WO2006001305A1 - 印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

　本発明の印刷配線板用プリプレグは、基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレグであって、９０度折り曲げても基材にクラックが発生しないことを特徴とする。

Description

明 細 書

印刷配線板用プリプレダ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、 多層印刷配線板の製造方法

技術分野

[0001] 本発明は，印刷配線板に用いられるプリプレダ、金属箔張積層板、及び印刷配線 板、並びに、多層印刷配線板の製造方法に関する。

背景技術

[0002] 情報端末電子機器の急速な普及に伴って，電子機器の小型化 ·薄型化が進んで いる。その中に搭載される印刷配線板も高密度化 ·薄型化の要求が高まっている。さ らに，携帯電話に代表される電子機器の高機能化により，カメラ等をはじめとした様 々な高性能モジュールや高密度印刷配線板間の接続が必要となってきた。

[0003] 一方，電子部品の実装点数も急激に増加しており，印刷配線板の限られたスぺー スに多数の電子部品を実装するため，従来の剛直な印刷配線板のみならず自由に 折り曲げ可能な柔らか!/、基板が必要となってきた。折り曲げ可能な印刷配線板材料 としては，ポリイミドを中心とした熱可塑性榭脂フィルムが主に使用されている。しかし ながら，ポリイミドなどの熱可塑性榭脂は金属箔との接着性が低いこともあり，物性値 の異なる榭脂層を複数層形成する手法がとられている。

[0004] 例えば、情報端末電子機器に搭載される印刷配線板として、従来のリジッドな部分 とフレキシブルな部分とを有するリジッドーフレキ基板が用いられている。

[0005] リジッドーフレキ基板は，リジッド部分は従来の積層板，フレキ部分はフレキシブル な榭脂フィルムが主に用いられている。リジッド—フレキ基板は，その多層化接着プロ セスが非常に煩雑であり（特許文献 1参照），製品化のタ外タイムも非常に長いものと なっている。

[0006] さらに，リジッド部分とフレキ部分を接着するために，榭脂フィルムや無機基材を含 有したプリプレダ等の様々な形態の接着シートが使用されて!ヽる。榭脂フィルムの場 合は，上述したリジッドな積層板やフレキシブルな榭脂フィルムとも異なる榭脂組成を 使用するのが一般的であり，多層印刷配線板とする場合の回路加工性や多層化接 着時のプレス条件等に多大な制約が発生しやすい。

[0007] また、上記のように複数の榭脂層を形成した場合，金属箔をエッチングした際や張 り合わせ後に基板の反りやねじれが発生しやすい。また，様々な榭脂系の異なる材 料で張り合わせているため，回路加工時等のプロセスが単一の榭脂系に比べて煩雑 になる問題がある。この煩雑さが，製品化のタクトタイムを延ばし，価格の上昇に直接 影響している。さらに，これらの榭脂単独のフィルムは従来のガラス布やガラス不織布 を含む金属箔張積層板に比べて吸水率が高く，金属箔をエッチングした際や回路カロ ェ後の寸法安定性が低 、と 、う問題を抱えて 、る。

[0008] 榭脂フィルムの寸法安定性を向上させる手法としては，榭脂にガラス短繊維を配合 する方法 (特許文献 2参照）があるが，ガラス短繊維を配合するだけでは榭脂単独に 比べて寸法の変化量は小さくなるもののばらつきが大きい。このため，微細な配線を 加工，接続するには十分な向上は期待できない。また，反りやねじれの低減を目的 に，熱膨張率の異なる榭脂層を形成する方法 (特許文献 3,特許文献 4参照)や低熱 膨張率化を目的に金属箔近傍に低熱膨張率の榭脂層を形成する方法 (特許文献 5 参照）がある。し力しながら，いずれの手法とも榭脂層単独であるため，吸湿性の低 減や低熱膨張率化には限界があり，今後ますます高密度化する印刷配線板の接続 信頼性の低下が懸念されて 、る。

[0009] 一般に，金属箔張積層板並びに多層印刷配線板の製造は，次の様にして行われ る。金属箔張積層板は、一般にガラス布或いはガラス不織布に熱硬化性榭脂を含浸 して半硬化させたプリプレダの両面又は片面に金属箔を設け加熱'加圧して得られる 。これらの材料を平滑かつ均一な厚みの金属板 (以下、鏡板と言う）と交互に重ね、 必要とする複数枚にする。交互に重ねたものの外側に鏡板が位置するようにし，必要 に応じクッション材を更にその外側に配する。これを加熱できるプレスの熱板内に入 れ加熱加圧し，プリプレダの榭脂を硬化させる。その後板状に一体化した金属箔張 積層板を鏡板と分離する。

[0010] 多層印刷配線板は，両面または片側に回路形成した積層板 (以下、内層板と言う） を 1枚以上の両面または間にプリプレダを重ねる。それらの両面に金属箔または，片 面金属箔張積層板を重ねる。これらを鏡板と交互に重ね必要とする複数枚にする。 この交互に重ねたものの外側に 3〜20mm程度の平滑かつ均一な厚みの金属板（ 以下、多層接着用治具板と言う。）を重ねる。この時，内層板の回路の位置を合せる ため各材料、鏡板、多層接着用治具板の同一位置にあらかじめ貫通孔をあけておき ,位置合わせ用のピンにて，それらを固定する。必要に応じてクッション材を更にそれ らの外側に配する。これを加熱できるプレスの熱板内に入れ加熱加圧し，プリプレダ の榭脂を溶融流出させ， 内層板の回路部の空隙を埋めて一体化し硬化させる（以下 ,この作業を多層化接着と言う。 ) oその後，板状の多層印刷配線板を鏡板，多層接 着用治具板，位置合わせ用ピンと分離する。

[0011] 位置合わせ用に用いるピン立て用の貫通穴は， 内層板となる印刷配線板のみなら ずプリプレダにも予め形成するのが一般的である。し力しながら，半硬化の榭脂がガ ラス布或 、はガラス不織布に含浸して ヽるプリプレダの場合，必要サイズに切断する 際や貫通穴を形成するドリル加工時に，プリプレダの表面や端部及び加工面力 榭 脂粉が飛散する。この榭脂粉は，搬送や輸送時および金属箔，鏡板との組合せ時に 飛散しやすい。この飛散した榭脂粉は，金属箔ゃプリプレダと鏡板を組合せる工程に おいて，金属箔と鏡板の間に入った状態で加熱加圧されると，積層板の金属箔表面 に凹形状を残したり，熱と圧力により一度溶けて金属箔表面で広がり，プリプレダの 硬化と同様にそのまま硬化したりする。

[0012] この凹，または，溶けて広がり硬化したものは，後の積層板の表面回路加工工程に おいて，金属箔を必要以上にエッチングしたり金属箔の表面が硬化した榭脂層によ り覆われているためエッチングされな力つたりする原因となる。印刷配線板にとって， これらは回路の断線，短絡 (ショート)の原因となり，致命的な欠陥である。

[0013] プリプレダからの榭脂粉の飛散を抑制するため，切断端部を加熱したり（特許文献 6 参照）、切断時に加熱したりする（特許文献 7参照)方法がある。しかしながら，これら の方法は，通常の多層印刷配線板の製造に有効となるが，予め内層板よりも小さく 切断したプリプレダを内層板上に配置し，加熱したプリプレダの端部まで多層板内で 使用するリジッド—フレキ基板では，成形不良等の原因になりやすい。また、作業時 が非常に煩雑であり，基板の反りや欠け等の様々な欠陥を招く恐れがある。

特許文献 1 :特開平 7—45959号公報 特許文献 2：特開昭 49 - 25499号公報

特許文献 3：特開平 1― 245586号公報

特許文献 4：特開平 8 - 250860号公報

特許文献 5：特開平 5 - 347461号公報

特許文献 6：特公平 6— 334号公報

特許文献 7 :特開昭 63— 158217号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0014] 本発明は，上記従来技術の問題点を解消し，吸水率や寸法変化率が小さぐかつ 印刷配線板を成形した際に優れた曲げ特性を発現する印刷配線板用プリプレダ及 び金属箔張積層板、並びに、これらを用いた多層印刷配線板の製造方法を提供す ることを目的とする。

[0015] また、本発明は，リジッドーフレキ基板などの内層板が突出した多層印刷配線板を 成形する際に，プリプレダから内層板への榭脂染み出し量も小さぐかつ曲げ特性が 良好で、プリプレダからの榭脂粉の飛散もない印刷配線板用プリプレダ、金属箔張積 層板、及び、印刷配線板、並びに、これらを用いた多層印刷配線板の製造方法を提 供することを目的とする。

