[go: up one dir, main page]

ES2318060T3 - Sondas paralelas direccionables individualmente, para nanolitografia. - Google Patents

Sondas paralelas direccionables individualmente, para nanolitografia. Download PDF

Info

Publication number
ES2318060T3
ES2318060T3 ES02795486T ES02795486T ES2318060T3 ES 2318060 T3 ES2318060 T3 ES 2318060T3 ES 02795486 T ES02795486 T ES 02795486T ES 02795486 T ES02795486 T ES 02795486T ES 2318060 T3 ES2318060 T3 ES 2318060T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
mentioned
probes
substrate
probe
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES02795486T
Other languages
English (en)
Inventor
Chang Liu
Ming Zhang
David Andrew Bullen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Illinois at Urbana Champaign
University of Illinois System
Original Assignee
University of Illinois at Urbana Champaign
University of Illinois System
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Illinois at Urbana Champaign, University of Illinois System filed Critical University of Illinois at Urbana Champaign
Application granted granted Critical
Publication of ES2318060T3 publication Critical patent/ES2318060T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/20Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y35/00Methods or apparatus for measurement or analysis of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/10Devices for transferring samples or any liquids to, in, or from, the analysis apparatus, e.g. suction devices, injection devices
    • G01N2035/1027General features of the devices
    • G01N2035/1034Transferring microquantities of liquid
    • G01N2035/1037Using surface tension, e.g. pins or wires
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q80/00Applications, other than SPM, of scanning-probe techniques
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/84Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
    • Y10S977/849Manufacture, treatment, or detection of nanostructure with scanning probe
    • Y10S977/855Manufacture, treatment, or detection of nanostructure with scanning probe for manufacture of nanostructure
    • Y10S977/857Manufacture, treatment, or detection of nanostructure with scanning probe for manufacture of nanostructure including coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/84Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
    • Y10S977/849Manufacture, treatment, or detection of nanostructure with scanning probe
    • Y10S977/86Scanning probe structure
    • Y10S977/874Probe tip array

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

Un aparato de nanolitografía (32, 100) para aplicar al menos un compuesto de formación de patrones (26) a un sustrato, aparato que comprende: una matriz (56, 74) de sondas accionables selectivamente, la mencionada matriz de sondas accionables (38, 54, 72, 104) estando dispuesta en paralelo, donde cada una de las mencionadas sondas accionables selectivamente comprende: un voladizo (50); una punta (20) en un extremo del mencionado voladizo, para aplicar al mencionado sustrato uno de los mencionados al menos un compuesto de formación de patrones, la punta (20) estando dispuesta para ser cubierta con el mencionado compuesto de formación de patrones y para aplicar el mencionado compuesto de formación de patrones (26) al mencionado sustrato; y un accionador (66, 68, 76) acoplado operativamente el mencionado voladizo, el mencionado accionador estando controlado por una unidad de control auxiliar (48) conectada, adaptada para aplicar corriente o tensión al objeto de mover el mencionado voladizo para que mueva la mencionada punta separándola del mencionado sustrato, para controlar el estado del contacto entre la punta (20) y el sustrato, teniendo como resultado una suspensión del proceso de formación de patrones, caracterizado porque el mencionado accionador (66, 68, 76) es un accionador térmico o un accionador electrostático (76).

Description

Sondas paralelas direccionables individualmente, para nanolitografía.
La presente invención se refiere en general a los campos de la nanolitografía y de la formación de imágenes a nanoescala.
Arte previo
La litografía y formación de patrones superficiales con anchos de línea extremadamente finos (por ejemplo, de 10-100 nm), de alta capacidad de producción, es importante para el crecimiento futuro de la industria microelectrónica y la nanotecnología. La tecnología de circuitos integrados de la siguiente generación exigirá inevitablemente la generación eficiente y a bajo coste, de características con anchos de línea por debajo de los 100 nm. El campo emergente de la nanotecnología requiere también la formación de patrones y la funcionalización de superficies, con una resolución espacial que es comparable con la escala de las moléculas y las células que se necesita manipular y modificar.
