KR102782192B1 - 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

하우징, 상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 상기 커버 레이어 아래에 배치되며 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 및 상기 제1 패널 아래에 배치되며 복수의 레이어들을 포함하는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서가 배치되는 개구부를 포함하고, 상기 개구부에는 상기 제1 패널과 접하도록 열 수축 필름이 배치되고, 상기 열 수축 필름은, 상기 제1 패널과 접하고 지정된 제1 온도 이상의 온도에서 부착성을 갖는 제1 필름, 및 상기 제1 온도 이상의 온도에서 수축하는 수축 부재 및 차광 부재를 포함하는 제2 필름을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법 {An electronic device including a display module including a sensor and a method of manufacturing the display module}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 화면 표시 영역에 겹쳐지는 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 지문 인식 기능을 지원하는 센서를 포함할 수 있다. 지문 인식 기능을 제공하는 센서는 전자 장치의 외곽 중 표시 영역의 하단 주변부 또는 전자 장치의 케이스 후면에 배치될 수 있으며, 전자 장치는 이를 기반으로 지문 인증 기능을 지원할 수 있다.

전자 장치의 디스플레이의 표시 영역의 넓이를 증가시키기 위해, 지문 센서를 디스플레이의 배면에 부착할 수 있다. 디스플레이의 배면에 지문 센서를 부착하는 인-디스플레이(In-display) 구조를 구현하는 경우, 지문 센서를 배치하면서도 표시 영역의 주변의 베젤(bezel)과 같은 비표시 영역의 넓이를 최소화할 수 있다. 또한 지문 센서를 디스플레이의 배면에 부착하는 경우 지문 인식을 위한 광원을 별도로 배치하지 않고, 디스플레이에 포함된 광원(예: 백 라이트 유닛(BLU), 발광 다이오드(LED), 또는 유기 발광 다이오드(OLED))을 지문 센서의 광원으로 이용할 수 있다.

최근, 큰 화면을 선호하는 사용자가 늘면서, 휴대용 전자 장치의 화면 크기를 증가시키기 위한 연구가 지속적으로 이뤄지고 있다. 예를 들어, 전자 장치의 비표시 영역(예: 베젤(bezel) 영역)에 배치되는 센서(예: 지문 센서)를 디스플레이의 표시 영역에 배치하여 비표시 영역을 감소시키거나 제거하여 큰 화면을 구현하고자 하는 시도가 지속적으로 이뤄지고 있다.

디스플레이의 표시 영역에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치는 기구적 신뢰성(예: 강성, 방수) 및 화면의 블랙감 구현을 위해 디스플레이의 패널과 센서 사이에 차광 부재(예: 엠보(embo))를 배치할 수 있다. 차광 부재를 센서와 중첩하도록 배치하는 경우 차광 부재가 센서의 성능(예: signal to noise ratio, SNR)을 저하시킬 수 있다. 차광 부재에 포함된 접착 부재의 초음파 임피던스(acoustic impedance)가 디스플레이나 센서에 비해 상대적으로 매우 낮아서 초음파 부정합(mismatching)을 발생시킬 수 있다.

센서의 성능을 개선하기 위해 차광 부재를 센서와 중첩하지 않도록 센서가 배치되는 영역에 개구를 형성할 수 있다. 센서가 배치되는 영역에 개구를 형성하는 경우 표시 영역의 밝기가 지정된 휘도 이상일 경우 센서가 표시 영역에서 시인될 수 있다.

보다 구체적으로, 디스플레이의 화면이 턴-온(turn-on)(예: 풀-화이트(full-white) 배경 화면)되어 있거나 외부 광(예: 태양 광)이 디스플레이의 전면으로 입사하는 경우, 디스플레이 패널의 배면에 형성된 개구의 에어(air)층에 의해 화면으로부터 출력된 광 또는 외부 광이 반사될 수 있다. 반사된 광은 발광 소자층(예: 아몰레드(amoled)층)에 유입될 수 있다. 발광 소자층에 유입된 광은 픽셀의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)에 광전 효과를 발생시킬 수 있다.