[0016] さらに、本発明は、プリプレダの加工を最小限に抑えることができ，異物や反り'欠け のない多層印刷配線板の製造を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0017] 本発明は，以下の印刷配線板用プリプレダ及び金属箔張積層板に関する。

(1)基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレダ であって、 90度折り曲げても基材にクラックが発生しない、印刷配線板用プリプレダ。

(2)基材の厚さ力 5〜： LOO /z mである、項（1)に記載の印刷配線板用プリプレダ。

(3)熱硬化性榭脂組成物は、重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂材料を 1種類 以上含む、項（1)又は（2)に記載の印刷配線板用プリプレダ。

(4)項（1)〜（3)のいずれかに記載の印刷配線板用プリプレダを 1枚以上重ねて、そ の両側或いは片側に金属箔を配置後、加熱 '加圧して得られる、金属箔張積層板。 (5)基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレダ を 1枚以上重ねて、その両側或いは片側に金属箔を配置後、加熱'加圧して得られ る金属箔張積層板であって、 90度折り曲げても前記基材にクラックが発生しない、金 属箔張積層板。

(6)基材の厚さが、 5〜： LOO /z mである、項（5)に記載の金属箔張積層板。

(7)熱硬化性榭脂組成物は、重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂材料を 1種類 以上含む、項 (5)又は (6)に記載の金属箔張積層板。

また、本発明は、以下の多層印刷配線板の製造方法に関する。

(8)基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレダを製造す る工程と、この印刷配線板用プリプレダを所定枚数用いて両側或いは片側に金属箔 を配置後加熱'加圧成形し金属箔張積層板を製造する工程と、この金属箔張積層板 を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、この印刷配線板の表面に上記熱硬化 性榭脂組成物からなるプリプレダ又は榭脂層を形成する工程と、を含む多層印刷配 線板の製造方法であって、印刷配線板用プリプレダが、 90度折り曲げてもクラックが 発生しな!、印刷配線板用プリプレダである、多層印刷配線板の製造方法。

(9)基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレダを製造す る工程と、この印刷配線板用プリプレダを所定枚数用いて両側或いは片側に金属箔 を配置後加熱'加圧成形し金属箔張積層板を製造する工程と、この金属箔張積層板 を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、この印刷配線板の表面に上記熱硬化 性榭脂組成物からなるプリプレダ又は榭脂層を形成する工程と、を含む多層印刷配 線板の製造方法であって、金属箔張積層板が、 90度折り曲げてもクラックが発生しな い金属箔張積層板である、多層印刷配線板の製造方法。

(10)基材の厚み力 5〜： LOO /z mである、項 (8)又は（9)に記載の多層印刷配線板 の製造方法。

(11)熱硬化性榭脂組成物が、重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂材料を 1種類 以上含む、項 (8)〜（10)のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。

(12)印刷配線板の表面に上記熱硬化性榭脂組成物からなる榭脂層を形成するェ 程において、榭脂層を印刷配線板の表面の一部のみに形成する、項 (8)〜（11)の V、ずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。

(13)印刷配線板の表面に上記熱硬化性榭脂組成物からなる榭脂層を 1層以上形 成する工程において、形成された榭脂層の厚みが 5〜： LOO mである、項（8)〜（12 )の 、ずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。

また、本発明は、以下の印刷配線板用プリプレダ、金属箔張積層板、及び印刷配 線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法に関する。

(14)基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレ グにおいて、基材の厚さが 5〜30 μ mであり、かつ、熱硬化性榭脂組成物が、重量 平均分子量で 1万〜 150万の榭脂材料を 1種類以上含む、印刷配線板用プリプレダ

(15)項（14)に記載の印刷配線板用プリプレダを 1枚以上重ねて、その両側或いは 片側に金属箔を配置後、加熱 '加圧して得られる、金属箔張積層板。

(16)項（15)に記載の金属箔張積層板を回路加工して得られる、印刷配線板。

(17)印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレダを配置し，さらにこの印刷配線 板用プリプレダの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱'加圧成形 する多層印刷配線板の製造方法において，印刷配線板の少なくとも 1枚以上が印刷 配線板用プリプレダよりも大きなサイズであり、かつ、印刷配線板が項（16)に記載の 印刷配線板である、多層印刷配線板の製造方法。

(18)印刷配線板用プリプレダ力 項（14)に記載の印刷配線板用プリプレダである、 項（ 17)に記載の多層印刷配線板の製造方法。

(19)金属箔張積層板が、項（15)に記載の金属箔張積層板である、項（17)又は（1 8)に記載の多層印刷配線板の製造方法。

(20)基材を含む印刷配線板の表面に、基材を含む印刷配線板用プリプレダを配置 し，さらにこの印刷配線板用プリプレダの表面に金属箔もしくは基材を含む金属箔張 積層板を配置して加熱'加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において，印刷 配線板の少なくとも 1枚以上が印刷配線板用プリプレダよりも大きなサイズであり、か つ、印刷配線板が 90度折り曲げても印刷配線板に含まれる基材にクラックが発生し な 、印刷配線板である、多層印刷配線板の製造方法。 (21)印刷配線板用プリプレダ力 90度折り曲げても基材にクラックが発生しない印 刷配線板用プリプレダである、項（20)に記載の多層印刷配線板の製造方法。

(22)金属箔張積層板が、 90度折り曲げても基材にクラックが発生しな ヽ金属箔張積 層板である、項（20)又は（21)に記載の多層印刷配線板の製造方法。

(23)印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレダを配置し，さらにこの印刷配線 板用プリプレダの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱'加圧成形 する多層印刷配線板の製造方法において，印刷配線板の少なくとも 1枚以上が印刷 配線板用プリプレダよりも大きなサイズであり、かつ、印刷配線板用プリプレダ力 25 0°C以下、 lOMPa以下の加熱'加圧成形条件で、上記印刷配線板用プリプレダから の榭脂染み出し量が 3mm以下の印刷配線板用プリプレダである、多層印刷配線板 の製造方法。

(24)印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレダを配置し，さらにこの印刷配線 板用プリプレダの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱'加圧成形 する多層印刷配線板の製造方法において，印刷配線板の少なくとも 1枚以上が印刷 配線板用プリプレダよりも大きなサイズであり、かつ、印刷配線板用プリプレダ力 切 断された場合に榭脂粉が飛散しない印刷配線板用プリプレダである、多層印刷配線 板の製造方法。

(25)基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレダを製造す る工程と、金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、この印刷配 線板を挟み込むように上記印刷配線板用プリプレダを折り曲げて配置する工程と、最 外層に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置し，一括して加熱'加圧成形する工程 と、を含む多層印刷配線板の製造方法。

(26)印刷配線板用プリプレダ力 90度折り曲げてもクラックが発生しない印刷配線 板用プリプレダである、項（25)に記載の多層印刷配線板の製造方法。

(27)印刷配線板の一方の幅力 印刷配線板を挟み込むように配置する印刷配線板 用プリプレダの少なくとも一方の幅よりも大きい、項（25)又は（26)に記載の多層印 刷配線板の製造方法。

(28)印刷配線板の厚さ力 10〜200 mである、項（25)〜（27)のいずれかに記 載の多層印刷配線板の製造方法。

(29)基材の厚み力 5〜： LOO /z mである、項（25)〜（28)のいずれかに記載の多層 印刷配線板の製造方法。

(30)熱硬化性榭脂組成物が、重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂材料を 1種類 以上含む、項（25)〜（29)のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。 発明の効果

[0020] 本発明の印刷配線板用プリプレダ及び金属箔張積層板は，吸水率や寸法変化率 力 S小さぐ 90度に折り曲げ可能であり、これを使用することで，印刷配線板とした場合 にも優れた折り曲げ特性を引き出すことができる。

[0021] また、本発明によれば、吸水率や寸法変化率が小さぐかつ印刷配線板を成形した 際に優れた曲げ特性を発現する多層印刷配線板の製造方法を提供することができ る。

[0022] 本発明により，リジッドーフレキ基板などの内層板が突出した多層印刷配線板を成 形する際に，プリプレダから内層板への榭脂染み出し量が小さぐかつ曲げ特性が良 好で、プリプレダからの榭脂粉の飛散もない印刷配線板用プリプレダ、金属箔張積層 板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法を提供することができる

