KR20100009534A

KR20100009534A - 접착 시트

Info

Publication number: KR20100009534A
Application number: KR1020097018745A
Authority: KR
Inventors: 요시쓰구 마쓰우라; 가즈히토 오바타; 마사키 다케우치
Original assignee: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-04-25
Filing date: 2008-04-24
Publication date: 2010-01-27
Anticipated expiration: 2028-04-24
Also published as: TWI423740B; TW200908822A; CN101657512B; US20100196703A1; KR101108639B1; CN101657512A; JP2013237846A; JP5751284B2; TW201242765A; TWI430882B; WO2008133293A1; JPWO2008133293A1

Abstract

기재(3) 및 상기 기재(3)의 한쪽 면 상에 형성된 접착 수지층(4)을 포함하며, 상기 접착 수지층(4)은 유리 전이 온도가 170∼200℃이고, 또한 경화 후의 탄성률이 100∼500MPa인 것을 특징으로 하는 접착 시트를 제공한다.

Description

접착 시트{ADHESIVE SHEET}

본 발명은 접착 시트에 관한 것이다.

최근의 전자 기기의 소형화, 고밀도화 및 경량화에 따라 그들에 사용되는 플렉서블 프린트 배선판 또는 리지드 배선판은, 휴대 전화기의 모듈 보드 등을 중심으로 채용이 증대되고 있다.

플렉서블 프린트 배선판으로서는, 일반적으로, 폴리이미드 전구체를 동박에 직접 도포하여 고온 하에서 축합(縮合)시킨 2층 CCL 타입(예를 들면, 특허 문헌 1을 참조), 폴리이미드계 접착제 또는 그 외의 접착제를 통하여 동박(銅箔)과 폴리이미드 필름을 접합시킨 3층 CCL 타입, 폴리이미드 수지 필름 상에 스퍼터 및 도금에 의해 구리층을 석출시킨 메타 라이징 타입이 알려져 있다.

여기서, 2층 CCL 타입은, 내열성이 우수하지만 고온에서의 장시간의 가열 공정이 필요하므로, 일반적으로는 가격이 높다.

3층 CCL 타입은, 폴리이미드계 접착제를 사용하면 접합 시에 고온 고압 장시간의 접착 공정이 필요하므로 생산성이 나쁘고, 그 외의 접착제를 사용한 경우에는 일반적으로 2층 CCL 타입보다 염가이만 내열성이 저하된다.

메타 라이징 타입은 구리층의 형성에 비용이 들어 동박의 후막화가 곤란하 다. 또한, 동과 절연층 간의 밀착력이 작아, 밀착력의 신뢰성도 떨어지는 등의 문제점이 있다. 그러나, 베이스가 되는 폴리이미드 필름 상에 얇은 도체층을 형성하기 위한 내열성이 우수하고, 고정밀도화에도 유효하다는 장점이 있다.

이들 각각의 플렉서블 프린트 배선판은 각각이 갖는 특징에 따라 용도별로 구분하여 사용되지만, 일반적으로는 각종 모듈의 접속 부분에만 사용되고 있다.

한편, 광범위하게 일반적으로 사용되고 있는, 유리 섬유에 에폭시 수지를 함침시킨 리지드 배선판은, 재료가 염가이고, 비교적 저온에서의 접착이 가능하며, 다층화에도 대응 가능하지만, 다층 경화 후에 리지드 배선판 단독으로 벤딩 가공을 행하는 것은 곤란하다. 또한, 이 리지드 배선판으로 이루어지는 다층 배선판의 형성에 사용되는, B 스테이지 상태로 한 프리프레그(prepreg), 수지 첨부 동박, 및 접착 필름은, 상온 분위기 하에서 보관하면, 수지의 플로우 양이 저하되고, 성형성 및 접착성이 저하되는 문제가 있다. 그러므로, 이들 재료는 성형성 및 접착성을 유지하기 위해 냉장 보관이 필요하게 되는 등 보관상의 문제가 있다.

또한, 플렉서블 배선판과 리지드 배선판을 사용한 다층 배선판의 형태로서, 플렉서블 리지드 배선판이 있다. 이것은, 다층 부분으로는 전술한 유리 섬유에 에폭시 수지 등을 함침시킨 경질의 리지드 기판을 사용하고, 접속 부분으로는 전술한 플렉서블 배선판을 사용함으로써, 다층화 및 벤딩 가공의 양쪽을 가능하게 한 기판이다.

특허 문헌 1 : 일본 특허출원 공개 평03-104185호 공보

그러나, 전술한 플렉서블 리지드 배선판은, 다층 부분으로 통상의 리지드 배 선판을 사용하므로, 고밀도화에는 유효하지만, 기판 전체의 박형화에 대응하는 데 있어서는 제조법으로서의 한계가 있다. 또한, 플렉서블 배선판 부분과 리지드 배선판 부분을 접착하는 공정이 복잡하기 때문에, 생산 효율이나 비용에도 문제가 있다.

그러므로, 박형화가 가능한 플렉서블 배선판을, 리지드 배선판과 조합하지 않고서 다층화하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 플렉서블 배선판끼리를 접착하여 다층화할 때에는, 일반적으로는 Tg가 100∼160℃인 접착제가 사용되므로, 플렉서블 배선판의 고내열성을 충분히 살릴 수 없다. 또한, Tg가 160℃ 이상인 접착제를 사용하면, 플렉서블 배선판과 접착제와의 밀착력이 불충분하거나, 적층 온도가 고온으로 되는 등의 문제가 있다.

