TWI854956B - 環氧樹脂組成物及電子零件裝置 - Google Patents

Abstract

一種環氧樹脂組成物，其含有：熔點或軟化點超過40℃的環氧樹脂、硬化劑、以及具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物。

Description

環氧樹脂組成物及電子零件裝置

本發明是有關於一種環氧樹脂組成物及電子零件裝置。

伴隨近年來的電子機器的小型化、輕量化、高性能化等，安裝的高密度化正在推進。藉此，電子零件裝置的主流自現有的針腳插入型的封裝向積體電路(Integrated Circuit，IC)、大規模積體電路(Large Scale Integration，LSI)等表面安裝型的封裝變化。

表面安裝型的封裝與現有的針腳插入型的封裝的安裝方法不同。即，於將針腳安裝於配線板時，現有的針腳插入型封裝於將針腳插入至配線板中後，自配線板背面進行焊接，因此封裝不會直接暴露於高溫。但是，表面安裝型封裝中，電子零件裝置整體利用焊料浴、回焊裝置等進行處理，因此封裝會直接暴露於焊接溫度(回焊溫度)。其結果，於封裝吸濕的情況下，有時於焊接時吸濕所產生的水分劇烈膨脹，所產生的蒸氣壓作為剝離應力發揮作用，而於元件、引線框架等的插入件與密封材之間產生剝離，從而成為封裝裂紋、電氣特性不良等的原因。因此，期望開發出對插入件的接著性優異、進而焊料耐熱性(耐回焊性)優 異的密封材料。

為了應對該些要求，至今為止對成為主材料的固體狀環氧樹脂進行了各種研究。例如，作為固體狀環氧樹脂，研究有使用聯苯型環氧樹脂或萘型環氧樹脂的方法(例如，參照日本專利特開昭64-65116號公報及日本專利特開2007-231159號公報)。

另外，關於各種環氧樹脂改質材的使用亦進行了研究，作為其中一例，著眼於元件與引線框架等的插入件的密接力提高，而研究了矽烷偶合劑的使用。具體而言，有含環氧基的矽烷偶合劑或含胺基的矽烷偶合劑的使用(例如，參照日本專利特開平11-147939號公報)及含硫原子的矽烷偶合劑的使用(例如，參照日本專利特開2000-103940號公報)。

然而，若僅使用聯苯型環氧樹脂或萘型環氧樹脂，則難以取得流動性及耐回焊性的平衡。

另外，若僅使用含環氧基的矽烷偶合劑或含胺基的矽烷偶合劑，則有時接著性提高效果並不充分。尤其，所述日本專利特開平11-147939號公報中記載的含胺基的矽烷偶合劑的反應性高，於用於密封用環氧樹脂組成物的情況下，密封時的流動性下降。進而，關於所述日本專利特開平11-147939號公報中記載的含環氧基的矽烷偶合劑及含胺基的矽烷偶合劑，矽烷偶合劑自身發生凝膠化等而流動性存在課題。

另外，於使用所述日本專利特開2000-103940號公報中記載的含硫原子的矽烷偶合劑的情況下，與Ag及Au之類的貴金屬的接著性提高效果不充分，耐回焊性的提高效果亦不充分。

如上所述，無法獲得充分滿足耐回焊性與流動性此兩者的環氧樹脂組成物成為現狀。 本揭示是鑒於所述狀況而成者，其課題在於提供一種維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物、以及具備所述環氧樹脂組成物的硬化物的電子零件裝置。

為了解決所述課題的手段包含以下實施態樣。 ＜1＞ 一種環氧樹脂組成物，其含有：熔點或軟化點超過40℃的環氧樹脂、硬化劑、以及具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物。 ＜2＞ 如＜1＞所述的環氧樹脂組成物，其中所述具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物具有二環戊二烯骨架。 ＜3＞ 如＜1＞或＜2＞所述的環氧樹脂組成物，其中所述具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物的含有率相對於所述環氧樹脂而言為5質量%以上且未滿45質量%。 ＜4＞ 如＜1＞～＜3＞中任一項所述的環氧樹脂組成物，其進一步含有硬化促進劑。 ＜5＞ 如＜1＞～＜4＞中任一項所述的環氧樹脂組成物，其進一步含有無機填充材。 ＜6＞ 如＜1＞～＜5＞中任一項所述的環氧樹脂組成物，其進一步含有矽烷化合物。 ＜7＞ 如＜1＞～＜6＞中任一項所述的環氧樹脂組成物，其中所述環氧樹脂的熔點或軟化點為80℃～130℃。 ＜8＞ 如＜1＞～＜7＞中任一項所述的環氧樹脂組成物，其中所述具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物的環氧當量為165 g/eq～365 g/eq。 ＜9＞ 如＜1＞～＜8＞中任一項所述的環氧樹脂組成物，其中所述具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物的含有率相對於所述環氧樹脂而言為20質量%以上且未滿45質量%。 ＜10＞ 一種電子零件裝置，其包括：元件；以及密封所述元件的如＜1＞～＜9＞中任一項所述的環氧樹脂組成物的硬化物。

根據本揭示，可提供一種維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物、以及具備所述環氧樹脂組成物的硬化物的電子零件裝置。因此，其工業價值大。

