KR20240032764A - Laser processing apparatus and controlling method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 실시예들은 레이저 가공장치 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 대면적 기판의 가공 시 가공속도를 향상시킬 수 있는 스캐너 제어장치 및 그 제어방법에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a laser processing device and a control method thereof, and more specifically, to a scanner control device and a control method that can improve processing speed when processing large-area substrates.
레이저는 여러 산업 분야에서 다양한 용도로 활용되고 있는데, 그 중 디스플레이 장치의 제조공정에서도 그 활용도가 점점 높아지고 있다. Lasers are used for a variety of purposes in many industries, and their utilization is increasing in the manufacturing process of display devices.
예를 들어, 레이저는 디스플레이 장치의 기판에 구멍을 뚫거나 원장기판을 절단하는 공정에 이용될 수 있고, 아울러 디스플레이 장치를 구동하기 위한 박막트랜지스터의 액티브층을 비정질 실리콘에서 다결정 실리콘으로 어닐링하는 공정에도 이용될 수 있다. For example, lasers can be used in the process of drilling holes in the substrate of a display device or cutting the mother substrate, and can also be used in the process of annealing the active layer of a thin film transistor for driving a display device from amorphous silicon to polycrystalline silicon. It can be.
그러나 대형 디스플레이 장치를 제조하는 경우, 하나의 레이저 스캐너만으로는 대면적의 기판을 가공하는 데 너무 많은 시간이 소요될 수 있다. 또한 공정 중에 단일 스캐너의 운동이 제대로 제어되지 않으면, 기판 전체의 가공 위치가 틀어지는 문제가 발생할 수 있다. However, when manufacturing large display devices, it may take too much time to process a large-area substrate using only one laser scanner. Additionally, if the movement of a single scanner is not properly controlled during the process, a problem may occur where the processing position of the entire substrate is distorted.
그러나 종래의 레이저 가공장치 및 그 제어방법의 경우, 단일 스캐너가 아닌 복수의 스캐너들의 운동을 제어하는 데 한계가 있었다. However, in the case of conventional laser processing devices and their control methods, there were limitations in controlling the movements of multiple scanners rather than a single scanner.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 대면적 기판의 가공 시 가공속도를 향상시킬 수 있는 레이저 가공장치 및 그 제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. The present invention is intended to solve various problems including the problems described above, and its purpose is to provide a laser processing device and a control method thereof that can improve processing speed when processing large-area substrates. However, these tasks are illustrative and do not limit the scope of the present invention.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 배치될 수 있는 스테이지, 상기 스테이지에 대향하도록 배치되고, 기판 상에 레이저빔을 조사하는 복수의 스캐너들, 상기 스테이지의 위치정보에 따른 엔코더신호를 출력하는 엔코더, 상기 엔코더신호를 수신하며, 상기 엔코더신호를 기초로 스테이지의 운동을 제어하는 제1제어신호를 출력하고, 상기 엔코더신호 및 상기 제1제어신호 중 적어도 하나를 기초로 상기 복수의 스캐너들의 운동을 제어하는 제2제어신호를 출력하는, 제어부 및 상기 제2제어신호를 수신하고, 상기 제2제어신호를 상기 스캐너들의 개수와 동일한 수로 분배하여 복수의 제3제어신호들을 출력하는, 분배부를 구비하는, 레이저 가공장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a stage on which a substrate can be placed, a plurality of scanners arranged to face the stage and irradiating a laser beam on the substrate, and an encoder that outputs an encoder signal according to the position information of the stage. , receives the encoder signal, outputs a first control signal for controlling movement of the stage based on the encoder signal, and controls movement of the plurality of scanners based on at least one of the encoder signal and the first control signal. A control unit that outputs a second control signal to control and a distribution unit that receives the second control signal and distributes the second control signal in the same number as the number of scanners to output a plurality of third control signals. , a laser processing device is provided.
상기 스테이지 및 상기 복수의 스캐너들 중 적어도 하나는, 적어도 일방향으로 직선운동할 수 있다.At least one of the stage and the plurality of scanners may move linearly in at least one direction.
상기 스테이지는 리니어 서보 모터에 의해 구동될 수 있다.The stage may be driven by a linear servo motor.
상기 복수의 스캐너들 각각은 동일방향으로 동일거리를 동시에 이동할 수 있다.Each of the plurality of scanners can simultaneously move the same distance in the same direction.
상기 엔코더는 상기 스테이지에 설치될 수 있다.The encoder may be installed on the stage.
상기 복수의 제3제어신호들 각각은 서로 동일한 신호일 수 있다.Each of the plurality of third control signals may be the same signal.
상기 복수의 제3제어신호들 각각은 상기 제2제어신호와 동일한 신호일 수 있다.Each of the plurality of third control signals may be the same signal as the second control signal.
