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WO1997017745A1 - Structure de support pour circuit integre - Google Patents

Structure de support pour circuit integre Download PDF

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Publication number
WO1997017745A1
WO1997017745A1 PCT/JP1995/002278 JP9502278W WO9717745A1 WO 1997017745 A1 WO1997017745 A1 WO 1997017745A1 JP 9502278 W JP9502278 W JP 9502278W WO 9717745 A1 WO9717745 A1 WO 9717745A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
contact
block
socket
pin
pins
Prior art date
Application number
PCT/JP1995/002278
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Shigeru Matsumura
Original Assignee
Advantest Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP14394894A priority Critical patent/JP3281180B2/ja
Priority claimed from JP14394894A external-priority patent/JP3281180B2/ja
Application filed by Advantest Corporation filed Critical Advantest Corporation
Priority to PCT/JP1995/002278 priority patent/WO1997017745A1/ja
Priority to US08/817,964 priority patent/US6012929A/en
Priority to KR1019960706232A priority patent/KR100202326B1/ko
Publication of WO1997017745A1 publication Critical patent/WO1997017745A1/ja

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting

Definitions

  • the present invention relates to a structure of an IC socket in which a multi-pin BGA (Ball grid array) package type device or the like is repeatedly attached and detached in a semiconductor test equipment.
  • BGA Bit grid array
  • the BGA package is an IC package in which the lead wire of the device (DUT) 50 is a terminal of a hemispherical solder ball.
  • the number of pins is from 100 to 300 pins, and the pin spacing is 1.27 mm, 1. Omm, etc.
  • the DUT 50 is subjected to various electrical tests to perform a characteristic measurement pass / fail inspection. For this reason, the DUT 50 is mounted on an IC socket to perform an electrical test, and is removed from the IC socket after the test.
  • the IC socket In the IC test apparatus, in order to inspect a large number of DUTs 50, the IC socket is frequently attached and detached. For this reason, the contact between the DUT 50 and the terminal of the IC socket gradually causes poor contact and the contact pressure decreases, resulting in unstable contact.
  • FIG. 3 An example of the structure of the contact part of the IC socket used for inspection of the BGA package type device of the prior art is described below with reference to FIGS. 3 and 4.
  • FIG. 3 An example of the structure of the contact part of the IC socket used for inspection of the BGA package type device of the prior art is described below with reference to FIGS. 3 and 4.
  • FIG. 3 An example of the structure of the contact part of the IC socket used for inspection of the BGA package type device of the prior art is described below with reference to FIGS. 3 and 4.
  • the configuration of the test head portion includes a device holding mechanism 68 shown in FIG. 3, an IC socket, and a contact board 70 shown in FIG.
  • the IC socket includes a socket housing 62 and a plurality of contact bins 64.
  • the IC socket is mounted on a contact port 70, and the DUT 50 is pressed from above by a pressing mechanism to provide electrical contact.
  • the contact pin 64 is a panel-shaped pin, and the upper terminal of this pin is electrically connected to the DUT pin 51 by pressure contact with the hemispherical surface of the solder bump. ⁇ is formed, and the lower terminal portion of the contact pin 64 forms a compressive connection with the terminal pattern 72 on the surface of the contact board 70 by pressurized contact.
  • the terminal pattern 72 may be formed by a through hole, and the contact board 70 and the lower terminal of the contact pin 64 may be electrically connected by soldering.
  • the contact pin 64 as a whole has a central portion curved in a U-shape, and has a spring property for maintaining the upper and lower electrical contact pressures or the upper electrical contact pressure.
  • the contact pin 64 is formed integrally with the socket housing 62. Each of these pins is arranged in a grid at a position corresponding to each pin 51 of the DUT, and makes contact with the corresponding terminal pattern 72 immediately below each pin to form an electrical connection and form a contact board. Connected from the lower part of the device 70 to the device test equipment 80 side.
  • an electrical connection is formed by soldering with a through hole corresponding directly below each pin 64 and connected from the lower part of the contact board 70 to the device test apparatus 80 side.
  • the device holding mechanism 68 ensures that all contact bins 64 of the DUT mounted on the IC socket are in contact with each other, and has a holding mechanism by hand or air pressure from above the DUT. I have. This holding pressure is used to ensure that all pins of the hemispherical terminal of pin 51 are in contact with each other. Pressing with strong pressing force. As a result, the spring force of the IC socket is likely to be reduced. For this reason, pins that cause poor contact or contact instability appear in the connection bin 64. IC sockets in this state will be replaced immediately. It is also a consumable because it may be replaced a certain number of times or every time it is used.
