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WO1997001595A1 - Preimpregne pour cartes a circuits imprimes, vernis de resine, composition de resine et plaque feuilletee pour cartes a circuits imprimes produite avec ces substances - Google Patents

Preimpregne pour cartes a circuits imprimes, vernis de resine, composition de resine et plaque feuilletee pour cartes a circuits imprimes produite avec ces substances Download PDF

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Publication number
WO1997001595A1
WO1997001595A1 PCT/JP1996/001708 JP9601708W WO9701595A1 WO 1997001595 A1 WO1997001595 A1 WO 1997001595A1 JP 9601708 W JP9601708 W JP 9601708W WO 9701595 A1 WO9701595 A1 WO 9701595A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
silicone oligomer
printed wiring
siloxane units
wiring board
Prior art date
Application number
PCT/JP1996/001708
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Nozomu Takano
Shigeo Sase
Tomio Fukuda
Michitoshi Arata
Original Assignee
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Company, Ltd. filed Critical Hitachi Chemical Company, Ltd.
Priority to JP9504302A priority Critical patent/JP2904311B2/ja
Priority to DE69614857T priority patent/DE69614857T2/de
Priority to US08/981,570 priority patent/US6696155B1/en
Priority to EP96918863A priority patent/EP0837090B1/en
Publication of WO1997001595A1 publication Critical patent/WO1997001595A1/ja

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    • Y10T428/31652Of asbestos
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a pre-preda and a resin varnish used for producing a printed wiring board including a multilayer printed wiring board. Further, the present invention relates to a resin composition used for manufacturing a printed wiring board. Further, the present invention relates to a prepreg, a resin varnish obtained by the above method, or a laminate for a printed wiring board manufactured using the above resin composition. Background art
  • Laminated plates are usually manufactured by impregnating a resin varnish into a base material, drying and drying a predetermined number of prepregs, arranging metal foil on one or both sides, and heating and pressing with a parallel hot plate. You.
  • multilayer printed wiring boards are usually formed by laminating prepregs on both sides of an inner layer printed wiring board that has been subjected to circuit processing on a laminate with metal foils on both sides, placing metal foil on the outside, and using a parallel hot plate. It is manufactured by heating and pressing.
  • inorganic fillers are used not only as an extender, but also to improve dimensional stability and moisture and heat resistance.
  • the use of special fillers has led to high dielectric constants. It is also under consideration to provide excellent functions such as high heat dissipation and high strength.
  • the filler usually, when a filler is blended into a resin varnish, the filler gradually starts to settle, so that it is necessary to disperse the filler by performing agitation again during coating.
  • sedimentation is significant, the filler accumulates at the bottom of the container and solidifies due to agglomeration and the like, and it is difficult to sufficiently disperse the mixture by stirring alone.
  • the filler settles in the varnish tank or the impregnation tank where varnish accumulates, and gradually adheres to rolls and the like. For this reason, the appearance and the like of the prepredder are significantly reduced.
  • the dispersibility of the filler is not uniform, the adhesiveness of the interface between the base material and the resin and the interface between the filler and the resin in the case of a laminated board is reduced, and the drillability and insulation properties are reduced. Etc. decrease.
  • a method is generally used in which a base material such as a glass woven fabric is previously treated with a surface treatment agent such as a coupling agent.
  • a prepreg is prepared by impregnating the surface-treated base material with a resin varnish and then drying the resin so that the resin is semi-hardened. In this drying step, the reaction between the surface treating agent on the base material surface and the resin progresses to some extent, and also proceeds during heating when forming a laminate or multilayer printed wiring board, and the adhesiveness between the base resin and the resin increases. Is increasing.
  • a method of increasing the reactivity with a resin by adjusting the type and number of organic functional groups contained in a general surface treatment agent such as a silane coupling agent Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-131) No. 23 07 239, Japanese Patent Publication No. 62-4038
  • a general surface treatment agent such as a silane coupling agent
  • increasing the reactivity with the resin alone can form a rigid thin layer at the interface, which is generated at the interface. It is difficult to reduce the residual stress, etc., and a remarkable improvement in adhesiveness cannot be expected.
  • a method using a long-chain polysiloxane in combination with a surface treatment agent to reduce stress Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 3-62845, — 2 8 7 8 6 9
  • the reactivity between the surface treatment agent and the long-chain polysiloxane is very low under normal processing conditions.
  • the filler When treating the filler, it is usually heated and dried after immersing the surface treatment agent in a dilute solution or spraying the dilute solution with a spray.
  • This drying process has the following two problems.
  • One is that the force coupling agent oligomerizes and forms a physical adsorption layer on the surface of the treated filler.
  • the filler since the filler is agglomerated, it needs to be finely pulverized at the time of blending into a resin varnish or the like, and as a result, an uneven treatment layer remains on the surface of the filler.
  • the physical adsorption layer and the non-uniform processing layer reduce the adhesiveness of the interface when the laminate is used.
  • Figure 1 shows an ideal model of the surface of a substrate or inorganic filler surface-treated with a general silane coupling agent.
  • the attached silicone chains 2 (silicone molecules adsorbed by chemical bonding with the base material or the inorganic filler) form a certain layer and improve the adhesiveness with the resin layer 4.
  • Reference numeral 3 denotes a silicone chain that is physically adsorbed outside the layer of the chemically adsorbed silicone chain 2 (silicone chain without chemical bonding of the base material or the inorganic filler ⁇ :).
  • the surface treatment of the substrate to the inorganic filler which is performed industrially, is performed in a very short time, it is said that the treatment form includes many defects as shown in FIG.
  • the chemically adsorbed silicone chains 2 do not evenly cover the surface of the base material or the inorganic filler 1, and there are many physically adsorbed silicone chains 3 that dissolve into the resin layer 4. I do. With such a chemically adsorbed layer having many defects, the original adhesiveness cannot be expected. Conversely, the physical adsorption layer is likely to cause the resin cured material near the interface to become non-uniform and to reduce the adhesiveness due to low strength.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-49553 discloses a linear polysiloxane having both a trialkoxyl group that reacts with an inorganic filler and an organic functional group that reacts with a resin.
  • a method for performing a surface treatment is described.
  • FIG. 3 when the chain of the linear polysiloxane is lengthened, the long polysiloxane chain 6 adsorbed in a dramatic manner due to the orientation of a hydrophobic group such as a methyl group, etc. There is a high possibility that the surface will face sideways, and it is difficult for the chains to enter the resin layer 4.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art by providing a new means for improving the adhesiveness at the interface between the base material and the inorganic filler and the resin, thereby improving the drillability and insulation. It is possible to manufacture laminated boards and multilayer printed wiring boards with excellent characteristics.
  • the present inventors use a silicone oligomer having a functional group that reacts with a hydroxyl group on the surface of the base material or the inorganic filler due to its structure or moisture absorption as the surface treatment agent of the base material / the inorganic filler.
  • the present invention provides a printed wiring board comprising: treating a substrate with a silicone oligomer having at least one functional group that reacts with a hydroxyl group at a terminal; impregnating the obtained treated substrate with a resin varnish; and drying.
  • the present invention provides a method for producing a prepreg.
  • the present invention provides a laminated board for a printed wiring board (hereinafter referred to as a laminated board) obtained by laminating a plurality of pre-predas obtained by the above method, further laminating a metal foil on at least one outer surface thereof, and applying heat and pressure.
  • Board (a).) The present invention further relates to a trifunctional siloxane unit ( RSi03 / 2 ) wherein R is an organic group, and the R groups in the silicone oligomer may be the same or different.
  • tetrafunctional siloxane units (S i 0 4/2) contain one siloxane unit, the degree of polymerization is 2 to 7 0, functional group reacting with a hydroxyl group at the terminal Surface treatment of an inorganic filler in a processing solution in which a silicone oligomer having at least one is dissolved in a solvent, and then directly blending a resin material with the processing solution containing the surface-treated inorganic filler Provided is a method for manufacturing a resin board for a wiring board.
  • the present invention provides a method for producing a prepreg by impregnating the resin varnish for a printed wiring board obtained by the above method, and then drying the prepreg, stacking a plurality of the obtained prepregs, and further forming a metal foil on at least one outer surface thereof.
  • a laminated board for printed wiring boards hereinafter, sometimes referred to as a laminated board (b) obtained by superposing and heating and pressing.
  • the present invention further provides a resin material and a trifunctional siloxane unit ( RSi03 / 2 ) (wherein R is an organic group, and the R groups in the silicone oligomer may be the same as each other). And at least one siloxane unit selected from tetrafunctional siloxane units ( Si04 / 2 ) and having a degree of polymerization of 2 to 70.
  • a resin composition for a printed wiring board made of a silicone oligomer having at least one functional group that reacts with a hydroxyl group at a terminal hereinafter referred to as a resin composition (A) for a printed wiring board or a resin composition (A) ) Is provided.
  • the present invention provides a method for producing a prepreg by impregnating the base material with the resin composition (A) for a printed wiring board and drying the prepreg, and stacking a plurality of the obtained prepregs, and at least one of the prepregs.
  • a laminate for a printed wiring board hereinafter, sometimes referred to as a laminate (c) obtained by laminating a metal foil on an outer surface and applying heat and pressure.
  • the present invention further comprises a resin material, and an inorganic filler treated with a silicone oligomer, wherein the silicone oligomer is a trifunctional siloxane unit ( RSi03 / 2 ) wherein R is an organic group, R groups in the silicone oligomer may be the same or different from each other.) And at least one type of siloxane unit selected from tetrafunctional siloxane units ( Si04 / 2 ); A resin composition for a printed wiring board which is a silicone oligomer having a degree of polymerization of 2 to 70 and having at least one functional group which reacts with a hydroxyl group at a terminal (hereinafter referred to as a resin composition for a printed wiring board (B) or a resin set). It may be called a product (B).)
  • the present invention provides a method of manufacturing a prepreg by impregnating the base material with the resin composition (B) for a printed wiring board and drying the prepreg, and stacking a plurality of the obtained prepregs, and at least one of the prepregs.
  • a laminate for a printed wiring board hereinafter, sometimes referred to as a laminate (d) obtained by laminating a metal foil on an outer surface and applying heat and pressure.
  • FIGS. 1 to 4 are schematic diagrams each showing a state of an interface between a resin or a substrate or an inorganic filler surface-treated with a surface treatment agent.
  • a base material is treated with a silicone oligomer having at least one functional group that reacts with a hydroxyl group at a terminal.
  • the base material used in the present invention is used when manufacturing a metal-clad laminate or a multilayer printed wiring board.
  • the material is not particularly limited as long as it can be used.
  • a fiber base material such as a woven fabric or a nonwoven fabric is used.
  • the fiber base material for example, inorganic fibers such as glass, alumina, asbestos, pollon, silica-alumina glass, silica glass, tyrano, charcoal gallium, gallium nitride, zirconia, carbon, etc., and aramide, polyether Organic fibers such as ether ketone, polyether imide, polyether sulfone, cellulose, and the like, and a blending system thereof are available.
  • a woven fabric of glass fiber is preferably used.
  • the substrate may be treated with a surface treatment agent containing a normal silane coupling agent.
  • a substrate that has not been treated with an agent and has a hydroxyl group that reacts with the silicone oligomer on the substrate surface is preferable.
  • the molecular weight, structure, etc. of the silicone oligomer used for the surface treatment of the substrate are not particularly limited as long as the silicone oligomer has at least one functional group that reacts with a hydroxyl group on the surface of the substrate.
  • the functional group which reacts with the hydroxyl group on the surface of the base material which the silicone oligomer has at the terminal usually, an alkoxyl group having 1 or 2 carbon atoms ⁇ ⁇ ⁇ silanol group or the like is preferable.
  • difunctional siloxane units R 2 S i 0 2/2)
  • 3-functional siloxane unit RS i 0 3/2
  • R is an organic radical, if example embodiment , An alkylene group having 1 or 2 carbon atoms such as a methyl group and an ethyl group, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms such as a phenyl group, a vinyl group, etc., even if the R groups in the silicone oligomer are the same as each other.
  • difunctional, trifunctional, 4 R 2 S i 0 2/2 representing the functional siloxane units, RS i 0 3 Bruno 2, S i 0 4 Bruno 2 each has the following structure.
  • the silicone oligomer used in the present invention is preferably cross-linked three-dimensionally in advance. It is preferable to have at least one siloxane unit selected from functional siloxane units and to have at least one siloxane unit selected from trifunctional and tetrafunctional siloxane units.
  • those composed of only trifunctional siloxane units those composed of only tetrafunctional siloxane units, those composed of difunctional siloxane units and trifunctional siloxane units, those composed of difunctional siloxane units and tetrafunctional siloxanes
  • those composed of trifunctional siloxane units and tetrafunctional siloxane units are those composed of trifunctional siloxane units and tetrafunctional siloxane units, and those composed of difunctional siloxane units, trifunctional siloxane units, and tetrafunctional siloxane units.
  • the content of the tetrafunctional siloxane unit is 15 mol% or more, preferably 20 to 60 mol%, in all the siloxane units.
  • the degree of polymerization of the silicone oligomer containing trifunctional siloxane units and / or tetrafunctional siloxane units should be 6 to 70. And more preferably 10 to 50.
  • Such a silicone oligomer can be synthesized, for example, by condensing one or more kinds of pores or alkoxysilanes corresponding to a desired siloxane unit in the presence of water using an acid catalyst. The condensation reaction is carried out before the surface treatment to such an extent that a gel state is not obtained. For this purpose, the reaction temperature, reaction time, oligomer composition ratio, and type and amount of catalyst are adjusted.
  • the catalyst acetic acid, hydrochloric acid, maleic acid, phosphoric acid and the like are preferably used.
  • the amount of the silicone oligomer adhered to the substrate is preferably in the range of 0.01 to 5% by weight, and more preferably. It is 0.05 to 2.0% by weight.
  • the amount of the surface treatment agent attached is the amount based on the weight of the substrate or the inorganic filler. Means the ratio of the weight of the surface treatment agent attached thereto. If the amount of adhesion is less than 0.01% by weight, the effect of improving the interfacial adhesion is difficult to obtain, and if it exceeds 5% by weight, heat resistance and the like may be reduced.
  • various solvents and additives including a coupling agent such as a silane coupling agent and a titanate coupling agent may be added.
  • a coupling agent such as a silane coupling agent and a titanate coupling agent
  • the silane coupling agent include epoxy silanes such as 7-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and aminosilanes such as N— / S— (N-vinylbenzylaminoethyl) monoaminopropyl trimethoxysilane'hydrochloride.
  • System a cationic silane system, a vinyl silane system, an acrylic silane system, a mercapto silane system, and a composite system thereof.
  • titanate-based coupling agent examples include, for example, isopropyl tris (dioctylpyrophosphate) titanate. These coupling agents are used in any amount.
  • the surface of the base material before or after the treatment with the silicone oligomer may be further subjected to a surface treatment with a silane-based coupling agent ⁇ a titanate-based coupling agent.
  • the type of the agent and the processing conditions are not particularly limited, but the amount of the coupling agent attached is preferably 5% by weight or less, and more preferably 0.01 to 5% by weight.
  • an acid such as acetic acid, phosphoric acid, maleic acid, hydrochloric acid, or sulfuric acid may be added to the treatment solution.
  • the amount of acid to be added is not particularly limited, but is usually preferably an amount such that the pH of the treatment liquid is 3 to 6.
  • the treating solution of the silicone oligomer when treating the substrate with the silicone oligomer is not particularly limited, but usually, the substrate is immersed in a solution in which the silicone oligomer is dissolved in a solvent. 50-200 ° C, preferably 80-150. A method of drying with C for 5 to 60 minutes, preferably 10 to 30 minutes is suitable.
  • a solvent there is no particular limitation on the amount of the solvent, but the amount is usually such that the solid concentration of the silicone oligomer or the like is 0.01 to 50% by weight, preferably 0.05 to 10% by weight. Is preferred.
  • the solvent is not particularly limited.
  • the treated base material is impregnated with a resin varnish, and then dried to obtain a prepreg.
  • the resin varnish usually contains a resin or a resin and a curing agent thereof as essential components. If necessary, a solvent, a curing accelerator for accelerating the reaction between the resin and the curing agent, and the like, an inorganic filler, and the like may be contained.
  • the resin for the prepreg used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy resin, a polyimide resin, a triazine resin, a phenol resin, a melamine resin, and modified resins of these resins.
  • these resins those having a weight-average molecular weight of 200 to 100,000, preferably 200 to 100,000 are preferably used.
  • the epoxy resin those having an epoxy equivalent of 100 to 50,000, preferably 150 to 600, are preferably used. Further, two or more of these resins may be used in combination.
  • the curing agent various conventionally known curing agents can be used.
  • an epoxy resin is used as the resin
  • dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, phthalic anhydride, and pyromeanhydride are used.
  • examples thereof include polyfunctional phenols such as ritic acid, phenol novolak, and cresol novolak.
  • the type of the curing accelerator is not particularly limited. For example, an imidazole-based compound, an organic phosphorus-based compound, a tertiary amine, a quaternary ammonium salt, or the like is used, and two or more kinds may be used in combination.
  • the amounts of the curing agent and the curing accelerator are appropriately selected depending on the type of the resin and the curing agent and their combination.
  • the curing agent is used in an amount of 0.1 to 200 parts by weight, preferably 3.0 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin.
  • the curing accelerator is used in 100 parts by weight of the resin. 0.01 to: 10.0 parts by weight, preferably 0.0: to 5.0 parts by weight.
  • the solvent is not particularly limited.
  • alcohol solvents such as methanol and ethanol
  • ether solvents such as ethylene glycol monomethyl ether
  • ketone solvents such as acetate, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone
  • Amide solvents such as N-dimethylformamide, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ester solvents such as ethyl acetate, and nitrile solvents are used. These may be used in combination of two or more, or may be used as a mixed solvent.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and includes, for example, clays such as calcium carbonate, alumina, titanium oxide, myriki, aluminum carbonate, aluminum hydroxide, magnesium gayate, aluminum gayate, calcined clay, talc, Various whiskers such as silica, short glass fiber, aluminum borate, and silicon carbide are used. These may be used alone or in combination of several kinds, and the amount is not particularly limited. Usually, 1.0 to 500 parts by weight, preferably 10 to 100 parts by weight, per 100 parts by weight of the resin is preferably used. There is no particular limitation on the shape and particle size of the inorganic filler, and usually, those having a particle size of from 0.01 to 50 m, preferably from 0.1 to 15.0 m are suitably used.
  • the resin varnish obtained by blending each of the above components is impregnated with the above-mentioned treated base material by dipping, coating, spraying or the like, and then dried to obtain a prepreg for a printed wiring board.
  • the drying temperature and drying time vary depending on the components of the resin varnish, but when a solvent is used, it is usually 80 to 200 ° C, preferably 100 to 180 ° C, at a temperature at which the solvent can be volatilized. It is dried by heating at a temperature range of ° C for 3 to 30 minutes, preferably 5 to 15 minutes.
  • a substrate previously surface-treated with a silicone oligomer having at least one functional group that reacts with a hydroxyl group on the surface of the substrate is used. Therefore, in a laminated board or multilayer printed wiring board manufactured using the obtained pre-preda, a silicone resin is used as a base resin for the thin and rigid processing agent layer formed by a conventional silane coupling agent. By acting as a cushion at the interface, the strain generated at the interface can be reduced, and the excellent adhesion inherent to the resin can be exhibited.
  • Layer board for printed wiring board (a)
  • the printed wiring board laminate (a) of the present invention is produced by laminating a plurality of the pre-predas obtained by the above method, further laminating a metal foil on at least one outer surface thereof, and applying heat and pressure. It is.
  • the metal foil is further stacked on one side of the prepreg, and then heated and pressed.
  • a single-sided metal-clad laminate is obtained by laminating metal foils on both sides.
  • the metal foil is not particularly limited as long as it is used for a printed wiring board, and usually, a copper foil is suitable.
  • the heating temperature is usually 150 to 200 ° C.
  • the pressure is usually 1 to 10 MPa
  • the heating and pressurizing time is usually 30 to 150 minutes.
  • Fig. 4 shows the pre-preda obtained by the method of the present invention, in particular, the pre-preda prepared using a three-dimensionally crosslinked silicone oligomer having trifunctional or tetrafunctional siloxane units.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a state of an interface between a base material 1 and a resin layer 4 in a laminate.
  • the three-dimensionally cross-linked silicone oligomer 8 is uniformly chemically adsorbed on the surface of the substrate 1 and sufficiently covers the surface of the substrate, and acts as a cushion at the interface of the substrate Z resin layer and is generated at the interface This reduces the distortion that occurs and brings out the excellent adhesion inherent in resin.
  • a trifunctional siloxane unit (RSi03 / 2 ) (wherein R is an organic group, and an R group in the silicone oligomer) May be the same as or different from each other.)
  • Silicone oligomers used in this method are usually three-dimensionally crosslinked.
  • those composed of only trifunctional siloxane units those composed of only tetrafunctional siloxane units, those composed of difunctional siloxane units and trifunctional siloxane units, those composed of difunctional siloxane units and tetrafunctional siloxane units
  • those composed of trifunctional siloxane units and tetrafunctional siloxane units are those composed of difunctional siloxane units, trifunctional siloxane units and tetrafunctional siloxane units.
  • the content of the tetrafunctional siloxane unit is 15 mol% or more, preferably 20 to 60 mol%, in all the siloxane units.
  • the degree of polymerization of the silicone oligomer containing a trifunctional siloxane unit and / or a tetrafunctional siloxane unit is 6 to 70, Preferably it is 10 to 50.
  • a conventional coupling agent may be used together with the silicone oligomer as a surface treatment agent.