상기 복수의 제3제어신호들 각각을 수신하고, 상기 복수의 제3제어신호들 각각에 따라 상기 복수의 스캐너들 각각의 운동을 제어하는 복수의 스캐너제어기들을 더 구비할 수 있다.It may further include a plurality of scanner controllers that receive each of the plurality of third control signals and control the movement of each of the plurality of scanners according to each of the plurality of third control signals.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 스테이지에 대향하도록 복수의 스캐너들을 배치하는 단계, 스테이지의 위치정보에 따른 엔코더신호를 출력하는 단계, 엔코더신호를 기초로 스테이지의 운동을 제어하는 제1제어신호를 출력하고, 엔코더신호 및 제1제어신호 중 적어도 하나를 기초로 복수의 스캐너들의 운동을 제어하는 제2제어신호를 출력하는 단계 및 제2제어신호를 스캐너들의 개수와 동일한 수로 분배하여 복수의 제3제어신호들을 출력하는 단계를 포함하는, 레이저 가공장치 제어방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, arranging a plurality of scanners to face the stage, outputting an encoder signal according to the position information of the stage, and outputting a first control signal for controlling the movement of the stage based on the encoder signal. And outputting a second control signal for controlling the movement of a plurality of scanners based on at least one of the encoder signal and the first control signal, and distributing the second control signal in the same number as the number of scanners to control the plurality of third control signals. A method of controlling a laser processing device is provided, including outputting signals.
상기 복수의 스캐너들 각각은 동일방향으로 동일거리를 동시에 이동할 수 있다.Each of the plurality of scanners can simultaneously move the same distance in the same direction.
상기 복수의 제3제어신호들 각각은 서로 동일한 신호일 수 있다.Each of the plurality of third control signals may be the same signal.
상기 복수의 제3제어신호들 각각은 상기 제2제어신호와 동일한 신호일 수 있다.Each of the plurality of third control signals may be the same signal as the second control signal.
상기 복수의 제3제어신호들을 출력하는 단계는, 상기 복수의 제3제어신호들 각각에 따라 상기 복수의 스캐너들 각각의 운동을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.Outputting the plurality of third control signals may include controlling the movement of each of the plurality of scanners according to each of the plurality of third control signals.
상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 대면적 기판의 가공속도를 향상시킬 수 있는 한편, 복수의 스캐너들의 운동을 정밀하게 제어할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention as described above, the processing speed of large-area substrates can be improved, and the movement of a plurality of scanners can be precisely controlled. Of course, the scope of the present invention is not limited by this effect.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치를 이용하여 기판을 가공하는 모습의 일 예를 개략적으로 도시한 도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치를 이용하여 기판을 가공하는 모습의 다른 예를 개략적으로 도시한 도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 제어부의 제어동작을 개략적으로 도시한 도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 제어방법을 개략적으로 도시한 플로우챠트이다. Figure 1 is a diagram schematically showing an example of processing a substrate using a laser processing device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram schematically showing another example of processing a substrate using a laser processing device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a diagram schematically showing the control operation of the control unit of the laser processing device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a flowchart schematically showing a control method of a laser processing device according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as first and second used in this specification may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. Terms are used only to distinguish one component from another.
본 명세서에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분"위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In this specification, when a part of a layer, membrane, region, plate, etc. is said to be “on” or “on” another part, this includes not only the case where it is “right on” the other part, but also the case where there is another part in between. do.
본 명세서에서 사용되는 x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.The x-axis, y-axis, and z-axis used in this specification are not limited to the three axes in the Cartesian coordinate system and can be interpreted in a broad sense including these. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may also refer to different directions that are not orthogonal to each other.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명함에 있어 실질적으로 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description with reference to the drawings, substantially the same or corresponding components will be assigned the same drawing numbers and redundant description thereof will be omitted. do. In the drawing, the thickness is enlarged to clearly express various layers and areas. And in the drawings, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated for convenience of explanation.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치를 이용하여 기판을 가공하는 모습의 일 예를 개략적으로 도시한 도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치를 이용하여 기판을 가공하는 모습의 다른 예를 개략적으로 도시한 도이다.Figure 1 is a diagram schematically showing an example of processing a substrate using a laser processing device according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a diagram schematically showing an example of processing a substrate using a laser processing device according to an embodiment of the present invention. This diagram schematically shows another example of processing a substrate.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치는, 스테이지(110), 복수의 스캐너들(161, 162) 및 엔코더(120)를 구비한다. 또한 상기 레이저 가공장치는 스테이지(110) 및 복수의 스캐너들(161, 162)의 운동을 제어하는 제어부(미도시) 등을 더 구비한다. Referring to Figures 1 and 2, the laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage 110, a plurality of scanners 161 and 162, and an encoder 120. In addition, the laser processing device further includes a control unit (not shown) that controls the movement of the stage 110 and the plurality of scanners 161 and 162.
