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WO1999003128A3 - Systeme de separation pour boitiers grandeur puce - Google Patents

Systeme de separation pour boitiers grandeur puce Download PDF

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Publication number
WO1999003128A3
WO1999003128A3 PCT/US1998/014078 US9814078W WO9903128A3 WO 1999003128 A3 WO1999003128 A3 WO 1999003128A3 US 9814078 W US9814078 W US 9814078W WO 9903128 A3 WO9903128 A3 WO 9903128A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
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cutting assembly
tape
longitudinally
chip
cuts
Prior art date
Application number
PCT/US1998/014078
Other languages
English (en)
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WO1999003128A2 (fr
Inventor
Phillip E Koerper
Merlin E Behnke
Albert J Chanasyk
Original Assignee
Systemation Engineered Product
Phillip E Koerper
Merlin E Behnke
Albert J Chanasyk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Systemation Engineered Product, Phillip E Koerper, Merlin E Behnke, Albert J Chanasyk filed Critical Systemation Engineered Product
Publication of WO1999003128A2 publication Critical patent/WO1999003128A2/fr
Publication of WO1999003128A3 publication Critical patent/WO1999003128A3/fr

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract

L'invention concerne un système et un procédé de séparation permettant de séparer plusieurs boîtiers grandeur puce fabriqués sur un ruban support. Les boîtiers sont généralement rectangulaires, disposés en un arrangement constitué d'au moins une rangée et de plusieurs colonnes s'étendant dans un sens longitudinal. Le système comporte un premier ensemble de coupe permettant de faire des premières coupes dans le ruban sur des premiers côtés opposés d'un boîtier dans une colonne choisie, les premières coupes s'étendant à travers le ruban dans le sens transversal. Un premier mécanisme de positionnement place le premier ensemble de coupe dans le sens longitudinal par rapport à la colonne choisie. Des rouleaux d'entraînement font avancer le ruban dans le sens longitudinal depuis le premier ensemble de coupe vers un second ensemble de coupe. Le second ensemble de coupe sert à faire de secondes coupes dans le ruban sur de seconds côtés opposés du boîtier dans la colonne choisie, les secondes coupes s'étendant dans le sens longitudinal et croisant les premières coupes. Un second mécanisme de positionnement place les seconds ensembles de coupe dans le sens transversal par rapport à la colonne choisie.
PCT/US1998/014078 1997-07-09 1998-07-07 Systeme de separation pour boitiers grandeur puce WO1999003128A2 (fr)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US5198597P 1997-07-09 1997-07-09
US60/051,985 1997-07-09
US7394498P 1998-02-06 1998-02-06
US60/073,944 1998-02-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO1999003128A2 WO1999003128A2 (fr) 1999-01-21
WO1999003128A3 true WO1999003128A3 (fr) 1999-07-29

Family

ID=26730038

Family Applications (1)

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