  • a silane-based coupling agent or a titanate-based coupling agent is used.
  • silane-based coupling agent for example, an epoxysilane-based compound such as 7-glycidoxypropyltrimethoxysilane; (N-Vinylbenzylaminoethyl) 1-aminopropyl trimethoxysilane 'Aminosilanes such as hydrochloride, cationic silanes, vinylsilanes, acrylsilanes, mercaptosilanes, and composites thereof are preferably used.
  • titanate-based coupling agent for example, isopropyl tris (dioctylpyrophosphate) titanate is preferably used. These can be used alone or in a combination of two or more in desired amounts.
  • the ratio is not particularly limited, and in order to exhibit both properties, the weight ratio of coupling agent: silicone oligomer is usually 0. 0.001: 1 to: I: 0.001, preferably 0.001: 1 to 1: 1.
  • the solvent used for preparing these treatment liquids is not particularly limited. Examples thereof include alcohol solvents such as methanol and ethanol, ether solvents such as ethylene glycol monomethyl ether, acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone. Ketone solvents, amide solvents such as N, N-dimethylformamide, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ester solvents such as ethyl acetate, nitrile solvents, and water. These may be used in combination of two or more, or may be used as a mixed solvent.
  • the solid content concentration of the treatment liquid is not particularly limited, and can be appropriately changed depending on the type of the surface treatment agent, the desired amount of adhesion to the inorganic filler, and the like.
  • 0.1 to 50% by weight preferably 0.:! It is preferable that the content be 20 to 20% by weight. If the amount is less than 0.1% by weight, the effect of the surface treatment may not be easily exerted. If the amount exceeds 50% by weight, heat resistance and the like may be reduced and the skin may be reduced.
  • the inorganic filler used in the present invention is not particularly limited, and preferred examples include those exemplified above.
  • the method of the present invention is characterized in that after treating an inorganic filler in the above-mentioned treatment solution, a resin material is blended as it is without going through a drying step to form a resin varnish.
  • the treatment temperature and treatment time are not limited, and can be appropriately adjusted depending on the type of the inorganic filler and the surface treatment agent and the desired amount of application, but are usually 30 minutes or more at room temperature to 80 ° C. , Preferably 30 to: It is preferable to perform the treatment for 20 minutes.
  • the resin material used in the present invention is not particularly limited, and usually includes the resins exemplified above, or those comprising a resin and a curing agent thereof.
  • One type of resin may be used alone, or two or more types may be used in combination, and if necessary, a curing accelerator or the like may be used in combination.
  • Such a resin material is directly blended and dissolved in a treatment liquid containing a treated inorganic filler.
  • the curing accelerator various conventionally known curing accelerators can be used, and preferred examples include those exemplified above. Further, the preferred compounding amounts of the resin, the inorganic filler, the curing agent, and the curing accelerator in the resin varnish are also as described above.
  • a solvent may be further added to adjust the concentration of nonvolatile components.
  • the solvent is not particularly limited, and examples thereof include acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether, N, N-dimethylformamide, methanol, ethanol and the like.
  • the amount of the solvent to be used is not particularly limited, but it is generally preferable to use the solvent in such an amount that the concentration of the nonvolatile components becomes 20 to 90% by weight, preferably 50 to 80% by weight.
  • the resin material is directly mixed with the treatment liquid containing the inorganic filler that has treated the surface of the inorganic filler, Therefore, there is no drying step, and therefore, the inorganic filler is uniformly dispersed in the resin glass without aggregation, etc., and a uniform surface treating agent layer is formed on the surface of the inorganic filler, and The compatibility with the resin is improved. For this reason, it is possible to further increase the filling of the filler, and it is not necessary to form a physically adsorbed layer by oligomerization of the conventional coupling agent which affects the adhesiveness of the interface. There is no layer.
  • a prepreg having a good appearance can be obtained without causing sedimentation of the inorganic filler in a varnish tank or the like and wrapping around a roll during prepreg production. Furthermore, the adhesiveness of the interface is improved during the formation of the laminate, and a laminate having excellent insulation properties such as drilling workability and electric corrosion resistance can be obtained.
  • the state of the interface between the inorganic filler and the resin in the laminate prepared using the resin varnish obtained by the present invention is also as shown in FIG. 4, as described above.
  • the laminate (b) for a printed wiring board of the present invention is prepared by impregnating the substrate with the resin varnish for a printed wiring board obtained by the above method, and then drying it to produce a prepreg. It is manufactured by stacking sheets, further stacking a metal foil on at least one outer surface thereof, and applying heat and pressure.
  • the method of impregnating the base material with the resin varnish is not particularly limited, and can be performed by dipping, coating, spraying, or the like.
  • the substrate is not particularly limited as long as it is used for manufacturing a metal-clad laminate-multilayer printed wiring board, and those exemplified above are preferably used. Particularly, a woven or nonwoven fabric of glass fiber is preferably used.
  • a single-sided metal-clad laminate or a double-sided metal-clad laminate (b) for a printed wiring board of the present invention is obtained.
  • Can be Heating temperature is usually 150 ⁇ 200 ° C
  • pressure is usually 1
  • the appropriate time is usually 30 to 150 minutes.
  • the resin composition (A) of the present invention comprises a resin material and a trifunctional siloxane unit (R (Wherein R is an organic group, and the R groups in the silicone oligomer may be the same or different from each other.) And a tetrafunctional siloxane unit (S i O 3/2) O 4/2), and comprises a silicone oligomer having a degree of polymerization of 2 to 70 and having at least one functional group which reacts with a hydroxyl group at the terminal.
  • R is an organic group, and the R groups in the silicone oligomer may be the same or different from each other.
  • a tetrafunctional siloxane unit (S i O 3/2) O 4/2) and comprises a silicone oligomer having a degree of polymerization of 2 to 70 and having at least one functional group which reacts with a hydroxyl group at the terminal.
  • a resin or a resin and a curing agent thereof is usually used.
  • the resin is not particularly limited, and examples thereof include those exemplified above.
  • Examples of the curing agent also include those exemplified above.
  • a curing accelerator may be used in combination.
  • Examples of the curing accelerator include those exemplified above.
  • the compounding amounts of the curing agent and the curing accelerator are appropriately selected according to the combination of the curing agent and the curing agent. Preferred amounts are as described above.
  • the silicone oligomer used in the resin composition (A) of the present invention is usually three-dimensionally crosslinked.
  • those composed of only trifunctional siloxane units those composed of only tetrafunctional siloxane units, those composed of difunctional siloxane units and trifunctional siloxane units, those composed of difunctional siloxane units and tetrafunctional siloxane units And those comprising trifunctional siloxane units and tetrafunctional siloxane units, and those comprising difunctional siloxane units, trifunctional siloxane units and tetrafunctional siloxane units.
  • the content of the tetrafunctional siloxane unit is 15 mol% or more, preferably 20 to 60 mol%, of all the siloxane units.
  • the degree of polymerization of the silicone oligomer containing trifunctional siloxane units and / or tetrafunctional siloxane units must be 6 to 70. It is preferably, and more preferably, 10 to 50. If the degree of polymerization of the silicone oligomer exceeds 70, the surface treatment agent layer formed on the surface of the substrate may become uneven.
  • the blending amount of the silicone oligomer is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 0.1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin solid content. If the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of improving the interfacial adhesion may be insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, heat resistance and the like may be reduced. Further, in addition to the silicone oligomer, additives including various coupling agents may be blended. As the coupling agent, the silane-based coupling agent and the titanate-based coupling agent exemplified above are preferably used.
  • the amount thereof is not particularly limited, but is usually 0.01 to 50 parts by weight, preferably 0.1 to 100 parts by weight, based on the resin solid content. It is preferable that the amount be 0.01 to 20 parts by weight.
  • an inorganic filler can be further blended.
  • the inorganic filler there is no particular limitation on the inorganic filler, and examples thereof include those exemplified above.
  • the amount is not particularly limited, and the preferred range is as described above.
  • the resin composition (A) of the present invention is used in various forms, but may be used as a solution dissolved and diluted in a solvent when applied to a substrate and impregnated as a resin varnish.
  • the solvent is not particularly limited and includes, for example, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether, N, N-dimethylformamide, methanol, ethanol, water And the like, and these may be used as a mixture of two or more.
  • the amount of the solvent to be used is not particularly limited, but it is generally preferable to use the solvent in such an amount that the non-volatile content is 20 to 90% by weight, preferably 50 to 80% by weight.
  • the laminate for printed wiring boards (c) of the present invention is prepared by impregnating the base material with the resin composition for printed wiring boards (A) and then drying to produce a prepreg. It is produced by laminating, and further, laminating a metal foil on at least one outer surface, and applying heat and pressure.
  • the method of impregnating the base material with the resin composition (A) is not particularly limited.
  • a resin varnish is prepared by blending a solvent and other additives as necessary, and the resin varnish is immersed in the base material. It is performed by impregnation by a method such as coating or spraying.
  • the substrate is not particularly limited as long as it is used when manufacturing a metal-clad laminate or a multilayer printed wiring board, and the ones exemplified above are preferably used. In particular, woven or nonwoven fabric of glass fiber is preferably used.
  • the temperature is usually 80 to 200 ° C.
  • the temperature is equal to or higher than the temperature at which the solvent can be volatilized in a drying oven or the like, preferably 100 to 180 ° C.
  • the prepreg is obtained by drying at a temperature of ° C for 3 to 30 minutes, preferably for 5 to 15 minutes.
  • the single-sided or double-sided metal-clad laminate (c) of the present invention is obtained.
  • Heat and pressure may be applied, in which case a single-sided or double-sided metal-clad laminate is obtained.
  • the heating temperature is usually 150 to 200 ° C.
  • the pressure is usually 1 to 10 MPa
  • the heating and pressurizing time is suitably 30 to 150 minutes.
  • the resin composition (A) of the present invention contains a three-dimensionally cross-linked silicone oligomer having a functional group at the end that reacts with a hydroxyl group on the surface of the base material-the inorganic filler.
  • the substrate in the laminated board and multilayer printed wiring board manufactured by the above method The resin interface and the inorganic filler
  • the resin is not a thin and rigid surface treatment agent layer using a conventional silane coupling agent, but a crosslinked silicone oligomer.
  • the surface treatment agent layer which functions as a cushion formed by the metal is formed. Accordingly, the surface treatment agent layer has a function of alleviating the strain generated at the interface and bringing out the excellent adhesiveness inherent in the resin.
  • a laminated board or a multilayer printed wiring board produced using the resin composition (A) of the present invention can exhibit excellent drilling workability and insulating properties.
  • the state of the interface between the base material Z and the inorganic filler resin in the laminate prepared using the resin composition (A) of the present invention is also as shown in FIG.
  • trifunctional siloxane units (RS i 0 3/2) (Wherein, R is an organic group, and the R groups in the silicone oligomer may be the same or different from each other.)
  • a tetrafunctional siloxane unit (SiO 4/2) Containing at least one type of siloxane unit, having a degree of polymerization of 2 to 70, and having at least one functional group that reacts with a hydroxyl group at a terminal. It is characterized by using an inorganic filler surface-treated with oligoma.
  • Such silicone oligomers are usually three-dimensionally crosslinked.
  • those composed of only trifunctional siloxane units those composed only of tetrafunctional siloxane units, those composed of difunctional siloxane units and trifunctional siloxane units, those composed of difunctional siloxane units and tetrafunctional siloxane units Consisting of 3 functional siloxane units and 4 functional siloxane units, and consisting of 2 functional siloxane units, 3 functional siloxane units and 4 functional siloxane units Those are preferred.
  • the content of the tetrafunctional siloxane unit is 15 mol% or more, preferably 20 to 60 mol%, of all the siloxane units.
  • the degree of polymerization of the silicone monomer containing a trifunctional siloxane unit and a Z or tetrafunctional siloxane unit should be 6 to 70. And more preferably 10 to 50. If the degree of polymerization of the silicone oligomer exceeds 70, uneven treatment may occur during the surface treatment of the inorganic filler.
  • the inorganic filler used in the present invention is not particularly limited, and those exemplified above are preferably used. Some of these inorganic fillers may be used in combination, and the amount of the filler is not particularly limited.
  • the method for treating the silicone filler with respect to the inorganic filler is not particularly limited, and a dry method in which the silicone oligomer is directly added, a wet method using a diluting solution, and the like are preferable.
  • the amount of the silicone oligomer attached to the inorganic filler is not particularly limited. However, 0.01 to 5% by weight based on the weight of the inorganic filler is generally suitable, and preferably 0.01 to 2.0. 0% by weight. If it is less than 0.01% by weight, the effect of improving the interfacial adhesion may be insufficient, and if it exceeds 5% by weight, the heat resistance and the like may be reduced.
  • the surface treatment may be performed by using additives including various force coupling agents in addition to the silicone oligomer.
  • a silane-based coupling agent, a titanate-based coupling agent, and the like as exemplified above are suitable. Any number of additives may be used in combination, and the amount is not particularly limited.
  • examples of the solvent include alcohol solvents such as methanol and ethanol, ether solvents such as ethylene glycol monomethyl ether, acetone, methyl ethyl ketone, and the like. Ketone solvents such as methyl isobutyl ketone, amide solvents such as N, N-dimethylformamide, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ester solvents such as ethyl acetate, nitrile solvents, water, etc. Is preferably used. When a solvent is used, the amount of the solvent is not particularly limited.
  • the concentration of nonvolatile components such as silicone oligomers is usually from 0.01 to 50% by weight, preferably from 0.05 to 0.5% by weight. A certain amount is preferred.
  • a force coupling agent to the surface of the inorganic filler by a dry method or a wet method, usually at 50 to 200 ° C., preferably at 80 to 150 ° C. It is dried by heating for 5 to 60 minutes, preferably for 10 to 30 minutes.
  • the resin material used in the present invention is not particularly limited, and usually, the resins exemplified above are used in combination with a curing agent, a curing accelerator, and the like as necessary.
  • the curing agent and the curing accelerator examples are suitably used. These may also be used in combination of two or more.
  • the amounts of the curing agent and the curing accelerator are also appropriately selected depending on the combination of the curing agent and the resin. Preferred amounts are as described above.
  • the ratio of the treated inorganic filler to the resin material in the resin composition (B) of the present invention is usually from 1.0 to 500 parts by weight of the treated inorganic filler to 100 parts by weight of the flour.
  • the amount is preferably set to 10 to 100 parts by weight.
  • the resin composition (B) of the present invention is used in various forms, but may be used as a solution dissolved and diluted in a solvent when applied to a substrate and impregnated as a resin varnish.
  • the solvent is not particularly limited.
  • alcohol solvents such as methanol and ethanol
  • ether solvents such as ethylene glycol monomethyl ether
  • ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone
  • N, N-dimethyl Amide solvents such as formamide, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ester solvents such as ethyl acetate, and nitrile solvents are used. These may be used in combination of two or more, or may be used as a mixed solvent.
  • the amount of the solvent used is not particularly limited.
  • the laminate (d) for a printed wiring board of the present invention is prepared by impregnating the base material with the resin composition (B) for a printed wiring board and then drying to produce a prepreg, and a plurality of the obtained prepregs. It is produced by laminating, and further, laminating a metal foil on at least one outer surface, and applying heat and pressure.
  • the method for impregnating the base material with the resin composition (B) is not particularly limited.
  • a resin varnish is prepared by blending a solvent and other additives as necessary, and the resin varnish is immersed in the base material. It is performed by impregnation by a method such as coating or spraying.
  • the substrate is not particularly limited as long as it is used when manufacturing a metal-clad laminate or a multilayer printed wiring board, and the ones exemplified above are preferably used. In particular, woven or nonwoven fabric of glass fiber is preferably used.
  • the temperature is usually 80 to 200 ° C. (in the case of using a solvent, the temperature is higher than the temperature at which the solvent can be volatilized) in a drying oven or the like, preferably 100 to 180 ° C.
  • the prepreg is obtained by drying at a temperature of ° C for 3 to 30 minutes, preferably for 5 to 15 minutes.
  • the laminate (d) of the present invention can be obtained.
  • metal foil is arranged on one side, a single-sided metal-clad laminate is obtained, and when metal foil is arranged on both sides, a double-sided metal-clad laminate is obtained.
  • the heating temperature is usually from 150 to 200 ° C.
  • the pressure is usually from 1 to 10 MPa
  • the heating and pressurizing time is usually from 30 to 150 minutes.
  • the resin composition (B) of the present invention contains a three-dimensionally crosslinked silicone oligomer having a functional group at the terminal that reacts with a hydroxyl group on the surface of the inorganic filler, a laminate prepared using the same is used.
  • Inorganic fillers in boards and multilayer printed wiring boards At the Z resin interface, instead of a thin and rigid surface treatment agent layer using a conventional silane coupling agent, etc. A surface treatment agent layer which functions as a cushion formed by the crosslinked silicone resin is formed. Accordingly, the surface treatment agent layer has a function of alleviating the strain generated at the interface between the inorganic filler and the resin, and bringing out the excellent adhesion inherent to the resin. Therefore, a laminated board or a multilayer printed wiring board produced using the resin composition (B) of the present invention can exhibit excellent drilling workability and insulating properties.
  • the state of the inorganic filler / resin interface in the laminate prepared using the resin composition (B) of the present invention is also as shown in FIG. 4, as described above.
  • Example I-2 In a glass flask equipped with a stirrer, condenser and thermometer, add a solution containing 40 g of tetramethoxysilane and 93 g of methanol, and then add 0.47 g of acetic acid and 18.9 g of distilled water. Then, the mixture was stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a polymerization degree of siloxane unit of 20 (converted from the weight average molecular weight by GPC, the same applies hereinafter). The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group. Methanol was added to the obtained silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 1% by weight.
  • Example I-2 Example I-2
  • Example I-1 Using the same apparatus as in Example I-1, 0.53 g of acetic acid and 15.8 g of distilled water were added to a solution containing 40 g of trimethoxymethylsilane and 93 g of methanol. The mixture was stirred at 0 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a degree of polymerization of siloxane unit of 15.
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and a Z or silanol group as terminal functional groups that react with a hydroxyl group.
  • Example 1-3 Methanol is added to the obtained silicone oligomer solution to obtain a solid content of 1% by weight. A treatment liquid was prepared.
  • Example 1-3 Methanol is added to the obtained silicone oligomer solution to obtain a solid content of 1% by weight. A treatment liquid was prepared.
  • Example I-1 Using a device similar to that of Example I-1, a solution prepared by mixing 34 g of dimethoxydimethylsilane, 8 g of tetramethoxysilane, and 98 g of methanol was added with 0.60 g of acetic acid and 14O of distilled water. g was added and stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 28.
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with the 7K acid group.
  • Example I Using a similar apparatus, a solution of 20 g of dimethoxydimethylsilane, 25 g of tetramethoxysilane and 105 g of methanol was added to 0.60 g of acetic acid and 17.8 g of distilled water. Was added and stirred at 50 for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 30.
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with the 7_ acid group.
  • Example 1-6 Using the same apparatus as in Example I-11, 0.52 g of acetic acid and 18.3 of distilled water were added to a solution containing 20 g of trimethoxymethylsilane, 22 g of tetramethoxysilane and 98 g of methanol. g was added and stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 25. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group. Methanol was added to the obtained silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 1% by weight.
  • Example 1-6 Example 1-6
  • Example 1-1 Using the same apparatus as in Example 1-1, 0.52 g of acetic acid and distilled water were added to a solution containing 10 g of dimethoxydimethylsilane, 10 g of trimethoxymethylsilane, 20 g of tetramethoxysilane and 93 g of methanol. 5 g was added and the mixture was stirred at 50 ° C for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 23.
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • A—187 1: 0.5 weight ratio
  • 400 was used as the glass fiber substrate in the treatment liquid prepared in Example I-1 to 8. After immersing a 0.2 mm thick glass cloth heat-degreased in C for 24 hours, heat and dry at 120 ° C for 30 minutes. A glass cloth having the surface of a pulling agent adhered thereto was obtained. The adhesion amount of the silicone oligomer was 0.08 to 0.1% by weight.
  • SZ silane coupling agent.
  • 6032 Toray's Dow Corning Silicone Co., Ltd.
  • a glass cloth (amount of silicone oligomer: 0.08% by weight) treated with the treating solution of Example I-4 was coated with a glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: A-187, Japan) as a silane coupling agent. (Nikka Co., Ltd.) in an aqueous solution containing 0.5% by weight of solid content and 0.5% by weight of acetic acid, and then dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes to obtain a silicone oligomer and a silane-based cup.
  • a glass cloth surface-treated with a ring agent was obtained.
  • the adhesion amount of the silane coupling agent was 0.05% by weight.
  • Example 1 N-; 3- (N-vinylbenzylamino) was added as a silane-based coupling agent to a glass cloth (silicone oligomer attached amount: 0.08% by weight) treated with the treatment solution of Example I-4 by the above operation.
  • Ethyl) 17-aminoprovir trimethoxysilan hydrochloride (trade name: SZ-6032, manufactured by Toray Industries, Inc., Dow Corning Silicone Co., Ltd.) in a solid content of 0.5% by weight and acetic acid in an amount of 0.5% by weight.
  • Further immersion treatment was carried out with an aqueous solution containing 0.5% by weight, and the resultant was dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes to obtain a glass cloth surface-treated with a silicone oligomer and a silane-based coupling agent.
  • the amount of the silane coupling agent attached was 0.04% by weight.
  • a 0.2 mm thick glass cloth heat-treated and degreased at 400 ° C for 24 hours was used as the glass fiber base material, and this was used as a silane coupling agent for 7-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: A-187, Japan)
  • a glass cloth was obtained. After immersing this glass cloth in the treatment solution prepared in Example I-4, After heating and drying for 30 minutes, a glass cloth on which the silicone oligomer was further adhered to the surface was obtained.