  • the IC socket that electrically tests the DUT 50 with the IC test equipment is repeatedly attached and detached, so even a single contact pin 64 may cause poor contact or unstable contact. If there were any pins, the entire expensive IC socket had to be replaced.
  • connection is made by soldering, it is necessary to remove the soldering and replace it again in order to replace the IC socket, which is very costly.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a structure in which an IC socket is divided so that defective pins can be replaced in contact block units, and can be used for a wide variety of DUTs.
  • the purpose is to have a versatile IC socket structure. Disclosure of the invention
  • FIG. 1 shows a first solution according to the present invention.
  • a block housing 20 having a plurality of block grooves 22 for mounting 30 is provided, and a plurality of contact bins 3 2 corresponding to the pitch of the device 50 are provided. Are arranged in a row and a contact block 30 is provided. It is a means of implementation.
  • the contact block 30 is divided and has a removable structure, so that a structure in which only the defective contact block 30 can be easily replaced can be realized.
  • a block housing 20 having a plurality of block grooves 22 for mounting a contact block 30b is provided, and a rubber-like elastic body is provided.
  • a contact block 3 Ob is formed by winding a compress film 38 having a narrow pitch parallel conductor pattern formed on the surface of a core material 36 as a contact board 70. This is a means of electrical connection to the connection electronics pad formed above by pressurized contact.
  • the contact block 30b is divided and not easily soldered, so that it can be easily removed, so that only the defective contact block 30b can be removed.
  • the structure is such that it can be easily replaced and the same contact block 3 Ob can be used regardless of the DUT 50 pin-to-pin pitch.
  • a package holder 10 is provided in the block housing 20 for positioning and guiding the pin 51 of the device 50 to a position directly below the contact bin 32 of the contact block 30.
  • the package holder 10 and the block housing 20 are separated to provide a support structure to guide the DUT 50, so that only the package holder 10 side corresponds to the external dimensions of the DUT 50.
  • the block housing 20 is shared.
  • the package holder 10 with the split structure has the same pin count and pin arrangement, but the device outline may differ depending on the product type and the manufacturer, even if the pin interval is the same. Other parts are common Has a role that can be used.
  • the block housing 20 having the divided structure has a role of being able to be replaced in units of the contact block 30 in the event of poor contact or unstable contact of the contact bin 32.
  • the contact block 30 having the divided structure has an effect that can be commonly used if the number of pins in a row is equal to or less than DUT 50.
  • the same contact block 30b can be used regardless of the pitch of the DUT 50, so that a highly versatile contact block is used. It can be made into a lock structure.
  • FIG. 1 is a structural view of an IC socket according to the present invention, which is divided into three parts: a knock holder 10, a block housing 20, and a contact block 30.
  • FIG. 2 is a structural diagram of a contact block 3 Ob when the compressive elastomer of the present invention is used.
  • Figure 3 is an overview of the BGA package and the IC socket used for conventional device inspection.
  • FIG. 4 is an example of a conventional IC socket when a panel panel is used as a pin, and a cross-sectional structure diagram of a connector board 70.
  • the first embodiment according to the present invention is a structural example in which a leaf spring is used for a pin. This will be described with reference to FIG.
  • the configuration of the IC socket is: It is configured to be divided into a package holder 10, a block housing 20, and a contact block 30.
  • the package holder 10 has a guide structure for correctly positioning the DUT directly above the corresponding contact bin 32, and the guide is formed by a square package guide 14.
  • the external shape of the device may differ depending on the product type or manufacturer, even if the number of pins is the same, the number of pins is E, and the distance between pins is Z. For this reason, a split structure is adopted to accommodate these different external shapes.
  • the housing mounting hole 12 of this package holder 10 is inserted by inserting the block housing 20 from below, sandwiched by the contact board 70, and then screwed at the four corners.
  • the structure is fixed by pressing.
  • the block housing 20 includes a plurality of block grooves 22, a boss 24, and a block retainer 26.
  • the block groove 22 is a groove for mounting the contact block 30.
  • the number of block grooves, the groove length, and the arrangement pitch of the plurality of block grooves 22 are N rows of blocks corresponding to the number of pins N in the X direction for each type of DUT 50.
