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KR102795013B1 - 센서를 포함하는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

센서를 포함하는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102795013B1
KR102795013B1 KR1020190054182A KR20190054182A KR102795013B1 KR 102795013 B1 KR102795013 B1 KR 102795013B1 KR 1020190054182 A KR1020190054182 A KR 1020190054182A KR 20190054182 A KR20190054182 A KR 20190054182A KR 102795013 B1 KR102795013 B1 KR 102795013B1
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panel
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김현우
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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 하우징, 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되며 상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 및 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈, 및 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

센서를 포함하는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치{DISPLAY MODULE INCLUDING SENSOR AND ELECRONIC DEVICE INCLUDING THE DIDSPLAY MODULE}
본 문서의 다양한 실시 예들은, 센서를 포함하는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 생체 정보 인식을 위한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지문의 인식을 위한 센서를 포함할 수 있다. 지문 인식을 위한 센서는 전자 장치의 외부에서 보여질 수 있다. 예를 들어, 지문 인식을 위한 센서는 전자 장치의 하우징의 전면의 디스플레이 영역의 하단부에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 지문 인식을 위한 센서는 전자 장치의 하우징의 후면에 배치될 수 있다.
휴대용 전자 장치의 디스플레이의 크기의 증가에 따라서, 전자 장치의 전면에서 디스플레이를 제외한 영역의 크기는 상대적으로 감소될 수 있다. 따라서, 디스플레이의 크기를 증가시키면서도 전자 장치의 전면에 다양한 센서들을 실장하기 위한 연구가 지속적으로 이뤄지고 있다. 예를 들어, 전자 장치의 지문 센서를 디스플레이의 표시 영역에 배치하고 비표시 영역을 줄이거나 제거하여 큰 화면을 구현하고자 하는 시도가 지속적으로 이루지고 있다.
센서가 디스플레이 모듈의 후면에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널의 후면에 부착된 광 차폐성 패널을 포함할 수 있다. 지문 센서가 디스플레이 후면에서 디스플레이 모듈의 전면에 입력된 지문을 획득하기 위하여, 광 차폐성 패널의 적어도 일부 영역에 홀이 형성될 수 있다. 이 경우, 공정상의 최소한의 공간 확보와 간섭으로 인하여, 센서의 센서면 보다 큰 크기의 홀이 형성될 수 있다. 센서가 실장되는 경우, 센서와 홀 사이에 에어 갭(air-gap)이 형성될 수 있다.
에어 갭을 통하여 외부 광이 디스플레이 패널로 유입될 수 있다. 유입된 외부 광에 의하여 광전 효과가 발생될 수 있다. 광전 효과로 인하여 디스플레이의 적어도 하나의 픽셀의 휘도를 조정하기 위한 TFT(thin film transistor)에 누설 전류가 발생될 수 있다. 디스플레이가 저계조 이미지를 표시하는 경우, 전류 누설로 인하여 갭에 대응하는 디스플레이 영역이 디스플레이의 다른 부분에 비하여 상대적으로 밝게 보일 수 있다. 디스플레이가 고계조 이미지를 표시하는 경우, 광전 효과로 인한 전류 누설로 인하여 갭에 대응하는 디스플레이 영역이 디스플레이의 다른 부분에 비하여 상대적으로 어둡게 보일 수 있다. 따라서, 에어 갭에 대응하는 디스플레이 영역의 휘도 차이로 인하여, 사용자에 의하여 에어 갭이 시각적으로 인식될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 제1 패널, 상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되는 커버 레이어, 및 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널을 포함하는 디스플레이, 및 상기 디스플레이의 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 결합된 센서를 포함하고, 상기 디스플레이는, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서의 적어도 일부가 배치되는 개구부를 포함하고, 상기 제2 패널은 일면에 상기 제1 패널과 결합되는 제1 레이어 및 상기 제1 레이어의 일면의 반대면에 상기 제1 레이어와 결합되는 제2 레이어를 포함하고, 상기 개구부는 상기 제2 레이어의 제2 개구부에 의하여 형성된 폐영역의 내부에 형성된 상기 제1 레이어의 제1 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부의 둘레는 상기 제2 레이어 상에서 상기 제2 개구부의 둘레로부터 적어도 지정된 거리 이상 이격될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은, 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 제1 패널, 상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되는 커버 레이어, 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널, 및 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 결합된 센서를 포함하고, 상기 제2 패널은 일면에 상기 제1 패널과 결합되는 제1 레이어 및 상기 제1 레이어의 일면의 반대면에 상기 제1 레이어와 결합되는 제2 레이어를 포함하고, 상기 제2 패널은 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서의 적어도 일부가 배치되는 개구부를 포함하고, 상기 개구부는 상기 제2 레이어의 제2 개구부에 의하여 형성된 폐영역의 내부에 형성된 상기 제1 레이어의 제1 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부의 둘레는 상기 제2 레이어 상에서 상기 제2 개구부의 둘레로부터 적어도 지정된 거리 이상 이격될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 하부에 위치된 센서 실장 영역이 전자 장치의 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 접착 물질이 완충 레이어에 흡수되는 것을 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 단면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제2 패널의 레이어 구조를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 개구부 형상을 도시한다.
도 8a는 일 실시예에 따른 센서 실장 구조를 도시한다.
도 8b는 도 8a의 B-B’ 라인에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 광 차폐성 물질이 도포된 센서 실장 구조를 도시한다.
도 9b는 도 9a의 C-C’ 라인에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 10a는 일 실시예에 따른 월 구조를 포함하는 센서 실장 구조를 도시한다.
도 10b는 도 10a의 D-D’ 라인에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 11a는 일 실시예에 따른 광 차폐성 접착 물질이 도포된 센서 실장 구조를 도시한다.
도 11b는 도 11a의 E-E’ 라인에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 광 차폐성 접착 물질의 도포 방법을 도시한다.
도 13은 일 실시예에 따른 광 차폐성 접착 물질의 도포 방법을 도시한다.
