WO2001098199A1

WO2001098199A1 - Microdispositif a structure multicouche et son procede de fabrication

Info

Publication number: WO2001098199A1
Application number: PCT/JP2001/005242
Authority: WO
Inventors: Takanori Anazawa; Atsushi Teramae
Original assignee: Kawamura Institute Of Chemical Research
Priority date: 2000-06-20
Filing date: 2001-06-20
Publication date: 2001-12-27
Also published as: CA2412061A1; US7220334B2; EP1295846A1; EP1295846A4; US20030175162A1; AU2001274558A1; CN1222466C; KR20030010737A; CN1437560A; KR100739515B1

Description

明細書積層構造を有するマイク口デバイス及びその製造方法技術分野

本発明は、内部に微小な流体流路を有するマイクロ流体デバイス、化学、生化学、又は物理化学等の広い分野で用いられる、微小反応デバイス（マイクロ · リアクター）や、 '集積型 D N A分析デバイス、微小電気泳動デバイス、微小クロマトグラフィーデパイスとして有用な、内部に微小な空洞を有し、例えば部材中に流路、反応槽、電気泳動力ラム、膜分離機構、及びセンサーなどの構造が形成された微小分析デバィスなどのマイク口デパイスの製造方法、及びそれにより得られるマイクロデバイスに関する。

更に詳しくは、本発明は活性エネルギー線硬化性樹脂層を有する積層構造を有し、該活性エネルギー線硬化性樹脂層が層内に樹脂の欠損部を有し、複数の樹脂層が積層され、該欠損部が各層を貫通して互いに連絡した、細い毛細管状の流路を有し、更に反応層となるべき空間、ダイヤフラム式バルプ及ぴ弁構造などを有するマイクロデバイスである。

また本発明のマイク口デパイスは、疎水性の活性エネルギー線重合性化合物 (a)と、これと共重合しうる両親媒性の重合性化合物（ b )とを含有する活性エネルギ一線硬化性榭脂層からなり、生体成分が吸着しにく、マイク口デバイスである。

更に本発明は、塗工支持体上に活性エネルギー線硬化性樹脂層を作製し、 .次いでパターニング露光と現像により形成した樹脂欠損部を有する該活性エネルギー線硬化性樹脂層を半硬化状態で他の部材と積層し、再度活性エネルギー線照射により他の部材と接着、硬化させ、再度の活性エネルギー線照射の前又は後、もしくは途中に塗工支持体を除去する、マイク口デバイスの製造方法に関する。 d胃a景技術

シリコン、石英、ガラス、重合体などの基材に、エッチング法により細い溝を形成して、液体流路ゃ分離用ゲルチャンネルとすることが知られており（例えば、アール 'ェム 'マコーミック等、「アナリティカル 'ケミストリー J 、第 2 6 2 6頁、第 6 9卷、 1 9 9 7年）、操作中の液体の蒸発防止などを目的として、ガラス板などのカバーをネジ止め、融着、接着等により固定して用いることが知られている。

しかしながら、ネジ止めなどによる密着では、積層された基材間ゃ基材とカバ一との間への液体の漏洩が生じがちであつたし、融着ゃ接着は長時間を要し、極めて生産性の悪いものであった。更にこのような素材や製法では、連続した 3層以上の層に流路その他の空隙部が形成された多層構造のマイク口デバイスを形成することは困難であり、特に、破損しやすい薄い層が多層積層されたマイクロデバイスを製造することは相当に困難であった。

また、「サイエンス（S C I E N C E ) 」詰（第 2 8 8卷、 1 1 3頁、 2 0 0 0年）には、注型法にて表面に溝を有するシリコンゴム製の部材を形成し、 2つの該部材でシリコンゴムシ一トを挟んで接着することによって、立体交差する毛細管状の流路を形成する方法が記載されている。

しかしながら、この 2つの流路は独立した流路であり、各層を貫通して互いに連絡した、細い毛細管状の流路を形成することは出来なかった。特に、自立出来ないほどに薄い層で構成された多層構造のマイク口デバイスを柔軟な素材で工業的に製造することは不可能であり、複雑な反応 ·分析工程を実施可能なマイク口デバイスを作製することは出来なかった。更に、シリコンゴムは生化学物質の吸着が多いため用途が限定されることや、シリコンゴムを硬化させるのに長時間を要し、生産 1"生が著しく低いという欠点もあつた。

一方、活性エネルギー線線硬化性樹脂で形成されたマイクロデバイスは、活性エネルギー線硬ィヒ性樹脂を半硬ィヒさせた状態で他の部材と接触させ、その状態で活性エネルギー線を再照射して完全に硬化させる方法によって、接着剤を使用することなく接着可能であり、極めて高い生産性で製造可能である。

し力し、この方法によっても、それぞれ欠損部を有する自立出来ないほどに薄い多数のフィルムを、微小な欠損部の位置を合わせて積層することは、工業的に実施困難であった。特に、樹脂層の欠損部が長い線状、曲線状、多数の線状などである場合には、該フィルムの取扱が更に困難となり、このような層を貫通して互いに連絡した毛細管状の流路を形成する方法は知られていなかった。また、それぞれ欠損部を有する自立出来ないほどに薄い活性エネルギー線硬化性樹脂から成るフィルムを、微小な欠損部の位置を合わせて 3層以上積層されたマイクロデバイスは知られていなかった。発明の開示

本発明が解決しようとする課題は、破損しやすい非常に薄い層の欠損部として形成された微細な毛細管状の空洞を有するマイク口デバイスの製造方法、特に立体的に形成された複雑な流路を有するマイク口デバイスの生産性の高い製造方法を提供すること、並びに、複数の樹脂層が積層され、微細な毛細管状の空洞が各層を貫通して互いに連絡し、立体交差している微細な毛細管状の流路、反応槽となるべき空間、ダイヤフラム式パルプ、及び弁構造などを有する多機能なマイク口デバイスを提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決する方法について鋭意検討した結果、塗工支持体上に活性エネノレギ一線硬化性組成物から成る、欠損部を有する半硬化塗膜を形成し、該半硬化塗膜を他の部材に積層して支持体を除去し、支持体を除去する前、又は後、もしくは支持体を除去の前後に活性エネルギー線を再照射して該塗膜を硬化させると共に当該他の部材に接着することにより、内部に空洞が形成されたマイクロデバイス、特に複数の層が連続して積層されたマイク口デバィスを容易に製造できることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、下記の工程を含む、欠損部を有する樹脂層 (X)を 1層以上有し、該樹脂層が他の部材又は他の樹脂層 (X)と積層されて、欠損部が空洞を形成している、積層構造を有するマイクロデバイスの製造方法を提供する。

(i) 塗工支持体に、活性エネルギー線重合性化合物 (a)を含有する活性エネルギ

—線硬化性組成物 ωを塗工する、未硬化塗膜を形成する工程 a)、

(ii) 欠損部と成すべき部分以外の未硬化塗膜に活性エネルギー線を照射し照射部の未硬化塗膜を非流動性又は難流動性となし、且つ未反応の活性エネルギー線重合性官能基が残存する程度に半硬化させる、半硬化塗膜を形成する工程 (ii)、 (i i i) 半硬化塗膜から非照射部分の未硬化の組成物 (X)を除去し、塗膜の欠損部を有する半硬化塗膜を得る工程 (i i i)、

(iv) 損部を有する半硬化塗膜を他の部材 (J)に積層させ樹脂層 (X)と成す工程 (iv)、

(v) 塗工支持体を樹脂層 (X)から除去することにより、樹脂層（X) を部材（J) に転写する工程 (v)、及ぴ、

(vi)工程（iv)の後であって工程 (V)の前、又は工程 (V)の後、又は工程 (V)の前後に、半硬化状態の樹脂層 (X)に活性エネルギー線を照射して樹脂層 (X)を更に硬ィ匕させ、樹脂層 (X)を部材 (J)に接着させる工程 (vi)。

本発明は、工程 (V)における塗工支持体の除去が、塗工支持体の溶解である、又は工程 (vi )が工程 (V)の前であり、工程 (V)における塗工支持体の除去が剥離であるマイクロデバイスの製造方法や、工程（i)、（ii)、 (iii) , (iv) , 及び (v)を行った後、又は工程（i)、（ii)、 (iii) , (iv) , (v) , 及び (vi)を行った後、又は工程（i)、（ii)、 (iii)ヽ (iv) , (vi)ヽ及び (v)を、この順で行った後に、樹脂層 ωが積層された部材）を工程 (iv)における部材 (j)の代わりに用いて、工程 ω

〜(v)又は工程（i)〜(vi)を繰り返すことにより、樹脂層（X)を複数積層する、マィク口デバイスの製造方法を提供する。

本発明は、複数の樹脂層 (X)を、その欠損部の少なくとも一部が重なり合うように積層することにより、積層体中に複数の樹脂層 (X)の欠損部が連結した空洞を形成するマイクロデバイスの製造方法を提供する。本発明は、部材 (J)が該部材を貫通する欠損部を有する部材、又は、表面に囬状の欠損部を有する部材、又は該部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材であり、部材 (J) の欠損部と樹脂層 (X)の欠損部の少なくと一部が重なり合うように、部材 (J)と樹脂層 (X)とを積層することにより、積層体中に、部材 (J)の欠損部ど樹脂層（X)の欠損部が連結した空洞を形成する、マイクロデバイスの製造方法を提供する。本発明は、上述の {ェ程 (i)と工程 (ii)の間、工程 (ii)と工程 (iii)の間、及び工程（iii)と工程（iv)の間）力ら選ばれる 1つ以上の工程間において、樹脂層（X) の一部に活性エネルギー線を照射して、行程 (iv)で該被照射部分が他の部材と接着しない程度にまで硬化させる部分硬化を施すことにより、樹脂層 00に、他の部材または樹脂層と接触していても接着していない部分を形成する、

バイスの製造方法を提供する。

本発明は、上述の工程 (ii)における活性エネルギー線の照射を弁を形成する形状に行い、樹脂層 (X)の一部に弁となる構造を設けること、及び部分硬化を施す部分が樹脂層 (X)の弁となる部分である、マイクロデバイスの製造方法を提供する。

本発明は、上述の活性エネルギー,镍硬化性組成物 (X)が、単独重合体が 6 0度以上の水との接触角を示す疎水性の活性エネルギー線重合性化合物 (a)と、これと共重合しうる両親媒性の重合性化合物（ b )を含有するものである、マイクロデバイスの製造方法を提供する。

更に、本発明は、 {部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材ひ'）} と、層の一部に欠損部を有し、該欠損部の最小幅が、 1〜： l O O O /z mである、活性エネルギー線硬ィ匕性榭脂層 (X，）の 1つ以上の層と、 {部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材 (Κ' ) } とが積層され、部材中の少なくとも 2つ以上の欠損部が連結して空洞を形成している、積層構造を有するマイクロデバイスを提供する。

本発明は、上述の部材 (Γ ) , 樹脂層 (X' )、及び部材 (Κ' )から選ばれる 1つ以上の部林が、部材の積層面に平行方向に設けられた、 1つ以上の線状の空洞を有するマイクロデバィスゃ、空洞の一部が流体の流路であり、異なる榭脂層 (X' ) 内に形成された複数の流路、又は枝分かれした流路が樹脂層 (X' )を隔てて立体交差しているマイクロデバイスを提供する。

本発明は、上述の部材 (J' )、樹脂層 (Χ' ) _s 及ぴ部材 (Κ' )から選ばれる 1つ以上の部材の一部に隣接して積層された他の部材と接触しているが接着していない部分を有する、マイクロデバイスを提供する。

本発明は、少なくとも樹脂層（Χ' )の 1層の一部に、周囲部分の一部を欠損部とすることにより、弁となる構造が設けられており、隣接して積層された他の部材と接触しているが接着していない部分が弁であるマイクロデバイスを提供する。本発明は、部材 (J')、樹脂層 (X')、及び部材 (Κ')から選ばれる 1つ以上の部材 i 一方の側がダイヤフラムとなる部材、他の側が欠損部を有する他の部材と直接積層されており、該欠損部が積層されることで空洞となり、ダイヤフラムとなる部材の裏面に積層された他の部材が該空洞への流入口又は流出口、又はその両者となる各孔状の欠損部を有し、流入口、流出口の少なくとも一方が、該部材を隔ててダイヤフラムの対向面に形成されており、その周がダイヤフラムに接しておらず、ダイヤフラムを変形させて、該流入口、又は流出口の少なくとも一方の周に接することによって流路を閉鎖しうるマイクロデバイスを提供する。

本発明は、活性エネルギー線重合性化合物と共重合可能な両親媒性の活性エネルギ一線重合性化合物を含有するマイクロデパイスゃ、 {部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材 α' ) } と、層の一部に欠損部を有し、該欠損部の最小幅が 1〜 1 0 0 0 μ mである、活性エネルギー線硬化性樹脂層（X' )の 1つ以上の層と、欠損部がなくダイヤフラムとなす部材 (Κ' ' ) とが積層され、部材 (Κ' ' )が隣接して積層された他の部材と接触しているが接着していない部分を有し、該部分がダイヤフラム部分である、部材 (J，）と樹脂層 (Χ')中の少なくとも 2つ以上の欠損部が連結して空洞を形成している、積層構造を有するマイク口デバイス、及び上記の本発明の製造方法により製造されたマイクロデバイスを提供する。図面の簡単な説明

図 1は、実施例 1及び実施例 3で使用した塗工支持体と樹脂層（X-1)を、表面に垂直な方向から見た平面図の模式図である。

図 2は、実施例 1及び実施例 3で作製した本発明のマイク口デパイスの平面図の模式図である。

図 3は、実施例 1及び実施例 3で作製したマイク口デパイスの部分拡大立面図の模式図である。

図 4は、実施例 4で使用した塗工支持体と樹脂層 (X' - 4-1)の平面図の模式図である。図 5は、実施例 4で使用した塗工支持体と樹脂層 (X' -4-2)の平面図の模式図である。

図 6は、実施例 4で使用した塗工支持体と樹脂層 (X' -4-3)の平面図の模式図である。

図 7は、実施例 4で作製したマイクロデバイスの平面図の模式図である。図 8は、実施例 4で作製したマイクロデバイスの、図 7の A部における断面の模式図である。

図 9は、実施例 5で作製したマイクロデバイスの平面図の模式図である。図 1 0は、実施例 5で作製したマイク口デバイスの、図 9の A部での断面図の模式図である。

図 1 1は、実施例 8で作製した部材 (J' -8-1)を、欠損部が形成された表面に垂直な方向から見た平面図の模式図である。

図 1 2は、実施例 8で作製した樹脂層 (X' -8-1)及び樹脂層 (X' -8-3)の平面図の模式図である。

図 1 3は、実施例 8で作製した樹脂層 (Χ' - 8- 2)の平面図の模式図である。図 1 4は、実施例 8で作製した樹脂層 (Χ' - 8-4)の平面図の模式図である。図 1 5は、実施例 8で作製した中間層（ダイヤフラム層）の平面図である。図 1 6は、実施例 8で作製した部材 (Κ' -8)を、欠損部が形成された表面に垂直な方向から見た平面図の模式図である。

図 1 7は、実施例 8で作製したマイク口デバイスの平面図の模式図である。図 1 8は、実施例 8で作製したマイクロデバイスの、図 1 7の Α部での断面図の模式図である。発明を実施するための最良の形態