스테이지(110)에는 가공대상물인 기판(10)이 배치될 수 있다. 이 기판(10)에는 가령 복수의 디스플레이부들(11)이 형성되어 있을 수 있다. 이러한 디스플레이부들(11)은 유기발광 디스플레이부들, 액정 디스플레이부들 등 다양한 형태의 디스플레이부들일 수 있다. 도 1 및 도 2에는 도시되지 않았으나, 스테이지(110) 상에서의 기판(10)의 위치가 변하지 않도록 클램프(미도시) 등으로 기판(10)을 스테이지(110) 상에 고정할 수도 있다.A substrate 10, an object to be processed, may be placed on the stage 110. For example, a plurality of display units 11 may be formed on this substrate 10. These display units 11 may be of various types, such as organic light emitting display units and liquid crystal display units. Although not shown in FIGS. 1 and 2 , the substrate 10 may be fixed on the stage 110 using a clamp (not shown) or the like so that the position of the substrate 10 on the stage 110 does not change.
스테이지(110)에 대향하도록 복수의 스캐너들(161, 162)이 배치된다. 복수의 스캐너들(161, 162)은 스테이지(110)에 배치된 기판(10) 상에 레이저빔을 조사한다. 복수의 스캐너들(161, 162) 각각은 복수의 스캐너제어기들(151, 152)에 연결되어 개별적으로 구동되도록 제어될 수 있다. 도 1 및 도 2에는 복수의 스캐너들(161, 162)이 2개의 스캐너들을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되지 않고 2개 이상인 N개의 스캐너들을 포함할 수 있음은 물론이다.A plurality of scanners 161 and 162 are arranged to face the stage 110. A plurality of scanners 161 and 162 radiate a laser beam onto the substrate 10 placed on the stage 110. Each of the plurality of scanners 161 and 162 may be connected to a plurality of scanner controllers 151 and 152 and controlled to be individually driven. 1 and 2, the plurality of scanners 161 and 162 are shown as including two scanners, but are not necessarily limited thereto and may include two or more N scanners.
일 예로, 복수의 스캐너들(161, 162) 각각으로부터 방출되는 레이저빔들(L1, L2)은 도 1에 도시된 바와 같이 기판(10)을 어닐링할 수 있다. 이때 레이저빔들(L1, L2) 각각은 상이한 디스플레이영역들(C1, C2)에 조사되어 각각의 영역의 비정질 실리콘을 다결정 실리콘으로 결정화할 수 있다. 이러한 어닐링 가공을 효과적으로 수행하기 위해, 복수의 스캐너들(161, 162)은 스캔방향(+X방향)에 수직한 +Y방향을 따라 길게 연장된 선형 레이저빔을 디스플레이영역들(C1, C2)에 조사할 수 있다. For example, laser beams L1 and L2 emitted from each of the plurality of scanners 161 and 162 may anneal the substrate 10 as shown in FIG. 1 . At this time, each of the laser beams L1 and L2 may be irradiated to different display areas C1 and C2 to crystallize the amorphous silicon in each area into polycrystalline silicon. In order to effectively perform this annealing process, the plurality of scanners 161 and 162 send a linear laser beam extending long along the +Y direction perpendicular to the scanning direction (+X direction) to the display areas (C1 and C2). can be investigated.
다른 예로, 복수의 스캐너들(161, 162) 각각으로부터 방출되는 레이저빔들(L1, L2)은 도 2에 도시된 바와 같이 기판(10)을 절단할 수 있다. 이때 레이저빔들(L1, L2)은 단일 절단선을 따라 기판(10)을 복수 회 절단하도록 기판(10)의 동일 영역에 조사될 수 있다. 또는, 레이저빔들(L1, L2)은 복수의 절단선을 따라 기판(10)을 절단하도록 기판(10)의 상이한 영역에 조사될 수도 있다. 이러한 절단 가공을 효과적으로 수행하기 위해, 복수의 스캐너들(161, 162)은 국소부위에 집중되는 레이저빔을 기판(10)의 인접한 디스플레이부들(11) 사이의 영역에 조사할 수 있다. As another example, laser beams L1 and L2 emitted from each of the plurality of scanners 161 and 162 may cut the substrate 10 as shown in FIG. 2 . At this time, the laser beams L1 and L2 may be irradiated to the same area of the substrate 10 to cut the substrate 10 multiple times along a single cutting line. Alternatively, the laser beams L1 and L2 may be irradiated to different areas of the substrate 10 to cut the substrate 10 along a plurality of cutting lines. In order to effectively perform this cutting process, the plurality of scanners 161 and 162 may irradiate a laser beam focused on a local area to the area between adjacent display units 11 of the substrate 10.
상기와 같이 복수의 스캐너들(161, 162)을 이용하여 기판(10)을 가공함으로써, 대면적 기판이라도 신속하게 가공할 수 있다. By processing the substrate 10 using a plurality of scanners 161 and 162 as described above, even large-area substrates can be processed quickly.
