KR20100002988A - Clip socket assembly and inspecting apparatus for flat panel display device having the same - Google Patents
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Abstract
피검사체를 장착시키거나 분리시킬 때 상기 피검사체의 FPCB와 같이 연결부가 포고 핀과의 접촉에 의해 표면 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 평판 디스플레이 장치 검사장치 및 클립 소켓 어셈블리를 개시한다. 평판 디스플레이 장치 검사장치용 클립 소켓 어셈블리는 힌지축과 탑 바디 및 베이스 바디로 이루어지고, 클립 형태를 갖는 바디부, 상기 베이스 바디에 구비되어 피검사체와 전기적으로 접속되는 포고 핀, 상기 포고 핀을 수용하는 인서트부 및 상기 탑 바디에 구비되어 상기 바디부의 힌지 회동에 의해 상기 인서트부를 가압하여 선택적으로 상기 포고 핀을 노출시키는 푸셔부를 포함하여 이루어진다. 따라서, 연결탭부가 장착되거나 분리될 때 인서트부가 돌출되면서 포고 핀과 연결탭부가 접촉되는 것을 방지함으로써 연결탭부가 포고 핀에 의해 표면이 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.Disclosed are a flat panel display device inspection device and a clip socket assembly which can prevent surface damage from being caused by contact with a pogo pin, such as an FPCB of an object under test, when mounting or detaching an object. The clip socket assembly for a flat panel display device inspecting device includes a hinge shaft, a top body, and a base body, and includes a body having a clip shape, a pogo pin provided at the base body and electrically connected to the object under test, and the pogo pin. And a pusher part provided in the insert part and the top body to selectively expose the pogo pin by pressing the insert part by hinge rotation of the body part. Therefore, by preventing the pogo pin and the connection tab portion from contacting the insert tab when the connection tab portion is mounted or detached, it is possible to effectively prevent the connection tab portion from being damaged by the pogo pin.
Description
본 발명은 평판 디스플레이 장치의 검사장치에 관한 것으로서, 평판 디스플레이 장치와 검사장치를 연결시키는 클립 소켓 어셈블리 및 이를 구비하는 평판 디스플레이 장치의 검사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for a flat panel display apparatus, and more particularly to a clip socket assembly for connecting a flat panel display apparatus and an inspection apparatus, and an inspection apparatus for a flat panel display apparatus including the same.
일반적으로, 평판 디스플레이 장치(flat panel display device)는 TFT-LCD(thin film transistor liquid crystal display), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diodes) 등을 말한다. 이러한 평판 디스플레이 장치는 기판 상에 사진(photo), 확산(diffusion), 증착(deposition), 식각(etching) 및 이온 주입(ion implant) 등의 공정을 반복 수행하여 제조된다.In general, a flat panel display device refers to a thin film transistor liquid crystal display (TFT-LCD), a plasma display panel (PDP), organic light emitting diodes (OLED), and the like. Such flat panel display devices are manufactured by repeatedly performing processes such as photo, diffusion, deposition, etching, and ion implantation on a substrate.
평판 디스플레이 장치의 제조 공정은 평판 디스플레이 장치의 정상 유무를 확인하는 검사공정이 수행된다.In the manufacturing process of the flat panel display apparatus, an inspection process for confirming whether the flat panel display apparatus is normal is performed.
이와 같은 평판 디스플레이 장치는 대화면 및 고화질의 요구에 따라 구조가 고정밀화되고 있으며, 평판 디스플레이 장치의 품질을 안정되게 확보하기 위해서는 다양한 평판 디스플레이 장치에 대해 다양한 검사를 수행하게 된다.Such a flat panel display apparatus has a high precision structure in accordance with the demands of a large screen and a high definition, and various flat panel display apparatuses perform various inspections to secure the quality of the flat panel display apparatus.
이러한 평판 디스플레이 장치의 검사장치는 텅스텐 또는 레늄 텅스텐 와이어를 모재로 제작된 니들형(needle type), 니켈 또는 베릴륨 동을 모재로 제작된 블레이드형(blade type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS형(MEMS type) 등이 있다.The inspection device of such a flat panel display device is a needle type made of tungsten or rhenium tungsten wire as a base material, a blade type made of nickel or beryllium copper as a base material, and a MEMS type using semiconductor MEMS process technology ( MEMS type).
종래의 니들 타입의 경우 니들을 소정 길이로 정렬한 후 에폭시 등의 접착제를 이용하여 고정하여 사용하므로, 검사 공정에 소요되는 시간이 길어지고, 그로 인해 생산성의 저하 및 노동력이 증가하는 필요한 문제점이 있다.In the case of the conventional needle type, since the needles are aligned to a predetermined length and then fixed by using an adhesive such as epoxy, the time required for the inspection process becomes long, and thus, there is a necessary problem that the productivity decreases and the labor force increases. .