以下，對用以實施本發明的形態進行詳細說明。但是，本發明並不限定於以下的實施形態。於以下的實施形態中，其構成要素（亦包括要素步驟等）除了特別明示的情況，並非必須。關於數值及其範圍亦相同，並不限制本發明。

於本揭示中，使用「～」而表示的數值範圍包括「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。 於本揭示中階段性記載的數值範圍中，在一個數值範圍中所記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本揭示中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。 於本揭示中，關於組成物中的各成分的含有率或含量，於在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則是指組成物中所存在的該多種物質的合計含有率或含量。 於本揭示中，關於「層」這一用語，於觀察該層所存在的區域時，除了形成於該區域的整個區域的情況以外，亦包含僅形成於該區域的一部分的情況。 於本揭示中，「積層」這一用語表示將層堆疊，可將兩層以上的層結合，亦可將兩層以上的層拆卸。

＜環氧樹脂組成物＞ 本發明的實施形態的環氧樹脂組成物含有：熔點或軟化點超過40℃的環氧樹脂（以下，亦稱為「（A）特定環氧樹脂」或「特定環氧樹脂」）、硬化劑（以下，亦稱為「（B）硬化劑」或「硬化劑」）、以及具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物（以下，亦稱為「（C）特定縮水甘油基化合物」或「特定縮水甘油基化合物」）。環氧樹脂組成物亦可視需要包含其他成分。再者，作為（C）特定縮水甘油基化合物，例如可列舉於常溫（例如25℃）下為液狀的化合物。 藉由所述構成，所述環氧樹脂組成物的耐回焊性優異。另外，所述環氧樹脂組成物的流動性良好。

環氧樹脂組成物維持流動性且耐回焊性優異的理由雖不明確，但可如以下般考慮。具體而言，認為原因在於：藉由特定縮水甘油基化合物中的縮水甘油基與環氧樹脂組成物中的硬化劑結合，可獲得接著力的提高效果及彈性係數的減低效果，而維持高流動性且耐回焊性提高。

所述環氧樹脂組成物例如可列舉於常溫常壓（例如25℃、1氣壓）下為固體者。固體的形狀並無限制，可為粉狀、粒狀、片狀等任意形狀。 另外，所述環氧樹脂組成物亦可用作密封用樹脂組成物、進而轉移模具用樹脂組成物。

（C）特定縮水甘油基化合物 （C）特定縮水甘油基化合物是於分子結構中具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物。特定縮水甘油基化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。 藉由環氧樹脂組成物包含特定縮水甘油基化合物而維持流動性且耐回焊性優異。 再者，就獲得維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物的觀點而言，特定縮水甘油基化合物的一分子所具有的縮水甘油基的數量較佳為1～6，更佳為2～4。

就獲得維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物的觀點而言，特定縮水甘油基化合物較佳為於分子結構中進一步具有二環戊二烯骨架。推測藉由含有在分子結構中具有縮水甘油基及二環戊二烯骨架的特定縮水甘油基化合物，除了特定縮水甘油基化合物中的縮水甘油基與環氧樹脂組成物中的硬化劑結合以外，進而二環戊二烯結構在金屬表面相互作用，因此接著力進一步提高。 再者，就獲得維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物的觀點而言，特定縮水甘油基化合物的一分子所具有的二環戊二烯骨架的數量較佳為1～4，更佳為1～2。

作為特定縮水甘油基化合物的具體例，例如可列舉二環戊二烯二甲醇二縮水甘油醚。 另外，作為特定縮水甘油基化合物的具體例，除了所述化合物以外，例如亦可列舉橡膠交聯雙酚型環氧樹脂、螯合物改質型環氧樹脂。

就獲得維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物的觀點而言，特定縮水甘油基化合物的分子量較佳為100～600，更佳為200～400。 另外，特定縮水甘油基化合物的熔點為40℃以下，就獲得維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物的觀點而言，較佳為0℃～35℃，更佳為0℃～30℃。 另外，特定縮水甘油基化合物的環氧當量較佳為165 g/eq～365 g/eq，更佳為165 g/eq～240 g/eq。

特定縮水甘油基化合物在環氧樹脂組成物中的含有率相對於（A）特定環氧樹脂的合計量而較佳為5質量%以上且未滿45質量%。藉由為5質量%以上，與未滿5質量%的情況相比，存在接著性提高、可獲得耐回焊性的提高效果的傾向。另外，藉由未滿45質量%，與為45質量%以上的情況相比，存在成形時的硬度的下降得到抑制的傾向。 再者，特定縮水甘油基化合物的含有率相對於（A）特定環氧樹脂的合計量而較佳為10質量%以上且未滿45質量%，進而佳為20質量%以上且未滿45質量%，尤佳為25質量%以上且未滿45質量%。 另外，特定縮水甘油基化合物的含有率相對於環氧樹脂組成物整體而較佳為1質量%以上。

（A）特定環氧樹脂 環氧樹脂組成物包含熔點或軟化點超過40℃的環氧樹脂（即（A）特定環氧樹脂）的至少一種。 此處，環氧樹脂的熔點或軟化點設為藉由日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 7234:1986及JIS K 7233:1986中記載的單圓筒旋轉黏度計法測定而得的值。 特定環氧樹脂可為環氧樹脂組成物中通常所使用者，只要為熔點或軟化點超過40℃者，則並無特別限制。 就獲得維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物的觀點而言，特定環氧樹脂的熔點或軟化點較佳為45℃～180℃，更佳為50℃～150℃，進而佳為80℃～130℃，尤佳為96℃～113℃。