[0023] また、本発明によれば，プリプレダを折り曲げて、その間に印刷配線板を各々配置 後，最外層に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置し，一括して加熱'加圧成形す ることで異物や反り'欠けなどの欠陥のない多層印刷配線板が容易に製造可能とな る。

図面の簡単な説明

[0024] [図 1]本発明による印刷配線板用プリプレダの一実施形態を示す部分斜視図である

[図 2]本発明による金属箔張積層板の第 1実施形態を示す部分断面図である。

[図 3]本発明による金属箔張積層板の第 2実施形態を示す部分断面図である。

[図 4]本発明による金属箔張積層板の第 3実施形態を示す部分断面図である。

[図 5]本発明による印刷配線板の一実施形態を示す部分断面図である。 符号の説明

[0025] 10…金属箔、 20· · ·榭脂層、 30· · ·回路、 60…金属めつき層、 70· ··貫通孔、 100 …プリプレダ、 200, 210, 220…金属箔張積層板、 300…印刷配線板。

発明を実施するための最良の形態

[0026] 本発明の印刷配線板用プリプレダは、基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸後乾燥 させて得られ、本発明の金属箔張積層板はこの印刷配線板用プリプレダの両側或 ヽ は片側に金属箔を配置後加熱'加圧して得られる。以下，本発明の印刷配線板用プ リプレダ及び金属箔張積層板にっ 、て詳述する。

[0027] 本発明で用いられる基材は，ガラス織布或いはガラス不織布であれば、特に制限さ れないが，特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。また，基材の厚さも特に限 定されないが， 5〜： LOO 111カ 子ましく、 10〜50 m力より好ましい。厚さが 5〜： LOO μ mの基材を用いることは、多層化成形時に印刷配線板用プリプレダを配置する際 、印刷配線板用プリプレダの折り曲げ特性を向上させる点で好ましい。また金属箔張 積層板として、本発明の印刷配線板を挟み込むように折り曲げて設置される印刷配 線板用プリプレダと同じ印刷配線板用プリプレダを用いて製造された金属箔張積層 板を使用した場合などは、金属箔張積層板の折り曲げ特性を向上させる点で好まし い。

[0028] 本発明の印刷配線板用プリプレダに用いる熱硬化性榭脂組成物に含まれる熱硬 化性榭脂は、熱硬化性であれば特に限定されず，例えばエポキシ榭脂系，ポリイミド 榭脂系，ポリアミドイミド榭脂系，トリアジン榭脂系，フエノール榭脂系，メラミン榭脂系 ,ポリエステル榭脂系，シァネートエステル榭脂系，これら榭脂の変性系等が用いら れる。また，これらの榭脂は 2種類以上を併用してもよく，必要に応じて溶剤を加え各 種溶剤溶液としてもかまわない。溶剤としては，アルコール系，エーテル系，ケトン系 ,アミド系，芳香族炭化水素系，エステル系，二トリル系等どのようなものでもよく，数 種類を併用した混合溶剤を用いることもできる。

[0029] 熱硬化性榭脂組成物に含まれる硬化剤としては，従来公知の種々のものを使用す ることができ，例えば熱硬化性榭脂としてエポキシ榭脂を用いる場合には，ジシアン ジアミド，ジアミノジフエ-ルメタン，ジアミノジフエ-ルスルフォン，無水フタル酸，無 水ピロメリット酸，フエノールノボラックやクレゾ一ルノボラック等の多官能性フエノール 等をあげることができる。熱硬化性榭脂と硬化剤との反応等を促進させる目的で硬化 促進剤を用いても良 ヽ。硬化促進剤の種類や配合量は特に限定するものではなく， 例えばイミダゾール系化合物，有機リン系化合物，第 3級ァミン，第 4級アンモ-ゥム 塩等が用いられ， 2種類以上を併用してもよい。

[0030] 本発明で用 ヽる熱硬化性榭脂組成物は，重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂 材料を 1種類以上含むことが好ましい。榭脂材料の重量平均分子量が 1万未満の場 合には曲げ特性が低下する傾向を示し， 150万以上の榭脂材料を使用した場合に は、基材への含浸性が低下することで耐熱性や曲げ特性の低下が懸念される。また ,その配合量は熱硬化性榭脂組成物の榭脂固形分に対して 10重量％〜80重量％ が好ましい。 10重量％未満だと曲げ特性が低下する傾向を示し， 80重量％を超える と含浸性の低下が懸念される。

[0031] 重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂材料としては、特に限定するものではない 力 ポリアミドイミド榭脂やアクリル榭脂などが挙げられる。また、ポリアミドイミド榭脂と してはシロキサン変性ポリアミドイミド榭脂であることがより好ましい。なお、重量平均 分子量は、 GPC (ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー）を使用して 25°Cにおける 標準ポリスチレンに対して得られる換算値を使用する。ポリアミドイミド榭脂の場合、溶 離液はテトラヒドロフラン/ジメチルホルムアミド = 50/50 (体積比）混合液にリン酸 0 . 06molZL、臭化リチウム一水和物 0. 03molZLを溶解した液を使用できる。

[0032] ポリアミドイミド榭脂としては、一分子中にアミド基を 10個以上含むポリアミドイミド分 子を 50〜： LOOモル⁰ /₀含むポリアミドイミド榭脂であることが好ましぐ 70〜： LOOモル⁰ /₀ 含むポリアミドイミド榭脂であることがより好ましい。その範囲はポリアミドイミドの GPC 力も得られるクロマトグラムと別に求めた単位重量中のアミド基のモル数 (A)力も得る ことができる。例えばポリアミドイミド (a) g中に含まれるアミド基のモル数 (A)から 10 X aZAを一分子中にアミド基を 10個含むポリアミドイミド榭脂の分子量 (C)とし GPCで 得られるクロマトグラムの数平均分子量が C以上となる領域が 50〜： L00モル％となる ことと定義する。アミド基の定量方法は NMR、 IR、ヒドロキサム酸一鉄呈色反応法、 N—ブロモアミド法などを利用することができる。 [0033] 本発明の榭脂材料として用いるポリアミドイミド榭脂は、芳香族環を 2個以上有する ジァミン (芳香族ジァミン)及びシロキサンジァミンの混合物と無水トリメリット酸を反応 させて得られるジイミドジカルボン酸を含む混合物と芳香族ジイソシァネートを反応さ せて得ることが好ましい。

[0034] シロキサン構造を榭脂中に持ったシロキサン変性ポリアミドイミド榭脂の合成は、芳 香族環を 2個以上有するジァミン aとシロキサンジァミン bの混合比率力 a/b = 99. 9/0. l〜OZlOO (モル比）であると好ましぐ aZb = 95Z5〜30Z70であると更に 好ましぐ aZb = 90ZlO〜40Z60であるとより一層好ましい。シロキサンジァミン b の混合比率が多くなるとガラス転移温度 Tgが低下する傾向にある。また、少なくなる とプリプレダを作製する場合に榭脂中に残存するワニス溶剤量が多くなる傾向がある

[0035] 芳香族ジァミンとしては、例えば 2, 2—ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエ-ル]プ 口パン（BAPP)、ビス [4一（3—アミノフエノキシ）フエ-ル]スルホン、ビス [4一（4ーァ ミノフエノキシ）フエ-ル]スルホン、 2, 2—ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエ-ル]へ キサフルォロプロパン、ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエ-ル]メタン、 4, 4'—ビス (4—アミノフエノキシ）ビフエ-ル、ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエ-ル]エーテル 、ビス [4— (4—アミノフエノキシ）フエ-ル]ケトン、 1, 3—ビス（4—アミノフエノキシ） ベンゼン、 1, 4—ビス（4—アミノフエノキシ）ベンゼン、 2, 2，一ジメチルビフエ-ルー 4, 4'—ジァミン、 2, 2'—ビス（トリフルォロメチル）ビフエ-ル— 4, 4'—ジァミン、 2, 6, 2' , 6,—テトラメチル— 4, 4,—ジァミン、 5, 5,—ジメチル— 2, 2,—スルフォ- ルーピフエ二ルー 4, 4'ージァミン、 3, 3，ージヒドロキシビフエ二ルー 4, 4'ージアミ ン、 （4, 4，ージァミノ）ジフエ-ルエーテル、 （4, 4，ージァミノ）ジフエ-ルスルホン、 （ 4, 4，一ジァミノ）ベンゾフエノン、 （3, 3，ージァミノ）ベンゾフエノン、 （4, 4，一ジァミノ )ジフエ-ルメタン、 （4, 4，—ジァミノ）ジフエ-ルエーテル、 （3, 3，ージァミノ）ジフエ -ルエーテル等が例示できる。