La resolución de los sistemas litográficos ópticos convencionales de proyección, que siguen siendo los de uso más amplio en la industria microelectrónica, está limitada por la difracción óptica. La resolución puede mejorarse mediante el uso de herramientas de escritura directa basadas en rayos, con alta energía y longitudes de onda cortas. Se está utilizando líneas de haz de alta energía, incluyendo las que dependen de haces de electrones y de rayos X. Sin embargo, tales sistemas de litografía por escritura directa acusan varios inconvenientes. En primer lugar, tales sistemas son invariablemente complejos y costosos. En segundo lugar, estas herramientas litográficas funcionan con un solo haz y producen patrones trabajando en serie, lo que tiene como resultado una baja capacidad de producción. En tercer lugar, los sistemas convencionales litográficos de alta resolución no son capaces de depositar patrones compuestos de moléculas biológicas o de compuestos químicos. Solo puede utilizarse protecciones químicas especiales.
La patente de EE.UU. 5 666 190 revela un aparato que comprende una matriz de puntas controladas por una señal común. Las puntas comprenden una abertura en la punta para emitir luz, y están dispuestas para exponer un fotoprotector a un patrón dado, lo que implica una distancia constante entre la punta y el fotoprotector.
El documento WO00/41 213 revela un aparato de fuerza atómica con una sonda, que comprende una distancia constante entre la punta de un voladizo rígido y la superficie. La punta está dispuesta para aplicar un compuesto sobre una superficie.
La patente de EE.UU. 5 835 477 se refiere a un aparato para generar perturbaciones en un sustrato mediante presionar una punta, que está sujetada por una palanca, en una superficie para almacenar información. Este documento no enseña como distribuir una sustancia.
La nanolitografía de pluma mojada (DPN, Dip-pen Nanolithography) es un método nuevo y recientemente introducido, de nanolitografía de sonda de barrido. Se proporciona una descripción de la DPN en el documento PCT/US00/00 319. Esta funciona mediante depositar sobre superficies patrones a nanoescala, utilizando la difusión de una especie química desde la punta de una sonda de barrido hasta la superficie, en ocasiones a través de un menisco de agua que se forma naturalmente entre la punta y la muestra, en condiciones ambientales. A medida que se hace un barrido con una punta DPN a través de la superficie del sustrato, se transportan moléculas sobre la superficie de la punta, a través del menisco de agua que se forma entre la punta y la superficie del sustrato. Una vez sobre la superficie, las propias moléculas se anclan químicamente al sustrato formando patrones robustos. Puede fabricarse características en el rango de 10 nm hasta muchos micrómetros, con puntas de nitrilo de silicio disponibles comercialmente. Un factor que influye sobre el ancho de línea de la escritura DPN, es la velocidad lineal de la punta. Se consigue menores anchos de línea con mayores velocidades de punta. Otros factores que influyen sobre el ancho de línea incluyen el carácter afilado de la punta DPN, y las constantes de difusión de las moléculas utilizadas como tintas.
La DPN ofrece una serie de beneficios únicos, que incluyen la capacidad de escritura directa, una alta resolución (resolución de ancho de línea de \sim10 nm, resolución espacial final de \sim5 nm), capacidades ultra-elevadas de registro de nanoestructuras, flexibilidad para utilizar una variedad de moléculas para compuestos de escritura (incluyendo biomoléculas) y soportes de escritura (tales como Au, SiO_{2}, GaAs), capacidad de integrar múltiples funcionalidades químicas o bioquímicas sobre un solo "nano-chip", un proceso de una capa para la formación de patrones, y la capacidad de automatizar la formación de patrones utilizando software a medida.
La tecnología DPN puede implementarse utilizando un instrumento tipo microscopio de sonda de barrido (SPM, scanning probe microscope) comercial, de bajo coste. En una configuración típica, el chip de la sonda DPN se monta sobre un tubo de barrido SPM, de una forma similar a las puntas SPM disponibles comercialmente. Se obtiene movimientos precisos de las sondas horizontales y verticales, mediante el uso del sistema de control de retroalimentación de señal láser interna, de la máquina SPM.
Revelación de la invención
La presente invención proporciona nanolitografía, tal como nanolitografía de pluma mojada así como formación de imágenes a nanoescala, con sondas individualmente direccionables en matrices de pluma mojada. Se proporciona una matriz de sondas que tiene una pluralidad de sondas activas, que permiten mayor funcionalidad que en la DPN convencional de una sola pluma mediante permitir la activación independiente de sondas individuales, a través de la provisión de corriente o tensión a un accionador acoplado con la sonda. Una pluralidad de sondas direccionables de forma independiente, produce una pluralidad de trazas de agentes químicos iguales o diferentes.
