き
くなりしたがって機器が大型化するという問題があっ
た。また、電気機器のきょう体にDCモータにより動作
する冷却ファン付けて内部の熱を取り除くようにする
と、DCモータの電磁ノイズにより内部の部品が影響を
受け誤動作するため、このDCモータから部品を離して
配置する必要がある。したがって、これらDCモータか
ら離れた部品を冷却するためにはDCモータに大きな電
力を与えて冷却能力を大にしなければならず、機器の低
消費電力化が困難になるという問題もあった。For this reason, if the components that generate a large amount of heat are dispersed and the components that are weak to heat are placed away from the vicinity of the components that generate a large amount of heat, the board becomes large and the device becomes large. There was a problem to do. If a cooling fan that operates with a DC motor is attached to the casing of an electric device to remove heat from the inside, electromagnetic noise from the DC motor will affect the internal parts and cause malfunctions. Therefore, separate the parts from the DC motor. Need to be placed. Therefore, in order to cool the parts away from these DC motors, it is necessary to apply a large amount of electric power to the DC motors to increase the cooling capacity, which makes it difficult to reduce the power consumption of the device.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、冷却装置として超音波モータを用い
この超音波モータを電気部品が搭載される基板へ配設す
ると共に、超音波モータ内に設けられたファン形状のロ
ータと、超音波モータに電気信号を与えてロータを回転
させる駆動回路とを備えたものである。In order to solve such a problem, the present invention uses an ultrasonic motor as a cooling device and disposes the ultrasonic motor on a substrate on which electric parts are mounted. A fan-shaped rotor provided in the motor and a drive circuit for applying an electric signal to the ultrasonic motor to rotate the rotor are provided.
【0005】[0005]
【作用】ファン形状のロータを有する超音波モータが冷
却装置として基板上に配設された結果、基板上の電気部
品の配置を考慮する必要が無くなると共に、電磁ノイズ
を発生しないため、この超音波モータの近傍に電気部品
を配置でき、したがって少ない電力で電気機器内を冷却
できる。Since the ultrasonic motor having the fan-shaped rotor is arranged on the substrate as a cooling device, it is not necessary to consider the arrangement of the electric parts on the substrate, and electromagnetic noise is not generated. Since electric parts can be arranged near the motor, the electric equipment can be cooled with a small amount of electric power.
【0006】[0006]
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図3は、本発明の一実施例を示す図であり、冷却装
置として用いる超音波モータの構成を示す図である。こ
の超音波モータは、同図の(a)に示すように、振動子
1、第1のロータ(回転子)2、及びこの第1のロータ
2と当接している第2のロータ3により構成されてい
る。そして振動子1には複数の電極が設けられ、これら
の電極のそれぞれに正弦波信号,余弦波信号の電圧が印
加されると、振動子1は上記信号の周波数に応じて歪み
伸縮する。この振動子1の伸縮動作によって振動子1が
第1のロータ2及び第2のロータ3に当接したときに第
1のロータ2及び第2のロータ3が回転する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of the present invention and is a diagram showing a configuration of an ultrasonic motor used as a cooling device. As shown in (a) of the same figure, this ultrasonic motor is composed of a vibrator 1, a first rotor (rotor) 2, and a second rotor 3 that is in contact with the first rotor 2. Has been done. The vibrator 1 is provided with a plurality of electrodes, and when voltages of a sine wave signal and a cosine wave signal are applied to each of these electrodes, the vibrator 1 is distorted and expanded according to the frequency of the signal. When the vibrator 1 comes into contact with the first rotor 2 and the second rotor 3 by the expansion and contraction operation of the vibrator 1, the first rotor 2 and the second rotor 3 rotate.
【0007】この超音波モータは、後述するように、I
C等の電気部品が実装された基板上に配設され、第1の
ロータ2はファン状に形成されている。そしてこのファ
ン形状のロータ2の回転により、上記電気部品の生じる
発熱が拡散できるように基板上には3箇所の空気流通孔
5A〜5Cが設けられている。図3(b)は、基板上に
配設された超音波モータの断面図であり、5は上記した
空気流通孔、6は基板、7は振動子1と基板6とを接着
するためのゴム系の接着剤、8は超音波モータを基板に
固定するためのシャフト、9はナット、10はバネであ
る。なお、この場合、振動子1の外径及び厚さをそれぞ
れ8mm,1mmとした場合に,ファン形状のロータ2
の外径及び高さはそれぞれ11mm,8.5mmとし、
また振動子1の外径及び厚さをそれぞれ15mm,1.