이러한 문제를 개선하기 위한, 벤딩 가공성, 내열성 및 접착성이 뛰어난 동시에 회로 매립성도 우수한 접착 시트가 요구되고 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 플렉서블 배선판을 다층화하여 이루어지는 다층 배선판의 제조에 사용되고, 벤딩 가공성, 내열성, 접착성 및 회로 매립성이 우수한 접착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 접착 수지층을 포함하고, 상기 접착 수지층은 유리 전이 온도가 170∼200℃이고, 또한 경화 후의 탄성률이 100∼500MPa인 층인 것을 특징으로 하는 접착 시트를 제공한다.

이러한 접착 시트 및 접착 수지 부착 금속박에 의하면, 유리 전이 온도 및 경화 후의 탄성률이 상기한 특정 범위 내에 있는 접착 수지층을 구비하는 구성을 가짐으로써, 플렉서블 배선판을 다층화하여 이루어지는 다층 배선판의 제조에 바람직하게 사용할 수 있고, 벤딩 가공성, 내열성, 접착성 및 회로 매립성 모두를 높은 수준으로 달성할 수 있다. 또한, 본 발명의 접착 시트를 사용함으로써, 다층 배선판의 박형화가 가능한 동시에, 우수한 성형성을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 접착 시트는, 상기 접착 수지층 내에 에폭시 수지를 포함하고, 또한 상기 에폭시 수지의 함유량이 상기 접착 수지층의 고형분 전량을 기준으로 하여 15∼40 질량％인 것이 바람직하다. 접착 수지층이 에폭시 수지를 상기한 특정 비율로 함유함으로써, 벤딩 가공성, 내열성, 접착성 및 회로 매립성을 보다 향상시킬 수 있는 동시에, 다층화 시에 접착 수지층을 구성하는 수지의 유출을 충분히 억제하여, 얻어지는 다층 배선판의 두께를 용이하게 조절하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 접착 시트는, 상기 접착 수지층 내에, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 본 발명의 접착 시트는, 상기 접착 수지층 내에 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지를 포함하며, 또한 상기 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지의 실록산 변성율이 25∼45 질량％인 것이 바람직하다. 접착 수지층이 상기한 특정의 수지, 특히 상기한 특정의 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지를 함유함으로써, 벤딩 가공성, 내열성, 접착성 및 회로 매립성을 보다 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 접착 시트에 있어서, 상기 기재는 금속층을 포함하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 금속층은 두께 0.5∼25㎛의 구리층인 것이 바람직하다. 이러한 금속층을 갖는 기재를 사용한 경우, 상기 금속층을 배선 재료로서 이용할 수 있으므로, 접착 시트는 다층 배선판의 제조에서 더욱 바람직하게 사용하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 접착 시트에서, 상기 기재는 두께 5∼200㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름인 것도 바람직하다. 기재로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 사용한 경우에는, 플렉서블 배선판에 접착 시트를 임시 고정한 후에, 회로 가공을 행한 플렉서블 배선판을 접착할 수 있으므로, 다층판의 구성 설계의 자유도가 증가하고, 다층 배선판의 제조에서 더욱 바람직하게 사용할 수 있다. 그리고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 기재로 하는 접착 시트를 사용하여 다층 배선판을 형성하는 경우, 상기 기재를 박리하여 접착 수지층에 의해 배선판끼리의 접착을 행한다.

또한, 본 발명의 접착 시트에서, 상기 접착 수지층의 두께는 10O㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 다층화 시의 수지 염출량을 필요 최저한으로 억제할 수 있고, 또한 다층 배선판의 박형화에도 기여한다.

또한, 본 발명의 접착 시트는, 상기 기재와 상기 접착 수지층의 합계의 두께가 100㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 양호한 벤딩 가공성을 얻을 수 있는 동시에, 다층 배선판의 박형화에도 기여한다.

본 발명에 의하면, 플렉서블 배선판을 다층화하여 이루어지는 다층 배선판의 제조에 사용되고, 벤딩 가공성, 내열성, 접착성 및 회로 매립성이 우수한 접착 시트를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 접착 시트의 바람직한 일실시형태를 나타낸 모식 단면도이다.

도 2는 본 발명의 접착 시트의 다른 바람직한 일실시형태를 나타낸 모식 단면도이다.

도 3은 본 발명의 접착 시트를 사용한 다층 배선판(4층판)의 바람직한 일실시형태를 나타낸 모식 단면도이다.

<도면 부호의 설명>

1 : 도전체층

2 : 수지층

3 : 기재

4 : 접착 수지층

5 : 세퍼레이터

6 : 배선 부재

7 : 플렉서블 프린트 배선판

8 : 경화층

10, 20 : 접착 시트

100 : 다층 배선판

이하, 경우에 따라 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 그리고, 도면 중의 동일하거나 대응하는 부분에는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다.

본 발명의 접착 시트는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 접착 수지층을 구비하고, 상기 접착 수지층의 유리 전이 온도 Tg가 170∼200℃이고, 또한 상기 접착 수지층의 경화 후의 탄성률이 100∼500 MPa이다.

여기서, 도 1은 본 발명의 접착 시트의 바람직한 일실시형태를 나타낸 모식 단면도이다. 도 1에 나타낸 접착 시트(10)는, 도전체층(1) 및 수지층(2)으로 이루어지는 기재(3)와, 상기 기재(3)의 한쪽 면 상에 형성된 접착 수지층(4)과, 상기 접착 수지층(4)의 기재(3)와는 반대측의 면 상에 형성된 세퍼레이터(5)를 구비하고 있다.

또한, 도 2는 본 발명의 접착 시트의 다른 바람직한 일실시형태를 나타낸 모식 단면도이다. 도 2에 나타낸 접착 시트(20)는, 플라스틱 필름으로 이루어지는 기재(3)와, 상기 기재(3)의 한쪽 면 상에 형성된 접착 수지층(4)과, 상기 접착 수지층(4)의 기재(3)와는 반대측의 면 상에 형성된 세퍼레이터(5)를 구비하고 있다.