도 14는 일 실시예에 따른 개구부 구조를 도시한다.
도 15는 도 14의 개구부 구조에서의 센서 실장 방법을 도시한다.
도 16은 도 15의 실장 방법에 의하여 실장된 센서의 실장 구조를 도시한다.
도 17은 일 실시예에 따른 월 구조를 포함하는 센서 실장 구조를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 센서 모듈(104), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))는 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 영역(110G)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 장치(105)가 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))는 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 즉, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.
상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 부재(140), 제1 지지 부재(142)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(152), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(140)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)에 결합되는 센서(190)를 더 포함할 수 있다. 센서(190)의 적어도 일부는 디스플레이(130) 배면에 형성된 리세스(139)(예: 도 4a 및 4b의 개구부(225))에 배치될 수 있다. 센서(190)는 제1 플레이트(120)의 일부에 센싱 영역(예: 도 1의 센싱 영역(110F))을 형성할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)의 단면도이다. 도 4a는 도 3에 도시된 A-A’ 단면도이다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이(210, 220, 230)(예: 도 3의 디스플레이(130))와 센서(240)(예: 도 3의 센서(190))를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이(210, 220, 230)를 포함하고, 센서(240)는 디스플레이 모듈(200)에 결합될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이 모듈(200)은 복수의 픽셀(213)을 포함하는 제1 패널(210), 제1 패널(210)의 제1 면(211)(예: +z축 방향)에 배치되는 커버 레이어(230), 및 제1 패널(210)의 제2 면(212)(예: -z축 방향)에 배치되는 제2 패널(220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서(240)는 제1 패널(210)에 결합될 수 있다. 제1 패널(210)은 제2 패널(220)과 커버 레이어(230) 사이에 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 패널(210)은 제1 방향(예: +z축 방향)을 향하는 제1 면(211)과 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 제1 방향은 일례로, 전자 장치(100)의 전면(예: 도 3의 제1 플레이트(120)를 향하는 방향)을 향하는 방향이고, 제2 방향은 일례로, 전자 장치(100)의 후면(예: 도 3의 제2 플레이트(180)를 향하는 방향)을 향하는 방향일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 커버 레이어(230)는 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120))의 적어도 일부를 형성하거나, 적어도 일부가 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(110A))을 형성하거나, 또는 전자 장치(100)의 표면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커버 레이어(230)는 투명하게 형성될 수 있다. 커버 레이어(230)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버 레이어(230)는 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 예를들어, 커버 레이어(230)는 글래스, 폴리머(예: polymide (PI), polyethylene terephthalate (PET))의 재질일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커버 레이어(230)에는, 커버 레이어(230)의 제2 방향(예: -z축 방향)에 배치되는 제1 패널(210)에 의해 화면 표시 영역(201)이 형성될 수 있다. 또한, 커버 레이어(230)에는 센서(240)에 의해 형성된 센싱 영역(202)이 위치될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(202)과 화면 표시 영역(201)은 적어도 일부가 겹쳐지게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 센서(240)는 신호(예: 광학 신호 또는 초음파 신호)를 송신, 수신, 및/또는 감지할 수 있다. 예를 들어, 상기 신호는 센서(240)로부터 상기 센싱 영역(202)을 통과하여 사용자의 신체의 일부(예: 손가락의 지문)를 향해 진행되고, 사용자의 신체의 일부에 의해 반사된 신호는 다시 상기 센싱 영역(202)을 통과하여 센서(240)에 수신될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 신호는 제1 패널(210)의 적어도 일부로부터 방출되고(emit), 사용자의 신체의 일부에 의해 반사된 신호가 센싱 영역(202)을 통과하여 센서(240)에 수신될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 패널(210)은 복수의 픽셀(213)을 포함하는 픽셀 레이어를 포함할 수 있다. 픽셀 레이어는 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120))(또는 전자 장치(100)의 전면)에 화면 표시 영역(201)을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 패널(210)은 복수의 터치 센서를 포함하는 터치 레이어(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 패널(220)은 제1 레이어(510)와 제2 레이어(520)를 포함할 수 있다. 도 5는 일 실시 예에 따른 제2 패널(220)의 레이어 구조를 도시한다.
도 5를 참조하여, 제2 패널(220)은 제1 패널(210)에 대한 광학적 및/또는 전기적 차폐를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(510)는 제1 패널(210)에 대한 광학적 차폐를 제공하는 레이어를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(510)는 블랙 엠보(black embo) 레이어(예: 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 레이어)일 수 있다. 제1 레이어(510)는 적어도 일 면에 엠보싱 패턴을 포함하고, 제1 패널(210)로의 광 또는 수분의 유입을 방지할 수 있다. 제1 레이어(510)는 제1 접착 레이어(324), 블랙 폴리머 레이어(323), 및 제2 접착 레이어(322)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 접착 레이어(324)는 제1 패널(210)과 제2 패널(220)을 접착하는 양면 접착 부재일 수 있다. 기포의 생성을 방지하기 위하여, 제1 접착 레이어(324)가 제1 패널(210)을 향하는 면(예: +z 방향의 면)에는 접착 물질이 요철 형상으로 도포될 수 있다. 제1 접착 레이어(324)는 제1 패널(210)과 블랙 폴리머 레이어(323) 사이에 위치할 수 있다.