本発明の製造方法は、樹脂の欠損部を有する樹脂層 [以下、このような樹脂層を「樹脂層 (X)」と称する] の単独、あるいは、同一又は異なる形状の流路を有する 2つ以上の樹脂層 (X)が他の部材に積層 ·接着され、樹脂層 (X)が他の部材又は他の樹脂層 (X)と積層されることにより該欠損部が空洞を形成しているマイク口デバイスの製造方法に関する。本発明の製造方法で用いられる塗工支持体は、活性エネルギー線硬化性組成物 (X) (以下、単に「糸且成物（x) J と略記することもある）をその上に塗工することが可能であり、且つ、糸且成物（X)を硬化させた後に除去できるものである。なお、本発明においては、塗工には注型を含めるものとし、塗膜は注型物を含むものとする。

塗工支持体の形状は特に限定する必要はなく、用途目的に応じた形状を採りうる。例えば、シート状（フィルム状、リボン状、ベルト状を含む）、板状、ロール状（大きなロールを塗工支持体とし、塗工、半硬化、積層、及び剥離等の工程を、ロールが 1周する間に行うもの）、その他複雑な形状の成型物ゃ铸型等であり得るが、活性エネルギー線硬化性組成物 (X)をその上に塗工し易く、また、活性エネルギー線を照射し易いと言う観点から、接着すべき面が平面状または 2次曲面状の形状であること、特に可撓性のあるシート状であることが好ましレ、。また、生産性の面から、ロール状であることも好ましい。

塗工支持体はまた、升目、図面、位置合わせ記号などが印刷されていても良い。塗工支持体の素材は、上記の条件が満たされれば特に制約はなく、例えば、重合体（ポリマー）；ガラス；石英の如き結晶；セラミック；シリコンの如き半導体；金属；紙、不織布、織布などが挙げられるが、これらの中でも、重合体及ぴ金属が特に好ましい。

塗工支持体に使用する重合体は、単独重合体であっても、共重合体であっても良く、また、熱可塑性重合体であっても、熱硬化性重合体であっても良い。生産性の面から、塗工支持体に使用する重合体は、熱可塑性重合体又は活性エネルギ一線硬化性重合体であることが好ましい。

塗工支持体の除去が機械的な力による剥離によるものである場合には、多くの種類の活性エネルギー,镍硬化性組成物 ωに対して溶解しにくく、その硬化物からの剥離が容易であるものとして、ポリオレフイン系重合体、塩素含有重合体、フッ素含有重合体、ポリチォエーテル系重合体、ポリエーテルケトン系重合体、ポリェステル系重合体が好ましく用いられる。

塗工支持体の除去が溶解によるものである場合には、例えば、ポリビュルピロリドンポリエチレングリコール、ポリビュルアルコール、アクリル酸共重合体などの水溶性樹脂；ポリエチレングリコール基などのポリエーテル基や水酸基等を含有する低級アルコール可溶性樹脂；カルボキシル基、燐酸基、スルホン基含有樹脂などの、アル力リに可溶性の樹脂；アミノ基ゃ 4級アンモニゥム塩含有榭脂などの酸に可溶性の樹脂が好ましく用いられる。

塗工支持体は、ポリマーブレンドやポリマーァロイで構成されていても良いし、積層体その他の複合体であっても良い。更に、塗工支持体は、改質剤、着色剤、充填材、強化材などの添加物を含有しても良い。

塗工支持体はまた、重合体の場合もそれ以外の素材の場合も、表面処理されていて良い。表面処理は、組成物 (X)による溶解防止を目的としたもの、組成物 (X) の硬化物からの剥離の容易化を目的としたもの、組成物（X)の濡れ性向上を目的としたもの、組成物 ωの浸入を防止ものなどであり得る。

塗工支持体の表面処理方法は任意であり、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、酸又はアルカリ処理、スルホン化処理、フッ素化処理、シランカップリング剤等によるプライマー処理、表面グラフト重合、界面活'1"生剤や離型剤等の塗布、ラビングやサンドブラストなどの物理的処理等が挙げられる。

塗工支持体は、活性エネルギー線硬化性組成物 (X)をその上に薄く塗工する場合には、組成物（X)により濡れるものであるか、又は、はじく力が弱いものであることが好ましい。即ち、使用する組成物 (X)との接触角が 9 0度以下であることが好ましく、 4 5度以下であることが更に好ましく、 2 5度以下であることが更に好ましく、 0度であることが最も好ましい。

塗工支持体が表面エネルギーの低い素材、例えば、ポリオレフイン、フッ素系重合体、ポリフエ二レンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の場合には、塗工支持体の接着面の表面処理により、使用する組成物（X)との接触角を小さくすることが好ましい。

し力しながら、表面処理によって、硬ィ匕させた活性エネルギー線硬化性組成物 ωが剥離不可能なほど強固に接着することのないよう処理の程度を調節する必要がある。濡れ性を向上させるための表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、酸又はアルカリ処理、スルホン化処理、プライマー処理、界面活性剤の塗布、が好ましい。一方、塗工支持体が、接着性が良く、活性エネルギー線硬化性組成物 ω硬化物の剥離が困難な素材で形成されている場合には、フッ素処理、フッ素系ゃシリコン系の剥離剤の塗布、表面グラフト法による親水基や疎水基の導入、などの表面処理が好ましい。また、塗工支持体が、紙、不織布、編織布などの多孔質体である場合には、組成物 (X)の侵入を防止するためにフッ素系化合物処理やコーテイングによる表面非多孔質化を行うことが好ましい。また濡れ性の制御は、表面処理の他に、塗工支持体にプレンドする改質剤の選択によっても行うことができる。

塗工支持体に含有させることができる改質剤としては、例えば、シリコンオイルゃフッ素置換炭化水素などの疎水化剤（撥水剤）；水溶性重合体、界面活性剤、シリカゲルなどの無機粉末、などの親水化剤；ジォクチルフタレートなどの可塑剤、が挙げられる。塗工支持体に含有させることができる着色剤としては、任意の染料や顔料、蛍光性の染料や顔料、紫外線吸収剤が挙げられる。塗工支持体に含有させることができる強化材としては、例えば、クレイなどの無機粉末、有機や無機の繊維や織物が挙げられる。

本発明で使用する活性エネルギー線重合性化合物 (a) [以下、単に「化合物

(a)」と略称する場合もある] は、活性エネルギー線によって重合し硬化するものであれば、ラジカル重合性、ァユオン重合性、カチオン重合性等の任意のものであってよレ、。化合物 (a)は、重合開始剤の非存在下で重合するものに限らず、重合開始剤の存在下でのみ活性エネルギー線により重合するものも使用することができる。

化合物（a)は、付加重合性の化合物であることが、重合速度が高いため好ましく、活性エネルギー線重合性官能基として重合性の炭素一炭素二重結合を有するものが好ましく、中でも、反応性の高い（メタ）アクリル系化合物やビュルエーテル類、また光重合開始剤の不存在下でも硬化するマレイミド系化合物が好ましい。

更に、化合物 (a)は、半硬化の状態で形状保持性が高く、硬化後の強度も高い点で、重合して架橋重合体を形成する化合物であることが好ましい。そのために、 1分子中に 2つ以上の重合性の炭素一炭素二重結合を有する化合物（以下「1分子中に 2つ以上の重合性の炭素一炭素二重結合を有する」ことを「多官能」と称することがある）であることが更に好ましい。

化合物 (a)として、好ましく使用できる多官能（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、ジエチレングリコールジ (メタ) アタリレート、ネオペンチルグリコーノレジ（メタ）アタリレート、 1 , 6—へキサンジォーノレジ（メタ）ァクリレート、 2， 2 ^f 一ビス（4— (メタ）ァクリロイルォキシポリ.エチレンォキシフエニル）プロパン、 2 , 2 ' 一ビス（4一（メタ）ァクリロイルォキシポリプロピレンォキシフエニル）プロパン、ヒドロキシジビバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アタリレート、ジシク口ペンタニルジァクリレート、ビス (ァクロキシェチル) ヒドロキシェチルイソシァヌレート、 N—メチレンビスアクリルアミドの如き 2官能モノマー；トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、トリメチロールェタントリ (メタ）アタリレート、トリス（ァク口キシェチル) イソシァヌレート、力プロラクトン変性トリス (ァクロキシェチル）イソシァヌレートの如き 3官能モノマ一；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）ァクリレートの如き 4官能モノマー；ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アタリレートの如き 6官能モノマー等が挙げられる。

また、化合物（a)として、重合性オリゴマー（プレボリマーを含む。以下同じ）を用いることもでき、例えば、重量平均分子量が 5 0 0〜5 0 0 0 0のものが挙げられる。そのような重合性オリゴマーしては、例えば、エポキシ樹脂の (メタ）アクリル酸エステル、ポリエーテル樹脂の（メタ）アクリル酸エステル、ポリブタジエン樹脂の（メタ）アクリル酸エステル、分子末端に（メタ）アタリロイル基を有するポリウレタン榭脂等が挙げられる。

マレイミド系の化合物（a)としては、例えば、 4， 4 ' ーメチレンビス（N— フエ二ノレマレイミド）、 2 , 3—ビス（2， 4 , 5—トリメチル一 3—チェ二ル）マレイミド、 1 , 2—ビスマレイミドエタン、 1， 6 _ビスマレイミドへキサン、トリエチレングリコービスマレイミド、 N， N' —: m—フエ二レンジマレイミド、 m—トリレンジマレイミド、 N, N' —1 , 4—フエ二レンジマレイミド、 N , Ν' ージフエニルメタンジマレイミド、 Ν， Ν' ージフエニルエーテルジマレイミド、 Ν， Ν' —ジフエニルスルホンジマレイミド、 1 , 4—ビス（マレイミドエチル）一 1 , 4一ジァゾ二アビシクロ一 [ 2 , 2 , 2 ] オクタンジクロリド、 4， 4 ' 一^ f ソプロピリデンジフェニ^^-ジシアナ一ト · N, Ν' ― (メチレンジ一 ρ—フエ二レン）ジマレイミド等の 2官能マレイミド； Ν— ( 9—アタリジ-ル）マレイミドの如きマレイミド基とマレイミド基以外の重合性官能基とを有するマレイミド等が挙げられる。マレイミド系のモノマーは、ビエルモノマー、ビニルエーテル類、アクリル系モノマー等の重合性炭素 -炭素二重結合を有する化合物と共重合させることもできる。

これらの化合物 (a)は、単独で用いることも、 2種類以上を混合して用いることもできる。また、活性エネルギー線重合性ィ匕合物 (a)は、粘度の調節、接着性や半硬化状態での粘着性を増すなどの目的で、多官能モノマーと単官能モノマーの混合物とすることもできる。

単官能（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、メチルメタクリレート、アルキル（メタ）アタリレート、イソボルニル（メタ）アタリレート、アルコキシポリエチレングリコール（メタ）アタリレート、フエノキシジアルキノレ（メタ.）アタリレート、フエノキシポリエチレングリコール (メタ) ァクリレート、アルキルフエノキシポリエチレングリコール（メタ）アタリレート、ノニルフエノキシポリプロピレングリコール（メタ）アタリレート、ヒドロキシァノレキル

(メタ）アタリレート、グリセロールァクリレートメタクリレート、

ブタンジオールモノ（メタ）アタリレート、 2—ヒドロキシー 3—フエノキシプ口ピノレアクリレート、 2—ァクリロイノレォキシェチルー 2—ヒドロキシプロピルアタリレート、ェチレノキサイド変性フタル酸アタリレート、 w—力ルゴキシァプロラクトンモノアクリレート、 2—ァクリロイルォキシプロピルハイドロジェンフタレート、 2—アタリロイルォキシェチルコハク酸、アクリル酸ダイマー、 2—ァクリロイルォキシプロピリへキサヒドロノ、ィドロジヱンフタレート、フッ素置換アルキル（メタ）アタリレート、

塩素置換アルキル（メタ）アタリレート、スルホン酸ソーダエトキシ（メタ）ァタリレート、スルホン酸一 2—メチルプロパン一 2—アクリルアミド、燐酸エステル基含有（メタ）アタリレート、スルホン酸エステル基含有（メタ）アタリレート、シラノ基含有（メタ）アタリレート、（（ジ）アルキル）アミノ基含有 (メタ）アタリレート、 4級（（ジ）アルキル）アンモニゥム基含有（メタ）ァタリレート、 (N—アルキル）アクリルアミド、 (N、 N—ジアルキル）アタリルアミド、ァクロロイルモリホリン等が挙げられる。

単官能マレイミド系モノマーとしては、例えば、 N—メチルマレイミド、 N— ェチルマレイミド、 N—ブチルマレイミド、 N—ドデシルマレイミドの如き N— アルキルマレイミド； N—シクロへキシルマレイミドの如き N—脂環族マレイミド； N—ベンジルマレイミド； N—フエ-ルマレイミド、 N— (アルキルフエ二ノレ）マレイミド、 N—ジァノレコキシフエ二ノレマレイミド、 N— ( 2—クロ口フエニル）マレイミド、

2 , 3—ジクロ口一 N— ( 2 , 6—ジェチルフエニル）マレイミド、 2 , 3—ジクロ口一 N— ( 2—ェチル一 6—メチルフエュル）マレイミドの如き N— (置換又は非置換フエ-ル）マレイミド； N—べンジルー 2 , 3—ジクロロマレイミド、 N— ( 4 ' —フノレオロフェニル）一 2， 3—ジクロロマレイミドの如きノヽロゲンを有するマレイミド；ヒドロキシフヱニルマレイミドの如き水酸基を有するマレイミド； N— （4—カルボキシー 3—ヒドロキシフエ-ル）マレイミドの如き力ルポキシ基を有するマレイミド；

N—メトキシフエエルマレイミドの如きアルコキシル基を有するマレイミド； N 一 [ 3— （ジェチルァミノ）プロピル] マレイミドの如きアミノ基を有するマレイミド； N— ( 1—ピレニル）マレイミドの如き多環芳香族マレイミド； N— (ジメチルァミノ一 4一メチル一 3—クマリニル）マレイミド、 N— （4—ァ- リノ一 1一ナフチル）マレイミドの如き複素環を有するマレイミド等が挙げられる。

組成物 (X)に後述の両親媒性の化合物 (b)を添加する場合には、化合物 (a)は疎水性の化合物（a)を使用することが好ましい。疎水性の化合物 (a)とは、その単独重合体が、 6 0度以上の水との接触角を示すものを言う。疎水性の化合物 (a)としては、化合物（a)として上に例示した化合物の中から選択使用できるが、例示した化合物の殆どは疎水性の化合物（a)である。

組成物 (X)は、活性エネルギー線の照射により硬化樹脂となるものであり、必須成分として化合物 (a)を含有する。組成物 (X)は化合物 (a)単独を含むものであつてもよく、複数種の化合物（a)の混合物でもよい。組成物 (X)には、必要に応じて他の成分を添加することが出来る。組成物 ωに添加しうる他の成分としては、化合物 (a)と共重合' 1·生の化合物、活性エネルギー線重合開始剤、重合遅延剤、重合禁止剤、增粘剤、改質剤、着色剤、溶剤を挙げることができる。

組成物 ωに添加しうる、化合物 (a)と共重合性の化合物は、両親媒性化合物、親水性化合物、疎水' 1"生化合物などであり得る。組成物 (X)に添加しうる、化合物 (a)と共重合性の親水性化合物は、分子内に親水基を有し、親水†生の重合体を与えるものである。

このような化合物としては、例えば、ビニルピロリドン； N置換または非置換 J アクリルアミド；アクリル酸；ポリエチレングリコール基含有（メタ）ァクリレート；水酸基含有（メタ）アタリレート；ァミノ基含有（メタ）ァクリレート；力ルポキシル基含有（メタ）アタリレート；燐酸基含有（メタ）ァクリレート；スルホン基含有（メタ）アタリレートなどを挙げることができる。