한편, 스테이지(110) 및 복수의 스캐너들(161, 162) 중 적어도 하나는, 가공이 진행되는 방향(+X방향) 또는 그 역방향(-X방향)으로 이동할 수 있다. 물론 스테이지(110) 및 복수의 스캐너들(161, 162) 중 적어도 하나는, +Y방향 및/또는 -Y방향으로 이동할 수도 있고, 경우에 따라서 +Z축을 중심으로 회전할 수도 있다.Meanwhile, at least one of the stage 110 and the plurality of scanners 161 and 162 may move in the direction in which processing is performed (+X direction) or the reverse direction (-X direction). Of course, the stage 110 and at least one of the plurality of scanners 161 and 162 may move in the +Y direction and/or -Y direction, and may rotate around the +Z axis as the case may be.
가령 스테이지(110) 및 복수의 스캐너들(161, 162) 중 적어도 하나는 적어도 일방향으로 직선운동할 수 있다. 스테이지(110)가 직선운동하는 경우, 스테이지(110)는 리니어 서보 모터에 의해 구동될 수 있다. 리니어 서보 모터는 벨트와 풀리, 볼나사, 랙과 피니언 등의 중간 전동 기구가 필요하지 않으므로, 리니어 엔코더를 이용하여 고정밀도의 위치결정을 하기에 적합할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 스테이지(110)의 직선운동을 구동할 수 있는 것이면 유압식, 전자식 등 어떠한 형태라도 무방하다.For example, the stage 110 and at least one of the plurality of scanners 161 and 162 may move linearly in at least one direction. When the stage 110 moves in a straight line, the stage 110 may be driven by a linear servo motor. Since linear servo motors do not require intermediate transmission mechanisms such as belts, pulleys, ball screws, and racks and pinions, they can be suitable for high-precision positioning using linear encoders. However, it is not necessarily limited to this, and any type such as hydraulic or electronic may be used as long as it can drive the linear movement of the stage 110.
가령 도 1에 도시된 바와 같이, 스테이지(110)의 위치가 고정된 상태에서 복수의 스캐너들(161, 162)이 +X방향으로 이동할 수 있다. 또는 전술한 것과 반대로, 복수의 스캐너들(161, 162)의 위치가 고정된 상태에서 스테이지(110)가 -X방향으로 이동할 수도 있다. 또는 스테이지(110) 및 복수의 스캐너들(161, 162)이 모두 이동할 수도 있는데, 가령 스테이지(110)가 비교적 긴 거리를 이동하고 나서 복수의 스캐너들(161, 162)이 미세하게 이동함으로써 가공위치가 조정될 수 있다. 이때 복수의 스캐너들(161, 162) 각각은 동일방향으로 동일거리를 동시에 이동할 수 있다. 이하 설명의 편의를 위해, 스테이지(110) 및 복수의 스캐너들(161, 162)이 모두 +X방향 및/또는 -X방향으로 직선운동하는 경우를 중심으로 상세히 설명한다. 이는 후술하는 실시예들 및 변형예들에서도 마찬가지이다.For example, as shown in FIG. 1, the plurality of scanners 161 and 162 may move in the +X direction while the position of the stage 110 is fixed. Alternatively, contrary to the above, the stage 110 may move in the -X direction while the positions of the plurality of scanners 161 and 162 are fixed. Alternatively, the stage 110 and the plurality of scanners 161 and 162 may all move. For example, the stage 110 moves a relatively long distance and then the plurality of scanners 161 and 162 move slightly to change the processing position. can be adjusted. At this time, each of the plurality of scanners 161 and 162 can simultaneously move the same distance in the same direction. For convenience of explanation, a detailed description will be given below focusing on the case where the stage 110 and the plurality of scanners 161 and 162 both move linearly in the +X direction and/or -X direction. This also applies to the embodiments and modified examples described later.
스테이지(110)에는 엔코더(120)가 설치될 수 있다. 엔코더(120)는 스테이지(110)의 위치정보를 획득하고, 상기 위치정보에 따른 엔코더신호를 출력한다. 스테이지(110)가 직선운동하는 경우, 엔코더(120)는 리니어 엔코더일 수 있다.An encoder 120 may be installed on the stage 110. The encoder 120 obtains location information of the stage 110 and outputs an encoder signal according to the location information. When the stage 110 moves in a straight line, the encoder 120 may be a linear encoder.
도 1 등에 도시되지는 않았으나, 엔코더(120)는 스케일을 더 포함할 수 있다. 상기 스케일은 스테이지(110) 외측의 프레임 등에 고정되어 있을 수 있고, 엔코더(120)는 상기 스케일과 대향하도록 스테이지(110)에 배치될 수 있다. 이로써 엔코더(120)는 스테이지(110)가 정지할 때 상기 스케일에 표시된 눈금을 감지함으로써, 스테이지(110)의 위치정보를 획득하게 된다. 따라서 상기 스케일은 스테이지(110)가 이동 가능한 거리에 상응하도록 스테이지(110)의 이동방향을 따라 연장되어 있을 수 있다. 물론 엔코더(120) 및 상기 스케일은 스테이지(110)의 이동방향의 수에 따라 복수 개 배치될 수 있다. Although not shown in FIG. 1 , the encoder 120 may further include a scale. The scale may be fixed to a frame outside the stage 110, and the encoder 120 may be placed on the stage 110 to face the scale. Accordingly, the encoder 120 acquires the position information of the stage 110 by detecting the marks displayed on the scale when the stage 110 stops. Accordingly, the scale may be extended along the moving direction of the stage 110 to correspond to the distance the stage 110 can move. Of course, a plurality of encoders 120 and the scale may be arranged depending on the number of moving directions of the stage 110.