예를 들어, 블랙 폴리머 레이어(323)는 제1 접착 레이어(324)와 제2 접착 레이어(322) 사이에 위치될 수 있다. 블랙 폴리머 레이어(323)는 블랙 물질(예: 잉크 등)을 포함하고, 제2 패널(220)을 통하여 제1 패널(210)로 외부 광이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 블랙 폴리머 레이어(323)는 제1 레이어(510)의 패널의 올록볼록한 패턴(예: 엠보싱 패턴)을 유지하기 위한 레이어일 수 있다. 블랙 폴리머 레이어(323)는 제1 접착 레이어(324)와 제2 접착 레이어(322) 사이에 위치될 수 있다. 블랙 폴리머 레이어(323)의 올록볼록한 패턴은, 제1 레이어(510)와 제2 레이어(520)의 부착 시에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 블랙 폴리머 레이어(323)는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 블랙 폴리머 레이어(323)는 광 차폐성을 갖는 블랙 레이어와 엠보싱 패턴을 갖는 폴리머 레이어로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(510)는 제1 레이어(510)와 제2 레이어(520)를 결합하기 위한 제2 접착 레이어(322)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 레이어(520)는 디스플레이 모듈의 전기적 차폐 및/또는 방열을 위한 레이어일 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(520)는 완충 부재(321) 및 후면 레이어(531)를 포함할 수 있다. 제2 레이어(520)는 제1 레이어(510)와 제1 패널(210)과 부착된 제1 레이어(510)의 면의 반대면에 부착될 수 있다.
예를 들어, 완충 부재(321)는 충격을 흡수하기 위한 충격 흡수 부재에 대응할 수 있다.
예를 들어, 후면 레이어(531)는 차폐 레이어 및/또는 방열 레이어를 포함할 수 있다. 차폐 레이어는 디스플레이 모듈(200)로부터 발생되는 노이즈를 다른 전기 소자(예: 인쇄 회로 기판에 배치된 전기 소자)로부터 차폐시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 레이어는 구리 시트 (Cu sheet)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 레이어는 그래파이트(Graphite) 물질을 포함할 수 있다. 후면 레이어(531)는 완충 부재(321)와 나머지 레이어들을 결합하기 위한 접착 레이어(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 제1 레이어(510)와 제2 레이어(520)의 구성은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 레이어(510)는 광 차폐 레이어(예: 블랙 레이어(323))와 제1 패널(210) 사이의 레이어들을 적어도 포함하는 레이어일 수 있다.
도 5에 도시된 제2 패널(220)의 구조는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로, 본 문서에 개시되는 제2 패널(220)은, 도 5에 도시된 레이어들과 다른 순서로 적층되거나, 추가적인 레이어를 더 포함하거나, 일부 레이어가 생략될 수 있다.
다시 도 4a를 참조하여, 다양한 실시 예에서, 디스플레이 모듈(200)은 보호 필름(protection film, PF)(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 필름은 제1 패널(210)과 제2 패널(220) 사이에 배치되어, 상기 제1 패널(210)을 보호할 수 있다. 다른 예를 들어, 보호 필름은 제1 패널(210)에 포함될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이 모듈(200)는 제2 패널(220)을 관통하는 개구부(225)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구부(225)는 디스플레이 모듈(200)을 +z축 방향에서 보았을 때에 직사각형, 정사각형, 원형, 타원형 등의 형태를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 개구부(225)는 다양한 형태들의 조합에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구부(225)는 제2 방향(예: -z축 방향)에서 볼 때, 제2 패널(220)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(212)은 개구부(225)를 통하여 직접 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 면(212)은 개구부(225) 및 보호 필름(미도시)을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 개구부(225)를 통하여 보호 필름이 노출될 수 있다. 이 때, 개구부(225)의 내부에는 센서(240)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구부(225)는 단차를 갖는 내측벽을 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구부(225)는 제1 레이어(510)에 형성된 제1 내측벽(2261)과 제2 레이어(520)에 형성된 제2 내측벽(2262)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 개구부(225)는 디스플레이 모듈(200) 또는 디스플레이의 일 면에 형성된 리세스로 참조될 수 있다. 예를 들어, 리세스는 제2 레이어(520)에 생성된 제1 리세스(예: 제2 내측벽(2262)에 의하여 형성되는 리세스)와 제1 리세스의 바닥면에 형성된 제2 리세스(예: 제1 내측벽(2261)에 의하여 형성되는 리세스)를 포함할 수 있다. 제2 리세스는 제1 리세스의 내부에 형성되어 제1 리세스의 바닥면에 단차면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 리세스는 바닥면(2251), 서로 마주보는 제1 내측벽(2261), 및 서로 마주보는 제2 내측벽(2262)을 포함할 수 있다. 제1 내측벽(2261)은 적어도 W1의 폭으로 서로 마주보고, 제2 내측벽(2262)은 적어도 W2의 폭으로 서로 마주볼 수 있다. 예를 들어, W2는 W1보다 클 수 있다. 바닥면(2251)은 제1 패널(210)의 제2 면(212)의 일부를 포함할 수 있다. 제2 내측벽(2262)은 제2 패널(220)의 제2 레이어(520)에 형성된 개구부(예: 폐영역)에 의한 제2 레이어(520)의 단부면을 포함하고, 제1 내측벽(2261)은 제2 패널(220)의 제1 레이어(510)에 형성된 개구부(예: 폐영역)에 의한 제1 레이어(510)의 단부면을 포함할 수 있다.
예를 들어, 개구부(225)는 제1 내측벽(2261)의 폭(W1)이 개구부(225)에 실장되는 센서(240)의 적어도 일부의 측면(243)과 적어도 소정의 간격(예: d)으로 이격되도록 센서(240)보다 크게 형성될 수 있다. 도 4a에 도시된 센서(240)의 형태는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 센서(240)의 일부만이 개구부(225)에 실장되고 센서(240)의 나머지 부분은 개구부(225)로부터 돌출될 수 있다. 개구부(225)로부터 돌출된 센서(240)의 나머지 부분의 크기는 개구부(225)보다 클 수 있다.