그리고, 도 1 및 도 2에 나타낸 접착 시트(10, 20)에서, 접착 수지층(4)은 유리 전이 온도가 170∼200℃이며, 또한 경화 후의 탄성률이 100∼500 MPa인 층으 로 되어 있다. 이하, 접착 시트(10, 20)를 구성하는 각 층에 대하여 상세하게 설명한다.

접착 수지층(4)은 전술한 유리 전이 온도 및 경화 후의 탄성률의 조건을 충족하는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하고, 또한 에폭시 수지 이외의 다른 수지 성분을 함유하는 것이 바람직하다.

에폭시 수지 이외의 다른 수지 성분으로서는, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 및 폴리우레탄 수지가 바람직하고, 그 중에서도 폴리아미드이미드 수지가 더욱 바람직하며, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지가 특히 바람직하다.

여기서, 접착 수지층(4)에 사용되는 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지는, 카르복실기, 아미노기, 산무수물기, 및 메르캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 관능기를 말단에 갖는 것이 바람직하다. 이들 관능기를 가짐으로써, 접착 수지층(4)의 내열성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지의 실록산 변성율은 25∼45 질량％인 것이 바람직하고, 35∼45 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 이 실록산 변성율이 25 질량％ 미만에서는, 접착 수지층(4) 형성시의 건조 공정에서의 용매의 휘발이 불충분하게 되고, 접착 수지층(4) 표면의 점착성이 증대하는 경향이 있다. 또한, 실록산 변성율이 45 질량％를 초과하면, 접착 수지층(4) 형성시의 건조 공정에서의 용매의 휘발량에 불균일이 발생하여, 안정된 특성을 얻기가 어려워지는 경향이 있다.

또한, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지의 유리 전이 온도는 200∼300℃인 것이 바람직하고, 210∼230℃인 것이 더욱 바람직하다. 상기한 범위 내의 유리 전이 온도를 갖는 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지를 사용함으로써, 내열성의 향상에 기여하는 동시에 접착 수지층(4)의 유리 전이 온도를 170∼200℃의 범위 내로 조절하는 것이 용이하게 가능해지고, 접착성의 향상 및 가압 접착시의 수지의 유출 억제에 기여한다.

접착 수지층(4)에서, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지의 함유량은, 접착 수지층(4)의 고형분 전량을 기준으로 하여 35∼85 질량％인 것이 바람직하고, 45∼70 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 이 함유량이 35 질량％ 미만에서는, 접착 수지층(4)이 딱딱해지게 되어 벤딩 가공성이 열화하는 경향이 있고, 85 질량％를 넘으면, 접착 수지층(4)이 너무 부드러워져 성형시에 소정의 두께를 갖는 것이 곤란하게 되는 경향이 있다.

접착 수지층(4)에 사용되는 에폭시 수지로서는, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 다관능성 에폭시 화합물이 바람직하다. 다관능성 에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 비스페놀 A, 노볼락형 페놀 수지, 오르토 크레졸 노볼락형 페놀 수지 등의 다가 페놀 또는 1,4-부탄디올 등의 다가 알코올과 에피크로르히드린을 반응시켜 얻어지는 폴리글리시딜 에테르, 프탈산 및 헥사 히드로 프탈산 등의 다염기산과 에피크로르히드린을 반응시켜 얻어지는 폴리글리시딜 에스테르, 아민, 아미드 또는 복소환식 질소 염기를 갖는 화합물의 N-글리시딜 유도체, 및 지환형 및 비페닐형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 디시크로펜타디엔형 에폭시 수지 등의 지환형 에폭시 수지가 특히 바람직하다. 이들 에폭시 수지는 1종류를 단독으로 또 는 2종류 이상을 조합시켜 사용된다.

접착 수지층(4)에서, 에폭시 수지의 함유량은 접착 수지층(4)의 고형분 전량을 기준으로 하여 15∼40 질량％인 것이 바람직하고, 25∼40 질량％인 것이 보다 바람직하다. 이 함유량이 15 질량％ 미만에서는, 접착 수지층(4)의 경화물의 탄성률이 저하되어 100MPa 미만이 될 우려가 있고, 프레스에 의한 가압 접착시에 수지가 유출하여 소정의 판 두께를 얻는 것이 곤란하게 되는 경향이 있다. 또한, 함유량이 40질량％를 초과하면, 접착 수지층(4)의 경화물의 탄성률이 상승하여 500MPa 이상으로 될 우려가 있어, 내열성이 향상될 뿐 경화 상태에서의 수지가 너무 딱딱해져, 벤딩 가공 시에 크랙이 발생하기가 쉽게 되는 경향이 있다.

또한, 접착 수지층(4)의 구성 재료로서 에폭시 수지를 사용하는 경우, 에폭시 수지의 경화제, 경화 촉진제 등을 함께 사용해도 된다. 이러한 경화제 및 경화 촉진제로서는, 에폭시 수지와 반응하는 것이나 경화를 촉진시키는 것이면 특별히 한정되지 않는다.

경화제로서는, 예를 들면, 아민류, 이미다졸류, 다관능성 페놀류, 및 산무수물류 등을 사용할 수 있다. 여기서, 아민류로서는, 예를 들면, 디시안디아미드, 디아미노 디페닐 메탄, 구아닐 요소 등을 들 수 있다. 다관능성 페놀류로서는, 예를 들면, 히드로퀴논, 레조르시놀, 비스페놀 A, 및 이들의 할로겐 화합물, 또한 포름알데히드와의 축합물인 노볼락형 페놀 수지, 레졸형 페놀 수지 등을 들 수 있다. 산무수물류로서는, 예를 들면, 무수 프탈산 벤조페논테트라카르본산 2무수물, 및 메틸 하이믹산 등을 들 수 있다.