이와 같이 스테이지(110)의 위치정보를 획득한 엔코더(120)는 엔코더신호를 출력하게 되는데, 가령 +X방향에서의 위치를 검출하는 엔코더를 구비하는 경우 그 +X방향에서의 위치를 엔코더신호로 출력할 수 있다. 출력된 엔코더신호는 후술하는 제어부(미도시)로 입력되어 이후 스테이지(110) 및 복수의 스캐너들(161, 162)을 제어하는 제어신호들을 생성하기 위한 기초가 된다. 이하 도 3 및 도 4를 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치를 제어하는 방법에 대해 상세히 설명한다.The encoder 120, which has acquired the position information of the stage 110 in this way, outputs an encoder signal. For example, if an encoder is provided to detect the position in the +X direction, the position in the +X direction is converted into an encoder signal. Can be printed. The output encoder signal is input to a control unit (not shown) to be described later and becomes the basis for generating control signals that later control the stage 110 and the plurality of scanners 161 and 162. Hereinafter, with reference to FIGS. 3 and 4, a method for controlling a laser processing device according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 제어부의 제어동작을 개략적으로 도시한 도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 제어방법을 개략적으로 도시한 플로우챠트이다. Figure 3 is a diagram schematically showing the control operation of the control unit of the laser processing device according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 is a flow schematically showing the control method of the laser processing device according to an embodiment of the present invention. It's a chart.
도 3 및 도 4를 참조하면, 먼저 스테이지(110)에 대향하도록 복수의 스캐너들(161 내지 16N)을 배치하는 단계(S10)를 거친다. 이때 복수의 스캐너들(161 내지 16N) 각각은 동일방향으로 동일거리를 동시에 이동할 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 변형예들에서도 마찬가지이다.Referring to FIGS. 3 and 4 , a plurality of scanners 161 to 16N are first arranged to face the stage 110 (S10). At this time, each of the plurality of scanners 161 to 16N can simultaneously move the same distance in the same direction. This also applies to the embodiments and modified examples described later.
스테이지(110)는 리니어 서보 모터에 의해 구동될 수 있고, 스테이지(110)의 일면에 엔코더(120)가 설치되어 스테이지(110)의 위치를 검출한다. 이로써 엔코더(120)는 스테이지(110)의 위치정보를 획득하게 된다. The stage 110 can be driven by a linear servo motor, and an encoder 120 is installed on one side of the stage 110 to detect the position of the stage 110. As a result, the encoder 120 acquires the position information of the stage 110.
이후 엔코더(120)가 획득된 스테이지(110)의 위치정보에 따라 엔코더신호(S1)를 출력하는 단계(S20)를 거친다. 엔코더신호(S1)는 스테이지(110)의 위치정보를 구성하는 위치좌표값, 이동속도 등의 각각의 인자를 나타내는 다양한 펄스들을 포함할 수 있다. Afterwards, the encoder 120 goes through a step (S20) in which the encoder signal (S1) is output according to the acquired position information of the stage (110). The encoder signal S1 may include various pulses representing each factor such as position coordinate value and moving speed that constitute the position information of the stage 110.
이후 제어부(130)가 엔코더(120)로부터 엔코더신호(S1)를 수신하고, 수신한 엔코더신호(S1)를 기초로 제1제어신호(D0)를 출력하고, 엔코더신호(S1) 및 제1제어신호(D0) 중 적어도 하나를 기초로 제2제어신호(S2)를 출력하는 단계(S30)를 거친다. Afterwards, the control unit 130 receives the encoder signal (S1) from the encoder 120, outputs the first control signal (D0) based on the received encoder signal (S1), and controls the encoder signal (S1) and the first control. A step S30 of outputting the second control signal S2 based on at least one of the signals D0 is performed.
제어부(130)는 엔코더신호(S1)에 의해 전달된 스테이지(110)의 위치정보를 기초로 제1제어신호(D0)를 생성한다. 이러한 제1제어신호(D0)는 스테이지(110)의 운동을 제어하기 위해 스테이지(110)를 구동하는 구동부(미도시)로 전달될 수 있다. The control unit 130 generates the first control signal D0 based on the position information of the stage 110 transmitted by the encoder signal S1. This first control signal D0 may be transmitted to a driving unit (not shown) that drives the stage 110 to control the movement of the stage 110.