[0036] 使用するシロキサンジァミンとしては、以下一般式（1)〜 (4)のものが挙げられる。

[化 1]

[化 2]

H₂NCH₂CH₂CH S CH₂CH₂CH₂NH₂

し

[0037] なお、上記一般式（1)で表されるシロキサンジァミンとしては、 X— 22— 161AS (ァ ミン当量 450)、X— 22— 161A (ァミン当量 840)、X— 22— 161B (ァミン当量 1500 ) (以上、信越ィ匕学工業株式会社製商品名）、 BY16— 853 (ァミン当量 650)、 BY1 6— 853B (ァミン当量 2200)、（以上、東レダウコーユングシリコーン株式会社製商 品名）等が例示できる。上記一般式 (4)で表されるシロキサンジァミンとしては、 X—2 2— 9409 (ァミン当量 700)、 X— 22— 1660B— 3 (ァミン当量 2200) (以上、信越ィ匕 学工業株式会社製商品名 )等が例示できる。

[0038] 上記のジァミン以外に、脂肪族ジァミン類を併用してもよぐ例えば脂肪族ジァミン 類としては、下記一般式（5)で表される化合物を用いることができる。

[化 5]

[0039] 上記一般式（5)中、 Xはメチレン基、スルホ-ル基、エーテル基、カルボ二ル基又 は単結合、 R¹及び R²はそれぞれ水素原子、アルキル基、フエニル基または置換フエ -ル基を示し、 ρは 1〜50の整数を示す。

[0040] R¹及び R²の具体例としては、水素原子、炭素数が 1〜3のアルキル基、フ -ル基 、置換フエ-ル基が好ましぐフエニル基に結合していてもよい置換基としては、炭素 数 1〜3のアルキル基、ハロゲン原子等が例示できる。脂肪族ジァミンは、低弾性率 及び高 Tgの両立の観点から、上記一般式（5)における Xがエーテル基であることが 好ましい。このような脂肪族ジァミンとしては、ジェファーミン D— 400 (ァミン当量 400 )、ジェファーミン D— 2000 (ァミン当量 1000) (以上、サンテクノケミカル社製商品名 )等が例示できる。

[0041] ポリアミドイミド榭脂の製造に用いられるジイソシァネートイ匕合物としては、下記一般 式 (6)で表される化合物が挙げられる。

[化 6]

OCN-D-NCO (6)

[0042] 上記一般式 (6)中、 Dは少なくとも 1つの芳香環を有する 2価の有機基、又は、 2価 の脂肪族炭化水素基であり、 C H -CH C H一で表される基、トリレン基、ナフ

6 4 2 6 4

チレン基、へキサメチレン基、 2, 2, 4 トリメチルへキサメチレン基及びイソホロン基 力もなる群より選ばれる少なくとも 1つの基であることが好ましい。

[0043] 上記一般式 (6)で表されるジイソシァネートイ匕合物としては、脂肪族ジイソシァネー ト又は芳香族ジイソシァネートを用いることができる力 芳香族ジイソシァネートを用 V、ることが好ましぐ両者を併用することが特に好ま 、。 [0044] 芳香族ジイソシァネートとしては、 4, 4，一ジフエ-ルメタンジイソシァネート（MDI) 、 2, 4—トリレンジイソシァネート、 2, 6—トリレンジイソシァネート、ナフタレン一 1, 5 —ジイソシァネート、 2, 4—トリレンダイマー等が例示でき、 MDIを用いることが特に 好ましい。芳香族ジイソシァネートとして MDIを用いることにより、得られるポリアミドィ ミド榭脂の可撓性を向上させることができる。

[0045] 脂肪族ジイソシァネートとしては、へキサメチレンジイソシァネート、 2, 2, 4ートリメ チルへキサメチレンジイソシァネート、イソホロンジイソシァネート等が例示できる。

[0046] 芳香族ジイソシァネート及び脂肪族ジイソシァネートを併用する場合は、脂肪族ジ イソシァネートを芳香族ジイソシァネートに対して 5〜 10モル％程度添加することが 好ましぐ力かる併用により、得られるポリアミドイミド榭脂の耐熱性を更に向上させる ことができる。

[0047] 印刷配線板用プリプレダの製造条件等は特に制限するものではな!/、が，熱硬化性 榭脂組成物は、溶剤を添加したワニスの状態で使用することが好ましい。また印刷配 線板用プリプレダにした時、使用した溶剤が 80重量％以上揮発して 、ることが好まし い。このため，製造方法や乾燥条件等も制限はなく，乾燥時の温度は 80°C〜180°C ,時間はワニスのゲルィ匕時間との兼ね合いで特に制限はない。また、ワニスの含浸量 は、ワニスの榭脂固形分と基材の総量に対して、ワニスの榭脂固形分が 30〜80重 量％になるようにすることが好ま 、。

[0048] 金属箔張積層板は、例えば次の通りに製造できる。本発明における印刷配線板用 プリプレダを 1枚以上重ねて、その片面又は両面に金属箔を重ね、通常 80°C〜230 。C、好ましくは 130°C〜200°Cの範囲の温度で、通常 0. 5〜8. OMPa、好ましくは 1 . 5〜5. OMPaの範囲の圧力で、加熱加圧成形することにより金属箔張積層板を製 造することができる。また、金属箔張積層板は、印刷配線板用プリプレダと金属箔と の間に榭脂層が形成されたものであってもよい（図 3参照)。力かる金属箔張積層板 は、例えば、以下のようにして製造することができる。熱硬化性榭脂組成物を必要に 応じて各種フィルムや金属箔に塗布し，これを半硬化させ、熱硬化性榭脂組成物フィ ルムを得る。得られた熱硬化性榭脂組成物フィルムを印刷配線板用プリプレダと金属 箔との間に配置して積層体を構成する。上記金属箔張積層板は、この積層体を加熱 •加圧成形することにより製造することができる。その際の加熱'加圧条件によって、 熱硬化性榭脂組成物は完全に硬化されていても、半硬化の状態であってもよい。な お、榭脂層に使用される熱硬化性榭脂組成物は、熱硬化性であれば特に限定され ず，印刷配線板用プリプレダに用いた熱硬化性榭脂組成物と同じものを使用できる。

[0049] 本発明に用いられる金属箔は、銅箔やアルミニウム箔が一般的に用いられ、通常 積層板に用いられている 5〜200 μ mのものを使用できる力 3〜35 μ mのものが好 ましい。また金属箔としては銅箔が好ましい。また、ニッケル、ニッケル一リン、 -ッケ ル—スズ合金、ニッケル—鉄合金、鉛、鉛—スズ合金等を中間層とし、この両面に 0. 5〜15 mの銅層と 10〜300 μ mの銅層を設けた 3層構造の複合箔あるいはアルミ -ゥムと銅箔を複合した 2層構造複合箔を用いることができる。

[0050] 金属箔張積層板を回路加工して得られる印刷配線板において、その回路加工は、 一般的な配線板製造工程で行われて方法が適用できる。

[0051] リジッドーフレキ基板などの内層板が突出した多層印刷配線板の製造方法におい て、多層化接着の条件は，少なくとも 1枚以上の印刷配線板（内層板)のサイズが印 刷配線板用プリプレダよりも大きなサイズであること以外は，特に制約はない。加熱' 加圧プレス成形時に同じ面内に複数個の印刷配線板（内層板)を同時に配置するこ とも可能である。一般的には，印刷配線板（内層板)となる金属箔張積層板に複数個 の回路を形成後，個々の回路回りを予めパンチ等により、ある程度外形加工を施し， 印刷配線板用プリプレダも予め必要サイズにカットしたものを使用することが好ましい 。また，突出した印刷配線板（内層板）は，必要に応じて一般的に用いられるカバー レイやソルダーレジスト等で回路部分を保護することが好ましい。なお、 250°C以下、 lOMPa以下の加熱'加圧成形条件で、該印刷配線板用プリプレダ力 の榭脂染み 出し量が 3mm以下の印刷配線板用プリプレダを使用する場合は、 250°C以下、 10 MPa以下の加熱 ·加圧プレス条件で行う。本発明の印刷配線板用プリプレダ、金属 箔張積層板及び印刷配線板は、上記の多層印刷配線板の製造方法に適したもので ある。

[0052] また、本発明は，基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプ レグを製造する工程と、この印刷配線板用プリプレダを所定枚数用いて両側或いは 片側に金属箔を配置後加熱，加圧成形し金属箔張積層板を製造する工程と、金属 箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、印刷配線板の表面に熱硬 化性榭脂組成物からなる榭脂層を形成する工程とを含む多層印刷配線板の製造方 法に関する。