組成物 (X)に添加しうる、化合物（a)と共重合性の疎水性化合物は、分子内に疎水基を有し、疎水性の重合体を与えるものである。このようなィ匕合物としては、例えば、アルキル（メタ）ァクリレート；フッ素含有（メタ）ァクリレート； (アルキル置換）シロキサン基含有（メタ）アタリレート等を例示できる。

組成物 (X)に添カ卩しうる、化合物 (a)と共重合性の両親媒性の化合物 [以下、このような化合物を「両親媒性化合物 (b)」又は、単に「化合物 (b) J と称する] は、 1分子中に 1個以上の重合性炭素一炭素不飽和結合を有する化合物であることが好ましい。両親媒性の化合物 (b)はその単独重合体が架橋重合体となるものである必要はないが、架橋重合体となる化合物であってもよい。

また、两親媒性の化合物 (b)は、疎水性の化合物 (a)と均一に相溶するものである。この場合の「相溶する」とは、巨視的に相分離しないことを言い、ミセルを形成して安定的に分散している状態も含まれる。

本発明で言う、両親媒性の化合物とは、分子中に親水基と疎水基を有し、水、疎水性溶媒の両者とそれぞれ相溶する化合物を言う。この場合においても、相溶とは巨視的に相分離しないことを言い、ミセルを形成して安定的に分散している状態も含まれる。両親媒性の化合物 (b)は、 0 °Cにおいて、水に対する溶解度が 0. 5重量％以上で、且つ 2 5 °Cのシクロへキサン：トルエン = 5 ： 1 比）混合溶媒に対する溶解度が 2 5重量％以上であることが好ましい。

ここで言う溶解度、例えば、溶解度が 0. 5重量％以上であるとは、少なくとも 0 . 5重量％の化合物が溶解可能であることを言うのであって、 0 . 5重量％の化合物は溶媒に溶解しないものの、該化合物中にごくわずかの溶媒が溶解可能であるものは含まない。水に対する溶解度、あるいはシクロへキサン：トルエン = 5 : 1 (重量比）混合溶媒に対する溶解度の少なくとも一方がこれらの値より低い化合物を使用すると、高い表面親水性と耐水性の両者を満足することが困難となる。

両親媒性の化合物 (b)は、にノニオン性親水基、特にポリエーテル系の親水基を有する場合には、親水性と疎水性のバランスが、グリフィンの H L B (エイチ .エル. ビー）値にして 1 0〜1 6の範囲にあるものが好ましく、 1 1〜1 5の範囲にあるものが更に好ましい。この範囲外では、高い親水性と耐水性に優れた成形物を得ることが困難である力、それを得るための化合物の組み合わせや混合比が極めて限定されたものとなり、成形物の性能が不安定となりがちである。両親媒性の化合物 (b)が有する親水基は任意であり、例えば、アミノ基、四級アンモニゥム基、フォスフォニゥム基の如きカチオン基；スルホン基、燐酸基、カルボニル基の如きァニオン基；水酸基、ポリエチレンダリコール基などのポリエーテル基、アミド基の如きノニオン基；アミノ酸基の如き両性イオン基であつてよい。辑水基として、好ましいのは、ポリエーテル基、特に好ましくは繰り返し数 6〜2 0のポリエチレンダリコール鎖を有する化合物である。

両親媒性の化合物 (b)の疎水基としては、例えば、アルキル基、アルキレン基、アルキルフヱニル基、長鎖アルコキシ基、フッ素置換アルキル基、シロキサン基などが挙げられる。両親媒"生の化合物 (b)は、疎水基として、炭素数 6〜2 0のアルキル基又はアルキレン基を含むことが好ましい。炭素数 6〜 2 0のアルキル基又はアルキレン基は、例えば、アルキルフエニル基、アルキルフエノキシ基、アルコキシ基、フェニルアルキル基などの形で含有されていてもよい。

両親媒性の化合物 (b)は、親水基として繰り返し数 6〜2 0のポリエチレングリコール鎖を有し、且つ、疎水基として炭素原子数 6〜2 0のアルキル基又はァルキレン基を有する化合物であることが好ましい。更に好ましく使用できる両親媒性の化合物 (b)として、一般式（1) で表わされる化合物を挙げることができる。

一般式 (1)

CH^CR'COO (R²O) _n— φ— R³

(式中、 R¹は水素、ハロゲン原子又は低級アルキル基を表わし、 R²は炭素数 1〜3のアルキレン基を表わし、 nは 6~20の整数、 φはフエ-レン基、 R ³は炭素数 6〜 20のアルキル基を表わす）

ここで、 R³はより具体的には、へキシル基、ヘプチル基、ォクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシノレ基、又はペンタデシル基であり、好ましくはノ-ル基又はドデシル基である。一般式（1) において、 nの数が大きいほど、 R³の炭素原子数も大きいことが好ましレ、。

n数と R ³の炭素数の関係はグリフィンのエイチ ·エル' ビー（HLB) 値にして 1 0〜1 6の範囲にあることが好ましく、 1 1〜1 5の範囲にあることが特に好ましい。これらの両親媒性の化合物 (b)の中でも、ノユルフェノキシポリエチレングリコーノレ（n = 8〜l 7) (メタ）ァクリレート、ノユルフェノキシポリプロピレングリコール（n=8〜1 7) (メタ）アタリレートが特に好ましレヽ。組成物 (X)に添加することができる活性エネルギー線重合開始剤は、本発明で使用する活性エネルギー線に対して活性であり、化合物 (a)を重合させることが可能なものであれば、特に制限はなく、例えば、ラジカル重合開始剤、ァニオン重合開始剤、カチオン重合開始剤であって良い。活性エネルギー線重合開始剤は、使用する活性エネルギー線が光線である場合に特に有効である。

そのような光重合開始剤としては、例えば、 p— tert—ブチルトリクロロアセトフエノン、 2， 2' ージエトキシァセトフエノン、 2—ヒドロキシ一 2—メチルー 1一フエニルプロパン一 1—オンの如きァセトフエノン類；ベンゾフエノン、 4、 4' —ビスジメチ^/アミノベンゾフエノン、 2〜クロ口チォキサントン、 2 ーメチルチオキサントン、 2—ェチルチオキサントン、 2—ィソプロピルチォキサントンの如きケトン類；

ベンゾイン、ベンゾインメチノレエーテノレ、ベンゾインイソプロピノレエーテノレ、ベンゾィンィソプチルエーテルの如きべンゾィンエーテノレ類；ベンジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトンの如きべンジルケタール類； N—アジドスルフォエルフェニルマレイミド等のアジドなどが挙げられる。また、マレイミド系化合物などの重合性光重合開始剤を挙げることができる。

組成物 ωに光重合開始剤を混合使用する場合の使用量は、非重合性光重合開始剤の場合、 0 . 0 0 5〜 2 0重量⁰ /₀の範囲が好ましく、 0 . 1〜 5重量⁰ /₀の範囲が特に好ましい。光重合開始剤は重合性のもの、例えば、活性エネルギー線重合性化合物（a)として例示した多官能や単官能のマレイミド系モノマーであっても良い。この場合の使用量は、上記に限られない。

組成物 (X)に添加することができる重合遅延剤としては、例えば活性エネルギ一線重合性化合物（a)がァクリロイル基含有化合物の場合には、スチレン、 a— メチノレスチレン、 α—フエニルスチレン、 ρ—ォクチノレスチレン、 ρ― ( 4—ぺンチノレシク口へキシノレ) スチレン、 ρ—フエエルスチレン、 ρ― ( ρ—ェトキシフエニル) フエニノレスチレン、 2 , 4一ジフェ二ノレ一 4—メチノレー 1一ペンテン、 4， 4 —ジビ二ルビフエニル、 2—ビニルナフタレン等の、使用する活性エネルギー線重合性ィ匕合物（_a)より重合速度の低いビニル系モノマを挙げることができる。

組成物 ωに添加することができる重合禁止剤としては、例えば活性エネルギ一線重合性ィ匕合物 (a)が重合性の炭素一炭素二重結合含有化合物の場合には、ノ、ィドロキノン、メトキシハイドロキノン等のハイドロキノン誘導体；ブチルヒド口キシトノレェン、 t e r t—ブチノレフエノーノレ、ジォクチ/レフエノーノレなどのヒンダントフェノール類等が挙げられる。

活性エネルギー線として光線を使用する場合には、パターユング精度を向上させるために、重合遅延剤及び/又は重合禁止剤と光重合開始剤を併用することが好ましい。また、組成物 (X)に添加することができる増粘剤としては、例えば、ポリスチレンなどの鎖状重合体が挙げられる。

組成物 (X)に添加することができる改質剤としては、例えば、撥水剤や剥離剤として機能するシリコンオイルやフッ素置換炭化水素などの疎水性ィヒ合物；親水ィ匕剤や吸着抑制剤として機能するポリビュルピロリドン、ポリエチレングリコ一ノレ、ポリビュルアルコールなどの水溶性重合体；濡れ性向上剤、離型剤、吸着抑制剤として機能する、ノニオン系、ァニオン系、カチオン系などの界面活性剤が挙げられる。組成物（X)に必要に応じて混合使用することができる着色剤としては、任意の染料や顔料、蛍光色素、紫外線吸収剤が挙げられる。

組成物 (X)に添加することの出来る溶剤としては、組成物 (X)の各成分を溶解して均一な溶液とするものであれば任意であり、揮発性のの溶剤であることが好ましい。組成物 ωの粘度が高い場合、特に薄く塗工する場合などには、組成物 ω に溶剤を添加することが好ましい。該溶剤は、塗工後、或いはその後の任意のェ程で揮発除去される。

本発明の製造方法は、塗工支持体上に組成物 (X)を塗工して未硬化の塗膜を形成する。この工程を「工程 (i)」と称する。塗膜の厚さは任意であるが、 Ι μ πι 以上であることが好ましく、 5 μ ιη以上が更に好ましく、 Ι Ο μ πι以上であることが更に好ましい。これより薄いと製造が困難となる。

塗膜の厚みはまた、 1 0 0 0 μ πι以下であることが好ましく、 4 0 0 μ πι以下がより好ましく、 2 0 0 μ ΐη以下であることが更に好ましい。これより厚いと本発明の効果が減じる。塗膜の厚みは、硬化時の収縮などにより若干変化するが、樹脂層 (X)となる層の厚みと概ね一致する。塗工部位は任意であり、塗工支持体の全面であっても、部分的であってもよい。又逆に、後述の部材 (J)と積層する部分以外の部分に'も塗工されていてもよい。

塗工支持体に組成物 (X)を塗工する方法としては、塗工支持体の上に塗工できる任意の塗工方法を用いることができ、例えば、スピンコート法、ローラ"コート法、流延法、デイツビング法、スプレー法、バーコ一ター法、 X— Υアプリケ一タ¾、スクリーン印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法、ノズルからの押し出しゃ注型などが挙げられる。また、組成物 (X)を特に薄く塗工する場合には、組成物）に溶剤を含有させて塗工した後、該溶剤を揮発させる方法を採用することもできる。

組成物 (X)の未硬化の塗工物に、欠損部とすべき部分を除いて活性エネルギー線を照射して、照射部分の組成物 (X)を半硬化させる一方、組成物 (X)の活性エネルギ一線非照射部を未硬化部分として残す（以後、この操作を「パター-ング露光』若しくは単に「露光」と称する場合もある）。この工程を半碑化塗膜を形成する工程 (i i)と称する。照射の角度は任意であり、必ずしも塗膜面に直角でなくても良い。

ここで言う半硬化とは、組成物 (X)が非流動性または難流動性となる程度であり、且つ、活性エネルギー線のさらなる照射によって重合できる未反応の活性ェネルギ一線重合性官能基が残存する程度に硬化させることを言う。組成物（X)を半硬化させる方法は、組成物 (X)を完全硬化させるには不十分な線量の活性エネルギ一線の照射、又は、後述の再照射温度より低温での照射、もしくはその両法を組み合わせた方法であることが好ましい。

活性エネルギー線の照射線量が過小で、硬化の程度が不十分であると、未硬化部分の除去の際、選択性が不十分となって目的の形状の欠損部が形成されなくなる他、部材 (J)と接着する工程において、部材 (J)が表面に凹部を有する場合には、組成物（X)が該凹部に入り込み、該凹部を閉塞させたり、該凹部断面積の変動をもたらすために好ましくない。

一方、照射量が過大で硬化の程度が過剰であると、半硬化塗膜が柔軟性を失うと共に接着性が低下し部材 (J)との接着が不完全となりがちである。好適な半硬化の程度は、使用する系での簡単な実験により、適宜求めることができる。

パターユング露光におけるパターンの形状、即ち欠損部とする部分の形状は、用途目的に応じて任意に設定できる。例えば、連絡路、流入出口、貯液槽、反応槽、液一液接触部、クロマトグラフィーや電気泳動の展開路、検出部、バルブ構造の一部；弁の周囲部分、加圧タンク、減圧タンク、圧力検出部等として用いられる空間；センサー埋め込み部として使用する空間などとして使用する空洞状の欠損部の全部又は一部とすることが出来る。

欠損部とする形状が、塗膜の面内において線状である場合には、直線、ジグザグ、渦巻き、馬蹄形その他の形状であってよい。また、貯液槽や反応槽等として使用する場合には、円形や矩形であって良い。更に、欠損部とする形状は、該塗膜層の表裏を連絡する微小な貫通孔であっても良い。該欠損部は、塗膜の外周部、即ちマイクロデパイスの外周部に連絡していてもしていなくても良い。

欠損部を、塗膜表面から見て線状とする場合には、欠損部即ち未硬化部は幅 1 〜1 0 0 0 πιであることが好ましい。幅は 1 μ m以上が好ましく、 5 ju m以上がより好ましく、 1 0 μ πι以上であることが更に好ましい。これより狭い幅の未硬化部を有するマイク口デバイスは製造が困難となる。未硬化部の幅は 1 0 0 0 ； u m以下であることが好ましく、 5 0 0 m以下がより好ましく、 2 0 0 m以下であることが更に好ましい。

これより未硬化部の幅が広いと、本発明の効果が減じる。溝の幅/深さ比は任意であるが、 0 . 2〜1 0の範囲が好ましく、 0 . 5〜5の範囲が更に好ましい。露光によつて形成される未硬化部の寸法は、活性エネルギー線非照射部の寸法と必ずしも同じではなく、活性エネルギー線非照射部の寸法より大きくなる場合もあるし小さくなる場合もある。

活性エネルギー線の種類や照射量、化合物 (a)の反応性、活性エネルギー線重合開始剤の種類や添加量、重合禁止剤や遅延剤の添加量等により変化しうる。しかし、変化の度合いはそれほど大きなものでなく、せいぜい 1ノ 2〜 2倍程度である。未硬化部の断面形状は、矩形（角の丸まった矩形を含む）、台形（角の丸まった台形を含む）、半円形等の任意の形状であってよい。

本発明に用いることのできる活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、赤外線、レーザー光線、放射光の如き光線；エックス線、ガンマ線、放射光の如き電離放射線；電子線、イオンビーム、ベータ線、重粒子線の如き粒子線が挙げられる。これらの中でも、取り扱い性や硬化速度の面から紫外線及び可視光が好ましく、紫外線が特に好ましい。硬化速度を速め、硬化を完全に行なう目的で、活性エネルギー線の照射を低酸素濃度雰囲気で行なうことが好ましい。低酸素濃度雰囲気としては、窒素気流中、二酸化炭素気流中、アルゴン気流中、真空又は減圧雰囲気が好ましい。