화면이 턴-오프(turn-off) 되고 입사하는 외부 광이 없는 경우, 광전 효과에 의하여 센서가 시인되는 현상은 발생하지 않으나, 차광 부재의 반사율 및 개구의 에어층의 반사율의 차이에 의해 센서가 실장된 영역이 시인될 수 있다. 또한 차광 부재 부착 및 개구 형성 시 편차를 고려하여 차광 부재 및 센서 사이에는 간격(gap)이 발생하여 센서가 표시 영역에서 시인될 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 센서의 성능을 개선하면서도 센서가 표시 영역에서 시인되는 문제를 해결할 수 있는 디스플레이 및 센서 결합 구조를 포함하는 디스플레이 모듈과 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 상기 커버 레이어 아래에 배치되며 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 및 상기 제1 패널 아래에 배치되며 복수의 레이어들을 포함하는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서가 배치되는 개구부를 포함하고, 상기 개구부에는 상기 제1 패널과 접하도록 열 수축 필름이 배치되고, 상기 열 수축 필름은, 상기 제1 패널과 접하고 60℃ 이상 80℃ 이하의 온도인 제1 온도에서 부착성을 갖는 제1 필름, 및 상기 제1 온도 이상의 온도에서 수축하는 수축 부재 및 차광 부재를 포함하는 제2 필름을 포함할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 상기 커버 레이어 아래에 배치되며 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 및 상기 제1 패널 아래에 배치되며 복수의 레이어들을 포함하는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서가 배치되는 개구부를 포함하고, 상기 개구부에는 상기 제1 패널과 접하도록 열 팽창 필름이 배치되고, 상기 열 팽창 필름은 60℃ 이상 80℃ 이하의 온도인 제1 온도에서 유동성을 갖는 흐름성 개시재, 자외선(ultraviolet, UV)에 반응하는 광 개시제, 및 차광 부재를 포함할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 상기 커버 레이어 아래에 배치되며 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 및 상기 제1 패널 아래에 배치되며 복수의 레이어들을 포함하는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서가 배치되는 개구부를 포함하고, 상기 개구부에는 상기 제1 패널과 접하도록 필름이 배치되고, 상기 필름 및 상기 제2 패널의 사이의 간격에 수지가 도포되고, 상기 필름은 차광 부재 및 상기 차광 부재의 적어도 일 면에 배치된 초음파 투과 부재를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이의 배면에 특정 온도에서 열에 의해 변형되는 고분자 필름을 부착한 후 열 압착을 수행하여 차광 부재와 센서 사이의 간격을 제거한 후 필름의 배면에 센서를 배치하여 센서가 시인되는 문제를 해결할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 차광 부재가 센서의 성능을 저하하는 문제를 방지하면서도 제작 공차와 같은 편차에 의해 차광 부재와 센서 사이에 발생하는 간격을 제거하여 간격으로 센서가 시인되는 문제를 해결할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이와 센서 사이의 공기층(air gap)에 의한 배면 반사를 감소시킬 수 있어 외부 광에 의하여 센서가 시인되는 문제를 방지할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 센서의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6g는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면들이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제조 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 8a 내지 도 8g는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면들이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제조 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 10a 내지 도 10c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면들이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이 모듈을 나타낸 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 필름을 나타낸 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 필름을 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.

도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117A, 117B, 117C), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117A, 117B, 117C), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))는 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 영역(110G)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 장치(105)가 노출된 영역(110G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 장치(105)는 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117A, 117B, 117C)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))는 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 즉, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.

어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시 되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.

상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117A, 117B, 117C)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117A, 117B, 117C) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117A, 117B, 117C)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 부재(140), 제1 지지 부재(142)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(152), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(140)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)에 결합되는 센서(190)를 더 포함할 수 있다. 센서(190)는 디스플레이(130) 배면에 형성된 리세스(139)(예: 도 4의 개구부(225))에 배치될 수 있다. 센서(190)는 제1 플레이트(120)의 일부에 센싱 영역(예: 도 1의 센싱 영역(110F))을 형성할 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)의 단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 A-A' 단면도이다.

이하, 본 문서에 개시되는 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이(210, 220, 230)(예: 도 3의 디스플레이(130))와 센서(240)(예: 도 3의 센서(190))를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 디스플레이 모듈(200)은 복수의 픽셀(213)을 포함하는 제1 패널(210), 제1 패널(210)의 제1 면(211)(예: +Z축 방향)에 배치되는 커버 레이어(230), 제1 패널(210)의 제2 면(212)(예: -Z축 방향)에 배치되는 제2 패널(220), 및 제1 패널(210)에 결합되는 센서(240)을 포함할 수 있다. 제1 패널(210)은 제2 패널(220)과 커버 레이어(230) 사이에 배치될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 패널(210)은 제1 방향(예: +Z축 방향)을 향하는 제1 면(211)과 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -Z축 방향)을 향하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 제1 방향은 일례로, 전자 장치(100)의 전면(예: 도 3에서 제1 플레이트(120)를 향하는 방향)을 향하는 방향이고, 제2 방향은 일례로, 전자 장치(100)의 후면(예: 도 3에서 제2 플레이트(180)를 향하는 방향)을 향하는 방향일 수 있다.

도시된 실시 예에서, 커버 레이어(230)는 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120))의 적어도 일부를 형성하거나, 적어도 일부가 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(110A))을 형성하거나, 또는 전자 장치(100)의 표면을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 커버 레이어(230)는 투명하게 형성될 수 있다. 커버 레이어(230)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버 레이어(230)는 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 글래스, 폴리이미드(polyimide) 등의 재질일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 커버 레이어(230)에는, 커버 레이어(230)의 제2 방향(예: -z축 방향)에 배치되는 제1 패널(210)에 의해 화면 표시 영역(201)이 형성될 수 있다. 또한, 커버 레이어(230)에는 센서(240)에 의해 센싱 영역(202)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(202)과 화면 표시 영역(201)은 적어도 일부가 겹쳐지게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 센서(240)는 신호(예: 광학 신호, 또는 초음파 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 신호는 센서(240)로부터 상기 센싱 영역(202)을 통과하여 사용자의 신체의 일부(예: 손가락의 지문)를 향해 진행되고, 사용자의 신체의 일부에 의해 반사된 신호는 다시 상기 센싱 영역(202)을 통과하여 센서(240)로 진행될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 패널(210)은 복수의 픽셀(213)을 포함하는 픽셀 레이어를 포함할 수 있다. 픽셀 레이어는 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120))(또는 전자 장치(100)의 전면)에 화면 표시 영역(201)을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 패널(210)은 복수의 터치 센서를 포함하는 터치 레이어(미도시)를 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제2 패널(220)은 제1 패널(210)을 지지하기 위한 쿠션 레이어(221), 디스플레이 모듈(200)의 노이즈를 다른 전기 소자(예: 인쇄 회로 기판에 배치된 전기 소자)로부터 차폐시키기 위한 차폐 레이어(222)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 레이어(222)는 구리 시트(Cu sheet)일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 쿠션 레이어(221)는 제1 패널(210)에 가해지는 충격을 완충하기 위한 레이어들을 포함할 수 있다. 일례로, 쿠션 레이어(221)는 엠보(embo) 레이어를 포함할 수 있다. 엠보 레이어는 엠보싱 패턴이 형성된 레이어를 의미할 수 있다. 쿠션 레이어(221)는 충격을 흡수하기 위한 쿠션 물질을 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에서, 제2 패널(220)은 디스플레이 모듈(200)의 발열을 해소하기 위한 방열 레이어(223)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방열 레이어(223)는 그래파이트(graphite) 물질을 포함할 수 있다.