또한, 기존의 블레이드 타입은 미세 가공 부품을 많이 사용하므로 재료비 및 생산 원가의 증가와 미세 정렬에 필요한 숙련된 조립인원이 많이 필요하다는 문제점이 있다.In addition, since the conventional blade type uses a lot of fine processing parts, there is a problem that a lot of skilled assembly personnel required for the increase in material cost and production cost and fine alignment are required.
또한, 기존의 멤스 타입의 경우에는 파티클에 의한 접촉 불량 발생률이 높으며, 검사를 준비하는 시간이 길어지는 문제점이 있다.In addition, in the case of the existing MEMS type, there is a problem in that the contact failure occurrence rate by the particles is high and the time to prepare for the inspection is long.
한편, 일반적으로 평판 디스플레이 장치의 일측에는 평판 디스플레이 장치의 동작을 위한 TAB IC(taped automated bonding integrated circuit)가 구비된다. 기존의 평판 디스플레이 검사장치는 TAB IC에 접촉하여 TAB IC에 테스트 신호를 인가함으로써 평판 디스플레이 장치의 오동작 및 불량 여부를 판단하게 된다.On the other hand, generally, one side of the flat panel display apparatus is provided with a taped automated bonding integrated circuit (TAB IC) for operation of the flat panel display apparatus. The conventional flat panel display inspection apparatus contacts the TAB IC and applies a test signal to the TAB IC to determine whether the flat panel display is malfunctioning or defective.
그런데, 평판 디스플레이 장치의 검사를 위해 TAB IC를 검사장치에 장착하거나 및 분리할 때, 검사장치와 TAB IC 사이의 접촉에 의해 TAB IC의 표면에 손상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 검사장치에서 프로브 핀과 같이 TAB IC에 직접 접촉 하는 구성요소 및 TAB IC가 안착되거나 TAB IC를 고정시키는 구조물 고정부가 TAB IC에 형성된 회로패턴과 접촉되면서 TAB IC 표면이나 회로패턴에 흠집이 발생할 수 있는데, 이와 같은 표면 손상은 TAB IC 또는 검사장치를 장착하거나 분리하는 과정에서 가장 많이 발생한다.However, when the TAB IC is mounted on or removed from the inspection apparatus for inspection of the flat panel display device, damage may occur on the surface of the TAB IC by contact between the inspection apparatus and the TAB IC. For example, in the inspection device, components directly contacting the TAB IC, such as probe pins, and structure fixing parts on which the TAB IC is seated or fixed to the TAB IC are in contact with the circuit pattern formed on the TAB IC, thereby causing damage to the TAB IC surface or the circuit pattern. This surface damage can occur most frequently during the mounting or detachment of a TAB IC or inspection device.
이와 같은 손상은 작게는 TAB IC의 외관을 손상시켜 상품 가치를 저하시키는 원인이 되고, 더 나아가서는 TAB IC 및 평판 디스플레이 장치 자체의 기능 불량의 원인이 될 수 있다.Such damage may cause a small damage to the appearance of the TAB IC, thereby lowering the value of the merchandise, and may also cause a malfunction of the TAB IC and the flat panel display itself.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 평판 디스플레이 장치의 검사를 위해 검사장치에 장착 및 분리할 때 평판 디스플레이 장치에 손상이 발생하는 것을 방지하는 클립 소켓 어셈블리 및 평판 디스플레이 장치의 검사장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the clip socket assembly and the inspection device of the flat panel display device to prevent damage to the flat panel display device when the mounting and detachment to the inspection device for the inspection of the flat panel display device It is to provide.
또한, 본 발명은 FPCB나 TAB IC와 같이 연성회로기판을 손상시키지 않고 결합 가능한 클립 소켓 어셈블리 및 평판 디스플레이 장치의 검사장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a clip socket assembly and inspection apparatus of a flat panel display device that can be coupled without damaging the flexible circuit board, such as FPCB or TAB IC.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 평판 디스플레이 장치 검사장치용 클립 소켓 어셈블리는 힌지축과 탑 바디 및 베이스 바디로 이루어지고, 클립 형태를 갖는 바디부, 상기 베이스 바디에 구비되어 피검사체와 전기적으로 접속되는 포고 핀, 상기 포고 핀을 수용하는 인서트부 및 상기 탑 바디에 구비되어 상기 바디부의 힌지 회동에 의해 상기 인서트부를 가압하여 선택적으로 상기 포고 핀을 노출시키는 푸셔부를 포함하여 이루어진다.According to embodiments of the present invention for achieving the above object of the present invention, the clip socket assembly for a flat panel display device inspection apparatus is composed of a hinge axis, a top body and a base body, the body portion having a clip shape, the base A pusher provided in the body and electrically connected to the test object, an insert part for receiving the pogo pin, and a pusher provided in the top body to press the insert part by hinge rotation of the body part to selectively expose the pogo pin. It includes wealth.
실시예에서, 상기 인서트부는, 상기 포고 핀이 수용되는 핀홀, 상기 피검사체의 연결탭부가 안착되는 안착면 및 상기 연결탭부의 위치를 제한하는 스토퍼면을 포함하여 이루어진다.In an embodiment, the insert part may include a pin hole in which the pogo pin is accommodated, a seating surface on which the connection tab part of the test object is seated, and a stopper surface restricting a position of the connection tab part.