도시된 실시 예에서, 센서(240)는 제1 패널(210)과 마주보도록 배치되는 제1 면(241), 상기 제1 면(241)에 대향하는 제2 면(242), 및 상기 제1 면(241)과 제2 면(242) 사이에 형성되는 측면(243)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 센서(240)는 상기 제1 면(241)이 개구부(225)의 바닥면(2251)에 부착되고, 및 측면(243)이 개구부(225)의 내측벽(2252)과 소정의 간격(예: d)으로 이격되도록 개구부(225) 내부에 삽입될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예에서 개시되는 센서(240)는, 초음파 센서(ultrasonic sensor)를 포함할 수 있다. 초음파 센서는 소정의 주파수를 가지는 초음파를 이용하여 사용자의 생체 정보(예: 지문의 구조)를 획득하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 초음파 센서는, 커버 레이어(230)에 형성된 센싱 영역(202)(예: 도 1의 센싱 영역(110F))에 인접(예: 접촉)한 사용자의 신체 일부를 향해 초음파를 송신하고, 사용자의 신체 일부에 반사된 초음파를 수신하여 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있다. 일례로, 센서(240)는 사용자의 지문 정보를 획득하기 위한 초음파 지문 센서일 수 있고, 생체 정보는 사용자의 지문에 대응할 수 있다. 도 4a와 관련하여 상술된 디스플레이(200) 및 센서(240)의 구조는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이(200)의 단면도이다. 다르게 설명되지 않으면, 도 4a와 관련한 설명들이 도 4b의 예시에 동일하게 적용될 수 있다.
도 4a에서, 센서(240)가 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212) 상에 부착되는 것으로 도시되었으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 도 4b를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 제1 레이어(510) 상의 개구부(예: 제1 내측벽(2261)에 의하여 둘러싸인 개구부)는 센서(240)의 제1 면(241)보다 작을 수 있다. 이 경우, 센서(240)의 제1 면(241)의 일부가 제1 레이어(510)의 일부 상에 위치될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 디스플레이(200)의 분해 사시도이다.
도 4a 및 4b와 관련하여 상술된 바와 같이, 디스플레이(200)는 단차를 갖는 내측벽(예: 도 4a 및 4b의 제1 내측벽(2261) 및 제2 내측벽(2262))을 포함하는 제2 패널(220)의 개구부(예: 도 4a 및 4b의 개구부(225))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구부(225)는 제1 레이어(510)에 형성된 제1 개구부(610) 및 제2 레이어(520) 상에 형성된 제2 개구부(620)를 포함할 수 있다. 제1 레이어(510) 및 제2 레이어(520)가 결합되었을 때, 제1 개구부(610)는 제2 개구부(620) 내에 형성될 수 있다. 제2 개구부(620)에 의하여 형성된 제2 폐영역의 경계는 제1 개구부(610)에 의하여 형성된 제1 폐영역의 경계로부터 적어도 지정된 거리이상 이격될 수 있다.
예를 들어, 제1 개구부(610) 및 제2 개구부(620)가 각각 형성된 뒤에 제1 레이어(510)와 제2 레이어(520)가 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 개구부(620)가 형성된 제2 레이어(520)와 제1 레이어(510)가 결합된 뒤에, 제2 개구부(620)를 통하여 제1 개구부(610)가 형성될 수 있다. 제1 개구부(610)와 제2 개구부(620)의 형성 방법은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 7은 일 실시예에 따른 개구부 형상을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 제2 개구부(620)는 제1 개구부(610)의 4면에 오프셋을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구부(620)는 제1 개구부(610)의 제1 면(예: +X 방향에 수직한 좌측면)으로부터 제1 방향(예: +X 방향)으로 지정된 거리(예: d1)만큼 이격될 수 있다. 제2 개구부(620)는 제1 개구부(610)의 제2 면(예: +Y 방향에 수직한 상측면)으로부터 제2 방향(예: +Y 방향)으로 지정된 거리(예: d2)만큼 이격될 수 있다. 제2 개구부(620)는 제1 개구부(610)의 제3 면(예: -Y 방향에 수직한 하측면)으로부터 제3 방향(예: -Y 방향)으로 지정된 거리(d3)만큼 이격될 수 있다. 제2 개구부(620)는 제1 개구부(610)의 제4 면(예: -X 방향에 수직한 우측면)으로부터 제4 방향(예: -X 방향)으로 지정된 거리(d4)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 지정된 거리 d4는 지정된 거리 d1, d2, 및 d3보다 길 수 있다.
도 8a는 일 실시예에 따른 센서 실장 구조(801)를 도시한다. 도 8b는 도 8a의 B-B’ 라인에 따른 디스플레이 모듈의 단면도(802)이다.
도 8a 및 8b를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 센서(예: 도 4a 및 4b의 센서(240))는 제1 개구부(610)를 통하여 제1 패널(210)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 센서(240)는 센서 회로(810) 및 연결 부재(820)(예: FPCB(flexible printed circuit))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(810)는 제1 패널(210) 상에 도포된 접착 물질(890)(예: 레진(resin) 또는 에폭시(epoxy))에 의하여 제1 패널(210)에 부착될 수 있다. 접착 물질(890)은 저온(예: 지정된 온도(예: 약 40℃ ~ 약 60℃ 이하의 온도)에서 경화되는 접착 물질로서, 광 차단성 물질일 수 있다.
도 8a 및 8b의 예시에서, 접착 물질(890)의 경화 공정 동안 센서(240)를 제1 패널(210) 상에 고정하기 위하여, 광 경화성 접착 물질이 이용될 수 있다. 예를 들어, 복수의 UV(ultra-violet) 접착점들(891, 892, 893, 및 894)이 이용될 수 있다. 센서 회로(810)가 제1 패널(210)에 위치된 후에, UV 접착점들(891, 892, 893, 및 894)이 생성되고, UV 경화를 거쳐 센서 회로(810)가 제1 패널(210) 상에 고정될 수 있다. 고정 후, 접착 물질(890)의 경화를 위한 경화 공정(예: 열 처리 공정 및/또는 기포 제거 공정)이 수행될 수 있다. UV 접착점들(891, 892, 893, 및 894)은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, UV 접착점들(891, 892, 893, 및 894)을 이용한 고정 공정은 생략될 수 있다.