  • the adhesion amount of the silicone oligomer was 0.04% by weight.
  • a glass fiber base material As a glass fiber base material, a 0.2 mm thick glass cloth heat-treated and degreased at 400 ° C for 24 hours was used, and this was used as a silane-based coupling agent with N—; 3- (N-vinylbenzylaminoethyl). Dip-treated with the same aqueous solution as used in Example I-10, which contains —aminopropyltrimethoxysilane.hydrochloride (trade name: SZ-6032, manufactured by Toray Industries, Ltd., Dakogining Silicone Co., Ltd.). The resultant was dried by heating at 20 ° C for 30 minutes to obtain a glass cloth treated with a coupling agent to which 0.1% by weight of the coupling agent had adhered.
  • SZ-6032 aminopropyltrimethoxysilane.hydrochloride
  • Example I-12 N- ⁇ -(N-vinylbenzylaminoethyl) -17-aminopropyl trimethoxysilane hydrochloride (trade name: SZ-6032, Toray's Dauko-12) used in Example I-12 as a glass fiber substrate A 0.2 mm thick glass cloth to which 0.2% by weight of silicone (manufactured by Silicone Co., Ltd.) adhered. Comparative Example I-1 3
  • a methanol solution containing 1.0% by weight solid content of an epoxy-modified silicone oil (trade name: KF101, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was prepared. 24 hours at 400 ° C as glass fiber substrate A heat-degreased glass cloth having a thickness of 0.2 mm was immersed and dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes to obtain a glass cloth having silicone oil adhered to the surface. The adhesion amount of silicone oil was 0.12% by weight.
  • the glass cloths obtained in Examples I-1 to 12 and Comparative Examples 1-1 to 3 were impregnated with the following epoxy resin varnish, and then dried by heating at 140 ° C for 5 to 10 minutes. A 41% by weight prepredder was obtained.
  • 2-Ethyl-4-methylimidazole 0.5 parts by weight The above compound was dissolved in a mixed solvent of methylethyl ketone / ethylene glycol monomethyl ether (weight ratio: 11) to prepare a resin varnish having a nonvolatile content of 70% by weight. Used as epoxy resin varnish.
  • the resulting double-sided copper-clad laminate was evaluated for drilling workability, water absorption, solder heat resistance, and insulation resistance. The results are shown in Table I-11.
  • test method is as follows. Except for the corrosion resistance test, all of the test pieces used had copper foil completely removed by etching.
  • Drill workability Using a drill with a diameter of 0.4 mm, drilling holes at a rotation speed of 800 rpm and a feed speed of 3.2 mm / min. Hole wall cracks due to peeling of the resin interface were evaluated. The hole wall cracks were obtained by boiling the drilled test piece with a red check solution for 1 hour, and observing the surface with a microscope, and measuring the ratio of the area permeated around the hole to the hole area using an image processing device (20). (Average of holes). Unit:%
  • Solder heat resistance After being kept in a pressure cooker tester (condition: 121 ° C, 2 atm) for 2 hours, it was immersed in solder at 260 ° C for 20 seconds, and the appearance was visually inspected. In the table, 0 K means no measling and blistering.
  • Insulation resistance After holding for 5 hours in a normal condition and a pressure tucker tester (condition: 121 ° C, 2 atmospheres), insulation resistance was measured after applying 500 VZ for 1 minute. Unit: ⁇
  • Example I-1 and Comparative Example I-2 Electrolytic corrosion resistance test: Using a 0.4 mm diameter drill on the substrate, 50 rows in the horizontal direction (pitch between holes: 1.0 mm) in a row, and a total of 6 rows in the vertical direction with a hole pitch of 0.7 mm Through holes of 300 holes were drilled, and through-hole plating with a copper thickness of 35 tm was performed by electroless plating and electric plating in accordance with ordinary methods. Wiring is formed by photolithography so that the land diameter is 0.6 mm and the line width is 0.1 mm. Were connected, and one set was used as a positive electrode and the other set was used as a negative electrode, and 100 V was applied under the condition of 85 ° C / 85% RH.
  • Example I-12 conduction breakdown occurred due to CAF (CONDUCTIVE ANOD ICFI LAMENT) in about 1200 hours.
  • the insulation resistance value was 10 10 ⁇ or more even after 1500 hours. Was.
  • the prepreg for a printed wiring board manufactured by the method of the present invention when used as a laminate, has improved insulation properties such as drilling workability and electrolytic corrosion resistance without deteriorating the properties of the conventional laminate. Can be.
  • Reference example ⁇ — 1 In a glass flask equipped with a stirrer, a condenser and a thermometer, 7-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: A-187, manufactured by Nippon Tunicar Co., Ltd.) as a silane coupling agent and methyl ethyl ketone was added to prepare a treatment liquid having a solid content of 10% by weight. To this treatment liquid, calcined clay: (average particle size: 1.2 ⁇ m) is added in an amount of 50% by weight based on the resin solid content, and stirred at room temperature for an hour to contain a surface-treated inorganic filler. A treatment liquid was prepared.
  • Reference example ⁇ -2 7-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: A-187, manufactured by Nippon Tunicar Co., Ltd.) as a silane coupling agent and methyl ethyl ketone was added to prepare a treatment liquid having a solid content of
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Methyl ethyl ketone was added to this silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 10% by weight. 50% by weight of a baked clay based on the resin solid content was added to the treatment liquid, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to prepare a treatment liquid containing no filler and surface-treated.
  • Example ⁇ -2 Methyl ethyl ketone was added to this silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 10% by weight. 50% by weight of a baked clay based on the resin solid content was added to the treatment liquid, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to prepare a treatment liquid containing no filler and surface-treated.
  • Example ⁇ -2
  • Example II-1 Using the same apparatus as in Example II-1, 0.53 g of acetic acid and 15.8 g of distilled water were added to a solution containing 40 g of trimethoxymethylsilane and 93 g of methanol. The mixture was stirred at 0 ° C for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 15. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Methyl ethyl ketone was added to this silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 10% by weight. 50% by weight of the calcined clay was added to the treatment liquid based on the solid content of the resin, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to prepare a treatment liquid containing a surface-treated inorganic filler.
  • Example ⁇ -3
  • Example II-1 Using the same apparatus as in Example II-1, 60 g of acetic acid and 140 g of distilled water were added to a solution containing 34 g of dimethoxydimethylsilane, 8 g of tetramethoxysilane and 98 g of methanol. The mixture was stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 28. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with the 7K acid group.
  • Methyl ethyl ketone was added to this silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 10% by weight. 50% by weight of a baked clay based on the resin solid content was added to the treatment liquid, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to prepare a treatment liquid containing a surface-treated inorganic filler.
  • Example ⁇ -4
  • Example II-1 Using the same apparatus as in Example II-1, a solution containing 20 g of dimethoxydimethylsilane, 25 g of tetramethoxysilane and 105 g of methanol was added to 0.6 Og of acetic acid and 17 g of distilled water. 8 g was added, and the mixture was stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 30.
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Methyl ethyl ketone was added to this silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 10% by weight. 50% by weight of calcined clay based on the resin solid content was added to this treatment solution, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to prepare a treatment solution containing a surface-treated inorganic filler.
  • Example II-1 Using the same apparatus as in Example II-1, a solution containing 20 g of trimethoxymethylsilane, 22 g of tetramethoxysilane and 98 g of methanol was added to 0.52 g of acetic acid and 18.3 of distilled water. g was added and stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 25.
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with the 7j acid group.
  • Example II-1 Using the same apparatus as in Example II-1, 0.52 g of acetic acid was added to a solution containing 10 g of dimethoxydimethylsilane, 10 g of trimethoxymethylsilane, 20 g of tetramethoxysilane and 93 of methanol. And 16.5 g of distilled water. After stirring for a period of time, a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 23 was synthesized. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Methyl ethyl ketone was added to this silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 10% by weight. 50% by weight of calcined clay based on the resin solid content was added to this treatment solution, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to prepare a treatment solution containing a surface-treated inorganic filler.
  • Example ⁇ Using the same apparatus as in Example 1, 0.34 g of acetic acid and 13.8 g of distilled water were added to a solution containing 40 g of tetraethoxysilane and 93 g of methanol, and 50 The mixture was stirred at ° C for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 19.
  • the obtained silicone oligomer has an ethoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Methyl ethyl ketone was added to this silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 10% by weight. 50% by weight of calcined clay based on the resin solid content was added to this treatment solution, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour to prepare a treatment solution containing a surface-treated inorganic filler.
  • a treatment liquid containing a surface-treated inorganic filler was prepared in the same manner as in Reference Example II-1, except that talc (average particle size: 12 / m) was used as the inorganic filler.
  • Reference example ⁇ -5
  • a solvent treatment solution containing an inorganic filler was prepared in the same manner as in Reference Example II-1, except that silica (average particle size: 1.0 Om) was used as the inorganic filler.
  • silica average particle size: 1.0 Om
  • isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate trade name: KR46B
  • methyl ethyl ketone as a titanate-based coupling agent
  • the resulting double-sided copper-clad laminate was evaluated for drillability, water absorption, solder heat resistance, and electrolytic corrosion resistance. The results are shown in Table II-1 and Table II-2. : ⁇ -1
  • the test method is as follows.
  • the coatability and appearance of the pre-preda were evaluated by visual inspection in advance.
  • the coatability was evaluated as “ ⁇ ” when the filler did not adhere to the roll during coating, and as “X” when the filler was slightly adhered.
  • the appearance of the prepreg was evaluated as “ ⁇ ” if it had the same surface smoothness as that without the filler, and “X” otherwise.
  • Drill workability Using a 0.4 mm drill, number of rotations: 80, Drilling was performed at 000 rpm and a feed speed of 3, 20 Omm / min, and hole wall cracks due to peeling of the resin interface between the base material and the like were evaluated.
  • the hole wall crack was determined by boiling the drilled test piece with a red tick solution for 1 hour, and then observing the surface with a microscope to measure the ratio of the area permeated around the hole to the hole area using an image processing device. (Average). unit:%
  • Solder heat resistance After holding for 2 hours in a pressure tucker tester (conditions: 121 ° C, 2 atm), it was immersed in solder at 260 ° C for 20 seconds, and the appearance was visually inspected. In the table, 0 K means no measling and blistering.
  • Electrolytic corrosion resistance Conducted in the same manner as described above, and the time until conduction breakdown at 85 ° C., 85% RH and 100 V applied was measured. In addition, it was confirmed that the conduction breakdown was all CAF (CONDUCT I VE ANOD I C FI L AME N T) between through holes.
  • Examples ⁇ —1 to 9 and Reference Examples ⁇ —1 to 5 have good appearance of the prepreg, no decrease in solder heat resistance, low water absorption, and small inner wall cracks during drilling. The electric corrosion resistance is improved. Further, in Examples 1 to 9 using a silicone oligomer, the filler was not attached to the roll, and the coatability was further improved.
  • the prepreg produced by using the resin varnish produced by the method of the present invention has a good appearance, and when formed into a laminated plate, does not deteriorate the properties of the conventional laminated plate. Insulation characteristics such as electric corrosion resistance can be improved.
  • Example ⁇ -3 Using the same apparatus as in Example m-1, 0.53 g of acetic acid and 15.8 g of distilled water were added to a solution containing 40 g of trimethoxymethylsilane and 93 g of methanol, and the mixture was heated at 50 ° C. For 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a degree of polymerization of siloxane units of 15. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example ⁇ -3 Example ⁇ -3
  • Example 11-4 Using the same apparatus as in Example 1-1, a solution containing 34 g of dimethoxydimethylsilane, 8 g of tetramethoxysilane and 98 g of methanol was added with 0.60 g of acetic acid and 14.O g of distilled water. The mixture was stirred at 50 ° C for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 28. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example 11-4 Using the same apparatus as in Example 1-1, a solution containing 34 g of dimethoxydimethylsilane, 8 g of tetramethoxysilane and 98 g of methanol was added with 0.60 g of acetic acid and 14.O g of distilled water. The mixture was stirred at 50 ° C for 8 hours
  • Example m-1 Using the same apparatus as in Example m-1, a solution containing 20 g of dimethoxydimethylsilane, 25 g of tetramethoxysilane and 105 g of methanol was mixed with 0.6 Og of acetic acid and 17.8 g of distilled water. The mixture was added and stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 30. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example m-5 Using the same apparatus as in Example II-1, a solution containing 20 g of trimethoxymethylsilane, 22 g of tetramethoxysilane and 98 g of methanol was added to 0.52 g of drunk acid and 18 .8 of distilled water. 3 g was added, and the mixture was stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 25. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example m-6 Using the same apparatus as in Example II-1, a solution containing 20 g of trimethoxymethylsilane, 22 g of tetramethoxysilane and 98 g of methanol was added to 0.52 g of drunk acid and 18 .8 of distilled water. 3 g was added, and the mixture was stir
  • Example HI-7 Using the same apparatus as in Example m-1, 0.5 g of acetic acid was added to a solution containing 10 g of dimethoxydimethylsilane, 10 g of trimethoxymethylsilane, 20 g of tetramethoxysilane and 93 g of methanol. Then, 16.5 g of distilled water and 16.5 g of distilled water were added, and the mixture was stirred at 50 ° C for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 23. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example HI-7 Example HI-7
  • Example m— Epoxy resin varnishes composed of the following components were blended using the silicone oligomers prepared in Steps 7 to 7. Bromo-Dani Bisphenol A-type epoxy resin (epoxy equivalent: 530): 100-fold dicyandiamide: 4 parts by weight
  • Silicone oligomer 2 parts by weight
  • 2-Ethyl-4-methylimidazole 0.5 parts by weight
  • the above compound was dissolved in a mixed solvent of methylethyl ketonnoethylene glycol monomethyl ether (weight ratio 1: 1) to prepare a resin varnish having a nonvolatile content of 70% by weight.
  • Example m A resin varnish prepared with the same components and amounts as described above, except that the amount of the silicone oligomer obtained in Example 1 was changed to 1 part by weight, was added as a silane-based coupling agent.
  • One part by weight of rimethoxysilane (trade name: A-187, manufactured by Nippon Tunicer Co., Ltd.) was added to prepare a resin varnish having a nonvolatile content of 70% by weight.
  • Example m-9 A resin varnish prepared with the same components and amounts as described above, except that the amount of the silicone oligomer obtained in Example 1 was changed to 1 part by weight, was added as a silane-based coupling agent.
  • One part by weight of rimethoxysilane (trade name: A-187, manufactured by Nippon Tunicer Co., Ltd.) was added to prepare a resin varnish having a nonvolatile content of 70% by weight.
  • Example m-9 A resin varnish prepared with the same components and amounts as described above, except that the amount of the silicone oli
  • N-yS- N-vinylbenzylaminoethyl 1-aminopropyltrimethoxysilane'hydrochloride (trade name: SZ-6302, manufactured by Toray's Dow Corning Silicone Co., Ltd.)
  • SZ-6302 manufactured by Toray's Dow Corning Silicone Co., Ltd.
  • Example 2 The above resin varnish containing 2 parts by weight of the silicone oligomer of m-1 was mixed with calcined clay (average particle size: 1.2 ⁇ m) as an inorganic filler at 50 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin. To prepare a resin varnish having a nonvolatile content of 70% by weight. Comparative Example HI-1
  • Resin varnishes were prepared in the same manner as in Examples II to 7 except that silicone polyol was not added and 2 parts by weight of 7-glycidoxypropyltrimethoxysilane was added as a silane coupling agent.
  • Example m-4 A resin resin similar to that of Example m-1 to 7 was used except that 2 parts by weight of an epoxy-modified silicone oil (trade name: KF101, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of the silicone oligomer. Produced. Comparative example m-4
  • a resin varnish was prepared in the same manner as in Example m-9, except that the silicone oligomer was not blended. Comparative example HI-5
  • Comparative example Burned clay was used as an inorganic filler in an epoxy resin in the resin varnish of m-2.
  • the resulting double-sided copper-clad laminate was evaluated for drillability, water absorption, solder heat resistance, and electrolytic corrosion resistance. The results are shown in Table m-1 and Table IE-2. Table m
  • KF 101 Epoxy-modified silicone oil
  • the test method is described in Example II-:! ⁇ 9, Reference example ⁇ — :! To 5 and Comparative Examples II-1 to 4 were employed.
  • all the test pieces other than the electrolytic corrosion resistance used the copper foil from which the entire surface was removed by etching.
  • the resin composition (A) for a printed wiring board of the present invention is used as a laminate, it is possible to improve insulation properties such as drilling workability and electrolytic corrosion resistance without lowering the properties of the conventional laminate. it can.
  • Example IV-1 Using the same apparatus as in Example IV-1, 0.53 g of acetic acid and 15.8 g of distilled water were added to a solution containing 40 g of trimethoxymethylsilane and 93 g of methanol. 0. The mixture was stirred at C for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 15. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example IV-1 Using the same apparatus as in Example IV-1, a solution containing 34 g of dimethoxydimethylsilane, 8 g of tetramethoxysilane and 98 g of methanol was mixed with 60 g of acetic acid and 14 Og of distilled water. The mixture was stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 28. The obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example IV-1 Using the same apparatus as in Example IV-1, a solution prepared by mixing 20 g of dimethoxydimethylsilane, 25 g of tetramethoxysilane and 105 g of methanol was added with 6 Og of acetic acid and 17.8 g of distilled water. Was added and stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 30.
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example IV-5 Methanol was added to the obtained silicone oligomer solution to prepare a treatment liquid having a solid content of 1% by weight.
  • Example IV-1 Using a device similar to that in Example IV-1, a solution containing 20 g of trimethoxymethylsilane, 22 g of tetramethoxysilane and 98 g of methanol was added to 0.52 g of acetic acid and 18 g of distilled water. 3 g was added, and the mixture was stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 25.
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example W-1 Using a device similar to that of Example W-1, a solution containing 10 g of dimethoxydimethylsilane, 10 g of trimethoxymethylsilane, 20 g of tetramethoxysilane and 93 g of methanol was mixed with 0.52 of sulphonic acid. g and distilled water (16.5 g) were added, and the mixture was stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 23.
  • the obtained silicone oligomer has a methoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • Example IV-1 Using a device similar to that in Example IV-1, 0.34 g of acetic acid and 13.8 g of distilled water were added to a solution containing 40 g of tetraethoxysilane and 93 g of methanol, and then 50. After stirring for 8 hours, a silicone oligomer having a siloxane unit polymerization degree of 19 was synthesized. The obtained silicone oligomer has an ethoxy group and / or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
  • A-187 7-dalisideoxypropyltrimethoxysilane
  • Example IV-10 calcined clay (average particle size: 1.2 ⁇ ) as an inorganic filler was immersed in the treatment solution prepared in Example 1 to 9 and stirred for 1 hour, filtered, and then at 120 ° C for 1 hour. The resultant was dried by heating to obtain a silicone oligomer-treated inorganic filler. The coating amount of the silicone oligomer was 0.08 to 0.11% by weight.
  • a silicone oligomer-treated inorganic filler was obtained in the same manner as in Example IV-1, except that talc (average particle size: 12 / m) was used as the inorganic filler.
  • the adhesion amount of the silicone oligomer was 0.10% by weight.
  • Silicone oligomer-treated inorganic filler 50 parts by weight
  • a resin varnish was prepared in the same manner as described above, except that untreated calcined clay was used as the inorganic filler. Comparative Example IV-2
  • a calcined clay having a silicone oil adhesion amount of 0.06% by weight was prepared.
  • a resin varnish was prepared in the same manner as above, except that this calcined clay was used.
  • the resin varnishes prepared in Example IV-1 to 12 and Comparative Example IV-1 to 3 were impregnated into a glass cloth having a thickness of about 0.2 mm, and then heated at 140 ° C for 5 to 10 minutes. After drying, a prepreg with a resin content of 41% by weight was obtained.
  • the resulting double-sided copper-clad laminate was evaluated for drillability, water absorption, solder heat resistance, and electrolytic corrosion resistance. The results are shown in Table IV-1 and Table IV-2. Table IV-
  • Example II-1-9 Reference Example II-:! To 5 and Comparative Examples II—The same method as that performed in 1-4 was adopted.
  • all the test pieces other than the electrolytic corrosion resistance were used after the copper foil was entirely removed by etching.
  • the resin composition for a printed wiring board ( ⁇ ) of the present invention can improve insulation properties such as drilling workability and electrolytic corrosion resistance without deteriorating the properties of a conventional laminated board when it is used as a laminated board. it can.
  • the printed circuit board pre-preda obtained by the present invention has excellent adhesiveness at the interface between the substrate and the resin.
  • the resin varnish for printed wiring boards obtained by the present invention has excellent dispersibility of the inorganic filler and adhesiveness at the resin interface of the inorganic filler.
  • the resin composition for a printed wiring board of the present invention is excellent in the dispersibility of the inorganic filler and the adhesion between the inorganic filler and the interface between the resin and the substrate and between the substrate and the resin. Therefore, the pre-preda, the resin varnish and the resin composition obtained by the present invention are suitably used for producing a laminated board for a printed wiring board and a multilayer printed wiring board.
  • Printed wiring boards have excellent heat resistance and moisture resistance, and also have excellent insulation properties such as drilling workability and electric corrosion resistance, and are suitably used as components of various electric and electronic devices.