또한, 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 알킬기 이미다졸, 벤조이미다졸 등의 이미다졸류 등을 사용할 수 있다.

접착 수지층(4)의 유리 전이 온도는 170∼200℃인 것이 필요하며, 180∼200℃인 것이 보다 바람직하다. 이 유리 전이 온도가 170℃ 미만이면, 프레스에 의한 가압 접착시에 수지의 유출이 발생하고, 배선판으로서 소정의 판 두께를 얻을 수 없다. 또한, 유리 전이 온도가 200℃를 넘으면, 라미네이트 또는 프레스에서의 적층 시에 보이드가 발생하기 쉽고, 접착성이 불충분하게 된다. 접착 수지층(4)의 유리 전이 온도는, 예를 들면, 실록산 변성 폴리아미드이미드의 실록산 변성율 또는 에폭시 수지의 배합량 등에 의해 조정할 수 있다.

접착 수지층(4)의 경화 후의 탄성률은 100∼500MPa인 것이 필요하며, 300∼500MPa인 것이 보다 바람직하다. 여기서, 경화 후의 탄성률이란, 접착 수지층(4)에 함유되는 경화성 수지를 완전히 경화시킨 후의 탄성률이다. 경화의 조건은 사용하는 수지 또는 경화제의 종류 등에 의해 상이하지만, 에폭시 수지와 그 경화제를 사용한 경우에는, 예를 들면 240℃에서 1시간의 열처리에 의해 완전히 경화시키는 것이 가능하다. 이 경화 후의 탄성률이 100MPa 미만이면, 배선판으로서의 강도가 부족하고, 다층 배선판의 형성이 곤란하게 된다. 또한, 경화 후의 탄성률이 500MPa를 초과하면, 배선판으로서는 딱딱하게 되어, 곡률이 작은 벤딩 가공 시에 크랙이 발생한다. 접착 수지층(4)의 경화 후의 탄성률은, 예를 들면, 실록산 변성 폴리아미드이미드와 에폭시 수지 등의 열경화성 성분과의 배합 비율 등에 의해 조정할 수 있다.

접착 수지층(4)은, 예를 들면, 전술한 바와 같은 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지, 에폭시 수지 및 그 외의 성분을 용제 중에 용해 또는 분산시켜 접착제 바니스(varnish)의 상태로 하고, 이 접착제 바니스를 기재(3) 상에 도포함으로써 형성할 수 있다. 이때 사용되는 용제로서는, 예를 들면, N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N,N-디메틸포름아미드(DMF), N,N-디메틸포름아미드(DMAC), 디메틸술폭시드(DMSO), 유산 디메틸, 술포란, 크레졸, 페놀, 할로겐화 페놀, 시클로헥산, 및 디옥산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지의 합성에 사용한 용매를, 접착제 바니스의 용매로서도 사용하는 것이 바람직하다.

접착 수지층(4)의 코팅 시의 경화율은 10∼80％의 범위인 것이 바람직하다. 이 경화율이 10％ 미만인 경우, 배선판 적층 시의 열에 의해 수지의 흐름량이 증대하고, 두께 제어가 곤란하게 되는 경향이 있다. 또한, 경화율이 80％를 초과하는 경우에는, 적층 시에 흐름량이 부족하고, 회로 가공한 배선판과 접착 수지층(4) 사이의 밀착력이 현저하게 저하되는 동시에, 적층 시에 접착 수지층(4)의 접힘 또는 균열이 발생하여 작업성이 저하되는 경향이 있다.

접착 수지층(4)의 두께는 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10∼100㎛인 것이 더욱 바람직하다.

기재(3)로서는 특별히 제한되지 않고, 각종의 플라스틱 필름, 폴리이미드 필름, 금속, 유기물, 이들의 복합물 등을 목적에 따라 적당히 선택하여 사용할 수 있다. 그리고, 도 1에 나타낸 접착 시트(10)에서는, 기재(3)는 도전체층(1)과 수지층(2)으로 구성되어 있고, 도 2에 나타낸 접착 시트(20)에서는, 기재(3)는 플라스 틱 필름으로 구성되어 있다.

이들 중에서도, 기재(3)로서는, 도 1에 나타낸 바와 같은 도전체층(1)과 수지층(2)을 구비하는 것이 바람직하다. 도전체층(1)과 수지층(2)을 구비하는 기재(3)로서, 구체적으로는, 도전체층에 폴리이미드 수지를 다이렉트 코팅하여 경화시킨, Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조한 내열 접착 필름 MCF-5000I(상품명) 등을 들 수 있다. 이와 같은 기재를 사용함으로써, 유연하고, 내열성, 가공성 및 전기적 특성이 우수한 다층용 배선판 재료를 얻을 수 있다.

여기서, 도전체층(1)으로서는, 도전성을 갖는 층이면 특별히 한정되지 않고, 금속, 유기물 및 이들의 복합물 등을 목적에 따라 적당히 선택하면 되지만, 금속으로 이루어지는 층이 바람직하다. 또한, 일반적으로는 구리가 배선판 재료로서 사용되고 있고, 본 발명에서도 구리로 이루어지는 층을 도전체층(1)으로 하는 것이 보다 바람직하다. 이때, 도전체층(1)의 두께는 3∼75㎛의 범위 내에서 목적에 따라 넓게 선택할 수 있다. 또한, 8㎛ 이상의 두께의 도전체층(1)에 대하여는, 전해 동박, 압연 동박을 사용할 수 있다.

또한, 수지층(2)으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 상기 MCF-5000I에 사용되도록 한 폴리이미드층이 바람직하다. 이 폴리이미드층의 두께로서는 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이 두께가 0.5㎛ 미만에서는, 도전체층(1)을 에칭 제거한 후의 내열성이 저하될 가능성이 있다.