예를 들어, 상기 안착면에는 복수의 포고 핀이 각각 수용되도록 복수의 핀홀이 형성된다. 상기 핀홀은 상기 푸셔부의 동작에 의해 상기 인서트부의 이동이 상기 포고 핀에 의해 간섭이 발생하지 않도록 상기 핀홀 내주면과 상기 포고 핀 사이는 일정 간격 이격 형성된다.For example, a plurality of pinholes are formed on the seating surface to accommodate a plurality of pogo pins, respectively. The pinhole is spaced apart from the inner circumferential surface of the pinhole and the pogo pin so that the movement of the insert portion is not caused by the pogo pin by the operation of the pusher.
예를 들어, 상기 스토퍼면은 상기 안착면에서 일정 높이 돌출 형성되며, 상기 연결탭부의 좌우 및 삽입 길이를 제한하도록 3 면에 구비된다.For example, the stopper surface is formed to protrude a predetermined height from the seating surface, and is provided on three surfaces to limit the left and right and insertion length of the connection tab portion.
실시예에서, 상기 인서트부를 초기 위치로 복원시키기 위한 탄성 지지부가 구비될 수 있다. 또는, 상기 인서트부는 상기 푸셔부의 가압에 의해 압축 가능한 재질로 형성될 수 있다.In an embodiment, an elastic support for restoring the insert part to an initial position may be provided. Alternatively, the insert portion may be formed of a compressible material by pressing the pusher portion.
실시예에서, 상기 푸셔부는 상기 탑 바디의 힌지 회동에 의해 상기 인서트부를 가압할 수 있도록 상기 탑 바디의 단부에서 상기 인서트부를 향해 돌출 형성된다. 여기서, 상기 푸셔부는 상기 탑 바디에 힌지 결합되고, 상기 푸셔부 자체의 하중에 의해 상기 푸셔부가 수직 하부로 배치된다.In an embodiment, the pusher portion protrudes from the end of the top body toward the insert portion so as to press the insert portion by hinge rotation of the top body. Here, the pusher portion is hinged to the top body, the pusher portion is arranged vertically by the load of the pusher itself.
실시예에서, 상기 인서트부를 지지하는 스톱퍼부가 구비될 수 있다.In an embodiment, a stopper part supporting the insert part may be provided.
실시예에서, 상기 베이스 바디 하부에는 접속 인쇄회로기판이 구비되고, 상기 포고 핀은 상기 베이스 바디를 관통하여 상기 인쇄회로기판에 구비된다.In an embodiment, a connection printed circuit board is provided below the base body, and the pogo pin is provided on the printed circuit board through the base body.
한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 평판 디스플레이 장치의 검사장치는 피검사체의 불량 여부를 검사하기 위한 메인기판 및 상기 피검사체와 상기 메인기판 사이에 구비되어 상기 메인기판과 상기 피검사체를 전기적으로 연결하는 클립 소켓 어셈블리를 포함하여 이루어진다. 여 기서, 상기 클립 소켓 어셈블리는, 힌지축과 탑 바디 및 베이스 바디로 이루어지고, 클립 형태를 갖는 바디부, 상기 베이스 바디에 구비되어 상기 피검사체의 연결탭부에 선택적으로 결합되어 전기적으로 접속되는 포고 핀, 상기 포고 핀을 수용하는 인서트부 및 상기 탑 바디에 구비되어 상기 바디부의 힌지 회동에 의해 상기 인서트부를 가압하여 선택적으로 상기 포고 핀을 노출시키는 푸셔부를 포함하여 구성된다.On the other hand, according to the embodiments of the present invention for achieving the above object of the present invention, the inspection apparatus of the flat panel display device is provided with a main substrate for inspecting whether the inspected object is defective and between the inspected object and the main substrate. And a clip socket assembly for electrically connecting the main board and the inspected object. Here, the clip socket assembly is composed of a hinge axis, a top body and a base body, the body portion having a clip shape, the pogo provided on the base body selectively coupled to the connection tab portion of the object to be examined and electrically connected A pin, an insert part for receiving the pogo pin, and a pusher part provided on the top body to press the insert part by hinge rotation of the body part to selectively expose the pogo pin.
실시예에서, 상기 메인기판과 상기 클립 소켓 어셈블리를 연결하는 연결기판이 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결기판은 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다.In an embodiment, a connection board connecting the main board and the clip socket assembly may be provided. For example, the connection board may be a flexible printed circuit board (FPCB).
실시예에서, 상기 베이스 바디 하부에 구비되어 상기 포고 핀과 결합된 접속 인쇄회로기판 및 상기 접속 인쇄회로기판 일측에 구비되어 상기 연결기판과 상기 접속 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 커넥터가 구비된다.In an embodiment, a connection printed circuit board provided below the base body and coupled to the pogo pin and a connector provided at one side of the connection printed circuit board to electrically connect the connection board and the connection printed circuit board are provided.
