WO2003030599A1

WO2003030599A1 - Feuille de cuivre avec support et carte de circuits imprimes comprenant cette feuille de cuivre

Info

Publication number: WO2003030599A1
Application number: PCT/JP2002/008358
Authority: WO
Inventors: Atsushi Okuno; Takashi Natsume
Original assignee: Japan Rec Company, Limited; Nikko Materials Company, Limited
Priority date: 2001-09-26
Filing date: 2002-08-20
Publication date: 2003-04-10
Also published as: JP2003101189A; TW558915B

Description

丄明細書キヤリァ付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板孜分野

本発明は、銅箔の表面に樹脂層を備え、該銅箔のハンドリング性を向上させるとともに、銅箔表面に前記樹脂粉等の汚染物が付着しないようにし、さらに異物による傷、打痕防止に有効である樹脂層を備えたキヤリァ付銅箔及び該銅箔を使用した -基板に関する。背景技術

従来、ビルドアッフ線板は、回路網を形成したプリント配線板を内層コア材として、外層回路用の銅箔を、棚浸基材を介するカゝ又は樹脂付銅箔の形態で、内層コア材に積層した後、層間接続及び回路網を形成することで製造される。

なお、上記工程を繰り返すことにより、必要層数に応じた外層回路の積上げが行われる。一般に、プレスやラミネート装置を用いて銅箔を加圧する際に、銅箔の光沢面（S面）等に銅箔の切断時に発生した銅の切屑やプリプレダの棚旨粉等の異物が付着していると、前記光沢面が傷付いたり、異物が接着してしまうという問題があった。また、積層後でも装置から銅張り積層板を取り出す Uf^重ね合わせる時などに、光沢面相互が擦り合わされて傷付く場合もあった。

近年、電子機器の小型化の要請から回路幅が著しく小さくなり、それに伴って銅張り積層板に使用される銅箔の厚さも 1 以下になるなど、厚さを減少させた銅箔の需要が大きくなつてきている。

ところが、銅箔の厚さが 1 8 以下に減少するとハンドリング性が極めて悪化する。上記に述べたプレス及びラミネート工程に限らず、通常の切断や梱包さらには運搬中に傷が付いたり、異物が混入したり、しわ、折れ等が発生することが多くなり、特に銅箔の光沢面ではその影響を強く受けやすいという問題がある。このように傷、しわ、折れ等が発生したものは、特に光沢面側に発生した場合、回路の断線や短絡の原因となり、それはさらにプリント回路基板や電子機器の欠陥につながり大きな問題となってきている。

以上のような銅箔表面の傷、しわ、折れ等を防止し、ハンドリング性を向上させるために、いくつかの提案がなされている。その一例を挙げると、例えばアルミ二ゥム箔や銅箔のキャリアを使用し接着剤により銅箔に接着する提案がある。

これは、上記前記極薄銅箔を補強し、該銅箔のハンドリング性を向上させるとともに、切断の際に銅箔表面、特に銅箔の光沢面（S面）を保護し、該面に樹脂粉等の汚染物が付着しないようにし、さらに異物による傷、打痕を防止するものである。この場合、アルミニウム製のキヤリアを付けたものを、一般に C A (Copper Al umi num) 箔と称している。

通常、このような C A箔は次工程で、樹脂を含浸する基材と積層し、ブレス装置を用いて加熱 ·加圧等の工程を経て、プリント回路基板に使用される銅張り積層板とするものである。最終的には、上記アルミニウム製のキャリアは剥がされて、支持体及び汚染物質防護層としての役目を終える。

前記キヤリァ付銅箔に樹脂付銅箔を適用させる場合、樹脂付銅箔のスリット加工した際の樹脂層端面、またはキヤリァを施した後に裁断加工した際の樹脂層端面から測旨粉が発生し、製品及び工程への汚染が問題となる。発明の開示