또한, 기재(3)가 도 2에 나타낸 바와 같은 플라스틱 필름으로 이루어지는 경우, 플라스틱 필름으로서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필 름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 바람직하다.

또한, 접착 수지층(4)을 형성하는 기재(3)의 표면에는, 접착 수지층(4)의 젖는 성질, 특히, 접착제 바니스를 기재(3) 상에 도포하여 접착 수지층(4)을 형성하는 경우의 접착제 바니스의 젖는 성질을 향상시키고, 돌출 또는 고르지 않음 등의 외관 악화를 방지하거나, 밀착력을 향상 또는 안정화시키기 위해, 필요에 따라 각종의 표면 처리를 행할 수 있다. 표면 처리 방법으로서는, 예를 들면, UV 조사, 코로나 방전 처리, 버프 연마, 샌드 블래스트, 각종 드라이 에칭, 각종 웨트 에칭 등의 처리 방법을 들 수 있다. 그 중에서도, 연속 처리의 용이함, 처리 효과의 안정성, 및 효과의 크기로부터, 산소 플라즈마 처리에 의한 드라이 에칭법을 사용하는 것이 바람직하다.

세퍼레이터(5)는 접착 수지층(4)을 보호하기 위한 것이며, 필요에 따라 접착 수지층(4)의 기재(3)와는 반대측의 면 상에 형성된다. 세퍼레이터(5)로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 전술한 바와 같은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 플라스틱 필름이 사용된다.

또한, 접착 시트(10, 20)에서, 기재(3)와 접착 수지층(4)의 합계의 두께는 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10∼60㎛인 것이 더욱 바람직하다.

이상, 본 발명의 접착 시트의 바람직한 실시형태에 대하여, 도 1 및 도 2를 사용하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명의 접착 시트는 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 1 및 도 2에 나타낸 접착 시트(10, 20)에서, 세퍼 레이터(5)가 설치되어 있지 않아도 된다. 또한, 기재(3)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 것 이외의 구성을 가져도 된다. 또한, 접착 시트는, 전술한 기재(3), 접착 수지층(4) 및 세퍼레이터(5) 이외의 다른 층을 갖고 있어도 된다. 또한, 접착 시트는, 시트형으로 한정되지 않고, 롤형으로 감겨져 있어, 연속적인 기계 가공 및 접착에 제공할 수도 있다.

전술한 본 발명의 접착 시트를 사용하여 배선판을 적층하는 경우, 그 적층 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 프레스 적층법, 열 롤에 의한 연속 적층 법 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 접착 수지층(4)을 피착체의 한쪽 면 또는 양면에 효율적으로 특성의 불균일을 억제하면서 균일하게 접착하여 다층 배선판으로 하기 위해서는, 진공 내에서의 열 프레스에 의해 적층하는 것이 바람직하다.

이때, 도 1에 나타낸 접착 시트(10)를 사용하는 경우에는, 세퍼레이터(5)는 박리하지만, 기재(3)는 박리하지 않고 그대로 배선 재료로서 사용할 수도 있고, 또한 필요에 따라 금속층(1)을 회로 가공할 수도 있다. 한편, 도 2에 나타낸 접착 시트(20)의 경우, 세퍼레이터(5) 및 기재(3)의 양쪽 모두 박리할 필요가 있다.

열 롤에 의한 연속 적층법을 사용하는 경우, 접착 수지층(4)의 경화 방법으로서는, 열경화, 자외선 경화, 전자선 경화 등의 방법을 이용할 수 있다. 이들 경화 방법은, 접착 수지층(4)의 경화 반응에 충분한 에너지량이 부여되는 방법이면 특별히 한정되지 않지만, 열경화에 의한 연속 경화법이 바람직하고, 열 롤에 의한 연속 라미네이트를 행하고, 연속 열경화로에 횡반송(橫搬送)하여, 경화 후에 권취 작업을 행하는 방법이, 경화 후의 접착 수지층(4)의 경화 수축에 의한 주름이나 접 힘 등의 발생을 억제하는 관점으로부터 바람직하다. 그리고, 경우에 따라서는 상기한 경화, 권취 후에, 품질 안정화를 위해 소정 시간의 후 가열 처리를 행하는 것도 가능하다.

여기서, 도 3은 도 1에 나타낸 접착 시트(10)를 사용하여 형성한 다층 배선판(4층판)의 바람직한 일실시형태를 나타낸 모식 단면도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 다층 배선판(100)은, 수지층(2)과 그 양면에 형성된 도전성의 배선 부재(6)를 구비하는 플렉서블 프린트 배선판(7)의 양면에, 도전체층(1) 및 수지층(2)으로 이루어지는 기재(3)가, 접착 수지층(4)을 경화시켜 이루어진 경화층(8)을 통하여 접착된 구조를 가지고 있다. 이러한 다층 배선판(100)에서는, 기재(3)에서의 도전체층(1)이 배선 부재로서 사용되고, 4층의 배선 패턴이 형성 가능하게 되어 있다. 또한, 배선 부재(6)의 구성 재료로서는, 도전체층(1)과 동일한 것이 사용된다.

이러한 다층 배선판(10O)은, 전술한 본 발명의 접착 시트를 사용하여 형성되므로, 내열성, 치수 안정성, 접착 신뢰성, 가공성, 휨 특성 및 취급성이 우수한 것으로 된다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명를 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

(1) 접착 수지층 형성용 바니스의 조제

Tg 200℃, 실록산 변성율 35 질량％로 조정한 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지(Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 상품명: KT10-TMA) 70 질량부, 비페닐형 에폭시 수지(Japan epoxy resin Co., Ltd.에서 제조, 상품명: YX4000) 21 질량부, 경화제(Dainippon Ink & Chemicals, Inc.에서 제조, 상품명: KA-1165) 9 질량부, 및 경화 촉진제(Shikoku Chemicals Corporation에서 제조, 상품명: 2-에틸-4-메틸 이미다졸) 0.35 질량부를 배합하여, 접착 수지층 형성용 바니스를 조제하였다.