其中，特定環氧樹脂較佳為於一分子中含有兩個以上的環氧基者。 就獲得維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物的觀點而言，特定環氧樹脂的環氧當量較佳為100 g/eq～1000 g/eq，更佳為150 g/eq～1000 g/eq，進而佳為150 g/eq～500 g/eq，尤佳為196 g/eq～245 g/eq。 環氧當量是在使所秤量的環氧樹脂溶解於甲基乙基酮等溶劑中並加入乙酸與四乙基溴化銨乙酸溶液後，藉由過氯酸乙酸標準液並利用電位差滴定來測定。所述滴定亦可使用指示劑。

作為特定環氧樹脂，具體而言可列舉：使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群粗中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的酚醛清漆型環氧樹脂（苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等）；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得三苯基甲烷型酚樹脂並將該三苯基甲烷型酚樹脂進行環氧化而獲得的三苯基甲烷型環氧樹脂；使所述酚化合物及萘酚化合物與醛化合物在酸性觸媒下共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的共聚型環氧樹脂；作為雙酚A、雙酚F等的二縮水甘油醚的二苯基甲烷型環氧樹脂；作為烷基取代或未經取代的聯苯酚的二縮水甘油醚的聯苯型環氧樹脂；作為芪系酚化合物的二縮水甘油醚的芪型環氧樹脂；雙酚S的二縮水甘油醚、硫代二苯酚型環氧樹脂等含硫原子的環氧樹脂；作為丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類的縮水甘油醚的環氧樹脂；作為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸化合物的縮水甘油酯的縮水甘油酯型環氧樹脂；將苯胺、二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等的鍵結於氮原子的活性氫以縮水甘油基取代而獲得的縮水甘油胺型環氧樹脂；將二環戊二烯與酚化合物的共縮合樹脂進行環氧化而獲得的二環戊二烯型環氧樹脂；將分子內的烯烴鍵進行環氧化而獲得的二環氧化乙烯基環己烯、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺環(3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂；作為對二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的對二甲苯改質環氧樹脂；作為間二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的間二甲苯改質環氧樹脂；作為萜烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的萜烯改質環氧樹脂；作為二環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的二環戊二烯改質環氧樹脂；作為環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的環戊二烯改質環氧樹脂；作為多環芳香環改質酚樹脂的縮水甘油醚的多環芳香環改質環氧樹脂；作為含萘環的酚樹脂的縮水甘油醚的萘型環氧樹脂；鹵化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；利用過乙酸等過酸將烯烴鍵氧化而獲得的線狀脂肪族環氧樹脂；將含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂進行環氧化而獲得的芳烷基型環氧樹脂等。進而，亦可列舉矽酮樹脂的環氧化物、丙烯酸樹脂的環氧化物等作為特定環氧樹脂。該些環氧樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

作為特定環氧樹脂，所述環氧樹脂中，就流動性及耐回焊性的觀點而言，較佳為作為具有雙酚F骨架的環氧樹脂的雙酚F型環氧樹脂、芪型環氧樹脂及含硫原子的環氧樹脂，就硬化性的觀點而言，較佳為酚醛清漆型環氧樹脂，就低吸濕性的觀點而言，較佳為二環戊二烯型環氧樹脂，就耐熱性及低翹曲性的觀點而言，較佳為萘型環氧樹脂，就阻燃性的觀點而言，較佳為作為具有伸聯苯基骨架的環氧樹脂的伸聯苯基型環氧樹脂及將萘酚芳烷基樹脂進行環氧化而獲得的萘酚芳烷基型環氧樹脂。 特定環氧樹脂較佳為含有雙酚F型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、含硫原子的環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、伸聯苯基型環氧樹脂及萘酚芳烷基型環氧樹脂中的至少一種。作為特定環氧樹脂，使用阻燃性良好的樹脂，就高溫放置特性提高的觀點而言，較佳為設為無鹵素及無銻（即，使用不含鹵素原子及銻原子此兩者的環氧樹脂）。

再者，特定環氧樹脂可根據目的及製造條件等選擇使用。例如，作為特定環氧樹脂，可將作為含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂的環氧化物的含伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基型環氧樹脂、及作為具有甲氧基萘骨架的環氧樹脂的甲氧基萘型環氧樹脂等單獨使用或組合使用。

相對於特定環氧樹脂整體而言的雙酚F型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、含硫原子的環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、伸聯苯基型環氧樹脂及萘酚芳烷基型環氧樹脂的合計含有率較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，進而佳為50質量%以上。

就成形性、耐回焊性及電氣可靠性等各種特性平衡的觀點而言，特定環氧樹脂整體的含有率較佳為於環氧樹脂組成物中為0.4質量%～28質量%，更佳為1.1質量%～26質量%。若特定環氧樹脂在環氧樹脂組成物中的含有率為28質量%以下，則與超過28質量%的情況相比，存在耐回焊性得到良好地保持的傾向。另外，若為0.4質量%以上，則與未滿0.4質量%的情況相比存在流動性得到良好地保持的傾向。