欠損部とする部分以外の部分に活性エネルギー線を照射する方法は任意であり、例えば、照射不要部分をマスキングして照射する、あるいはレーザーなどの活性エネルギー線のビームを走査する等のフォトリソグラフィ一の手法が利用できる本発明の製法においては、露光後、非照射部分の未硬化の組成物（X)を除去し、樹脂の欠損部とする（以後、この操作を「現像」と称する場合がある）。このェ程を「工程 (i i i)」と称する。未硬化の組成物 (X)の除去方法は任意であり、例えば、圧縮空気などによる吹き飛ばし、ろ紙などによる吸収、水などの非溶剤の液体流による洗い流し、溶剤洗浄、揮発、分解等の方法が利用できる。

これらの中で、非溶剤の液体流による洗い流し又は溶剤洗浄が好ましい。現像によって組成物 (X)の未硬化部が欠損部になる。形成される欠損部の形状 ·寸法は、組成物 ωの未硬化部の形状 ·寸法と概ね同じであるが、完全に一致するわけではない。例えば、圧縮空気などによる吹き飛ばしゃ非溶剤の液体流による洗い流しでは、溶剤洗浄に比べて欠損部の幅が狭くなりがちであるし、非照射部分の未硬化組成物（X)が完全に除去されず、欠損部の底が丸くなつたり、欠損部の底が塗工支持体表面に届いていなレ、場合もあり得る。

本発明で製造されるマイクロデバィスの樹脂層 (X)の一部に、部材ひ）と接触していながら接着していない部分を形成する場合には、 {工程 ωと工程（ϋ)の間、工程（i i)と工程（i i i)の間、及び工程（i i i)と工程（iv)の間）力 ^選ばれる、 1つ以上の工程間において、樹脂層（X)となる塗膜の一部に選択的に活性エネルギー線を照射して、行程（iv)で他の部材と積層する際に、該被照射部分が他の部材と接着しない程度にまで硬化させる部分硬化を施す。この工程を「工程 (i i' ) J と称する。

即ち、工程（i i' )を工程 (i)と工程（i i)の間に実施する場合には、樹脂層（X)となる未硬化塗膜を部分硬化させ、その後、欠損部となる部分を除いて半硬化させる。工程 (i i)と工程（i i i)の間に実施する場合には、樹脂層 (X)となる塗膜には、未硬化部と半硬化部分が存在する状態で部分硬化させ、その後、欠損部を形成する。

• 工程（i i i)と工程（iv)の間に実施する場合には、欠損部が形成された半硬化塗膜の一部を部分硬化させる。工程 (i i')は、実質的に工程 (i)、 (i i)ゝ及び (i i i) と実質的に同時であっても良いし、複数の段階で実施しても良い。工程 (i i' )に用いる活性エネルギー線は塗膜を半硬化させる工程（i i)と同様である。

樹脂層 (X)の一部が部材 00と接触していながら接着していない構造を形成する場合も同様である。即ち、樹脂層（X)の一部が部材 )、部材 (K)の両者に接着していない部分を設ける場合には、上記と同じ方法を用いることが出来る。

但し、樹脂層 (X)の一部に、部材 (J)に接着しており、部材 (K)には接着していない部分を設ける場合には、部分硬化を施す工程が、工程 (iv)と工程 (vlの間、工程 (iv)と工程 (vi)の間、工程 (V)と工程 (vilの間、工程 (vi)と部材 (K)を積層する工程の間、工程 (V)と部材 (K)を積層する工程の間、のいずれかの任意の工程間であること以外は上記と同じ方法で形成することができる。

工程 (iii)の後に、組成物 ωの半硬化塗膜を部材）と積層し、該半硬化塗膜を樹脂層 (X)と成す。この工程を「工程 (iv)」と称する。組成物 (X)の半硬化塗膜と部材 (J)との積層は、用途、目的に応じた形態であってよく、必ずしも全面である必要はない。

部材 (J)の形状は特に限定する必要はなく、用途目的に応じた形状を採りうる。例えば、シート状（フィルム、リボンを含む） .、板状、塗膜状、棒状、チューブ状、その他複雑な形状の成型物などであり得るが、成形し易く、組成物 (X)半硬化塗膜を積層 ·接着し易いといった面から、接着すべき面が平面状又は 2次曲面状であることが好ましく、シート状又は板状であることが特に好ましい。なお、後述の部材 or )は、部材 )の中の特定の形状を有するものである。

部材 (j)の素材は、本発明の製造方法で組成物 ωが接着可能なものであれば特に制約はない。部材ひ）の素材として使用可能なものとしては、例えば、重合体、ガラス、石英の如き結晶、セラミック、シリコンの如き半導体、金属などが挙げられるが、これらの中でも、易成形性、高生産性、低価格などの点から重合体 (ポリマー）が特に好ましい。

部材 (J)は支持体上に形成されたものであってもよい。この場合の支持体の素材は任意であり、例えば、重合体、ガラス、セラミック、金属、半導体などであつて良い。支持体の形状も任意であり、例えば、板状物、シート状物、塗膜、棒状物、紙、布、不織布、多孔質体、射出成型品等であって良い。該支持体は、本マイクロデバイスと一体化されるものであっても、形成後に除去されるものであつても良い。複数のマイクロデパイスを 1つの部材 (J)上に形成することも可能であるし、製造後、これらを切断して複数のマイクロデバイスとすることも可能である。

部材 (J)に使用する重合体は、単独重合体であっても、共重合体であっても良く、また、熱可塑性重合体であっても、熱硬化性重合体であっても良い。生産性の面から、部材 (J)に使用する重合体は、熱可塑性重合体又は活性エネルギー線硬化性の架橋重合体であることが好ましい。

部材 (J)に使用できる重合体としては、例えば、ポリスチレン、ポリ一 α—メチルスチレン、ポリスチレン/マレイン酸共重合体、ポリスチレン/アタリロニトリル共重合体の如きスチレン系重合体；ポルスルホン、ポリエーテルスルホンの如きポリスルホン系重合体；ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロ二トリルの如き（メタ）アタリル系重合体；ポリマレイミド系重合体；ビスフエノール Α系ポリカーボネート、ビスフエノール F系ポリカーボネート、ビスフエノール Z系ポリカーボネートなどのポリカーボネート系重合体；

ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ一 4ーメチルペンテン一 1の如きポリオレフィン系重合体；塩化ビニル、塩化ビニリデンの如き塩素含有重合体；酢酸セルロース、メチルセノレロースの如きセルロース系重合体；ポリウレタン系重合体；ポリアミド系重合体；ポリイミド系重合体；ポリ一 2， 6—ジメチルフエ二レンォキサイド、ポリフエ二レンサルフアイドの如きポリエーテル系又はポリチォェ一テル系重合体；ポリエーテルエーテルケトンの如きポリエーテルケトン系重合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレートの如きポリエステル系重合体；エポキシ樹脂；ウレァ樹脂；フエノール樹脂；ポリ四フッ化工チレン、 P F A (四フッ化工チレンとパーフロロアルコキシエチレンの共重合体）などのフッ素系重合体、ポリジメチルシロキサン等のシリコーン系重合体；本発明で使用する活性エネルギー線硬化性組成物 (X)の硬化物、等が挙げられる。

これらの中でも、接着性が良好な点などから、スチレン系重合体、（メタ）ァクリル系重合体、ポリ力ーボネート系重合体、ポリスルホン系重合体、ポリエステル系重合体が好ましい。また部材 (J)は、活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物であることも好ましい。部材 (J)は、ポリマーブレンドやポリマーァロイで構成されていても良いし、積層体その他の複合体であっても良い。更に、部材 (J) は、改質剤、着色剤、充填材、強化材などの添加物を含有しても良い。

部材 (J)に含有させることができる改質剤としては、例えば、シリコンオイルやフッ素置換炭化水素などの疎水化剤（撥水剤）；水溶性重合体、界面活性剤、シリカゲルなどの無機粉末、などの親水化剤が挙げられる。部材 )に含有させることができる着色剤としては、任意の染料や顔料、蛍光性の染料や顔料、紫外線吸収剤が拳げられる。部材 (J)に含有させることができる強化材としては、例えば、クレイなどの無機粉末、有機や無機の繊維が挙げられる。

部材 (J)が接着性の低い素材、例えば、ポリオレフイン、フッ素系重合体、ポリフエ二レンサルファ'イド、ポリエーテルエーテルケトン等の場合には、部材ひ)の接着面の表面処理やプライマーの使用により、接着性を賦与或いは向上させることが好まし！/、。また、部材 (J)の表面に活性エネルギー線硬化性組成物を塗布し、活性エネルギー線照射により半硬化させた層を形成し、これを部材 (J) とすることも樹脂層（X)との接着性向上の為に好ましく、接着性の観点からは、接着する樹脂層（X)と同様の活性エネルギー線硬化性組成物を用いることが更に好ましい。

また、本発明のマイクロデバイスの使用に当たって、接着性を向上させる目的の他に、タンパク質などの溶質のデバイス表面への吸着を抑制する目的で、部材 (J)の表面を親水化することも好ましい。

部材 (J)は、表面に溝などの凹部を有する部材、表面に凹部を有しない部材、層内に欠損部を有しない組成物 (X) (半）硬化樹脂層、又は分離膜であってよいし、これらの複合体でも良い。又、部材 )は、その上に樹脂層 (X)を積層して形成した後に除去可能なものであっても良い。さらに、部材 (J)は、単独の樹脂層

(Χ)、積層された複数の樹脂層 (Χ)、又は樹脂層 (X)が他の部材に積層された部材であり得る。単独の樹脂層（X)は、本発明の工程 (V)における塗工支持体の除去と同じ方法で形成できる。

部材 (J)と接着された樹脂層 (X)から塗工支持体を除去することにより、樹脂層 (X)を部材 (J)に転写する。この工程を「工程 (v) J と称する。除去方法は任意であり、剥離、溶解、分解、溶融、揮発などであり得るが、生産性が高い点で剥離が好ましく、また、柔軟で薄い樹脂層 (X)を破損することなく形成出来る点では溶解が好ましい。

塗工支持体の除去が剥離である場合は、後述の工程 (vi)を本工程 (V)の前に施すことが好ましい。或いは、本工程の前後に施すことも好ましい。剥離による除去は、引張りによる剥離、刃による剥離、水流などの液体流による剥離、圧空などによる気体流による剥離、水への浸漬などによる自然剥離など任意であり、剥離を容易にするため、温度条件を変えたり、水中で実施することも好ましい。また、塗工支持体の素材と組成物 (X)の組み合わせを選択し、未硬化塗膜及び半硬化塗膜の状態では付着性であり、硬化後は接着力が低くなる組み合わせを選択することで容易となる。剥離による除去は、樹脂層 (X)が引張り弾性率が 0 . ：!〜 1 O G P aであるように比較的剛性が高い場合に好ましい方法である。

塗工支持体の除去が溶解である場合は、後述の工程 (vi)は本工程 (V)の前であつても後であっても良い。勿論、本工程の前後に施しても良い。. 溶解による除去は、塗工支持体の素材と組成物 (X)の組み合わせを選択し、塗工支持体を選択的に溶解する溶剤により実施することが出来る。このような溶剤としては、例えば水、酸、アルカリ、低級アルコール、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、炭化水素等を挙げることができる。溶解方法も任意であり、例えば、液体中への浸漬、シャワー、蒸気洗浄などの方法を採ることが出来る。

これらは塗工支持体が完全に溶解することを要さない。即ち、塗工支持体の一部が膨潤、溶解し樹脂層（X) 力ら剥離すれば十分に本発明の目的が達せられる。従って、水などの塗工支持体を溶解する溶剤を強く吹き付けることにより、塗工支持体の一部が膨潤、溶解し、塗工支持体が樹脂層（X) 力剥離する方法も含まれる。

これらの中で、水、酸、アルカリによるものが好ましい。溶解による除去は、後述の工程 (vi)が本工程 (V)の前である場合で、樹脂層 (X)の欠損部が長い線状、曲線状、多数の線状である場合のように、剥離による除去が困難である場合に好適である。また、溶解による除去は、硬化した樹脂層 (X)が引張り弾性率が 1〜 7 0 0 M P aであるような比較的剛性の低い場合に好ましい方法である。また分解による除去は、酸化分解、加水分解など任意であり、上記の溶解による除去と同様に扱える。

工程 (V)の前及び Z又は後に、即ち、塗工支持体が積層されている状態及び Z 又は除去された状態で、半硬化の樹脂層 (X)に活性エネルギー線を再照射し、組成物 (X)を更に硬化させて部材 (J)に接着する。この工程を工程 (vi)と称する。本工程における活性エネルギー線の照射は、作製されるマイクロデバイスに十分な強度を持たせる程度に組成物 (X)層を硬化させると共に、組成物 (X)硬化物層と部材 (J)とを十分な強度で接着することを意味する。

また、工程 (V)の塗工支持体の除去が剥離によるものである場合には、剥離可能な程度に硬化させることを意味する。従って、必ずしも重合性基が完全に消失するまで硬化させる必要はない。特に、樹脂層 (X)に更に他の部材を積層 ·接着する場合には、硬化の程度は、塗工支持体を剥離可能な程度に硬化していながら、活性エネルギー線の 3度目の照射で他の部材と接着可能な程度に重合性基が残存する程度であることが好ましい。

工程 (vi)で硬化に用いることのできる活性エネルギー線としては、組成物（X) の半硬化に用いることの出来る活性エネルギー線として例示したものを使用することが出来る。本工程で使用する活性エネルギー線は、工程 (ii)で使用したものと同じであっても異なるものであっても良い。また、強度、照射温度、雰囲気酸素濃度などの照射条件が異なっていても良い。

樹脂層（X)は、層内にパターニング露光と現像によつて形成された樹脂の欠損部を有し、該欠損部は、該層を部材 (J)と積層することにより、また必要に応じて、樹月旨層 (X)の上にさらに他の部材 (K)を積層して部材 (J)と他の部材 (K)とで樹脂層（X)を挟持することにより、流路その他として使用される空涧を構成することができる。空^!は、マイクロデバイスの外部に連絡しているものであっても連絡していないものであっても良い。なお、後述の榭脂層 (Χ' )は、樹脂層 (X)の中の特定の形状を有するものである。

部材 (J)上に樹脂層 (X)を積層した後、樹脂層 (X)が積層された部材 (J) を工程 (iv) における部材（J) の代わりに用いて、樹脂層 (X)の形成工程、即ち、工程 (i)、 (ii) (iii)、 (iv) , 及び (v)なる一連の工程、又は工程（i；)、 (ii) (iii)、 (iv)ヽ）、及び（vi)なる一連の工程、又は工程（i)、 (ii) , (iii)、 (iv) , (vi) 及び (v)なる一連の工程を繰り返すことによって、樹脂層 (X)を複数層積層することができる。

このとき工程（vi)は必ずしも実施する必要はないが、支持体の剥離方法によつては実施が必要である場合がある。連続する 2つの樹脂層 (X)の樹脂層 (X)の形状は同じであっても異なっていても良く、また、厚みや、樹脂層（X)を構成する組成物 ωの種類が異なっていても良い。また、 2回以上繰り返す場合には、その度ごとに上記のいずれから選ばれる一連の工程を選択して実施できる。

本発明の製造方法は、工程 (V)における塗工支持体の除去方法によって、好ましい手順が異なる。例えば、塗工支持体の除去が溶解によるものである場合は、半硬化の樹脂層 (X)に他の部材 (κ)を積層して、部材 ωと他の部材 (κ)とで樹脂層