실시예에서, 상기 인서트부는 상기 클립 소켓 어셈블리와 상기 연결탭부의 장착 및 분리시 상기 포고 핀과 상기 연결탭부의 접촉을 방지하도록 상기 인서트부가 상기 포고 핀의 단부보다 상부로 이동가능하게 형성된다. 여기서, 상기 클립 소켓 어셈블리는 상기 인서트부의 이동을 위한 탄성 지지부가 구비될 수 있다. 또는, 상기 인서트부 자체가 탄성 또는 압축 가능한 재질로 형성될 수 있다.In an embodiment, the insert portion is formed to be movable above the end of the pogo pin to prevent contact between the pogo pin and the connection tab portion when mounting and detaching the clip socket assembly and the connection tab portion. Here, the clip socket assembly may be provided with an elastic support for moving the insert portion. Alternatively, the insert portion itself may be formed of an elastic or compressible material.
본 발명에 따르면, 첫째, 소켓이 클립 형태를 가지므로, FPCB나 TAB IC와 같 이 연성의 회로기판에 결합하기가 용이하다.According to the present invention, first, since the socket has a clip shape, it is easy to couple to a flexible circuit board such as an FPCB or a TAB IC.
또한, 피검사체의 검사를 위해 정확한 검사위치에 클립 소켓을 결합시킬 수 있으므로, 검사결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the clip socket can be coupled to the correct inspection position for inspection of the inspected object, the reliability of the inspection result can be improved.
둘째, 승강 이동 가능한 인서트부를 구비하여 피검사체의 장착 및 분리시에는 포고 핀이 상기 인서트부 내부로 수용되어 피검사체와 포고 핀이 접촉되지 않으며, 포고 핀과 피검사체의 접촉에 의해 피검사체 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Second, the pore pin is accommodated inside the insert portion when the test piece is mounted and detached with an insert movable part that is movable up and down, so that the test object and the pogo pin do not come into contact with each other. It can prevent damage.
첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Although the preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited or restricted by the embodiments.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 장치의 검사장치를 설명하기 위한 요부 사시도이고, 도 2는 도 1의 평판 디스플레이 장치의 검사장치의 분해 사시도이다.1 is a perspective view illustrating main parts of an inspection apparatus of a flat panel display apparatus according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the inspection apparatus of a flat panel display apparatus of FIG. 1.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 소켓 어셈블리를 설명하기 위한 요부 사시도로서, 클립 소켓 어셈블리의 해제 상태를 도시한 도면이고, 도 4는 상기 해제 상태의 클립 소켓 어셈블리의 측면도 및 요부 확대 단면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 소켓 어셈블리의 동작 상태를 설명하기 위한 요부 사시도이고, 도 6은 동작 상태에서 클립 소켓 어셈블리의 측면도 및 요부 확대 단면도이다.3 is a perspective view illustrating main parts of a clip socket assembly according to an exemplary embodiment of the present invention, illustrating a release state of the clip socket assembly, and FIG. 4 is a side view and an enlarged cross-sectional view of the clip socket assembly in the released state. to be. 5 is a perspective view illustrating main parts of the clip socket assembly according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a side view and an enlarged cross-sectional view of the clip socket assembly in the operating state.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 장치의 검사장치 및 클립 소켓 어셈블리에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, an inspection apparatus and a clip socket assembly of a flat panel display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6.