（B）硬化劑 環氧樹脂組成物包含硬化劑的至少一種。硬化劑可為環氧樹脂組成物中通常使用者，並無特別限制。 作為（B）硬化劑，可列舉：酚硬化劑、胺硬化劑、酸酐硬化劑、聚硫醇硬化劑、聚胺基醯胺硬化劑、異氰酸酯硬化劑、嵌段異氰酸酯硬化劑等。就獲得維持流動性且耐回焊性優異的環氧樹脂組成物的觀點而言，硬化劑較佳為酚硬化劑、胺硬化劑及酸酐硬化劑，更佳為酚硬化劑。

作為酚硬化劑，例如可列舉於一分子中具有兩個以上的酚性羥基的酚樹脂及多元酚化合物。具體而言，可列舉：間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、經取代或未經取代的聯苯酚等多元酚化合物；使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群粗中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚醛清漆型酚樹脂；由所述酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等合成的芳烷基型酚樹脂（苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等）；對二甲苯改質酚樹脂；間二甲苯改質酚樹脂；三聚氰胺改質酚樹脂；萜烯改質酚樹脂；藉由所述酚性化合物與二環戊二烯的共聚而合成的二環戊二烯型酚樹脂及二環戊二烯型萘酚樹脂；環戊二烯改質酚樹脂；多環芳香環改質酚樹脂；聯苯型酚樹脂；使所述酚性化合物與苯甲醛、柳醛等芳香族醛化合物在酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的三苯基甲烷型酚樹脂；將該些兩種以上共聚而獲得的酚樹脂等。該些酚樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

所述例示的硬化劑（即，酚醛清漆型酚樹脂、芳烷基型酚樹脂、對二甲苯改質酚樹脂、間二甲苯改質酚樹脂、三聚氰胺改質酚樹脂、萜烯改質酚樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、二環戊二烯型萘酚樹脂、環戊二烯改質酚樹脂、多環芳香環改質酚樹脂、聯苯型酚樹脂及三苯基甲烷型酚樹脂以及將該些兩種以上共聚而獲得的酚樹脂）可單獨使用任一種，亦可組合使用兩種以上。所述例示的硬化劑（於使用兩種以上的情況下為其合計）的含有率較佳為於硬化劑總量中為50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而佳為80質量%以上。

硬化劑的官能基當量並無特別限制，就成形性、耐回焊性及電氣可靠性等的平衡的觀點而言，較佳為70 g/eq～1000 g/eq，更佳為80 g/eq～500 g/eq。再者，官能基當量是指依據JIS K0070:1992測定而得的值。 另外，硬化劑的軟化點或融點並無特別限制，就成形性及耐回焊性的觀點而言，較佳為40℃～180℃，就環氧樹脂組成物製作時的操作性的觀點而言，更佳為50℃～130℃。再者，硬化劑的軟化點或融點的測定方法與特定環氧樹脂的軟化點或融點的測定方法相同。

環氧樹脂組成物中，（A）特定環氧樹脂及（C）特定縮水甘油基化合物與（B）硬化劑的當量比、即硬化劑中的官能基數相對於特定環氧樹脂及特定縮水甘油基化合物中的環氧基及縮水甘油基的總量的比（硬化劑中的官能基數/特定環氧樹脂及特定縮水甘油基化合物中的環氧基數及縮水甘油基數的合計）並無特別限制。為了將各未反應成分抑制得少，較佳為設定為0.5～2.0的範圍內，更佳為設定為0.6～1.3的範圍內。為了獲得成形性以及耐焊料性及耐回焊性更優異的環氧樹脂組成物，進而佳為設定為0.8～1.2的範圍內。藉由所述比率為0.5以上，與未滿0.5的情況相比，存在環氧樹脂組成物容易充分硬化，環氧樹脂組成物的硬化物的耐熱性、耐濕性及電氣特性變得良好的傾向。另一方面，藉由所述比率為2.0以下，與超過2.0的情況相比，存在硬化劑成分過剩所引起的硬化效率的下降、以及硬化物中殘留大量的官能基所引起的封裝的電氣特性及耐濕性的下降得到抑制的傾向。尤其是於使用酚硬化劑作為硬化劑的情況下，藉由所述比率為2.0以下，與超過2.0的情況相比，存在酚樹脂成分過剩所引起的硬化效率的下降、以及硬化物中殘留大量的酚性羥基所引起的封裝的電氣特性及耐濕性的下降得到抑制的傾向。

（D）硬化促進劑 環氧樹脂組成物除了（A）特定環氧樹脂、（B）硬化劑及（C）特定縮水甘油基化合物以外，亦可視需要包含（D）硬化促進劑的至少一種。作為硬化促進劑，只要為促進（A）特定環氧樹脂與（B）硬化劑的反應的化合物，則並無特別限定。 作為（D）硬化促進劑，例如可列舉：1,8-二氮雜-雙環(5.4.0)十一烯-7、1,5-二氮雜-雙環(4.3.0)壬烯、5,6-二丁基胺基-1,8-二氮雜-雙環(5.4.0)十一烯-7等環脒（cycloamidine）化合物；於所述環脒化合物中加成馬來酸酐、醌化合物（例如，1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌）、重氮苯基甲烷、酚樹脂等具有π鍵的化合物而成的具有分子內分極的化合物；苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺類及該些的衍生物；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑類及該些的衍生物；三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、三(4-甲基苯基)膦、二苯基膦、苯基膦等膦化合物；於所述膦化合物中加成馬來酸酐、所述醌化合物、重氮苯基甲烷、酚樹脂等具有π鍵的化合物而成的具有分子內分極的磷化合物；四苯基鏻四苯基硼酸鹽、三苯基膦四苯基硼酸鹽、2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼酸鹽、N-甲基嗎啉四苯基硼酸鹽等四苯基硼鹽及該些的衍生物等。該些硬化促進劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