도 8a 및 8b에 도시된 바와 같이, 접착 물질(890)과 제1 레이어(510) 사이에 공간(예: 에어 갭)이 존재할 수 있다. 예를 들어, 에어 갭이 접착 물질(890)과 제1 레이어(510) 사이에서, 접착 물질(890)의 둘레를 따라서 또는 제1 개구부(610)의 내측벽을 따라서 생성될 수 있다. 에어 갭에는 광 차폐성 물질(예: 제1 레이어(510) 및/또는 접착 물질(890)이 위치되지 않기 때문에, 에어갭을 통하여 외부로부터 광이 유입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 갭을 채우기 위한 광 차폐성 물질이 에어 갭에 도포될 수 있다.
도 9a는 일 실시예에 따른 광 차폐성 물질이 도포된 센서 실장 구조(901)를 도시한다. 도 9b는 도 9a의 C-C’ 라인에 따른 디스플레이 모듈의 단면도(902)이다.
도 9a 및 9b를 참조하여, 제1 개구부(610)의 내측벽을 따라서 광 차폐성 물질(910)이 제1 패널(210) 상에 도포될 수 있다. 광 차폐성 물질(910)이 에어 갭을 커버하기 때문에, 외부 광의 유입이 차단될 수 있다. 예를 들어, 광 차폐성 물질(910)은 광 차폐성 성분(예: 블랙 잉크)을 포함하는 저점도 물질(예: 에폭시 또는 액체)일 수 있다. 광 차폐성 물질(910)은 지정된 점도 미만의 점도를 갖는 저점도 물질이기 때문에, 차폐성 물질(910)과 제1 레이어(510) 사이의 일 지점에 도포되어, 연결 부재(820)에 의하여 커버된 영역을 포함하는 접착 물질(890)의 둘레를 따라 펼쳐질(spread) 수 있다. 예를 들어, 광 차폐성 물질(910)은 실온에서 건조될 수 있는 물질일 수 있다. 예를 들어, 광 차폐성 물질(910)을 위한 별도의 열처리 공정이 요구되지 않기 때문에, 디스플레이 모듈 및 디스플레이에 대한 열처리로 인한 성능 열화가 방지될 수 있다.
광 차폐성 물질(910)의 양이 증가됨에 따라서, 광 차폐성 물질(910)이 제1 개구부(610)에 의하여 제1 레이어(510) 상에 형성된 리세스를 넘칠 수 있다. 광 차폐성 물질(910)이 제2 레이어(520)에 흡수되는 경우, 제1 레이어(510)와 제2 레이어(520)의 박리가 발생될 수 있다. 또한, 광 차폐성 물질(910)의 흡수로 인하여, 광 차폐도가 불균일해 질 수 있다. 도 9a 및 9b의 예시에서, 제1 개구부(610)와 제2 개구부(620) 사이의 단차 영역이 있기 때문에, 광 차폐성 물질(910)이 제2 레이어(520)에 도달되는 것이 방지될 수 있다.
도 10a는 일 실시예에 따른 월(wall) 구조를 포함하는 센서 실장 구조(1001)를 도시한다. 도 10b는 도 10a의 D-D’ 라인에 따른 디스플레이 모듈의 단면도(1002)이다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(510) 상에 돌출부(1010)가 생성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(1010)는 폐-루프형으로, 제1 레이어(510) 상에서 제1 개구부(610)의 둘레와 제2 개구부(620)의 내측벽 사이의 공간에 위치될 수 있다. 돌출부(1010)는 광 차페성 물질(910)이 제2 레이어(520)에 흡수되는 것을 방지하기 위한 월 구조일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 돌출부(1010)는 센서 회로(810)의 접착 전에 제1 레이어(510) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(1010)는 접착성 부재(예: 테이프) 또는 접착 물질(예: UV 경화 레진)일 수 있다.
도 11a는 일 실시예에 따른 광 차폐성 접착 물질(1110)이 도포된 센서 실장 구조(1101)를 도시한다. 도 11b는 도 11a의 E-E’ 라인에 따른 디스플레이 모듈의 단면도(1102)이다.
일 실시예에 따르면, 광 차폐성 접착 물질(1110)(예: 도 8a 및 8b의 접착 물질(890))이 제1 개구부(610)에 의하여 노출되는 제1 패널(210)의 모든 영역에 도포될 수 있다. 이 경우, 광 차폐성 접착 물질(1110)에 의하여 제1 패널(210)의 모든 영역이 커버될 수 있기 때문에, 도 8a 및 8b와 관련하여 상술된 에어갭이 제거될 수 있다.
도 11a 및 11b의 예시에서, 제1 개구부(610)를 통하여 제1 패널(210) 상에 광 차폐성 접착 물질(1110)이 도포된 후, 압착 공정을 통하여 센서 회로(810)가 제1 패널(210)에 부착될 수 있다. 이 경우, 압착 공정에 의하여 접착 물질(1110)이 제1 개구부(610)에 의한 제1 레이어(510) 상의 리세스의 밖으로 넘칠 수 있다. 제2 개구부(620)가 제1 개구부(610)에 비하여 크게 형성되기 때문에, 제1 레이어(510)의 상으로 넘친 접착 물질(1110)이 제2 레이어(520)에 흡수되는 것이 방지될 수 있다. 다른 예시에서, 디스플레이 모듈(200)은 도 10a 및 10b와 관련하여 상술된 월(wall) 구조를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 광 차폐성 접착 물질(1110)은 블랙 잉크, 에폭시 필름, DAF(die attach film), 및/또는 PI(polyimide) 차폐 필름일 수 있다. 예를 들어, 광 차폐성 접착 물질(1110)은 저온 속경화 타입 접착 물질일 수 있다. 예를 들어, 광 차폐성 접착 물질(1110)은 자연건조(예: 실온건조)될 수 있는 저점도 물질일 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 광 차폐성 접착 물질(1110)의 도포 방법을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 광 차폐성 접착 물질(1110)은 패드 프린팅(pad printing) 방식으로 제1 패널(210) 상에 도포될 수 있다.