먼저, 도 1과 도2를 참조하면, 평판 디스플레이 장치의 검사장치는 피검사체(10)의 불량 여부를 검사하기 위한 메인기판(20)과 상기 피검사체(10)와 상기 메인기판(20)을 전기적으로 연결하는 클립 소켓 어셈블리(100)를 포함한다.First, referring to FIGS. 1 and 2, an inspection apparatus of a flat panel display apparatus may include a
예를 들어, 상기 피검사체(10)는 TFT-LCD(thin film transistor liquid crystal display), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diodes)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device)일 수 있다.For example, the
상기 피검사체(10)의 일측에는 상기 피검사체(10)의 동작을 위한 연결탭부(11)가 형성되어 있으며, 상기 클립 소켓 어셈블리(100)는 상기 연결탭부(11)에 결합되어 상기 연결탭부(11)에 상기 메인기판(20)에서 전송된 테스트 신호를 상기 피검사체(10)에 인가함으로써 상기 피검사체(10)의 오동작 및 불량 여부를 판단할 수 있다.One side of the inspected
예를 들어, 상기 연결탭부(11)는 평판 디스플레이 장치의 패널 일측에 구비된 TAB IC(taped automated bonding integrated circuit)일 수 있다.For example, the
상기 메인기판(20)은 상기 클립 소켓 어셈블리(100)와 결합되어 상기 클립 소켓 어셈블리(100)를 통해 상기 피검사체(10)의 오동작 및 불량 여부를 판단한다.The
예를 들어, 상기 메인기판(20)은 상기 피검사체(10)에 소정의 테스트 신호를 인가하기 위한 소정의 회로패턴 및 전자부품이 실장된 PCB 기판이다. 여기서, 도면에서는 상기 메인기판(20)으로 하나의 PCB만 도시하였으나, 상기 메인기판(20)은 상기 피검사체(10)를 검사하기 위한 검사장치 자체 또는 검사장치에 내장된 메인 PCB일 수 있다.For example, the
상기 클립 소켓 어셈블리(100)는 상기 메인기판(20)에 직접 결합될 수 있으나, 본 실시예에서는 상기 메인기판(20)과 상기 클립 소켓 어셈블리(100)를 연결하는 연결기판(21)이 구비된다. 상기 연결기판(21)은 일단이 상기 메인기판(20)에 결합되고 타단부가 상기 클립 소켓 어셈블리(100)에 구비되어 상기 메인기판(20)과 상기 클립 소켓 어셈블리(100)를 전기적으로 연결시킨다.The
예를 들어, 상기 연결기판(21)은 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)이다. 상기 FPCB로 형성된 연결기판(21)은 FPCB 특유의 연성으로 인해 상기 클립 소켓 어셈블리(100)의 위치를 자유롭게 변경 가능하며, 상기 클립 소켓 어셈블리(100)를 상기 피검사체(10)에 장착시키는 작업이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 장점이 있다.For example, the
상기 클립 소켓 어셈블리(100)는 상기 피검사체(10)에 선택적으로 결합되어 상기 메인기판(20)과 상기 피검사체(10)를 물리적 및 전기적으로 연결시킨다.The
상기 클립 소켓 어셈블리(100)는 상기 피검사체(10)의 상기 연결탭부(11)와 같이 연성회로기판에 결합이 용이하도록 상기 연결탭부(11)의 일부에 맞물려서 결합 가능한 클립 형태를 갖는다. 그리고 상기 클립 소켓 어셈블리(100)에서 상기 연결탭부(11)에 맞물리는 위치에는 상기 연결탭부(11)와 전기적으로 접속되는 복수의 포고 핀(pogo pin)(121)이 구비된다.The
상세하게는, 상기 클립 소켓 어셈블리(100)는 바디부(110)와 상기 연결탭 부(11)와 물리적 및 전기적으로 결합되는 부분인 결합부(130)를 포함한다. 상기 결합부(130)는 인서트부(insert)(131) 및 푸셔부(pusher)(133)를 포함한다. 또한, 상기 클립 소켓 어셈블리(100)는 상기 클립 소켓 어셈블리(100)와 상기 메인기판(20) 및 상기 피검사체(10)를 전기적으로 연결시키는 접속부(120)를 포함한다.In detail, the
상기 바디부(110)는 상기 클립 소켓 어셈블리(100)의 본체를 형성하고, 지지부가 되는 베이스 바디(112)와 상기 베이스 바디(112)와 맞물리게 구비된 탑 바디(111) 및 상기 베이스 바디(112)와 상기 탑 바디(111)가 서로에 대해 힌지 회동 가능하도록 지지축이 되는 힌지축(113)으로 이루어진다. 즉, 상기 탑 바디(111)와 상기 베이스 바디(112)는 상기 힌지축(113)에 의해 일측이 서로에 대해 고정되며, 상기 힌지축(113)을 기준으로 상기 탑 바디(111)가 회전함으로써 상기 탑 바디(111)의 일 단부가 상기 베이스 바디(112)의 일단부, 즉, 상기 포고 핀(121)이 구비된 부분에 대해 접근 및 후퇴한다.The
상기 푸셔부(133)는 상기 탑 바디(111)의 일 단부에 구비되어 상기 탑 바디(111)의 힌지 회동에 의해 상기 인서트부(131)와 맞물리면서 상기 연결탭부(11)에 결합되거나 상기 인서트부(131)와 분리되어 상기 연결탭부(11)와의 결합을 해제시킨다.The
예를 들어, 상기 푸셔부(133)는 상기 탑 바디(111)의 일단부에서 상기 인서트부(131)를 향해 하부로 돌출 형성된다.For example, the
또한, 상기 푸셔부(133)는 상기 인서트부(131)와 항상 수직 방향으로 접촉되어 가압할 수 있도록 형성된다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 푸셔 부(133)는 일단부가 상기 탑 바디(111)의 단부에 힌지 결합되어, 상기 푸셔부(133)의 자중에 의해 상기 푸셔부(133)가 항상 수직 하부로 배치되며, 상기 탑 바디(111)의 회동 시에도 상기 푸셔부(133)를 상기 인서트부(131)에 대해 수직 방향으로 유지시킬 수 있다.In addition, the
상기 인서트부(131)는 상기 베이스 바디(112) 일측에 구비되어 상기 탑 바디(111)의 힌지 회동에 의해 상기 푸셔부(133)에 의해 가압되어 상기 포고 핀(121)과 상기 연결탭부(11)를 선택적으로 접촉시키도록 형성된다.The