[0053] 本発明の上記工程を含む多層印刷配線板の製造方法において、印刷配線板の両 面或 ヽは片側に形成する榭脂層は，印刷配線板用プリプレダに用 、た熱硬化性榭 脂組成物と同じものである。熱硬化性榭脂組成物は、必要に応じて各種フィルムや 金属箔に塗布し，半硬化した後，印刷配線板表面に加熱'加圧成形し、榭脂層を形 成してもよい。その際の加熱'加圧条件に特に制約はないが，通常，印刷配線板用 プリプレダの成形条件に順ずることが好ましい。また、印刷配線板用プリプレダにより 榭脂層を形成してもよい。また，印刷配線板の表面に形成する榭脂層の厚さは、特 に制限はないが、 5〜： LOO m力 S好ましく、 7〜60 mがより好ましい。この榭脂層は 2層以上の任意の層も形成可能であり、この層の上に印刷配線板用プリプレダを配 置して更に多層化することも可能である（図 4参照)。また榭脂層のサイズも内層板と なる印刷配線板よりも小さくすることも可能であり、印刷配線板の表面の一部のみに 榭脂層を形成してもよい。

[0054] 上記工程を含む多層印刷配線板の製造方法にぉ 、て、用いられる印刷配線板用 プリプレダは、基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥して製造され、かつ 90度折り 曲げてもクラックが発生しない印刷配線板用プリプレダである。また、金属箔張積層 板は、印刷配線板用プリプレダを所定枚数用いて両側或いは片側に金属箔を配置 後加熱 ·加圧成形して製造され、かつ 90度折り曲げてもクラックが発生しない金属箔 張積層板である。

[0055] また、本発明は，基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプ レグを製造する工程と、金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と 、印刷配線板を挟み込むように印刷配線板用プリプレダを折り曲げて配置する工程と 、最外層に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置し，一括して加熱'加圧成形する 工程とを含む多層印刷配線板の製造方法に関する。以下，これらの工程を含む多層 印刷配線板の製造方法にっ 、て詳述する。 [0056] 上記工程を含む多層印刷配線板の製造方法は，印刷配線板を挟み込むように印 刷配線板用プリプレダを折り曲げて配置することを特徴としている。例えば、印刷配 線板用プリプレダを 1度折り曲げ、 1枚の印刷配線板を、折り曲げた印刷配線板用プ リプレダで挟み込むように構成しても良く、また印刷配線板用プリプレダを 2度折り曲 げ、 2枚の印刷配線板を、それぞれ折り曲げた部分で挟み込むように構成しても良い 。また、複数回折り曲げて、 3枚以上の印刷配線板を、それぞれ挟み込んでも良い。 印刷配線板用プリプレダの折り曲げ回数や印刷配線板用プリプレダの重ね枚数は任 意である力 折り曲げ回数は、 1〜60回が好ましぐ重ね枚数は、 1〜3枚が好ましい 。折り曲げ回数及び重ね枚数は、折り曲げにより、印刷配線板用プリプレダの榭脂が 、剥離、脱落等しない程度に選択することが、望ましい。また、本発明に用いられる印 刷配線板用プリプレダは、折り曲げにより、印刷配線板用プリプレダの榭脂が、剥離、 脱落等しな 、ものであれば特に限定しな 、。

[0057] この方法に用いられる印刷配線板用プリプレダは、 90度折り曲げてもクラックが発 生しな 、印刷配線板用プリプレダであることが好ま 、。 90度折り曲げてもクラックが 発生しな!、印刷配線板用プリプレダであれば、折り曲げて印刷配線板を挟み込んで も、印刷配線板用プリプレダの榭脂が、剥離、脱落等しない。また、ここで用いる金属 箔張積層板は、本発明の印刷配線板を挟み込むように折り曲げて設置される印刷配 線板用プリプレダと同じ印刷配線板用プリプレダを用いて製造された金属箔張積層 板でも良い。また、用いる印刷配線板は、上記の金属箔張積層板を回路加工し得ら れる印刷配線板でも良い。

[0058] また、この方法においては、多層印刷配線板の内層板となる印刷配線板の一方の 幅力 印刷配線板を挟み込むように配置する印刷配線板用プリプレダの少なくとも一 方の幅よりも大きいことが好ましい。すなわちこの場合、印刷配線板用プリプレダは、 印刷配線板を挟み込むために、印刷配線板用プリプレダの一方の幅は、印刷配線 板のどちらか一方の幅より小さくかつ、印刷配線板用プリプレダのもう一方の幅は、印 刷配線板の少なくともどちらか一方の幅より大きいことが好ましい。

[0059] 印刷配線板用プリプレダの折り曲げは、折り曲げ部分に榭脂の剥離や脱落が無 、 程度することが好ましぐそれを満たす限り角度又は曲線は、任意であっても良い。な お、折り曲げ部で無駄となる印刷配線板用プリプレダを少なくする点から、折り曲げ 時の Rは、 0. 01〜10mmが好ましい。また，印刷配線板の厚さ力 10〜200 /ζ πιで あることが好ましい。薄い印刷配線板を内層板として用いることで，折り曲げ部で無駄 となる印刷配線板用プリプレダが少なくなる。

[0060] 上記の多層印刷配線板の製造方法において使用する基材、熱硬化性榭脂組成物 の組成及び性質、印刷配線板用プレプレダの製造方法、並びに、金属箔張積層板 の製造方法及び使用する金属箔等は、上述したものと同様なものを採用することが できる。

[0061] 図 1は、本発明による印刷配線板用プリプレダの一実施形態を示す部分斜視図で ある。図 1に示すプリプレダ 100は、基材と、これに含浸した榭脂組成物とで構成され るシート状のプリプレダである。

[0062] 図 2は、本発明による金属箔張積層板の第 1実施形態を示す部分断面図である。

金属箔張積層板 200は、プリプレダ 100と、プリプレダ 100の両面にそれぞれ積層さ れた 2枚の金属箔 10とで構成される。

[0063] 図 3は、本発明による金属箔張積層板の第 2実施形態を示す部分断面図である。

金属箔張積層板 210は、プリプレダ 100と、プリプレダ 100の両面にそれぞれ積層さ れた 2枚の榭脂層 20と、さらに榭脂層 20の外側に積層された 2枚の金属箔 10とで構 成される。

[0064] 図 4は、本発明による金属箔張積層板の第 3実施形態を示す部分断面図である。

金属箔張積層板 220は、プリプレダの両面に金属箔を張り付け硬化し、回路 30aを 形成して得た印刷配線板 100aと、印刷配線板 100aの両面にそれぞれ積層された 2 枚のプリプレダ 100と、さらにプリプレダ 100の外側に積層された 2枚の金属箔 10とで 構成される。なお、印刷配線板 100aは片面のみに回路 30aが形成されたものであつ てもよい。また、金属箔張積層板 220は、プリプレダ 100と印刷配線板 100aとの間に 印刷配線板及びプリプレダが交互に一組以上積層されたものを備えて 、てもよ 、。ま た、金属箔 10はプリプレダ 100に対向する面に榭脂層を備える榭脂層付き金属箔で あってもよい。なお、金属箔張積層板 220においてプリプレダ 100の代わりに上記榭 脂層 20と同様の材料力もなる榭脂層を用いてもよい。 [0065] また、金属箔張積層板は上述のものを更に加熱 '加圧して得られるものであっても よい。

[0066] 図 5は、本発明による印刷配線板の一実施形態を示す部分断面図である。図 5に 示す印刷配線板 300は、プリプレダ 100と、プリプレダ 100の両面に積層された 2枚 の金属箔 10とで主として構成される。金属箔 10はその一部が除去されて配線パター ンが形成されている。さらに、印刷配線板 300をその主面に略直交する方向に貫通 する複数の貫通孔 70が形成されており、この貫通孔 70の孔壁に金属めつき層 60が 設けられている。

[0067] 印刷配線板 300は、上記の金属箔張積層板 200に回路を形成して得られる。回路 の形成（回路加工）は、サブトラクティブ法等の従来公知の方法によって行うことがで きる。また、印刷回路板 300には、通常、所定の回路部品（図示せず)が実装されて いる。

実施例

[0068] 以下，本発明の実施例について説明する。

[0069] (配合例 1)