本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、所定サイズに裁断したキヤリァ付銅箔の銅表面にスクリーン印刷法にて樹脂層を作製することで、樹脂層部を裁断する必要が無く、樹脂粉発生を抑えることで工程及び製品への汚染を防止できると共に、該銅箔のハンドリング性を向上させ、さらに異物による傷、打痕防止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を効果的に防止できる樹脂層を備えたキヤリァ付銅箔及ぴ該銅箔を使用したプリント基板を得ようとするものである。以上から、本発明は

1 . キャリア付銅箔において、銅箔の周緣を残して銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を備えていることを特徴とするキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基扳

2 . 樹脂層が絶縁性樹脂層であることを特徴とする前記 1記載のキヤリァ付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板

3 . 樹脂層を印刷により塗布することを特徴とする前記 1又は 2記載のキヤリァ付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板

4 . キヤリァが金属板若しくは金属箔又は樹脂フィルムであることを特徴とする前記 1 ~ 3のそれぞれに記載のキヤリァ付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板

5 . キャリアとの張り合わせ面が銅箔の光沢面（S面）であることを特徴とする前記 1〜 4のそれぞれに記載のキヤリァ付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板を提供する。発明の実施の形態

本発明のキャリアは、アルミニウム、銅、銅合金、ステンレスの板若しくは箔、又は P E T等の樹脂フィルムが使用できる。また、アルミニウム、銅、銅合金、又はステンレスの板若しくは箔を、予め熱硬化性樹脂をコ一ティングし加熱硬化させたものを使用することもできる。

前記キャリア以外のものでもよいが、後工程での剥離が容易であり、かつ低コストで入手できる材料を使用することが望ましい。また、剥離が容易にできるように酸化膜あるいは他の表面処理を施した材料を使用することもできる。

例えば、支持体としてアルミニウム箔又はシートを使用する場合（アルミニウム箔又はシートはキャリアとして、特に好ましい材料である。）、通常のアルミニゥムの圧延箔を使用でき、特に使用するアルミニウムの厚み（薄さ）に制限する必要はない。ただ、コスト面からはより薄いアルミニウム箔を用いるのが望ましい。しかし、あまり薄いと強度的にキャリアとして使用できないため、ある程度以上の厚みは必要である。このようなキャリアとして好ましいアルミニウム材について説明すると、材質として、軟質タイプでは "こし" が弱く、厚みを厚くする必要があるため硬質タイプを使用するのが好ましい。但し、アルミニウム箔上に残存する圧延油やアルミニゥム粉の銅箔への転写が発生する場合がある。これを防止するために、熱硬化性樹脂をアルミニウム箔に予めコ一ティングすることにより防止できる。

アルミニウム箔にコーティングする熱硬ィ匕性樹脂としては、エポキシ系樹脂、ポ ύエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬ィ匕性樹脂を使用することができる。このような熱硬化性樹脂はアルミ二ゥム箔に対する密着性が良好であり、加熱硬化後はプレス及ぴラミネートでの加熱加圧によっても性質がかわらず、相手材に転写しないという特性を持つ。

アルミニウム箔の "こし" も向上するため、より薄いアルミニウム箔をキャリアとして使用することができる。特にエポキシ系樹脂が好適である。熱硬化性樹脂をコ一ティングする厚みに付いては特に制限されないが、コスト面からは薄い方が好ましい。

熱硬化性樹脂をコーティングしたアルミニウム箔と銅箔の張り合わせにはェポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて行う。これによって、アルミニウム箔による強度をもって銅箔の強度を補完し、傷、しわ、折れ等の発生を効果的に抑制できる。

また、アルミニウムの覆いにより銅箔の面に直接異物が混入したり、付着したりすることを防止できる。

アルミニウム箔を銅箔に張り合わせる個所は、銅箔が矩形シートの場合、少なくとも 1側縁に施すが矩形シ一トの両側縁又は 4側縁全てに施すこともできる。

また、アルミニウム箔と銅箔とを連続的に口ールの両側縁で張り合わせることができる。張り合わせる個所が少ないほど剥離が容易であるが、効果的な張り合わせを行う場合には、張り合わせ個所及び面積を増やすことが必要である。この張り合わせの形態は、使用目的に応じて適宜選択することができる。