（D）硬化促進劑的含有率只要為可達成硬化促進效果的量，則並無特別限制，較佳為於環氧樹脂組成物中為0.005質量%～2質量%，更佳為0.01質量%～0.5質量%。藉由環氧樹脂組成物中的硬化促進劑的含有率為0.005質量%以上，與未滿0.005質量%的情況相比，存在短時間下的硬化性變得良好的傾向，藉由為2質量%以下，與超過2質量%的情況相比，由於硬化速度不會過快，因此存在容易獲得良好的成形品的傾向。

（E）無機填充劑 環氧樹脂組成物除了（A）特定環氧樹脂、（B）硬化劑及（C）特定縮水甘油基化合物以外，亦可視需要包含（E）無機填充劑的至少一種。無機填充劑例如可以吸濕性、線膨脹係數減低、熱傳導性提高及強度提高為目的而使用。

無機填充劑的種類並無特別限制。具體而言，可列舉：球狀二氧化矽（例如熔融二氧化矽）、結晶二氧化矽、玻璃、氧化鋁、碳酸鈣、矽酸鋯、矽酸鈣、鈦酸鉀、碳化矽、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、氧化鈹、氧化鋯、鋯石、鎂橄欖石（forsterite）、滑石（steatite）、尖晶石、莫來石（mullite）、氧化鈦、滑石、黏土、雲母等無機材料。亦可使用具有阻燃效果的無機填充劑。作為具有阻燃效果的無機填充劑，可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、鎂與鋅的複合氫氧化物等複合金屬氫氧化物、硼酸鋅、鉬酸鋅等。 作為無機填充劑的形狀，可列舉粉末、對粉末進行了球形化的顆粒、纖維等。

該些無機填充劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。其中，就填充性、線膨脹係數的減低的觀點而言，較佳為球狀二氧化矽，就高熱傳導性的觀點而言，較佳為氧化鋁。就填充性及模具磨耗性的方面而言，無機填充劑的形狀較佳為球形。

就阻燃性、成形性、吸濕性、線膨脹係數減低、強度提高及耐回焊性的觀點而言，環氧樹脂組成物中的無機填充劑的含有率較佳為60質量%以上，就阻燃性的觀點而言，更佳為60質量%~95質量%，進而佳為70質量%~90質量%。藉由環氧樹脂組成物中的無機填充劑的含有率為60質量%以上，與未滿60質量%的情況相比，存在阻燃性及耐回焊性提高的傾向。若環氧樹脂組成物中的無機填充劑的含有率為95質量%以下，與超過95質量%的情況相比，存在流動性提高的傾向，且存在阻燃性亦提高的傾向。

環氧樹脂組成物除了所述成分（A）特定環氧樹脂、（B）硬化劑及（C）特定縮水甘油基化合物以外，亦可視需要包含以下例示的偶合劑、阻燃劑、陰離子交換體、脫模劑、著色劑、應力緩和劑等各種添加劑。另外，於環氧樹脂組成物中，並不限定於以下的添加劑，亦可視需要添加該技術領域中周知的各種添加劑。

（F）偶合劑 為了提高樹脂成分與填充劑的接著性，環氧樹脂組成物亦可視需要包含偶合劑的至少一種。 作為偶合劑，只要為環氧樹脂組成物中通常使用者，則並無特別限制，例如可列舉：具有一級胺基、二級胺基及三級胺基中的至少一種的矽烷化合物，環氧基矽烷、巰基矽烷、烷基矽烷、脲基矽烷、乙烯基矽烷等各種矽烷系化合物（例如，下述矽烷偶合劑）、鈦系化合物（例如，下述鈦酸酯系偶合劑）、鋁螯合物類、鋁/鋯系化合物等。 就耐回焊性的觀點而言，作為偶合劑，較佳為使用所述矽烷化合物。

作為偶合劑的具體例，可列舉：乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N,N-二甲基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N,N-二乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N,N-二丁基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N-甲基)苯胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N-乙基)苯胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N,N-二甲基)胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N,N-二乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N,N-二丁基)胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N-甲基)苯胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N-乙基)苯胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N,N-二甲基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(N,N-二乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(N,N-二丁基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(N-甲基)苯胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(N-乙基)苯胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(三甲氧基矽烷基丙基)乙二胺、N-(二甲氧基甲基矽烷基異丙基)乙二胺、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、六甲基二矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等矽烷系偶合劑；異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基焦磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三(N-胺基乙基-胺基乙基)鈦酸酯、四辛基雙(二-十三烷基亞磷酸酯)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)雙(二-十三烷基亞磷酸酯)鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸酯鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸酯)伸乙基鈦酸酯、異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯酸異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三-十二烷基苯磺醯基鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯酸鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸酯)鈦酸酯等鈦酸酯系偶合劑等，可單獨使用該些中的一種，亦可組合使用兩種以上。