도 4에 도시된 제2 패널(220)은, 제1 패널(210)에 쿠션 레이어(221)가 배치되고, 쿠션 레이어(221)에 차폐 레이어(222)가 배치되고, 차폐 레이어(222)에 방열 레이어(223)가 배치되는 것으로 도시 되었으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로, 본 문서에 개시되는 제2 패널(220)은, 도 4에 도시된 레이어들(221, 222, 223)과 다른 순서로 적층되거나, 추가적인 레이어를 더 포함하거나, 일부 레이어가 생략될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 디스플레이 모듈(200)은 제2 패널(220)을 관통하는 개구부(225)를 포함할 수 있다. 개구부(225)는 제2 방향(예: -Z축 방향)에서 볼 때, 제1 패널(210)의 제2 면(212)이 노출되도록 제2 패널(220)을 관통할 수 있다. 이 때, 개구부(225)의 내부에는 센서(240)가 배치될 수 있다. 개구부(225)는 내측벽(2252A, 2252B, 2252C)이 센서(240)의 측면(243)과 소정의 간격(d)으로 이격되도록 센서(240)보다 크게 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 개구부(225)는 바닥면(2251), 및 서로 마주보는 내측벽(2252A, 2252B, 2252C)을 포함할 수 있다. 바닥면(2251)은 제1 패널(210)의 제2 면(212)의 일부를 포함할 수 있다. 내측벽(2252A, 2252B, 2252C)은 제2 패널(220)에 포함되는 복수의 레이어들(예: 221, 222, 223)의 단부면을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 센서(240)는 제1 패널(210)과 마주보도록 배치되는 제1 면(241), 상기 제1 면(241)에 대향하는 제2 면(242), 및 상기 제1 면(241)과 제2 면(242) 사이에 형성되는 측면(243)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 센서(240)는 상기 제1 면(241)이 개구부(225)의 바닥면(2251)에 부착되고, 및 측면(243)이 개구부(225)의 내측벽(2252)과 소정의 간격(d)으로 이격되도록 개구부(225) 내부에 삽입될 수 있다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예에서 개시되는 센서(240)는, 초음파 센서(ultrasonic sensor)를 포함할 수 있다. 초음파 센서는 소정의 주파수를 가지는 초음파를 이용하여 사용자의 생체 정보(예: 지문의 구조)를 획득하도록 구성될 수 있다. 초음파 센서는 초음파의 주파수가 높을수록 분해력이 향상될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 초음파 센서는, 커버 레이어(230)에 형성된 센싱 영역(202)(예: 도 1의 센싱 영역(110F))에 인접(예: 접촉)한 사용자의 신체 일부를 향해 초음파를 송신하고, 사용자의 신체 일부에 반사된 초음파를 수신하여 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있다. 일례로, 센서(240)는 사용자의 지문 정보를 획득하기 위한 초음파 지문 센서일 수 있고, 생체 정보는 사용자의 지문의 구조일 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 센서(240)의 결합 구조를 도시한 도면이다.

도시된 실시 예에서, 센서(240)는 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있는 활성 영역(2401)과 활성 영역(2401)의 주변부에 형성되는 비활성 영역(2402)을 포함할 수 있다. 센서(240)는 활성 영역(2401)의 아래에 센싱 기능에 직접적으로 관련된 구성(예: 초음파 송수신 모듈)을 포함할 수 있다. 비활성 영역(2402)은 예를 들어, 반도체 패키징(예: 연결 단자 등)과 관련된 구성들이 배치되는 영역일 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 제1 접착 영역(251A, 251B, 251C) 및 적어도 하나의 제2 접착 영역(252A, 252B, 252C, 252D)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 접착 영역(251A, 251B, 251C)은 센서(240)와 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212)) 사이에 형성될 수 있다. 제1 접착 영역(251A, 251B, 251C)은 실질적으로 활성 영역(2401)의 모든 부분을 덮도록 활성 영역(2401)보다 넓게 형성될 수 있다. 즉, 제1 접착 영역(251A, 251B, 251C)은 활성 영역(2401) 전체와 비활성 영역(2402)의 일부에 대응되도록 형성될 수 있다. 제1 접착 영역(251A, 251B, 251C)은 접착 부재(예: 접착 필름)가 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212))에 도포된 후 경화됨으로써 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 접착 영역(251A, 251B, 251C)은 활성 영역(2401)에 형성되되, 활성 영역(2401)으로부터 활성 영역(2401)의 주변부까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 영역(251A, 251B, 251C)은 일부가 비활성 영역(2402)의 일부를 덮고, 및 개구부(225)의 바닥면(2251) 중 센서(240)에 대응되지 않는 영역(예: 비활성 영역(2402)의 주변부)까지 연장될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252A, 252B, 252C, 252D)은 센서(240)의 비활성 영역(2402)의 일부에 형성될 수 있다. 제2 접착 영역(252A, 252B, 252C, 252D)은 접착 부재가 비활성 영역(2402)의 일부에 도포된 후 경화됨으로써 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은 제1 접착 영역(251)과 접촉되지 않도록 제1 접착 영역(251)을 제외한 나머지 영역 중 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 영역(252)에 도포되는 접착 부재와 제1 접착 영역(251)에 도포되는 접착 부재는 접촉하지 않을 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은 적어도 일부가 센서(240)의 비활성 영역(2402)과 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212)) 사이에 형성되고, 일부가 비활성 영역(2402)의 주변부에 형성될 수 있다. 제2 접착 영역(252)은 제2 접착 물질이 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212))에 도포된 후 경화됨으로써 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은 비활성 영역(2402)의 일부에 형성되되, 비활성 영역(2402)의 주변부까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 영역(252)은 일부가 비활성 영역(2402)의 일부를 덮고, 및 개구부(225)의 바닥면(2251) 중 센서(240)에 대응되지 않는 영역(예: 비활성 영역(2402)의 주변부)까지 연장될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은, 센서(240)의 복수의 측면(243A, 243B, 243C, 243D) 중 서로 연결된 두 개의 측면과 바닥면(2251)이 함께 형성하는 꼭지점에 형성될 수 있다.