Se proporciona un aparato para aplicar al menos un compuesto de formación de patrones a un sustrato para nanolitografía. El aparato incluye una matriz de sondas paralelas, incluyendo cada sonda un voladizo, una punta en un extremo distal del voladizo para aplicar al sustrato uno de al menos un compuesto de formación de patrones, y un accionador acoplado operativamente al voladizo. Las sondas pueden configurarse para nanolitografía. El accionador está diseñado para ser sensible a una corriente o tensión aplicados, al objeto de mover el voladizo y así mover la punta separándola del sustrato. Así, puede controlarse independientemente el estado del contacto entre las puntas de sonda individuales, y el sustrato de escritura. En el caso de escritura DPN, el proceso de formación de patrones es suspendido cuando la punta de la sonda abandona el sustrato. Se revela una serie de tipos preferidos de realizaciones. Se proporciona también métodos para fabricar matrices de sondas activas.
En un tipo de realización de la invención, el accionador desvía el voladizo en respuesta a la corriente eléctrica aplicada, para mover la punta en relación con el sustrato. El accionador puede activarse térmicamente.
De acuerdo con una realización preferida, un accionador térmico incluye un calentador resistivo conectado al voladizo, y un cable que conecta el calentador resistivo a una fuente de corriente. Cuando se aplica una corriente a través del calentador resistivo, se genera calor debido al calentamiento óhmico, elevando así la temperatura de la resistencia así como del voladizo. Debido a la diferencia en el coeficiente de expansión térmica de los materiales para el voladizo y para la resistencia metálica, el voladizo se curva selectivamente en respuesta a la corriente aplicada. Puede conectarse al voladizo un parche de película metálica delgada, para reforzar el grado de curvatura térmica.
Alternativamente, el accionador desvía el voladizo en respuesta a la tensión aplicada. El accionador puede manejarse de forma electrostática. El desplazamiento preferido se crea mediante aplicar una tensión diferencial entre dos electrodos, al menos uno de estos siendo no estacionario.
Una realización preferida de un accionador electrostático incluye un electrodo de paleta formado en el extremo interno del voladizo opuesto a la punta, y un contraelectrodo. El electrodo de paleta está frente al contraelectrodo, con una separación que tiene un espacio de separación predefinido. Cuando se aplica una tensión eléctrica diferencial a través del electrodo superior y el contraelectrodo, la fuerza resultante de atracción electrostática curva la viga del voladizo, y por lo tanto mueve las posiciones de la punta.
Un tipo de método preferido de la presente invención, proporciona un método para aplicar al menos un compuesto de formación de patrones a un sustrato, para nanolitografía de alta velocidad basada en sonda. El método incluye las etapas de: proporcionar una matriz de sondas direccionables individualmente, cada sonda teniendo una punta sobre un extremo distal; recubrir puntas con sustancias químicas iguales o diferentes; posicionar sobre el sustrato las puntas de la matriz de sondas direccionables individualmente, de forma que las puntas estén en contacto con el sustrato; efectuar un barrido de trama de las sondas sobre la superficie del sustrato; y activar selectivamente al menos una sonda seleccionada entre la matriz de sondas, para mover la punta de la sonda seleccionada separándola del sustrato. Por consiguiente, la sonda seleccionada no aplica el compuesto de formación de patrones al sustrato, cuando es seleccionada, mientras que las sondas no seleccionadas aplican al menos un compuesto de formación de patrones al sustrato. Puede producirse dos patrones bidimensionales arbitrarios, mediante efectuar barrido de trama con el chip que contiene las sondas en disposición, controlando a la vez la posición de las sondas individuales durante el proceso de barrido. Las sondas pueden configurarse para nanolitografía. En general, las sondas pueden también aplicarse a otras técnicas de nanolitografía, donde la interacción entre una punta y un sustrato altera el estado eléctrico, químico o molecular de la superficie, y puede utilizarse para la formación de imágenes.
De acuerdo con un método preferido de la presente invención, la etapa de accionar selectivamente al menos una sonda seleccionada incluye la etapa de aplicar una corriente a un calentador resistivo conectado al voladizo, de forma que la viga del voladizo se flexiona. La desviación del voladizo mueve la punta separándola del sustrato, suspendiendo así la escritura sobre el sustrato.