참조번호 1201을 참조하여, 광 차폐성 접착 물질(1110)(예: 에폭시)이 패드(1210) 상에 도포될 수 있다. 예를 들어, 패드(1210)는 저경도 및 가요성(flexible) 물질을 포함할 수 있다. 참조번호 1202를 참조하여, 패드(1210)는 압착 공정을 통하여 광 차폐성 접착 물질(1110)을 제1 개구부(610)를 통하여 노출된 제1 패널(210)의 전체 영역에 접착 물질(1110)을 도포할 수 있다. 패드(1210)는 가요성을 갖기 때문에, 제1 레이어(510) 내에 형성된 리세스의 형상에 따라서 광 차폐성 접착 물질(1110)을 도포할 수 있다. 참조번호 1203을 참조하여, 광 차폐성 접착 물질(1110)의 도포 후에, 센서 회로(810)가 부착될 수 있다.
도 11a 및 11b와 관련하여 상술된 바와 같이, 제1 개구부(610)와 제2 개구부(620)에 의하여 형성된 단차로 인하여, 광 차폐성 접착 물질(1110)이 제2 레이어(520)에 흡수되는 것이 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 참조번호 1202의 압착 전에 도 10a 및 10b와 관련하여 상술된 월 구조가 생성될 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 광 차폐성 접착 물질(1110)의 도포 방법을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 광 차폐성 접착 물질(1110)은 진공 라미네이트(laminate) 방식으로 제1 패널(210) 상에 도포될 수 있다.
참조번호 1301을 참조하여, 광 차폐성 접착 물질(1110)(예: 에폭시 시트)이 패드(1210) 상에 도포될 수 있다. 예를 들어, 패드(1210)는 저경도 및 가요성(flexible) 물질로 구성된 단부(1311)를 포함할 수 있다. 참조번호 1302를 참조하여, 패드(1310)는 압착 공정을 통하여, 광 차폐성 접착 물질(1110)을 제1 개구부(610)를 통하여 노출된 제1 패널(210)의 전체 영역에 접착 물질(1110)을 도포할 수 있다. 단부(1311)는 가요성을 갖기 때문에, 제1 레이어(510) 내에 형성된 리세스의 형상에 따라서 광 차폐성 접착 물질(1110)을 도포할 수 있다. 압착 공정에서, 단부(1311)를 통한 에어 블로우(air blow)를 이용하여 광 차폐성 접착 물질(1110)이 리세스의 형상에 따라서 도포될 수 있다. 참조번호 1303을 참조하여, 광 차폐성 접착 물질(1110)의 도포 후에, 센서 회로(810)가 부착될 수 있다.
도 11a 및 11b와 관련하여 상술된 바와 같이, 제1 개구부(610)와 제2 개구부(620)에 의하여 형성된 단차로 인하여, 광 차폐성 접착 물질(1110)이 제2 레이어(520)에 흡수되는 것이 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 참조번호 1302의 압착 전에 도 10a 및 10b와 관련하여 상술된 월 구조가 생성될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 개구부 구조(1401)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(510)에 형성된 제1 개구부(610)의 크기는 센서 회로(810) 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부(610)를 통하여 노출되는 제1 패널(210)의 영역의 크기는 제1 패널(210)을 대면하는 센서 회로(810)의 면(예: 도 4a 및 4b의 제1 면(241))의 크기보다 작을 수 있다. 제1 개구부(610)에 의하여 형성되는 폐영역의 둘레는 제1 레이어(510)에 대면하는 센서 회로(810)의 제1 면의 둘레보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부(610)는 센서 회로(810)의 일부(예: 센싱 영역)에 대응할 수 있다.
도 14의 예시에서, 제1 개구부(610)의 크기가 센서 회로(810)보다 작게 형성되기 때문에, 제1 개구부(610)의 제1 레이어(510) 상의 모든 영역이 센서 회로(810)에 의하여 커버될 수 있다. 위에서 내려다 보았을 때(예: +Z 방향으로 보았을 때), 센서 회로(810) 및 제1 레이어(510)에 의하여 제1 패널(210)이 노출되지 않을 수 있다.
도 15는 도 14의 센서 개구부 구조에서의 센서 실장 방법을 도시한다.
참조번호 1501을 참조하여, 제1 개구부(610)에 의하여 제1 레이어(510)에 형성된 리세스에 접착 물질(1510)(예: 레진)이 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착 물질(1510)은 적어도 제1 개구부(610)에 의하여 제1 레이어(510)에 형성된 리세스를 모두 채울 수 있는 양만큼 도포될 수 있다.
참조번호 1502를 참조하여, 센서 회로(810)가 제1 레이어(510) 상에 제1 개구부(610)를 커버하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(810) 및 제1 패널(210) 사이의 제1 개구부(610)에 의하여 형성된 공간에 접착 물질(1510)이 모두 채워지는 것을 보장하기 위하여, 제1 개구부(610)에 의하여 제1 레이어(510)에 형성된 리세스 보다 많은 양의 접착 물질(1510)이 도포될 수 있다. 이 경우, 센서 회로(810)의 압착 공정에 따라서 초과량(1511)이 제1 레이어(510) 상으로 흘러 넘칠 수 있다. 제2 레이어(520)의 제2 개구부(620)가 제1 개구부(610)의 둘레로부터 이격되어 형성되기 때문에, 초과량(1511)이 제2 레이어(520)를 오염시키는 것이 방지될 수 있다.