일례로, 센서(240)는 직육면체 형상으로 이루어지고, 제2 접착 영역(252)은 직육면체의 꼭지점 중 바닥면(2251)에 인접한 복수의 꼭지점을 포함하도록 형성될 수 있다. 접착 부재는 상기 복수의 꼭지점 각각과 바닥면(2251) 사이에 도포될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)을 형성하는 접착 부재는, 자외선이 조사됨으로써 경화되는 자외선 경화성 물질(예: UV(ultraviolet) 본드)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은 제1 접착 영역(251)에 포함된 접착 부재의 기포를 제거하기 위한 기포 제거 공정 전에, 센서(240)를 개구부(225)의 바닥면(2251)에 가고정 시킬 수 있다.

어떤 실시 예에서, 센서(240)는 중심 영역 및 테두리 영역을 포함할 수 있다. 이 때, 중심 영역은 실질적으로 활성 영역(2401)에 대응되고 테두리 영역은 비활성 영역(2402)에 대응될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 센서(240)는 연결 부재(249)를 통해 전자 장치(100)의 프로세서에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(249)는 개구부(225) 내부로부터 외부로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(249)는 FPCB를 포함할 수 있다.

도 6a 내지 도 6g는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정을 나타낸 도면들이다. 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 디스플레이(210, 220, 230)의 전면이 아래로 향하고 디스플레이(210, 220, 230)의 후면이 위로 향하도록 뒤집어 놓은 상태에서 디스플레이(210, 220, 230)의 후면에 센서(240)를 배치하는 과정일 수 있다.