(2) 접착 수지층의 형성

(1)에서 조제한 접착 수지층 형성용 바니스를, 폴리이미드층 및 그 한쪽 면 상에 형성된 동박층으로 이루어지는 기재(MCF-5000I(상품명)의 단면판, Hitachi Chemical Company, Ltd. 제조, 동박층의 두께 35㎛, 폴리이미드층의 두께 25 ㎛)의 폴리이미드층 상에 코팅 기기에 의해 코팅하고, 150℃의 건조로(乾燥爐)에서 라인 속도 0.5 m/min에 의해 건조시켰다. 이로써, 건조 후의 두께가 50㎛인 접착 수지층을 구비하는 접착 시트를 얻었다. 얻어진 접착 시트에서, 접착 수지층의 Tg는 185℃이며, 접착 수지층을 240℃에서 1시간 열처리하여 경화시킨 경화층의 탄성률은 300MPa이었다.

(3) CCL(copper clad laminate)의 제작

폴리이미드층의 양면에 회로 가공을 행한 동박층을 형성한 기재(MCF-5000I(상품명)의 양면판, Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 동박층의 두께 35㎛, 폴리이미드층의 두께 30㎛)의 양면에, (2)에서 제작한 접착 시트를, 100t 진공 프레스기를 사용하여 240℃, 4MPa의 조건에서 40분간 가열 가압하여 접착하 고, 도 3에 나타낸 구조를 갖는 다층 배선판(4층판)을 얻었다.

(실시예 2)

실시예 1에서 조제한 접착 수지층 형성용 바니스를 도포하는 MCF-5000I의 단면판의 두께 구성을, 동박층의 두께 9㎛, 폴리이미드층의 두께 6㎛로 변경하고, 그 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 접착 시트를 제작하였다. 제작한 접착 시트를, 폴리이미드층의 양면에 회로 가공을 행한 동박층을 형성한 기재(MCF-5000I(상품명)의 양면판, Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 동박층의 두께 9㎛, 폴리이미드층의 두께 9㎛)의 양면에, 100t 진공 프레스기를 사용하여 240℃, 4MPa의 조건에서 40분간 가열 가압하여 접착하고, 도 3에 나타낸 구조를 갖는 다층 배선판(4층판)을 얻었다.

(실시예 3)

실시예 1과 마찬가지로 하여, 접착 수지층 형성용 바니스를 제작하였다. 이 접착 수지층 형성용 바니스를, 기재로서의 실리콘 이형 처리한 PET 필름(Teijin Ltd.에서 제조, 상품명: 퓨렉스 A31-75, 두께 125㎛) 상에 코팅 기기에 의해 코팅하고, 150℃의 건조로에서, 라인 속도 0.5 m/min에 의해 건조시켰다. 이로써, 건조 후의 두께가 50㎛인 접착 수지층을 구비하는 접착 시트를 얻었다.

얻어진 접착 시트로부터 기재(퓨렉스 A31-75)를 박리하고, 접착 수지층을, 폴리이미드층의 양면에 회로 가공을 행한 동박층을 형성한 기재(MCF-5000I(상품명)의 양면판, Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 동박층의 두께 9㎛, 폴리이미드층의 두께 9㎛)의 양면에 배치하고, 또한 그 양측에 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.에서 제조한 전해 동박(상품명: F2WS9㎛)을 배치하고, 100t 진공 프레스기를 사용하여 240℃, 4MPa의 조건에서 40분간 가열 가압하여 접착하고, 다층 배선판(4층판)을 얻었다.

(실시예 4)

Tg 200℃, 실록산 변성율 35 질량％의 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지 대신에, Tg 200℃, 실록산 변성율 23 질량％의 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지(Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 상품명: KT10-TMA)를 사용한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접착 시트 및 다층 배선판(4층판)을 제작하였다. 그리고, 얻어진 접착 시트에서, 접착 수지층의 Tg는 185℃이며, 접착 수지층을 240℃에서 1시간 열처리하여 경화시킨 경화층의 탄성률은 300MPa이었다.

(실시예 5)

Tg 200℃, 실록산 변성율 35 질량％의 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지 대신에, Tg 200℃, 실록산 변성율 47 질량％의 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지(Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 상품명: KT10-TMA)를 사용한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접착 시트 및 다층 배선판(4층판)을 제작하였다. 그리고, 얻어진 접착 시트에서, 접착 수지층의 Tg는 185℃이며, 접착 수지층을 240℃에서 1시간 열처리하여 경화시킨 경화층의 탄성률은 300MPa이었다.

(비교예 1)

Tg 200℃, 실록산 변성율 35 질량％의 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지 대신에, Tg 180℃, 실록산 변성율 35 질량％의 실록산 변성 폴리아미드이미드 수 지(Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 상품명: KT10-TMA)를 사용한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접착 시트 및 다층 배선판(4층판)을 제작하였다. 그리고, 얻어진 접착 시트에서, 접착 수지층의 Tg는 160℃이며, 접착 수지층을 240℃에서 1시간 열처리하여 경화시킨 경화층의 탄성률은 275MPa이었다.

(비교예 2)

Tg 200℃, 실록산 변성율 35 질량％의 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지 대신에, Tg 225℃, 실록산 변성율 35 질량％의 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지(Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 상품명: KT10-TMA)를 사용한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접착 시트 및 다층 배선판(4층판)을 제작하였다. 그리고, 얻어진 접착 시트에서, 접착 수지층의 Tg는 210℃이며, 접착 수지층을 240℃에서 1시간 열처리하여 경화시킨 경화층의 탄성률은 340MPa이었다.