(X)を挟持し、この状態で工程 (vi)の活性エネルギー線照射を行い、これらを接着することが好ましい。

また、塗工支持体の除去が溶解によるものである場合は、部材 σ)上に形成され、塗工支持体が除去された半硬化状態の樹脂層 ) を部材 ωの代わりに使用して、上記のいずれかの一連の工程を繰り返すことによって、樹脂層（X)を複数層を積層し、この状態で工程 (vi)の活性エネルギー線照射を行い、これらを接着することが出来る。

塗工支持体の除去が剥離によるものである場合、工程 (vi)を工程 (V)の前に行い、部材 (J)上に形成された、塗工支持体が除去された硬化した樹脂層 (X)を部材 (J)の代わりに使用して、工程（i)、（ii)、（iii)、（iv)、（vi)、及び (v)の工程を繰り返すことによって、樹脂層 (X)に複数層を積層したマイクロデパイスを製造することが出来る。

また、上記と同様にして、樹脂層（X)の上に他の部材を介して他の樹脂層 (X)を積層しても良いし、部材 (J)上に榭脂層 (X)が形成された部材を形成し、それを複数枚張り合わせることにより、複数の樹脂層 (X)を有するマイクロデバイスとすることも可能である。

連続した 3層以上の部材の欠損部を連結させることによって、空洞状の流路の立体交差が可能になり、マイクロデバィスに複雑な機能を持たせることが可能になる。このような形態は、部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材 (J)、及び部材 (J)と同様の構造を有する部材 (Κ)を使用した、部材 (J) -樹脂層 (X)—部材 (Κ)積層体であり得る。この時、部材 (Κ)は樹脂層 (X)と同じ素材 '構造であって良いし、樹脂層 (X)は複数層であって良いし、部材 (J)も樹脂層 (X) と同じ素材'構造であって良い。形成された樹脂層 (X)の上に他の部材 (K)を密着させることも好ましい。密着は、接着、粘着、非接着の密着などであり得るが、接着であることが好ましい。接着方法は任意であるが、部材 (K)素材に活性エネルギー線硬化性組成物を用い、半硬化させた状態で樹脂層（X)に接触させ、活性エネルギー線を再照射して、接着する方法が好ましい。例えば、欠損部を形成しないこと以外は樹旨層 (X)と同様の方法で形成することも好ましい。なお、後述の部材 (Κ' )は、部材 (Κ)の特定形状のものである。

部材 (Κ)の形状や寸法は、部材 (J)と同様であり、部材を貫通する欠損部を有する部材、表面に溝状などの凹状の欠損部を有する部材、部材を貫通する欠損部や表面に凹状の欠損部を有しない部材、本発明で言う樹脂層 (X)と同様の方法で形成され、同様の素材 ·構造を有する樹脂層、層内に欠損部を有しない組成物 (X) の（半）硬化樹脂層、分離膜など、及びこれらの複合体であり得る。部材 (Κ)の代わりに、任意の部材上に榭脂層（X)が積層された部材を用いることも出来る。樹脂層 (X)は、活性エネルギー線重合性ィ匕合物 (a)の選択や組成物 (X)の各成分の配合により、目的の硬度に形成することが出来る。樹脂層 (X)の引張弾性率は、例えば 0 . 0 1 G P a〜l O G P a、好ましくは 0 . 0 5 G P a〜3 G P aとすることが出来る。

本発明のマイクロデバイスは、樹脂層（X)に弁となる構造を設けることにより、バルブを有するマイクロデバイスとすることもできる。弁となる構造は、その一部が固定されたシート状であることが、製造が容易であり好ましい。その一部が固定されたシート状とは、例えば舌状、 1以上の部分で固定された円や矩形などであり得る。

本発明の製造方法においては、本発明の工程 (ii)において、弁と成る部分を残してその周囲を欠損部とする形状に露光することにより、その一部が固定されたシート状の弁を形成することが出来る。例えば、舌状の弁となる構造を形成するには、馬蹄形の欠損部を形成すべく露光すればよい。

そして、弁の形成された樹脂層（X)の一方の側には弁より小さな面積の孔状の欠損部を有する部材 )、部材 (K)又は樹脂層 (X)を、孔状の欠損部を弁に合わせて積層し、樹脂層 (X)の他方の側には弁が可動出来るように、弁より大きな空洞となる欠損部を有する、部材 (J)、部材 (K)又は榭月旨層 (X)を積層することによつてパルプを形成することが出来る。

樹月旨層 (X)を、他の部材ゃ樹脂層、例えば上記の、弁より小さな面積の孔状の欠損部を有する部材 (J)、部材 (K)又は樹脂層 (X)と接着する際に、弁の部分も接着されてしまうことを避けるために、工程（iv)の前に、樹脂層（X)の弁となる部分に活性エネルギー線を照射して、該部分が接着しない程度に硬化を進めることが好ましい。該活性エネルギー線照射は、工程 (ii)と同時及び /又は又は工程 (iii)と工程（iv)の間に実施することが好ましい。

弁が形成される樹脂層（X)は、柔軟な素材で形成することが好ましく、該層を挟持する層ゃ部材より低い引張弾性率の素材で形成することが好ましい。弁が形成される樹脂層（X)に使用する素材の好ましい引張弾性率は I MP a〜l G P a、更に好ましくは 1 0〜5 0 O M P a、更に好ましくは 5 0〜3 0 O MP aである。この範囲より低いと強度や繰り返し耐久性に劣るものとなりがちであり、これより高いと閉時に漏洩が生じがちとなる。

本発明の製造方法においては、弁を有するマイクロデバイスを作製する場合と同様に、可動なダイャフラムを有するマイク口デバィスを製造する場合においても、ダイヤフラムが隣接する部材、即ち、榭脂層 (X)、部材 (J)又は部材 (K)と接着されてしまうことを避けるために、ダイヤフラムに樹脂層（X)が隣接する場合には、工程 ωと工程 (iv)の間に、樹脂層 (X)の非接着とすべき部分に活性エネルギ一線を照射して、該部分が接着しない程度に硬ィヒを進める工程を設けることが好ましい。

このような方法で製造することのできるマイクロデパイスの例としては、ダイャフラム式バルブ機構、チェックバルブ機構、ダイャフラム式開閉バルブ機構、ダイヤフラム式流量調節バルブ機構などを有するマイク口デバイスを挙げることができる。

形成したマイクロデバイスは、穿孔、切断などの後加工することも可能である。また、本発明のマイクロデバイスは全体が微小な大きさである為、一枚の樹脂層に多数の部材を同時に作成することが生産効率、並びに各部材の細部の精度の良い位置決めに有用である。即ち、複数の微小なマイクロデバイスを一枚の露光現像版上に作成することにより、再現性良く、且つ高い精度の寸法安定性を有して多数のマイク口デパイスを一度に生産することができる。

本発明のマイクロデバイスは、材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材 '）} と、層の一部に欠損部を有し、該欠損部の最小幅が、 1〜： 1 0 0 0 mである、活性エネルギー線硬ィ匕性樹脂層（X' )の 1 つ以上の層と、 {部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材 (Κ' ) } とが積層され、部材中の少なくとも 2つ以上の欠損部が連結して空洞を形成している、積層構造を有するマイクロデバイスである。

部材 (J' )は、 {部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、もしくは部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材} であること以外は、本発明の製造方法で使用した部材 (J)と同様であり、部材 (J)の特定形状のものである。部材 (κ' )もまた、 {該部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、もしくは部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材} であること以外は、本発明の製造方法で使用した部材 (Κ)と同様であり、部材 (Κ)の特定形状のものである。

部材を貫通する欠損の位置、形状、寸法は、該欠損部が樹脂層 (Χ' )に連結できる面に開口していること以外は任意である。部材を貫通する欠損部の形状は、例えば丸孔、角孔、スリット状、円錐状、角錐状、樽状、ネジ孔、その他複雑な形状の欠損部であり得る。部材 CT )の欠損部は樹脂層 (X' )の欠損部に比べて大きな孔であり得る、部材 σ )表面に形成された ω状の欠損部の寸法形状は、後述のような、本発明マイク口デバイス内に形成される空洞の形状 ·寸法と同様である。欠損部を有する部材 (j' )、部材 (κ' )の製造方法は任意であり、例えば、射出成形、溶融レプリカ法、溶液キャスト法、活性エネルギー線硬化性組成物を用いたフォトリソグラフ法、又は活性エネルギー線硬化性組成物を用いたキャスト成型法などにより製造できる。また、部材 (J' )は、本発明で言う樹脂層 (Χ' )と同じ素材 ·形状の樹脂層であり得るし、本発明で言う樹脂層 ' )が複数層積層された構造物であり得るし、本発明で言う樹脂層 (X' )が他の部材に積層された積層物であり得る。

本発明のマイクロデバイスは、部材 (J' )、 1つ以上の樹脂層（x' )、部材 (κ' )の積層体であり、その合計の層数は 3以上であり、用途、目的にもよるが 3〜 1 0 であることが好ましく、 3〜6であることが更に好ましい。

本発明のマイクロデバイスにおいては、樹脂層（Χ' )に形成された欠損部は、本発明の製造方法における樹脂層 (X)と異なり、該樹脂層の表裏を貫通していて、該樹脂層が他の樹月旨層 (X' )又は貫通孔ゃ凹部を有する部材と積層されることでこれらの層や部材を連絡した空洞を形成している。樹脂層 (χ' )については、該樹脂層に形成された欠損部が該樹脂層の表裏を貫通していること以外は、本発明の製造方法における樹脂層 (X)と同様である。

本発明のマイクロデバイスにおいては、部材 σ')、 1層以上の樹脂層（χ，）、及び部材 (Κ')に形成された各欠損部は、少なくとも隣り合った 2層の欠損部同士が連絡して空洞を形成している。好ましくは連続した 3層以上の欠損部が互いに連絡して空洞を形成している。

本発明のマイク口デバイスに更に他の部材、例えば欠損部を有する部材を積層することも可能である。また、 2つ以上の本発明のマイクロデバイスを、表面に開口した空洞同士が連絡するようにして接着して、新たなマイクロデバイスとすることも可能であるし、貫通孔ゃ凹部を有しない部材を挟んで積層接着して、空洞部が互いに連絡していない複数の部分から成るマイクロデバイスとすることも可能である。

このような例としては、マイクロデバイスがダイヤフラム式ポンプ機構やダイャフラム式バルブ機構を有するような、ダイヤフラム構造を有するデバイスであり、貫通孔ゃ凹部を有しない部材がダイヤフラムを形成しているマイクロデパイスを例示することが出来る。貫通孔ゃ凹部を有しない部材は活性エネルギー線硬化性樹脂で形成されていることが、層間接着性が高くまた生産性も高いため、好ましい。また、このような部材は、多孔質膜、透析膜、気体分離膜などであり得る。

本発明のマイクロデパイスにおける空洞の形状は、用途目的に応じて任意に設定できる。例えば、連絡路、流入出口、貯液槽、反応槽、液一液接触部、クロマ一や電気泳動の展開路、検出部、パルプなどの流体の流路；加圧タンク、減圧タンク、圧力検出部などの空間；センサー埋め込み部として使用する空間などとして使用する空洞状の欠損部の全部又は一部とすることが出来る。異なる樹脂層（χ' )内に形成された複数の流路或いは枝分力れした流路が、榭月旨層 (Χ' )を隔てて立体交差していることが、流路を平面内に形成しなければならな V、制約から解放され、複雑なデバイスを構成出来るため好ましレ、。

また、本発明においては、空洞がバルブの一部であり得る。パルプの種類は任意であり、例えばチェックパルプ（常時閉であり、一定以上の圧力が掛かると開となるパルプ）、逆止弁（一方向には常時開であり、逆方向には常時閉であるバルブ）、開閉バルブ、流量調節バルブなどであり得る。

バルブが弁を有する場合には、弁の形状は任意であり、例えば、舌状などの、その一部が固定されたシート状（フィルム状、膜状、リボン状、板状などを含む）；空洞に閉じこめられた球状、円錐状、板状などの独立した塊状物などであり得る。弁となる構造は、その一部が固定されたシート状であることが、製造が容易であり好ましい。

その一部が固定されたシート状とは、例えば舌状、 2以上の部分で固定された円や矩形などであり得る。本発明のマイクロデバイスにおいては、樹脂層 (Χ' )の一部に、弁と成る部分の周囲を欠損部として、その一部が固定されたシート状の弁を形成することが出来る。

例えば、欠損部が馬蹄形であることにより、舌状の弁となる構造が得られる。そして、弁が形成された樹脂層（Χ' )の一方の側には弁より小さな面積の孔状の欠損部が弁に合わせて積層されており、他方の側には弁が可動出来るように、弁より大きな空洞が形成されていることによってバルブとして機能し得る。

弁を有する樹脂層 (Χ' )は、柔軟な素材で形成されていることが好ましく、該樹脂層を挟持する層ゃ部材より低い引張弾性率の素材で形成されていることが好ましい。弁を有する樹脂層（Χ' )として使用される素材の好ましい引張弾性率は 1 M P a〜l G P a、更に好ましくは 1 0〜 5 0 0 MP a、更に好ましくは 5 0〜 3 O O MP aである。この範囲より低いと強度や繰り返し耐久性に劣るものとなりがちであり、これより高いと閉時に漏洩が生じがちとなる。また、発明はダイヤフラム式のパルプ機構を有するマイクロデバイスを提供する。ダイヤフラム式バルブ機構の好ましい第 1の例は、樹脂層（x，）が、一方の側がダイヤフラムとなる樹脂層、他の側が欠損部を有する他の部材と直接積層されており、樹脂層 (X' )の欠損部が積層されることで空洞となり、樹脂層 (χ' )の裏面に積層された他の部材が、該空洞への流入口又は流出口、またはその両者となる孔状の欠損部を有し、流入口、流出口の少なくとも一方が、樹脂層（X' )を隔ててダイャフラムの対向面に形成されていて、その周がダイヤフラムに接しておらず、ダイヤフラムを変形させて、該流入口、流出口の少なくとも一方の周に接することによって流路を閉鎖しうる構造を有するものである。

他の部材の所定の位置に形成された孔状の欠損部が、流入口又は流出口のいずれかである場合には、他方は、樹脂層（X' )に形成された線状の欠損部とダイヤフラムとなる樹脂層とで形成された毛細管状の流路、あるいは、他の部材）に形成された溝状の欠損部と樹脂層（X' )とで形成された毛細管状の流路などであり得る。

このような構造のバルブとして、常時開のダイヤフラム式バルブを挙げることができる。ダイヤフラムととなる樹脂層、樹脂層 (x，)及び他の部材が接着されて積層された構造は、本発明の製造方法によって製造することができる。 . 本発明は、また、 {部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材 (J' ) } と、層の一部に欠損部を有し、該欠損部の最小幅が 1 〜1 0 0 0 _M mである、活性エネルギー線硬化性榭脂層（X' )の 1つ以上の層と、欠損部がなくダイヤフラムとなす部材 (Κ' ' )とが積層され、部材 (Κ' ' )が隣接して積層された他の部材と接触しているが接着していない部分を有し、該部分がダイャフラム部分である、部材 (J，）と樹脂層 (Χ')中の少なくとも 2つ以上の欠損部が連結して空洞を形成している、積層構造を有するマイクロデバイスを提供する。即ち、部材 (J')、 1層以上の樹脂層 (X' )、及び欠損部を有しない部材 (Κ' ' )の積層体から成り、部材 (Κ' ' )が隣接して積層された他の部材と接触しているが接着していない部分を有し、該部分がダイヤフラム部分である、マイクロデバイスを提供する。部材 (J')と樹脂層 (Χ')については、上述の、部材 (J')、樹脂層 (Χ')と同様であり、部材 (Κ')の代わりに、ダイヤフラムとなる、欠損部を有しない部材 (Κ")を用いること以外は、前記の部材 α')、樹脂層（χ')、部材 (κ')から成るマイクロデバイスと同様である。