以下に示す榭脂材料をメチルェチルケトンで榭脂固形分 30重量％に希釈して熱 硬化性榭脂組成物ワニスを作製した。

'アクリル榭脂組成物（商品名： HTR— 860P3、ナガセケムテクス株式会社製） : 80 重量部

'エポキシ榭脂（商品名：ェピコート 828、ジャパンエポキシレジン株式会社製）：40重 量部

'ノポラックフエノール榭脂（商品名： VP6371、日立化成工業株式会社製 ) :40重量 部

'イミダゾール (商品名： 2PZ— CN、四国化成工業株式会社製): 0. 4重量部

[0070] (配合例 2)

以下に示す榭脂材料をメチルェチルケトンで榭脂固形分 30重量％に希釈して熱 硬化性榭脂組成物ワニスを作製した。

'アクリル榭脂組成物（商品名： HTR— 860P3、ナガセケムテクス株式会社製）： 250 'エポキシ榭脂（商品名：ェピコート 828、ジャパンエポキシレジン株式会社製）：40重 量部

'ノポラックフエノール榭脂（商品名： VP6371、 日立化成工業株式会社製 ) :40重量 部

'イミダゾール (商品名： 2PZ— CN、四国化成工業株式会社製) : 0. 4重量部

[0071] (配合例 3)

以下に示す榭脂材料をメチルェチルケトンで榭脂固形分 30重量％に希釈して熱 硬化性榭脂組成物ワニスを作製した。

'アクリル榭脂組成物（商品名： HTR— 860P3、ナガセケムテクス株式会社製）： 20 重量部

'エポキシ榭脂（商品名：ェピコート 828、ジャパンエポキシレジン株式会社製）：40重 量部

'ノポラックフエノール榭脂（商品名： VP6371、 日立化成工業株式会社製 ) :40重量 部

'イミダゾール (商品名： 2PZ— CN、四国化成工業株式会社製) : 0. 4重量部

[0072] (配合例 4)

重量平均分子量が 28000であり、一分子中のアミド基数が 52のシロキサン変性ポ リアミドイミド榭脂の NMP溶液 225g (榭脂固形分 40重量％)と、エポキシ榭脂として クレゾ一ルノボラック型エポキシ榭脂（商品名： YDCN— 500、東都化成株式会社製 ) 20g (榭脂固形分 50重量⁰ /₀のジメチルァセトアミド溶液） , 2—ェチル—4—メチルイ ミダゾール 1. Ogを配合し，榭脂が均一になるまで約 1時間撹拌した後，脱泡のため 2 4時間，室温 (25°C)で静置して熱硬化性榭脂組成物ワニスとした。

[0073] (配合例 5)

重量平均分子量 30000であり，一分子中のアミド基数が 38のシロキサン変性ポリ アミドイミド榭脂の NMP溶液 225g (榭脂固形分 40重量⁰ /₀)とエポキシ榭脂としてビス フエノール A型エポキシ榭脂（商品名： DER331L、ダウケミカル株式会社製） 20g ( 榭脂固形分 50重量⁰ /₀のジメチルァセトアミド溶液）， 2—ェチル—4—メチルイミダゾ ール 1. Ogを配合し、榭脂が均一になるまで約 1時間撹拌した後，脱泡のため 24時 間，室温 (25°C)で静置して熱硬化性榭脂組成物ワニスとした。

[0074] (比較配合例 1)

以下に示す材料をメチルェチルケトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテル で榭脂固形分 70重量％に希釈して、熱硬化性榭脂組成物ワニスを作製した。

'臭素化ビスフエノール A型エポキシ榭脂（エポキシ当量： 530)： 100重量部 •ジシアンジアミド： 4重量部

'イミダゾール (商品名： 2E4MZ、四国化成工業株式会社製) : 0. 5重量部

[0075] <実施例 1 >

(印刷配線板用プリプレダ及び両面銅張積層板の作製）

配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスを使用して、厚さ 20 mのガラス繊維織布 に含浸後， 140°Cで 5〜10分加熱乾燥して榭脂固形分 65重量％の印刷配線板用 プリプレダを得た。さらに、この印刷配線板用プリプレダ 1枚の両側に厚みが 18 m の銅箔を重ね， 170°C, 90分， 4. OMPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製し た。

[0076] <実施例 2〜5及び比較例 1 >

配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスの代わりに、配合例 2〜5及び比較配合例 1 の熱硬化性榭脂組成物ワニスをそれぞれ使用したこと以外、実施例 1と同様にして、 実施例 2〜5及び比較例 1の印刷配線板用プリプレダ及び両面銅張積層板を作製し た。

[0077] (比較例 2)

18 m銅箔付きポリイミドフィルム（商品名： AX182518、新日鐡化学株式会社製 )を準備した。

[0078] (評価）

得られた印刷配線板用プリプレダ及び両面銅張積層板、並びに、 18 m銅箔付き ポリイミドフィルムを用いて，以下の評価を実施した。

[0079] <折り曲げ特性の評価 >

折り曲げ性の評価は、 Bステージ状態の印刷配線板用プリプレダ、積層板、 18 /z m 銅箔付きポリイミドフィルム、並びに、銅箔を全面エッチングした両面銅張積層板及 びポリイミドフィルムを幅 10mm、長さ 100mmに切断し， 5mm厚のアルミ板を試料の 上に長さ方向と直角に設置し， 90度に曲げた後の試料の状態を観察した。折り曲げ 特性の評価は以下の基準に基づ!、て行った。

A：異常なし

B :クラックにより一部白ィ匕

C :クラックによる全面白化

結果を表 1に示した。

[0080] <寸法変化率及び吸水率の測定 >

寸法変化率は， 250mm角の両面銅張積層板と 18 m銅箔付きポリイミドフィルム の端部に定点を付け，銅箔をエッチングした前後の寸法変化率を測定した。更にェ ツチングした試料を， 40°C90%RH雰囲気中で 96時間放置し、吸湿処理後の吸水 率と寸法変化率を測定した。測定結果を表 1に示した。

[0081] [表 1]

[0082] 実施例 1〜5の試料は、比較例 1に比べて、印刷配線板用プリプレダ，両面銅張積 層板及び銅箔を全面エッチングした積層板 (エッチング品）すべて曲げ特性が良好 である。また実施例 1〜5の試料は、基材を含んでいるため比較例 1, 2に比べて吸水 率や寸法変化率が小さいことが分かる。なお、比較例 2は、ポリイミドフィルムであるた め、曲げ特性は良好であるが、基材を含んでいないため吸水率と寸法変化率は大き い。

[0083] <実施例 6 >

(印刷配線板用プリプレダ、両面銅張積層板及び試験基板の作製）

配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスを、厚さ 20 mのガラス繊維織布に含浸後 , 140°Cで 5〜10分加熱乾燥して榭脂固形分 65重量％の印刷配線板用プリプレダ を得た。この印刷配線板用プリプレダ 1枚の両側に厚みが 18 mの銅箔を重ね， 17 0°C, 90分， 4. OMPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。

[0084] さらに、配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスを、 20 μ m厚の PETフィルムに塗布 後，印刷配線板用プリプレダと同様に 140°Cで 5〜10分加熱乾燥して，榭脂層厚み が 35 μ mの熱硬化性榭脂組成物が半硬化状態の榭脂フィルムを作製した。得られ た両面銅張積層板の端部に基準点となるパッドを含む回路形成をした後，両側に前 記榭脂フィルムを、熱硬化性榭脂組成物面が両面銅張積層板に接するように配置し , 170°C, 90分， 4. OMPaのプレス条件で試験基板を作製した。

[0085] <実施例 7〜10及び比較例 3 >

配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスの代わりに、配合例 2〜5及び比較配合例 1 の熱硬化性榭脂組成物ワニスをそれぞれ使用したこと以外、実施例 6と同様にして、 実施例 7〜10及び比較例 3の印刷配線板用プリプレダ、両面銅張積層板、及び試 験基板をそれぞれ作成した。

[0086] <比較例 4 >

18 m銅箔付きポリイミドフィルム（商品名： AX182518、新日鐡化学株式会社製 )の端部に基準点となるパッドを含む回路形成をした後，ポリイミドフィルムの回路面 に、前記榭脂フィルムの代わりに張り合わせフィルムとしてカバーレイ (二ツカン工業 株式会社製)を配し， 170°C, 90分， 4. OMPaのプレス条件で試験基板を作製した