  • the number of grooves, the groove length corresponding to the number M of pins in the y direction, and the pitch P of the block groove 22 corresponding to the pin interval are formed.
  • the boss 24 is a protruding surface for positioning the height when the DUT is pressed from above, and functions as a DUT stopper.
  • a DUT stopper there are four rectangular parallelepipeds, but in addition, a cylindrical or triangular prism may be provided at multiple places. As a result, excessive pressing force is applied to the contact pin 32 side. To prevent deformation.
  • the block retainer 26 is a side for holding the package holder 10 when it is mounted and fixed.
  • the contact block 30 is a structure in which a plurality of contact pins 32 are arranged and accommodated in one row.
  • Each contact pin 32 is a flat plate-like pin as in the past, and is integrated with the contact block 30 and has M or more pins corresponding to the number M of pins in the y direction.
  • Contact bins 32 are installed with the corresponding pin spacing.
  • a versatile combination of IC sockets as shown in the following example can be realized.
  • both the N column and the M pin are different.
  • the block housing 20 common to these two types of DUTs is an N-20 row, using the block housing 20 of the block groove 22 corresponding to the 12 pin, and For the block block 30, use 20 pins with 12 pins. After that, it is sufficient to separately prepare package holders 10 corresponding to the two types of DUTs. As described above, in most cases, if the DUT has the same pitch, the block housing 20 and the contact block 30 can be shared. It indicates that it is possible.
  • a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • the second embodiment according to the present invention is an example in which the structure of a contact pin used in the contact block 30 is a contact block 30b using a conductive elastomer (Elastomer). is there. This will be described with reference to FIG.
  • the structures of the package holder 10 and the block housing 20 are the same as in the first embodiment.
  • the contact block 30 b has a conductive elastomer structure, and is composed of a core material 36 and a conductive film 38.
  • the core material 36 is a columnar rubber-like elastic body.
  • the Diao Xiao film 38 is a thin flexible polyimide film wound around the core material 36 so as to make one round, and a number of narrow pitch parallel films are wound on the surface of this film.
  • the gold pattern treated copper pattern forms the core material 36 in an annular shape. This is installed in the block groove 22 of the block housing 20 shown in FIG. At this time, the block housing 20 uses a structure made of an insulating material such as resin so that the contact of the contact block 3 Ob does not short-circuit.
  • the contact is an annular conductive pattern that makes compressive contact.
  • Examples of the dimensions of the contact 39, which is an individual annular pattern, are, for example, a conductor width of 0.08 mm, the pitch between the contacts is 0.18 mm, Form parallel E rows.
  • the DUT 50 has the pin shape of the pin 51 or the pin array in which the E row is arranged in a lattice shape. This can be applied in the same way.
  • the contact block 30b can be used for all DUTs 50 by preparing one type corresponding to the maximum number of pins of the DUT 50. It indicates that it can be shared. Industrial applicability
  • the contact block 30 By making the contact block 30 detachable, if a contact failure or instability of the contact bin 32 at one place occurs, one contact Only the contact block 30 needs to be replaced, which eliminates the need to replace the entire expensive IC socket, and has the advantage of reducing the cost of replacement parts.
  • each component can be combined to minimize the variety of DUT pins and external shapes.
  • the configuration can cope with. For example, if the pin spacing is the same, the pin number can be dealt with by exchanging only the package holder 10 corresponding to the knocker outer shape.
  • the block housing 20 and the contact block 30 can be used as they are. In addition to this, even when the number of pins N in the X direction is different, it can be dealt with by replacing only the package holder 10.
  • the contact structure in which the film is wound on one core material 36 has a uniform height without any variation.
  • a contact is formed.
  • the same contact block 30b can be used regardless of the pitch between pins of the solder bump of the DUT 5 There is.