部材 or )は、該部材に積層された他の部材と接触しているが、接着していない部分を有し、該部分がダイヤフラム部分となる。即ち、ダイヤフラムを変形させると該非接着部分が空洞と成りうる。

本発明のダイヤフラム式バルブ機構の好ましい第 2の例は、上記の構造を採つている上に、樹脂層（X' )が、該空洞となりうる部部への流入口又は流出口、またはその両者となる孔状の欠損部を有し、該流入口又は流出口の少なくとも一方がダイヤフラムの対向面に形成されていて、その周がダイヤフラムに接しているが接着しておらず、ダイヤフラムの変形により、流路が開となることを特徴とするものである。

樹月旨層 (X' )の所定の位置に形成された穴状の欠損部が、流入口又は流出口のいずれかである場合には、他方は、樹脂層（X' )の線状の欠損部とダイヤフラムでもって形成された流路の、該空洞となる部分への接続口して形成できる。

部材 (J')には、流入口、又は、流出口、又はその両者に接続された流路となる欠損部を形成できる。重罪 (J 、樹脂層 (Χ')及び部材 (K")が接着されて積層された構造は、本発明の製造方法によって製造することができる。このような構造のバルブとして、常時閉のダイヤフラム式バルブやチェックパルプを拳げることができる。

上記第 1の例、第 2の例のいずれにおいても、ダイヤフラムの厚みは、好ましくは 1〜5 0 θ ί πι、更に好ましくは 5〜2 0 0 /z mである。ダイヤフラムの厚みは空洞部の寸法により最適値が異なり、空洞の面積が小さいほど薄くすることが好ましい。しかしながら、この範囲未満では製造が困難となり、この範囲を越えると、マイクロでデバイスとしてのメリットが低下する。

また、ダイヤフラムは、引張弹 1"生率が好ましくは 1〜7 0 O MP a、更に好ましくは 1 0 MP a〜 3 0 0 MP aの範囲にある素材で形成されている。ダイヤフラムの直径や素材の硬度にもよるが、これより小さいと、製造が困難となったり、開状態を維持することが困難と成り、また、この範囲を超えると、開閉が困難となる。

ダイヤフラムを構成する素材は、 J I S K- 7 1 2 7により測定された破断伸び率が、好ましくは 2 %以上、更に好ましくは 5 %以上のものである。破断伸びの上限は、自ずと限界はあろうが、高いことそれ自身による不都合は無い為、上限を設けることは要せず、例えば、 4 0 0 %でありうる。本発明においては、 J I S K— 7 1 2 7による引張試験で 2〜 5 %という低い破断伸び率を示す素材であっても、本発明の使用方法においては破壊しにくく、上記試験による破断伸び率以上の歪みを与えても破壊することなく使用可能である。

ダイヤフラムを変形させる方法は任意であり、例えばダイヤフラムの反対側に形成した空洞への、流体の圧入や減圧などの圧力変化、機械的な圧迫又は吸引などでありうる。

本発明は、複数の層、特に 3層以上の層に一部が流路として使用される空洞が形成された多層構造のマイクロデバイスを提供することができる。また、微細な弁や、薄く柔軟なダイヤフラムの形成や、これらの目的位置への接着が容易であり、バルブ機構を有するマイクロデバイスを提供できる。更に、接着剤による流路の閉塞が無く、各層の間や層と他の部材との間からの液体の漏洩がないデバイスが得られる。更に、両親媒性の重合性ィ匕合物を用いることにより、生体成分の吸着や損失がなく再現性に優れるケミカルデバイスが得られる。これらにより、複雑な工程の反応 ·分析が可能なマイクロデバイスを提供できる。実施例

以下、実施例及び比較例を用いて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例の範囲に限定されるものではない。なお、' 以下の実施例において、「部」及び「％」は、特に断りがない限り、各々「重量部」及び「重量％」を表わす。

[活性エネルギー線照射]

2 0 0Wメタルハライドランプを光源とするゥシォ電機株式会社製のマルチライト 2 0 0型露光装置用光源ュ-ットを用い、 3 6 5 n mにおける紫外線強度が 10 OmWZcm²の紫外線を、室温、窒素雰囲気中で照射した。

[組成物 (X)の調製]

〔組成物 (X- 1)の調製〕

活性エネルギー線重合性化合物 (a)として、平均分子量約 2000の 3官能ゥレタンァクリレートオリゴマー（大日本インキ化学工業株式会社製の「ュニディック V—4263J ) 30部、 1， 6—へキサンジオールジアタリレート（日本化薬株式会社製の「カャラッド HDDA」） 45部、

両親媒性化合物（b) として、ノユルフェノキシポリエチレングリコール（n = 17) アタリレート（第一工業製薬株式会ネ: t¾の「N— 177 E」） 25部、光重合開始剤として 1—ヒドロキシシク口へキシルフェ -ルケトン（チパガイギー社製の「ィルガキュア一 184」.） 5部、及ぴ重合遅延剤として 2, 4—ジフエニル一 4ーメチルー 1一ペンテン（関東化学株式会社製） 0. 1部を混合して、活性エネルギー線硬化性組成物 (X-1)を調製した。なお、活性エネルギー線硬化性組成物 (X-1)の紫外線硬化物は、引張弾性率が 56 OMP a、水との接触角が 12度であった。

〔組成物 (χ-1')の調製〕

光重合開始剤の量が 2部であること、及び重合遅延剤を含有しないこと以外は組成物 (X- 1)と同様の組成の組成物（X- )を調製した。なお、活性エネルギー線硬化性組成物（X - )の紫外線硬化物は、引張弹†生率が 58 OMP a、水との接触角が 12度であった。

〔組成物 (_X-2)の調製〕

活性エネルギー線硬化性化合物（_a)として、ポリテトラメチレングリコール (平均分子量 250) マレイミドカプリエート（特開平 11— 124403号公報の合成例 1 3に記載の方法によって合成した） 75部、両親媒性化合物（b) として、ノ^ルフエノキシポリエチレングリコール（n= 17) ァクリレート (第一工業製薬株式会社製の「N— 177E」） 25部、重合遅延剤として 2， 4—ジフエ二ルー 4一メチル一 1 ；ンテン（関東化学株式会社製） 0. 01部を混合して、活性エネルギー線硬ィ匕性組成物 (x-2)を調製した。なお、活性エネルギ一線硬化性組成物 (X- 2)の紫外線硬化物は、引張弾性率が 6 1 OMP a , 水との接触角が 19度であった。

〔組成物 (X- 2' )の調製〕

重合遅延剤を含有しないこと以外は組成物 (X- 2)と同様の組成の組成物（χ-2' ) を調製した。なお、活性エネルギー線硬化性組成物 (X - 2')の紫外線硬ィ匕物は、引張弾性率が 630MP a、水との接触角が 19度であつた。

〔組成物 (X- ³)の調製〕

活性エネルギー線重合性化合物 (_a)として、平均分子量約 2000の 3官能ゥレタンアタリレートオリゴマー (大日本ィンキ化学工業株式会社製の「ュニディック V— 4263」） 30部、 co—テトラデカンジォーノレジアタリレートと ω— ペンタデカンジオールジァクリレートを主成分とするアルキルジァクリレート (ソマール株式会社製の（"サ一トマ一 C 2000」） 45部、

及びノニルフエノキシポリエチレングリコール（_η=1 7) アタリレート（第一工業製薬株式会社製の「Ν— 1 77 Ε」） 25部、光重合開始剤として 1—ヒド口キシシクロへキシルフェニルケトン (チバガイギー社製の「イノレガキュア一 1 84」） 5部、及ぴ重合遅延剤として 2, 4—ジフエ-ルー 4一メチル一 1—ぺンテン（関東化学株式会社製） 0. 1部を混合して、活性エネルギー線硬化性組成物（X - 3)を調製した。なお、活性エネルギー線硬化性組成物 (χ-3)の紫外線硬ィ匕物は、引張 3単性率が 16 OMP a、水との接触角が 14度であった。

[実施例 1]

本実施例では、糸且成物 (X)にアクリル系樹脂を使用した本発明のマイクロデバイスを、塗工支持体の剥離により除去する製法で製造する方法について述べる。〔工程 (i)〕

塗工支持体 (1) として、片面がコロナ放電処理された厚さ 3 Ομπιの 2軸延伸ポリプロピレンフィルム（二村化学株式会社製、 Ο Ρ Ρフィルム）を 5 c m X 5 cmに切断して使用し、このコロナ処理面側に、 127 imのパーコータ一を用いて組成物 (X-1)を塗工し、塗膜（2) を形成した。

〔工程 (ii)〕

次いで、窒素雰囲気中で、非露光部幅 100 μπι、非露光部長 30mmのフォトマスクを通して、図 1に示した非露光部（3) 以外の部分に紫外線を 1秒間照射する露光を行って半硬化させた。

〔工程 (iii)〕

半硬化塗膜に水道蛇口から出た流水に当てて、非露光部（3) の未硬化の組成物 (X-1)を洗浄除去することにより、塗工支持体（1) の上に、欠損部（3) を有する半硬化塗膜（2) を形成した。

〔部材 (J- 1)の作製〕 ·

塗工支持体（1) の代わりにポリスチレン（大日本インキ化学工業株式会社製の「ディックスチレン xC— 520 J ) からなる 5 c mX 5 c mX厚さ 3mmの板状の基材（4) を使用したこと、組成物（X- 1)の代わりに、組成物 (X - 1')を使用したこと、及び、露光に当たりフォトマスクを使用しなかったこと以外は、上記の半硬化塗膜（2) の作製と同様にして、基材（4) の表面に組成物 (X- 1')の半硬化塗膜（5) が形成された部材 (J - 1)を作製した。

〔工程 (iv)〕

部材 (J-1)の半硬化塗膜（5) 形成面に、塗工支持体（1) 上に形成された半硬化塗膜 (2) を密着させて積層し、半硬化状態の樹脂層 (X-1)前駆体（2' ) とした。

〔工程 (vi)〕

その積層体に、露光に用いたと同じ紫外線をフォトマスク無しで 5秒間照射して、樹脂層 (X - 1)前駆体（2' ) をさらに硬化させて樹脂層 (X-1) (2' ) とすると同時に、部材 (J - 1)の樹脂層（5) と接着した。

〔工程 (v)〕

次いで、この 4層積層物から塗工支持体（1) を剥離し、部材 (J - 1)の樹脂層 (5) の上に樹脂層 (X- 1) (2' ) 、即ち、欠損部（3) を有する、組成物 (X - 1) の硬化物の層が接着されたマイクロデバィス（D- 1)を作製した。

〔部材 (K- 1)の接着〕

ポリスチレン（大日本インキ化学工業株式会社製の「ディックスチレン XC— 520」）からなる 5 cmX 5 cmX厚さ 3!11111の板を部材(1(-1) (6) として基材の代わりに使用したこと以外は部材 (J-1)と同様にして、部材 (K- 1) (6) 上に接着用樹脂層として組成物 - 1')の半硬化塗膜（7) を形成し、これを樹脂層 (X-l) (2' ) の表面に密着させた。

〔工程 (vi)〕

その状態で露光に用いたと同じ紫外線をフォトマスク無しで 30秒間照射して、半硬化塗膜 (7) を硬化した樹脂層（7) と成すと同時に、部材 (K - 1) (6) 及ぴ樹脂層（7) を樹脂層 (X-1) (2) 表面に接着し、樹脂層 (X-1) (2) の欠損部 (3) を空洞（3' ) と成すと共に、全ての活性エネルギー線硬化性組成物 (X) を十分に硬化させた。

〔その他の構造の形成〕

その後、毛細管状の空洞（3' ) の両端部において、部材 (K- 1) (6) 及ぴ接着樹脂層（7) に、ドリルにて直径 1. 6 mmの孔を穿ち、直径 1. 6 mmのステンレスパイプをエポキシ樹脂にて接着して流入口（8) 及び流出口（9) を形成することにより、図 2及び図 3に示したような、内部に毛細管状の空洞

(3' ) を有するマイクロデバイス（D-1)を作製した。

〔漏洩試験〕

マイクロデバイス（D - 1)の流入口（8) から水を注入し、流出口（9) を閉じて、空洞内に 0. IMP aの圧力を掛けた状態で 1時間放置したが、水の漏洩は認められなかった。

〔空洞部の観察〕

マイクロデバイス（D- 1)を切断し、走査型電子顕微鏡 (SEM) にて観察したところ、毛細管状の空洞（3' ) の断面は矩形であり、幅 95/zm、高さ 60μ mであつ 7こ。

[実施例 2]

本実施例では、表面に凹状の欠損部を有する部材 (J)を使用した本発明の製造方法について述べる。

〔部材 (J)の作製〕

5 cmX 5 c mX厚さ 3mmのポリスチレン（大日本インキ化学工業株式会社製の「ディックスチレン xC_520」）製の板とシリコンウェハー製の鎳型をガラス板に挟み、パネ式のクランプで止めて 120°Cの熱風炉中で約 2時間加熱し、室温で冷却後、剥離することにより、溝の寸法が幅 50 μ m、深さ 25 μ mであること以外は実施例 1と同様の形状と長さの溝状の囬部をポリスチレン板の表面に形成し、部材 (J-2)とした。

〔半硬化塗膜の形成〕

露光のパターンが、部材 (J - 2)に形成された溝の両端部に相当する位置にそれぞれ直径 3 0 0 mの孔が形成される形状であること以外は、実施例 1と同様にして、塗工支持体の上に、 2つの穴状の欠損部を有する半硬化塗膜を形成した〔工程 (i)、（ii)、（iii)〕。

〔樹脂層 (X- 2)の作製〕

部材 (J' - 2)の溝形成面に、相互の位置を合わせて、塗工支持体上に形成された半硬化塗膜密着させ〔工程 (iv)〕、その状態で、露光に用いたと同じ紫外線をフオトマスク無しで 3 0秒間照射して、半硬化塗膜を硬化させて樹脂層 (X - 2)とした〔工程 (vi)〕。次いで、この 3層積層物から塗工支持体を剥離し〔工程 (v).〕、部材 (J-2)表面に樹脂層 (X - 2)、即ち、流入口及び流出口となる欠損部を有する、糸且成物 (X - 1)の硬化物の層が接着された、図 2及び図 3の空洞と同様の形状の空洞を有するマイクロデバイス（D- 2)を作製した。

[実施例 3 ]

本実施例では、組成物 (X)にマレイミド樹脂を使用した本発明のマイクロデバイスを、塗工支持体の剥離により除去する製法で製造する方法について述べる。組成物（X)として組成物（X- 1)の代わりに組成物 (X- 2)を用いたこと、組成物（X - 1' )の代わりに組成物（χ-2' )を用いたこと、及び露光時間が 2秒であること以外は実施例 1と同様にして、実施例 1と同様の構造のマイクロデパイス（D- 3)を作製した。

[実施例 4 ]

本実施例では、樹脂層 (Χ' )が 3相積層され、内部に立体交差する流路を有するマイクロデパイス及びその製法について述べる。

〔部材 (J- 4-1)の形成〕

実施例 1と全く同様にして、基材（3 5 ) の表面に、欠損部のない組成物 (X - 1' )半硬化樹脂層（3 6 ) が形成された部材 - 4-1)を作製した。