De acuerdo con otro método preferido de la presente invención, la etapa de activar selectivamente una sonda individual incluye aplicar una tensión diferencial eléctrica a través de un contraelectrodo y un electrodo móvil conectado a un extremo de la sonda seleccionada. De este modo, el electrodo móvil y el contraelectrodo se mueven acercándose entre sí, preferentemente para desviar el voladizo de la sonda y mover la punta separándola del sustrato.
Breve descripción de los dibujos
La figura 1 es una representación esquemática del proceso de DPN, que muestra una sola punta recubierta con compuestos químicos que pasan a un sustrato (superficie de escritura);
la figura 2 es un diagrama esquemático de un sistema de escritura nanolitográfica en paralelo, que tiene una matriz de sondas acordes con un tipo de realización de la presente invención, interconectadas por una unidad auxiliar de control;
las figuras 3A-3B son esquemas de una matriz de sondas bimetálicas de activación térmica, respectivamente antes y después de la desviación de las sondas seleccionadas, de acuerdo con un tipo de realización preferida de la presente invención;
las figuras 4A-4B son esquemas de una sondas bimetálicas de activación térmica, respectivamente antes y después de la desviación de la sonda;
las figuras 5A-5E son dibujos esquemáticos que muestran las etapas principales en el proceso de fabricación de una sonda de activación térmica, de acuerdo con un aspecto preferido de la invención;
las figuras 6A-6D son dibujos esquemáticos que muestran una vista superior de las etapas de fabricación mostradas en las figuras 5B-5E, respectivamente;
la figura 7 es un dibujo esquemático de una sonda de activación electrostática, de acuerdo con un tipo de realización preferida de la invención;
la figura 8 es un dibujo esquemático de una matriz de sondas de activación electrostática, de acuerdo con un tipo de realización preferida de la invención;
la figura 9 es un esquema que muestra una vista superior de una sonda de accionador electrostático;
las figuras 10A-10F son esquemas tomados a lo largo de una sección de la figura 9 y en la dirección indicada, que muestran las etapas de fabricación para una sonda de activación electrostática, de acuerdo con un método preferido de la invención; y
la figura 11 es un dibujo esquemático de un nano-plóter acorde con otra realización preferida de la invención.
\vskip1.000000\baselineskip
Mejor modo de llevar a cabo la invención
En términos generales, la presente invención proporciona sondas activas y matrices de sondas activas, que están diseñadas para conseguir nanolitografía de escritura directa, tal como DPN. Los dispositivos acordes con la presente invención puede generar patrones por debajo de 100 nm a alta velocidad, paralelos y de forma controlable. Las matrices de sondas activas ofrecen gran funcionalidad mediante permitir la activación de sondas individuales, a través de suministrar corriente o tensión a un accionador de la sonda. La presente invención está dirigida principalmente a métodos y dispositivos para DPN en paralelo utilizando matrices de sondas activas, y a métodos para fabricar sondas activas y matrices de sondas activas.
La matriz de sondas activas puede también utilizarse para otros métodos existentes o futuros, de formación superficial de patrones y de litografía, basados en la familia de instrumentos del microscopio de sonda de barrido (SPM). Un microscopio de fuerza atómica (AFM, atomic force microscope) está considerado como un elemento de la familia de instrumentos SPM. Ejemplos de tales sistemas litográficos incluyen la oxidación térmica local y la litografía por desplazamiento.
En referencia ahora la figura 1, se muestra un ejemplo de un proceso DPN convencional. DPN utiliza una punta sobre un extremo distal de un voladizo de una sonda AFM 22 (u otra sonda SPM), para depositar o "escribir" patrones a nanoescala sobre un sustrato de escritura sólida 24, tal como oro. La punta 20 aplica un compuesto de formación de patrones 26 recubierto sobre la punta, al sustrato de escritura 24. El compuesto de formación de patrones 26 puede ser un compuesto de formación de patrones hidrófobo, con una afinidad química por la sustancia de escritura 24 tal como, de forma no limitativa, 1-octadecanotiol (ODT) o ácido mercaptohexadecanoico (MHA).