  • the structure is simple, it can be manufactured at low cost and the cost of parts can be reduced.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

明 細 書
I Cソケ ッ ト構造 技術分野
この発明は、 半導体試験装霞において、 多ピンの B G A (Ball grid array) パッ ケージ型のデバイス等を繰り返し着脱する I Cソケ ッ トの構 造に閱する。 背景技術
B G Aパッ ケージとは、 デバイ ス （ D U T ) 5 0の リ ー ド線が半球形 状の半田ボールの端子となっている I Cパッ ケージである。 ピン数は、 1 0 0〜 30 0ピンがあり、 またピン間隔は、 1. 2 7 mmや 1. O m m等がある。
I C試験装置では、 D UT 5 0を各種電気試験を して特性測定 良否 検査をする。 この為に、 D U T 5 0は、 I Cソケ ッ ト に装着して電気試 験を実施し、 試験後、 I Cソケ ッ トから外される。 I C試験装置では、 多数の D UT 5 0を検査する為に、 I Cソケ ッ トは、 繰り返し頻度の多 い着脱が行われる。 この為、 D U T 5 0と I Cソケ ッ トの端子間の接触 は、 だんだんと接触不良を起こ したり接触圧が低下して接触不安定にな つて く る。
従来技術の B G Aパッ ケージ型のデバイ スの検査に使用する I Cソケ ッ ト のコ ンタ ク ト部の構造例について、 図 3 と図 4を示して以下に説明 する。
テス トヘッ ド部の構成は、 図 3 に示すデバイ ス押さえ機構 6 8 と、 I Cソケ ッ ト と、 図 4に示すコ ンタ ク トボー ド 7 0とで構成している。 I Cソケ ッ トは、 ソケ ッ トハウジング 6 2 と、 複数のコ ンタ ク ト ビン 6 4で構成している。 この I Cソケ ッ トは、 コ ンタ ク トポ一 ド 7 0上に 搭載されて、 押さえ機構によ り D U T 5 0を上から押さえて電気的接触 を与えている。
コ ンタ ク ト ピン 6 4は板パネ状のピンを使用 し、 このピンの上部側端 子部は、 D U Tのピン 5 1 の半田バンプの半球面との間の加圧接触で電 気的接铳を形成し、 コンタ ク ト ピン 6 4の下部側端子部は、 コ ンタ ク ト ボー ド 7 0表面の端子パターン 7 2部と加圧接触で罨気的接続を形成し ている。 また、 端子パターン 7 2部はスルーホールで形成し、 コンタク トボー ド 7 0 と コ ンタク トピン 6 4の下部側端子部と を半田付けによ り 電気的接続してもよい。
コ ンタ ク ト ピン 64全体は、 中央部分をへの字状に湾曲 してあり、 上 下部の電気的接触圧、 又は上部の電気的接触圧を保持するスプリ ング性 を持たせている。
このコ ンタ ク ト ピン 6 4は、 ソケ ッ トハウジング 6 2 と一体構造にな つている。 これら各ピンは、 D U Tの各ピン 5 1 に対応した位置に格子 状に配列されていて、 各ピンの直下の対応する端子パターン 7 2 と接触 して電気的接続を形成してコ ンタ ク トボー ド 7 0下部からデバイ ス試験 装置 8 0側に接続される。
あるいは、 各ピン 64の直下に対応するスルーホールと半田付けによ り電気的接続を形成してコンタ ク トボー ド 7 0下部からデバイ ス試験装 置 8 0側に接続される。
デバイ ス押さえ機構 6 8は、 I Cソケ ッ ト に装着された D U Tの全コ ンタ ク ト ビン 64 を確実に接触させるものであり、 D U Tの上から手動 あるいは空気圧等による押さえ機構を有していている。 この押さえ圧は 、 ピン 5 1 の半球面形状の端子の全ピンを確実に接触させる為に、 かな り強い押し圧で押さえている。 この為、 I Cソケ ッ トのスプリ ング力の へた りが発生し易い。 このためコ ン夕 ク ト ビン 6 4 の中には接触不良や 接触不安定を来すピンがでて く る。 この状態となった I C ソケ ッ トは、 直ちに交換される。 また、 一定回数あるいは一定期間使用毎に交換する 場合もあり、 消耗品となっている。
上記説明のよう に、 I C試験装置で D U T 5 0を電気試験する I C ソ ケ ッ トは、 繰り返し着脱が行われる為に、 1 本のコ ンタ ク ト ピン 6 4で も接触不良や接触不安定となるピンがあれば、 高価な I C ソケ ッ ト全体 を交換する必要があった。