[0087] (評価）

得られた印刷配線板用プリプレダ、両面銅張積層板、及び試験基板を用いて，以 下の評価を実施した。

[0088] <折り曲げ特性の評価 >

折り曲げ性の評価は、 Bステージ状態の印刷配線板用プリプレダ，両面銅張積層 板と 18 m銅箔付きポリイミドフィルム及びこれらの銅箔を全面エッチングした積層 板とポリイミドフィルム（エッチング品）、試験基板を幅 10mm X長さ 100mmに切断し , 5mm厚のアルミ板を試料の上に長さ方向と直角に設置し， 90度に曲げた後の試 料の状態を観察した。折り曲げ特性の評価は以下の基準に基づいて行った。

A：異常なし

B :クラックにより一部白ィ匕

C :クラックによる全面白化

結果を表 2に示した。

[0089] <寸法変化率及び吸水率の測定 >

250mm角の両面銅張積層板と 18 μ m銅箔付きポリイミドフィルムの端部に基準点 となるパッドを回路形成により付け，榭脂層を張り合わせ、上記と同様に試験基板を 作製し、榭脂層張り合わせ後の試験基板の寸法変化率を測定した。更に，試験基板 を 40°C90%RH雰囲気中で 96時間放置し、吸湿処理後の吸水率と寸法変化率を 測定した。測定結果を表 2に示した。

[0090] [表 2]

[0091] 印刷配線板用プリプレダ，両面銅張積層板、及びこれらの銅箔を全面エッチングし た積層板 (エッチング品）、更に榭脂層を張り合わせた状態 (試験基板)でも、実施例 6〜： LOの試料は、比較例 3に比べて曲げ特性が良好である。また実施例 6〜： LOの試 料は、基材を含んでいるため比較例 3, 4に比べて吸水率や寸法変化率が小さいこと が分かる。なお、比較例 4は、ポリイミドフィルムであるため、曲げ特性は良好であるが 、基材を含んで!/、な!、ため吸水率と寸法変化率は大き 、。

[0092] <実施例 11 >

(印刷配線板用プリプレダ及び印刷配線板の作製）

配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスを、厚さ 20 mのガラス繊維織布に含浸後 , 140°Cで 5〜10分加熱乾燥して榭脂固形分 65重量％の印刷配線板用プリプレダ を得た。この印刷配線板用プリプレダ 1枚の両側に厚みが 18 mの銅箔を重ね， 17 0°C, 90分， 4. OMPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。

[0093] この両面銅張積層板を 250mm X 350mmに切断した後，モデル回路（ストレートラ イン)を一般的な方法で加工し、印刷配線板を作製した。

[0094] (試験基板の作成）

さらに上記の印刷配線板の表面に、予め 150mm X 350mmに切断した前記印刷 配線板と同じ熱硬化性榭脂組成物で作製した印刷配線板用プリプレダ 1枚を、前記 印刷配線板が 100mm突出するように配置し，更にその表面に 150mm X 350mm の 18 /z mの銅箔を印刷配線板用プリプレダを覆うように配置して，多層化接着し、試 験基板を作製した。多層化接着条件は，成形温度 170°Cで 90分とし，圧力は 2. OM Paとした。

[0095] <実施例 12及び比較例 5 >

配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスの代わりに、配合例 4及び比較配合例 1の 熱硬化性榭脂組成物ワニスをそれぞれ使用したこと以外、実施例 11と同様にして、 実施例 12及び比較例 5の印刷配線板用プリプレダ、印刷配線板及び試験基板をそ れぞれ作成した。

[0096] (評価）

得られた印刷配線板用プリプレダ、両面銅張積層板及び試験基板を用いて，以下 の評価を実施した。

[0097] <折り曲げ特性の評価 >

折り曲げ性の評価は、 Bステージ状態の印刷配線板用プリプレダ、両面銅張積層 板、及び、銅箔を全面エッチングした積層板 (エッチング品）を幅 10mm、長さ 100m mに切断し、 5mm厚のアルミ板を試料の上に長さ方向と直角に設置し、 90度に曲げ た後の試料の状態を観察した。折り曲げ特性の評価は以下の基準に基づいて行つ た。

A：異常なし

B :クラックにより一部白ィ匕

C :クラックによる全面白化 結果を表 3に示した。

[0098] <榭脂染み出し量の測定 >

印刷配線板用プリプレダからの榭脂の染み出し量は，試験基板の突出した印刷配 線板表面に染み出した榭脂の長さを測定し求めた。測定結果を表 3に示した。

[0099] <表面の銅残り測定 >

銅残りは，試験基板の表面の銅をエッチング後，榭脂粉が溶融して銅箔表面に付 着したためにエッチングされず残った銅部分の個数を測定し、評価した。測定結果を に した。

[0100] [表 3]

[0101] 実施例 11 , 12は、比較例 5に比べて折り曲げ特性が良好で、印刷配線板表面へ の榭脂の染み出し量も小さぐまたエッチングされずに残った銅部分が無いなど印刷 配線板プリプレダ力 の榭脂粉の飛散もないことが分力る。

[0102] <実施例 13 >

(印刷配線板用プリプレダの作成）

配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスを厚さ 20 μ mのガラス繊維織布に含浸後， 140°Cで 5〜10分加熱乾燥して榭脂固形分 65重量％の印刷配線板用プリプレダを 得た。このようにして得た印刷配線板用プリプレダを幅 225mm、長さ 1200mm切断 した。

[0103] (印刷配線板の作成）

一方、上記の印刷配線板用プリプレダと同様に作成した印刷配線板用プリプレダ 1 枚の両側に厚みが 18 mの銅箔を重ね， 170°C, 90分， 4. OMPaのプレス条件で 両面銅張積層板を作製した。この両面銅張積層板を幅 250mm、長さ 350mmに切 断した後，モデル回路 (ストレートライン)を一般的な方法で加工し、印刷配線板（内 層板)とした。

[0104] (試験用多層板の作製）

作成した幅 225mm、長さ 1200mmの印刷配線板用プリプレダ 1枚を、長さ方向 40 Omm毎 2度折り曲げ、その間に、厚さ 60 /ζ πι、幅 250mm、長さ 350mmの印刷配線 板（内層板)をそれぞれ 1枚づっ挟み込み、その外側に 18 μ mの銅箔を配置して多 層化接着し，試験用多層板を作製した。その際、印刷配線板の長さ方向と印刷配線 板用プリプレダの長さ方向が平行になるように配置し、かつ多層化接着条件は，成形 温度 170°Cで 90分とし，圧力は 2. OMPaとした。なお、多層化接着の際、使用した 印刷配線板用プリプレダ表面や端部カゝら飛散した榭脂粉を除去する工程を省略した

[0105] <実施例 14 >

配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスの代わりに、配合例 4の熱硬化性榭脂組成 物ワニスを使用したこと以外、実施例 13と同様にして、実施例 14の印刷配線板用プ リプレダ及び試験用多層板を作製した。

[0106] <参考例 1 >

実施例 13と同様に印刷配線板用プリプレダを作成し、この印刷配線板用プリプレ グを折り曲げる代わりに切断したこと以外、実施例 13と同様にして試験用多層板を作 成した。即ち、印刷配線板用プリプレダを幅 225mm、長さ 325mmに切断し、この印 刷配線板用プリプレダ各 1枚を、 2枚の印刷配線板 (内層板)の間及びその外側に配 置して試験用多層板を作成した。

[0107] <参考例 2>

配合例 1の熱硬化性榭脂組成物ワニスの代わりに、配合例 4の熱硬化性榭脂組成 物ワニスを用いたこと以外、参考例 1と同様にして、印刷配線板用プリプレダ及び試 験用多層板を作成した。

[0108] (評価）

得られた印刷配線板用プリプレダ及び試験用多層板を用いて，以下の評価を実施 した。

[0109] <折り曲げ特性の評価 > 折り曲げ性の評価は、 Bステージ状態の印刷配線板用プリプレダ 1枚を、幅 10mm X長さ 100mmに切断し， 5mm厚のアルミ板を試料の上に長さ方向と直角に設置し , 90度に曲げた後の試料の状態を観察した。折り曲げ特性の評価は以下の基準に 基づいて行った。

A：異常なし

B :クラックにより一部白ィ匕

C :クラックによる全面白化

結果を表 4に示した。

[0110] <表面の銅残り測定 >

銅残りは，試験用多層板の表面の銅をエッチング後，榭脂粉が溶融して銅箔表面 に付着したためにエッチングされず残った銅部分の個数を測定し、評価した。測定結 果を表 4に示した。

[0111] [表 4]