〔樹脂層 (X' -4-1)の形成〕非露光部が、図 4に示されたように、幅 1 00 /_tm、長さ 3 Ommの非露光部 (3 3) と、幅 1 00 μπι、長さ 1 4mmの 2本の直線が 2mmの間をあけて、非露光部（3 3) に直角な方向に直線状に配列された非露光部（34) であることこと以外は実施例 1と同様にして、塗工支持体（3 1) の上に、塗膜の欠損部 (3 3) 、 (34) を有する半硬化塗膜（3 2) を形成し、部材 (J-4- 1) (3 5) の表面に積層し、 1 0秒間紫外線照射して、欠損部（3 3' ) 、 (3 ' ) を有する樹脂層 (Χ'- 4-1) (3 2 ' ) を形成し、これを部材 (J'- 4-2)とした。

〔榭脂層（X' -4 - 2)の形成〕

部材 (J- 4-1)の代わり部材 (J' -4-2)を使用したこと、及び、非露光部（3 8) 力図 8に示された層間連絡路として機能する欠損部（3 8' ) となる直径 3 0 0 m、間隔 2 mmの 2つの円形部分であること以外は榭脂層 (X' -4-1)の形成と同様にして、塗膜の欠損部（3 8) を有する半硬化塗膜（3 7) を樹脂層 (X' - 4- 1)の上に転写し、欠損部（38' ) を有する樹脂層 (X' -4- 2)' (3 7 ' ) を形成し、部材 (J' -4-3)とした。

〔樹脂層（Χ'- 4-3)の形成〕

部材 (J - 4-1)の代わりに部材 ( -4- 3)を使用したこと、非露光部（40) の形状が、図 8における 2つの欠損部（34' ) を層間連絡路（38' ) を経て連絡する欠損部（40' ) となる、幅 1 00 μ πι、長さ 2 mmの線状であること以外は榭脂層（X' -4-1)の形成と同様にして、塗膜の欠損部（40) を有する半硬化塗膜（3 9) を樹脂層 (Χ'- 4- 2)の上に転写し、欠損部（40' ) を有する樹脂層 (Χ， -4- 3)を形成した。

〔部材 (Κ- 4)の接着〕

樹脂層（X - 1)の代わりに樹脂層（X' -4-3)に接着したこと以外は、実施例 1における部材 (Κ 1)と同様の部材 (Κ - 4) (4 1) を実施例 1と同様にして、接着用の樹脂層（4 2) によって接着した。

〔流入出部の形成〕

樹脂層（Χ'- 4-1)の欠損部（3 3' ) の両端部において、基材（3 5) 及ぴ樹脂層（3 6) にドリルにて直径 1. 6 mmの孔を穿ち、直径 1. 6 mmのステンレスパイプを接着して、樹脂層（X' -4-1)の欠損部（3 3 ) に連絡する流入部（4 3) 及び流出部（44) を形成した。また、榭脂層 (Χ'- 4-1)の欠損部（34' ) の両端部において、基材 (35) 及び樹脂層（36) に、ドリルにて直径 1. 6 mmの孔を穿ち、直径 1. 6 mmのステンレスパイプを接着して、樹脂層 (Χ'- 4 - 1)の欠損部（34' ) に連絡する流入部（45) 及び流出部（46) を形成して、マイクロデバィス (D- 4)を作製した。

〔通水試験〕

流入部（45) から導入した染料着色水は、欠損部（34' ) 、（38' ) 、 (40' ) 、 (38' ) s 及び（34' ) を経て液体流出部（46) から流出し、これとは別に流入部（43) 力 ^導入した蒸留水は、欠損部（33' ) を通って、染料着色水と混じることなく流出部（44) から流出した。即ち、独立した 2本の流路が立体交差していることが確認された。

[実施例 5]

本実施例では、ダイヤフラム式バルブ機能を有するマイク口デバイスの製法について述べる。

〔部材 (J- 5-1)の形成〕

実施例 1で作製した部材 (J-1)と全く同様にして、ポリスチレン製の基材 (5

4) 上に欠損部を有しない樹脂層（55) が形成された部材 (J - 5-1)を作製した。〔樹脂層 (X- 5-1)の形成〕

非露光部の幅が異なること以外は実施例 1における樹脂層 (X - 1)の形成と同様にして、部材 (J- 5-1)の表面に、欠損部（53' ) の幅が約 200 μπιである樹脂層 (X-5 1) (52) を形成し、部材 (J - 5- 2)とした。

〔中間層の形成〕

部材 (J - 1)の代わりに部材 (J-5-2)を使用したこと、組成物 (x-1)の代わりに組成物 (X- 3)を使用したこと、及び露光がフォトマスクを使用しない全面照射であること、以外は実施例 1における樹脂層 (X - 1)の形成と同様にして、欠損部を有しない中間層（56) を樹脂層 (X- 5-1)の上に形成した。

〔樹脂層 (X-⁵- 2)の形成〕

部材 (J- 1)の代わり部材 (J-5- 3)を使用したこと、非露光部の形状が、図 9に示された欠損部（58' ) を形成するような、中心部に直径 lmmの円形部分と、これに接続された長さ 15mm、幅 200 μ mの直線状部分から成るパターンであること、以外は実施例 1における樹脂層 (X - 1)の形成と同様にして、中間層

(56) の上に樹脂層（X- 5 - 2) (57) を形成し、部材 (J - 5 - 4)とした。

〔部材 (K- 5)の接着〕

樹脂層 (X- 1)の代わりに樹脂層（X-5-2)に接着したこと以外は、実施例 1における部材 (K - 1)の接着と同様にして、部材 (K- 1)と同じ部材 (K - 5) (59) を接着用樹脂層（60) を介して部材 (J- 5- 4)に接着した。

〔流入出口の形成〕

樹脂層（X- 5-1)の欠損部（53' ) の両端部において、部材 (J- 5-1)に、ドリルにて直径 5. 1mmの孔を穿ち、外径 5 mmの塩化ビニル管をエポキシ系接着剤にて接着して、樹脂層（X-5- 1)の欠損部（53' ) に連絡する液体流入部 (6 1) 及び液体流出部（62) を形成した。

また、樹脂層（X- 5- 2) (57) の欠損部（58' ) の外側端部において、部材 (K-5)の基材 (59) 及ぴ樹脂層（60) に、ドリルにて直径 1. 6 mmの孔を穿ち、外径 1. 6 mmのステンレス管をエポキシ系接着剤にて接着して、樹脂層 (X-5-2) (57) の欠損部（58' ) に連絡する気体導入部（63) を形成して、マイクロデバイス（D-5)を作製した。作製されたマイク口デバイスの平面図の模式図を図 9に、図 9中の A部における断面図を図 10に示す。

〔流量調節試験〕

液体流入部（61) から圧力約 10 k P aで水を導入し、大気に解放した液体流出部（62) から流出させた状態で、気体導入部（63) から 0. 5MP aの圧力の窒素を導入したところ、水の流量は殆どゼロになった。また、窒素圧を変化させることによって水の流量を調節することができた。即ち、開閉バルブ及ぴ流量調節バルブとして作動することを確認した。

[実施例 6]

本実施例では、榭脂層（X' )がそれぞれ表面に溝を有する部材 (J' )及ぴ部材 (Κ' ) に挟持された形状の本発明のマイク口デバイスを、塗工支持体の除去が溶解による除去である本発明の製造方法によって製造する方法について述べる、

〔塗工支持体の作製〕片面がコロナ放電処理された厚さ 30 μιηの 2軸延伸ポリプロピレンフィルム (二村化学株式会社製、 ΟΡΡフィルム）のコロナ処理面側に、ポリビエルアルコール（和光純薬部式会社製、重合度 2000) の 20%水溶液を塗布し、 4 0°Cの温風乾燥及ぴ 40°Cの真空乾燥を行った後、 OP Pフィルムから剥離して、ポリビュルアルコールフィルムを形成し、これを塗工支持体とした。

〔部材 (J'- 6)の作製〕

実施例 2と同様の溶融レプリカ法で、実施例 1におけるポリスチレン板（ 4 ) 、欠損部のない樹脂層（5) 、及ぴ、図 4に示された 3本の直線状の欠損部を有する樹脂層 (X - 1)が積層された形状と同様の形状である、凹部を有する部材を作製し、部材 (J'- 6)を作製した。

〔樹脂層 (Χ')前駆体の作製〕

塗工支持体がポリビュルアルコールフィルムであること、及び、欠損部とする形状が、図 5に示された 2つの孔状の欠損部（38) と同形状であること、、以外は実施例 2の工程（i)、（ii)及び（iii)と同様にして半硬化塗膜を形成した。

塗工支持体上に作製された半硬化塗膜を部材 (J' -6)に積層した後、 40°Cの流水で洗浄して塗工支持体を溶解除去し、部材 (J' -6)に積層された半硬化状態の樹脂層 ' -6)前駆体を形成した（工程 (i V)、 (v))₀

〔部材 (Κ')の作製〕

表面の凹状の欠損部の形状が、図 6に示された欠損部と同じ形状であること以外は、部材ひ'- 6)と同様にして部材 (Κ'- 6)を作製した。

〔部材 (Κ')の積層と接着〕

樹脂層 (Χ'- 6)前駆体の上に、部材 (Κ'- 6)を積層し、紫外線を 40秒間照射して (工程 (vi))、樹脂層 (Χ'- 6)前駆体を硬化せせると同時に、部材 (J'- 6)及び部材 (Κ' -6)を樹脂層 (X' -6)に接着した。

〔その他の構造の形成〕

その後、実施例 1と同様にして、各流路の端部にステンレスパイプを接着して流入部及び流出部を形成することにより、図 7及び図 8に示したマイクロデパイス（D - 4)と同様の流路構造を有するマイクロデバイス（D- 6)とした。

[実施例 7 ] 本実施例では、表面に溝を有する部材 cr )に、樹脂層 (χ' )が 2層積層された形状の本発明のマイク口デバイスを、塗工支持体の除去が溶解による除去である本発明の製造方法により製造する例について述べる、

〔塗工支持体、部材 (J' - 7)〕

実施例 6と同様にして、ポリビュルアルコールフィルムの塗工支持体を作製した。また、部材 (Γ )として、実施例 6の部材 (J' - 6)と同じものを用い、部材 (Γ - 7-1) , とした。

〔部材 (J' -7-1)一樹脂層 (X' -7-1)積層体の作製〕

実施例 6と全く同様にして、実施例 6における部材 (J' -6)、樹脂層 (X' -6)積層体と全く同じ部材を作製し、部材 CT -7 - 1)と樹脂層 (X' - 7 - 1)前駆体の積層体とした。

〔樹脂層 (X' -7-2)の形成〕

部材ひ' -7-1)と樹脂層（Χ' - 7 - 1)前駆体の積層体を新たに部材 (J' - 7- 2)とし、欠損部の形状が実施例 6の部材 (Κ' -6)の凹状の欠損部と同形状であること以外は同様の操作によつて樹脂層 (X' -7-1)前駆体の上に樹脂層 (X' -7-2)前駆体を積層し、部材 (J，- 7 - 2)とした。

〔部材 (Κ' -7)の積層と接着〕

部材 (Κ' -7)として実施例 6で用いたポリスチレン板をそのまま用い、これを樹脂層 (Χ' - 7- 2)前駆体に積層し、その状態で紫外線を 4 0秒間照射して、樹脂層 (X' -7-1)前駆体及び樹脂層 (X' -7-2)前駆体を硬化せせると同時に、部材 (J' -7)、樹脂層 (X' -7-1)、樹脂層（X' -7- 2)、及ぴ部材 (Κ' - 7)を接着した。

〔その他の構造の形成〕

その後、実施例 1と同様にして、各流路の端部にステンレスパイプを接着して流入部及び流出部を形成することにより、図 7及ぴ図 8に示したマイクロデバイス（D- 4)と同様の流路構造を有するマイクロデパイス（D - 7)とした。

[実施例 8 ]

本実施例では、弁を有し、ポンプとして機能する本発明のマイクロデバイスを、本発明の製造方法により作製する例について述べる。

〔部材 (J，- ⁸- 1)の作製〕ポリスチレン（大日本インキ化学工業株式会社製の「ディックスチレン XC— 520」）からなる 5 cmX 5 c mX厚さ 3 mmの板を基材 (71) としてこれに組成物（X - )を塗布し、フォトマスク無しで紫外線を 1秒間照射して欠損部の無い半硬化塗膜（72) を形成した。

更にその上に糸且成物（X-1)を塗布し、フォトマスクを用いて図 1 1に示された、欠損部（74) と成す部分以外の部分に紫外線を 3秒間照射し、未照射部分の未硬化の組成物（x-1)をメタノールにて除去して該塗膜の欠損部として表面に幅 1 00 m、間隔 0. 6 mmを置いて直列に並んだ長さ 1 Ommの 2本の凹状の欠損部（74) 、（74' ) が形成された樹脂層（73) を形成した。この積層体の凹状の欠損部（74) 、（74' ) の両端部において直径 3 mmの貫通孔（7 5) 、（75' ) を穿ち、部材， -8-1)とした。

〔樹脂層 (X' -8-1)の形成〕

欠損部と成す形状が、図 12に示されたように、中心間距離が lmmで設けられた直径 100 μπιと 600 /imの 2つの孔状（77) 、 (77 ' ) であること以外は、実施例 1と同様にして、塗工支持体の剥離法によって部材 (J' -8-1)の上に上記形状の欠損部を有する樹脂層 (X' -8-1) (76) を積層して、これを部材 (J，一 8— 2)とした。

〔榭脂層 (X' -8- 2)の形成〕

組成物（X)として組成物 (X - 3)を使用したこと、及び欠損部と成す形状が、図 1 3に示されたように、芯間距離 lmmで設けられた、直径 400 mの舌状の弁 (80) 、（80' ) と成す部分の周囲の幅 100 μηιの馬蹄形（79) 、（7 9' ) であること以外は、実施例 6と同様にして、塗工支持体（図示せず）上に半硬化塗膜を形成した。

次いで、フォトマスクを用いて、馬蹄形の欠損部（79) 、（79，）で囲まれた舌状の弁（80) 、（80' ) と成す部分のみにさらに紫外線を 20秒間照射し、照射部分の組成物 (X-3)を硬化させ、他の部分は半硬化状態にとどめた

[工程（iii')] 。これを実施例 6と同様にして、塗工支持体の溶解除去法によつて部材 (J'- 8-2)の上に樹脂層 (Χ'- 8- 2) (78) を積層した構造体を得、これを部材， - 8-3)とした。〔樹脂層 (Χ' -8-3)の形成〕

部材 '- 8-3)の樹脂層（Χ' -8-2)の上に、大小の 2つの孔（82) 、（82' ) の位置を樹脂層 (X' - 8-1) (76) の孔（77) 、 (77' ) とは逆にして積層したこと以外は樹脂層 (X' -8-1) (76) と同様の方法で、図 12に示された樹脂層 (Χ' -8-3) (81) を作製して積層し、これを部材 (J， -⁸-⁴)とした。

〔樹脂層 (X' -8- 4)の形成〕

欠損部（84) の形状が、図 14に示された様な、長さ 1. 5mm、幅 700 μπιの直線状であること以外は、樹脂層（Χ， - 8 - 1) (76) と同様にして、樹脂層 (X' -8-4) (83) を部材 (J' -8-4)の樹脂層（Χ，- 8-3) (81) の上に積層し、これを部材ひ'- 8 - 5)とした。