また、 半田付けによ り接続されている場合には、 I C ソケ ッ ト を交換 する為には半田付けを外し、 再度半田付けする必要がある為、 交換作業 コス トが非常にかかる。
また、 D U T 5 0のピン数や配列やピ ッ チは、 多種多様である為、 こ れに対応した I C ソケ ッ トを個別に用意する必要があり、 汎用性がない 難点があった。
本発明が解決しょ う とする課題は、 I C ソケ ッ ト を分割構造に して、 不良ピンを分割したコンタク トブロ ッ ク単位で交換できる構造に し、 か つ、 多種多様な D U Tに対応でき る汎用性のある I C ソケ ッ ト構造とす るこ とを 目的とする。 発明の開示
本発明による第 1 の解決手段を第 1 図に示す。
上記課題を解決するために、 本発明の構成では、 コ ンタ ク トブロ ッ ク
3 0 を装着する複数のブロ ッ ク溝 2 2 を形成したプロ ッ クハウジング 2 0 を設け、 デバイ ス 5 0のピ ッチに対応したピ ッチで、 複数のコ ンタ ク ト ビン 3 2を 1 列に配列し収容したコ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0を設ける構 成手段にする。
これによ り、 コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0が分割されて、 取り外しできる 構造となったこ とで、 不良のコ ンタク トブロ ッ ク 3 0のみを容易に交換 できる構造を実現できる。
第 1 図と第 2図は、 本発明による第 2の解決手段を示している。
上記課題を解決するために、 本発明の構成では、 コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0 bを装着する複数のブロ ッ ク溝 2 2を形成したブロ ッ クハウジング 2 0を設け、 ゴム状弾性体であるコア材 3 6の表面上に狭ピッチの平行 した導体パターンを形成 した導罨フ ィ ルム 3 8を巻き付けたコ ンタ ク ト ブロ ッ ク 3 O bを設け、 コ ンタ ク トボー ド 7 0上に形成された接統用電 槿パッ ドに加圧接触で電気的接統する構成手段である。
これによ り、 コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0 bが分割されて、 半田付けされ ていない為、 容易に取り外しできる構造となったこ とで、 不良のコ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0 bのみを容易に交換でき、 かつ、 D U T 5 0のピン間 ピ ッチに無関係に同一のコンタ ク トブロ ッ ク 3 O bを使用可能な構造と する。
また、 上記ブロ ッ クハウジング 2 0に、 デバイ ス 5 0のピン 5 1 をコ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0にあるコ ンタ ク ト ビン 3 2直下へ位置決め案内す るパッ ケージホルダ 1 0を設ける構成手段がある。
ノ、。ッ ケージホルダ 1 0 とブロ ッ クハウジング 2 0と を分離して D U T 5 0を案内する支持構造とする構造によ り、 パッ ケージホルダ 1 0側の みを D U T 5 0の外形寸法に対応させれば、 ブロ ッ クハウジング 2 0を 共用化利用する構造となる。
分割構造に したパッ ケージホルダ 1 0は、 同一ピン数 ピン配列 ビ ン間隔であっても、 品種やメーカ毎にデバイス外形が異なる場合があり 、 この場合は、 パ ッ ケージホルダ 1 0のみを変更すれば他の部分は共通 使用できる役割をもつ。
分割構造に したブロ ッ クハウジング 2 0は、 コ ンタ ク ト ビン 3 2 の接 触不良や接触不安定が発生した場合は、 コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0単位で 交換できる役割をもつ。
分割構造に したコ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0は、 一列のピン数が同じか又 はそれ以下の D U T 5 0であれば共通に利用できる作用がある。
3 分割したパッ ケージホルダ 1 0 とブロ ッ クハウジング 2 0 と コ ン夕 ク トブロ ッ ク 3 0 を組み合わせて使用する こ とで、 様々な D U T 5 0の パッ ケージ外形/ピン数 Zピン 列 ピン間隔に容易に対応できる汎用 性の高い I C ソケ ッ ト構造になる。