여기서, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 인서트부(131)는 그 내부에 상기 포고 핀(121)이 수용되되 상기 포고 핀(121)의 단부가 외부로 노출되지 않도록 상기 인서트부(131) 내에 완전히 수용되고, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 푸셔부(133)가 가압함에 따라 상기 포고 핀(121)의 단부를 노출시키도록 형성된다. 즉, 상기 인서트부(131)는 상기 포고 핀(121)을 수용한 상태에서 상기 푸셔부(133)의 동작에 상기 베이스 바디(112)에서 소정 높이 승강 이동 가능하게 구비된다.Here, as shown in FIG. 3, the
한편, 상기 인서트부(131)는 상기 푸셔부(133)에 의한 가압이 해제되었을 때, 상기 인서트부(131) 내부로 상기 포고 핀(121)이 완전히 수용되는 초기 상태로 상기 인서트부(131)의 위치를 복원시키는 탄성 지지부(135)가 더 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 지지부(135)는 상기 인서트부(131) 하부와 상기 베이스 바디(112) 사이에 구비되어 상기 인서트부(131)를 상부로 이동시키도록 복원력을 작용시키는 스프링일 수 있다.On the other hand, the
그러나 상기 인서트부(131) 및 상기 탄성 지지부(135)의 구조와 위치가 도면 에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 인서트부(131)의 복원을 위한 실질적으로 다양한 형태와 위치를 가질 수 있을 것이다. 예를 들어, 별도의 탄성 지지부(135)가 구비되지 않고, 상기 인서트부(131) 자체가 탄성 재질 또는 압축 가능한 재질로 형성될 수 있다. 즉, 상기 푸셔부(133)에 의해 상기 인서트부(131)가 압축되면서 상기 포고 핀(121)의 일부가 외부로 돌출되고, 상기 푸셔부(133)의 가압이 해제되면 상기 인서트부(131)의 형태가 초기 상태로 복원되면서 상기 포고 핀(121)이 상기 인서트부(131) 내로 수용된다.However, the structure and positions of the
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 인서트부(131)의 구조에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the structure of the
상세하게는, 상기 인서트부(131)는 내부에 상기 복수의 포고 핀(121)이 수용되는 복수의 핀홀(311)이 형성되고 상기 연결탭부(11)가 안착되는 안착면(312)과 스토퍼면(313, 314)을 포함하여 이루어진다.In detail, the
상기 안착면(312)은 상기 연결탭부(11)가 안착되는 면으로서, 상기 안착면(312) 상에 상기 연결탭부(11)가 안착되면 상기 푸셔부(133)에 의해 상기 연결탭부(11)가 상기 포고 핀(121)에 소정의 힘으로 가압되어 상기 포고 핀(121)과 상기 연결탭부(11)가 물리적 및 전기적으로 연결된다.The
상기 안착면(312)에는 상기 포고 핀(121)이 수용된 복수의 핀홀(311)이 형성된다. 상기 핀홀(311)은 상기 포고 핀(121)이 수용되는 부분으로서, 상기 푸셔부(133)의 동작에 의해 상기 인서트부(131)가 하부로 이동하면 상기 포고 핀(121)은 상기 안착면(312) 표면에서 소정 높이 돌출된다.The mounting
여기서, 상기 포고 핀(121)은 복수의 핀이 상기 베이스 바디(112)에 대해 수직 방향으로 구비되고, 상기 핀홀(311)은 상기 수직 방향의 포고 핀(121)이 상기 인서트부(131)를 관통하여 상기 핀홀(311)에 내에 수용될 수 있도록 상기 인서트부(131)를 수직 방향으로 관통하여 형성된다.Here, the
한편, 상기 핀홀(311)은 상기 인서트부(131)의 이동시 상기 핀홀(311) 내부에서 상기 포고 핀(121)과 간섭이 발생하지 않도록 상기 핀홀(311)의 내주면은 상기 포고 핀(121)에 비해 약간 크게 형성된다. 또한, 하나씩의 포고 핀(121)이 개별적으로 상기 핀홀(311)에 수용된다. 이는 상기 핀홀(311)이 절연체 역할을 함으로써 서로 이웃하는 포고 핀(121) 사이에서 간섭이 발생하는 것을 방지한다.On the other hand, the
상기 스토퍼면(313, 314)은 상기 포고 핀(121)과 상기 연결탭부(11)가 정확한 위치에서 결합될 수 있도록, 상기 연결탭부(11)가 장착되는 위치를 한정하는 역할을 한다. 예를 들어, 상기 스토퍼면(313, 314)은 상기 인서트부(131)에서 상기 연결탭부(11)가 안착될 안착면(312)을 한정한다. 즉, 상기 스토퍼면(313, 314)은 상기 안착면(312) 상에서 소정 높이 돌출 형성되며, 상기 연결탭부(11)에서 장착되는 부분의 폭에 대응되어 상기 연결탭부(11)의 좌우를 한정할 수 있도록 좌우의 2개와 상기 연결탭부(11)가 장착되는 길이를 한정할 수 있도록 상기 안착면(312) 상에서 후면(즉, 상기 연결탭부(11)가 인서트 되는 방향과 대향된 면)에 1개가 형성될 수 있다.The stopper surfaces 313 and 314 define a position at which the
상기 베이스 바디(112) 일측에는 상기 인서트부(131)의 결합을 위해 상기 인서트부(131)가 삽입 안착되는 결합홈(115)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 인서트 부(131)의 결합을 지지하기 위한 스톱퍼부(stopper)(132)가 구비될 수 있다.A
예를 들어, 상기 스톱퍼부(132)는 상기 베이스 바디(112)에 구비되어 상기 인서트부(131)의 좌우 및 후면의 3면을 지지함으로써, 상기 인서트부(131)의 위치를 결정한다. 그러나 상기 스톱퍼부(132)의 형태 및 위치는 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 인서트부(131)의 위치를 결정하고 지지할 수 있는 실질적으로 다양한 형태와 위치를 가질 수 있다.For example, the
또한, 본 발명이 상술한 실시예와 도면들에 의해서 한정되는 것은 아니면, 상기 스톱퍼부(132)와 상기 인서트부(131) 및 상기 푸셔부(133)는 실질적으로 다양한 형상을 가질 수 있을 것이다.In addition, the