일 실시 예에서, 도 6a와 같이 디스플레이 모듈(200)은 커버 레이어(230), 제1 패널(210), 및 제2 패널(220)을 포함할 수 있다. 커버 레이어(230)는 하우징의 일면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(230)는 하우징의 전면 플레이트(front plate)의 글래스(glass)를 형성할 수 있다. 제1 패널(210)은 커버 레이어(230)의 아래에 배치될 수 있다. 제1 패널(210)은 복수의 픽셀(pixel)을 포함할 수 있다. 제1 패널(210)은 전면인 제1 면(211) 및 후면인 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 제2 패널(220)은 제1 패널(210)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 패널(220)은 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 패널(220)은 디스플레이 모듈(200)의 배면으로 광이 새는 것을 방지하는 차광층 및 제2 패널(220)을 제1 패널(210)에 부착시키는 접착층을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(200)은 제2 패널(220)을 관통하며 내부에 센서(240)가 배치되는 개구부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 6b와 같이 디스플레이 모듈(200)의 개구부에는 열 수축 필름(610)이 배치될 수 있다. 열 수축 필름(610)은 개구부의 넓이보다 넓도록 배치될 수 있다. 열 수축 필름(610)은 60℃ 이상 80℃ 이하의 온도인 제1 온도 이상의 온도에서 수축되는 특성을 가질 수 있다. 열 수축 필름(610)은 제1 필름(611) 및 제2 필름(612)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 필름(611)은 디스플레이 모듈(200)의 개구부를 향하도록 배치될 수 있다. 제1 필름(611)은 60℃ 이상 80℃ 이하의 온도인 제1 온도 이상의 온도에서 부착성을 가질 수 있다. 제1 필름(611)은 고온에서 접착성을 갖는 핫멜트(hotmelt) 필름일 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(611)은 폴리에스터(polyester) 접착제 및 에폭시 수지(epoxy resin)를 포함한 핫멜트 필름일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 온도는 제1 필름(611)을 이루는 물질에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 폴리에스터 접착제 및 에폭시 수지의 비율을 조절하여 제1 온도를 설정할 수 있다. 제1 온도는 제1 필름(611)의 연화점(softening point)일 수 있다. 제1 온도는 디스플레이 모듈(200)의 임계 온도보다 낮도록 설정될 수 있다. 임계 온도는 디스플레이 모듈(200)의 제조 공정 중 손상되지 않는 최대 온도일 수 있다. 예를 들어, 제1 온도는 80℃ 이하로 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 필름(612)은 제1 필름(611)의 배면에 배치될 수 있다. 제2 필름(612)은 지정된 온도인 제1 온도 이상의 온도에서 수축할 수 있다. 제2 필름(612)은 수축 부재 및 차광 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 수축 부재는 제1 온도 이상의 온도에서 수축하는 물질일 수 있다. 예를 들어, 수축 부재는 열가소성 폴리우레탄(thermo-plastic polyurethane, TPU) 필름일 수 있다. 차광 부재는 광이 투과하지 못하도록 광을 차단하거나 흡수하는 임의의 물질일 수 있다. 차광 부재는 검은 색 또는 색상을 갖는 충진제(filler)일 수 있다. 예를 들어, 차광 부재는 블랙 카본(black carbon) 분말일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 필름(611) 및 제2 필름(622)을 합지하여 열 수축 필름(610)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 열가소성 폴리우레탄 필름에 차광성을 위한 카본 분말을 넣은 후 연신 상태에서 핫멜트 필름과 합지하여 열 수축 필름(610)을 생성할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(210, 220, 230)의 후면에 센서(240)를 배치하는 과정에서 열 수축 필름(610)의 일면에 이형지(620)가 배치될 수 있다. 이형지(620)는 개구부의 넓이보다 좁게 배치될 수 있다. 이형지(620)는 열을 가하는 제조 과정에서 열 수축 필름(610)을 보호할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 6c와 같이 개구부에는 열 수축 필름(610)이 제1 패널(210)과 접하도록 배치될 수 있다. 열 수축 필름(610)을 열 부착 장치(630)를 이용하여 부착할 수 있다. 열 부착 장치(630)가 부착 공정을 수행하는 경우 제1 필름(611)은 제1 패널(210)과 접할 수 있다. 열 부착 장치(630)가 이형지(620) 상으로 열을 가하는 경우 제1 필름(611)이 제1 온도 이상의 온도를 가질 수 있다. 제1 필름(611)이 제1 온도 이상의 온도를 갖는 경우 도 6d와 같이 제1 필름(611)이 부착성을 가져 제1 패널(210)과 부착될 수 있다. 제1 필름(611)이 유동성을 가진 상태에서 부착되므로 열 수축 필름(610)은 초기 부착할 때 제2 패널(220)과 접하는 외곽의 모서리 부분에 기포 없이 부착할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 6e와 같이 이형지(620)를 제거한 후 열 압착 장치(640)를 이용하여 열 수축 필름(610)을 제1 온도 이상의 온도에서 압착할 수 있다. 열 수축 필름(610)을 열압착 상태로 유지하는 경우 제2 필름(612)에서 열 수축이 발생할 수 있다. 열 수축이 발생하면서 열 수축 필름(610)은 도 6f와 같이 개구부와 대응하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 열 수축 필름(610)을 이루는 제2 필름의 연신율을 증가시키거나 감소시킬 수 있다. 열 수축 필름(610)은 차광 필름으로 사용되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름보다 연신율이 우수할 수 있다. 예를 들어, 열 수축 필름(610)이 핫멜트 필름 및 열가소성 폴리우레탄 필름층으로 구성된 복합 필름인 경우 약 5% 이상 약 7% 이하의 수축율을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 도 6f와 같이 센서(240)를 배치하여 디스플레이 모듈(200)을 완성할 수 있다. 센서(240)는 디스플레이 모듈(200)에 결합될 수 있다. 센서(240)는 접착 부재(244)를 이용하여 열 수축 필름(610)의 일면에 배치될 수 있다. 센서(240)는 하우징의 일면에 센싱 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 센서(240)는 센싱 영역에서 사용자의 지문을 센싱할 수 있다. 센서(240)는 연결 부재(249)를 이용하여 프로세서와 연결될 수 있다. 연결 부재(249)는 센서(240)가 센싱한 정보를 프로세서로 전달하기 위한 배선들이 형성된 FPCB를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서(240)와 제2 패널(220) 사이에는 소정의 간격(d)이 형성될 수 있다. 센서(240) 위에 배치된 열 수축 필름(610)이 제1 온도 이상의 온도에서 수축하면서 열 수축 필름(610)은 개구부와 대응하도록 배치될 수 있다. 제2 패널(220)의 가장자리 외곽 영역에 형성되는 소정의 간격(d)(예: 에어 갭(air gap))은 제2 필름(612)으로 빈틈 없이 채워질 수 있다. 이에 따라 센서(240)가 디스플레이 모듈(200)의 전면에서 시인되는 문제를 방지할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정을 나타낸 흐름도이다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 동작 710에서 개구부를 포함하는 디스플레이 모듈(200)을 제공할 수 있다. 개구부는 디스플레이 모듈(200)의 제2 패널(220)을 관통하며 내부에 센서(240)가 배치될 수 있는 공간일 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 동작 720에서 개구부를 열 수축 필름(610)으로 덮고 열을 가하여 열 수축 필름(610)을 디스플레이 모듈(200)에 부착할 수 있다. 열 수축 필름(610)에 열을 가하여 제1 필름(611)이 용해되면서 열 수축 필름(610)을 디스플레이 모듈(200)에 부착할 수 있다. 제2 필름(612)의 수축 방지를 위해 제2 필름(612)의 일면에 이형지(620)를 배치할 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 동작 730에서 열 압착을 하여 열 수축 필름(610)을 개구부와 대응하도록 수축시켜 배치할 수 있다. 이형지(620)를 제거한 후 열 압착을 유지하는 경우 제2 필름(612)이 수축되면서 열 수축 필름(610)을 개구부와 대응하도록 배치할 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 동작 740에서 열 수축 필름(610)에 센서(240)를 실장할 수 있다. 센서(240)는 디스플레이 모듈(200)의 개구부 내에 배치될 수 있다.

도 8a 내지 도 8g는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정을 나타낸 도면들이다. 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 디스플레이(210, 220, 230)의 전면이 아래로 향하고 디스플레이(210, 220, 230)의 후면이 위로 향하도록 뒤집어 놓은 상태에서 디스플레이(210, 220, 230)의 후면에 센서(240)를 배치하는 과정일 수 있다.