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Description

明 細 書 印刷配線板用プリプレグ、 樹脂ヮ二ス及び樹脂組成物とそれらを用いて作製され る印刷配線板用積層板 技術分野
本発明は、 多層印刷配線板を含む印刷配線板の製造に用いられるプリプレダ及 び樹脂ワニスの製造方法に関する。 また、 本発明は、 印刷配線板の製造に用いら れる樹脂組成物に関する。 更に、 本発明は、 上記方法によって得られるプリプレ グ、 樹脂ワニス又は上記樹脂組成物を用いて製造される印刷配線板用積層板に関 する。 背景技術
電子機器の小型化 ·高性能ィ匕に伴い、 印刷配線板に用いられる積層板において は、 高多層化、 薄型化、 スルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密 度化が進んでいる。 このため、 積層板の耐熱性やドリル加工性、 絶縁特性等に対 する要求はますます厳しくなつてきている。
積層板は、 通常、 基材に樹脂ワニスを含浸させ、 乾燥させて得られるプリプレ グを所定枚数積層し、 片側または両側に金属箔を配置して平行熱盤で加熱加圧す ることにより製造される。 また、 多層印刷配線板は、 通常、 両側が金属箔である 積層板に回路加工を施した内層用印刷配線板の両側にプリプレグを積層し、 その 外側に金属箔を配置して平行熱盤で加熱加圧することにより製造される。
耐熱性や絶縁特性を向上させる手法としては、 従来から積層板用樹脂の高 T g (ガラス転移温度) 化等による樹脂硬化物物性の改良が広く行われてきた。 しか しながら、 上記特性を十分に満足させるためには、 樹脂の改良だけでは不十分と なってきた。
また、 樹脂の改良と並行して、 基材 /樹脂界面の接着性の向上を目的とした検 討も古くから行われている。 特に、 積層板の耐湿耐熱性やドリル加工性、 絶縁特 性及び耐電食性は、 この界面接着性の良否が直接影響するため、 界面制御は非常 に重要な技術となっている。
また、 その他の解決策の一つとして、 無機充填剤を併用する方法がある。 無機 充填剤は、 増量剤としての効果だけでなく、 寸法安定性や耐湿耐熱性等の向上効 果も目的として使用されており、 近年では特殊な充填剤を選択することにより、 高誘電率ィ匕ゃ高放熱化、 高強度化等の優れた機能を付与することも検討されてい る。 しかし、 通常、 充填剤を樹脂ワニスに配合すると、 充填剤は徐々に沈降しは じめるため、 塗工時に再度撹拌等を行い、 充填剤を分散させる必要がある。 ま た、 沈降が著しい場合には、 充填剤が容器の底に溜まり、 凝集等により固まって しまい、 撹拌だけでは十分な分散は困難となる。 また、 プリプレダを製造する際 にも、 充填剤はワニスタンクや含浸タンク等のワニスがたまる部分に沈降し、 更 にロール等にも徐々に付着する。 このため、 プリプレダの外観等は著しく低下す る。 また、 充填剤の分散性が不均一となるため、 積層板とした場合に基材と樹脂 との界面、 及び充填剤と樹脂との界面の接着性が低下し、 ドリル加工性や絶縁特 性等が低下してしまう。
基材 樹脂界面の接着性を向上させる手法としては、 ガラス織布等の基材に予 めカツプリング剤等の表面処理剤による処理を施す方法が一般的である。 表面処 理された基材に樹脂ワニスを含浸させた後、 樹脂が半硬ィ匕するように乾燥させる ことによりプリプレグを作製する。 この乾燥工程で、 基材表面の表面処理剤と樹 脂の反応がある程度進行し、 更に積層板や多層印刷配線板を成形する際の加熱時 にも進行して基材ノ樹脂間の接着性を高めている。 この接着性を更に高めるため の手段として、 シラン系カツプリング剤等の通常の表面処理剤が有する有機官能 基の種類や数を調整し、 樹脂との反応性を高める方法 (特開昭 6 3 一 2 3 0 7 2 9号公報、 特公昭 6 2 - 4 0 3 6 8号公報) があるが、 樹脂との反応 性を高くするだけでは界面にリジッ ドな薄い層ができるだけで、 界面に生じる残 留応力等の低減は困難であり、 接着性の顕著な向上は期待できない。
界面の残留応力の低減も含めた改良手法としては、 表面処理剤に加えて低応力 化のために長鎖のポリシロキサンを併用するもの (特開平 3— 6 2 8 4 5公報、 特開平 3— 2 8 7 8 6 9号公報) があるが、 通常の処理条件では表面処理剤と長 鎖ポリシロキサンの反応性が非常に低いこと、 また一般的な長鎖ポリシロキサン は基材と反応するアルコキシル基を有していないこと、 長鎖ポリシロキサンが有 するメチル基等の疎水性の影響によるプリプレグ基材への含浸性の低下等によ り、 界面の高接着性を発現することは非常に困難である。
一方、 充填剤の分散性を向上させる手法としては、 カップリング剤等の表面処 理剤により予め表面を処理した充填剤を用いる方法がある。 しかしながら、 処理 充填剤はコストが高く、 市販されている処理充填剤の種類も非常に限られている ため、 各種樹脂配合系に適した処理充填剤を選択するのは困難であった。 一方、 更なる機能性向上を目的として、 樹脂材料への充填剤の配合量は増加する傾向に ある。 充填剤の配合量の増加に伴い、 上記の沈降やロール等への付着はますます 顕著となり、 これまで以上に優れた分散性やチキソトロピー性が必要となる。 こ れら特性を満足させことは、 従来行われているカツプリング剂による処理方法で は困難となってきている。
また、 充填剤を処理する場合、 通常は表面処理剤の希釈溶液等への浸漬、 又は スプレーによる希釈溶液の噴霧後、 加熱乾燥させる。 この乾燥工程は、 次の 2つ の問題を持っている。 一つは、 力ップリング剤がオリゴマー化して処理充填剤の 表面に物理的吸着層を形成するということである。 もう一つは、 充填剤が凝集す るため、 樹脂ワニス等への配合時に微粉砕する必要があり、 このため充填剤の表 面には不均一な処理層が残ってしまう。 物理的吸着層ゃ不均一な処理層は、 積層 板とした場合に界面の接着性を低下させる。
また、 樹脂ワニス配合時に、 直接カツプリング剤を添加する方法 (特開昭 6 1 — 2 7 2 2 4 3号公報) がある。 しかし、 市販されている通常のカップリング剤 では、 やはりリジッ ドな薄い層の形成にとどまり、 基板ノ樹脂界面の接着性の向 上は不十分である。 一方、 この方法によれば、 予め樹脂が配合されているため樹 脂ワニスの粘度が高く、 充填剤の凝集はある程度回避できる。 しかし、 充填剤/ 樹脂界面の接着性の観点からすると、 カップリング剤が選択的に充填剤表面に均 一に配向することができないため、 十分な充填剤 樹脂界面の接着性を発現する ことができないという難点がある。
図 1に、 一般的なシラン系カツプリング剤で表面処理された基材又は無機充填 剤表面の理想的なモデル形態を示す。 基材又は無機充填剂 1の表面に化学的に吸 着したシリコーン鎖 2 (基材又は無機充填剤との化学的な結合によって吸着して いるシリコーン鎮) がある程度の層を形成し、 樹脂層 4との接着性を向上させて いる。 3は化学的に吸着したシリコーン鎖 2の層の外側で物理的に吸着されてい るシリコーン鎖 (基材又は無機充填^:の化学的な結合のないシリコーン鎖) で ある。 しかしながら、 工業的に行われる基材ゃ無機充填剤への表面処理は極めて 短時間で行われるため、 図 2に示すように多くの欠陥を含んだ処理形態になって いるといわれている。 すなわち、 化学的に吸着したシリコーン鎖 2も、 基材又は 無機充填剤 1の表面を均一に覆うにはいたっておらず、 樹脂層 4へ溶け出しゃす い物理的に吸着したシリコーン鎖 3も多く存在する。 このような欠陥の多い化学 的吸着層では、 本来の接着性は期待できない。 逆に物理的吸着層によって界面近 傍の樹脂硬化物の不均一化や、 低強度化による接着性の低下を引き起こす可能性 が高い。
このような問題に対する対策として、 特開平 1一 2 0 4 9 5 3号公報には、 無 機充填剤と反応するトリアルコキシル基及び樹脂と反応する有機官能基を併せ持 つ鎖状ポリシロキサンで表面処理を行う方法が記載されている。 しかしながら、 図 3に示すように、 鎖状ポリシロキサンの鎖を長く した場合、 メチル基等の疎水 性基の配向等により、 ィ匕学的に吸着した長鎖ポリシロキサン鎖 6が無機充填剤表 面に横向きとなる可能性が高く、 樹脂層 4への鎖の入り込みは難しい。 また、 1 分子の数か所で無機充填剤に吸着するため、 リジッ ドな層を形成しやすい。 樹脂 内に侵入しても、 鎖の周りを樹脂が取り囲むため、 鎖の長さに見合った界面の低 応力化を実現するのは困難となる。 また、 物理的に吸着した長鎖ポリシロキサン 鎖 7は大きな環状鎮 5を形成しやすく、 樹脂硬化物の物性低下を引き起こしゃす い。 発明の開示
本発明の目的は、 基材ゃ無機充填剤と樹脂との界面の接着性を向上させるため の新たな手段を提供することにより、 上記従来技術の問題点を解消し、 ドリル加 ェ性及び絶縁特性に優れた積層板や多層印刷配線板を製造することを可能にする と ί る 本発明者らは、 基材ゃ無機充填剤の表面処理剤として、 基材ゃ無機充填剤がそ の構造上、 又は吸湿などにより表面に有する水酸基と反応する官能基を有するシ リコーンオリゴマーを用いることにより、 あるいは、 そのようなシリコーンオリ ゴマ一によつて処理された無機充填剤を含む樹脂ワニスを新たな方法で作製する ことにより、 上記従来技術の問題点を解決することができることを見出し、 この 知見に基づいて本発明を完成するに至つた。
すなわち、 本発明は、 基材を水酸基と反応する官能基を末端に 1個以上有する シリコーンオリゴマーで処理し、 得られた処理基材に樹脂ワニスを含浸させた後 乾燥することからなる印刷配線板用プリプレグの製造方法を提供するものであ る。
また、 本発明は、 上記の方法で得られたプリプレダを複数枚重ね、 更にその少 なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することにより得られる印刷配線 板用積層板 (以下、 積層板 (a ) と呼ぶことがある。 ) を提供するものである。 本発明は、 更に、 3官能性シロキサン単位 (R S i 03/2) (式中、 Rは有機基 であり、 シリコーンオリゴマー中の R基は互いに同一であってもよいし、 異なつ ていてもよい。 ) 及び 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) から選ばれる少なく とも 1種類のシロキサン単位を含有し、 重合度が 2〜7 0であり、 末端に水酸基 と反応する官能基を 1個以上有するシリコーンォリゴマーを溶剤に溶解した処理 液中で無機充填剤を表面処理し、 次いで、 その表面処理した無機充填剤が入った 処理液に樹脂材料を直接配合することからなる印刷配線板用樹脂ヮ二スの製造方 法を提供する。
また、 本発明は、 上記の方法で得られた印刷配線板用樹脂ワニスを含浸させた 後乾燥させてプリプレグを製造し、 得られたプリプレグを複数枚重ね、 更にその 少なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することにより得られる印刷配 線板用積層板 (以下、 積層板 (b ) と呼ぶことがある。 ) を提供する。
本発明は、 更に、 樹脂材料、 及び、 3官能性シロキサン単位 (R S i 03/2) (式中、 Rは有機基であり、 シリコーンオリゴマー中の R基は互いに同一であつ てもよいし、 異なっていてもよい。 ) 及び 4官能性シロキサン単位 ( S i 04/2) から選ばれる少なくとも 1種類のシ口キサン単位を含有し、 重合度が 2〜 7 0で あり、 末端に水酸基と反応する官能基を 1個以上有するシリコーンオリゴマーか らなる印刷配線板用樹脂組成物 (以下、 印刷配線板用樹脂組成物 (A) 又は樹脂 組成物 (A) と呼ぶことがある。 ) を提供する。
また、 本発明は、 基材に上記の印刷配線板用樹脂組成物 (A) を含浸させた後 乾燥させてプリプレダを製造し、 得られたプリプレダを複数枚重ね、 更にその少 なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することにより得られる印刷配線 板用積層板 (以下、 積層板 (c ) と呼ぶことがある。 ) を提供する。
本発明は、 更に、 樹脂材料、 及び、 シリコーンオリゴマーで処理した無機充填 剤からなり、 該シリコーンオリゴマーが 3官能性シロキサン単位 (R S i 03/2) (式中、 Rは有機基であり、 シリコーンオリゴマー中の R基は互いに同一であつ てもよいし、 異なっていてもよい。 ) 及び 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) から選ばれる少なくとも 1種類のシロキサン単位を含有し、 重合度が 2〜7 0で あり、 末端に水酸基と反応する官能基を 1個以上有するシリコーンオリゴマーで ある印刷配線板用樹脂組成物 (以下、 印刷配線板用樹脂組成物 ( B ) 又は樹脂組 成物 (B ) と呼ぶことがある。 ) を提供する。
また、 本発明は、 基材に上記の印刷配線板用樹脂組成物 (B ) を含浸させた後 乾燥させてプリプレダを製造し、 得られたプリプレダを複数枚重ね、 更にその少 なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することにより得られる印刷配線 板用積層板 (以下、 積層板 (d ) と呼ぶことがある。 ) を提供する。 図面の簡単な説明
図 1〜図 4は、 各々、 表面処理剤で表面処理した基材又は無機充填剤と樹脂と の界面の状態を示す模式図である。 発明を実施するための最良の形態
印刷配線板用プリプレグの製造方法
本発明の印刷配線板用プリプレダの製造方法では、 まず、 基材を水酸基と反応 する官能基を末端に 1個以上有するシリコーンオリゴマーで処理する。
本発明で用いられる基材は、 金属張積層板や多層印刷配線板を製造する際に用 いられるものであれば特に制限されないが、 通常、 織布ゃ不織布等の繊維基材が 用いられる。 繊維基材としては、 例えば、 ガラス、 アルミナ、 アスベスト、 ポロ ン、 シリカアルミナガラス、 シリカガラス、 チラノ、 炭ィ匕ゲイ素、 窒化ゲイ素、 ジルコニァ、 カーボン等の無機繊維や、 ァラミ ド、 ポリエーテルエーテルケト ン、 ポリエーテルイミ ド、 ポリエーテルサルフォン、 セルロース等の有機繊維 等、 及びこれらの混抄系があり、 特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。 これらシリコーンオリゴマーで処理される基材の表面状態には特に制限はな く、 通常のシラン系カップリング剤等を含んだ表面処理剤で処理されたものでも よいが、 通常は、 他の表面処理剤による処理を施されていないもので、 基材表面 にシリコーンオリゴマーと反応する水酸基が存在する基材が好ましい。
基材の表面処理に用いられるシリコーンオリゴマーとしては、 末端に基材表面 の水酸基と反応する官能基を 1つ以上有していれば、 その分子量や構造等に特に 制限はない。 シリコーンォリゴマーが末端に有する基材表面の水酸基と反応する 官能基としては、 通常、 炭素数 1又は 2のアルコキシル基ゃシラノール基等が好 ましい。
また、 シリ コーンオリ ゴマーと しては、 2官能性シロキサン単位 (R 2 S i 02/2) 、 3官能性シロキサン単位 ( R S i 03/2) (式中、 Rは有機基、 例 えば、 メチル基、 ェチル基等の炭素数 1又は 2のアルキソレ基、 フエニル基等の炭 素数 6 〜 1 2のァリール基、 ビニル基等であり、 シリコーンオリゴマー中の R基 は互いに同一であってもよいし、 異なっていてもよい。 ) 及び 4·官能性シロキサ ン単位 ( S i O 4/2 ) から選ばれる少なくとも 1種類のシロキサン単位を含有し、 重合度が 2 〜 7 0 ( G P Cによる重量平均分子量からの換算) のものが好まし い。 重合度が 7 0を超えるシリコーンオリゴマーを用いると、 表面処理の際に処 理むらが起こり、 耐熱性が低下することがある。
ここで、 2官能性、 3官能性、 4官能性シロキサン単位を表す R 2 S i 02/2、 R S i 03ノ 2、 S i 042は、 それぞれ下記の構造を有する。
Figure imgf000010_0001
R2SiO; 2/2 RSiO; 3/2 SiO 4/2 また、 本発明に用いられるシリコーンオリゴマ一は予め 3次元架橋しているこ とが好ましく、 従って、 2官能性、 3官能性及び 4官能性シロキサン単位から選 ばれるシロキサン単位少なくとも 1種類からなるとともに、 3官能性及び 4官能 性シロキサン単位から選ばれるシロキサン単位を少なくとも 1種類有することが 好ましい。 例えば、 3官能性シロキサン単位のみからなるもの、 4官能性シロキ サン単位のみからなるもの、 2官能性シロキサン単位と 3官能性シロキサン単位 からなるもの、 2官能性シロキサン単位と 4官能性シ口キサン単位からなるも の、 3官能性シロキサン単位と 4官能性シロキサン単位からなるもの、 及び 2官 能性シ口キサン単位と 3官能性シ口キサン単位と 4官能性シロキサン単位からな るものが好ましい。 また、 全シロキサン単位中、 4官能性シロキサン単位を 1 5 モル%以上、 好ましくは 2 0〜 6 0モル%含有することが好ましい。 また、 十分 な 3次元架橋構造によつて基材表面を覆うためには、 3官能性シロキサン単位及 び/又は 4官能性シロキサン単位を含有するシリコーンオリゴマーの重合度が 6〜7 0であることが好ましく、 より好ましくは 1 0〜5 0である。 このような シリコーンオリゴマーは、 例えば、 所望のシロキサン単位に対応する 1種以上の クロ口又はアルコキシシランを、 水の存在下、 酸触媒を用いて縮合させることに より合成することができる。 縮合反応は、 表面処理前にゲル状態とならない程度 に行う。 このためには、 反応温度、 反応時間、 オリゴマー組成比、 触媒の種類や 量を変えて調整する。 触媒としては、 酢酸、 塩酸、 マレイン酸、 リン酸等が好ま しく用いられる。
シリコーンォリゴマーの処理液や表面処理条件等の基材への処理方法は特に制 限されないが、 シリコーンオリゴマーの基材に対する付着量は 0 . 0 1〜5重量 %の範囲が好ましく、 より好ましくは 0 . 0 5 ~ 2. 0 0重量%である。 なお、 本明細書中、 表面処理剤の付着量とは、 基材又は無機充填剤の重量に対するそれ らに付着した表面処理剤の重量の割合を意味する。 付着量が 0. 0 1重量%未満 では界面接着性向上の効果は得にく く、 5重量%を超えると耐熱性等が低下する おそれがある。
また、 基材を処理する際の処理液には、 シリコーンオリゴマーに加えて各種溶 剤ゃシラン系カップリング剤、 チタネート系カップリング剤等のカップリング剤 を含めた添加剤を配合してもよい。 シラン系カップリング剤としては、 一般に、 7—グリシドキシプロビルトリメ トキシシラン等のエポキシシラン系、 N— /S— (N—ビニルベンジルァミノエチル) 一ァーァミ ノプロビルトリメ トキシシラ ン '塩酸塩等のアミノシラン系、 カチォニックシラン系、 ビニルシラン系、 ァク リルシラン系、 メルカプトシラン系及びこれらの複合系等が挙げられる。 チタ ネート系カップリング剤としては、 例えば、 イソプロビルトリス (ジォクチルパ イロホスフェート) チタネート等が挙げられる。 これらのカップリング剤は、 任 意の付着量で用いられる。 また、 シリコーンオリゴマーで処理する前又は後の基 材の表面に、 更にシラン系カップリング剤ゃチタネート系カップリング剤による 表面処理を施してもよく、 その際のシラン系カップリング剤等のカップリング剤 の種類や処理条件は特に限定しないが、 カツプリング剤の付着量は 5重量%以 下、 好ましくは 0. 0 1〜5重量%が好ましい。 また、 これら成分の安定化等の ために、 処理液に酢酸、 リン酸、 マレイン酸、 塩酸、 硫酸等の酸を添加してもよ い。:酸の添加量には特に制限はないが、 通常、 処理液の p Hが 3〜 6となる量が 好適である。
シリコーンォリゴマーを用いて基材を処理する際のシリコーンォリゴマーの処 理液ゃ処理条件は、 特に制限されないが、 通常は、 シリコーンオリゴマーを溶剤 に溶解した溶液中に基材を浸漬した後、 5 0〜2 0 0 °C、 好ましくは 8 0〜 1 5 0。Cで、 5 ~ 6 0分間、 好ましくは 1 0〜3 0分間乾燥させる方法が好適で ある。 溶剤を使用する場合、 その使用量に特に制限はないが、 通常、 シリコーン オリゴマー等の固形分濃度が 0. 0 1〜5 0重量%、 好ましくは 0 . 0 5 ~ 1 0 重量%となる量が好適である。 溶剤としては、 特に制限はなく、 例えば水、 メタ ノール、 エタノール等のアルコール系溶剤、 メチルェチルケトン、 メチルイソブ チルケトン等のケトン系溶剤が好適に用いられる。 このようにして基材をシリコーンオリゴマーで表面処理した後、 処理基材に樹 脂ワニスを含浸させ、 次いで乾燥することにより、 プリプレグを得る。
樹脂ワニスは、 通常、 樹脂、 又は樹脂とその硬化剤を必須成分として含有す る。 必要に応じ、 溶剤、 樹脂と硬化剤との反応等を促進させるための硬化促進 剤、 無機充填剤等をを含有してもよい。
本発明で用いるプリプレグ用の樹脂は特に限定されず、 例えば、 エポキシ樹 脂、 ポリイミ ド樹脂、 トリアジン樹脂、 フヱノール樹脂、 メラミン樹脂、 これら の樹脂の変性樹脂等が用いられる。 これら樹脂としては、 通常、 重量平均分子量 が 2 0 0〜: 1 0 0 , 0 0 0、 好ましくは 2 0 0〜 1 0, 0 0 0のものが好適に用 いられる。 エポキシ樹脂としては、 エポキシ当量が 1 0 0〜5 , 0 0 0、 好まし くは 1 5 0〜6 0 0のものが好適に用いられる。 また、 これらの樹脂は 2種類以 上を併用してもよい。
硬化剤としては、 従来公知の種々のものを使用することができ、 例えば樹脂と してエポキシ樹脂を用いる場合には、 ジシアンジアミ ド、 ジアミノジフエ二ルメ タン、 ジアミノジフエニルスルホン、 無水フタル酸、 無水ピロメ リッ ト酸、 フエ ノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フ Xノ一ル等を挙げるこ とができる。 硬化促進剤の種類は特に限定するものではなく、 例えばィミダゾ一 ル系化合物、 有機リン系化合物、 第 3級アミン、 第 4級アンモニゥム塩等が用い られ、 2種以上を併用してもよい。
硬化剤及び硬化促進剤の配合量は、 樹脂や硬化剤の種類及びそれらの組み合わ せなどによって適宜選択される。 通常、 硬化剤は、 樹脂 1 0 0重量部に対して 0. 1〜 2 0 0重量部、 好ましくは 3 . 0〜: I 0 0重量部、 硬化促進剤は、 樹脂 1 0 0重量部に対して 0 . 0 1〜: 1 0 . 0重量部、 好ましくは 0 . :!〜 5. 0重 量部用いられる。
溶剤としては特に限定はなく、 例えばメタノール、 エタノール等のアルコール 系溶剤、 エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶剤、 ァセ ト ン、 メチルェチルケトン、 メチルイソプチルケトン等のケトン系溶剤、 N, N— ジメチルホルムァミ ド等のァミ ド系溶剤、 トルェン、 キシレン等の芳香族炭化水 素系溶剤、 酢酸ェチル等のエステル系溶剤、 二トリル系溶剤などが用いられ、 こ れらは 2種類以上を併用してもよく、 混合溶剤として用いてもよい。