또한 제어부(130)는 제1제어신호(D0)와 마찬가지로 엔코더신호(S1)에 의해 전달된 스테이지(110)의 위치정보를 기초로 제2제어신호(S2)를 생성할 수 있다. 다른 예로, 제어부(130)는 전술한 바와 같이 기생성된 제1제어신호(D0)를 기초로 제2제어신호(S2)를 생성할 수도 있다. 또 다른 예로, 제어부(130)는 엔코더신호(S1) 및 엔코더신호(S1)를 기초로 생성된 제1제어신호(D0)를 함께 고려하여 제2제어신호(S2)를 생성할 수도 있다. 이러한 제2제어신호(S2)는 복수의 스캐너들(161 내지 16N)의 운동을 제어하기 위한 신호로서, 이후 분배부(140)로 전달되어 복수의 신호들을 생성하는 기초가 된다. Additionally, like the first control signal D0, the control unit 130 may generate the second control signal S2 based on the position information of the stage 110 transmitted by the encoder signal S1. As another example, the control unit 130 may generate the second control signal S2 based on the pre-generated first control signal D0 as described above. As another example, the control unit 130 may generate the second control signal S2 by considering the encoder signal S1 and the first control signal D0 generated based on the encoder signal S1. This second control signal S2 is a signal for controlling the movement of the plurality of scanners 161 to 16N, and is then transmitted to the distribution unit 140 to become the basis for generating a plurality of signals.
이후 제1제어신호(D0)에 따라 스테이지(110)의 운동을 제어하는 단계(S40)를 거친다. 이 단계(S40)에서 스테이지(110)를 구동하는 구동부(미도시)는 제어부(130)로부터 제1제어신호(D0)를 수신하고, 제1제어신호(D0)에 따라 스테이지(110)를 목표위치로 이동시키게 된다. 가령 스테이지(110)가 리니어 서보 모터에 의해 +X방향으로 직선운동하도록 구동되는 경우, 제어부(130)가 스테이지(110)를 x거리만큼 이동시키기 위한 제1제어신호(D0)를 상기 리니어 서보 모터로 출력하면, 상기 리니어 서보 모터는 스테이지(110)가 x거리만큼 이동할 수 있을 정도의 전류를 발생시키게 된다.Afterwards, a step (S40) of controlling the movement of the stage 110 according to the first control signal (D0) is performed. In this step (S40), the driving unit (not shown) that drives the stage 110 receives the first control signal (D0) from the control unit 130 and sets the stage 110 as the target according to the first control signal (D0). It is moved to a location. For example, when the stage 110 is driven to move linearly in the + When output as , the linear servo motor generates enough current to move the stage 110 by x distance.
이후 분배부(140)가 제어부(130)로부터 제2제어신호(S2)를 수신하고, 수신한 제2제어신호(S2)를 복수의 채널로 분배하여 복수의 제3제어신호들을 출력하는 단계(S50)를 거친다. 도 4에는 이 단계(S50)가 스테이지(110)의 운동을 제어하는 이전 단계(S40)보다 나중에 수행되는 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 이 단계(S50)는 이전 단계(S40)와 동시에 수행되거나, 이전 단계(S40)보다 이전에 수행될 수도 있다. Thereafter, the distribution unit 140 receives the second control signal (S2) from the control unit 130, distributes the received second control signal (S2) to a plurality of channels, and outputs a plurality of third control signals ( S50). In FIG. 4, this step (S50) is shown to be performed later than the previous step (S40) of controlling the movement of the stage 110, but is not necessarily limited thereto. That is, this step (S50) may be performed simultaneously with the previous step (S40) or may be performed before the previous step (S40).
복수의 스캐너들(161 내지 16N) 각각이 동일방향으로 동일거리를 동시에 이동하는 경우, 제2제어신호(S2)는 복수의 스캐너들(161 내지 16N) 중 임의의 스캐너가 이동하는 방향 및 이동하는 거리를 제어하는 신호를 의미한다. 그러나 이러한 제2제어신호(S2)만으로는 복수의 스캐너들(161 내지 16N) 각각을 구동하는 복수의 스캐너구동부들(미도시) 각각을 제어하는 데 한계가 있다. 따라서 상기 복수의 스캐너구동부들 각각에 제2제어신호(S2)와 동일한 신호를 개별적으로 출력할 필요가 있다. When each of the plurality of scanners (161 to 16N) moves the same distance in the same direction at the same time, the second control signal (S2) determines the direction in which any scanner among the plurality of scanners (161 to 16N) moves and the moving distance. This refers to a signal that controls distance. However, there is a limit to controlling each of the plurality of scanner driving units (not shown) that drive each of the plurality of scanners 161 to 16N using only the second control signal S2. Therefore, it is necessary to individually output the same signal as the second control signal (S2) to each of the plurality of scanner driving units.