5mmとした場合には、ファン形状のロータ2の外径及
び高さはそれぞれ20mm,9mmとするのが望まし
い。このようにして超音波モータを基板6上に取り付け
ると共に、基板上に空気流通孔5A〜5Cを設け、ファ
ン形状のロータ2を回転させることにより、基板6に実
装された電気部品から生じる熱の拡散を行うようにした
ものである。This ultrasonic motor has an I
The first rotor 2 is arranged on a substrate on which electric components such as C are mounted, and is formed in a fan shape. Further, three air circulation holes 5A to 5C are provided on the substrate so that the heat generated by the electric component can be diffused by the rotation of the fan-shaped rotor 2. FIG. 3B is a cross-sectional view of the ultrasonic motor arranged on the substrate. 5 is the above-mentioned air circulation hole, 6 is the substrate, and 7 is rubber for bonding the vibrator 1 and the substrate 6 together. A system adhesive, 8 is a shaft for fixing the ultrasonic motor to the substrate, 9 is a nut, and 10 is a spring. In this case, if the outer diameter and the thickness of the vibrator 1 are 8 mm and 1 mm, respectively, the fan-shaped rotor 2
The outer diameter and height of are 11 mm and 8.5 mm, respectively,
The outer diameter and thickness of the vibrator 1 are 15 mm, 1.
When the thickness is 5 mm, it is desirable that the outer diameter and the height of the fan-shaped rotor 2 are 20 mm and 9 mm, respectively. In this way, the ultrasonic motor is mounted on the substrate 6, the air circulation holes 5A to 5C are provided on the substrate, and the fan-shaped rotor 2 is rotated, so that the heat generated from the electric components mounted on the substrate 6 is generated. It is designed to diffuse.
【0008】次に図4は、基板6上の部品の配置状況を
示す図であり、同図においてIC1〜IC6は集積回路
等の電気部品、20はファン形状のロータ2を有する超
音波モータ20を示している。この超音波モータ20
は、電磁ノイズを発生しないため、近くに各電気部品を
自在に配置できる。したがって発熱量の多い電気部品か
ら順に超音波モータ20の近くに配置することが可能に
なり、電気部品の発生する熱を少ない電力で拡散するこ
とが可能になる。また、超音波モータ20は、DCモー
タに比べて薄型かつ小型であり、携帯用電気機器の冷却
装置として適用しても、携帯機器の薄型化を損なうこと
がない。Next, FIG. 4 is a diagram showing the arrangement of components on the substrate 6. In FIG. 4, IC1 to IC6 are electrical components such as integrated circuits, and 20 is an ultrasonic motor 20 having a fan-shaped rotor 2. Is shown. This ultrasonic motor 20
Since it does not generate electromagnetic noise, each electric component can be freely arranged nearby. Therefore, it is possible to arrange the electric components in the order of increasing heat generation in the vicinity of the ultrasonic motor 20, and it is possible to diffuse the heat generated by the electric components with less electric power. Further, the ultrasonic motor 20 is thinner and smaller than the DC motor, and even if it is applied as a cooling device for a portable electric device, the thinning of the portable device is not impaired.
【0009】次に、図1は、冷却装置として基板6に配
設された超音波モータの駆動を行う駆動装置のブロック
図である。同図において、CPU21は、内蔵するタイ
マによりタイマ出力端子A,Bから位相の異なるパルス
信号をバッファ部22を介してドライバー部23へ出力
する。ドライバー部23ではこれら位相の異なる2つの
パルス信号を受信し超音波モータ20内の振動子1に設
けられた電極へ与え、この結果ファン形状の第1のロー
タ2が回転する。Next, FIG. 1 is a block diagram of a driving device for driving an ultrasonic motor provided on a substrate 6 as a cooling device. In the figure, the CPU 21 outputs the pulse signals having different phases from the timer output terminals A and B to the driver unit 23 via the buffer unit 22 by the built-in timer. The driver section 23 receives these two pulse signals having different phases and gives them to the electrodes provided on the vibrator 1 in the ultrasonic motor 20. As a result, the fan-shaped first rotor 2 rotates.