無機充填剤としては、 特に制限はなく、 例えば、 炭酸カルシウム、 アルミナ、 酸^チタン、 マイ力、 炭酸アルミニウム、 水酸化アルミニウム、 ゲイ酸マグネシ ゥム、 ゲイ酸アルミニウム、 焼成クレー等のクレー、 タルク、 シリカ、 ガラス短 繊維やホウ酸アルミニウムや炭化ゲイ素等の各種ウイスカ等が用いられる。 これ らは単独で用いてもよいし、 数種類併用してもよく、 配合量も特に限定するもの ではない。 通常は、 樹脂 1 0 0重量部当たり、 1 . 0〜5 0 0重量部、 好ましく は 1 0〜: L 0 0重量部配合することが好適である。 無機充填剤の形状、 粒径につ いても特に制限はなく、 通常、 粒径 0 . 0 l〜5 0 ^ m、 好ましくは 0. 1〜 1 5. 0 mのものが好適に用いられる。
前記各成分を配合して得られた樹脂ワニスを、 上記処理基材に浸漬、 塗布、 噴 霧等によつて含浸させ、 次いで乾燥させることにより印刷配線板用プリプレグを 得る。 乾燥温度、 乾燥時間は、 樹脂ワニスの成分により異なるが、 通常、 溶剤を 用いた場合には溶剤が揮発可能な温度以上で 8 0〜 2 0 0 °C、 好ましくは 1 0 0 〜 1 8 0 °Cの温度範囲で 3〜3 0分間、 好ましくは 5〜 1 5分間加熱して乾燥さ せる。
本発明の方法によるプリプレダの製法では、 予め基材表面の水酸基と反応する 官能基を末端に 1個以上有するシリコーンオリゴマーで表面処理した基材を用 tゝ ている。 従って、 得られるプリプレダを用いて製造した積層板や多層印刷配線板 において、 従来のシラン系カップリング剤等による薄くてリジッ ドな処理剤層に 対してシリコーンォリゴマ一が基材 Z樹脂の界面でクッション的な役割を果た し、 界面に発生する歪みを緩和させ、 樹脂が本来有している優れた接着性を発揮 させることができる。 ΕΠ刷配線板用穑層板 (a )
本発明の印刷配線扳用積層板 (a ) は、 上記の方法で得られたプリプレダを複 数枚重ね、 更にその少なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することに より作製されたものである。
プリプレグを重ねたものの片面に金属箔を更に重ねて加熱加圧することによ り、 片面金属張り積層板が、 両面に金属箔を重ねることにより、 両面金属張り積 層板が得られる。 金属箔としては、 印刷配線板に用いられるものであれば特に制 限はなく、 通常、 銅箔が好適である。 加熱温度は通常、 1 5 0〜2 0 0 °C、 圧力 は通常 l〜 1 0 M P a、 加熱加圧時間は通常 3 0〜 1 5 0分が適当である。 図 4に、 本究明の方法によって得られるプリプレダ、 特に、 3官能性及び 又 は 4官能性シロキサン単位を有し、 3次元架橋しているシリコーンオリゴマ一を 用いて作製したプリプレダを用いて作製した積層板中の、 基材 1と樹脂層 4との 界面の状態を示す模式図を示す。 3次元架橋したシリコーンオリゴマー 8が基材 1の表面に均一に化学的に吸着して基材表面を十分に覆い、 基材 Z樹脂層の界面 でクッション的な役割をはたし、 界面に発生する歪みを緩和させ、 樹脂が本来有 している優れた接着性を引き出す。 印刷配線板用樹脂ワニスの製造方法
本発明の樹脂ワニスの製造方法は、 上記シリコーンォリゴマーのうち、 特に 3 官能性シロキサン単位 (R S i 03/2) (式中、 Rは有機基であり、 シリコ一ンォ リゴマー中の R基は互いに同一であってもよいし、 異なっていてもよい。 ) 及び 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) から選ばれる少なくとも 1種類のシロキサ ン単位を含有し、 重合度が 2〜7 0であり、 末端に水酸基と反応する官能基を 1 個以上有するシリコーンォリゴマ一を溶剤に溶解した処理液中で無機充填剤を表 面処理し、 次いで、 その表面処理した無機充填剤が入った処理液に樹脂材料を直 接配合することを特徴とする。
この方法に用いられるシリコーンオリゴマーは、 通常、 3次元架橋しているも のである。 例えば、 3官能性シロキサン単位のみからなるもの、 4官能性シロキ サン単位のみからなるもの、 2官能性シロキサン単位と 3官能性シロキサン単位 からなるもの、 2官能性シロキサン単位と 4官能性シロキサン単位からなるも の、 3官能性シロキサン単位と 4官能性シロキサン単位からなるもの、 及び 2官 能性シロキサン単位と 3官能性シロキサン単位と 4官能性シロキサン単位からな るものが好ましい。 また、 全シロキサン単位中、 4官能性シロキサン単位を 1 5 モル%以上、 好ましくは 2 0〜 6 0モル%含有することが好ましい。 また、 十分 な 3次元架橋構造によつて無機充填剤表面を覆うためには、 3官能性シロキサン 単位及び 又は 4官能性シロキサン単位を含有するシリコーンオリゴマーの重合 度が 6〜7 0であることが好ましく、 より好ましくは 1 0〜5 0である。 また、 本発明においては、 表面処理剤として、 上記シリコーンオリゴマーと共 に、 従来のカップリング剤を併用してもよい。 そのようなカップリング剤として はシラン系カツプリング剤やチタネート系カツプリング剤等が用いられ、 シラン 系力ップリング剤としては、 例えば、 7 -グリシドキシプロピルトリメ トキシシ ラン等のエポキシシラン系、 N— 一 (N—ビニルベンジルアミノエチル) 一 7 ーァミノプロビルトリメ トキシシラン '塩酸塩等のアミノシラン系、 カチォニッ クシラン系、 ビニルシラン系、 アクリルシラン系、 メルカプトシラン系及びこれ らの複合系等が好適に用いられる。 チタネート系カップリング剤としては、 例え ば、 イソプロビルトリス (ジォクチルパイロホスフヱ一ト) チタネート等が好適 に用いられる。 これらは 1種単独で、 又は 2種以上を所望の配合量で組み合わせ て用いることができる。
上記のカップリング剤とシリコーンオリゴマーとを併用する場合には、 その 割合には特に制限はなく、 両方の特性を発揮させるためには、 通常、 カップリン グ剤: シリコーンォリゴマーの重量比を 0 . 0 0 1 : 1〜: I : 0. 0 0 1、 好ま しくは 0 . 0 0 1 : 1〜: 1 : 1とすることが好適である。
また、 本発明の直接配合法によれば、 表面処理剤として従来のカップリング剤 のみを用いた場合にも、 その分散性をある程度向上させることができる。
これら処理液の調製に用いられる溶剤としては特に限定はなく、 例えばメタ ノール、 エタノール等のアルコール系溶剤、 エチレングリコールモノメチルエー テル等のエーテル系溶剤、 アセトン、 メチルェチルケトン、 メチルイソブチルケ トン等のケトン系溶剤、 N, N—ジメチルホルムアミ ド等のアミ ド系溶剤、 トル ェン、 キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、 酢酸ェチル等のエステル系溶剤、 二 トリル系溶剤、 水などが用いられ、 これらは 2種類以上を併用してもよく、 混合 溶剤として用いてもよい。 また、 処理液の固形分濃度は特に制限はなく、 表面処 理剤の種類や無機充填剤への所望の付着量等により適宜変更できるが、 通常、
0 . 1〜5 0重量%、 好ましくは 0 . :!〜 2 0重量%とすることが好適である。 0. 1重量%未満であると表面処理の効果が発現しにく くなることがあり、 5 0 重量%を超えると、 耐熱性等が低下しゃすくなることがある。
本発明で用いる無機充填剤は特に制約はなく、 好ましい例としては、 先に例示 したものなどが挙げられる。
本発明の方法は、 無機充填剤を上記処理液中で処理後、 乾燥工程を経ないでそ のまま樹脂材料を配合し、 樹脂ワニスにすることを特徴としている。 その際、 処 理温度や処理時間等に制限はなく、 無機充填剤や表面処理剤の種類及び所望の付 着量等により適宜調整できるが、 通常は室温〜 8 0 °Cで 3 0分以上、 好ましくは 3 0〜: I 2 0分間処理することが好ましい。
本発明で用いる樹脂材料は特に限定されず、 通常は先に例示した樹脂、 又は樹 脂とその硬化剤からなるものなどが挙げられる。 樹脂は 1種単独で用いてもよい し、 2種以上を併用してもよく、 また、 必要に応じて硬化促進剤等を併用しても よい。 このような樹脂材料を処理無機充填剤を含有する処理液中に、 直接配合 し、 溶解させる。
なお、 硬化促進剤としては、 従来公知の種々のものを使用することができ、 好 適なものとしては先に例示したものなどが挙げられる。 また、 樹脂ワニス中の樹 脂、 無機充填剤、 硬化剤、 硬化促進剤の好ましい配合量も上記のとおりである。 また、 上記処理剤に樹脂材料を配合して樹脂ワニスを作製する際には、 更に溶 剤を添加して不揮発分濃度を調整してもよい。 溶剤としては特に限定はなく、 例 えば、 アセトン、 メチルェチルケトン、 トルエン、 キシレン、 メチルイソブチル ケトン、 酢酸ェチル、 エチレングリコールモノメチルエーテル、 N, N—ジメチ ルホルムアミ ド、 メタノール、 エタノール等が用いられ、 これらは 2種類以上を 混合して用いてもよい。 溶剤の使用量には特に制限はないが、 通常、 不揮発分濃 度が 2 0〜9 0重量%、 好ましくは 5 0 ~ 8 0重量%となる量で用いることが好 適である。
本発明の印刷配線板用樹脂ワニスの製造方法によれば、 無機充填剤の表面を処 理した無機充填剤入り処理液に直接樹脂材料を配合していることから、 無機充填 剤を処理した後の乾燥工程がなく、 従って、 無機充填剤の凝集等がなく樹脂ヮニ ス中に均一に分散し、 無機充填剤表面には均一な表面処理剤層が形成され、 かつ 樹脂との相溶性が向上する。 このため、 充填剤の更なる高充填化も可能であり、 また、 界面の接着性に影響する従来のカツプリング剤のオリゴマー化による物理 的吸着層の形成がおこらず、 また、 不均一な表面処理層の存在もない。 また、 プ リプレグ製造時にワニスタンク等での無機充填剤の沈降やロールへの巻きつきな どもなく、 外観が良好なプリプレグが得られる。 さらに、 積層板成形時には界面 の接着性が向上し、 ドリル加工性や耐電食性等の絶縁特性に優れた積層板を得る ことができる。 本発明によって得られる樹脂ワニスを用いて作製した積層板中の 無機充填剤ノ樹脂界面の状態も、 先に説明したとおり、 図 4に示す状態となって いる。 印刷配線板用穑層板 ( b )
本発明の印刷配線板用積層板 (b ) は、 基材に上記の方法で得られた印刷配線 板用樹脂ワニスを含浸させた後乾燥させてプリプレダを製造し、 得られたプリプ レグを複数枚重ね、 更にその少なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧す ることにより作製されたものである。
樹脂ワニスの基材への含浸方法としては特に制限はなく、 浸漬、 塗工、 噴霧な どにより行うことができる。 基材としては、 金属張り積層扳ゃ多層印刷配線板を 製造する際に用いられるものであれば特に制限はなく、 先に例示したものなどが 好適に用いられる。 特にガラス織維の織布ゃ不織布が好ましく用いられる。 基材に樹脂ワニスを含浸させた後、 乾燥炉中などで通常 8 0〜2 0 0 °C、 好ま しくは 1 0 0〜: L 8 0 °Cの温度で 3〜3 0分、 好ましくは 5〜: 1 5分間乾燥させ ることにより、 プリプレダが得られる。
得られたプリプレグを複数枚重ね、 その片面又は両面に金属箔を配置し、 加熱 加圧することにより、 本発明の印刷配線板用片面金属張り積層板又は両面金属張 り積層板 (b ) が得られる。 加熱温度は通常、 1 5 0〜2 0 0 °C、 圧力は通常 1
〜1 O M P aが、 時間は通常 3 0〜 1 5 0分間が適当である。
ΕΠ刷配線板用樹脂組成物 (A)
本発明の樹脂組成物 (A ) は、 樹脂材料と、 3官能性シロキサン単位 (R S i O 3/2 ) (式中、 Rは有機基であり、 シリコーンオリゴマー中の R基は互いに 同一であってもよいし、 異なっていてもよい。 ) 及び 4官能性シロキサン単位 (S i O 4/2 ) から選ばれる少なくとも 1種類のシロキサン単位を含有し、 重合度 が 2〜 7 0であり、 末端に水酸基と反応する官能基を 1個以上有するシリコーン オリゴマーからなるものである。
樹脂材料としては、 通常、 樹脂、 又は樹脂とその硬化剤からなるものが用いら れる。 樹脂としては特に制限はなく、 先に例示したものなどが挙げられ、 また、 硬化剤としても先に例示したものなどが挙げられる。 また、 必要に応じ、 硬化促 進剤を併用してもよい。 硬化促進剤の例としても、 先に例示したものなどが挙げ られる。 硬化剤及び硬化促進剤の配合量もそれらと樹脂との組み合わせなどに応 じて、 適宜選択される。 好ましい配合量は、 先に記載したとおりである。
本発明の樹脂組成物 (A) に用いられる上記シリコーンオリゴマーは、 通常、 3次元架橋しているものである。
例えば、 3官能性シロキサン単位のみからなるもの、 4官能性シロキサン単位 のみからなるもの、 2官能性シロキサン単位と 3官能性シロキサン単位からなる もの、 2官能性シロキサン単位と 4官能性シロキサン単位からなるもの、 3官能 性シロキサン単位と 4官能性シロキサン単位からなるもの、 及び 2官能性シロキ サン単位と 3官能性シロキサン単位と 4官能性シロキサン単位からなるものが好 ましい。 また、 全シロキサン単位中、 4官能性シロキサン単位を 1 5モル%以 上、 好ましくは 2 0〜 6 0モル%含有することが好ましい。 また、 十分な 3次元 架橋構造によつて基材表面を覆うためには、 3官能性シロキサン単位及び/又は 4官能性シロキサン単位を含有するシリコーンオリゴマーの重合度が 6〜 7 0で あることが好ましく、 より好ましくは 1 0〜5 0である。 シリコーンオリゴマー の重合度が 7 0を超えると、 基材表面に形成される表面処理剤層にむらが生じる ことがある。
シリコーンオリゴマーの配合量は特に制限されないが、 樹脂固形分 1 0 0重量 部に対して 0 . 1〜5 0重量部とすることが好ましく、 より好ましくは 0 . 1〜 2 0重量部である。 0. 1重量部未満では、 界面接着性向上の効果が不十分とな ることがあり、 5 0重量部を超えると、 耐熱性等が低下することがある。 また、 シリコーンオリゴマーに加えて、 各種カップリング剤等を含めた添加剤 を配合してもよい。 カップリング剤としては、 先に例示したシラン系カップリン グ剤ゃチタネート系カップリング剤等が好適に用いられる。 このような力ップリ ング剤を配合する場合、 その量には特に制限はないが、 通常、 樹脂固形分 1 0 0 重量部に対して 0. 0 0 1〜5 0重量部、 好ましくは 0 . 0 0 1〜2 0重量部と することが好適である。
本発明においては、 さらに無機充填剤を配合することも可能である。 無機充填 剤としては特に制約はなく、 先に例示したようなものが挙げられる。 その配合量 も特に制限はなく、 好ましい範囲も先に記載したとおりである。
本発明の樹脂組成物 (A) は、 各種の形態で使用されるが、 樹脂ワニスとして 基材に塗布、 含浸する際には、 溶剤に溶解希釈した溶液として使用してもよい。 溶剤としては特に限定はなく、 例えば、 アセトン、 メチルェチルケトン、 トルェ ン、 キシレン、 メチルイソブチルケトン、 酌酸ェチル、 エチレングリコールモノ メチルエーテル、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 メタノール、 エタノール、 水 等が用いられ、 これらは 2種類以上を混合して用いてもよい。 溶剤の使用量には 特に制限はないが、 通常、 不揮発分濃度が 2 0〜9 0重量%、 好ましくは 5 0〜 8 0重量%となる量で用いることが好適である。 印刷配線板用穑層板 (c )
本発明の印刷配線板用積層板 (c ) は、 基材に上記の印刷配線板用樹脂組成物 (A) を含浸させた後乾燥させてプリプレグを製造し、 得られたプリプレダを複 数枚重ね、 更にその少なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することに より作製されたものである。
樹脂組成物 (A) の基材への含浸方法としては特に限定はなく、 通常、 溶剤や 必要に応じてその他の添加剤を配合して樹脂ワニスを調製し、 樹脂ワニスを基材 に浸漬、 塗工、 噴霧などの方法によって含浸させることにより行われる。 基材と しては、 金属張り積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれ ば特に制限はなく、 先に例示したものなどが好適に用いられる。 特にガラス織維 の織布ゃ不織布が好ましく用いられる。 基材に樹脂ワニスを含浸させた後、 乾燥炉中などで通常 8 0〜2 0 0 °C (溶剤 を用いた場合は溶剤の揮発可能な温度以上) 、 好ましくは 1 0 0〜 1 8 0 °Cの温 度で、 3〜3 0分間、 好ましくは 5〜1 5分間乾燥させることにより、 プリプレ グが得られる。
得られたプリプレダを複数枚重ね、 プリプレグを重ねたものの片面、 又は両面 に金属箔を更に重ねて加熱加圧することにより、 本発明の片面又は両面金属張り 積層板 (c ) が得られる。 加熱加圧してもよく、 その場合には片面又は両面金属 張り積層板が得られる。 加熱温度は通常、 1 5 0〜2 0 0 °C、 圧力は通常 1〜 1 0 M P a、 加熱加圧時間は 3 0〜1 5 0分間が適当である。
本発明の樹脂組成物 (A) には、 基材ゃ無機充填剤表面の水酸基と反応する官 能基を末端に有し、 3次元架橋したシリコーンオリゴマーが配合されているの で、 これを用いて作製された積層板や多層印刷配線板中の基材 樹脂界面及び無 機充填剤 樹脂には、 従来のシラン系カツプリング剤等による薄くてリジッ ドな 表面処理剤層ではなく、 架橋シリコーンォリゴマーが形成するクッション的な役 割を果たす表面処理剤層が形成されている。 従って、 この表面処理剤層が界面に 発生する歪みを緩和させ、 樹脂が本来有している優れた接着性を引き出す機能を 果たしている。 従って、 本発明の樹脂組成物 (A) を用いて作製した積層板や多 層印刷配線板は、 優れたドリル加工性及び絶縁特性等を発現することができる。 本発明の樹脂組成物 (A) を用いて作製した積層板中の基材 Z樹脂界面、 無機 充填剤 樹脂界面の状態も、 先に説明したとおり、 図 4に示す状態となってい る 印刷配線板用樹脂組成物 (B )
本発明の印刷配線板用樹脂組成物 (B ) は、 樹脂材料と無機充填剤を必須成分 とするものであるが、 その無機充填剤として、 3官能性シロキサン単位 (R S i 03/2) (式中、 Rは有機基であり、 シリコーンオリゴマー中の R基は互いに 同一であってもよいし、 異なっていてもよい。 ) 及び 4官能性シロキサン単位 ( S i O 4/2 ) から選ばれる少なくとも 1種類のシロキサン単位を含有し、 重合度 が 2〜 7 0であり、 末端に水酸基と反応する官能基を 1個以上有するシリコーン ォリゴマ一で表面処理された無機充填剤を用いて L、ることを特徴とする。
上記のようなシリコーンオリゴマーは、 通常、 3次元架橋しているものであ る。 例えば、 3官能性シロキサン単位のみからなるもの、 4官能性シロキサン単 位のみからなるもの、 2官能性シロキサン単位と 3官能性シロキサン単位からな るもの、 2官能性シロキサン単位と 4官能性シロキサン単位からなるもの、 3官 能性シ口キサン単位と 4官能性シ口キサン単位からなるもの、 及び 2官能性シ口 キサン単位と 3官能性シ口キサン単位と 4官能性シ口キサン単位からなるものが 好ましい。 また、 全シロキサン単位中、 4官能性シロキサン単位を 1 5モル%以 上、 好ましくは 2 0〜 6 0モル%含有することが好ましい。 また、 十分な 3次元 架橋構造によって無機充填剤表面を覆うためには、 3官能性シロキサン単位及び Z又は 4官能性シロキサン単位を含有するシリコ一ンォリゴマ一の重合度が 6〜 7 0であることが好ましく、 より好ましくは 1 0〜5 0である。 シリコーンオリ ゴマーの重合度が 7 0を超えると、 無機充填剤の表面処理時に、 処理むらが生じ ることがある。
本発明で用いる無機充填剤は、 特に制限はなく、 先に例示したものなどが好適 に用いられる。 それら無機充填剤を数種類併用してもよく、 また、 その際の配合 量も特に限定するものではない。
無機充填剤に対するシリコーンオリゴマーの処理方法は特に限定するものでは なく、 シリコーンオリゴマーを直接添加する乾式法や、 希釈処理液を用いた湿式 法等が好適である。 また、 無機充填剤へのシリコーンオリゴマ一の付着量も特に • 制限されないが、 無機充填剤重量の 0. 0 1〜 5重量%が通常好適であり、 好ま しくは 0 . 0 1〜2. 0 0重量%でぁる。 0. 0 1重量%未満では界面接着性向 上の効果が不十分となることがあり、 5重量%を超えると耐熱性等が低下するこ とがある。
また、 シリコーンォリゴマーに加えて各種力ップリング剤等を含めた添加剤を 併用して表面処理を行ってもよい。 カップリング剤としては、 先に例示したよう なシラン系カツプリング剤やチタネート系カツプリング剤などが好適である。 添 加剤は何種類を併用してもよく、 その配合量も特に制限はない。 カップリング剤 を併用する場合、 通常、 カップリ ング剤: シリコーンオリゴマー = 0 . 0 0 1 : 1 - 1 : 0 . 0 0 1重量比、好ましくは 0 . 0 0 1 : 1〜 1 : 1重量比となる量 で用いることが好ましい。
表面処理に際し、 希釈処理液を用いた湿式法を採用する場合、 溶剤としては例 えば、 メタノール、 エタノール等のアルコール系溶剤、 エチレングリコールモノ メチルエーテル等のエーテル系溶剤、 アセトン、 メチルェチルケトン、 メチルイ ソブチルケトン等のケトン系溶剤、 N, N—ジメチルホルムアミ ド等のアミ ド系 溶剤、 トルエン、 キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、 酢酸ェチル等のエステル 系溶剤、 二トリル系溶剤、 水などが好適に用いられる。 溶剤を使用する場合、 そ の使用量に特に制限はないが、 通常、 シリコーンオリゴマー等の不揮発分濃度が 0 . 0 1〜5 0重量%、 好ましくは 0 . 0 5〜: L 0重量%となる量が好適であ る。 乾式法や湿式法によりシリコーンォリゴマ一や必要に応じて力ップリング剤 を無機充填剤表面に付着させた後、 通常、 5 0〜 2 0 0 °C、 好ましくは 8 0〜 1 5 0 で、 5 ~ 6 0分間、 好ましくは 1 0〜3 0分間加熱して乾燥させる。 本発明で用いる樹脂材料は、 特に制限はなく、 通常、 先に例示したような樹脂 を、 必要に応じて硬化剤、 硬化促進剤等と併用して用いる。
硬化剤、 硬化促進剤の例としては、 先に例示したものなどが好適に用いられ る。 また、 これらも適宜 2種以上を併用して用いてもよい。 硬化剤及び硬化促進 剤の配合量もそれらと樹脂との組み合わせなどに応じて、 適宜選択される。 好ま しい配合量は、 先に記載したとおりである。
本発明の樹脂組成物 ( B ) における処理無機充填剤と樹脂材料との割合は、 通 常、 樹 fl旨 1 0 0重量部に対して、 処理無機充填剤 1 . 0〜5 0 0重量部とするこ とが好ましく、 より好ましくは 1 0 ~ 1 0 0重量部とする。
本発明の樹脂組成物 ( B ) は、 各種の形態で使用されるが、 樹脂ワニスとして 基材に塗布、 含浸する際には、 溶剤に溶解希釈した溶液として使用してもよい。 溶剤としては特に限定はなく、 例えばメタノール、 エタノール等のアルコール 系溶剤、 エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶剤、 ァセト ン、 メチルェチルケトン、 メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、 N, N— ジメチルホルムアミ ド等のアミ ド系溶剤、 トルエン、 キシレン等の芳香族炭化水 素系溶剤、 酢酸ェチル等のエステル系溶剤、 二トリル系溶剤などが用いられ、 こ れらは 2種類以上を併用してもよく、 混合溶剤として用いてもよい。