其中，就流動性、阻燃性的觀點而言，較佳為具有二級胺基的矽烷偶合劑。具有二級胺基的矽烷偶合劑只要為分子內具有二級胺基的矽烷化合物，則並無特別限制，作為具體例，可列舉：γ-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-苯胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-苯胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-苯胺基丙基乙基二乙氧基矽烷、γ-苯胺基丙基乙基二甲氧基矽烷、γ-苯胺基甲基三甲氧基矽烷、γ-苯胺基甲基三乙氧基矽烷、γ-苯胺基甲基甲基二甲氧基矽烷、γ-苯胺基甲基甲基二乙氧基矽烷、γ-苯胺基甲基乙基二乙氧基矽烷、γ-苯胺基甲基乙基二甲氧基矽烷、N-(對甲氧基苯基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(對甲氧基苯基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(對甲氧基苯基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(對甲氧基苯基)-γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-(對甲氧基苯基)-γ-胺基丙基乙基二乙氧基矽烷、N-(對甲氧基苯基)-γ-胺基丙基乙基二甲氧基矽烷、γ-(N-甲基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N-乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N-丁基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N-苄基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N-甲基)胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N-乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N-丁基)胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N-苄基)胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(N-甲基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(N-乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(N-丁基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(N-苄基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(β-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等。

環氧樹脂組成物中的偶合劑的含有率較佳為0.037質量%～4.75質量%，更佳為0.05質量%～5質量%，進而佳為0.1質量%～2.5質量%。藉由環氧樹脂組成物中的偶合劑的含有率為0.037質量%以上，與未滿0.037質量%的情況相比，存在與框架的接著性提高的傾向，藉由為4.75質量%以下，與超過4.75質量%的情況相比，存在封裝的成形性提高的傾向。

為了賦予阻燃性，可於環氧樹脂組成物中視需要調配阻燃劑的至少一種。作為阻燃劑，並無特別限制，例如可列舉包含鹵素原子、銻原子、氮原子或磷原子的公知的有機或無機的化合物、金屬氫氧化物等，可單獨使用該些的一種，亦可組合使用兩種以上。阻燃劑的含有率只要達成阻燃效果，則並無特別限制，相對於（A）特定環氧樹脂而言較佳為1質量%～30質量%，更佳為2質量%～15質量%。

可於環氧樹脂組成物中視需要調配陰離子交換體的至少一種。尤其，關於環氧樹脂組成物，由於將環氧樹脂組成物用作密封用成形材料，因此就使具備經密封的元件的電子零件裝置的耐濕性及高溫放置特性提高的觀點而言，較佳為含有陰離子交換體。 作為陰離子交換體，並無特別限制，可使用先前公知者，作為具體例，可列舉：水滑石類；選自鎂、鋁、鈦、鋯及鉍中的元素的含水氧化物等。陰離子交換體可單獨使用一種或組合使用兩種以上。其中，陰離子交換體較佳為下述通式（1）所表示的水滑石。

Mg_1-X Al_X (OH)₂ (CO₃ )_X/2 ･mH₂ O （1） （式（1）中，0＜X≦0.5，m為正數）

所述陰離子交換體的含有率只要為可捕捉鹵素陰離子等陰離子的充分量，則並無特別限制，相對於（A）特定環氧樹脂而較佳為0.1質量%～30質量%，更佳為1質量%～5質量%。

進而，於環氧樹脂組成物中可視需要而調配高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、酯系蠟、聚烯烴系蠟、聚乙烯、氧化聚乙烯等脫模劑；碳黑等著色劑；矽油、矽橡膠粉末等應力緩和劑等作為其他添加劑。

環氧樹脂組成物只要可分散混合各種原材料，則亦可使用任意方法來製備，作為通常的方法，可列舉利用混合機等將原材料充分混合後，利用混合輥、擠出機、擂潰機、行星式混合機等進行混合或熔融混練後進行冷卻，視需要而進行脫泡及粉碎的方法等。另外，亦可視需要而以符合成形條件的尺寸及重量進行錠化。

＜電子零件裝置＞ 本發明的實施形態的電子零件裝置包括：元件；以及密封所述元件的所述環氧樹脂組成物的硬化物。 作為電子零件裝置，可列舉於引線框架、已配線的帶載體、配線板、玻璃、矽晶圓等支撐構件或安裝基板上搭載元件（半導體晶片、電晶體、二極管、閘流體等主動元件，電容器、電阻體、線圈等被動元件），並利用所述環氧樹脂組成物密封所需部分而成的電子零件裝置等。

此處，作為安裝基板，並無特別限制，作為具體例，可列舉：有機基板、有機膜、陶瓷基板、玻璃基板等插入物基板，液晶用玻璃基板，多晶片模組（Multi Chip Module，MCM）用基板、混合IC用基板等。