일 실시 예에서, 도 8a와 같이 개구부를 포함하는 디스플레이 모듈(200)을 준비할 수 있다. 도 8a의 디스플레이 모듈(200)은 도 6a의 디스플레이 모듈(200)과 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 8b와 같이 열 팽창 필름(810)을 개구부에 배치할 수 있다. 디스플레이 모듈(200)의 개구부에는 열 팽창 필름(810)이 배치될 수 있다. 열 팽창 필름(810)은 개구부의 넓이보다 작게 배치될 수 있다. 열 팽창 필름(810)은 60℃ 이상 80℃ 이하의 온도인 제1 온도 이상의 온도에서 팽창되는 특성을 가질 수 있다. 열 팽창 필름(810)은 흐름성 개시재, 광 개시제(photo initiator), 및 차광 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 흐름성 개시재는 60℃ 이상 80℃ 이하의 온도인 제1 온도 이상의 온도에서 유동성을 가질 수 있다. 예를 들어, 흐름성 개시재는 제1 온도 이상의 온도에서 용해되는 기름(oil)일 수 있다. 광 개시제는 광에 반응하여 경화될 수 있다. 예를 들어, 광 개시제는 자외선(ultraviolet, UV)에 반응하는 UV 개시제일 수 있다. 차광 부재는 블랙 카본 분말일 수 있다.

일 실시 예에서, 열 팽창 필름(810)은 주 재료(base material)인 노볼락(novolak) 수지 및 에폭시 수지를 더 포함를 더 포함할 수 있다. 열 팽창 필름(810)은 주 재료에 흐름성 개시재, 광 개시제, 및 차광 부재를 배합하여 제1 온도 이상의 온도에서 유동성, 광에 대한 경화성, 및 차광성을 가질 수 있다. 제1 온도는 주 재료의 물성, 흐름성 개시재의 배합 비율, 및/또는 광 개시제의 배합 비율에 의해 설정될 수 있다. 제1 온도는 열 팽창 필름(810)의 연화점일 수 있다. 열 팽창 필름(810)의 유동성은 흐름성 개시재의 배합 비율, 차광 부재의 입자 크기, 및/또는 차광 부재의 배합 비율에 의해 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(210, 220, 230)의 후면에 센서(240)를 배치하는 과정에서 열 팽창 필름(810)의 일면에 이형지(820)가 배치될 수 있다. 이형지(820)는 개구부의 넓이보다 넓게 배치될 수 있다. 이형지(820)는 열을 가하고 경화하는 제조 과정에서 열 팽창 필름(810)을 보호할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 8c와 같이 개구부에는 열 팽창 필름(810)이 제1 패널(210)과 접하도록 배치될 수 있다. 열 압착 전에는 열 팽창 필름(810)을 개구부의 면적보다 작게 배치할 수 있다. 열 압착 장치(830)가 이형지(820) 상으로 열을 가하면서 압착하는 경우 열 팽창 필름(810)이 제1 온도 이상의 온도를 가질 수 있다. 열 팽창 필름(810)이 제1 온도 이상의 온도를 갖는 경우 도 8d와 같이 열 팽창 필름(810)이 유동성을 가져 개구부와 대응하도록 흐를 수 있다. 열 팽창 필름(810)이 유동성을 가진 상태에서 개구부를 채우므로 열 팽창 필름(810)은 제2 패널(220)과 접하는 외곽의 모서리 부분에 간격(gap)이 발생하지 않도록 개구부를 덮을 수 있다.

일 실시 예에서, 도 8e와 같이 경화 장치(840)를 이용하여 열 팽창 필름(810)을 경화시킬 수 있다. 경화 장치(840)는 광(841)을 열 팽창 필름(810) 상으로 조사하여 열 팽창 필름(810)에 포함된 광 개시제를 반응시킬 수 있다. 예를 들어, UV 개시제가 포함된 경우 경화 장치(840)는 자외선을 조사하여 UV 경화(ultraviolet curing)를 발생시킬 수 있다. UV 개시제는 고분자 필름의 주 재료 및 에폭시 수지 사이의 가교 반응을 발생시킬 수 있다. 가교 반응 이후에 열 팽창 필름(810)의 연화점은 제1 온도보다 높은 온도로 변형될 수 있다. 예를 들어, 열 팽창 필름(810)의 연화점은 약 100℃ 이상으로 변형될 수 있다. 열 팽창 필름(810)을 전사한 후 UV 경화를 통해서 열 팽창 필름(810)의 경도를 증가시키는 경우 연성의 점착층을 가지는 경우와 비교하여 센서(240)가 보다 안정적으로 부착되고, 센서(240)가 외부의 정보를 인식하는 센싱 성능이 개선될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 8f와 같이 이형지(820)를 제거한 후, 도 8g와 같이 센서(240)를 배치할 수 있다. 도 8g의 센서(240), 접착 부재(244), 및 연결 부재(249)는 도 6g의 센서(240), 접착 부재(244), 및 연결 부재(249)와 실질적으로 동일할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정을 나타낸 흐름도이다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 동작 910에서 개구부를 포함하는 디스플레이 모듈(200)을 제공할 수 있다. 개구부는 디스플레이 모듈(200)의 제2 패널(220)을 관통하며 내부에 센서(240)가 배치될 수 있는 공간일 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 동작 920에서 개구부를 열 팽창 필름(810)으로 덮고 열 압착을 하여 열 팽창 필름(810)을 개구부와 대응하도록 배치할 수 있다. 열 팽창 필름(810)에 열 압착을 수행하기 위해 열 팽창 필름(810)의 일면에 이형지(820)를 배치할 수 있다. 열 팽창 필름(810)에 열 압착을 유지하는 경우 열 팽창 필름(810)이 제1 온도 이상의 온도를 가질 수 있다. 열 팽창 필름(810)이 제1 온도 이상의 온도를 갖는 경우 열 팽창 필름(810)이 유동성을 가질 수 있다. 유동성을 갖는 열 팽창 필름(810)을 균일하게 압착하여 디스플레이 모듈(200)의 개구부에 대응하도록 열 팽창 필름(810)을 펼칠 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 동작 930에서 열 팽창 필름(810)을 경화할 수 있다. 열 팽창 필름(810) 상에 광을 조사하는 경우 열 팽창 필름(810)의 연화점이 높아질 수 있다. 열 팽창 필름(810)의 연화점이 높아지는 경우 열 팽창 필름(810)의 유동성이 감소할 수 있다. 유동성이 감소된 열 팽창 필름(810)은 개구부와 대응하도록 펼쳐진 상태로 경화될 수 있다.