De forma similar a las "plumas mojadas" (por ejemplo plumas, bolígrafos o plóter de pluma múltiple), DPN utiliza transporte molecular (capilaridad) para transferir el compuesto de formación de patrones 26 de la punta 20 al sustrato de escritura 24, formando un patrón 28 a partir del compuesto de formación de patrones. Un menisco acuoso 30 se forma entre la punta 20 y el sustrato de escritura 24, debido a la humedad relativa en el área de trabajo, el menisco transporta el compuesto 26 de formación de patrones desde la punta al sustrato de escritura, a medida que la punta se mueve respecto del sustrato de escritura en la dirección de escritura W, tal como se indica en la figura 1.
Los procesos DPN iniciales implican una sola sonda 22 (pluma). También se ha realizado patrones paralelos utilizando una matriz de hasta ocho sondas comerciales 22 con una separación entre sondas de 1,4 mm, para escribir una pluralidad de patrones 28 sobre el soporte de escritura 24. Esta técnica también permite la aplicación de múltiples patrones 28, donde cada patrón contiene un diferente compuesto de formación de patrones, tal como un bio-compuesto. La escritura en paralelo es útil también, por ejemplo, para formar patrones 28 durante la formación de circuitos integrados. Ejemplos de tales estructuras de sondas paralelas pueden encontrarse en los documentos: R. Piner et al., ""Dip-Pen" Nanolithography", Science, 1999, volumen 283, páginas 661-663; S. Hong et al., "Multiple Ink Nanoli-thography: Toward a Multiple-Pen Nano-Plotter", 1999, volumen 286, páginas 523-525; S. Hong et al., "A Nanoplotter with Both Parallel and Serial Writing Capabilities", Science, volumen 288, páginas 1808-1811.
Los procesos de DPN de sondas convencionales paralelas se llevan a cabo utilizando sondas AFM disponibles comercialmente 22. La sondas individuales 22 no pueden moverse unas independientemente respecto de las otras. Por lo tanto, ha de moverse simultáneamente todas las sondas 22. Además, la separación entre sondas de las actuales matrices DPN paralelas es demasiado grande para ciertas aplicaciones DPN, y no puede satisfacer del todo las necesidades de un sistema de escritura DPN dispuesto para alta capacidad de producción y alta densidad. La presente invención proporciona un nano-plóter con una matriz de sondas DPN activas independientemente, micro-fabricadas y preferentemente poco separadas.
La figura 2 muestra una vista esquemática de un sistema de escritura DPN paralelo, de múltiple plumas activas 32, de acuerdo con un tipo de realización de la presente invención. Un chip de sonda DPN 34 que tiene una matriz de sondas que incluye una pluralidad de sondas activas 38, está montado sobre un tubo de escáner AFM 40, de forma similar a las sondas AFM estándar de una sola punta. Dispositivos electrónicos de retroalimentación de AFM 42, típicamente dispositivos electrónicos de tubos piezoeléctricos, controlan los movimientos horizontal y vertical del chip de la sonda 34.
Cuando las puntas 20 de la sondas activas 38 están en contacto con el sustrato de escritura 24, un accionador integrado (no mostrado en la figura 2) controlado por un circuito de control auxiliar conectado 48, dirige el movimiento individual de las puntas, preferentemente mientras que el chip de la sonda 34 realiza un barrido de trama a lo largo del sustrato 24, para la formación de patrones. Se entiende que el término "en contacto" se refiere a una proximidad entre las puntas 20 y el sustrato 24, suficiente para permitir la formación de patrones del compuesto de formación de patrones 26. Cuando se suministra corriente o tensión desde la unidad de control 48 a través del chip de la sonda 34, el accionador mueve un voladizo de la sonda activa 38, para elevar la punta 20 en un extremo del voladizo, separándola del sustrato de escritura 24. Esto suspende el proceso de deposición química. De este modo, la sonda activa 38 puede controlarse individualmente a través de la aplicación selectiva de corriente o tensión, para crear patrones arbitrarios con una elevada capacidad de producción.