(비교예 3)

Tg 185℃, 실록산 변성율 35 질량％에서 조정한 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지(Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 상품명: KT10-TMA) 85 질량부, 비페닐형 에폭시 수지(Japan epoxy resin Co., Ltd.에서 제조, 상품명: YX4000) 11 질량부, 경화제(Dainippon Ink & Chemicals, Inc.에서 제조, 상품명: KA-1165) 4 질량부, 경화 촉진제(Shikoku Chemicals Corporation에서 제조, 상품명: 2-에틸-4-메틸 이미다졸) 0.35 질량부를 배합하여, 접착 수지층 형성용 바니스를 조제하였다. 이 접착 수지층 형성용 바니스를 사용한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접착 시트 및 다층 배선판(4층판)을 제작하였다. 그리고, 얻어진 접착 시트에 서, 접착 수지층의 Tg는 180℃이며, 접착 수지층을 240℃에서 1시간 열처리하여 경화시킨 경화층의 탄성률은 50MPa이었다.

(비교예 4)

Tg 185℃, 실록산 변성율 35 질량％에서 조정한 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지(Hitachi Chemical Company, Ltd.에서 제조, 상품명: KT10-TMA) 35 질량부, 비페닐형 에폭시 수지(Japan epoxy resin Co., Ltd.에서 제조, 상품명: YX4000) 45 질량부, 경화제(Dainippon Ink & Chemicals, Inc.에서 제조, 상품명: KA-1165) 20 질량부, 경화 촉진제(Shikoku Chemicals Corporation에서 제조, 상품명: 2-에틸-4-메틸 이미다졸) 0.35 질량부를 배합하여, 접착 수지층 형성용 바니스를 조제하였다. 이 접착 수지층 형성용 바니스를 사용한 것 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접착 시트 및 다층 배선판(4층판)을 제작하였다. 그리고, 얻어진 접착 시트에서, 접착 수지층의 Tg는 170℃이며, 접착 수지층을 240℃에서 1시간 열처리하여 경화시킨 경화층의 탄성률은 650MPa이었다.

(기재의 외관의 평가)

실시예 및 비교예에서 얻어진 4층판의 외층 동박을 에칭하여, 기판의 외관을 육안 관찰에 의해 관찰했다. 내층 회로가 양호하게 매립되어 있는 것을 "OK"로 판단하고, 내층에 보이드가 발생되어 있거나, 수지가 너무 흘러 회로의 요철이 현저한 것은 "NG"로 하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.

(동박 접착성의 측정)

실시예 및 비교예에서 얻어진 4층판의 한쪽 면으로부터 샌드 페이퍼를 사용 하여 기판을 연마하고, 제2 층의 내층 동박을 노출시킨 후에 동박을 부분적으로 에칭하여, 1mm 폭의 동박 라인을 형성하였다. 다음에, 동박 라인을 접착면에 대하여 90°방향으로 50 mm/분의 속도로 인장 박리시키고, 그때의 하중을 측정하여, 최대 하중을 인장 박리 강도(동박 접착성)로 하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.

(납땜 내열성의 평가)

실시예 및 비교예에서 얻어진 4층판을 50mm 사방의 정사각형으로 잘라내어 시험편을 얻었다. 그 시험편을 288℃의 납땜 욕조 내에 침지하여, 그 시점으로부터 시험편의 부풀어오름이 육안 관찰에 의해 확인되는 시점까지 경과한 시간을 측정하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다. 그리고, 표 내에의 "5분 이상"이란, 5분 이상 경과 하여도 부풀어오름이 확인되지 않았다는 것을 의미한다.

(점착성의 평가)

실시예 및 비교예에서 얻어진 접착 시트의 접착 수지층에 대하여, 프로브 택(probe tack) 시험법에 의해 점착성의 평가를 행하였다. 구체적으로는, 40℃로 가열한 스테이지 상에 위치된 접착 시트의 접착 수지층에, 40℃의 가열 프로브를 가압한 후, 인장 박리한 때의 최대 하중을 측정하고, 5개의 지점에서 측정한 평균값을 점착성으로서 구하였다. 이 때, 프로브 직경을 5mm, 프로브 속도를 30mm/분, 프로브를 가압하는 하중을 100gf, 프로브 접촉 시간을 2초로 하였다. 또한, 측정 장치는, JISZ0237-1991에 준하는 프로브 택 테스터(Rhesca Co., Ltd.에서 제조된 택 테스터)를 사용하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다. 그리고, 실시 예 5에서는 측정값의 변동폭이 커서, 5 지점의 점착성 측정값의 최소값이 5g이고, 최대값이 24g이었다.

(수지 염출량의 평가)

실시예 및 비교예에서 4층판을 제작할 때, 프레스 후의 기재의 4변의 중앙 부분의 수지 염출량을 측정 눈금 0.5mm의 눈금자를 사용하여 측정하고, 4 지점의 평균값을 염출량으로 하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다. 그리고, 실시예 5에서는 측정값의 변동폭이 커서, 4 지점의 염출량 측정값의 최소값이 3mm, 최대값이 7mm이었다.

(벤딩 가공성의 평가)

실시예 및 비교예에서 얻어진 4층판의 양면의 동박을 전체면 에칭한 배선판으로부터, 폭 10mm × 길이 10Omm의 사이즈의 시험편을 잘라내었다. 이 시험편을 직경(R)이 각각 0.10mm, 0.25mm 또는 0.50mm의 핀을 사이에 두고 스테이지 위에 두었다. 그리고, 핀이 협지되어 있는 부분의 시험편 상에서 롤러를 왕복시킴으로써, 시험편을 국소적으로 절곡하였을 때의 경화 후의 접착 수지층에서의 크랙의 발생의 유무를 관찰하였다. 평가는 하기의 기준으로 행하였다. 크랙(백화)의 발생이 적을수록, 벤딩 가공성(가요성)이 높다는 것을 의미한다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.