분배부(140)는 하나의 제2제어신호(S2)를 복수의 제3제어신호들(S31 내지 S3N)로 분배하여 출력한다. 이와 같이 생성된 제3제어신호들(S31 내지 S3N)의 수는 스캐너들(161 내지 16N)의 개수와 동일하다. 또한 복수의 제3제어신호들(S31 내지 S3N) 각각은 서로 동일한 신호일 수 있으며, 모두 제2제어신호(S2)와 동일할 수 있다. 즉, 분배부(140)는 하나의 제2제어신호(S2)를 스캐너들(161 내지 16N)의 개수와 동일한 N개만큼 복사하여 서로 다른 N개의 채널들을 통해 출력하게 되고, 이로써 하나의 제2제어신호(S2)로부터 분배된 N개의 제3제어신호들(S31 내지 S3N)이 생성되는 것이다.The distribution unit 140 distributes one second control signal (S2) to a plurality of third control signals (S31 to S3N) and outputs them. The number of third control signals (S31 to S3N) generated in this way is equal to the number of scanners (161 to 16N). Additionally, each of the plurality of third control signals (S31 to S3N) may be the same as each other, and may all be the same as the second control signal (S2). That is, the distribution unit 140 copies one second control signal S2 as many times as N equal to the number of scanners 161 to 16N and outputs them through N different channels, thereby creating one second control signal S2. N third control signals (S31 to S3N) distributed from the control signal (S2) are generated.
이후 복수의 제3제어신호들(S31 내지 S3N) 각각에 따라 복수의 스캐너들(161 내지 16N) 각각의 운동을 제어하는 단계(S60)를 거친다. 이 단계(S60)에서 복수의 제3제어신호들(S31 내지 S3N) 각각은 복수의 스캐너구동부들(미도시) 각각의 구동을 제어하는 복수의 스캐너제어기들(151 내지 15N) 각각으로 입력될 수 있다. 이로써 복수의 스캐너제어기들(151 내지 15N) 각각이 상기 복수의 스캐너구동부들 각각을 통해 복수의 스캐너들(161 내지 16N) 각각을 목표위치로 이동시키게 된다. 물론 복수의 스캐너들(161 내지 16N) 각각의 목표위치는 복수의 제3제어신호들(S31 내지 S3N) 각각의 명령에 따라 결정된다. Thereafter, a step (S60) of controlling the movement of each of the plurality of scanners (161 to 16N) according to each of the plurality of third control signals (S31 to S3N) is performed. In this step (S60), each of the plurality of third control signals (S31 to S3N) can be input to each of the plurality of scanner controllers (151 to 15N) that control the operation of each of the plurality of scanner driving units (not shown). there is. Accordingly, each of the plurality of scanner controllers 151 to 15N moves each of the plurality of scanners 161 to 16N to the target position through each of the plurality of scanner driving units. Of course, the target position of each of the plurality of scanners 161 to 16N is determined according to the commands of each of the plurality of third control signals S31 to S3N.
다른 예로, 복수의 제3제어신호들(S31 내지 S3N) 각각은 복수의 스캐너제어기들(151 내지 15N)을 거치지 않고, 바로 상기 복수의 스캐너구동부들 각각으로 출력될 수도 있다. 가령 복수의 스캐너들(161 내지 16N) 각각이 리니어 서보 모터에 의해 구동되어 직선운동하는 경우, 복수의 스캐너제어기들(151 내지 15N)은 생략될 수 있다.As another example, each of the plurality of third control signals (S31 to S3N) may be output directly to each of the plurality of scanner driving units without going through the plurality of scanner controllers (151 to 15N). For example, when each of the scanners 161 to 16N is driven by a linear servo motor and moves in a straight line, the scanner controllers 151 to 15N may be omitted.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치 및 그 제어방법을 이용하면, 대면적 기판의 가공속도를 향상시킬 수 있는 한편, 복수의 스캐너들의 운동을 정밀하게 제어할 수 있다. 아울러 복수의 스캐너들을 이용함으로써, 단일 스캐너의 부적절한 제어로 인해 기판 전체의 가공 위치가 틀어지는 위험도 줄일 수 있다.As described above, by using the laser processing device and its control method according to an embodiment of the present invention, the processing speed of large-area substrates can be improved while the movement of a plurality of scanners can be precisely controlled. . In addition, by using multiple scanners, the risk of the processing position of the entire substrate being distorted due to improper control of a single scanner can be reduced.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As such, the present invention has been described with reference to an embodiment shown in the drawings, but this is merely an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and variations of the embodiment are possible therefrom. Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached patent claims.