作為電子零件裝置的具體例，例如可列舉半導體裝置，更具體而言，可列舉：於引線框架(島(island)、片(tab))上配置半導體晶片等元件，將接合墊等元件的端子部與引線部以打線接合、凸塊等連接後，使用所述環氧樹脂組成物，藉由轉移成形等進行密封而成的雙列直插式封裝(Dual Inline Package，DIP)、塑膠引線晶片載體(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)、四面扁平封裝(Quad Flat Package，QFP)、小外型封裝(Small Outline Package，SOP)、小外型J引線封裝(Small Outline J-lead Package，SOJ)、薄小外型封裝(Thin Small Outline Package，TSOP)、薄型四面扁平封裝(Thin Quad Flat Package，TQFP)等樹脂密封型IC；利用所述環氧樹脂組成物將引線接合於帶載體的半導體晶片密封而成的帶載體封裝(Tape Carrier Package，TCP)；利用所述環氧樹脂組成物將以打線接合、倒裝晶片接合、焊料等連接於形成於配線板或玻璃上的配線而成的半導體晶片密封而獲得的基板覆晶(Chip On Board，COB)、玻璃覆晶(Chip On Glass，COG)等安裝有裸晶片的半導體裝置；利用所述環氧樹脂組成物將以打線接合、倒裝晶片接合、焊料等連接於形成於配線板或玻璃上的配線而成的主動元件(半導體晶片、電晶體、二極管、閘流體等)及被動元件(電容器、電阻體、線圈等)中的至少一者密封而成的混合IC、MCM(Multi Chip Module)；於形成有母板連接用的端子的插入物基板上搭載半導體晶片，並藉由凸塊或打線接合將所述半導體晶片與形成於插入物基板上的配線連接後，利用所述環氧樹脂組成物將半導體晶片搭載側密封而獲得的球柵陣列(Ball Grid Array，BAG)、晶片尺寸封裝(Chip Size Package，CSP)、MCP(Multi Chip Package)等。另外，該些半導體裝置亦可為於安裝基板上以重疊的形式搭載有兩個以上的元件的堆積(積層)型封裝，亦可為利用環氧樹脂組成物一次性密封兩個以上的元件的成批模組型封裝。

再者，作為將所述環氧樹脂組成物用作密封材而獲得元件經密封的半導體裝置等電子零件裝置的方法，最通常的是低壓轉移成形法，亦可列舉注射成形法、壓縮成形法等。作為獲得元件經密封的半導體裝置等電子零件裝置的方法，亦可使用點膠法、注型方式、印刷方式等。 [實施例]

以下，藉由實施例對所述實施形態進行具體說明，但所述實施形態的範圍並不限定於該些實施例。再者，只要無特別說明，則「份」及「%」為質量基準。

將以下的成分分別以下述表1及表2所示的質量份調配，利用擠出機在混煉溫度135℃下進行熔融混煉，而製作實施例及比較例的環氧樹脂組成物。再者，表中的空欄表示「未調配」。

作為（A）特定環氧樹脂，使用 環氧樹脂1：硫代二苯酚型環氧樹脂（新日鐵住金化學股份有限公司製造、商品名：YSLV-120TE、環氧當量245、軟化點113℃） 環氧樹脂2：將含有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂進行環氧化而獲得的芳烷基型環氧樹脂（日本化藥股份有限公司製造、商品名：CER-3000L、環氧當量240、軟化點96℃） 環氧樹脂3：聯苯型環氧樹脂（三菱化學股份有限公司製造、商品名：YX-4000、環氧當量196、熔點106℃）。

作為（B）硬化劑，使用 硬化劑1：羥基當量176、軟化點70℃的苯酚芳烷基樹脂（三井化學股份有限公司製造、商品名：米勒斯（MILEX）XLC） 硬化劑2：羥基當量120、軟化點85℃的三聚氰胺改質酚樹脂（日立化成股份有限公司製造、商品名：HPM-J3）。

作為（C）特定縮水甘油基化合物（於結構中具有縮水甘油基的化合物），使用 液狀樹脂1：二環戊二烯二甲醇二縮水甘油醚（艾迪科（ADEKA）股份有限公司製造、商品名：EP-4088L、環氧當量165、熔點：25℃以下） 液狀樹脂2：橡膠交聯雙酚型環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）股份有限公司製造、商品名：EPR-4030、環氧當量365、熔點：25℃以下） 液狀樹脂3：螯合物改質型環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）股份有限公司製造、商品名：EP-49-10N、環氧當量220、熔點：25℃以下）。

作為（D）硬化促進劑，使用 硬化促進劑1：三苯基膦與苯醌的加成反應物 硬化促進劑2：三-對甲苯基膦·對苯醌的混合物。

作為（E）無機填充劑，使用 熔融二氧化矽：體積平均粒徑18 μm、比表面積1.5 m² /g的球狀熔融二氧化矽。

作為（F）偶合劑，使用 偶合劑1：γ-巰基丙基三甲氧基矽烷（信越化學工業股份有限公司製造、商品名：KBM-803） 偶合劑2：N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷（信越化學工業股份有限公司製造、商品名：KBM-573） 偶合劑3：甲基三甲氧基矽烷（信越化學工業股份有限公司製造、商品名：KBM-13）。

除此以外，作為各種添加劑，使用 著色劑：碳黑（三菱化學股份有限公司製造、商品名：MA100） 脫模劑：二十八酸酯（日本科萊恩（Clariant Japan）股份有限公司製造、商品名：HW-E） 添加劑：鎂·鋁·氫氧化物·碳酸酯·水合物（陰離子交換體、水滑石類、堺化學工業股份有限公司製造、商品名：HT-P）。