A: 이상 없음,

B: 일부 크랙에 의해 백화,

C: 전체면 크랙에 의해 백화.

(회로 매립성의 평가)

실시예 및 비교예에서 얻어진 4층판을 절단하고, 에폭시 수지로 주형(注型)한 후에 절단면을 내수(耐水) 페이퍼에 의해 연마하여 시험편을 제작하였다. 절단면의 내층 동박 부근의 접착 수지의 충전 상태를 광학 현미경에 의해 관찰하였다. 내층 동박의 주위에 완전히 접착 수지가 충전되어 있는 상태를 양호로 판단하고, 동박 주위에 조금이라도 보이드가 확인되는 경우에는 불량으로 판단하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.

(치수 변화율의 측정)

실시예 및 비교예에서 얻어진 4층판을 250mm의 사각형으로 절단하고, 4개의 코너로부터 중심 방향을 향해 10mm의 위치에 0.5mm의 드릴 구멍을 뚫었다. 드릴 구멍을 평가 지점으로 하고, 평가 지점 사이의 거리를 동박의 흐름 방향(MD : Machine Direction)으로 하며, 흐름 방향에 대하여 90도 교차하는 방향을 수직 방향(TD : Transverse Direction)으로 하여, 최소 눈금 1㎛의 3차원 치수 측정기를 이용하여 측정하였다. 그 후, 시험편의 양쪽의 동박을 에칭에 의해 제거하고, 24시간 바람으로 건조한 후에 재차 평가 지점간 거리를 3차원 치수 측정기로 측정하고, 치수 변화율(％)을 하기의 식으로 구하였다;

치수 변화율(％)={(동박 제거 후의 평가 지점간 거리 - 동박 제거 전의 평가 지점간 거리)/동박 제거 전의 평가 지점간 거리)} × 00

그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다. 그리고, 비교예 3에서는 수지의 유출이 크고, 표면이 꾸불꾸불하고, 요철이 있어, 측정기에 평활하게 시험편을 장착할 수 없 기 때문에, 측정이 불가능하였다.

표 1

표 2

실시예 1 내지 실시예 3에서 얻어진 접착 시트 및 4층판은, 동박 접착성, 회로 매립성, 내열성, 치수 안정성, 벤딩 가공성 등이 우수한 것으로 확인되었다. 또한, 실시예 4에서 얻어진 접착 시트는, 접착 수지층을 형성할 때의 건조 공정에 의해 용매가 충분히 휘발하지 않고, 접착 수지층 표면의 점착성이 커서 취급성이 나빴지만, 얻어진 4층판은 동박 접착성, 회로 매립성, 내열성, 치수 안정성, 벤딩 가공성 등이 우수한 것으로 확인되었다. 또한, 실시예 5에서 얻어진 접착 시트는, 접착 수지층을 형성할 때의 건조 공정에 의해 용매의 휘발량의 불균일이 크고, 접착 수지층의 점착성이나 프레스 시의 수지 염출량에서 불균일이 발생하였으나, 얻 어진 4층판은 동박 접착성, 회로 매립성, 내열성, 치수 안정성, 벤딩 가공성 등이 우수한 것으로 확인되었다.

한편, 비교예 1에서 얻어진 접착 시트 및 4층판은, 동박 접착력 및 내열성이 뒤떨어지는 것으로 확인되었다. 또한, 비교예 2에서 얻어진 접착 시트 및 4층판은, 내열성은 우수하지만, 프레스 시의 접착 수지층의 유동성이 불충분하고, 회로 매립성이 뒤떨어지는 것으로 확인되었다. 또한, 비교예 3에서 얻어진 접착 시트 및 4층판은, 다층화 시의 프레스에 의한 가열 접착 시에 수지가 흐르기 시작하여, 소정의 판 두께가 얻어지지 못하고(즉, 동일한 기재를 사용한 실시예 1 등에서는 판 두께가 250㎛인 것에 대하여, 비교예 3에서는 판 두께가 200㎛이었다), 다층화 배선판의 제조에 적절하지 않은 것으로 확인되었다. 또한, 비교예 4에서 얻어진 접착 시트 및 4층판은, 핀 게이지 휨 시험에 있어서 경화 후의 접착 수지층에 마이크로 크랙이 발생하는 경우가 확인되었다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 플렉서블 배선판을 다층화하여 이루어지는 다층 배선판의 제조에 사용되고, 벤딩 가공성, 내열성, 접착성 및 회로 매립성이 우수한 접착 시트를 제공할 수 있다.

Claims

기재 및 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 접착 수지층을 포함하며,

상기 접착 수지층은 유리 전이 온도가 170∼200℃이고, 또한 경화 후의 탄성률이 100∼500MPa인 층인,

접착 시트.
제1항에 있어서,

상기 접착 수지층 내에 에폭시 수지를 포함하고, 또한 상기 에폭시 수지의 함유량이 상기 접착 수지층의 고형분 전량을 기준으로 하여 15∼40 질량％인, 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 접착 수지층 내에, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 및 폴리우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 일종의 수지를 함유하는, 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 접착 수지층 내에 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지를 포함하고, 또한 상기 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지의 실록산 변성율이 25∼45 질량％인, 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 기재가 금속층을 포함하는 것인, 접착 시트.
제5항에 있어서,

상기 금속층이 두께 0.5∼25㎛의 구리층인, 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 기재가 두께 5∼200㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름인, 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 접착 수지층의 두께가 100㎛ 이하인, 접착 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 기재 및 상기 접착 수지층의 합계 두께가 100㎛ 이하인, 접착 시트.