導電性エラス トマを使用 したコ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0 b の場合では、 D U T 5 0のピッ チに無関係に同一のコ ンタク トブロ ッ ク 3 0 b を使用 できる為、 汎用性の高いコンタク トブロ ッ ク構造にできる。
また、 コ ンタク トボー ド上の電極パッ ドに加圧接統を している為、 半 田付け接続に比べ、 交換作業が非常に短時間で行なえる。 図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明の、 ノ ッ ケージホルダ 1 0 と、 ブロ ッ クハウジング 2 0 と、 コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0 と に 3分割した I Cソケ ッ トの構造図で ある。
図 2は、 本発明の、 導罨性エラス トマを使用 した場合のコ ンタ ク トブ ロ ッ ク 3 O b の構造図である。
図 3は、 B G Aパッ ケージと、 従来のデバイ スの検査に使用する I C ソケ ッ トの概観図である。
図 4は、 従来の、 板パネをピンに使用 した場合の I Cソケ ッ ト と、 コ ン夕 ク ト ボー ド 7 0の断面構造図の例である。 発明を実施するための最良の形態
この発明の第 1 の実施例を図を参照して説明する。
本発明による第 1 のの実施例は、 板バネをピンに使用 した場合の構造 例である。 これについて、 図 1 を参照して説明する。
I Cソケ ッ トの構成は、 ノ、。ッ ケージホルダ 1 0 と、 ブロ ッ クハウジン グ 2 0 と、 コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0 と に分割した構成になっている。
ノヽ。 ッ ケージホルダ 1 0は、 D U Tを対応するコ ンタ ク ト ビン 3 2の直 上に正し く 位置決めする為の案内構造であり、 4 角のパッ ケージガイ ド 1 4 で案内を形成している。 デバイ スの外形は、 同一ピン数ノピン E列 Zピン間隔であっても、 品種やメーカ毎に異なる場合がある。 この為、 これら異なる外形に対応する為に分割構造と している。
このパッ ケージホルダ 1 0のハウジング装着孔 1 2 は、 ブロ ッ クハウ ジング 2 0を下から入れて装着し、 コ ンタ ク ト ボー ド 7 0 とで挟んだ後 、 4 隅のねじ止めによ り押し付け固定する構造となっている。
ブロ ッ クハウジング 2 0は、 複数のブロ ッ ク溝 2 2 と、 ボス 2 4 と、 ブロ ッ ク押さえ 2 6 とで構成している。 ブロ ッ ク溝 2 2 は、 コ ンタ ク ト プロ ッ ク 3 0 を装着する溝である。 この複数のプロ ッ ク溝 2 2のプロ ッ ク溝数と溝の長さ と配列ピッ チは、 D U T 5 0の品種毎に、 X方向のピ ン数 Nに対応した N列のブロ ッ ク溝数と、 y方向のピン数 Mに対応した 溝の長さ と、 ピン間隔に対応したブロ ッ ク溝 2 2のピ ッチ Pに形成 して いる。
ボス 2 4は、 D U Tを上から押した と きの高さの位置決めをする突起 面であり、 D U Tのス ト ッパーと して機能している。 図では 4 つの直方 体形状であるが、 この他に円柱状や、 三角柱状等に して複数力所に設け ても良い。 これによ り、 コ ンタ ク ト ピン 3 2側に過度な押し圧が加わつ て変形をするのを防止している。 ブロ ッ ク押さえ 2 6は、 前記パッ ケ一 ジホルダ 1 0に装着して固定すると きの押さえる為の辺である。
コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0は、 複数のコンタク トピン 3 2を 1 列に配列 し収容した構造物である。 各コ ンタク トピン 3 2は、 従来と同様に板バ ネ状のピンであり、 コ ンタク トブロ ッ ク 3 0と一体構造になっていて、 y方向のピン数 Mに対応して M個以上のコ ンタ ク トビン 3 2が対応する ピン間隔で取り付けられている。