10: 기판 11: 디스플레이부
110: 스테이지 120: 엔코더
130: 제어부 140: 분배부
151, 152, … 15N: 스캐너제어기 161, 162, … 16N: 스캐너 10: substrate 11: display unit
110: stage 120: encoder
130: control unit 140: distribution unit
151, 152, … 15N: Scanner controller 161, 162, … 16N: Scanner
Claims (9)
상기 스테이지에 대향하도록 배치되고, 기판 상에 레이저빔을 조사하는 복수의 스캐너들;
상기 스테이지의 위치정보에 따른 엔코더신호를 출력하는 엔코더;
상기 엔코더신호를 수신하며, 상기 엔코더신호를 기초로 스테이지의 운동을 제어하는 제1제어신호를 출력하고, 상기 엔코더신호 및 상기 제1제어신호 중 적어도 하나를 기초로 상기 복수의 스캐너들의 운동을 제어하는 제2제어신호를 출력하는, 제어부;
상기 제2제어신호를 수신하고, 상기 제2제어신호를 상기 스캐너들의 개수와 동일한 수로 분배하여 복수의 제3제어신호들을 출력하는, 분배부; 및
상기 복수의 제3제어신호들 각각을 수신하고, 상기 복수의 제3제어신호들 각각에 따라 상기 복수의 스캐너들 각각의 운동을 제어하는 복수의 스캐너제어기들을를 구비하고,
상기 복수의 스캐너들은 가공이 진행되는 방향 또는 그 역방향으로 이동하고,
상기 복수의 제3제어신호들 각각은 서로 동일한 신호인, 레이저 가공장치.A stage on which a substrate can be placed;
a plurality of scanners arranged to face the stage and radiating a laser beam onto the substrate;
An encoder that outputs an encoder signal according to the position information of the stage;
Receives the encoder signal, outputs a first control signal that controls movement of the stage based on the encoder signal, and controls movement of the plurality of scanners based on at least one of the encoder signal and the first control signal. a control unit that outputs a second control signal;
a distribution unit that receives the second control signal and outputs a plurality of third control signals by distributing the second control signal to a number equal to the number of scanners; and
A plurality of scanner controllers that receive each of the plurality of third control signals and control the movement of each of the plurality of scanners in accordance with each of the plurality of third control signals,
The plurality of scanners move in the direction in which processing is performed or the reverse direction,
A laser processing device, wherein each of the plurality of third control signals is the same signal.
상기 스테이지 및 상기 복수의 스캐너들 중 적어도 하나는, 적어도 일방향으로 직선운동할 수 있는, 레이저 가공장치.According to claim 1,
A laser processing device, wherein at least one of the stage and the plurality of scanners is capable of linear movement in at least one direction.
상기 스테이지는 리니어 서보 모터에 의해 구동되는, 레이저 가공장치.According to claim 1,
The stage is a laser processing device driven by a linear servo motor.
상기 복수의 스캐너들 각각은 동일방향으로 동일거리를 동시에 이동하는, 레이저 가공장치.According to claim 1,
A laser processing device wherein each of the plurality of scanners simultaneously moves the same distance in the same direction.
상기 엔코더는 상기 스테이지에 설치된 레이저 가공장치.According to claim 1,
The encoder is a laser processing device installed on the stage.
상기 복수의 제3제어신호들 각각은 상기 제2제어신호와 동일한 신호인, 레이저 가공장치. According to claim 1,
Each of the plurality of third control signals is the same signal as the second control signal.
스테이지의 위치정보에 따른 엔코더신호를 출력하는 단계;
엔코더신호를 기초로 스테이지의 운동을 제어하는 제1제어신호를 출력하고, 엔코더신호 및 제1제어신호 중 적어도 하나를 기초로 복수의 스캐너들의 운동을 제어하는 제2제어신호를 출력하는 단계; 및
제2제어신호를 스캐너들의 개수와 동일한 수로 분배하여 복수의 제3제어신호들을 출력하는 단계;를 포함하고는,
상기 복수의 제3제어신호들을 출력하는 단계는,
상기 복수의 제3제어신호들 각각에 따라 상기 복수의 스캐너들 각각의 운동을 제어하는 단계를 포함하고,
상기 복수의 스캐너들은 가공이 진행되는 방향 또는 그 역방향으로 이동하고,
상기 복수의 제3제어신호들 각각은 서로 동일한 신호인, 레이저 가공장치 제어방법.Arranging a plurality of scanners to face the stage;
Outputting an encoder signal according to the position information of the stage;
Outputting a first control signal for controlling the movement of the stage based on an encoder signal, and outputting a second control signal for controlling the movement of a plurality of scanners based on at least one of the encoder signal and the first control signal; and
A step of distributing the second control signal to the same number as the number of scanners and outputting a plurality of third control signals,
The step of outputting the plurality of third control signals includes:
and controlling the movement of each of the plurality of scanners according to each of the plurality of third control signals,
The plurality of scanners move in the direction in which processing is performed or the reverse direction,
A method of controlling a laser processing device, wherein each of the plurality of third control signals is the same signal.
상기 복수의 스캐너들 각각은 동일방향으로 동일거리를 동시에 이동하는, 레이저 가공장치 제어방법.According to claim 7,
A method of controlling a laser processing device, wherein each of the plurality of scanners simultaneously moves the same distance in the same direction.
상기 복수의 제3제어신호들 각각은 상기 제2제어신호와 동일한 신호인, 레이저 가공장치 제어방법. According to claim 7,
A method of controlling a laser processing device, wherein each of the plurality of third control signals is the same signal as the second control signal.
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR20180003723A (en) | 2018-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20240222 Patent event code: PA01071R01D Filing date: 20160630 Application number text: 1020160083029 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application |