藉由以下的（1）～（5）的各種特性試驗評價實施例及比較例的環氧樹脂組成物。將評價結果匯總示於下述表1及表2中。再者，環氧樹脂組成物的成形只要未明示，則是藉由轉移成形機，在模具溫度180℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下進行。另外，視需要於175℃下進行6小時後硬化。

（1）螺旋流動 使用依據EMMI-1-66的螺旋流動測定用模具，在所述條件下將環氧樹脂組成物成形，並求出流動距離（cm）。

（2）熱時硬度 將環氧樹脂組成物於所述條件下成形為直徑50 mm、厚度3 mm的圓板，成形後立即使用蕭耳(Shore)D型硬度計(上島製作所股份有限公司製造、商品編號：HD-1120(型號D))測定熱時硬度。

（3）260℃下的彎曲彈性係數（高溫彎曲試驗） 將環氧樹脂組成物於所述條件下成形為10 mm×70 mm×3 mm，進行後硬化而製作試驗片。對於所得的試驗片，使用彎曲試驗機（A&D股份有限公司製造、品名：滕喜龍（Tensilon））在恆溫槽中一面保持為260℃，一面進行依照JIS K6911:2006的三點彎曲試驗，藉由下述式求出260℃下的彎曲彈性係數（MPa）。 其中，下述式中，「E」表示彎曲彈性係數(Pa)，「ΔP」表示負載單元的值(N)，「Δy」表示位移量(mm)，「l」表示跨距(=48 mm)，「w」表示試驗片寬度(=10 mm)，「h」表示試驗片厚度(=3 mm)。

[數1]

（4）接著力試驗 將進行了鍍鈀的銅板放置於設置有9 mm×9 mm的狹縫的模具中，於其中將環氧樹脂組成物於所述條件下成形為底表面的直徑4 mm、上表面的直徑3 mm、高度4 mm的尺寸，進行後硬化，藉由黏結強度試驗機（諾信高科技（Nordson Advanced Technology）股份有限公司製造的系列4000），於室溫（25℃）下、以剪切速度50 μm/s測定剪切接著力（MPa）。

（5）耐回焊性 針對搭載有8 mm×10 mm×0.4 mm的矽晶片的20 mm×14 mm×2 mm的80針腳扁平封裝（四面扁平封裝（QFP））（引線框架材質：銅合金，沖模墊部上表面及引線前端部鍍銀的處理品（表中的「Cu-Ag」）、以及鍍鈀合金的處理品（表中的「PPF」）），使用環氧樹脂組成物於所述條件下進行成形及後硬化而製作，於125℃、24小時的條件下進行烘烤後，於60℃、60%RH的條件下進行40小時加濕後，在260℃、30秒的條件下分別進行3次回焊處理，利用超音波探傷裝置觀察樹脂與框架的界面有無剝離，以相對於試驗封裝數（20個）的剝離產生封裝數來評價耐回焊性。

[表1]

[表2]

根據表1及表2而明確，不含（C）特定縮水甘油基化合物的比較例的耐回焊性差。對此，含有（C）特定縮水甘油基化合物的實施例1～實施例7與比較例相比耐回焊性優異。其理由雖不明確，但如上所述推測由彈性係數減低效果及接著力的提高效果所引起。 根據實施例1～實施例3及比較例的結果，可知具有二環戊二烯結構的多環芳香環化合物的耐回焊性更優異。 根據實施例4～實施例7及比較例的結果，可知與液狀樹脂1相對於環氧組成物整體的比例為1質量%以下的實施例4及實施例5相比，液狀樹脂1相對於環氧組成物整體的比例為1質量%以上的實施例6及實施例7的耐回焊性更優異。

於2017年3月31日提出申請的日本專利申請2017-072889號的揭示藉由參照而將其整體併入至本說明書中。 本說明書中所記載的所有文獻、專利申請及技術規格與各個文獻、專利申請及技術規格藉由參照而併入的情況下具體且分別記載的情況相同程度地，併入至本說明書中。

Claims (10)

1. 一種環氧樹脂組成物，其含有：熔點或軟化點超過40℃的環氧樹脂、熔點或軟化點為40℃~180℃的硬化劑、以及具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物，所述具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物包括選自由具有二環戊二烯骨架的化合物、橡膠交聯雙酚型環氧樹脂以及螯合物改質型環氧樹脂所組成的群組中的至少一者，所述環氧樹脂組成物於25℃、1氣壓下為固體。
2. 如申請專利範圍第1項所述的環氧樹脂組成物，其中所述具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物具有二環戊二烯骨架。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環氧樹脂組成物，其中所述具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物的含有率相對於所述環氧樹脂而言為5質量%以上且未滿45質量%。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環氧樹脂組成物，其進一步含有硬化促進劑。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環氧樹脂組成物，其進一步含有無機填充材。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環氧樹脂組成物，其進一步含有矽烷化合物。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環氧樹脂組成物，其中所述環氧樹脂的熔點或軟化點為80℃~130℃。
8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環氧樹脂組成物，其中所述具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物的環氧當量為165g/eq~365g/eq。
9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環氧樹脂組成物，其中所述具有縮水甘油基且熔點為40℃以下的化合物的含有率相對於所述環氧樹脂而言為20質量%以上且未滿45質量%。
10. 一種電子零件裝置，其包括：元件；以及密封所述元件的如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的環氧樹脂組成物的硬化物。