〔中間層の形成〕

部材 CT -5-2)の代わりに部材 (J' -8-5)を使用したこと以外は実施例 5における中間層（56) の形成と同様にして、樹脂層 (Χ'- 8- 4)の上に、柔軟な素材で形成された欠損部を有しない中間層（85) (ダイヤフラム層）を積層、接着した。〔部材 (Κ'- 8)の作製と接着〕

凹状の欠損部（88) の形状が図 16に示したように、長さ 1. 5mm、幅 7 O O jumの直線と、長さ 10mm、幅 300 /_t mの直線から成る T字型であること、及び部材を貫通する孔状の欠損部（89) 1S 幅 30 O/ mの凹状の欠損部の端に 1力所設けられていること以外は部材 (Γ -8-1)と同様の部材 (Κ' -8)を部材 (Γ- 8-1)と同様の方法で作製した。即ち、部材 (Κ'-8)は、ポリスチレン製の基材 (86) と欠損部（88) を有する樹脂層（87) の積層体として形成されている。

次いで部材 (Κ'- 8)を、該部材の欠損部（88) を中間層（85) を隔てて樹月旨層（X' -8- 4)の欠損部（84) に相対する位置に合わせて、中間層（85) の上に積層し、紫外線を 30秒間照射することによって中間層（85) に接着し、中間層（85) をダイヤフラムと成した。また、この紫外線照射によって、その他の樹脂層も十分に硬化させた。

〔流入出部の形成〕

部材 (J'-⁸)及び部材 (Κ' -8)に設けられた孔（75) 、（75' ) 、（89) に. 外径 3 mmの塩ィ匕ビ二ル管をエポキシ系接着剤にて接着して、液体流入部（9 0) 、液体流出部（91) 、及ぴ気体導入部（92) を形成して、マイクロデバイス（D-8)を作製した。作製されたマイクロデバイスの平面図の模式図を図 17 に、立面図の模式図を図 18に示す。

〔送液試験〕

液体流入部（90) から水を導入したところ、水は大気に解放した液体流出部 (9 1) から流出した。逆に、液体流出部（91) に水を導入しても液体流入部 (90) からは流出しなかった。次いで、気体導入部（92) に 0. 5MP aの圧力の窒素を間欠的に導入したところ、水は液体流入部（90) から吸い込まれ、液体流出部（9 1) から流出した。即ち、本マイクロデバイスはポンプとして作動した。

[実施例 9]

本実施例では、ダイヤフラムが隣接する部材と接しているが接着していない構造を有する、ダイヤフラム式バルブ機能を有するマイクロデバイス及びその製造方法の例について述べる。.

〔マイクロデバイスの作製〕

樹脂層（X- 5-1)の非照射部分の形状が、液体流入部（61) 液体流出部（6 2) に相当する 2つの孔状であること、樹脂層 (X- 5-1)の非照射部分の未硬化樹脂の除去の後で中間層（56) を積層する前に、実施例 5における樹脂層 (X - 5 - 1)の非照射部分に相当する部分に紫外線を照射して、該部分を硬化させたこと、中間層（56) のダイヤフラムとなる部分即ち、実施例 5の空洞（53) の形状に紫外線を照射し、照射部分を硬化させたこと、及び、中間層（56) が本発明のマイクロデバイスに於ける部材 (K")に相当すること以外は実施例 5と同様の方法で、実施例 5の空洞（53) の厚みがゼ口であること以外は、実施例 5で作製したと同様のマイク口デパイスを作製した。

〔通水試験〕

液体流入部（61) から圧力約 5 k P aで水を導入したが、水は大気に解放した液体流出部（62) 力流出しなかった。圧力を 15 kP aまで上昇させたところ、水は液体流出部（62) から流出した。この状態で、気体導入部（63) から 0. 5 M P aの圧力の窒素を導入したところ、水の流量はゼロになった。また、窒素圧を変化させることによって水の流量を調節することができた。即ち、チェックバル具、開閉バルブ及ぴ流量調節バルブとして作動することを確認した。産業上の利用可能性

本発明は、破損しやすい非常に薄い層の欠損部として形成された微細な毛細管状の空洞を有するマイクロデパイスの製造方法、特に立体的に形成された複雑な流路を有するマイク口デバイスの生産性の高い製造方法を提供すること、並びに、複数の樹脂層が積層され、微細な毛細管状の空洞が各層を貫通して互いに連絡し、立体交差している微細な毛細管状の流路、反応槽となるべき空間、ダイヤフラム式バルブ、及び弁構造などを有する多機能なマイクロデバイスを提供することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 下記の工程を含む、欠損部を有する樹脂層 (X)を 1層以上有し、該樹脂層が他の部材又は他の樹脂層（X)と積層されて、欠損部が空洞を形成している、積層構造を有するマイク口デバイスの製造方法。

(i) 塗工支持体に、活性エネルギー線重合性ィヒ合物 (a)を含有する活性エネルギ一線硬化性組成物 (X)を塗工する、未硬化塗膜を形成する工程 (i)、

(ii) 欠損部と成すべき部分以外の未硬化塗膜に活性エネルギー線を照射し、照射部の未硬化塗膜を非流動性または難流動性となし、且つ未反応の活性エネルギ一線重合性官能基が残存する程度に半硬化させる、半硬化塗膜を形成する工程

(")、

(iii) 半硬化塗膜から非照射部分の未硬化の組成物 ωを除去し、塗膜の欠損部を有する半硬化塗膜を得る工程 (iii)、

(iv) 欠損部を有する半硬化塗膜を他の部材 (J)に積層させ樹脂層 (X)と成す工程 (iv) ,

(v) 塗工支持体を樹脂層（X)から除去することにより、樹脂層（X) を部材（J) に転写する工程 (v)、及び、

(vi)工程 (iv)の後であって工程 (V)の前、又は工程 (V)の後、又は工程 (V)の前後に、半硬化状態の樹脂層（X)に活性エネルギー線を照射して樹脂層（X)を更に硬化させ、樹脂層 (X)を部材 (J)に接着させる工程 (vi；)。

2 . 工程 (V)における塗工支持体の除去が、塗工支持体の溶解による除去である請求項 1に記載のマイク口デバイスの製造方法。

3 . 工程 (vi)が工程 (V)の前であり、工程 (V)における塗工支持体の除去が剥離である請求項 1に記載のマイク口デバイスの製造方法。

4 . 工程 )、 (ii) (iii) (iv)ゝ及び (v)を行った後、又は工程 (i)、 (ii) (iii) (iv)、（v)、及び (vi)を行った後、又は工程（i)、 (ii) , (iii) (iv) (vi)、及び (v)を、この順で行った後に、樹脂層（X)が積層された部材 (J)を工程 (iv)における部材 (J)の代わりに用いて、工程 (i)〜（V)又は工程 (i)〜 (vi)を操り返すことにより、榭脂層 (X)を複数積層する、請求項 1に記載のマイクロデバイスの製造方法。

5 . 複数の樹脂層（X)を、その欠損部の少なくとも一部が重なり合うように積層することにより、積層体中に複数の樹脂層 (X)の欠損部が連結した空洞を形成する請求項 1に記載のマイクロデバイスの製造方法。

6 . 部材 (J)が該部材を貫通する欠損部を有する部材、又は、表面に凹状の欠損部を有する部材、又は該部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材であり、部材 (J)の欠損部と樹脂層 (X)の欠損部の少なくと一部が重なり合うように、部材 (J)と樹脂層 (X)とを積層することにより、積層体中に、部材 (J)の欠損部と樹脂層（X)の欠損部が連結した空洞を形成する請求項 1に記載のマイク口デバイスの製造方法。

7 . 工程 (vi)が工程 (V)の後であり、工程 (vi)において、半硬化状態の樹脂層 (X)に他の部材 (K)を接触させ、その状態で活性エネルギー線を照射して、樹脂層 (X)を部材 (J)に接着すると同時に他の部材 (K)に接着する請求項 1に記載のマイクロデバイスの製造方法。

8 . 部材 (K)が、該部材を貫通する欠損部及び/又は表面に凹状の欠損部を有し、部材 (K)の欠損部と樹脂層 (X)の欠損部が少なくともその一部において重なるように部材 (K)と樹脂層 (X)とを積層することにより、積層体中に、部材 (K)の欠損部と樹脂層（X)の欠損部が連結した空洞を形成する請求項 7に記載のマイク口デバイスの製造方法。

9 . {工程 (i)と工程 (i i)の間、工程 (i i)と工程 (i i i)の間、及び工程 (i i i)と工程 (iv)の間 } から選ばれる 1つ以上の工程間において、樹脂層（X)の一部に活性エネルギー線を照射して、行程 (i_v)で該被照射部分が他の部材と接着しない程度にまで硬化させる部分硬化を施すことにより、樹脂層 (X)に、他の部材または樹脂層と接触していても接着していない部分を形成する、請求項 1に記載のマイクロデバイスの製造方法。

1 0 . 工程（ii)における活性エネルギー線の照射を弁を形成する形状に行い、樹脂層 (X)の一部に弁となる構造を設けること、及び部分硬化を施す部分が樹月旨層（X)の弁となる部分である、請求項 9に記載のマイク口デバイスの製造方法。

1 1 . 樹脂層（X)の厚みが 1〜 1 0 0 0 mの範囲にある請求項 1に記載のマイク口デバイスの製造方法。

1 2 . 樹脂層（X)の欠損部の最小幅が 1〜 1 0 0 0 μ mの範囲にある請求項 1 に記載のマイク口デパイスの製造方法。

1 3 . 活性エネギ一線重合性化合物（a)が、一分子中に 2つ以上の活 1生エネルギ一線重合性官能基を有する化合物である請求項 1に記載のマイク口デバイスの製造方法。 .

1 4 . 活性エネルギー線重合性ィ匕合物 (a)が、ァクリロイル基又はマレイミド基を有する化合物である請求項 1 3に記載のマイク口デバイスの製造方法。

1 5 . 活性エネルギー線硬化性組成物 ωが、単独重合体が 6 0度以上の水との接触角を示す疎水性の活性エネルギー線重合性化合物 (a)と、これと共重合しうる両親媒性の重合性ィ匕合物（b )を含有するものである請求項 1に記載のマイクロデパイスの製造方法。

1 6 . 両親媒性の重合性ィ匕合物 (b)が、分子内に繰り返し数 6〜 2 0のポリエチレンダリコール鎖と、炭素数 6〜 2 0個のアルキル基を含有する化合物である請求項 1 5に記載のマイク口デバイスの製造方法。

1 7 . 部材 (J)が、スチレン系重合体、（メタ）アクリル系重合体、ポリカーボネート系重合体、ポリスルホン系重合体、ポリエステル系重合体なる群から選ばれた重合体で形成されている請求項 1に記載のマイク口デバイスの製造方法。

1 8 . {部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材 '）} と、層の一部に欠損部を有し、該欠損部の最小幅が、 1〜1 0 0 0 μ mである、活性エネルギー線硬化性樹脂層（X' )の 1つ以上の層と、 {部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材 (Κ' ) } とが積層され、部材中の少なくとも 2つ以上の欠損部が連結して空洞を形成している、積層構造を有するマイクロデバイス。

1 9 . 部材 (J')、樹脂層（Χ')、及び部材 (Κ')から選ばれる 1つ以上の部材が、部材の積層面に平行方向に設けられた、 1つ以上の線状の空洞を有する、請求項 1 8に記載のマイク口デバイス。

2 0 . 欠損部を有する樹脂層（Χ' )の厚さが、 5〜1 0 0 である請求項 1

8に記載のマイクロデパイス。

2 1 . 空洞の一部が流体の流路であり、異なる樹脂層 (Χ' )内に形成された複数の流路、又は枝分かれした流路が樹脂層（X' )を隔てて立体交差している請求項 1 8に記載のマイク口デパイス。

2 2 . 部材 (J')、樹脂層（Χ')、及ぴ部材 (Κ')から選ばれる 1つ以上の部材のー部に隣接して積層された他の部材と接触しているが接着していない部分を有する、請求項 1 8に記載のマイクロデバイス。

2 3 . 少なくとも樹脂層 (Χ' )の 1層の一部に、周囲部分の一部を欠損部とすることにより、弁となる構造が設けられており、隣接して積層された他の部材と接触しているが接着していない部分が弁である、請求項 2 2に記載のマイクロデバイス。

2 4 . 1つの樹脂層 (Χ' )中に、弁となる構造が 2つ以上設けられている請求項 2 3に記載のマイク口デパイス。

2 5 . 弁となる構造が設けられた樹月旨層 (Χ' )が、それを挟持する部材又は榭脂層より低い引張弾性率の素材により形成されている請求項 2 2に記載のマイクロデバイス。

2 6 . 活性エネルギー線硬化性樹脂層（X' )が、（メタ）アタリロイル基含有ィ匕合物を含む活性エネルギー線硬化性,袓成物の硬化物である請求項 1 8に記載のマィク口デバイス。

2 7 . 部材 (J')、樹脂層（Χ')、及び部材 (Κ')から選ばれる、 1つ以上の部材が、一方の側がダイヤフラムとなる部材、他の側が欠損部を有する他の部材と直接積層されており、該欠損部が積層されることで空洞となり、ダイヤフラムとなる部材の裏面に積層された他の部材が該空洞への流入口又は流出口、又はその両者となる各孔状の欠損部を有し、流入口、流出口の少なくとも一方が、該部材を隔ててダイヤフラムの対向面に形成されており、その周がダイヤフラムに接しておらず、ダイヤフラムを変形させて、該流入口、又は流出口の少なくとも一方の周に接することによって流路を閉鎖しうる、請求項 1 8に記載のマイクロデバイス。

2 8 . 活性エネルギー線硬化性組成物が、活性エネルギー線重合性ィ匕合物と共重合可能な両親媒性の活性エネルギー線重合性化合物を含有する請求項 1 8に記載のマイク口デバイス。

2 9 . 両親媒性の活性エネルギー線重合性ィ匕合物が、分子内に繰り返し数 6〜

2 0のポリエチレングリコール鎖と、炭素数 6〜 2 0個のアルキル基を含有する化合物である請求項 2 8に記載のマイクロデバイス。

3 0 . 空洞の一部、又は全部が流体の流路である請求項 1 8に記載のマイク口デバイス。

3 1 . {部材を貫通する欠損部を有する部材、又は表面に凹状の欠損部を有する部材、又は部材を貫通する欠損部と表面に凹状の欠損部を有する部材から選ばれる部材 '）} と、層の一部に欠損部を有し、該欠損部の最小幅が 1〜 1 0 0 0 μ πιである、活性エネルギー線硬化性樹脂層 (X' )の 1つ以上の層と、欠損部がなくダイヤフラムとなす部材 (κ' ' )とが積層され、部材 (κ' ' )が隣接して積層された他の部材と接触しているが接着していなレ、部分を有し、該部分がダイヤフラム部分である、部材 or)と樹月旨層（χ')中の少なくとも 2つ以上の欠損部が連結して空洞を形成している、積層構造を有するマイクロデバイス。

3 2 . 部材 (J')と樹脂層（Χ')の 1つ以上の部材の欠損部が、流入口又は流出口、又はその両者となる各穴状の欠損部であり、該流入口又は流出口の少なくとも一方がダイヤフラムの対向面に形成されていて、その周がダイヤフラムに接しているが接着しておらず、ダイヤフラムの変形により、流路が開となる、請求項 3 1 に記載のマイクロデバイス。

3 3 . ダイヤフラムが、その厚みが 1〜5 0 0 / mで、引張弾性率 1〜7 0 0 M P aの範囲の素材で形成されている、請求項 2 7、 3 1又は 3 2に記載のマイクロデバイス。

3 4 . 請求項 1〜1 7のいずれか一項に記載の製造方法により製造されたマイク口デバイス。