Las figuras 3A y 3B muestran una matriz 56 de sondas de activación térmica 54 de acuerdo con un tipo preferido de realización de la presente invención, respectivamente antes y después de la activación de sondas seleccionadas. En la figura 3A, la matriz 56 se muestra teniendo cinco sondas de activación térmica 54, de las que ninguna está activada. En respuesta a una corriente aplicada, y como se muestra en la figura 3B, las sondas de activación térmica segunda y cuarta (indicadas por flechas) están flexionadas hacia arriba (en las figuras 3A y 3B, hacia el papel), moviendo así sus puntas 20 en separación del sustrato de escritura 24 y suspendiendo la deposición química. Las personas de cualificación ordinaria en el arte apreciarán que la distribución selectiva de corriente para formar los patrones 28, puede controlarse por medio de programar el circuito de control 48.
El material de la viga en voladizo 50 en las sondas de activación térmica 54, es preferentemente una película delgada de nitruro de silicio, formada por métodos químicos de deposición de vapor a baja presión (LPCVD, low-pressure chemical vapor deposition methods). De acuerdo con un tipo de método preferido de la presente invención, la sondas de activación térmica 54 se forman mediante crear sondas de nitruro de silicio que incluyen un accionador térmico que tiene al menos un calentador resistivo 66.
Las figuras 4A y 4B muestran una de las sondas de activación térmica 54, respectivamente en posiciones no flexionada y flexionada (activada). El calentador resistivo 66, desarrollado sobre el voladizo de nitruro de silicio 50 de la sonda de activación térmica 54, está acoplado a un cable de empalme 70 para llevar corriente al calentador resistivo. A su vez, el cable de empalme 70 está acoplado con el circuito de control 48 para distribuir selectivamente corriente al cable de empalme 70, y activar así las sondas de activación térmica 54. Preferentemente, se conecta un parche de película metálica 68 al voladizo 50, al objeto de incrementar la desviación de la sonda 54.
Las figuras 5A-5E y 6A-6D muestran etapas de formación para la matriz de sondas de activación térmica 56, formando respectivamente una sola sonda de activación térmica 54 y un par de sondas de activación térmica. En referencia la figura 5A, se desarrolla una película delgada de dióxido de silicio sobre un lado frontal de un sustrato de silicio 62, preferentemente una pastilla de silicio con orientación <100>, para formar una máscara protectora al objeto de crear la punta 20. La capa de óxido 60 se desarrolla por fotolitografía para realizar la máscara para la fabricación de la punta 20. En la figura 5B (también en la figura 6A), una parte del sustrato de silicio 62 que define la forma piramidal de la punta 20, se forma mediante utilizar grabado húmedo anisótropo en "etilendiamina pirocatecol" (EDP, ethylene diamine pyrocatechol). A continuación, como se muestra en la figura 5C (figura 6B), se deposita una capa de nitruro de silicio por LPCVD 64, y esta se desarrolla sobre el sustrato de silicio 62 grabado, para definir la forma de la sonda térmicamente activa 54 incluyendo el voladizo 50. Como se muestra en las figuras 5D (figura 6C), el calentador resistivo (óhmico) 66 y el parche metálico 68 (opcional) están formados sobre la misma sonda de activación térmica 54, mediante el depósito información de patrones, por ejemplo de Cr/Au sobre la capa de nitruro de silicio 64, creando un accionador térmico bimetálico integrado. Las sondas de activación térmica 54 son liberadas a continuación, mediante utilizar grabado DPN para recortar el sustrato de soporte 62. Una parte del sustrato de silicio 62 proporciona un asidero, como se muestra en las figuras 4A y 4B.
En funcionamiento, las sondas de activación térmica 54, en respuesta a una corriente aplicada se curvan a lo largo de su longitud para mover la punta 20, como se muestra en la figura 4B, debido a la expansión térmica diferencial del metal por el calentador resistivo 66 y al parche opcional 64 y el voladizo 50 de la sonda de activación térmica. En un método de funcionamiento preferido, el circuito de control 58 envía una corriente a través del cable de empalme 70 al calentador resistivo 66, para curvar la sonda de activación térmica 54 con un arco circular de radio R debido a la expansión térmica diferencial del voladizo de nitruro de silicio 50 y el parche de oro 68.
La expresión para R bajo un cambio de temperatura de \DeltaT, es aproximadamente
1 Los parámetros w, t, E y \alpha son, respectivamente, la anchura, el grosor, el módulo de Young de elasticidad, y el coeficiente de expansión térmica de los materiales constitutivos, denotados como materiales 1 y 2. Los subíndices corresponden a estos dos materiales. La temperatura del accionador térmico está dictada por el equilibrio térmico de la viga. El calor se genera por calentamiento óhmico, y se pierde por conducción y convicción.