溶剤を用いる場合、 その使用量に特に制限はないが、 通常、 不揮発分濃度が 2 0
〜9 0重量%、 好ましくは 5 0〜 8 0重量%となる量で用いることが好適であ
印刷配線板用穑靥板 (d )
本発明の印刷配線板用積層板 (d ) は、 基材に上記の印刷配線板用樹脂組成物 (B ) を含浸させた後乾燥させてプリプレダを製造し、 得られたプリプレグを複 数枚重ね、 更にその少なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することに より作製されたものである。
樹脂組成物 (B ) の基材への含浸方法としては特に限定はなく、 通常、 溶剤や 必要に応じてその他の添加剤を配合して樹脂ワニスを調製し、 樹脂ワニスを基材 に浸漬、 塗工、 噴霧などの方法によって含浸させることにより行われる。 基材と しては、 金属張り積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれ ば特に制限はなく、 先に例示したものなどが好適に用いられる。 特にガラス織維 の織布ゃ不織布が好ましく用いられる。
基材に樹脂ワニスを含浸させた後、 乾燥炉中などで通常 8 0〜2 0 0 °C (溶剤 を用いた場合は溶剤の揮発可能な温度以上) 、 好ましくは 1 0 0 ~ 1 8 0 °Cの温 度で、 3〜3 0分間、 好ましくは 5〜1 5分間乾燥させることにより、 プリプレ グが得られる。
得られたプリプレグを複数枚重ね、 その片面又は両面に金属箔を配置し、 加熱 加圧することにより、 本発明の積層板 (d ) が得られる。 片面に金属箔を配置し た場合には片面金属張り積層板が、 両面に金属箔を配置した場合には両面金属張 り積層板が得られる。 加熱温度は通常、 1 5 0〜 2 0 0 °C、 圧力は通常 1〜 1 0 M P a、 加熱加圧時間は通常 3 0〜 1 5 0分が適当である。
本発明の樹脂組成物 (B ) には、 無機充填剤表面の水酸基と反応する官能基を 末端に有し、 3次元架橋したシリコーンオリゴマーが配合されているので、 これ を用いて作製された積層板や多層印刷配線板中の無機充填剤 Z樹脂界面には、 従 来のシラン系カップリング剤等による薄くてリジッ ドな表面処理剤層ではなく、 架橋シリコーンォリゴマ一が形成するクッション的な役割を果たす表面処理剤層 が形成されている。 従って、 この表面処理剤層が無機充填剤/樹脂界面に発生す る歪みを緩和させ、 樹脂が本来有している優れた接着性を引き出す機能を果たし ている。 従って、 本発明の樹脂組成物 (B ) を用いて作製した積層板や多層印刷 配線板は、 優れたドリル加工性及び絶縁特性を発現することができる。
本発明の樹脂組成物 (B ) を用いて作製した積層板中の無機充填剤/樹脂界面 の状態も、 先に説明したとおり、 図 4に示す状態となっている。
以下、 本発明を実施例によって更に詳細に説明するが、 本発明の範囲はこれら 実施例に限定されるものではない。
( I ) 印刷配線板用プリプレグの製造方法及びこのプリプレダを用いて作製した 穑層板の実施例、 及び、 比較例
実施例 I― 1
撹拌装置、 コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、 テトラメ トキ シシラン 4 0 g及びメタノール 9 3 gを配合した溶液を入れ、 次いで、 酢酸 0 . 4 7 g及び蒸留水 1 8 . 9 gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位 の重合度が 2 0 ( G P Cによる重量平均分子量から換算、 以下同じ) のシリコー ンオリゴマーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する 末端官能基としてメ トキシ基及び/又はシラノール基を有するものである。 得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 I― 2
実施例 I― 1 と同様の装置を用い、 トリメ トキシメチルシラン 4 0 gとメタ ノール 9 3 gを配合した溶液に、 酢酸 0 . 5 3 g及び蒸留水 1 5 . 8 gを添加 し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シ口キサン単位の重合度が 1 5のシリコーンオリゴ マーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能 基としてメ トキシ基及び Z又はシラノール基を有するものである。
得られたシリコーンオリゴマ一溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 1 - 3
実施例 I― 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 3 4 g、 テトラ メ トキシシラン 8 g及びメタノール 9 8 gを配合した溶液に、 酢酸 0. 6 0 g及 び蒸留水 1 4 . O gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度 が 2 8のシリコーンオリゴマーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマ一は、 7K酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノ一ル基を有するも のである。
得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 I一 4
実施例 I 一 1同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 2 0 g、 テトラメ トキシシラン 2 5 g及びメタノール 1 0 5 gを配合した溶液に、 酢酸 0. 6 0 g 及び蒸留水 1 7 . 8 gを添加し、 5 0 で 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合 度が 3 0のシリコーンオリゴマーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマー は、 7_ 酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有す るものである。
得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 I - 5
実施例 I 一 1と同様の装置を用い、 トリメ トキシメチルシラン 2 0 g、 テトラ メ トキシシラン 2 2 g及びメタノール 9 8 gを配合した溶液に、 酢酸 0. 5 2 g 及び蒸留水 1 8 . 3 gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合 度が 2 5のシリコーンオリゴマ一を合成した。 得られたシリコーンオリゴマー は、 水酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有す るものである。 得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 1 -6
実施例 1— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 10 g、 トリメ トキシメチルシラン 10 g、 テトラメ トキシシラン 20 g及びメタノール 93 g を配合した溶液に、 酢酸 0. 52 g及び蒸留水 16. 5 gを添加し、 50°Cで 8 時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 23のシリコーンオリゴマーを合成し た。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能基としてメ ト キシ基及び又はシラノ一ノレ基を有するものである。
得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 mm ι一 i
実施例 I一 4で得られたシリコーンォリゴマ一溶液に、 シラン系カップリング 剤として 7—グリシドキシプロビルトリメ トキシシラン (商品名: A— 187、 日本ュニカー (株) 製) とメタノールを加えて、 固形分 1重量% (シリコーンォ リゴマ一: A— 187 = 1 : 0. 5重量比) の処理液を作製した。 実施例 I一 8
実施例 I - 4で得られたシリコーンォリゴマ一溶液に、 シラン系カップリング 剤として N— ;3— (N—ビニルベンジルアミノエチル) 一 7—ァミノプロビルト リメ トキシシラン '塩酸塩 (商品名 : SZ— 6032、 東レ 'ダウコーニング . シリコーン (株) 製) とメタノールを加え、 固形分 1重量% (シリコーンオリゴ マー : SZ— 6032 = 1 : 0. 5重量比) の処理液を作製した。 次に、 実施例 I— 1〜 8で作製した処理液に、 ガラス繊維基材として 400。C で 24時間熱処理脱脂した厚さ 0. 2mmのガラス布を浸漬した後、 120°Cで 30分間加熱乾燥し、 シリコーンオリゴマー、 又はシリコーンオリゴマーとカツ プリング剤を表面に付着させたガラス布を得た。 シリコーンオリゴマーの付着量 は 0. 08〜0. 1 1重量%であった。 実施例 I一 9
実施例 I― 4の処理液で処理したガラス布 (シリコーンオリゴマー付着量: 0. 08重量%) に、 シラン系カップリング剤としてァーグリシドキシプロピル トリメ トキシシラン (商品名: A— 187、 日本ュニカー (株) 製) を固形分で 0. 5重量%、 酢酸を 0. 5重量%含有する水溶液で更に浸漬処理を施し、 120 °Cで 30分間加熱乾燥し、 シリコーンオリゴマ一及びシラン系カップリン グ剤で表面処理されたガラス布を得た。 シラン系カップリ ング剤の付着量は 0. 05重量%であった。 実施例 1 - 10
上記の操作により実施例 I― 4の処理液で処理したガラス布 (シリコーンオリ ゴマー付着量: 0. 08重量%) に、 シラン系カップリ ング剤として N— ;3— (N—ビニルベンジルァミノエチル) 一 7ーァミノプロビルトリメ トキシシラ ン ·塩酸塩 (商品名 : S Z— 6032、 東レ ' ダウコ一二ング ' シリ コーン (株) 製) を固形分で 0. 5重量%、 酢酸を 0. 5重量%含有する水溶液で更に 浸漬処理を施し、 120°Cで 30分間加熱乾燥し、 シリコーンオリゴマー及びシ ラン系力ップリング剤で表面処理されたガラス布を得た。 シラン系カップリング 剤の付着量は 0. 04重量%であった。 実施例卜 1 1
ガラス織維基材として、 400°Cで 24時間熱処理脱脂した厚さ 0. 2 mmの ガラス布を用い、 これを、 シラン系カップリング剤として 7—グリシドキシプロ ビルトリメ トキシシラン (商品名 : A— 187、 日本ュニカー (株) 製) を含有 する実施例 I—9で用いたと同じ水溶液で浸漬処理し、 120°Cで 30分間加熱 乾燥し、 カップリ ング剤が 0. 1重量%付着したカップリ ング剤処理済ガラス布 を得た。 このガラス布を実施例 I—4で作製した処理液に浸漬後、 1 20°Cで 30分間加熱乾燥し、 シリコーンオリゴマーを更に表面に付着させたガラス布を 得た。 シリコーンオリゴマ一の付着量は 0. 04重量%であつた。 実施例 1 - 12
ガラス繊維基材として、 400°Cで 24時間熱処理脱脂した厚さ 0. 2mmの ガラス布を用い、 これを、 シラン系カップリング剤として N— ;3— (N—ビニル ベンジルアミノエチル) 一 7—ァミノプロピルトリメ トキシシラン .塩酸塩 (商 品名: SZ— 6032、 東レ 'ダウコ一二ング 'シリコーン (株) 製) を含有す る実施例 I― 10で用いたと同じ水溶液で浸漬処理し、 1 20°Cで 30分間加熱 乾燥し、 カップリング剤が 0. 1重量%付着したカップリング剤処理済ガラス布 を得た。 このガラス布を実施例 I一 4で作製した処理液に浸漬後、 1 20°Cで 30分間加熱乾燥し、 シリコーンオリゴマーを更に表面に付着させたガラス布を 得た。 シリコーンォリゴマーの付着量は 0. 03重量%であつた。 比較例 I一 1
ガラス織維基材として、 実施例 1 - 1 1で使用した Ί―グリシ ドキシプロピル トリメ トキシシラン (商品名: A— 187、 日本ュニ力一 (株) 製) が 0. 1重 量%付着した厚さ 0. 2mmのガラス布を用いた。 比較例 I - 2
ガラス繊維基材として、 実施例 I— 1 2で使用した N— ^— (N—ビニルベン ジルアミノエチル) 一 7—ァミ ノプロビルトリメ トキシシラン ·塩酸塩 (商品 名: S Z— 6032、 東レ 'ダウコ一二ング ' シリコーン (株) 製) が 0. 量%付着した厚さ 0. 2 mmのガラス布を用いた。 比較例 I一 3
シリコーンオリゴマー処理液のかわりに、 エポキシ変性シリコーンオイル (商 品名: KF 101、 信越化学工業 (株) 製) を固形分で 1. 0重量%含有するメ タノ一ル溶液を作製し、 この処理液にガラス繊維基材として 400°Cで 24時間 熱処理脱脂した厚さ 0. 2mmのガラス布を浸漬後、 120°Cで 30分間加熱乾 燥し、 シリコーンオイルを表面に付着させたガラス布を得た。 シリコーンオイル の付着量は 0. 12重量%であった。 実施例 I— 1〜12、 比較例 1— 1〜3で得られたガラス布に、 以下に示すェ ポキシ樹脂ワニスを含浸させた後、 140°Cで 5〜10分間加熱乾燥し、 樹脂分 41重量%のプリプレダを得た。 このプリプレグを 4枚重ね、 その両側に厚みが 35 / mの銅箔を重ね、 170°C、 90分、 4. 0 MP aのプレス条件で加熱加 圧を行い、 両面銅張積層板を作製した。 臭素ィ匕ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (エポキシ当量: 530) ·· 100重 量部
ジシアンジアミ ド: 4重量部
2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール: 0. 5重量部 上記化合物をメチルェチルケトン /エチレングリコールモノメチルエーテル (重量比 1 1) 混合溶剤に溶解し、 不揮発分 70重量%の樹脂ワニスを作製 し、 上記エポキシ樹脂ワニスとして使用した。
得られた両面銅張積層板について、 ドリル加工性、 吸水率、 はんだ耐熱性及び 絶縁抵抗を評価した。 その結果を表 I一 1に示す。
表 I一 1 積層板の特性
Figure imgf000030_0001
試験方法は以下の通りである。 耐電食性試験を除いて、 試験片はすべて銅箔を エツチングにより全面除去したものを使用した。
ド リ ル加工性 : 0 0 . 4 m mの ド リ ルを用いて、 回転数 : 8 0 , 0 0 0 r p m、 送り速度: 3 , 2 0 O mm/m i nで穴開けを行い、 基材ノ樹脂 界面の剥離等による穴壁クラックを評価した。 穴壁クラックは、 穴あけした試験 片をレツ ドチェック液で 1時間煮沸後、 顕微鏡による表面観察より、 穴面積に対 して穴回りにしみ込んだ面積の割合を画像処理装置で測定した (2 0穴の平 均) 。 単位:%
吸水率:常態及びプレッシャークッ力一テスター (条件: 1 2 1 。C、 2気圧) 中に 2時間保持した後の重量差より算出した。 単位:重量%
はんだ耐熱性: プレッシャークッカーテスタ一 (条件: 121°C、 2気圧) 中 に 2時間保持した後、 260°Cのはんだに 20秒間浸漬し、 外観を目視で調べ た。 表中、 0 Kはミーズリング及びふくれがないことを意味する。
絶縁抵抗:常態及びプレッシャータッカーテスタ一 (条件: 121°C、 2気 圧) 中に 5時間保持した後、 500 VZ1分印加後の絶縁抵抗を測定した。 単 位: Ω
また、 実施例 I— 1及び比較例 I— 2について耐電食性の試験を行った。 耐電食性試験:基板に直径 0. 4 mmのドリルを用いて横方向に 50穴 (穴間 ピッチ 1. 0 mm) を一列として縦方向に穴間ピッチ 0. 7 mmの間隔で 6列の 合計 300穴のスルーホールをあけ、 常法に従い無電解めつきと電気めつきによ り、 銅の厚み 35 t mのスルホールメ ツキを行った。 そしてフォ トリ トグラフ ィ一によりランド径が 0. 6mmでライン幅が 0. 1 mmとなるように配線を形 成し、 横方向 50穴のスルーホール間をクランク状に結合し、 一列おきに配線を 連結し、 その一組を +電極、 もう一組を—電極とし、 85°C/85%RHの条件 で 100Vを印加した。
比較例 I 一 2は約 1 2 0 0時間で C A F (C O N D U C T I V E ANOD I C F I LAMENT) による導通破壊が起こったが、 実施例 I一 1 では 1500時間後も 1010 Ω以上の絶縁抵抗値を有していた。
以上の結果から、 実施例 I一 1〜 12で得られた銅張積層板では、 はんだ耐熱 性等の低下がなく、 ドリル加工時の内壁クラックが少なく、 吸湿後の絶縁抵抗の 低下も小さく、 耐電食性が向上していることがわかる。
本発明の方法で作製した印刷配線板用プリプレグは、 積層板とした場合に、 こ れまでの積層板が有する特性を下げることなく、 ドリル加工性や耐電食性等の絶 縁特性を向上させることができる。
(Π) 印刷配線板用樹脂ワニスの製造方法及びこの樹脂ワニスを用いて作製した 穑層板の実施例、 参者例及び比較例
参考例 Π— 1 撹拌装置、 コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、 シラン系カツ プリング剤として 7 -グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン (商品名: A— 1 8 7、 日本ュニカー (株) 製) とメチルェチルケトンを加えて、 固形分 1 0重 量%の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレー : (平均粒径: 1 . 2 ^ m) を 樹脂固形分に対して 5 0重量%の量で添加し、 室温で:時間撹拌し、 表面処理し た無機充填剤入り処理液を作製した。 参考例 Π - 2
撹拌装置、 コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、 シラン系カツ プリング剤として N— yS— (N—ビニルベンジルアミノエチル) 一 7—アミノブ 口ピノレトリメ トキシシラン '塩酸塩 (商品名: S Z— 6 0 3 2、 東レ 'ダウコー ニング ' シリコーン (株) 製) とメチルェチルケトンを加えて、 固形分 1 0重量 %の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレーを樹脂固形分に対して 5 0重量 %添加し、 室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無機充填剤入り処理液を作製し た。 参考例 Π - 3
撹拌装置、 コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、 チタネート系 カップリング剤としてイソプロビルトリス (ジォクチルパイロホスフヱート) チ タネ一ト (商品名: K R 4 6 B、 味の素株式会社製) とメチルェチルケトンを加 えて、 固形分 1 0重量%の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレーを樹脂固 形分に対して 5 0重量%添加し、 室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無機充填剤 入り処理液を作製した。 実施例 Π— 1
撹拌装置、 コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、 テトラメ トキ シシラン 4 0 g及びメタノール 9 3 gを配合した溶液を入れ、 酢酸 0 . 4 7 g及 び蒸留水 1 8 . 9を添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 2 0 ( G P Cによる重量平均分子量から換算、 以下同じ) のシリコーンオリゴ マーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能 基としてメ トキシ基及び又はシラノ一ル基を有するものである。
このシリコーンオリゴマー溶液にメチルェチルケトンを加え、 固形分 1 0重量 %の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレ一を樹脂固形分に対して 5 0重量 %添加して室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無 充填剤入り処理液を作製し た。 実施例 Π - 2
実施例 Π— 1と同様の装置を用い、 トリメ トキシメチルシラン 4 0 g及びメタ ノール 9 3 gを配合した溶液に、 酢酸 0 . 5 3 g及び蒸留水 1 5 . 8 gを添加 し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 1 5のシリコーンオリゴ マーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能 基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有するものである。
このシリコーンオリゴマー溶液にメチルェチルケトンを加え、 固形分 1 0重量 %の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレーを樹脂固形分に対して 5 0重量 %添加して室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無機充填剤入り処理液を作製し た。 実施例 Π— 3
実施例 Π— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 3 4 g、 テトラ メ トキシシラン 8 g及びメタノール 9 8 gを配合した溶液に、 酢酸 6 0 g及 び蒸留水 1 4 . O gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度 が 2 8のシリコーンォリゴマ一を合成した。 得られたシリコーンオリゴマ一は、 7K酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有するも のである。
このシリコーンオリゴマー溶液にメチルェチルケトンを加え、 固形分 1 0重量 %の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレ一を樹脂固形分に対して 5 0重量 %添加して室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無機充填剤入り処理液を作製し た。 実施例 Π - 4