일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 동작 940에서 열 팽창 필름(810)에 센서(240)를 실장할 수 있다. 센서(240)는 디스플레이 모듈(200)의 개구부 내에 배치될 수 있다.

도 10a 내지 도 10c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정을 나타낸 도면들이다. 디스플레이 모듈(200)의 제조 과정은 디스플레이(210, 220, 230)의 전면이 아래로 향하고 디스플레이(210, 220, 230)의 후면이 위로 향하도록 뒤집어 놓은 상태에서 디스플레이(210, 220, 230)의 후면에 센서(240)를 배치하는 과정일 수 있다.

일 실시 예에서, 도 10a와 같이 개구부를 포함하는 디스플레이 모듈(200)을 준비하고, 제1 패널(210)과 접하도록 필름(1010)이 배치될 수 있다. 도 10a의 디스플레이 모듈(200)은 도 6a의 디스플레이 모듈(200)과 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 필름(1010)은 제1 패널(210)의 배면으로 광이 입사하거나 반사되는 현상을 방지하기 위한 차광 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 필름(1010)은 블랙 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 필름(1010)은 디스플레이 모듈(200) 및 센서(240) 사이에서 전달되는 초음파 신호를 지정된 강도 이상으로 투과시킬 수 있다. 필름(1010)이 초음파 신호를 지정된 강도 이상으로 투과시키는 경우 디스플레이 모듈(200)의 전면으로부터 입력되는 정보(예: 지문과 같은 생체 정보)가 초음파 형태로 변환되어 센서(240)로 전달되거나, 센서(240)로부터 센싱 영역으로 신호를 발산할 때 신호의 감쇠를 최소화할 수 있다.

일 실시 예에서, 필름(1010)은 개구부의 넓이보다 작게 배치될 수 있다. 필름(1010) 및 제2 패널(220) 사이에는 소정의 간격(d)이 형성될 수 있다. 소정의 간격(d)은 필름(1010)을 디스플레이 모듈(200)의 개구부에 배치할 때 발생하는 공차일 수 있다. 예를 들어, 필름(1010)을 부착할 때 제2 패널(220)과 중첩되는 문제를 방지하기 위해 필름(1010)을 소정의 간격(d)을 두고 제1 패널(210)의 제2 면(212)에 부착할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 10b와 같이 필름(1010) 및 제2 패널(220) 사이의 소정의 간격(d)을 수지(1030)를 도포하여 채울 수 있다. 수지(1030)는 도포 장치(1020)를 이용하여 도포할 수 있다. 수지(1030)는 유동성 및 차광성이 있는 수지일 수 있다. 예를 들어, 수지(1030)는 에폭시 수지일 수 있다.

일 실시 예에서, 필름(1010) 및 수지(1030) 사이와 수지(1030) 내부의 기포를 제거하는 고압 반응(autoclave) 과정을 거칠 수 있다. 예를 들어, 수지(1030)의 유동성을 증가시켜 기포를 제거하기 위해 수지(1030)의 용해점 이상의 온도를 유지할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 10c와 같이 센서(240)를 배치할 수 있다. 도 10c의 센서(240)는 도 6g의 센서(240)와 실질적으로 동일할 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)을 나타낸 도면이다. 디스플레이 모듈(200)의 제1 패널(210), 제2 패널(220), 커버 레이어(230), 필름(1010), 수지(1030), 및 센서(240)는 도 10c의 디스플레이 모듈(200)의 제1 패널(210), 제2 패널(220), 커버 레이어(230), 필름(1010), 수지(1030), 및 센서(240)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 패널(220)의 배면에는 완충 부재(1110), 접착 부재(1120), 및 시트(1130)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 완충 부재(1110)는 제2 패널(220)의 배면에 배치될 수 있다. 완충 부재(1110)는 제2 패널(220)보다 작은 넓이만큼 배치될 수 있다. 완충 부재(1110)는 제2 패널(220)의 배면을 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(1110)는 스펀지(sponge)일 수 있다.

일 실시 예에서, 완충 부재(1110)는 수지(1030)와 일정 간격 이격되도록 배치될 수 있다. 완충 부재(1110)가 수지(1030)와 접하는 경우 완충 부재(1110)의 충격 흡수 성능 및/또는 수지(1030)의 유동성 및 차광성이 저하될 수 있다. 완충 부재(1110)는 수지(1030)와 일정 간격 이격되도록 제2 패널(220)보다 센서(240)로부터 멀리 떨어진 계단식 구조로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 접착 부재(1120)는 완충 부재(1110)의 일면에 배치될 수 있다. 시트(1130)는 접착 부재(1120)의 일면에 배치될 수 있다. 접착 부재(1120)는 시트(1130)를 완충 부재(1110)와 대응하도록 부착시킬 수 있다. 시트(1130)는 복합 시트일 수 있다. 예를 들어, 시트(1130)는 고분자 물질로 이루어진 복합 시트일 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 필름(1010)을 나타낸 도면(1010)이다.