상기 접속부(120)는 상기 바디부(110) 하부에 구비되어 상기 메인기판(20)과 상기 피검사체(10)를 전기적으로 연결시킨다. 상기 접속부(120)는 소정의 회로 패턴이 형성된 접속 PCB(122)와 상기 포고 핀(121) 및 커넥터(125)를 포함한다.The
상기 접속 PCB(122)는 상기 베이스 바디(112) 하부에 구비된다. 예를 들어, 상기 접속 PCB(122)는 상기 베이스 바디(112)의 저면을 형성할 수 있다.The
상기 포고 핀(121)은 상기 접속 PCB(122)와 상기 연결탭부(11)를 연결시킬 수 있도록 상기 베이스 바디(112)를 관통하여 형성된다. 예를 들어, 상기 포고 핀(121)은 상기 베이스 바디(112) 상면에서 소정 높이 돌출되도록 상기 베이스 바디(112) 및 상기 접속 PCB(122)에 대해 수직으로 구비된다.The
상기 커넥터(125)는 상기 접속 PCB(122)와 상기 연결기판(21)을 물리적 및 전기적으로 연결시킨다. 예를 들어, 상기 커넥터(125)는 상기 접속 PCB(122)의 하 부에 구비되어 상기 연결기판(21)의 단부와 선택적으로 결합되는 커넥터이다. 상기 커넥터(125)는 상기 클립 소켓 어셈블리(100)와 상기 메인기판(20)을 용이하게 장착시키거나 분리할 수 있도록 한다.The
이하에서는, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 소켓 어셈블리의 동작에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the clip socket assembly according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6.
먼저, 도 3과 도 4는 상기 연결탭부(11)가 장착되지 않았을 때의 상기 클립 소켓 어셈블리(100)를 도시하였다.First, FIGS. 3 and 4 show the
도 3과 도 4를 참조하면, 상기 푸셔부(133)가 상기 인서트부(131) 및 상기 안착면(312)에서 소정 거리 이격되고, 상기 포고 핀(121)은 상기 인서트부(131) 내부로 완전히 수용되어, 상기 안착면(312) 표면에서 상기 포고 핀(121)의 단부가 노출되지 않는다. 즉, 상기 연결탭부(11)가 상기 안착면(312)에 안착되더라도 상기 연결탭부(11)는 상기 포고 핀(121)과 접촉되지 않는다. 따라서, 상기 연결탭부(11)와 상기 포고 핀(121)이 접촉되지 않은 상태이므로, 상기 연결탭부(11)를 자유롭게 상기 클립 소켓 어셈블리(100)에 장착하거나 분리할 수 있으며, 이러한 장착 및 분리 동작에 의해 상기 연결탭부(11)가 상기 포고 핀(121)에 의해 표면 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.3 and 4, the
다음으로, 도 5와 도 6은 상기 클립 소켓 어셈블리(100)와 상기 연결탭부(11)가 결합된 상태를 도시하였다.5 and 6 illustrate a state in which the
도 5와 도 6을 참조하면, 상기 연결탭부(11)를 상기 안착면(312) 상에 배치하면 상기 탑 바디(111)가 회동하여 상기 푸셔부(133)가 상기 연결탭부(11) 및 상 기 인서트부(131)를 가압한다. 상기 푸셔부(133)에서 가압되는 힘에 의해 상기 인서트부(131)가 하부로 소정 거리 이동함에 따라 상기 안착면(312) 표면에는 상기 포고 핀(121)의 단부가 일부 돌출된다. 따라서, 상기 포고 핀(121)과 상기 연결탭부(11)가 물리적 및 전기적으로 결합되며, 상기 푸셔부(133)는 상기 포고 핀(121)과 상기 연결탭부(11)가 안정적으로 결합될 수 있도록 상기 연결탭부(11)를 상기 포고 핀(121)에 대해 가압한다. 그리고 상기 메인기판(20)과 상기 연결기판(21) 및 상기 접속 PCB(122)를 거쳐 상기 포고 핀(121)에서 상기 연결탭부(11)와 상기 피검사체(10)가 전기적으로 연결되고, 상기 메인기판(20)에서 상기 피검사체(10)의 오작동 및 불량 여부를 검사할 수 있다.5 and 6, when the
그리고 상술한 바와 같이 상기 피검사체(10)에 대한 검사가 완료된 후에는 상기 탑 바디(111)가 회동하여 상기 푸셔부(133)가 상기 인서트부(131)를 가압하는 상태가 해제되면서 상기 탄성 지지부(135)에 의해 상기 인서트부(131)가 상부로 소정 높이 이동하여 도 3과 도 4에 도시한 바와 같은 초기 상태로 복원되고, 상기 포고 핀(121)은 상기 인서트부(131) 내부로 완전히 수용된다. 따라서, 상기 포고 핀(121)과 상기 연결탭부(11)는 접촉 상태가 해제되어 서로 분리된 상태이므로, 상기 연결탭부(11)를 상기 클립 소켓 어셈블리(100)에서 분리시킬 때 상기 포고 핀(121)에 의해 상기 연결탭부(11)의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.As described above, after the inspection of the inspected
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 장치의 검사장치를 설명하기 위한 요부 사시도;1 is a perspective view illustrating main parts of an inspection apparatus of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1의 평판 디스플레이 장치의 검사장치의 분해 사시도;FIG. 2 is an exploded perspective view of an inspection apparatus of the flat panel display device of FIG. 1; FIG.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 소켓 어셈블리를 설명하기 위한 요부 사시도로서, 클립 소켓 어셈블리의 해제 상태를 도시한 도면;3 is a perspective view illustrating main parts of a clip socket assembly according to an exemplary embodiment of the present invention, illustrating a release state of the clip socket assembly;