上記説明のよう に 3分割構造とするこ とで、 次の例に示すよ うな汎用 性のある I Cソケ ッ 卜の組み合わせ方を実現できる。 第 1例と しては、 N = 1 5列で M= 8ピンの 1 2 0ピンの D UT ( A ) があり、 N = 1 5 列で M = 1 2ピンの 1 8 0ピンの D U T ( B ) がある と仮定する。 この 2種類の D U Tに共通したプロ ッ クハウジング 2 0は N = 1 5列で 1 2 ピンに対応したプロ ッ ク溝 2 2のプロ ッ クハウジング 2 0を使用し、 コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0は 1 2ピンのものを 1 5本使用する。 後は、 2種 類の D U Tの外形に対応したパッ ケージホルダ 1 0を個別に用意すれば 良い。 即ち、 この例では、 ブロ ッ クハウジング 2 0と コ ンタク トブロ ッ ク 3 0を全く 共通部品と して使用できるこ と となる。
第 2例と しては、 N列と、 Mピンの両方が異なる場合の例を示す。 例 えば、 N = 1 5列で M= 8ピンの 1 2 0ピンの DU T (A) があり、 N = 2 0列で M = 1 2ピンの 2 2 0ピンの D UT (D) があると仮定する この 2種類の D U Tに共通したブロ ッ クハウジング 2 0は N - 2 0列 で 1 2ピンに対応したブロ ッ ク溝 2 2のブロ ッ クハウジング 2 0を使用 し、 コ ンタ ク トプロ ッ ク 3 0は 1 2ピンのものを 2 0本使用する。 後は 、 2種類の D U Tの外形に対応したパッ ケージホルダ 1 0を個別に用意 すれば良い。 このよ う に、 同一ピ ッチの D U Tであれば、 殆どの場合、 ブロ ッ クハウジング 2 0 と コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0を共通化するこ とが 可能となるこ とを示している。 この発明の第 2の実施例を図を参照して説明する。
本発明による第 2のの実施例は、 コ ンタ ク トブロ ッ ク 30に使用する コ ンタ ク トピンの構造を導電性エラス トマ （Elastomer) を使用 したコン タク トブロ ッ ク 30 bの場合の例である。 これについて、 図 2を参照し て説明する。
ノ、。ッ ケージホルダ 1 0と、 ブロ ッ クハウジング 20の構造は、 実施例 1 と同様である。
コ ンタ ク トブロ ッ ク 30 bは、 導電性エラス トマ構造であり、 コア材 3 6と導鼋フ ィ ルム 38とで構成している。
コア材 36は、 円柱状のゴム状弾性体である。 導霄フ ィ ルム 38は、 コア材 36に 1周するよ う に薄い柔軟なポリ イ ミ ドフ ィ ルムが巻き付け てあ り、 このフ ィ ルムの表面には、 多数の狭ピ ッチの平行した金メ ッ キ 処理した銅パターンがコア材 36を環状に形成している。 これを、 図 1 に示すブロ ッ クハウジング 20のブロ ッ ク溝 2 2に装着する。 このと き のブロ ッ クハウジング 2 0は、 コ ンタ ク トブロ ッ ク 3 O bの接触子がシ ョ 一 ト しない様にする為に、 樹脂等の絶縁材料の構造物を使用する。 こ こで、 接触子とは、 罨気的接触を行う環状導電パター ンとする。
個々の環状パターンである接触子 3 9の寸法例は、 例えば、 導体幅 0 . 0 8 mmであり、 接触子間のピ ッチは 0. 1 8 mmピ ッチで、 絶縁し た独立した平行な E列を形成している。
このよ う に接触子 39を狭ピ ッチで多数の形成される為に、 D U T 5 0側のピン間ピッチに無関係に同一のコ ンタ ク トブロ ッ ク 30 bを使用 するこ とが可能と なる。 即ち、 ピン 5 1のピッ チと接触子 39のピ ッチ が異なっていても、 ピン 5 1 の直下には、 複数の接触子 3 9があり、 こ れらの内の何れか 1個以上の接触子 3 9が確実に D U T 5 0のピンに接 触するこ と となる。
上記実施例 1、 2では、 D U T 5 0をピン 5 1 の端子形状、 あるいは 格子状に E列したピン配列の場合で説明したが、 他の端子形状やピン E 列の場合でも 3分割構造にするこ とで同様に して適用可能である。
上記説明の狭ピッチ接触子 3 9を形成するこ とで、 異ピ ッチの D U T に対してもコ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0 bを共通化できる。 例えば、 デバイ スのピン間のピッチが 1- 2 7 mmの D UT ( E ) の場合と、 1. 0 0 mmの D UT ( F ) の場合で M= 20ピンと仮定したと き、 D U T ( E ) 側に合わせて 1. 2 7 mm x 2 0 = 2 5. 4 mmのコ ンタク トブロ ッ ク 3 O b を用いる。 D U T ( F ) 側では、 余分な部分は、 使用 しなけれ ば良い。