本発明においては、これらの全てを使用することができる。アルミニウム等のキャリア付き銅箔はハンドリング性が極めて良好な為、しわ、折れ等の発生を効果的に防止でき、アルミニウム等の覆いにより銅箔の面に直接異物が付着するのを防止できる。

さらに樹脂基板への積層後、アルミニウム等のキャリアを剥離し、エッチング等の処理により回路網が形成されるが、回路形成の直前までアルミニウム等のキヤリァで保護されているため、銅張積層板の異物による傷、打痕防止に有効であり、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を効果的に防止できる。

アルミニウム箔等と張り合わせる銅箔面は光沢面（S ) 面に施すのが良いが、他の面すなわち粗化面（M面）に施しても良い。また、めっき等の表面処理'を行った光沢面（S面）に施しても良い。用途に応じて適宜選択できる。

本発明は、このようなキャリア付銅箔において、キャリアとの張り合わせ面の反対側の面に、銅箔の周縁を残して銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を形成する。これは本発明の大きな特徴である。

このキヤリァ付銅箔表面の樹脂層は、所定サイズに裁断したキヤリァ付銅箔の銅表面にスクリーン印刷法にて形成することができる。

樹脂付銅箔をキヤリァ付銅箔に適用し、樹脂層をキヤリァ付銅箔と同時に切断した場合には、樹脂の破片が銅箔に付着する虞がある。このような破片は次工程で汚染物質となり好ましくない。したがって、上記の通り所定サイズに裁断したキヤリァ付銅箔の銅表面にスクリーン印刷法にて、銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を形成する。銅箔の周縁の幅は、内層コア材サイズに合わせて任意に設定できる。次に、樹脂層を形成したキャリア付き銅箔と回路を形成した内層コア材とをラミネ一トし銅張積層板が形成される。

この銅箔の積層工程の例を示すと、例えばプレス圧力を 1 0〜3 O k gZ c m²程度、プレス温度 1 7 0 ° C前後で 6 0〜1 8 0分間、加熱及び圧力を加えて積層する。

これにより、榭脂層を形成したキャリア付き銅箔と内層コア材との接合が十分に行うことができる。また、キャリア付き銅箔は、ハンドリング性が極めて良好なめで、しわ、折れ等が発生することがなくなる。 W

6 特に、銅箔の厚さが 1 8 m以下である場合のハンドリング性の向上が著しい。更に、上記プレス工程に限らず、通常の切断や梱包、さらには運搬中に傷がついたり、異物が混入したり、しわ、折れ等が発生することがなくなるという効果がある。これによつて、プリント回路基板の回路の切断や短絡が減少し、さらに電子機器の欠陥を抑制でき、製品の歩留まりが向上する効果がある。

上記積層後、アルミニウム等のキャリアを剥離除去することができる。キャリア用のアルミニウム箔又はシート（板）はリサイクルすることができる。

これによつて、極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅箔表面に樹脂粉等の汚染物を付着させず、異物による傷、打痕防止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を発生させずにプリント回路基板を容易に得ることができる。実施例及び比較例

次に、本発明の実施例及び比較例について説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、本発明はこの例に制限されない。すなわち、本発明の技術思想の範囲で、本実施例以外の態様あるいは変形を全て包含するものである。

(実施例 1 )

5 0 m厚で幅 5 0 0 mmの硬質タイプアルミニウム箔ロールと 9 m厚の電解銅箔ロール（幅 5 0 0 mm) の光沢面（S面）とを両面エッジ 1 0 mm部分でェポキシ樹脂系接着剤を用いて張り合わせ、アルミニウムキヤリャ付銅箔を得た。

次に、このアルミニウムキヤリャ付銅箔を 5 0 0 mmの長さに裁断した後、絶縁性樹月を一辺 4 0 0 mmの正方形にスクリーン印刷により塗布 ·乾燥後、塗膜厚さ 4 0 z mの絶縁層を形成した。なお、樹脂の無い銅箔の縁部（周縁部）は、 5 mm である。，