【0010】次に、図2は、上記駆動装置の他の実施例
を示すブロック図であり、CPU21の代わりにタイマ
部25、インバータ26及びバイナリーカウンタ部27
を設けて、上記したような位相差の異なる2つのパルス
信号をドライバー部23へ与え超音波モータ20を回転
させるようにしたものである。なお、ドライバー部23
は、2つのトランジスタQ1,Q2により簡単に構成す
ることができる。Next, FIG. 2 is a block diagram showing another embodiment of the above-mentioned driving device, in place of the CPU 21, a timer section 25, an inverter 26 and a binary counter section 27.
Is provided and the two pulse signals having different phase differences as described above are given to the driver section 23 to rotate the ultrasonic motor 20. The driver unit 23
Can be simply configured by the two transistors Q1 and Q2.
【0011】[0011]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ァン形状のロータを有する超音波モータが冷却装置とし
て電気部品を搭載する基板上に配設された結果、発熱量
の多寡に応じた電気部品の分散配置が不要になり電気機
器の小型化が可能になると共に、電磁ノイズを発生しな
いため、超音波モータの近傍に電気部品を配置でき、し
たがって少ない電力により電気機器内の冷却化が可能に
なる。As described above, according to the present invention, the ultrasonic motor having the fan-shaped rotor is arranged as the cooling device on the substrate on which the electric parts are mounted, and as a result, the heat generation amount can be adjusted. Since distributed arrangement of electric parts is not required and electric equipment can be downsized, and electromagnetic noise is not generated, electric parts can be arranged in the vicinity of the ultrasonic motor, and therefore the electric equipment can be cooled with less electric power. It will be possible.
【図1】本発明に係る冷却装置の一実施例を示すブロッ
ク図である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a cooling device according to the present invention.
【図2】上記冷却装置の他の実施例を示すブロック図で
ある。FIG. 2 is a block diagram showing another embodiment of the cooling device.
【図3】冷却装置として用いられる超音波モータの構成
を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of an ultrasonic motor used as a cooling device.
【図4】上記超音波モータ及びこの超音波モータにより
冷却される電気部品の基板上における配置状況を示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing an arrangement state of the ultrasonic motor and electric components cooled by the ultrasonic motor on a substrate.
1 振動子 2,3 ロータ 5A〜5C 空気流通孔 6 基板 20 超音波モータ 21 CPU 22 バッファ部 23 ドライバー部 25 タイマ部 26 インバータ 27 バイナリーカウンタ部 1 Vibrator 2,3 Rotor 5A-5C Air flow hole 6 Substrate 20 Ultrasonic motor 21 CPU 22 Buffer part 23 Driver part 25 Timer part 26 Inverter 27 Binary counter part
Claims (1)
品による発熱を拡散させ、前記電気機器内の温度を冷却
する冷却装置において、 前記冷却装置として超音波モータを用いこの超音波モー
タを前記基板へ配設すると共に、前記超音波モータ内に
設けられたファン形状のロータと、前記超音波モータに
電気信号を与えて前記ロータを回転させる駆動回路とを
備えたことを特徴とする冷却装置。1. A cooling device for diffusing heat generated by an electric component mounted on a board in an electric device to cool the temperature in the electric device, wherein an ultrasonic motor is used as the cooling device. A cooling characterized by comprising a fan-shaped rotor provided on the substrate and provided inside the ultrasonic motor, and a drive circuit for applying an electric signal to the ultrasonic motor to rotate the rotor. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4097432A JPH05275876A (en) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | Cooling apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4097432A JPH05275876A (en) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | Cooling apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275876A true JPH05275876A (en) | 1993-10-22 |
Family
ID=14192230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4097432A Pending JPH05275876A (en) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | Cooling apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275876A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1855376A3 (en) * | 2002-06-14 | 2008-07-23 | Seiko Epson Corporation | Vibrating body and rotary drive device |
| JP2013051302A (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Nec Corp | Cooling device of electronic apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01151296A (en) * | 1987-12-08 | 1989-06-14 | Nippon Mining Co Ltd | Cooling apparatus for electronic parts |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP4097432A patent/JPH05275876A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01151296A (en) * | 1987-12-08 | 1989-06-14 | Nippon Mining Co Ltd | Cooling apparatus for electronic parts |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1855376A3 (en) * | 2002-06-14 | 2008-07-23 | Seiko Epson Corporation | Vibrating body and rotary drive device |
| JP2013051302A (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Nec Corp | Cooling device of electronic apparatus |
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