일 실시 예에서, 필름(1010)은 차광 부재(1210) 및 차광 부재(1210)의 적어도 일 면에 배치된 초음파 투과 부재(1220, 1230)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 차광 부재(1210)는 색상을 갖고 광 차단성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차광 부재(1210)는 블랙 폴리에틸렌 테레프탈레이트일 수 있다.

일 실시 예에서, 초음파 투과 부재(1220, 1230)는 디스플레이 패널(200) 및 센서(240) 사이에서 전달되는 초음파 신호를 지정된 강도 이상으로 투과시키는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 초음파 투과 부재(1220, 1230)는 초음파 임피던스(acoustic impedance)를 증가시켜 제1 패널(210) 및 센서(240)와 초음파 정합(matching)된 접착층을 포함할 수 있다.

도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 필름(1010)을 나타낸 도면이다.

일 실시 예에서, 차광 부재(1310)의 적어도 일 면에는 도전성 부재(1320)가 더 배치될 수 있다. 도전성 부재(1320)는 차광 부재(1310)와 인접하도록 배치된 금속 부재일 수 있다. 예를 들어, 차광 부재(1310)는 블랙 코팅(black coating)된 필름이고, 도전성 부재(1320)는 차광 부재(1310)의 일 면에 형성된 구리 시트(Cu sheet)일 수 있다.

일 실시 예에서, 도전성 부재(1320)의 일면에는 도전성 접착 부재(1330)를 배치할 수 있다. 도전성 접착 부재(1330)는 도전성 부재(132)가 센서(240)와 접착될 수 있도록 하는 접착 물질을 포함할 수 있다. 차광 부재(1310)의 일면에는 초음파 투과 부재(1340)를 배치할 수 있다.

일 실시 예에서, 초음파 투과 부재(1340)는 단일한 층을 가질 수도 있고, 기재 층(base layer) 및 점착제 층(adhesive layer)을 포함하는 복수의 층을 가질 수도 있다. 초음파 투과 부재(1340)는 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)에 장착되는 센서(240)의 동작 주파수(operation frequency, f)와 그에 대응되는 파장(wavelength, λ)을 고려하여 배치될 수 있다. 초음파 투과 부재(1340)에 포함된 층의 두께는 동작 주파수(f)에 대응되는 파장(λ)의 1/2배수가 되도록 형성할 수 있다. 예를 들어, 초음파 투과 부재(1340)에 포함된 층의 두께를 센서(240)에서 방출되는 초음파 파장(λ)의 길이에 대하여 nλ/2(n은 자연수)의 두께를 갖도록 형성할 수 있다. 이에 따라, 초음파 투과 부재(1340)에 포함된 기재 층 및 점착제 층 중 적어도 하나의 두께는 초음파 파장(λ)의 1/2배, 또는 3/2배, 또는 5/2배의 두께를 가질 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들 각각은 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 상기 커버 레이어 아래에 배치되며 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 및 상기 제1 패널 아래에 배치되며 복수의 레이어들을 포함하는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈; 및
   상기 디스플레이 모듈에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하고,
   상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서가 배치되는 개구부를 포함하고,
   상기 개구부에는 상기 제1 패널과 접하도록 열 수축 필름이 배치되고,
   상기 열 수축 필름은,
   상기 제1 패널과 접하고 지정된 제1 온도 이상의 온도에서 부착성을 갖는 제1 필름, 및
   상기 제1 온도 이상의 온도에서 수축하는 수축 부재 및 차광 부재를 포함하는 제2 필름을 포함하고,
   상기 열 수축 필름이 상기 제1 온도 이상의 온도에서 수축하면서 상기 열 수축 필름은 상기 개구부와 대응하도록 배치되는 전자 장치.
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3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 온도는 60℃ 이상 80℃ 이하의 온도이고,
   상기 제1 온도는 상기 열 수축 필름이 수축하기 이전의 연화점(softening point)이고,
   상기 연화점은 상기 디스플레이 모듈의 임계 온도보다 낮도록 설정된 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 필름은 상기 제1 온도에서 부착성을 갖는 폴리에스터 핫멜트(polyester hotmelt) 접착제 및 에폭시 수지(epoxy resin)를 포함하는 전자 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 수축 부재는 상기 제1 온도에서 수축하는 열가소성 폴리우레탄(thermos plastic polyurethane)인 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 차광 부재는 블랙 카본(black carbon) 분말 충진제인 전자 장치.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 열 수축 필름이 상기 제1 온도 이상의 온도에서 수축하면서 상기 열 수축 필름은 상기 열 수축 필름 및 상기 제2 패널 사이의 간격(gap)을 제거하는 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 센서 상에 배치되어 상기 센서 및 프로세서를 연결하는 연결 부재를 더 포함하고, 상기 연결 부재는 FPCB인 전자 장치.
9. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 상기 커버 레이어 아래에 배치되며 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 및 상기 제1 패널 아래에 배치되며 복수의 레이어들을 포함하는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈; 및
   상기 디스플레이 모듈에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하고,
   상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서가 배치되는 개구부를 포함하고,
   상기 개구부에는 상기 제1 패널과 접하도록 열 팽창 필름이 배치되고,
   상기 열 팽창 필름은 지정된 제1 온도 이상의 온도에서 유동성을 갖는 흐름성 개시재, 자외선(ultraviolet, UV)에 반응하는 광 개시제, 및 차광 부재를 포함하는 전자 장치.
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