このアルミニウムキヤリャ付銅箔の張り合わせ時のしわの発生を観察し、さらに、この銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を見るため、プレス圧力を 2 0 k gZ c m²、プレス温度 1 7 0 ° Cで 1時間プレスし、アルミニウム箔を剥離した銅箔面を光学顕微鏡で観察した。この結果、実施例 1ではハンドリング性が良好で、しわの発生がなく、さらにプレス後の付着物残渣が全く認められなかつた。

(比較例 1 )

実施例 1と同様の工程により、幅 5 0 O mmのアルミニウムキヤリャ付銅箔を得た。次に、このアルミニウムキヤリャ付銅箔に、絶縁性樹脂を 4 0 0 mmめ幅に連続的に塗布 ·乾燥し、塗膜厚さ 4 0 /i mの絶縁層を形成した。

次に、このアルミニウムキヤリャ付銅箔を 5 0 O mmの長さに裁断した後、この銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を見るため、実施例 1と同様の条件にて積層し、アルミニウムを剥離した後、銅箔面を光学顕微鏡で観察した。

この結果、アルミニウムキヤリャ付銅箔のハンドリング性が良好で、しわの発生がなかったが、積層基板製作の工程における切断の際に、樹脂層の一部が剥離し、それによる銅箔上の付着物残澄が認められた。

(比較例 2 )

9 m厚の電解銅箔ロール（幅 5 0 O mm) に、絶縁性樹脂を 4 0 O mmの幅に連続的に塗布 ·乾燥し、塗膜厚さ 4 0 /i mの絶縁層を形成した。次に、実施例 1と同様の工程により、幅 5 0 O mmのアルミニウムキヤリャ付銅箔を得た。

次に、このアルミニウムキヤリャ付銅箔 5 0 O mmの長さに裁断した後、この銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を見るため、実施例 1と同様の条件にて積層し、アルミニウムを剥離した後、銅箔面を光学顕微鏡で観察した。

この結果、アルミニウムキヤリャ付銅箔のハンドリング性が良好で、しわの発生がなかったが、積層基板製作の工程における切断の際に、樹脂層の一部が剥離し、それによる銅箔上の付着物残渣が認められた。 (比較例 3 )

9 m厚の電解銅箔口一ル（幅 5 0 0 mm) に、絶緣性榭脂を 4 0 0 mmの幅に連続的に塗布 '乾燥し、塗膜厚さ 4 0 mの絶縁層を形成した。次に、この銅箔を 5 0 0 mmの長さに裁断した後、この銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を見るため、実施例 1と同様の条件にて積層し、銅箔面を光学顕微鏡で観察した。この結果、若干のしわが発生することを確認した。また、積層基板製作の工程における切断の際に、樹脂層の一部が剥離し、それによる銅箔上の付着物残澄が認められた。

以上から、銅箔の周縁を残して銅箔の面積よりも小さい面積の榭脂層を形成することが、切断の際の樹脂による汚染を防止する意味で極めて有効であることが判明した。また、上記においては、アルミニウムキヤリャ付銅箔について調査した結果であるが、他のキャリアを使用した場合においても、同様の結果が得られた。発明の効果

極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅箔表面に樹脂粉等の汚染物を付着させず、異物による傷、打痕防止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を発生させずにプリント回路基板を容易に得ることができるという優れた効果を有する。

Claims

請求の範囲

1 . キャリア付銅箔において、銅箔の周縁を残して銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を備えていることを特徴とするキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。

2 , 樹脂層が絶縁性樹脂層であることを特徴とする請求の範囲第 1項記載のキヤリァ付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。

3 . 樹脂層を印刷により塗布することを特徴とする請求の範囲第 1項又は第 2項記載のキヤリァ付銅箔及ぴ該銅箔を使用したプリント基板。

4. キヤリァが金属板若しくは金属箔又は榭脂フイルムであることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 3項のそれぞれに記載のキヤリァ付銅箔及び該銅箔を使用した

5 . キャリアとの張り合わせ面が銅箔の光沢面（S面）であることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 4項のそれぞれに記載のキヤリァ付銅箔及び該銅箔を使用した >基板。