実施例 Π— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 2 0 g、 テトラ メ トキシシラン 2 5 g及びメタノール 1 0 5 gを配合した溶液に、 酢酸 0 . 6 O g及び蒸留水 1 7 . 8 gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位 の重合度が 3 0のシリコーンオリゴマーを合成した。 得られたシリコーンォリゴ マーは、 水酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を 有するものである。
このシリコーンオリゴマー溶液にメチルェチルケトンを加え、 固形分 1 0重量 %の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレーを樹脂固形分に対して 5 0重量 %添加して室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無機充填剤入り処理液を作製し
実施例! [一 5
実施例 Π— 1と同様の装置を用い、 トリメ トキシメチルシラン 2 0 g、 テトラ メ トキシシラン 2 2 g及びメタノール 9 8 gを配合した溶液に、 酢酸 0 · 5 2 g 及び蒸留水 1 8. 3 gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合 度が 2 5のシリコーンォリゴマーを合成した。 得られたシリコーンォリゴマー は、 7j酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有す るものである。
このシリコーンオリゴマー溶液にメチルェチルケトンを加え、 固形分 1 0重量 %の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレーを樹脂固形分に対して 5 0重量 %添加して室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無機充填剤入り処理液を作製し - © 実施例 Π— 6
実施例 Π— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 1 0 g、 卜リメ トキシメチルシラン 1 0 g、 テトラメ トキシシラン 2 0 g及びメタノール 9 3 を配合した溶液に、 酢酸 0. 5 2 g及び蒸留水 1 6 . 5 gを添加し、 5 0 °Cで 8 時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 2 3のシリコーンオリゴマーを合成し た。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能基としてメ ト キシ基及び又はシラノール基を有するものである。
このシリコーンォリゴマー溶液にメチルェチルケトンを加え、 固形分 1 0重量 %の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレーを樹脂固形分に対して 5 0重量 %添加して室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無機充填剤入り処理液を作製し
実施例 Π - 7
実施例 Π — 1と同様の装置を用い、 テトラエトキシシラン 4 0 g及びメタノー ル 9 3 gを配合した溶液に、 酢酸 0 . 3 4 g及び蒸留水 1 3 . 8 gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 1 9のシリコーンオリゴマー を合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能基と してェトキシ基及び又はシラノール基を有するものである。
このシリコーンオリゴマー溶液にメチルェチルケトンを加え、 固形分 1 0重量 %の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレーを樹脂固形分に対して 5 0重量 %添加して室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無機充填剤入り処理液を作製し o 参考例 Π - 4
無機充填剤としてタルク (平均粒径: 1 2 / m) を用いた以外は参考例 Π— 1 と同様にして、 表面処理した無機充填剤入り処理液を作製した。 参考例 Π - 5
無機充填剤としてシリカ (平均粒径: 1 . O ^ m) を用いた以外は、 参考例 Π - 1と同様にして表面処理した無機充填剤入り溶剤処理液を作製した。 実施例 Π— 8
実施例 Π— 1で得られたシリコーンオリゴマー溶液に、 シラン系カツプリ ング 剤として 7—ダリシドキシプロピルトリメ トキシシラン (商品名: A— 187) とメチルェチルケトンを加えて、 固形分 10重量% (シリコーンオリゴマー: A - 187= 1 : 1重量比) の処理液を作製した。 この処理液に焼成クレーを樹脂 固形分に対して 50重量%添加し、 室温で 1時間撹拌し、 表面処理した無機充填 剤入り処理液を作製した。 実施例 Π— 9
実施例 Π一 1で得られたシリコーンォリゴマー溶液に、 チタネート系カツプリ ング剤としてイソプロピルトリス (ジォクチルパイロホスフェート) チタネート (商品名: KR46B) とメチルェチルケトンを加えて、 固形分 10重量% (シ リコーンオリゴマー : KR46B= 1 : 1重量比) の処理液を作製した。 この処 理液に焼成クレーを樹脂固形分に対して 50重量%添加し、 室温で 1時間撹拌 し、 表面処理した無機充填剤入り処理液を作製した。 実施例 Π— 1〜 9及び参考例 Π— :!〜 5の表面処理した無機充填剤入り処理液 を 50°Cに加熱し、 この処理液に以下に示す樹脂材料及びメチルェチルケト / エチレングリコールモノメチルエーテル (重量比 1 : 1) 混合溶剤を加え、 固形 分 70重量%の樹脂ワニスを作製した。 臭素化ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (エポキシ当量: 530) : 100重 ジシアンジァミ ド: 4重童部
2—ェチルー 4—メチルイミダゾ一ル: 0. 5重量部 比較例 Π— 1
メチルェチルケトンノエチレングリコールモノメチルエーテル (重量比 1 : 1) 混合溶剤に未処理の焼成クレーを 50重量%配合し、 更に上記樹脂材料を添 加し、 固形分 70重量%の樹脂ワニスを作製した。 比較例 Π— 2
比較例 Π— 1の樹脂ワニス 1 0 0重量部にシラン系カップリング剤として Ί グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン 2重量部を配合した。 比較例 Π - 3
シラン系カップリング剤の代わりに、 エポキシ変性シリコーンオイル (商 ππ 名: K F 1 0 1、 信越化学工業株式会社製) を用いて焼成クレーを処理した以外 は、 参考例 Π— 1と同様にして樹脂ワニスを作製した。 比較例 Π - 4
参考例 Π - 1で使用したシラン系カップリング剤、 即ちァ一グリシドキシプロ ピノレトリメ トキシシランをメタノールに溶解して固形分 1重量%の処理液を作製 し、 これに未処理の焼成クレーを 1時間浸漬 ·撹拌した後、 1 2 0 °Cで 1時間乾 燥して表面処理を施した。 この処理済焼成クレーを用いたこと以外は比較例 Π— 1と同様にして、 樹脂ワニスを作製した。 実施例 Π - 1〜 9、 参考例 Π - 1 - 5及び比較例 Π—:!〜 4で作製した樹脂ヮ ニスを厚さ約 0 . 2 mmのガラス布に含浸した後、 1 4 0 °Cで 5〜1 0分加熱乾 燥し、 樹脂分 4 1重量%のプリプレダを得た。 このプリプレダ 4枚を重ね、 その 両側に厚みが 3 5 mの銅箔を重ね、 1 7 0 °C、 9 0分、 4 . O M P aのプレス 条件で加熱加圧し、 両面銅張積層板を作製した。
得られた両面銅張積層板について、 ドリル加工性、 吸水率、 はんだ耐熱性及び 耐電食性を評価した。 その結果を表 Π— 1及び表 Π— 2に示す。 : Π- 1
Figure imgf000038_0001
試験方法は以下の通りである。 塗工性及びプリプレダの外観は、 予め目視によ り評価した。 塗工性は、 塗工時に充填剤がロールに付着しないものを〇、 多少と も付着したものを Xとした。 また、 プリプレグの外観は、 充填剤を配合しないも のと同等の表面平滑性を有するものを〇、 それ以外は Xとした。
積層板の評価は、 耐電食性以外の試験はすべて銅箔をェッチングにより全面除 去したものを使用した。
ドリ ル加工性 : 0 0. 4 mmの ドリ ルを用いて、 回転数 : 8 0, 000 r pm、 送り速度: 3, 20 Omm/m i nで穴あけを行い、 基材 樹脂 界面の剥離等による穴壁クラックを評価した。 穴壁クラックは、 穴あけした試験 片をレツ ドチ ック液で 1時間煮沸後、 顕微鏡による表面観察により穴面積に対 する穴回りにしみ込んだ面積の割合を画像処理装置で測定した (20穴の平 均) 。 単位:%
吸水率:常態及びプレッシャークッカーテスター (条件: 121°C、 2気圧) 中に 2時間保持した後の重量差より算出した。 単位:重量%
はんだ耐熱性:プレッシャータッカーテスター (条件: 121°C、 2気圧) 中 に 2時間保持した後、 260°Cのはんだに 20秒間浸潰して、 外観を目視で調べ た。 表中、 0 Kはミーズリング及びふくれがないことを意味する。
耐電食性:先に記載したと同様の方法で行い、 85°CZ85%RH、 100 V 印加での導通破壊までの時間を測定した。 また、 導通破壊は全てスルーホール間 の CAF (CONDUCT I VE ANOD I C F I L AME N T) であるこ とを確認した。
以上の結果から、 次のことがわかる。
実施例 Π— 1〜 9及び参考例 Π— 1〜 5は、 プリプレグの外観が良好で、 はん だ耐熱性の低下がなく、 吸水率が小さく、 かつ、 ドリル加工時の内壁クラックが 小さくなり、 耐電食性が向上している。 更に、 シリコーンオリゴマーを用いた実 施例 Π一 1〜9は、 ロールへの充填剤の付着もなく、 塗工性がより向上してい る。
本発明の方法によつて作製した樹脂ワニスを用いて作製したプリプレグは、 外 観が良好で、 かつ積層板とした場合に、 これまでの積層板が有する特性を下げる ことなく、 ドリル加工性や耐電食性等の絶縁特性を向上させることができる。 (ΠΙ) 印刷配線板用樹脂組成物 (A) 及びそれを用いた作製した穑層板の実施例 及び比較例
実施例 m - 1
撹拌装置、 コンデンサ一及び温度計を備えたガラスフラスコに、 テトラメ トキ シシラン 40 g及びメタノール 93 gを配合した溶液を入れ、 酢酸 0. 47 g及 び蒸留水 1 8. 9 gを添加し、 50°Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度 が 20 (GPCによる重量平均分子量から換算、 以下同じ) のシリコーンオリゴ マ一を合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能 基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有するものである。 実施例 m-— 2
実施例 m— 1と同様の装置を用い、 トリメ トキシメチルシラン 40 g及びメ夕 ノール 93 gを配合した溶液に、 酢酸 0. 53 g及び蒸留水 1 5. 8 gを添加 し、 50 °Cで 8時間撹拌し、 シ口キサン単位の重合度が 1 5のシリコーンオリゴ マ一を合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能 基としてメ トキシ基及び又はシラノ一ル基を有するものである。 実施例 Π - 3
実施例 1Π— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 34 g、 テトラ メ トキシシラン 8 g及びメタノール 98 gを配合した溶液に、 酢酸 0. 60 g及 び蒸留水 14. O gを添加し、 50°Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度 が 28のシリコーンオリゴマーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマ一は、 水酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有するも のである。 実施例 11—4
実施例 m— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 20 g、 テトラ メ トキシシラン 2 5 g及びメタノール 1 05 gを配合した溶液に、 酢酸 0. 6 O g及び蒸留水 17. 8 gを添加し、 50°Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位 の重合度が 30のシリコーンオリゴマーを合成した。 得られたシリコーンオリゴ マーは、 水酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を 有するものである。 実施例 m— 5 実施例 ΙΠ— 1と同様の装置を用い、 トリメ トキシメチルシラン 2 0 g、 テトラ メ トキシシラン 2 2 g及びメタノール 9 8 gを配合した溶液に、 醉酸 0 . 5 2 g 及び蒸留水 1 8 . 3 gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合 度が 2 5のシリコーンオリゴマーを合成した。 得られたシリコーンォリゴマ一 は、 水酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有す るものである。 実施例 m - 6
実施例 m— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 1 0 g、 トリメ トキシメチルシラン 1 0 g、 テトラメ トキシシラン 2 0 g及びメタノール 9 3 g を配合した溶液に、 酢酸 0. 5 2 g及び蒸留水 1 6. 5 gを添加し、 5 0 °Cで 8 時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 2 3のシリコーンオリゴマーを合成し た。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能基としてメ ト キシ基及び又はシラノール基を有するものである。 実施例 HI— 7
実施例 m— 1と同様の装置を用い、 テトラエトキシシラン 4 0 g及びメタノー ル 9 3 gを配合した溶液に、 酢酸 0 . 3 4 g及び蒸留水 1 3 . 8 gを添加し、 5 0 で 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 1 9のシリコーンオリゴマー を合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能基と してエトキシ基及び又はシラノール基を有するものである。 次に、 実施例 m— :!〜 7で作製したシリコーンオリゴマーを用いて、 以下に示 す成分からなるエポキシ樹脂ワニスを配合した。 臭素ィ匕ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (エポキシ当量: 5 3 0 ) : 1 0 0重 ジシアンジァミ ド : 4重量部
シリコーンオリゴマー : 2重量部 2—ェチルー 4 —メチルイミダゾール: 0. 5重量部 上記化合物をメチルェチルケ トンノエチレングリコールモノメチルエーテル (重量比 1 : 1 ) 混合溶剤に溶解し、 不揮発分 7 0重量%の樹脂ワニスを作製し た。 実施例 Π - 8
実施例 m一 1で得られたシリコーンォリゴマーの配合量を 1重量部に変えた以 外は上記と同様の成分及び配合量で作製した樹脂ワニスに、 シラン系カツプリン グ剤としてァーグリ シ ドキシプロビル ト リ メ トキシシラ ン (商品名 : A - 1 8 7、 日本ュニカー (株) 製) を 1重量部加えて、 不揮発分 7 0重量%の樹脂 ワニスを作製した。 実施例 m— 9
実施例 IE— 1で得られたシリコーンォリゴマーの配合量を 1重量部に変えた以 外は上記と同様の成分及び配合量で作製した樹脂ワニスに、 シラン系カツプリン グ剤として N— yS— (N—ビニルベンジルアミノエチル) 一ァ一ァミノプロピル トリメ トキシシラン '塩酸塩 (商品名 : S Z— 6 0 3 2、 東レ ' ダウコーニン グ . シリコーン (株) 製) を 1重量部加えて、 不揮発分 7 0重量%の樹脂ワニス を作製した。 実施例 m - 1 0
実施例 m— 1のシリコーンオリゴマーを 2重量部配合した上記樹脂ワニスに、 無機充填剤として焼成クレー (平均粒径: 1 . 2 ^ m ) をエポキシ樹脂 1 0 0重 量部に当たり 5 0重量部の割合で配合し、 不揮発分 7 0重量%の樹脂ワニスを作 製した。 比較例 HI— 1
シリコーンオリゴマーを配合しないこと以外は、 実施例 IE— 1〜7と同様の樹 脂ワニスを作製した。 比較例 m - 2
シリコーンォリゴマ一を配合せず、 シラン系カップリング剤として 7—グリシ ドキシプロビルトリメ トキシシランを 2重量部加えた以外は、 実施例 ΙΠ— 1 ~ 7 と同様の樹脂ワニスを作製した。 比較例 m - 3
シリコーンオリゴマーの代わりに、 エポキシ変性シリコーンオイル (商品名: K F 1 0 1、 信越化学工業株式会社製) を 2重量部配合した以外は、 実施例 m— 1 ~ 7と同様の樹脂ヮ二スを作製した。 比較例 m - 4
シリコーンオリゴマ一を配合しない以外は、 実施例 m— 9と同様の樹脂ワニス を作製した。 比較例 HI— 5
比較例 m— 2の樹脂ワニスに、 無機充填剤として焼成クレーをエポキシ樹脂
1 0 0重量部に当たり 5 0重量部の割合で配合し、 不揮発分 7 0重量%の樹脂ヮ ニスを作製した。 実施例 m— 1〜 1 0及び比較例 Π—:!〜 5で作製した樹脂ワニスを厚さ約 0 . 2 mmのガラス布に含浸後、 1 4 0 °Cで 5〜1 0分間加熱乾燥して、 樹脂分 4 1 重量%のプリプレグを得た。 このプリプレグ 4枚を重ね、 その両側に厚みが 3 5 ii mの銅箔を重ね、 1 7 0 °C、 9 0分、 4 . 0 M P aのプレス条件で加熱加圧 し、 両面銅張積層板を作製した。
得られた両面銅張積層板について、 ドリル加工性、 吸水率、 はんだ耐熱性及び 耐電食性を評価した。 その結果を表 m— 1及び表 IE— 2に示す。 表 m
実施例
項目
m - 1 m - 2 m - 3 m - 4 m— 5 m— 6 Π - 7 ジメ トキシジメチルシラン 34 20 10 トリメ トキシメチルシラン 40 20 10 テトラメ トキシシラン 40 8 25 22 20 テトラエトキシシラン 40 孓 ノーノレ 93 93 98 105 98 93 93
Θ?酸 0.47 0.53 0.60 0.60 0.52 0.52 0.34 蒸留水 18.9 15.8 14.0 17.8 18.3 16.5 13.8 合成条件 50 C 8時
ン w千 ί ノ探; ι£し早 IK 20 15 28 30 25 23 19 エポキシ樹脂 100 100 100 100 100 100 100 上記シリコーンオリゴマー 2 2 2 2 2 2 2
A一 187
o oZv一 e ΌrΌjθqo
エポキ 変 'ftシリコーンオイノレ
焼 クレー
ドリル加工性
22 26 25 21 22 20 23 クラック (%)
吸水率 (重量%) 0.71 0.68 0.67 0.70 0.71 0.68 0.73 はんだ »fi性 0K OK OK OK OK OK OK 耐電食性 (時間) 〉500 > 500 > 500 > 500 〉500 〉500 > 500
表 II一 2
Figure imgf000045_0001
A- 187 : 7—グリシドキシプロピルトリメ トキシシラン
SZ— 6032 : N-/3- (N—ビニルベンジルァミ ノエチル) 7—アミノブ 口ピルトリメ トキシシラン ·塩酸塩
KF 101 :エポキシ変性シリコ一ンオイル 試験方法は、 実施例 Π -:!〜 9、 参考例 Π—:!〜 5及び比較例 Π - 1〜 4で行 つたと同様の方法を採用した。 なお、 耐電食性以外の試験片は、 すべて銅箔をェ ッチングにより全面除去したものを使用した。
以上の結果から、 次のことがわかる。
実施例 m— 1 ~ 10は、 はんだ耐熱性等の低下がなく、 ドリル加工時の内壁ク ラックが小さくなり耐電食性が向上している。
本発明の印刷配線板用樹脂組成物 (A) を、 積層板とした場合に、 これまでの 積層板が有する特性を下げることなく、 ドリル加工性や耐電食性等の絶縁特性を 向上させることができる。
(IV) 印刷配線 _板用樹脂組成物 (B) 及びそれを用いて作製した積層板の卖旆例 及び比較例
実施例 IV— 1
撹拌装置、 コンデンサー及び温度計を備えたガラスフラスコに、 テトラメ トキ シシラン 4 0 g及びメタノール 9 3 gを配合した溶液を入れ、 酢酸 0 . 4 7 g及 び蒸留水 1 8 . 9 gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度 が 2 0 ( G P Cによる重量平均分子量から換算、 以下同じ) のシリコーンオリゴ マーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能 基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有するものである。
得られたシリコーンオリゴマ一溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 IV - 2
実施例 IV— 1と同様の装置を用い、 トリメ トキシメチルシラン 4 0 g及びメタ ノール 9 3 gを配合した溶液に、 酢酸 0 . 5 3 g及び蒸留水 1 5 . 8 gを添加 し、 5 0。Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 1 5のシリコーンオリゴ マーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能 基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有するものである。
得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノ一ルを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 IV— 3
実施例 IV— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 3 4 g、 テトラ メ トキシシラン 8 g及びメタノール 9 8 gを配合した溶液に、 酢酸 6 0 g及 び蒸留水 1 4 . O gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度 が 2 8のシリコーンオリゴマーを合成した。 得られたシリコーンオリゴマ一は、 水酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有するも のである。