도 16은 도 15의 실장 방법에 의하여 실장된 센서의 실장 구조(1601)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 센서 회로(810)의 적어도 일부는 제1 레이어(510)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(810)이 일부(예: 모서리)는 제1 레이어(510)의 접착 레이어(예: 도 5의 제2 접착 레이어(322))에 결합될 수 있다. 접착 레이어에 의하여 센서 회로(810)가 고정되기 때문에, 접착 물질(1510)의 경화 과정에서 요구되는 센서 회로(810)의 고정이 접착 레이어에 의하여 제공될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 센서 회로(810)의 더 확실하게 고정하기 위하여, 접착점들(831, 832, 833, 및 834)이 센서 회로(810)의 모서리 중 적어도 일부에 위치될 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 월 구조를 포함하는 센서 실장 구조(1701)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(890)은 제1 레이어(510) 상에 형성된 돌출부(1710)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(1710)는 폐-루프형으로, 제1 레이어(510) 상에서 센서 회로(810)의 둘레와 제2 개구부(620)의 내측벽 사이의 공간에 위치될 수 있다. 돌출부(1710)는 접착 물질(1510)이 제2 레이어(520)에 흡수되는 것을 방지하기 위한 월 구조일 수 있다. 예를 들어, 돌출부(1710)는 접착 물질(1510)의 초과량(1511)이 제2 레이어(520)에 도달하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 돌출부(1710)는 센서 회로(810)의 접착 전에 제1 레이어(510) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(1710)는 접착성 부재(예: 테이프) 또는 접착 물질(예: UV 경화 레진)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 1의 하우징 (110)), 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101)), 및 센서(예: 도 4a 및 4b의 센서(240))를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 제1 패널(예: 도 4a 및 4b의 제1 패널(210)), 상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되는 커버 레이어(예: 도 4a 및 4b의 커버 레이어(230)), 및 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널(예: 도 4a 및 4b의 제2 패널(220))을 포함할 수 있다. 센서는 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 센서는 상기 하우징의 일면에 센싱 영역(예: 도 1의 센싱 영역(110F))을 형성할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서의 적어도 일부가 배치되는 개구부(예: 도 4a 및 4b의 개구부(225))를 포함하고, 상기 제2 패널은 일면에 상기 제1 패널과 결합되는 제1 레이어(예: 도 5의 제1 레이어(510)) 및 상기 제1 레이어의 일면의 반대면에 상기 제1 레이어와 결합되는 제2 레이어(예: 도 5의 제2 레이어(520))를 포함할 수 있다. 상기 개구부는 상기 제2 레이어의 제2 개구부(예: 도 6의 제2 개구부(620))에 의하여 형성된 폐영역의 내부에 형성된 상기 제1 레이어의 제1 개구부(예: 도 6의 제1 개구부(610))를 포함할 수 있다. 상기 제1 개구부의 둘레는 상기 제2 레이어 상에서 상기 제2 개구부의 둘레로부터 적어도 지정된 거리 이상 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 레이어는 전기적 차폐를 제공하는 도전성 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어는 광학적 차폐를 제공하는 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서는 상기 제1 개구부 내에 접착 물질(예: 도 9b이 접착 물질(890))에 의하여 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 접착 물질에 의하여 형성된 상기 제1 패널의 상기 제2 면의 실장 영역과 상기 실장 영역과 상기 제1 개구부 사이의 영역에 채워진 광 차폐성 물질(예: 도 9b의 광 차폐성 물질(910))을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 광 차폐성 물질은 지정된 점도 이하이고, 실온에서 건조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 레이어 상에, 그리고 상기 제2 개구부와 상기 제1 개구부 사이의 영역에 형성되고, 폐-루프 형상을 갖는 돌출부(예: 도 10a 및 10b의 돌출부(1010))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 개구부에 의하여 노출된 상기 제1 패널의 상기 제2 면의 영역 전체에 도포된 광 차폐성 접착 물질(예: 도 11a 및 11b의 광 차폐성 접착 물질(1110)을 더 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 광 차폐성 접착 물질에 의하여 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 상기 광 차폐성 접착 물질은, 압착 공정(예: 도 12 또는 도 13의 압착 공정)을 통하여 상기 제1 개구부에 의하여 노출된 상기 제1 패널의 상기 제2 면의 영역 전체에 도포될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 제1 레이어 상에, 그리고 상기 제2 개구부와 상기 제1 개구부 사이의 영역에 형성되고, 폐-루프 형상을 갖는 돌출부(예: 도 10a 및 10b의 돌출부(1010))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실장되었을 때, 상기 제1 개구부에 의하여 노출된 상기 제1 패널의 상기 제2 면의 영역 전체가 상기 센서에 의하여 커버될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서의 일부는 상기 제1 개구부를 통하여 상기 제1 개구부 내부에 채워진 접착 물질(예: 도 15의 접착 물질(1510))에 의하여 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 부착되고 상기 센서의 일부의 나머지는 상기 제1 레이어 상에 부착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 모듈(예: 도 4a 및 4b의 디스플레이 모듈(200))은 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 제1 패널(예: 도 4a 및 4b의 제1 패널(210)), 상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되는 커버 레이어(예: 도 4a 및 4b의 커버 레이어(230)), 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널(예: 도 4a 및 4b의 제2 패널(220)), 및 센서(예: 도 4a 및 4b의 센서(240))를 포함할 수 있다. 센서는 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 센서는 상기 하우징의 일면에 센싱 영역(예: 도 1의 센싱 영역(110F))을 형성할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서의 적어도 일부가 배치되는 개구부(예: 도 4a 및 4b의 개구부(225))를 포함하고, 상기 제2 패널은 일면에 상기 제1 패널과 결합되는 제1 레이어(예: 도 5의 제1 레이어(510)) 및 상기 제1 레이어의 일면의 반대면에 상기 제1 레이어와 결합되는 제2 레이어(예: 도 5의 제2 레이어(520))를 포함할 수 있다. 상기 개구부는 상기 제2 레이어의 제2 개구부(예: 도 6의 제2 개구부(620))에 의하여 형성된 폐영역의 내부에 형성된 상기 제1 레이어의 제1 개구부(예: 도 6의 제1 개구부(610))를 포함할 수 있다. 