[0112] 実施例 13, 14の試料 (試験用多層板）は、参考例 1, 2に比べて、印刷配線板プリ プレダを切断せず 2度折り曲げて使用したため、エッチングされずに残った銅部分が 無いなど、印刷配線板プリプレダの端面力もの榭脂粉の飛散力 極めて少ないことが 分かる。

産業上の利用可能性

[0113] 本発明の印刷配線板用プリプレダ及び金属箔張積層板は，吸水率や寸法変化率 力 、さくて 90度に折り曲げ可能であり、これを使用することで，印刷配線板とした場 合にも優れた折り曲げ特性を引き出すことができる。

[0114] また、本発明によれば，リジッド—フレキ基板などの内層板が突出した多層印刷配 線板を成形する際に，プリプレダから内層板への榭脂染み出し量が小さぐかつ曲げ 特性が良好で、プリプレダ力もの榭脂粉の飛散もない印刷配線板用プリプレダ、金属 箔張積層板、印刷配線板及び多層印刷配線板の製造方法を提供することができる。 また、異物や反り'欠けなどの欠陥のない多層印刷配線板が容易に製造可能となる。

Claims

請求の範囲

[1] 基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレダで あって、 90度折り曲げても前記基材にクラックが発生しない、印刷配線板用プリプレ グ。

[2] 前記基材の厚さが、 5〜： LOO μ mである、請求項 1に記載の印刷配線板用プリプレ グ。

[3] 前記熱硬化性榭脂組成物は、重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂材料を 1種 類以上含む、請求項 1又は 2に記載の印刷配線板用プリプレダ。

[4] 請求項 1〜3のいずれかに記載の印刷配線板用プリプレダを 1枚以上重ねて、その 両側或いは片側に金属箔を配置後、加熱'加圧して得られる、金属箔張積層板。

[5] 基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレダを 1枚以上重ねて、その両側或いは片側に金属箔を配置後、加熱'加圧して得られる 金属箔張積層板であって、 90度折り曲げても前記基材にクラックが発生しない、金属 箔張積層板。

[6] 前記基材の厚さが、 5〜： LOO μ mである、請求項 5に記載の金属箔張積層板。

[7] 前記熱硬化性榭脂組成物は、重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂材料を 1種 類以上含む、請求項 5又は 6に記載の金属箔張積層板。

[8] 基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレダを製造する 工程と、

前記印刷配線板用プリプレダを所定枚数用いて両側或いは片側に金属箔を配置 後加熱 ·加圧成形し金属箔張積層板を製造する工程と、

前記金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、

前記印刷配線板の表面に前記熱硬化性榭脂組成物力 なるプリプレダ又は榭脂 層を形成する工程と、を含む多層印刷配線板の製造方法であって、

前記印刷配線板用プリプレダ力 90度折り曲げてもクラックが発生しな 、印刷配線 板用プリプレダである、多層印刷配線板の製造方法。

[9] 基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレダを製造する 工程と、 前記印刷配線板用プリプレダを所定枚数用いて両側或いは片側に金属箔を配置 後加熱 ·加圧成形し金属箔張積層板を製造する工程と、

前記金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、

前記印刷配線板の表面に前記熱硬化性榭脂組成物力 なるプリプレダ又は榭脂 層を形成する工程と、を含む多層印刷配線板の製造方法であって、

前記金属箔張積層板が、 90度折り曲げてもクラックが発生しない金属箔張積層板 である、多層印刷配線板の製造方法。

[10] 前記基材の厚みが、 5〜： LOO μ mである、請求項 8又は 9に記載の多層印刷配線 板の製造方法。

[11] 前記熱硬化性榭脂組成物が、重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂材料を 1種 類以上含む、請求項 8〜 10のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。

[12] 前記印刷配線板の表面に前記熱硬化性榭脂組成物からなる榭脂層を形成するェ 程において、前記榭脂層を前記印刷配線板の表面の一部のみに形成する、請求項

8〜 11の 、ずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。

[13] 前記印刷配線板の表面に前記熱硬化性榭脂組成物力 なる榭脂層を 1層以上形 成する工程において、形成された榭脂層の厚みが 5〜： LOO mである、請求項 8〜1

2のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。

[14] 基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させて得られる印刷配線板用プリプレダに おいて、前記基材の厚さが 5〜30 /ζ πιであり、かつ、前記熱硬化性榭脂組成物が、 重量平均分子量で 1万〜 150万の榭脂材料を 1種類以上含む、印刷配線板用プリ プレダ。

[15] 請求項 14に記載の印刷配線板用プリプレダを 1枚以上重ねて、その両側或いは片 側に金属箔を配置後、加熱 '加圧して得られる、金属箔張積層板。

[16] 請求項 15に記載の金属箔張積層板を回路加工して得られる、印刷配線板。

[17] 印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレダを配置し，さらに前記印刷配線板 用プリプレダの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱'加圧成形す る多層印刷配線板の製造方法において，前記印刷配線板の少なくとも 1枚以上が前 記印刷配線板用プリプレダよりも大きなサイズであり、かつ、前記印刷配線板が請求 項 16に記載の印刷配線板である、多層印刷配線板の製造方法。

[18] 前記印刷配線板用プリプレダ力 請求項 14に記載の印刷配線板用プリプレダであ る、請求項 17に記載の多層印刷配線板の製造方法。

[19] 前記金属箔張積層板が、請求項 15に記載の金属箔張積層板である、請求項 17又 は 18に記載の多層印刷配線板の製造方法。

[20] 基材を含む印刷配線板の表面に、基材を含む印刷配線板用プリプレダを配置し， さらに前記印刷配線板用プリプレダの表面に金属箔もしくは基材を含む金属箔張積 層板を配置して加熱 ·加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において，前記印 刷配線板の少なくとも 1枚以上が前記印刷配線板用プリプレダよりも大きなサイズで あり、かつ、前記印刷配線板が 90度折り曲げても前記印刷配線板に含まれる基材に クラックが発生しな 、印刷配線板である、多層印刷配線板の製造方法。

[21] 前記印刷配線板用プリプレダ力 90度折り曲げても基材にクラックが発生しない印 刷配線板用プリプレダである、請求項 20に記載の多層印刷配線板の製造方法。

[22] 前記金属箔張積層板が、 90度折り曲げても基材にクラックが発生しない金属箔張 積層板である、請求項 20又は 21に記載の多層印刷配線板の製造方法。

[23] 印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレダを配置し，さらに前記印刷配線板 用プリプレダの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱'加圧成形す る多層印刷配線板の製造方法において，前記印刷配線板の少なくとも 1枚以上が前 記印刷配線板用プリプレダよりも大きなサイズであり、かつ、前記印刷配線板用プリプ レグが、 250°C以下、 lOMPa以下の加熱'加圧成形条件で、前記印刷配線板用プリ プレダからの榭脂染み出し量が 3mm以下の印刷配線板用プリプレダである、多層印 刷配線板の製造方法。

[24] 印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレダを配置し，さらに前記印刷配線板 用プリプレダの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱'加圧成形す る多層印刷配線板の製造方法において，前記印刷配線板の少なくとも 1枚以上が前 記印刷配線板用プリプレダよりも大きなサイズであり、かつ、前記印刷配線板用プリプ レグが、切断された場合に榭脂粉が飛散しない印刷配線板用プリプレダである、多 層印刷配線板の製造方法。

[25] 基材に熱硬化性榭脂組成物を含浸乾燥させ印刷配線板用プリプレダを製造する 工程と、

金属箔張積層板を回路加工し印刷配線板を製造する工程と、

前記印刷配線板を挟み込むように前記印刷配線板用プリプレダを折り曲げて配置 する工程と、

最外層に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置し，一括して加熱'加圧成形する 工程と、を含む多層印刷配線板の製造方法。

[26] 前記印刷配線板用プリプレダ力 90度折り曲げてもクラックが発生しな 、印刷配線 板用プリプレダである、請求項 25に記載の多層印刷配線板の製造方法。

[27] 前記印刷配線板の一方の幅が、前記印刷配線板を挟み込むように配置する前記 印刷配線板用プリプレダの少なくとも一方の幅よりも大きい、請求項 25又は 26に記 載の多層印刷配線板の製造方法。

[28] 前記印刷配線板の厚さ力 10〜200 mである、請求項 25〜27のいずれかに記 載の多層印刷配線板の製造方法。

[29] 前記基材の厚みが、 5〜： LOO μ mである、請求項 25〜28のいずれかに記載の多 層印刷配線板の製造方法。

[30] 前記熱硬化性榭脂組成物が、重量平均分子量が 1万〜 150万の榭脂材料を 1種 類以上含む、請求項 25〜29のいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。