この説明例から分かるよう に、 コンタク トブロ ッ ク 3 0 bの長さは、 D U T 5 0の最大ピン数の長さに対応したものを 1種類用意すれば全て の D U T 5 0に対応可能であり、 共通化可能なこ とを示している。 産業上の利用可能性
本発明による各実施例は、 以上説明 したよ う に構成されているので、 下記に記載されるよ う な効果を奏する。
コ ンタ ク トプロ ッ ク 3 0を取り外しできる構造とするこ とで、 1 力所 のコ ンタ ク ト ビン 3 2の接触不良や接触不安定が発生した場合は、 その ピン位置にある 1 本のコ ンタ ク トブロ ッ ク 3 0のみを交換すれば良いこ と と なり、 高価な I Cソケ ッ ト全体を交換する必要が無く なり、 交換部 品コス ト の低減が計れる利点がある。
また、 3分割構造と した I Cソ ケ ッ ト とするこ とで、 各部品を組み合 わせるこ とによ り、 多種多様な D U Tのピン数や外形に、 最小の品揃え 構成で対応できる利点がある。 例えば、 同一ピン数ノピン配列ノピン間 隔であれば、 ノ ッ ケージ外形に対応したパ ッ ケージホルダ 1 0のみを交 換するこ とで対応できる。 これに加えて、 y方向のピン数 Mが異なる場 合にもブロ ッ クハウジング 2 0 と コンタク トブロ ッ ク 3 0 をそのま ま利 用するこ とが可能である。 またこれに加えて、 X方向のピン数 Nが異な る場合にも、 パッ ケージホルダ 1 0のみを交換するこ とで対応するこ と ができる。 このよう に部品の共通使用が可能であり、 汎用性の髙ぃ I C ソケ ッ ト構造とするこ とが出来、 品種毎に個別に I C ソケ ッ ト を準備す る必要が無く なり適用範囲が広がる大きなメ リ ッ トがある。 同時に I C ソケ ッ トの品揃え在庫の品種も大幅に減少できる効果がある。
導電性エラス トマを使用 したコ ンタ ク トブロ ッ ク 3 O b の場合では、 1 本のコア材 3 6上にフ イ ルムが巻き付けた接触子構造の為に、 高さの ばらつきのない一定した接触子が形成される利点がある。 この結果、 D U T 5 0 をコ ンタ ク ト したと きの段差がなく なり、 同程度の接触圧が加 わって安定した接触を実現できる利点が得られる。 また、 接触子が狭ピ ツチで多数形成されている為に、 D U T 5 ◦の半田バンプのピン間ピ ッ チに無関係に同一のコンタク トブロ ッ ク 3 0 b を使用でき、 共通化でき る利点がある。 また、 構造が簡単である為、 安価に製作でき、 部品コス トの低減もできる。
また、 コ ンタク トボー ド上の電極パッ ドと加圧接続されている為、 交 換作業コス ト を大幅に削減できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 被試験デバイ ス （ 5 0 ) を繰り返し着脱して各種電気試験する I Cソケ ッ トの構造において、
コ ンタ ク トブロ ッ ク （ 3 0 ) を装着する複数のブロ ッ ク溝 （ 2 2 ) を 形成したブロ ッ クハウジング （ 2 0 ) を設け、
デバイ ス （ 50 ) のピ ッチに対応したピ ッチで、 複数のコンタ ク ト ピ ン （ 3 2 ) を 1列に配列し収容したコ ンタ ク トブロ ッ ク （ 3 0 ) を設け 以上を具備しているこ とを特徴と した I Cソケ ッ ト構造。
2. 被試験デバイ ス （ 5 0 ) を繰り返し着脱して各種電気試験する I Cソケ ッ トの構造において、
ゴム状弾性体であるコア材 （ 3 6 ) の表面上に狭ピ ッチの平行した導 体パターンを形成 した導電フ ィ ルム （ 3 8 ) を巻き付けたコンタ ク トブ ロ ッ ク （ 3 0 b ) を設け、
コ ンタ ク トブロ ッ ク （ 3 0 b ) を装着する複数のブロ ッ ク溝 （ 2 2 ) を形成したブロ ッ クハウジング （ 2 0 ) を設け、
以上を具備しているこ とを特徴と した I Cソケ ッ ト構造。
3. 請求の範囲第 1項または請求の範囲第 2項記載の I Cソケ ッ ト構 造に、
デバイ ス （ 50 ) のピン （ 5 1 ) をコ ンタ ク トブロ ッ ク （ 3 0 ) にあ るコ ンタ ク ト ピン （ 3 2 ) 直下へ位置決め案内するパッ ケージホルダ （ 1 0 ) を設けたこ と を特徴と した I Cソケ ッ ト構造。
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