得られたシリコーンオリゴマ一溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 IV— 4
実施例 IV— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 2 0 g、 テトラ メ トキシシラン 2 5 g及びメタノール 1 0 5 gを配合した溶液に、 酢酸 6 O g及び蒸留水 1 7 . 8 gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位 の重合度が 3 0のシリコーンォリゴマーを合成した。 得られたシリコーンォリゴ マーは、 水酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を 有するものである。
得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 IV - 5
実施例 IV— 1と同様の装置を用い、 トリメ トキシメチルシラン 2 0 g、 テトラ メ トキシシラン 2 2 g及びメタノ一ル 9 8 gを配合した溶液に、 酢酸 0 . 5 2 g 及び蒸留水 1 8 . 3 gを添加し、 5 0 °Cで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合 度が 2 5のシリ コーンオリゴマーを合成した。 得られたシリコーンォリゴマー は、 水酸基と反応する末端官能基としてメ トキシ基及び又はシラノール基を有す るものである。
得られたシリコーンオリゴマ一溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 IV - 6
実施例 W— 1と同様の装置を用い、 ジメ トキシジメチルシラン 1 0 g、 トリメ トキシメチルシラン 1 0 g、 テトラメ トキシシラン 2 0 g及びメタノール 9 3 g を配合した溶液に、 薛酸 0 . 5 2 g及び蒸留水 1 6 . 5 gを添加し、 5 0 °Cで 8 時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 2 3のシリコーンォリゴマーを合成し た。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能基としてメ ト キシ基及び又はシラノール基を有するものである。
得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 IV - 7
実施例 IV— 1と同様の装置を用い、 テトラエトキシシラン 40 g及びメタノー ル 93 gを配合した溶液に、 酢酸 0. 34 g及び蒸留水 13. 8 gを添加し、 50。じで 8時間撹拌し、 シロキサン単位の重合度が 1 9のシリコーンオリゴマー を合成した。 得られたシリコーンオリゴマーは、 水酸基と反応する末端官能基と してエトキシ基及び又はシラノール基を有するものである。
得られたシリコーンオリゴマー溶液にメタノールを加えて、 固形分 1重量%の 処理液を作製した。 実施例 IV - 8
実施例 IV— 4で得られたシリコーンオリゴマー溶液に、 シラン系カツプリング 剤として 7—ダリシドキシプロピルトリメ トキシシラン (商品名 : A— 187、 日本ュニカー (株) 製) とメタノールを加えて、 固形分 1重量% (シリコーンォ リゴマー: A— 187 = 1 : 1重量比) の処理液を作製した。 実施例 IV - 9
実施例 IV— 4で得られたシリコーンオリゴマー溶液に、 シラン系カップリング 剤として N— ー (N—ビニルベンジルアミノエチル) 一ァーァミノプロビルト リメ トキシシラン '塩酸塩 (商品名: S Z— 6032、 東レ 'ダウコーニング · シリコーン (株) 製) とメタノールを加えて、 固形分 1重量% (シリコーンオリ ゴマ一: SZ— 6032 = 1 : 1重量比) の処理液を作製した。 次に、 実施例 — 1〜9で作製した処理液に、 無機充填剤として焼成クレー (平均粒径: 1. 2 μχη) を浸漬して 1時間撹拌後、 濾過し、 120°Cで 1時間 加熱乾燥してシリコーンオリゴマ一処理無機充填剤を得た。 シリコーンオリゴ マーの付着量は、 0. 08〜0. 1 1重量%であった。 実施例 IV— 10
無機充填剤としてタルク (平均粒径: 1 2/ m) を用いた以外は、 実施例 IV— 1と同様にしてシリコーンオリゴマー処理無機充填剤を得た。 シリコーンオリゴ マーの付着量は 0. 10重量%であった。 実施例 IV— 1 1
無機充填剤としてシリカ (平均粒径: 1. 0 im) を用いた以外は、 実施例 IV - 1と同様にしてシリコーンォリゴマ一処理無機充填剤を得た。 シリコーンォリ ゴマーの付着量は 0. 09重量%であった。 実施例 IV— 1 2
実施例 IV— 1で作製したシリコーンォリゴマー溶液をメタノールで希釈せず に、 直接焼成クレーに滴下後 (シリコーンォリゴマー :焼成クレー = 1. 0 : 1 00重量比) 、 十分に撹拌し、 1 20 で 1時間乾燥してシリコーンオリゴ マー処理無機充填剤を得た。 シリコーンォリゴマーの付着量は 0. 05重量%で あつた。 次に、 実施例 IV—:!〜 1 2で作製したシリコ一ンォリゴマ一処理充填剤を、 下 記樹脂成分と下記配合量で配合し、 エポキシ樹脂ワニスを調製した。 臭素化ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (エポキシ当量: 530) : 1 00重 ジシアンジァミ ド: 4重量部
シリコーンオリゴマ一処理無機充填剤: 50重量部
2—ェチルー 4—メチルイミダゾール: 0.. 5重量部 上記化合物をメチルェチルケトンノェチレングリコールモノメチルエーテル (1 : 1重量比) 混合溶剤に溶解及び分散させ、 不揮発分 70重量%の樹脂ヮニ スを作製した。 比較例 IV - 1
無機充填剤として未処理の焼成クレーを用いた以外は上記と同様にして樹脂ヮ ニスを作製した。 比較例 IV— 2
シリコーンォリゴマ一含有処理液の代わりにシラン系力ップリング剤として 7 一グリシ ドキシプロビルトリメ トキシシラン (商品名 : A— 1 8 7、 日本ュニ 力一 (株) 製) を用いて、 シラン系カップリング剤の付着量が 0 . 0 7重量%で ある焼成クレーを調製し、 この焼成クレ一を用いたこと以外は上記と同様にして 樹脂ワニスを作製した。
比較例 IV - 3
シリコーンオリゴマー含有処理液の代わりにエポキシ変性シリコーンオイル (商品名: K F 1 0 1、 信越化学工業株式会社製) 用いて、 シリコーンオイルの 付着量が 0 . 0 6重量%である焼成クレーを調製し、 この焼成クレーを用いたこ と以外は上記と同様にして樹脂ワニスを作製した。 実施例 IV— 1〜 1 2及び比較例 IV— 1〜 3で作製した樹脂ワニスを、 厚さ約 0 . 2 mmのガラス布に含浸した後、 1 4 0 °Cで 5〜 1 0分間加熱乾燥して、 樹 脂分 4 1重量%のプリプレダを得た。 このプリプレダ 4枚を重ね、 その両側に厚 みが 3 5 mの銅箔を重ね、 1 7 0 °C、 9 0分、 4 . 0 M P aのプレス条件で加 熱加圧し、 両面銅張積層板を作製した。
得られた両面銅張積層板について、 ドリル加工性、 吸水率、 はんだ耐熱性及び 耐電食性を評価した。 その結果を表 IV— 1及び表 IV— 2に示す。 表 IV-
Figure imgf000051_0001
表 IV— 2
実施例 比較例 項目
IV- 8 IV- 9 IV- 10 IV- 11 IV- 12 IV- 1 IV- 2 IV- 3
〇 〇 〇 〇 〇
シリコ一ンォリゴマー
(IV -4 IV— 4 IV- 1 IV- 1 IV- 1 )
A一 187 〇 〇
SZ - 6032 〇
KF101 〇 焼成クレー 〇 〇 〇 〇 〇 〇 夕ルク 〇
シリ力 〇
ドリル加工性
24 24 18 19 24 38 36 44 クラック (%)
吸水率 (重量%) 0.68 0.67 0.74 0.73 0.77 0.88 0.80 0.92 はんだ耐熱性 OK OK OK OK OK OK OK OK 耐電食性 (時間) 〉500 > 500 >500 > 500 >500 288 360 240 A - 187 : 7—グリシドキシプロビルトリメ トキシシン
SZ - 6032 : Ν - β - (Ν—ビニルベンジルアミノエチル) 7—アミノブロピ ルトリメ トキシシラン ·塩酸塩
KF101 :エポキシ変性シリコーンオイル
〇: 表記の材料を使用したことを示す。
試験方法は、 実施例 Π— 1〜9、 参考例 Π - :!〜 5及び比較例 Π— 1〜4で行 つたと同様の方法を採用した。 なお、 耐電食性以外の試験片は、 すべて銅箔をェ ツチングにより全面除去したものを使用した。
以上の結果から、 次のことがわかる。
実施例 IV— 1 ~ 1 2は、 はんだ耐熱性の低下がなく、 吸水率が小さく、 かつ、 ドリノレ加工時の内壁クラックが小さくなり、 耐電食性が向上している。
本発明の印刷配線板用樹脂組成物 ( Β ) ほ、 積層板とした場合に、 これまでの 積層板が有する特性を下げることなく、 ドリル加工性や耐電食性等の絶縁特性を 向上させることができる。
産業上の利用可能性
本発明によって得られる印刷配線板用のプリプレダは、 基材 樹脂界面の接着 性に優れたものである。 また、 本発明によって得られる印刷配線板用樹脂ワニス は、 無機充填剤の分散性及び無機充填剤 樹脂界面の接着性に優れたものであ る。 また、 本発明の印刷配線板用樹脂組成物は、 無機充填剤の分散性及び無機充 填剤 Ζ樹脂界面の接着性及び基材 Ζ樹脂界面の接着性に優れたものである。 従つ て、 本発明によって得られるプリプレダ、 樹脂ワニス及び樹脂組成物は、 印刷配 線板用積層板、 多層印刷配線板の作製に好適に用いられ、 これらを用いて作製し た積層板や多層印刷配線板は、 耐熱性、 耐湿性に優れ、 また、 ドリル加工性、 耐 電食性等の絶縁特性に優れたものとなり、 各種電気 ·電子機器の部品として好適 に用いられる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 基材を水酸基と反応する官能基を末端に 1個以上有するシリコーンォリゴ マ一で処理し、 得られた処理基材に樹脂ワニスを含浸させた後乾燥することから なる印刷配線板用プリプレグの製造方法。
2. 樹脂ワニスが、 エポキシ樹脂、 ポリイミ ド樹脂、 トリアジン樹脂、 フエ ノール樹脂、 メラミ ン樹脂、 ポリエステル樹脂及びこれら樹脂を変性した変性樹 脂からなる群から選ばれる樹脂及びこの樹脂の硬化剤を含有するものである請求 の範囲 1記載の方法。
3. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2)、 3官 能性シロキサン単位 (RS i 03/2) (式中、 Rは有機基であり、 シリコーンオリ ゴマ一中の R基は互いに同一であってもよいし、 異なっていてもよい。 ) 及び 4 官能性シロキサン単位 (S i 04/2) から選ばれる少なくとも 1種類のシロキサン 単位を含有し、 重合度が 2 ~ 70のものである請求の範囲 1記載の方法。
4. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 及び 4 官能性シロキサン単位 (S i O 2) からなり、 重合度が 6〜 70のものである請 求の範囲 1記載の方法。
5. シリコーンオリゴマーが 3官能性シロキサン単位 (RS i O 3/2) 及び 4官 能性シロキサン単位 (S i O 4/2) からなり、 重合度が 6〜70のものである請求 の範囲 1記載の方法。
6. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 及び 3 官能性シロキサン単位 (RS i 03/2) からなり、 重合度が 6〜70のものである 請求の範囲 1記載の方法。
7. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 、 3官 能性シロキサン単位 (RS i 03/2) 及び 4官能性シロキサン単位 (S i O 4/2) からなり、 重合度が 6〜70のものである請求の範囲 1記載の方法。
8. シリコーンオリゴマーの全シロキサン単位中の 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) の割合が 15mo 1 %以上である請求の範囲 4、 5又は 7記載の方 法。
9. シリコーンオリゴマーが 4官能性シロキサン単位 (S i O 4/2) からなり、 重合度が 6〜70のものである請求の範囲 1記載の方法。
10. シリコーンオリゴマーが 3官能性シロキサン単位 (RS i 03/2) からな り、 重合度が 6〜70のものである請求の範囲 1記載の方法。
1 1. 基材をシリコーンオリゴマーで処理する際に、 シラン系カップリング剤 を併用する請求の範囲 1記載の方法。
12. 基材をシリコーンオリゴマーで処理した後、 シラン系カップリング剤で 処理する請求の範囲 1記載の方法。
13. 請求の範囲 1記載の方法で得られたプリプレグを複数枚重ね、 更にその 少なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することにより得られる印刷配 線板用積層板。
14. 3官能性シロキサン単位 (RS i 03/2) (式中、 Rは有機基であり、 シ リコーンォリゴマ一中の R基は互いに同一であってもよいし、 異なっていてもよ い。 ) 及び 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) から選ばれる少なくとも 1種類 のシロキサン単位を含有し、 重合度が 2〜 70であり、 末端に水酸基と反応する 官能基を 1個以上有するシリコーンォリゴマーを溶剤に溶解した処理液中で無機 充填剤を表面処理し、 次いで、 その表面処理した無機充填剤が入った処理液に樹 fl旨材料を直接配合することからなる印刷配線板用樹脂ワニスの製造方法。
15. 樹脂材料が、 エポキシ樹脂、 ポリイミ ド樹脂、 トリアジン樹脂、 フヱ ノール樹脂、 メラミ ン樹脂、 ポリエステル樹脂及びこれら樹脂を変性した変性樹 脂からなる群から選ばれる樹脂及びこの樹脂の硬化剤を含有するものである請求 の範囲 14記載の方法。
16. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 及び 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) からなり、 重合度が 6〜70のものである 請求の範囲 14記載の方法。
17. シリコーンオリゴマーが 3官能性シ口キサン単位 (RS i 03/2) 及び 4 官能性シロキサン単位 (S i 04/2) からなり、 重合度が 6〜 70のものである請 求の範囲 14記載の方法。
18. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 及び 3官能性シロキサン単位 (RS i O 3/2) からなり、 重合度が 6〜70のものであ る請求の範囲 14記載の方法。
19. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 、 3 官能性シロキサン単位 (RS i O 3/2 ) (及び 4官能性シロキサン単位 (S i O 4/2) からなり、 重合度が 6~70のものである請求の範囲 14記載の方 法。
20. シリコーンオリゴマーの全シロキサン単位中の 4官能性シロキサン単位 (S i O 4/2) の割合が 15 mo 1 %以上である請求の範囲 16、 17又は 19記 載の方法。
2 1 . シリコーンオリゴマーが 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) からな り、 重合度が 6〜 7 0のものである請求の範囲 1 4記載の方法。
2 2. シリコーンオリゴマーが 3官能性シロキサン単位 (R S i 03/2) からな り重合度が 6〜7 0のものである請求の範囲 1 4記載の方法。
2 3. 処理液が、 シリコーンォリゴマ一と共にシラン系カップリング剤を溶剤 に溶解したものである請求の範囲 1 4記載の方法。
2 4. 処理液が、 シリコーンオリゴマーと共にチタネート系カップリング剤を 溶剤に溶解したものである請求の範囲 1 4記載の方法。
2 5. 基材に請求の範囲 1 4記載の方法で得られた印刷配線板用樹脂ワニスを 含浸させた後乾燥させてプリプレグを製造し、 得られたプリプレグを複数枚重 ね、 更にその少なくとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することにより得 られる印刷配線板用積層板。
2 6. 樹脂材料、 及び、 3官能性シロキサン単位 (R S i 03/2) (式中、 Rは 有機基であり、 シリコーンオリゴマ一中の R基は互いに同一であってもよいし、 異なっていてもよい。 ) 及び 4官能性シロキサン単位 ( S i 04/2) から選ばれる 少なくとも 1種類のシ口キサン単位を含有し、 重合度が 2〜 7 0であり、 末端に 水酸基と反応する官能基を 1個以上有するシリコーンオリゴマーからなる印刷配 線板用樹脂組成物。
2 7 . 樹脂材料が、 エポキシ樹脂、 ポリイ ミ ド樹脂、 ト リアジン樹脂、 フユ ノール樹脂、 メラミン樹脂、 ポリエステル樹脂及びこれら樹脂を変性した変性樹 脂からなる群から選ばれる樹脂とこの樹脂の硬化剤を含有するものである請求の 範囲 2 6記載の印刷配線板用樹脂組成物。
28. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 及び 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) からなり、 重合度が 6〜70のものである 請求の範囲 26記載の印刷配線板用樹脂組成物。
29. シリコーンオリゴマーが 3官能性シロキサン単位 (RS i 03/2) 及び 4 官能性シロキサン単位 (S i O 4/2) からなり、 重合度が 6〜 70のものである請 求の範囲 26記載の印刷配線板用樹脂組成物。
30. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 及び 3官能性シロキサン単位 (RS i 03/2) からなり、 重合度が 6〜70のものであ る請求の範囲 26記載の印刷配線板用樹脂組成物。
31. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 、 3 官能性シロキサン単位 (RS i 03/2) 及び 4官能性シロキサ ン単位 (S i 04/2) からなり、 重合度が 6~70のものである請求の範囲 26記載の印 刷配線板用樹脂組成物。
32. シリコーンォリゴマーの全シロキサン単位中の 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) の割合が 15 m o 1 %以上である請求の範囲 28、 29又は 31記 載の印刷配線板用樹脂組成物。
33. シリコーンオリゴマーが 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) からな り、 重合度が 6〜70である請求の範囲 26記載の印刷配線板用樹脂組成物。
34. シリコーンオリゴマーが 3官能性シ口キサン単位 (RS i 03/2) からな り、 重合度が 6~70のものである請求の範囲 26記載の印刷配線板用樹脂組成 物。
35. 力ップリング剤を更に含有する請求の範囲 26記載の印刷配線板用樹脂 組成物 o
3 6 . 無機充填剤を更に含有する請求の範囲 2 6記載の印刷配線板用樹脂組成 物。
3 7. カップリング剤及び無機充填剤を更に含有する請求の範囲 2 6記載の印 刷配線板用樹脂組成物。
3 8. 基材に請求の範囲 2 6記載の印刷配線板用樹脂組成物を含浸させた後乾 燥させてプリプレダを製造し、 得られたプリプレダを複数枚重ね、 更にその少な くとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することにより得られる印刷配線板 用 層板 o
3 9. 樹脂材料、 及び、 シリコーンオリゴマーで処理した無機充填剤からなり、 該シリコーンオリゴマーが 3官能性シロキサン単位 (R S i 03/2) (式中、 Rは 有機基であり、 シリコーンオリゴマー中の R基は互いに同一であってもよいし、 異なっていてもよい。 ) 及び 4官能性シロキサン単位 ( S i 04/2) から選ばれる 少なくとも 1種類のシ口キサン単位を含有し、 重合度が 2〜 7 0であり、 末端に 水酸基と反応する官能基を 1個以上有するシリコーンォリゴマーである印刷配線 板用樹脂組成物。
4 0 . 樹脂材料が、 エポキシ樹脂、 ポリイミ ド樹脂、 トリアジン樹脂、 フヱ ノール樹脂、 メラミン樹脂、 ポリエステル樹脂及びこれら樹脂を変性した変性樹 脂からなる群から選ばれる樹 fl旨とこの樹脂の硬化剤を含有するものである請求の 範囲 3 9記載の印刷配線板用樹脂組成物。
4 1 . シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R 2 S i 02/2) 及び 4官能性シロキサン単位 ( S i O 4 / 2 ) からなり、 重合度が 6 ~ 7 0のものである 請求の範囲 3 9記載の印刷配線板用樹脂組成物。
42. シリコーンオリゴマーが 3官能性シロキサン単位 (R S i 03/2) 及び 4 官能性シロキサン単位 (S i O 4/2) からなり、 重合度が 6〜マ 0のものである請 求の範囲 39記載の印刷配線板用樹脂組成物。
43. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 及び 3官能性シロキサン単位 (RS i 03/2) 力、らなり、 重合度が 6〜70のものであ る請求の範囲 39記載の印刷配線板用樹脂組成物。
44. シリコーンオリゴマーが 2官能性シロキサン単位 (R2S i 02/2) 、 3 官能性シロキサン単位 (RS i O 3/2 ) 及び 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) からなり、 重合度が 6~70のものである請求の範囲 39記載の印 刷配線板用樹脂組成物。
45. シリコーンオリゴマーの全シロキサン単位中の 4官能性シロキサン単位 (S i 04,2) の割合が 15mo 1 %以上である請求の範囲 41、 42又は 44記 載の印刷配線板用樹脂組成物。
46. シリコーンオリゴマーが 4官能性シロキサン単位 (S i 04/2) からな り、 重合度が 6〜 70である請求の範囲 39記載の印刷配線板用樹脂組成物。
47. シリコーンオリゴマーが 3官能性シロキサン単位 (RS i 03/2) からな り、 重合度が 6〜 70のものである請求の範囲 39記載の印刷配線板用樹脂組成 物。
48. 無機充填剤がシリコーンオリゴマー及びカップリ ング剤で表面処理され たものである請求の範囲 39記載の印刷配線板用樹脂組成物。
49. 基材に請求の範囲 39記載の印刷配線板用樹脂組成物を含浸させた後乾 燥させてプリプレダを製造し、 得られたプリプレダを複数枚重ね、 更にその少な くとも一方の外面に金属箔を重ね、 加熱加圧することにより得られる印刷配線板 用積層板0
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