도 4는 도 1 내지 도 3의 클립 소켓 어셈블리의 측면도 및 요부 확대 단면도;4 is a side view and an enlarged cross-sectional view of the clip socket assembly of FIGS. 1-3.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 클립 소켓 어셈블리를 설명하기 위한 요부 사시도로서, 클립 소켓 어셈블리의 동작 상태를 도시한 도면;5 is a perspective view illustrating main parts of a clip socket assembly according to an exemplary embodiment of the present invention, and illustrating an operating state of the clip socket assembly;
도 6은 도 1과 도 3 및 도 5의 클립 소켓 어셈블리의 측면도 및 요부 확대 단면도이다.6 is a side view and an enlarged cross-sectional view of the clip socket assembly of FIGS. 1 and 3 and 5.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10: 피검사체 11: 연결탭부10: Subject 11: Connection tap part
20: 메인기판 21: 연결기판20: main board 21: connecting board
100: 클립 소켓 어셈블리 110: 바디부100: clip socket assembly 110: body portion
111: 탑 바디 112: 베이스 바디111: top body 112: base body
113: 힌지축 115: 결합홈113: hinge shaft 115: coupling groove
120: 접속부 121: 포고 핀(pogo pin)120: connection part 121: pogo pin
122: 접속 PCB 125: 커넥터122: connection PCB 125: connector
130: 결합부 131: 인서트부(insert)130: coupling portion 131: insert portion (insert)
132: 스톱퍼부 133: 푸셔부(pusher)132: stopper portion 133: pusher portion (pusher)
135: 탄성 지지부 311: 핀홀135: elastic support 311: pinhole
312: 안착면 313, 314: 스토퍼면312: seating
Claims (17)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020080063057A KR20100002988A (en) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | Clip socket assembly and inspecting apparatus for flat panel display device having the same |
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| KR1020080063057A KR20100002988A (en) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | Clip socket assembly and inspecting apparatus for flat panel display device having the same |
Publications (1)
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| KR1020080063057A Ceased KR20100002988A (en) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | Clip socket assembly and inspecting apparatus for flat panel display device having the same |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR20100002988A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101406033B1 (en) * | 2014-04-15 | 2014-06-11 | 위드시스템 주식회사 | Socket for testing capable of exchange pin block |
| KR102037446B1 (en) | 2018-08-14 | 2019-10-28 | 주식회사 티에스아이코리아 | Inspection device for flat panel type display panel having bottom contacting type |
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2008
- 2008-06-30 KR KR1020080063057A patent/KR20100002988A/en not_active Ceased
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101406033B1 (en) * | 2014-04-15 | 2014-06-11 | 위드시스템 주식회사 | Socket for testing capable of exchange pin block |
| KR102037446B1 (en) | 2018-08-14 | 2019-10-28 | 주식회사 티에스아이코리아 | Inspection device for flat panel type display panel having bottom contacting type |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20080630 |
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| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20100623 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20101126 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20100623 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |