KR100422336B1 - Heating apparatus with low compression load - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저 압축부하형 난방장치에 관한 것으로서, 팽창기로 유입되는 냉매의 일부를 보조팽창기에 의해 저온저압으로 변화시킨 후 압축기로 바이패스시킴에 의해 압축기의 부하를 감소시킬 수 있다.The present invention relates to a low compression load type heating apparatus, and by changing a portion of the refrigerant flowing into the expander to a low temperature and low pressure by the auxiliary expander, it is possible to reduce the load of the compressor by bypassing the compressor.
이를 위한 구성으로서, 본 발명은, 실외기, 압축기, 실내기 및 팽창기로 이루어진 통상의 난방장치에 있어서, 상기 실내기(140)로부터 배출된 냉매가 열교환용 증발회로(110)를 거쳐 상기 팽창기(120)로 유입되고, 상기 팽창기(120)로 유입되는 냉매의 일부가 보조팽창기(130)에서 저온저압으로 변화된 후 상기 열교환용 증발회로(110)를 거쳐 압축기(150)로 유입됨을 특징으로 하는 저 압축부하형 난방장치를 제공한다.As a configuration for this, the present invention, in a conventional heating device consisting of an outdoor unit, a compressor, an indoor unit and an expander, the refrigerant discharged from the indoor unit 140 passes through the heat exchange evaporation circuit 110 to the expander 120. A low compression load type, characterized in that a portion of the refrigerant introduced into the expander 120 is changed to a low temperature low pressure in the auxiliary expander 130 and then introduced into the compressor 150 through the heat exchange evaporation circuit 110. Provide heating.
Description
본 발명은 저 압축부하형 난방장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 팽창기로 유입되는 냉매의 일부를 보조팽창기에 의해 저온저압으로 변화시킨 후 압축기로 바이패스시킴에 의해 압축기의 부하를 감소시킬 수 있도록 된 저 압축부하형 난방장치에 관한 것이다.The present invention relates to a low compression load type heating device, and more particularly, to reduce the load of the compressor by bypassing the compressor by changing a part of the refrigerant flowing into the expander to a low temperature low pressure by the auxiliary expander. Low compression load type heating device.
일반적으로 난방장치는 실외기, 압축기, 실내기 및 팽창기로 이루어지는바, 이는 냉매의 상변화를 이용하여 실외에서 열을 빼앗아 실내에 방출하는 것이다.In general, the heating device is composed of an outdoor unit, a compressor, an indoor unit, and an expander. The heating unit takes heat away from the outside by using a phase change of the refrigerant and releases it into the room.
즉, 고온고압이면서 기체상태인 냉매가 실내기에 유입되어 응축되면서 실내에 열을 방출하고, 상기 실내기에서 배출된 냉매가 팽창기에서 저온저압으로 팽창된 후 실외기로 배출되며, 상기 실외기는 유입된 저온저압의 냉매를 증발시키면서 실외의 열을 빼앗아 압축기로 배출하고, 상기 압축기는 이러한 냉매를 고온고압으로 압축하여 실내기로 유입시키는 사이클을 이룬다.That is, the high temperature and high pressure gaseous refrigerant flows into the indoor unit to condense and release heat to the room, and the refrigerant discharged from the indoor unit expands to low temperature and low pressure in the expander and is discharged to the outdoor unit, and the outdoor unit flows into the cold While evaporating the refrigerant of the outdoor heat is taken out and discharged to the compressor, the compressor forms a cycle of compressing the refrigerant to high temperature and high pressure flow into the indoor unit.
그러나, 이러한 종래의 일반적인 난방장치의 압축기로 유입되는 냉매는 과열증기의 상태인바, 이는 압축기의 내부 구성부품들을 열화시켜 수명을 저하시킴은 물론 압축효율을 저하시키는 문제점을 갖는 것이었다.However, the refrigerant flowing into the compressor of the conventional heating device is a state of superheated steam, which deteriorates the internal components of the compressor, thereby lowering the service life and depressing the compression efficiency.
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 압축기로 유입되는 냉매의 온도를 저하시킴으로써 압축기의 부하를 감소시켜 그 압축기의 압축효율을 증대시키고 또한 압축기의 내부 구성부품들의 수명을 연장시킬 수 있도록 된 저 압축부하형 난방장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, the object of which is to reduce the load of the compressor by lowering the temperature of the refrigerant flowing into the compressor to increase the compression efficiency of the compressor and also the life of the internal components of the compressor It is to provide a low compression load type heating device that can be extended.
도1은 본 발명에 따른 난방장치의 제1실시예를 도시한 구성도;1 is a block diagram showing a first embodiment of a heating apparatus according to the present invention;
도2는 도1의 열교환용 증발회로에 대한 일실시예를 도시한 단면도;FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of the evaporation circuit for heat exchange of FIG. 1; FIG.
도3은 본 발명에 따른 난방장치의 제1실시예에 대한 변형예를 도시한 구성도;3 is a configuration diagram showing a modification to the first embodiment of the heating apparatus according to the present invention;
도4는 도3의 열교환용 증발회로에 대한 일실시예를 도시한 단면도;4 is a cross-sectional view showing an embodiment of the evaporation circuit for heat exchange of FIG.
도5는 본 발명에 따른 난방장치의 제2실시예를 도시한 구성도;5 is a configuration diagram showing a second embodiment of the heating apparatus according to the present invention;
도6은 본 발명에 따른 난방장치의 제2실시예에 대한 변형예를 도시한 구성도;6 is a configuration diagram showing a modification to the second embodiment of the heating apparatus according to the present invention;
도7은 본 발명에 따른 난방장치의 제3실시예를 도시한 구성도;7 is a configuration diagram showing a third embodiment of the heating apparatus according to the present invention;
도8은 본 발명에 따른 난방장치의 제3실시예에 대한 변형예를 도시한 구성도;8 is a configuration diagram showing a modification to the third embodiment of the heating apparatus according to the present invention;
도9는 본 발명에 따른 난방장치의 제4실시예를 도시한 구성도;9 is a block diagram showing a fourth embodiment of the heating apparatus according to the present invention;
도10은 본 발명에 따른 난방장치의 제4실시예에 대한 변형예를 도시한 구성도; 이다.10 is a configuration diagram showing a modification to the fourth embodiment of the heating apparatus according to the present invention; to be.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
110, 110', 210, 210', 310, 310', 410, 410' : 증발회로110, 110 ', 210, 210', 310, 310 ', 410, 410': evaporation circuit
115, 115', 216, 216', 315, 315', 416, 416' : 바이패스배관115, 115 ', 216, 216', 315, 315 ', 416, 416': bypass piping
120, 120', 220, 220', 320, 320', 420, 420' : 팽창기120, 120 ', 220, 220', 320, 320 ', 420, 420': inflator
130, 130', 230, 230', 330, 330', 430, 430' : 보조팽창기130, 130 ', 230, 230', 330, 330 ', 430, 430': auxiliary expander
140, 140', 240, 240', 340, 340', 440, 440' : 실내기140, 140 ', 240, 240', 340, 340 ', 440, 440': Indoor unit
150, 150', 250, 250', 350, 350', 450, 450' : 압축기150, 150 ', 250, 250', 350, 350 ', 450, 450': compressor
160, 160', 260, 260', 360, 360', 460, 460' : 실외기160, 160 ', 260, 260', 360, 360 ', 460, 460': outdoor unit
상기 목적을 달성하기 위한 기술적 구성으로써 본 발명은, 실외기, 압축기, 실내기 및 팽창기로 이루어진 통상의 난방장치에 있어서, 상기 실내기로부터 배출된 냉매가 열교환용 증발회로를 거쳐 상기 팽창기로 유입되고, 상기 팽창기로 유입되는 냉매의 일부가 보조팽창기에서 저온저압으로 변화된 후 상기 열교환용 증발회로를 거쳐 압축기로 유입됨을 특징으로 하는 저 압축부하형 난방장치를 마련함에 의한다.As a technical configuration for achieving the above object, the present invention, in a conventional heating device consisting of an outdoor unit, a compressor, an indoor unit and an expander, the refrigerant discharged from the indoor unit is introduced into the expander through a heat exchange evaporation circuit, the expander Part of the refrigerant flowing into the low-pressure low pressure in the expansion expander after the low heat load type heating device, characterized in that the flow through the evaporation circuit for heat exchange into the compressor.
또한, 본 발명은, 실외기, 압축기, 실내기 및 팽창기로 이루어진 통상의 난방장치에 있어서, 상기 실내기로부터 배출된 냉매가 열교환용 증발회로를 거쳐 상기 팽창기로 유입되고, 상기 팽창기로 유입되는 냉매의 일부를 보조팽창기에서 저온저압으로 변화시키며, 상기 보조팽창기에서 배출된 냉매와 상기 실외기에서 배출된 냉매가 상기 열교환용 증발회로를 거쳐 압축기로 유입됨을 특징으로 하는 저 압축부하형 난방장치를 마련함에 의한다.In addition, the present invention, in a conventional heating device consisting of an outdoor unit, a compressor, an indoor unit and an expander, the refrigerant discharged from the indoor unit is introduced into the expander through a heat exchange evaporation circuit, a portion of the refrigerant introduced into the expander The low-compression load heating device is characterized in that the low-pressure low pressure in the auxiliary expander, the refrigerant discharged from the auxiliary expander and the refrigerant discharged from the outdoor unit flows into the compressor through the heat exchange evaporation circuit.
또한, 본 발명은, 실외기, 압축기, 실내기 및 팽창기로 이루어진 통상의 난방장치에 있어서, 상기 실내기로부터 배출된 냉매가 열교환용 증발회로를 거쳐 상기 팽창기로 유입되고, 상기 팽창기로 유입되는 냉매의 일부를 보조팽창기에서 저온저압으로 변화시키며, 상기 보조팽창기에서 배출되어 열교환용 증발회로를 거친 냉매와 상기 실외기에서 배출되어 팽창기에서 열교환된 후의 냉매가 압축기로 유입됨을 특징으로 하는 저 압축부하형 난방장치를 마련함에 의한다.In addition, the present invention, in a conventional heating device consisting of an outdoor unit, a compressor, an indoor unit and an expander, the refrigerant discharged from the indoor unit is introduced into the expander through a heat exchange evaporation circuit, a portion of the refrigerant introduced into the expander A low compression load type heating device is provided, characterized by changing from an auxiliary expander to a low temperature and a low pressure, wherein a refrigerant discharged from the auxiliary expander and passed through a heat exchange evaporation circuit and a refrigerant discharged from the outdoor unit and heat exchanged in an expander flow into the compressor. By
또한, 본 발명은, 실외기, 압축기, 실내기 및 팽창기로 이루어진 통상의 난방장치에 있어서, 상기 실내기로부터 배출된 냉매가 열교환용 증발회로를 거쳐 상기 팽창기로 유입되고, 상기 팽창기로 유입되는 냉매의 일부를 보조팽창기에서 저온저압으로 변화시키며, 상기 보조팽창기에서 배출된 냉매와 상기 실외기에서 배출되어 팽창기에서 열교환된 후의 냉매가 상기 열교환용 증발회로를 거쳐 압축기로 유입됨을 특징으로 하는 저 압축부하형 난방장치를 마련함에 의한다.In addition, the present invention, in a conventional heating device consisting of an outdoor unit, a compressor, an indoor unit and an expander, the refrigerant discharged from the indoor unit is introduced into the expander through a heat exchange evaporation circuit, a portion of the refrigerant introduced into the expander The low-compression load heating device is characterized in that the sub-expander changes to low temperature and low pressure, and the refrigerant discharged from the sub-expander and the refrigerant discharged from the outdoor unit and heat-exchanged in the expander flow into the compressor through the heat exchange evaporation circuit. By provision.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 발명에 따른 저 압축부하형 난방장치에 대한 제1실시예를 도시한 구성도로서, 본 난방장치(100)는 통상의 팽창기(120), 그 팽창기(120)로부터 배출된 냉매를 받아 증발시키는 실외기(160), 그 실외기(160)로부터 배출된 냉매를 받아 압축시키는 압축기(150) 및, 그 압축기(150)로부터 토출된 냉매를 받아 응축시키는 실내기(140)를 포함한다.1 is a block diagram showing a first embodiment of a low compression load type heating apparatus according to the present invention, the heating apparatus 100 is a conventional expander 120, the refrigerant discharged from the expander 120 The outdoor unit 160 that receives and evaporates, a compressor 150 that receives and compresses the refrigerant discharged from the outdoor unit 160, and an indoor unit 140 that receives and condenses the refrigerant discharged from the compressor 150.
상기 실내기(140)와 팽창기(120) 사이에 열교환용 증발회로(110)가 배치되는바, 이 열교환용 증발회로(110)는 상기 실내기(140)에서 배출된 냉매를 받아 팽창기(120)로 배출하기 위한 제1냉매유입구(111)와 제1냉매배출구(113)를 형성한다. 상기 열교환용 증발회로(110)의 제1냉매배출구(113)와 상기 팽창기(120)를 연결하고 있는 배관(116)이 주배관(117)과 바이패스배관(115)으로 분지되고, 이에 의하여 상기 열교환용 증발회로(110)로부터 배출된 냉매의 일부, 예컨대 그 냉매의 50%가 주배관(117)을 통해 팽창기(120)로 유입되며 나머지가 바이패스배관(115)을 통해 보조팽창기(130)로 유입된다. 상기 보조팽창기(130)의 냉매는 상기 열교환용 증발회로(110)의 제2냉매유입구(112)를 통해 유입되어 제2냉매배출구(114)를 통해 배출되며, 상기 제2냉매배출구(114)를 통해 배출된 냉매는 실외기(160)에서 배출된 냉매와 함께 압축기(150)로 유입된다.A heat exchange evaporation circuit 110 is disposed between the indoor unit 140 and the expander 120, and the heat exchange evaporation circuit 110 receives the refrigerant discharged from the indoor unit 140 and discharges it to the expander 120. The first refrigerant inlet 111 and the first refrigerant outlet 113 are formed. A pipe 116 connecting the first refrigerant discharge port 113 of the heat exchange evaporation circuit 110 and the expander 120 is branched into the main pipe 117 and the bypass pipe 115, whereby the heat exchange A portion of the refrigerant discharged from the evaporation circuit 110, for example, 50% of the refrigerant flows into the expander 120 through the main pipe 117 and the remainder flows into the auxiliary expander 130 through the bypass pipe 115. do. The refrigerant of the auxiliary expander 130 is introduced through the second refrigerant inlet 112 of the heat exchange evaporation circuit 110 to be discharged through the second refrigerant outlet 114, and the second refrigerant outlet 114 is discharged through the second refrigerant outlet 114. The refrigerant discharged through is introduced into the compressor 150 together with the refrigerant discharged from the outdoor unit 160.
상기 보조팽창기(130)는 팽창기(120)와 그 구조가 유사하며, 이는 보조팽창기(130)로부터 배출된 냉매의 압력이 팽창기(120)로부터 배출된 냉매의 압력과 동일하거나 유사한 상태임을 의미하고, 따라서 열교환용 증발회로(110)의 제1냉매유입구(111)로 유입되는 고온고압의 냉매와 제2냉매유입구(112)로 유입되는 저온저압의 냉매가 서로 열교환됨으로써 제1냉매배출구(113)를 통해 소정온도로 낮아진 고압의 냉매가 배출되고 제2냉매배출구(114)를 통해 소정온도로 높아진 저압의 냉매가 배출되는 것이다.The auxiliary expander 130 has a structure similar to that of the expander 120, which means that the pressure of the refrigerant discharged from the auxiliary expander 130 is equal to or similar to the pressure of the refrigerant discharged from the expander 120. Therefore, the high temperature and high pressure refrigerant flowing into the first refrigerant inlet 111 of the heat exchange evaporation circuit 110 and the low temperature low pressure refrigerant flowing into the second refrigerant inlet 112 exchange heat with each other. The high pressure refrigerant lowered to a predetermined temperature is discharged and the low pressure refrigerant increased to a predetermined temperature is discharged through the second refrigerant outlet 114.
상기 열교환용 증발회로(110)의 구조는 다양하게 형성할 수 있는바, 본 발명에서는 도2에 그 일례를 도시한다. 이는 중공부(110b)를 갖는 하우징(110a)을 마련하고, 그 하우징(110a)의 일측과 타측에 제1냉매유입구(111)와 제1냉매배출구(113)를 형성하여 이들 각각에 배관(111a)(116)을 매개로 실내기(140)와 팽창기(120)를 연결하며, 이러한 제1냉매유입구(111)와 제1냉매배출구(113)는 코일형 배관(119)으로 연결되고, 그 하우징(110a)의 제1냉매유입구(111)측에 제2냉매배출구(114)를, 또한 제1냉매배출구(113)측에 제2냉매유입구(112)를 형성하여 이들 각각에 배관(114a)(112a)을 매개로 압축기(150)와 보조팽창기(130)를 연결한 구조를 갖는다. 즉, 제2냉매유입구(112)를 통해 유입된 냉매가 코일형 배관(119)의 외표면과 접촉하면서 그 코일형 배관(119)을 통해 흐르는 냉매와 열교환이 이루어질 수 있도록 한다.The structure of the heat exchange evaporation circuit 110 can be formed in various ways, the example of which is shown in FIG. It provides a housing (110a) having a hollow portion (110b), the first refrigerant inlet 111 and the first refrigerant discharge port 113 formed on one side and the other side of the housing (110a) to each of the pipes (111a) Connecting the indoor unit 140 and the expander 120 via the (116), the first refrigerant inlet 111 and the first refrigerant outlet 113 is connected by a coil pipe (119), the housing ( A second refrigerant outlet 114 is formed at the side of the first refrigerant inlet 111 of 110a), and a second refrigerant inlet 112 is formed at the side of the first refrigerant outlet 113, and pipes 114a and 112a are respectively formed on the first refrigerant outlet 111. Has a structure in which the compressor 150 and the auxiliary expander 130 are connected to each other. That is, while the refrigerant introduced through the second refrigerant inlet 112 contacts the outer surface of the coil pipe 119, the refrigerant flowing through the coil pipe 119 may be exchanged with each other.
상기한 제1실시예의 구성을 갖는 본 발명의 난방장치(100)를 이용하는 경우에 대한 냉매의 상태, 즉 각 구성요소에 대한 유입 및 배출측 냉매의 온도를 개략적으로 살펴보면, 먼저 실내기(140)에서 25℃로 배출된 냉매가 증발회로(110)를 통과하면서 5℃로 냉각되어 팽창기(120)로 유입되고, 그 팽창기(120)를 거치면서 -15℃의 저온저압의 상태로 실외기(160)로 유입되며, 그 실외기(160)를 거치면서 10℃로 승온된다. 또한, 증발회로(110)에서 배출된 5℃의 냉매중 일부가 바이패스배관(115)을 통해 보조팽창기(130)로 유입되고, 그 냉매는 보조팽창기(130)에서 -15℃인 저온저압의 상태로 증발회로(110)로 유입되며, 그 증발회로(110)를 거치면서 0℃로 승온된다. 따라서, 압축기(150)에는 상기 증발회로(110)의 제2냉매배출구(114)를 통해 배출된 0℃의 냉매와 실외기(160)를 통해 배출된 10℃의 냉매가 혼합됨으로써 0℃와 10℃ 사이의 온도를 갖는 냉매가압축기(150)로 유입되고, 이는 압축기(150)가 종래에 비하여 저온 상태인 냉매를 압축시키므로 그 압축기를 구성하는 구성요소의 열화에 의한 수명저하방지 및 압축효율향상을 가능하게 한다.Looking at the state of the coolant for the case of using the heating device 100 of the present invention having the configuration of the first embodiment, that is, the temperature of the inlet and outlet coolant for each component, first in the indoor unit 140 The refrigerant discharged at 25 ° C. is cooled to 5 ° C. while passing through the evaporation circuit 110, and flows into the expander 120, and passes through the expander 120 to the outdoor unit 160 at a low temperature and low pressure of −15 ° C. Inflow, the temperature rises to 10 ℃ while passing through the outdoor unit (160). In addition, some of the refrigerant at 5 ° C. discharged from the evaporation circuit 110 flows into the auxiliary expander 130 through the bypass pipe 115, and the refrigerant has a low temperature and low pressure of −15 ° C. in the auxiliary expander 130. It is introduced into the evaporation circuit 110 in a state, the temperature is raised to 0 ℃ while passing through the evaporation circuit (110). Accordingly, the compressor 150 is mixed with the refrigerant having a temperature of 0 ° C discharged through the second refrigerant outlet 114 of the evaporation circuit 110 and the refrigerant having a temperature of 10 ° C discharged through the outdoor unit 160, thereby causing 0 ° C and 10 ° C. The refrigerant is introduced into the compressor compressor 150 having a temperature between the compressor 150 compresses the refrigerant having a lower temperature than the conventional one, and thus prevents a decrease in life due to deterioration of components constituting the compressor and an improvement in compression efficiency. Make it possible.
도3은 도1에 도시된 본 발명의 제1실시예에 대한 변형예로서, 본 난방장치(100')는 그 구성이 도1의 난방장치(100)와 대략 유사하며, 다만 열교환용 증발회로(110')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 증발회로(110A)(110B)로 이루어지고, 팽창기(120')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 팽창기(120A)(120B)로 이루어지며, 압축기(150')가 2단 압축기(150A)(150B)로 이루어지고, 또한 보조팽창기(130')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 보조팽창기(130A)(130B)로 이루어진 것이 특징이다.Figure 3 is a modification of the first embodiment of the present invention shown in Figure 1, the heater 100 'is substantially similar to the heating device 100 of Figure 1, except that the heat exchange evaporation circuit 110 'consists of a plurality of evaporation circuits 110A and 110B disposed in series or in parallel with respect to the refrigerant path, and expander 120' includes a plurality of expanders 120A disposed in series or in parallel with respect to the refrigerant path. 120B), the compressor 150 'is composed of two stage compressors 150A and 150B, and the auxiliary expander 130' is arranged in series or in parallel with respect to the refrigerant path. 130A) 130B.
이는 실내기(140')에 인접한 증발회로(110A)에 제1냉매유입구(111')와 제2냉매배출구(114')를 형성하고, 팽창기(120')에 인접한 증발회로(110B)에 제2냉매유입구(112')와 제1냉매배출구(113')를 형성하며, 상기 제1냉매배출구(113')에서 배출된 냉매의 일부가 바이패스배관(115')를 통해 보조팽창기(130')로 유입되고, 그 보조팽창기(130')에서 배출된 냉매가 제2냉매유입구(112')를 통해 증발회로(110')를 거쳐 제2냉매배출구(114')로 배출되게 한다. 또한, 압축기(150A)에는 실외기(160')에서 배출된 냉매와 제2냉매배출구(114')를 통해 배출된 냉매가 유입되어 상기 압축기(150A) 및 그 압축기(150A)에 2단으로 연결된 압축기(150B)를 거쳐 실내기(140')로 배출되게 한다.This forms a first refrigerant inlet 111 'and a second refrigerant outlet 114' in the evaporation circuit 110A adjacent to the indoor unit 140 'and a second in the evaporator circuit 110B adjacent to the expander 120'. A refrigerant inlet 112 ′ and a first refrigerant outlet 113 ′ are formed, and a portion of the refrigerant discharged from the first refrigerant outlet 113 ′ is passed through the bypass pipe 115 ′ to the auxiliary expander 130 ′. The refrigerant is discharged from the auxiliary expander (130 ') is discharged to the second refrigerant outlet (114') through the evaporation circuit (110 ') through the second refrigerant inlet (112'). In addition, the compressor 150A receives the refrigerant discharged from the outdoor unit 160 'and the refrigerant discharged through the second refrigerant discharge port 114' and is connected to the compressor 150A and the compressor 150A in two stages. It is discharged to the indoor unit 140 'via 150B.
상기 증발회로(110')에 대한 일실시예를 도4에 도시하였는바, 이는 중공형하우징(110A')을 갖는 하나의 증발회로(110A)와, 중공형 하우징(110B')을 갖는 다른 하나의 증발회로(110B)가 연결배관(110C)을 매개로 연결되고, 이렇게 연결된 증발회로(110')의 일측에 형성된 제1냉매유입구(111')에 배관(111a')을 매개로 실내기(140')가 연결되고 타측에 형성된 제1냉매배출구(113')에 배관(116')을 매개로 팽창기(120')가 연결된다. 또한, 상기 제1냉매유입구(111')가 형성된 증발회로(110A)의 하우징(110A')에 제2냉매배출구(114')가 형성되어 배관(114a')을 매개로 압축기(150')가 연결되고 상기 제1냉매배출구(113')가 형성된 증발회로(110B)의 하우징(110B')에 제2냉매유입구(112')가 형성되어 배관(112a)을 매개로 보조팽창기(130')가 연결된다. 그리고, 상기 제1냉매유입구(111')와 제1냉매배출구(113')는 각 하우징(110A')(110B')의 내부에 배치된 코일형 배관(119A)(119B)과 그 코일형 배관(119A)(119B)을 연결하도록 상기 연결배관(110C)의 내부에 배치된 연결관(118')에 의해 연결되어 있다.An embodiment of the evaporation circuit 110 'is shown in FIG. 4, which is one evaporation circuit 110A having a hollow housing 110A' and the other having a hollow housing 110B '. The evaporation circuit 110B is connected to the connection pipe 110C, and the indoor unit 140 via the pipe 111a 'to the first refrigerant inlet 111' formed at one side of the evaporation circuit 110 'is connected. ') Is connected and the expander 120' is connected to the first refrigerant outlet 113 'formed at the other side via the pipe 116'. In addition, a second refrigerant outlet 114 'is formed in the housing 110A' of the evaporation circuit 110A in which the first refrigerant inlet 111 'is formed, so that the compressor 150' is connected to the pipe 114a '. A second refrigerant inlet 112 ′ is formed in the housing 110B ′ of the evaporation circuit 110B in which the first refrigerant outlet 113 ′ is connected to the auxiliary expander 130 ′. Connected. The first refrigerant inlet 111 ′ and the first refrigerant outlet 113 ′ are coiled pipes 119A and 119B disposed inside the respective housings 110A ′ and 110B ′ and coiled pipes thereof. (119A) and 119B are connected by a connecting pipe 118 'disposed inside the connecting pipe 110C.
물론, 이러한 구성으로 된 본 난방장치(100')의 경우, 복수개로 된 증발회로(110'), 팽창기(120'), 보조팽창기(130') 및 2단으로 구성된 압축기(150')에 의해 냉매에 대한 열교환, 팽창 및 압축용량을 보다 증가시킬 수 있으며, 이는 난방장치(100')의 용량증가가 가능하게 할뿐만 아니라 각각의 구성요소들에 대한 부하를 감소시킬 수 있어 바람직하다.Of course, in the case of the present heating device 100 ′ having such a configuration, the compressor 150 ′ composed of a plurality of evaporation circuits 110 ′, an expander 120 ′, an auxiliary expander 130 ′, and two stages is provided. It is possible to further increase the heat exchange, expansion and compression capacity for the refrigerant, which not only allows for an increase in the capacity of the heating device 100 'but also reduces the load on the respective components.
도5는 본 발명에 따른 저 압축부하형 난방장치에 대한 제2실시예를 도시한 구성도로서, 본 난방장치(200)는 통상의 팽창기(220), 그 팽창기(220)로부터 배출된 냉매를 받아 증발시키는 실외기(260), 그 실외기(260)로부터 배출된 냉매를 받아 압축시키는 압축기(250) 및, 그 압축기(250)로부터 토출된 냉매를 받아 응축시키는 실내기(240)를 포함한다.Figure 5 is a block diagram showing a second embodiment of a low compression load type heating apparatus according to the present invention, the heating device 200 is a conventional expander 220, the refrigerant discharged from the expander 220 The outdoor unit 260 that receives and evaporates, a compressor 250 that receives and compresses the refrigerant discharged from the outdoor unit 260, and an indoor unit 240 that receives and condenses the refrigerant discharged from the compressor 250.
상기 실내기(240)와 팽창기(220) 사이에 열교환용 증발회로(210)가 배치되는바, 이 열교환용 증발회로(210)는 상기 실내기(240)에서 배출된 냉매를 받아 팽창기(220)로 배출하기 위한 제1냉매유입구(211)와 제1냉매배출구(214)를 형성한다. 상기 열교환용 증발회로(210)의 제1냉매배출구(214)와 팽창기(220)를 연결하고 있는 배관(217)으로부터 바이패스배관(216)이 분지되고, 이에 의하여 상기 열교환용 증발회로(210)로부터 배출된 냉매의 일부가 팽창기(220)로 유입되며 나머지가 바이패스배관(216)을 통해 보조팽창기(230)로 유입된다. 상기 보조팽창기(230)의 냉매는 상기 열교환용 증발회로(210)에 형성된 제2냉매유입구(212)를 통해 유입되고, 또한 실외기(260)의 냉매가 상기 열교환용 증발회로(210)에 형성된 제3냉매유입구(213)를 통해 유입됨으로써 상기 제2냉매유입구(212)와 제3냉매유입구(213)를 통해 유입된 냉매가 혼합된 상태로 상기 제1냉매유입구(211)를 통해 유입된 냉매와 증발회로(210)에서 열교환한 후에 제2냉매배출구(215)를 통해 압축기(250)로 유입된다.The heat exchange evaporation circuit 210 is disposed between the indoor unit 240 and the expander 220, and the heat exchange evaporation circuit 210 receives the refrigerant discharged from the indoor unit 240 and discharges it to the expander 220. The first refrigerant inlet 211 and the first refrigerant outlet 214 are formed. The bypass pipe 216 is branched from the pipe 217 connecting the first refrigerant discharge port 214 and the expander 220 of the heat exchange evaporation circuit 210, whereby the heat exchange evaporation circuit 210. Part of the refrigerant discharged from the inlet is introduced into the expander 220, the remainder is introduced into the auxiliary expander 230 through the bypass pipe 216. The refrigerant of the auxiliary expander 230 is introduced through the second refrigerant inlet 212 formed in the heat exchange evaporation circuit 210, and the refrigerant of the outdoor unit 260 is formed in the heat exchange evaporation circuit 210. Refrigerant introduced through the first refrigerant inlet 211 in a state that the refrigerant introduced through the third refrigerant inlet 212 and the third refrigerant inlet 213 is mixed through the third refrigerant inlet 213 and After the heat exchange in the evaporation circuit 210 is introduced into the compressor 250 through the second refrigerant outlet 215.
상기 보조팽창기(230)는 팽창기(220)와 그 구조가 유사하며, 이는 보조팽창기(230)로부터 배출된 냉매의 압력이 팽창기(220)로부터 배출된 냉매의 압력과 동일하거나 유사한 상태임을 의미하고, 따라서 열교환용 증발회로(210)의 제1냉매유입구(211)로 유입되는 고온고압의 냉매와 제2냉매유입구(212) 및 제3냉매유입구(213)를 통해 유입되는 저온저압 및 중온저압의 냉매가 서로 열교환됨으로써 제1냉매배출구(214)를 통해 소정온도로 낮아진 고압의 냉매가 배출되고 제2냉매배출구(215)를 통해 소정온도를 갖는 저압의 냉매가 배출되는 것이다.The auxiliary expander 230 is similar in structure to the expander 220, which means that the pressure of the refrigerant discharged from the auxiliary expander 230 is the same or similar to the pressure of the refrigerant discharged from the expander 220, Therefore, the high temperature high pressure refrigerant flowing into the first refrigerant inlet 211 of the heat exchange evaporation circuit 210 and the low temperature low pressure and the medium temperature low pressure refrigerant introduced through the second refrigerant inlet 212 and the third refrigerant inlet 213. By heat exchange with each other, the high pressure refrigerant lowered to a predetermined temperature is discharged through the first refrigerant outlet 214, and the low pressure refrigerant having a predetermined temperature is discharged through the second refrigerant outlet 215.
상기 열교환용 증발회로(210)의 구조는 다양하게 형성할 수 있는바, 이는 본 발명의 제1실시예에 대한 증발회로(110)의 일실시예를 도시한 도2에서 설명하였으므로 본 실시예에서는 그에 대한 설명을 생략하고자 한다. 다만, 제2냉매유입구(212)와 제3냉매유입구(212)를 통해 유입된 냉매가 서로 혼합되어 제2냉매배출구(215)를 통해 배출되는 구조를 가지면 된다.The structure of the heat exchange evaporation circuit 210 may be variously formed, which has been described with reference to FIG. 2 showing an embodiment of the evaporation circuit 110 according to the first embodiment of the present invention. The description thereof will be omitted. However, the refrigerant introduced through the second refrigerant inlet 212 and the third refrigerant inlet 212 may be mixed with each other and discharged through the second refrigerant outlet 215.
상기한 제2실시예의 구성을 갖는 본 발명의 난방장치(200)를 이용하는 경우에 대한 냉매의 상태, 즉 각 구성요소에 대한 유입 및 배출측 냉매의 온도를 개략적으로 살펴보면, 먼저 실내기(240)에서 25℃로 배출된 냉매가 증발회로(210)를 통과하면서 5℃로 냉각되어 팽창기(220)로 유입되고, 그 팽창기(220)를 거치면서 -15℃의 저온저압의 상태로 실외기(260)로 유입되며, 그 실외기(260)를 거치면서 10℃로 승온된다. 또한, 증발회로(210)에서 배출된 5℃의 냉매중 일부가 바이패스배관(216)을 통해 보조팽창기(230)로 유입되고 그 보조팽창기(230)에서 -15℃의 저온저압의 상태로 증발회로(210)로 유입됨과 동시에, 상기 실외기(260)에서 배출된 10℃의 냉매가 제3냉매유입구(213)를 통해 유입되어 상기 보조팽창기(230)에서 유입된 -15℃의 냉매와 혼합되고 증발회로(210)를 거치면서 소정온도, 예컨대 5℃의 냉매가 되어 압축기(250)로 배출된다. 따라서, 압축기(250)가 종래에 비하여 저온 상태인 냉매를 압축시키므로 그 압축기를 구성하는 구성요소의 열화에 의한 수명저하방지 및 압축효율향상을 가능하게 한다.Looking at the state of the refrigerant, that is, the temperature of the inlet and outlet side refrigerant for each component in the case of using the heating device 200 of the present invention having the configuration of the second embodiment described above, first in the indoor unit 240 The refrigerant discharged at 25 ° C. is cooled to 5 ° C. while passing through the evaporation circuit 210, and flows into the expander 220. The coolant discharged to 25 ° C. goes to the outdoor unit 260 at a low temperature and low pressure of −15 ° C. while passing through the expander 220. It is introduced and heated up to 10 ° C. while passing through the outdoor unit 260. In addition, a portion of the refrigerant at 5 ° C discharged from the evaporation circuit 210 is introduced into the auxiliary expander 230 through the bypass pipe 216 and evaporated in the auxiliary expander 230 at a low temperature of -15 ° C. At the same time as flowing into the circuit 210, the refrigerant of 10 ° C discharged from the outdoor unit 260 is introduced through the third refrigerant inlet 213 and mixed with the refrigerant of -15 ° C introduced from the auxiliary expander 230 While passing through the evaporation circuit 210, the refrigerant becomes a refrigerant having a predetermined temperature, for example, 5 ° C and is discharged to the compressor 250. Therefore, since the compressor 250 compresses the refrigerant having a lower temperature than the conventional one, it is possible to prevent the decrease in life due to the deterioration of the components constituting the compressor and to improve the compression efficiency.
도6은 도5에 도시된 본 발명의 제2실시예에 대한 변형예로서, 본 난방장치(200')는 그 구성이 도5의 난방장치(200)와 대략 유사하며, 다만 열교환용 증발회로(210')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 증발회로(210A)(210B)로 이루어지고, 팽창기(220')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 팽창기(220A)(220B)로 이루어지며, 압축기(250')가 2단 압축기(250A)(250B)로 이루어지고, 또한 보조팽창기(230')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 보조팽창기(230A)(230B)로 이루어진 것이 특징이다.6 is a modification of the second embodiment of the present invention shown in FIG. 5, wherein the heating device 200 'is substantially similar in structure to the heating device 200 of FIG. 210 'consists of a plurality of evaporation circuits 210A and 210B arranged in series or in parallel with respect to the refrigerant path, and expander 220' includes a plurality of expanders 220A arranged in series or in parallel with respect to the refrigerant path. 220B), the compressor 250 'is composed of two stage compressors 250A and 250B, and the auxiliary expander 230' is arranged in series or in parallel with respect to the refrigerant path. 230A) 230B.
이는 실내기(240')에 인접한 증발회로(210A)에 제1냉매유입구(211')와 제2냉매배출구(215')를 형성하고, 팽창기(220')에 인접한 증발회로(210B)에 제2냉매유입구(212')와 제3냉매유입구(213') 및 제1냉매배출구(214')를 형성하며, 상기 제1냉매배출구(214')에서 배출된 냉매의 일부가 바이패스배관(216')를 통해 보조팽창기(230')로 유입되고, 또한 실외기(260')에서 배출된 냉매의 전부가 제3냉매유입구(213')를 통해 증발회로(210')로 유입되어 상기 보조팽창기(230')에서 배출되어 제2냉매유입구(212')를 통해 증발회로(210')로 유입된 냉매와 함께 제2냉매배출구(215')로 배출되게 한다. 또한, 압축기(250A')에는 상기 제2냉매배출구(215')에서 배출된 냉매가 유입되어 상기 압축기(250A') 및 그 압축기(250A')에 2단으로 연결된 압축기(250B')를 거쳐 실외기(260')로 배출되게 한다.This forms a first refrigerant inlet 211 'and a second refrigerant outlet 215' in the evaporator circuit 210A adjacent to the indoor unit 240 'and a second in the evaporator circuit 210B adjacent to the expander 220'. A refrigerant inlet 212 ′, a third refrigerant inlet 213 ′, and a first refrigerant outlet 214 ′ are formed, and a portion of the refrigerant discharged from the first refrigerant outlet 214 ′ is bypass pipe 216 ′. ) And enters the auxiliary expander 230 ′, and all of the refrigerant discharged from the outdoor unit 260 ′ is introduced into the evaporation circuit 210 ′ through the third refrigerant inlet 213 ′ and thus the auxiliary expander 230. ') Is discharged to the second refrigerant outlet 215' together with the refrigerant introduced into the evaporation circuit 210 'through the second refrigerant inlet (212'). In addition, a refrigerant discharged from the second refrigerant outlet 215 'flows into the compressor 250A' and passes through the compressor 250A 'and a compressor 250B' connected in two stages to the compressor 250A '. To 260 '.
상기 증발회로(210')에 대한 상세한 구조는 생략하는바, 이는 도4에 도시된 제1실시예의 증발회로(110')와 그 구조가 대략 유사하고, 다만 제2냉매유입구(212')로 유입된 냉매와 제3냉매유입구(213')로 유입된 냉매가 혼합된 상태로 증발회로(210')에서 열교환된 후에 제2냉매배출구(215')를 통해 압축기(250')로 유입되게 하면 된다.The detailed structure of the evaporation circuit 210 'is omitted, which is substantially similar in structure to the evaporation circuit 110' of the first embodiment shown in FIG. 4, except that it is a second refrigerant inlet 212 '. When the introduced refrigerant and the refrigerant introduced into the third refrigerant inlet 213 'are heat exchanged in the evaporation circuit 210' in a mixed state, the refrigerant is introduced into the compressor 250 'through the second refrigerant outlet 215'. do.
물론, 이러한 구성으로 된 본 난방장치(200')의 경우, 복수개로 된 증발회로(210'), 팽창기(220'), 보조팽창기(230') 및 2단으로 구성된 압축기(250')에 의해 냉매에 대한 열교환, 팽창 및 압축용량을 보다 증가시킬 수 있으며, 이는 난방장치(200')의 용량증가가 가능하게 할뿐만 아니라 각각의 구성요소들에 대한 부하를 감소시킬 수 있어 바람직하다.Of course, in the case of the present heating device 200 ′ having such a configuration, the compressor 250 ′ composed of a plurality of evaporation circuits 210 ′, an expander 220 ′, an auxiliary expander 230 ′, and two stages is provided. It is possible to further increase the heat exchange, expansion and compression capacity for the refrigerant, which not only enables an increase in the capacity of the heating device 200 'but also reduces the load on the respective components.
도7은 본 발명에 따른 저 압축부하형 난방장치에 대한 제3실시예를 도시한 구성도로서, 본 난방장치(300)는 통상의 팽창기(320), 그 팽창기(320)로부터 배출된 냉매를 받아 증발시키는 실외기(360), 그 실외기(360)로부터 배출된 냉매를 받아 압축시키는 압축기(350) 및, 그 압축기(350)로부터 토출된 냉매를 받아 응축시키는 실내기(340)를 포함한다.7 is a block diagram showing a third embodiment of a low compression load type heating apparatus according to the present invention. The heating apparatus 300 includes a conventional expander 320 and refrigerant discharged from the expander 320. The outdoor unit 360 which receives and evaporates, the compressor 350 which receives and compresses the refrigerant discharged from the outdoor unit 360, and the indoor unit 340 which receives and condenses the refrigerant discharged from the compressor 350.
상기 실내기(340)와 팽창기(320) 사이에 열교환용 증발회로(310)가 배치되는바, 이 열교환용 증발회로(310)는 상기 실내기(340)에서 배출된 냉매를 받아 팽창기(320)로 배출하기 위한 제1냉매유입구(311)와 제1냉매배출구(313)를 형성한다. 상기 열교환용 증발회로(310)의 제1냉매배출구(313)와 팽창기(320)를 연결하고 있는 배관(316)이 주배관(317)과 바이패스배관(315)으로 분지되고, 이에 의하여 상기 열교환용 증발회로(310)로부터 배출된 냉매의 일부가 주배관(317)을 통해 팽창기(320)로 유입되며 나머지가 바이패스배관(315)을 통해 보조팽창기(330)로 유입된다. 상기 보조팽창기(330)의 냉매는 상기 열교환용 증발회로(310)의 제2냉매유입구(312)를 통해 유입되어 제2냉매배출구(314)를 통해 배출된다.A heat exchange evaporation circuit 310 is disposed between the indoor unit 340 and the expander 320, and the heat exchange evaporation circuit 310 receives the refrigerant discharged from the indoor unit 340 and discharges it to the expander 320. The first refrigerant inlet 311 and the first refrigerant outlet 313 are formed. The pipe 316 connecting the first refrigerant discharge port 313 and the expander 320 of the heat exchange evaporation circuit 310 is branched into the main pipe 317 and the bypass pipe 315, thereby A portion of the refrigerant discharged from the evaporation circuit 310 is introduced into the expander 320 through the main pipe 317 and the remainder is introduced into the auxiliary expander 330 through the bypass pipe 315. The refrigerant of the auxiliary expander 330 is introduced through the second refrigerant inlet 312 of the heat exchange evaporation circuit 310 and discharged through the second refrigerant outlet 314.
상기 보조팽창기(330)는 통상적인 팽창기와 그 구조가 유사하며, 이는 보조팽창기(330)로부터 배출된 냉매의 압력이 팽창기(320)로부터 배출된 냉매의 압력과 동일하거나 유사한 상태임을 의미하고, 따라서 열교환용 증발회로(310)의 제1냉매유입구(311)로 유입되는 고온고압의 냉매와 제2냉매유입구(312)로 유입되는 저온저압의 냉매가 서로 열교환됨으로써 제1냉매배출구(313)를 통해 소정온도로 낮아진 고압의 냉매가 배출되고 제2냉매배출구(314)를 통해 소정온도로 높아진 저압의 냉매가 배출되는 것이다.The auxiliary expander 330 has a structure similar to that of a conventional expander, which means that the pressure of the refrigerant discharged from the auxiliary expander 330 is equal to or similar to the pressure of the refrigerant discharged from the expander 320. The high temperature and high pressure refrigerant flowing into the first refrigerant inlet 311 of the heat exchange evaporation circuit 310 and the low temperature low pressure refrigerant flowing into the second refrigerant inlet 312 are exchanged with each other through the first refrigerant outlet 313. The high pressure refrigerant lowered to a predetermined temperature is discharged and the low pressure refrigerant increased to a predetermined temperature is discharged through the second refrigerant discharge port 314.
상기 열교환용 증발회로(310)의 구조는 다양하게 형성할 수 있으며, 여기에서 상세한 구조의 설명은 생략한다. 그리고, 도2에 도시된 본 발명의 제1실시예에 대한 열교환용 증발회로(110)의 구조와 유사한 형태로 구성할 수 있다.The heat exchange evaporation circuit 310 may have various structures, and a detailed description thereof will be omitted. And, it can be configured in a form similar to the structure of the heat exchange evaporation circuit 110 for the first embodiment of the present invention shown in FIG.
상기 팽창기(320)는 주배관(317)으로 유입된 냉매가 저온저압의 상태로 팽창된 후 실외기(360)로 유입되게 하고, 또한 그 팽창기(320)에는 또다른 냉매유입구(321)와 냉매배출구(322)를 형성하여 그 냉매유입구(321)를 통해 실외기(360)에서 배출된 냉매의 전부가 유입되어 냉매배출구(322)를 통해 배출되게 하며, 이는 상기 팽창기(320)에서 열교환이 일어남을 의미한다. 그리고, 이러한 팽창기(320)에 대한 상세한 구조의 도시는 생략하는바, 이는 그 팽창기(320)의 내부에 주배관(317)으로 유입된 냉매가 팽창되어 실외기(360)쪽으로 배출되게 하는 팽창변(미도시)을 설치하고 그 팽창변을 감싸도록 된 하우징(미도시)을 설치하며 상기 하부징에 냉매유입구(321)와 냉매배출구(322)를 형성함으로써 그냉매유입구(321)를 통해 유입된 냉매가 팽창변의 외표면에 접촉함에 의해 열교환이 이루어진 후 냉매배출구(322)로 배출되는 통상의 구조를 가진다.The expander 320 allows the refrigerant introduced into the main pipe 317 to expand into a state of low temperature and low pressure, and then flows into the outdoor unit 360. The expander 320 further includes another refrigerant inlet 321 and a refrigerant outlet ( 322 is formed to allow all of the refrigerant discharged from the outdoor unit 360 through the refrigerant inlet 321 to be discharged through the refrigerant outlet 322, which means that heat exchange occurs in the expander 320. . In addition, an illustration of the detailed structure of the expander 320 is omitted, which is an expansion valve (not shown) which causes the refrigerant introduced into the main pipe 317 to expand inside the expander 320 and is discharged toward the outdoor unit 360. ) And a housing (not shown) configured to surround the expansion valve, and a coolant inlet 321 and a coolant outlet 322 are formed in the lower housing so that the refrigerant introduced through the coolant inlet 321 is formed in the expansion valve. After the heat exchange is made by contacting the outer surface has a conventional structure that is discharged to the refrigerant discharge port (322).
그리고, 상기 팽창기(320)의 냉매배출구(322)를 통해 배출된 냉매와 상기 열교환용 증발회로(310)의 제2냉매배출구(314)를 통해 배출된 냉매가 혼합되어 압축기(350)로 유입된다.The refrigerant discharged through the refrigerant discharge port 322 of the expander 320 and the refrigerant discharged through the second refrigerant discharge port 314 of the heat exchange evaporation circuit 310 are mixed and introduced into the compressor 350. .
상기한 제3실시예의 구성을 갖는 본 발명의 난방장치(300)를 이용하는 경우에 대한 냉매의 상태, 즉 각 구성요소에 대한 유입 및 배출측 냉매의 온도를 개략적으로 살펴보면, 먼저 실내기(340)에서 25℃로 배출된 냉매가 증발회로(310)를 통과하면서 5℃로 냉각되어 팽창기(320)로 유입되고, 그 팽창기(320)를 거치면서 -15℃의 저온저압의 상태로 실외기(360)로 유입되며, 그 실외기(360)를 거치면서 10℃로 승온된다. 또한, 증발회로(310)에서 배출된 5℃의 냉매중 일부가 바이패스배관(315)을 통해 보조팽창기(330)로 유입되고, 그 보조팽창기(330)에서 -15℃의 저온저압의 상태로 증발회로(310)로 유입되며, 그 증발회로(310)를 거치면서 0℃로 승온된다. 또한, 상기 실외기(360)에서 배출된 10℃의 냉매가 팽창기(320)를 거치면서 15℃로 승온된다. 따라서, 압축기(350)에는 상기 증발회로(310)의 제2냉매배출구(314)를 통해 배출된 0℃의 냉매와 팽창기(320)의 냉매배출구(322)를 통해 배출된 15℃의 냉매가 혼합되어 약 5℃ 정도의 냉매로 되어 압축기(350)로 유입되고, 이는 압축기(350)가 종래에 비하여 저온 상태인 냉매를 압축시키므로 그 압축기를 구성하는 구성요소의 열화에 의한 수명저하방지 및 압축효율향상을 가능하게 한다.Looking at the state of the coolant for the case of using the heating device 300 of the present invention having the configuration of the third embodiment, that is, the temperature of the inlet and outlet coolant for each component, first in the indoor unit 340 The refrigerant discharged at 25 ° C. is cooled to 5 ° C. while passing through the evaporation circuit 310 to be introduced into the expander 320, and passes through the expander 320 to the outdoor unit 360 at a low temperature and low pressure of −15 ° C. Inflow, the temperature rises to 10 ℃ while passing through the outdoor unit (360). In addition, a part of the refrigerant at 5 ° C. discharged from the evaporation circuit 310 flows into the auxiliary expander 330 through the bypass pipe 315, and at the low temperature and low pressure of −15 ° C. in the auxiliary expander 330. It is introduced into the evaporation circuit 310, the temperature is raised to 0 ℃ while passing through the evaporation circuit (310). In addition, the 10 ° C. refrigerant discharged from the outdoor unit 360 is heated to 15 ° C. while passing through the expander 320. Therefore, the compressor 350 mixes the refrigerant at 0 ° C discharged through the second refrigerant discharge port 314 of the evaporation circuit 310 and the refrigerant at 15 ° C discharged through the refrigerant discharge port 322 of the expander 320. The refrigerant is introduced into the compressor 350 at about 5 ° C., which compresses the refrigerant having a lower temperature than that of the related art, and thus prevents degradation of life due to deterioration of components constituting the compressor and compression efficiency. Enable improvement.
도8은 도7에 도시된 본 발명의 제3실시예에 대한 변형예로서, 본 난방장치(300')는 그 구성이 도7의 난방장치(300)와 대략 유사하며, 다만 열교환용 증발회로(310')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 증발회로(310A)(310B)로 이루어지고, 팽창기(320')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 팽창기(320A)(320B)로 이루어지며, 압축기(350')가 2단 압축기(350A)(350B)로 이루어지고, 또한 보조팽창기(330')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 보조팽창기(330A)(330B)로 이루어진 것이 특징이다.FIG. 8 is a modification of the third embodiment of the present invention shown in FIG. 7, wherein the heating device 300 'is substantially similar in configuration to the heating device 300 of FIG. Numerals 310 'are composed of a plurality of evaporation circuits 310A and 310B arranged in series or in parallel with respect to the refrigerant path and inflators 320' are arranged in series or in parallel with respect to the refrigerant path. 320B), the compressor 350 'is composed of two stage compressors 350A and 350B, and the auxiliary expander 330' is disposed in series or in parallel with respect to the refrigerant path. It is characterized by consisting of 330A (330B).
이는 실내기(340')에 인접한 증발회로(310A)에 제1냉매유입구(311')와 제2냉매배출구(314')를 형성하고, 팽창기(320')에 인접한 증발회로(310B)에 제2냉매유입구(312')와 제1냉매배출구(313')를 형성하며, 상기 제1냉매배출구(313')에서 배출된 냉매의 일부가 바이패스배관(315')를 통해 보조팽창기(330')로 유입되고, 그 보조팽창기(330')에서 배출된 냉매가 제2냉매유입구(312')를 통해 증발회로(310')를 거쳐 제2냉매배출구(314')로 배출되게 한다. 또한, 압축기(350A)에는 팽창기(320')에서 배출된 냉매와 증발회로(310')의 제2냉매배출구(314')를 통해 배출된 냉매가 유입되어 상기 압축기(350A) 및 그 압축기(350A)에 2단으로 연결된 압축기(350B)를 거쳐 실외기(360')로 배출되게 한다.This forms a first refrigerant inlet 311 'and a second refrigerant outlet 314' in the evaporation circuit 310A adjacent to the indoor unit 340 'and a second in the evaporator circuit 310B adjacent to the expander 320'. A refrigerant inlet 312 ′ and a first refrigerant outlet 313 ′ are formed, and a part of the refrigerant discharged from the first refrigerant outlet 313 ′ is passed through the bypass pipe 315 ′ through the auxiliary expander 330 ′. The refrigerant is discharged from the auxiliary expander (330 ') is discharged to the second refrigerant discharge port (314') through the evaporation circuit 310 'through the second refrigerant inlet (312'). In addition, the compressor 350A and the refrigerant discharged from the expander 320'and the refrigerant discharged through the second refrigerant outlet 314 'of the evaporation circuit 310' are introduced to the compressor 350A and the compressor 350A. ) Is discharged to the outdoor unit 360 'via a compressor 350B connected in two stages.
상기 증발회로(310')에 대한 상세한 구조는 생략한다.The detailed structure of the evaporation circuit 310 'will be omitted.
물론, 이러한 구성으로 된 본 난방장치(300')의 경우, 복수개로 된 증발회로(310'), 팽창기(320'), 보조팽창기(330') 및 2단으로 구성된 압축기(350')에 의해 냉매에 대한 열교환, 팽창 및 압축용량을 보다 증가시킬 수 있으며, 이는난방장치(300')의 용량증가가 가능하게 할뿐만 아니라 각각의 구성요소들에 대한 부하를 감소시킬 수 있어 바람직하다.Of course, in the case of the present heating device 300 'having such a configuration, the compressor 350' composed of a plurality of evaporation circuits 310 ', an expander 320', an auxiliary expander 330 'and two stages is provided. The heat exchange, expansion and compression capacity for the refrigerant can be further increased, which not only allows for increased capacity of the heating device 300 'but also can reduce the load on the respective components.
도9는 본 발명에 따른 저 압축부하형 난방장치에 대한 제4실시예를 도시한 구성도로서, 본 난방장치(400)는 통상의 팽창기(420), 그 팽창기(420)로부터 배출된 냉매를 받아 증발시키는 실외기(460), 그 실외기(460)로부터 배출된 냉매를 받아 압축시키는 압축기(450) 및, 그 압축기(450)로부터 토출된 냉매를 받아 응축시키는 실내기(440)를 포함한다.9 is a block diagram showing a fourth embodiment of a low compression load type heating apparatus according to the present invention. The heating apparatus 400 includes a conventional expander 420 and refrigerant discharged from the expander 420. The outdoor unit 460 which receives and evaporates, the compressor 450 which receives and compresses the refrigerant discharged from the outdoor unit 460, and the indoor unit 440 which receives and condenses the refrigerant discharged from the compressor 450.
상기 실내기(440)와 팽창기(420) 사이에 열교환용 증발회로(410)가 배치되는바, 이 열교환용 증발회로(410)는 상기 실내기(440)에서 배출된 냉매를 받아 팽창기(420)로 배출하기 위한 제1냉매유입구(411)와 제1냉매배출구(414)를 형성한다. 상기 열교환용 증발회로(410)의 제1냉매배출구(414)와 팽창기(420)를 연결하고 있는 배관(417)으로부터 바이패스배관(416)이 분지되고, 이에 의하여 상기 열교환용 증발회로(410)로부터 배출된 냉매의 일부가 팽창기(420)로 유입되며 나머지가 바이패스배관(416)을 통해 보조팽창기(430)로 유입된다. 상기 보조팽창기(430)의 냉매는 상기 열교환용 증발회로(410)의 제2냉매유입구(412)를 통해 증발회로(410)로 유입된다.A heat exchange evaporation circuit 410 is disposed between the indoor unit 440 and the expander 420, and the heat exchange evaporation circuit 410 receives the refrigerant discharged from the indoor unit 440 and discharges it to the expander 420. The first refrigerant inlet 411 and the first refrigerant outlet 414 are formed. The bypass pipe 416 is branched from the pipe 417 connecting the first refrigerant discharge port 414 and the expander 420 of the heat exchange evaporation circuit 410, whereby the heat exchange evaporation circuit 410. A portion of the refrigerant discharged from the inlet is introduced into the expander 420 and the rest is introduced into the auxiliary expander 430 through the bypass pipe 416. The refrigerant of the auxiliary expander 430 flows into the evaporation circuit 410 through the second refrigerant inlet 412 of the heat exchange evaporation circuit 410.
상기 보조팽창기(430)는 통상적인 팽창기와 그 구조가 유사하며, 이는 보조팽창기(430)로부터 배출된 냉매의 압력이 팽창기(420)로부터 배출된 냉매의 압력과 동일하거나 유사한 상태임을 의미하고, 따라서 열교환용 증발회로(410)의 제1냉매유입구(411)로 유입되는 고온고압의 냉매와 제2냉매유입구(412) 및제3냉매유입구(413)를 통해 유입되는 저온저압 및 중온저압의 냉매가 서로 열교환됨으로써 제1냉매배출구(414)를 통해 소정온도로 낮아진 고압의 냉매가 배출되고 제2냉매배출구(415)를 통해 소정온도를 갖는 저압의 냉매가 배출되는 것이다.The auxiliary expander 430 has a structure similar to that of a conventional expander, which means that the pressure of the refrigerant discharged from the auxiliary expander 430 is equal to or similar to the pressure of the refrigerant discharged from the expander 420. The refrigerant of high temperature and high pressure introduced into the first refrigerant inlet 411 of the heat exchange evaporation circuit 410 and the refrigerant of low temperature and medium temperature low pressure introduced through the second refrigerant inlet 412 and the third refrigerant inlet 413 are mutually different. By the heat exchange, the high pressure refrigerant lowered to a predetermined temperature is discharged through the first refrigerant outlet 414, and the low pressure refrigerant having a predetermined temperature is discharged through the second refrigerant outlet 415.
상기 열교환용 증발회로(410)의 구조는 다양하게 형성할 수 있는바, 이는 본 발명의 제1실시예에 대한 증발회로(110)의 일실시예를 도시한 도2에서 설명하였으므로 본 실시예에서는 그에 대한 설명을 생략하고자 한다. 다만, 제2냉매유입구(413)와 제3냉매유입구(414)를 통해 유입된 냉매가 서로 혼합되어 제2냉매배출구(415)를 통해 배출되는 구조를 가지면 된다.The structure of the heat exchange evaporation circuit 410 can be formed in various ways, which has been described in FIG. 2 showing an embodiment of the evaporation circuit 110 according to the first embodiment of the present invention. The description thereof will be omitted. However, the refrigerant flowing through the second refrigerant inlet 413 and the third refrigerant inlet 414 may be mixed with each other and discharged through the second refrigerant outlet 415.
상기 팽창기(420)는 주배관(417)을 통해 유입된 냉매를 저온저압의 상태로 팽창시켜 실외기(460)로 유입되게 하고, 또한 그 팽창기(420)에는 또다른 냉매유입구(421)와 냉매배출구(422)를 형성하여 그 냉매유입구(421)를 통해 실외기(460)에서 배출된 냉매의 전부가 유입되어 냉매배출구(422)를 통해 배출되게 하며, 이는 상기 팽창기(420)에서 열교환이 일어남을 의미한다. 상기 팽창기(420)의 구조에 대한 상세한 설명은 생략한다.The expander 420 expands the refrigerant introduced through the main pipe 417 to a state of low temperature and low pressure so that the expander 420 flows into the outdoor unit 460. Further, the expander 420 has another refrigerant inlet 421 and a refrigerant outlet ( 422 is formed to allow all of the refrigerant discharged from the outdoor unit 460 through the refrigerant inlet 421 to be discharged through the refrigerant outlet 422, which means that heat exchange occurs in the expander 420. . Detailed description of the structure of the inflator 420 will be omitted.
그리고, 상기 보조팽창기(430)에서 배출되어 증발회로(410)의 제2냉매유입구(412)를 통해 유입된 냉매와 상기 팽창기(420)의 냉매배출구(422)에서 배출되어 증발회로(410)의 제3냉매유입구(413)를 통해 유입된 냉매가 그 증발회로(410)에서 제1냉매유입구(411)를 통해 유입된 냉매와 열교환된 후 제2냉매배출구(414)를 통해 배출되어 압축기(450)로 유입된다.In addition, the refrigerant discharged from the auxiliary expander 430 and introduced through the second refrigerant inlet 412 of the evaporator circuit 410 and the refrigerant discharge port 422 of the expander 420 are discharged from the evaporator circuit 410. The refrigerant introduced through the third refrigerant inlet 413 is heat-exchanged with the refrigerant introduced through the first refrigerant inlet 411 in the evaporation circuit 410, and then is discharged through the second refrigerant outlet 414 to be discharged through the compressor 450. Flows into).