상기 제1 개구부의 둘레는 상기 제2 레이어 상에서 상기 제2 개구부의 둘레로부터 적어도 지정된 거리 이상 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 레이어는 전기적 차폐를 제공하는 도전성 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어는 광학적 차폐를 제공하는 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서는 상기 제1 개구부 내에 접착 물질(예: 도 9b이 접착 물질(890))에 의하여 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 접착 물질에 의하여 형성된 상기 제1 패널의 상기 제2 면의 실장 영역과 상기 실장 영역과 상기 제1 개구부 사이의 영역에 채워진 광 차폐성 물질(예: 도 9b의 광 차폐성 물질(910))을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 광 차폐성 물질은 지정된 점도 이하이고, 실온에서 건조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 상기 제1 레이어 상에, 그리고 상기 제2 개구부와 상기 제1 개구부 사이의 영역에 형성되고, 폐-루프 형상을 갖는 돌출부(예: 도 10a 및 10b의 돌출부(1010))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈은 상기 제1 개구부에 의하여 노출된 상기 제1 패널의 상기 제2 면의 영역 전체에 도포된 광 차폐성 접착 물질(예: 도 11a 및 11b의 광 차폐성 접착 물질(1110)을 더 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 광 차폐성 접착 물질에 의하여 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 상기 광 차폐성 접착 물질은, 압착 공정(예: 도 12 또는 도 13의 압착 공정)을 통하여 상기 제1 개구부에 의하여 노출된 상기 제1 패널의 상기 제2 면의 영역 전체에 도포될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 제1 레이어 상에, 그리고 상기 제2 개구부와 상기 제1 개구부 사이의 영역에 형성되고, 폐-루프 형상을 갖는 돌출부(예: 도 10a 및 10b의 돌출부(1010))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실장되었을 때, 상기 제1 개구부에 의하여 노출된 상기 제1 패널의 상기 제2 면의 영역 전체가 상기 센서에 의하여 커버될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서의 일부는 상기 제1 개구부를 통하여 상기 제1 개구부 내부에 채워진 접착 물질(예: 도 15의 접착 물질(1510))에 의하여 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 부착되고 상기 센서의 일부의 나머지는 상기 제1 레이어 상에 부착될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 와 같은 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 와 같은 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
전자 장치: 100 제1 면: 110A
제2 면: 110B 측면: 110C
제1 영역: 110D 제2 영역: 110E
센싱 영역: 110F 노출 영역: 110G
제1 카메라 장치: 105 하우징: 110
전면 플레이트: 102 후면 플레이트: 111
측면 베젤 구조: 118 디스플레이: 101
오디오 모듈: 103, 107, 114 센서 모듈: 104, 116, 119
카메라 모듈: 105, 112, 113 키 입력 장치: 117
발광 소자: 106 커넥터 홀: 108, 109
센서: 190 리세스: 139
측면 부재: 140 제1 지지 부재: 142
디스플레이: 130 인쇄 회로 기판: 150
배터리: 152 제2 지지 부재: 160
안테나: 170 후면 플레이트: 180
디스플레이 모듈: 200 센서: 240
제1 패널: 210 제1 면: 211
제2 면: 212 제2 패널: 220
커버 레이어: 230 센싱 영역: 202
화면 표시 영역: 201 픽셀: 213
개구부: 225 제1 접착 레이어: 324
블랙 폴리머 레이어: 323 제2 접착 레이어: 322
완충 부재: 321 제1 레이어: 510
제2 레이어: 520 후면 레이어: 531
제1 내측벽: 2261 제2 내측벽: 2262
바닥면: 2251 제1 개구부: 610
제2 개구부: 620 센서 회로: 810
연결 부재: 820 접착 물질: 890
접착점: 891, 892, 893, 894 광 차폐성 물질: 910
돌출부: 1010 광 차폐성 접착 물질: 1110
패드: 1210 패드: 1310
단부: 1311 접착 물질: 1510
돌출부: 1710

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 제1 패널, 상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되는 커버 레이어, 및 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널을 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이의 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 광 차단성 접착 물질에 의하여 결합된 센서; 및
    상기 광 차단성 접착 물질의 둘레를 따라서 상기 제2 면에 배치된 광 차폐성 물질을 포함하고,
    상기 디스플레이는, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서의 적어도 일부가 배치되는 개구부를 포함하고,
    상기 제2 패널은 일면에 상기 제1 패널과 결합되는 제1 레이어 및 상기 제1 레이어의 일면의 반대면에 상기 제1 레이어와 결합되는 제2 레이어를 포함하고,
    상기 개구부는 상기 제2 레이어의 제2 개구부 및 상기 제1 레이어의 제1 개구부를 포함하고,
    상기 광 차폐성 물질은 제1 개구부의 둘레를 따라서 배치된, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 레이어는 전기적 차폐를 제공하는 도전성 레이어를 포함하고,
    상기 제1 레이어는 광학적 차폐를 제공하는 레이어를 포함하는, 전자 장치.
  3. 삭제
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 광 차폐성 물질은 지정된 점도 이하이고, 실온에서 건조되는, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 레이어 상에, 그리고 상기 제2 개구부와 상기 제1 개구부 사이의 영역에 형성되고, 폐-루프 형상을 갖는 돌출부를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 디스플레이 모듈에 있어서,
    제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 제1 패널;
    상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되는 커버 레이어;
    상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널;
    상기 제1 패널의 상기 제2 면에 광 차단성 접착 물질에 의하여 결합된 센서;
    상기 광 차단성 접착 물질의 둘레를 따라서 상기 제2 면에 배치된 광 차폐성 물질을 포함하고,
    상기 제2 패널은 일면에 상기 제1 패널과 결합되는 제1 레이어 및 상기 제1 레이어의 일면의 반대면에 상기 제1 레이어와 결합되는 제2 레이어를 포함하고,
    상기 제2 패널은 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서의 적어도 일부가 배치되는 개구부를 포함하고,
    상기 개구부는 상기 제2 레이어의 제2 개구부 및 상기 제1 레이어의 제1 개구부를 포함하고,
    상기 광 차폐성 물질은 제1 개구부의 둘레를 따라서 배치된, 디스플레이 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 레이어는 전기적 차폐를 제공하는 도전성 레이어를 포함하고,
    상기 제1 레이어는 광학적 차폐를 제공하는 레이어를 포함하는, 디스플레이 모듈.
  13. 삭제
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 광 차폐성 물질은 지정된 점도 이하이고, 실온에서 건조되는, 디스플레이 모듈.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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