상기한 제4실시예의 구성을 갖는 본 발명의 난방장치(400)를 이용하는 경우에 대한 냉매의 상태, 즉 각 구성요소에 대한 유입 및 배출측 냉매의 온도를 개략적으로 살펴보면, 먼저 실내기(440)에서 25℃로 배출된 냉매가 증발회로(410)를 통과하면서 5℃로 냉각되어 팽창기(420)로 유입되고, 그 팽창기(420)를 거치면서 -15℃의 저온저압의 상태로 실외기(460)로 유입되며, 그 실외기(460)를 거치면서 10℃로 승온된다. 또한, 증발회로(410)에서 배출된 5℃의 냉매중 일부가 바이패스배관(416)을 통해 보조팽창기(430)로 유입되고 그 보조팽창기(430)에서 -15℃의 저온저압의 상태로 증발회로(410)로 유입됨과 동시에, 상기 실외기(460)에서 배출된 10℃의 냉매가 팽창기(420)를 거치면서 15℃로 승온된다. 상기 팽창기(420)를 통해 유입된 15℃의 냉매와 상기 보조팽창기(430)에서 유입된 -15℃의 냉매가 혼합되고 증발회로(410)를 거치면서 소정온도, 예컨대 7℃-10℃의 냉매가 되어 압축기(450)로 유입되게 한다. 따라서, 압축기(450)가 종래에 비하여 저온 상태인 냉매를 압축시키므로 그 압축기를 구성하는 구성요소의 열화에 의한 수명저하방지 및 압축효율향상을 가능하게 한다.Looking at the state of the coolant for the case of using the heating device 400 of the present invention having the configuration of the fourth embodiment, that is, the temperature of the inlet and discharge side refrigerant for each component, first in the indoor unit 440 The refrigerant discharged at 25 ° C. is cooled to 5 ° C. while passing through the evaporation circuit 410, and flows into the expander 420, and passes through the expander 420 to the outdoor unit 460 at a low temperature and low pressure of −15 ° C. It is introduced and heated to 10 ° C. while passing through the outdoor unit 460. In addition, a part of the refrigerant at 5 ° C. discharged from the evaporation circuit 410 flows into the auxiliary expander 430 through the bypass pipe 416 and evaporates from the auxiliary expander 430 to a low temperature and low pressure of −15 ° C. At the same time as flowing into the circuit 410, the refrigerant of 10 ° C discharged from the outdoor unit 460 is heated to 15 ° C while passing through the expander 420. The refrigerant at 15 ° C. introduced through the expander 420 and the refrigerant at −15 ° C. introduced from the auxiliary expander 430 are mixed and passed through an evaporation circuit 410, and the refrigerant at a predetermined temperature, for example, 7 ° C.-10 ° C. To be introduced into the compressor 450. Therefore, since the compressor 450 compresses the refrigerant having a lower temperature than the conventional one, it is possible to prevent a decrease in life due to deterioration of the components constituting the compressor and to improve the compression efficiency.
도10은 도9에 도시된 본 발명의 제4실시예에 대한 변형예로서, 본 난방장치(400')는 그 구성이 도9의 난방장치(400)와 대략 유사하며, 다만 열교환용 증발회로(410')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 증발회로(410A)(410B)로 이루어지고, 팽창기(420')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 팽창기(420A)(420B)로 이루어지며, 압축기(450')가 2단 압축기(450A)(450B)로 이루어지고, 또한 보조팽창기(430')가 냉매 경로에 대해 직렬 또는 병렬로 배치된 복수개의 보조팽창기(430A)(430B)로 이루어진 것이 특징이다.FIG. 10 is a modification of the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 9, wherein the heating device 400 'is substantially similar to the heating device 400 of FIG. 410 'consists of a plurality of evaporation circuits 410A and 410B disposed in series or in parallel with respect to the refrigerant path, and expander 420' includes a plurality of expanders 420A disposed in series or in parallel with respect to the refrigerant path. 420B, the compressor 450 'is composed of two stage compressors 450A and 450B, and the auxiliary expander 430' is arranged in series or parallel to the refrigerant path. It is characterized by consisting of (430A) (430B).
이는 실내기(440')에 인접한 증발회로(410A)에 제1냉매유입구(411')와 제2냉매배출구(415')를 형성하고, 팽창기(420')에 인접한 증발회로(410B)에 제2냉매유입구(412')와 제3냉매유입구(413') 및 제1냉매배출구(414')를 형성하며, 상기 제1냉매배출구(414')에서 배출된 냉매의 일부가 바이패스배관(415')를 통해 보조팽창기(430')로 유입되고, 또한 실외기(460')에서 배출된 냉매의 전부가 팽창기(420)를 거쳐 제3냉매유입구(413')를 통해 증발회로(410')로 유입되어 상기 보조팽창기(430')에서 배출되어 제2냉매유입구(412')를 통해 증발회로(410')로 유입된 냉매와 함께 제2냉매배출구(415')로 배출되게 한다. 또한, 압축기(450A')에는 상기 제2냉매배출구(415')에서 배출된 냉매가 유입되어 상기 압축기(450A') 및 그 압축기(450A')에 2단으로 연결된 압축기(450B')를 거쳐 실내기(440')로 배출되게 한다.This forms a first refrigerant inlet 411 'and a second refrigerant outlet 415' in the evaporator circuit 410A adjacent to the indoor unit 440 'and a second in the evaporator circuit 410B adjacent to the expander 420'. A refrigerant inlet 412 ', a third refrigerant inlet 413', and a first refrigerant outlet 414 'are formed, and a part of the refrigerant discharged from the first refrigerant outlet 414' is bypass pipe 415 '. ) Is introduced into the auxiliary expander (430 '), and all of the refrigerant discharged from the outdoor unit (460') flows into the evaporation circuit (410 ') through the third refrigerant inlet (413') via the expander (420). And discharged from the auxiliary expander 430 'and discharged to the second refrigerant outlet 415' together with the refrigerant introduced into the evaporation circuit 410 'through the second refrigerant inlet 412'. In addition, a refrigerant discharged from the second refrigerant outlet 415 'flows into the compressor 450A' and passes through the compressor 450A 'and a compressor 450B' connected in two stages to the compressor 450A '. To 440 '.
상기 증발회로(410')에 대한 상세한 구조는 생략하는바, 이는 도4에 도시된 제1실시예의 증발회로(110')와 그 구조가 대략 유사하고, 다만 제2냉매유입구(412')로 유입된 냉매와 제3냉매유입구(413')로 유입된 냉매가 혼합된 상태로 증발회로(410')에서 열교환된 후에 제2냉매배출구(415')를 통해 압축기(450')로 유입되게 한다.The detailed structure of the evaporation circuit 410 'is omitted, which is substantially similar in structure to the evaporation circuit 110' of the first embodiment shown in FIG. 4, except that it has a second refrigerant inlet 412 '. After the heat exchanged in the evaporation circuit 410 'in a state where the introduced refrigerant and the refrigerant introduced into the third refrigerant inlet 413' are mixed, the refrigerant flows into the compressor 450 'through the second refrigerant outlet 415'. .
물론, 이러한 구성으로 된 본 난방장치(400')의 경우, 복수개로 된 증발회로(410'), 팽창기(420'), 보조팽창기(430') 및 2단으로 구성된 압축기(450')에 의해 냉매에 대한 열교환, 팽창 및 압축용량을 보다 증가시킬 수 있으며, 이는 난방장치(400')의 용량증가가 가능하게 할뿐만 아니라 각각의 구성요소들에 대한 부하를 감소시킬 수 있어 바람직하다.Of course, in the case of the present heating device 400 ′ having such a configuration, the compressor 450 ′ composed of a plurality of evaporation circuits 410 ′, an expander 420 ′, an auxiliary expander 430 ′, and two stages is provided. It is possible to further increase the heat exchange, expansion and compression capacity for the refrigerant, which not only enables an increase in the capacity of the heating device 400 'but also reduces the load on the respective components.
상술한 바와같이 본 발명에 따른 저 압축부하형 난방장치에 의하면, 압축기로 유입되는 냉매의 온도를 저하시킴에 의해 그 압축기의 압축부하를 감소시키는 효과를 갖는다.As described above, the low compression load type heating apparatus according to the present invention has the effect of reducing the compression load of the compressor by lowering the temperature of the refrigerant flowing into the compressor.
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950006397A (en) * | 1993-08-28 | 1995-03-21 | 이헌조 | Refrigeration cycle of the refrigerator |
| KR970070812A (en) * | 1996-04-19 | 1997-11-07 | 김광호 | An air conditioner having a plurality of indoor units |
| KR19990032265A (en) * | 1997-10-17 | 1999-05-15 | 구자홍 | Multiple indoor unit operation air conditioner |
| KR20000019552A (en) * | 1998-09-12 | 2000-04-15 | 윤종용 | Device for distributing and expanding refrigerants for multiple air conditioner |
| JP2000161809A (en) * | 1998-09-24 | 2000-06-16 | Denso Corp | Refrigerating cycle apparatus |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240285Y2 (en) * | 1981-05-13 | 1987-10-15 | ||
| JPS5952344B2 (en) * | 1983-01-25 | 1984-12-19 | 株式会社東芝 | air conditioner |
| JPS60178768U (en) * | 1984-05-07 | 1985-11-27 | サンデン株式会社 | Refrigeration circuit |
| US5092138A (en) * | 1990-07-10 | 1992-03-03 | The University Of Maryland | Refrigeration system |
| JPH04324072A (en) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Sanden Corp | Refrigeration circuit for non-azeotropic refrigerant |
| JPH06193975A (en) * | 1992-12-28 | 1994-07-15 | Matsushita Refrig Co Ltd | Refrigerating cycle |
| JPH0875290A (en) * | 1994-09-06 | 1996-03-19 | Hitachi Ltd | Heat pump air conditioner |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950006397A (en) * | 1993-08-28 | 1995-03-21 | 이헌조 | Refrigeration cycle of the refrigerator |
| KR970070812A (en) * | 1996-04-19 | 1997-11-07 | 김광호 | An air conditioner having a plurality of indoor units |
| KR19990032265A (en) * | 1997-10-17 | 1999-05-15 | 구자홍 | Multiple indoor unit operation air conditioner |
| KR20000019552A (en) * | 1998-09-12 | 2000-04-15 | 윤종용 | Device for distributing and expanding refrigerants for multiple air conditioner |
| JP2000161809A (en) * | 1998-09-24 | 2000-06-16 | Denso Corp | Refrigerating cycle apparatus |
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