En la sonda de activación térmica 54, la cobertura de la viga en voladizo 50 tiene como resultado una desviación \delta para la punta 20:
2
Por consiguiente, la aplicación de corriente a través de cables de empalme seleccionados 70 provoca que el voladizo 50 de la sondas de activación térmica 54 conectadas a los cables de empalme, se desvíe hacia arriba y mueva la punta 20, como se muestra en la figura 4B.
La capacidad de producción de las nanolitografías basadas en sondas, puede hacerse muy alta cuando se integra sobre el chip de la sonda 34 un gran número de sondas activas 38 en paralelo. La matriz de sondas de activación térmica 56, fabricada de acuerdo con el tipo de realización preferida de la presente invención descrita arriba, tiene como resultado un nano-plóter compacto con elevadas densidades de sondas (separadas 100 \mum sobre el centro) y puntas afiladas integradas, y puede utilizarse para nanolitografía y generación de imágenes AFM.
De acuerdo con otro tipo de realización preferida de la presente invención, se muestra una sonda de activación electrostática 72, mostrada en una realización de tipo preferido en la figura 7. Preferentemente, la sonda 72 está fabricada como una unidad de una matriz de sondas electrostáticas 74, mostrada en una realización preferida en la figura 8, en combinación con el chip de sonda 34.
Como se muestra en las figuras 7 y 8, la sonda de activación electrostática 72 incluye un accionador electrostático 76 que puede incluir una placa con forma de paleta 78 en el extremo longitudinal interno del voladizo 50, longitudinalmente opuesta a la punta 20. La placa con forma de paleta 78 está preferentemente fabricada integralmente con las sondas de activación electrostática 72. El accionador electrostático 76 incluye además un contraelectrodo 81, que es preferentemente estacionario y puede estar fabricado sobre el chip de la sonda 34, para interactuar de forma electrostática con la placa con forma de paleta 78. El contraelectrodo 81 puede fabricarse como parte de una matriz paralela de electrodos conectados eléctricamente a una serie de pastillas de empalme 85 longitudinalmente opuestas a los contraelectrodos, y ambos son desarrollados, adheridos, o bien moldeados o unidos a un sustrato de vidrio 94, que en la realización completada cubre la matriz de contraelectrodos y pastillas de empalme de conexión. Las pastillas de empalme 85 están preferentemente conectadas eléctricamente al circuito de control 48, para la aplicación selectiva de una tensión a una o más de las pastillas de empalme. Para aquellas personas cualificadas en el arte, serán evidentes los métodos para fabricar la capa de vidrio 94 que incluye los contraelectrodos 81 y las pastillas de empalme 85.
Se prefiere que la sonda de activación electrostática 72 esté también soportada a lo largo del voladizo 50, preferentemente en el punto intermedio del voladizo o cerca, mediante un resorte blando compacto 80, para proporcionar soporte de torsión a la sonda de activación electrostática, permitiendo la desviación y por lo tanto el movimiento angular de la sonda, al objeto de mover la punta 20 de la sonda. Como se muestra en la figura 8, el resorte 80 para cada una de las matrices 74 de sondas de activación electrostática 72, es preferentemente una sección de una pieza unitaria (tal como una viga trenzada) que se extiende lateralmente a través de cada sonda individual. Además, se prefiere que cada sección del resorte 80 tenga una sección transversal relativamente pequeña, en una dirección paralela a la dirección longitudinal del voladizo 50. Como apreciará una persona de cualificación ordinaria en el arte, las dimensiones del resorte 80 así como el área en sección transversal y su localización en relación con la punta 20, pueden variarse dependiendo de las condiciones de contorno, para controlar la flexibilidad angular del voladizo 50.
La figura 9 es una vista superior de una realización preferida de la sonda de activación electrostática 72. Se prefiere aunque no se requiere, que el voladizo 50, la placa con forma de paleta 78 y el resorte blando 80 estén fabricados integralmente de silicio impurificado con boro. Este material se prefiere tanto por su bajo ritmo de corrosión en soluciones DPN, como por su relativamente alta conductividad eléctrica.
Un método preferido de fabricación de la sonda de activación electrostática 72, se muestra en las figuras 10A-10F En referencia primero a la figura 10A, se desarrolla una capa de dióxido de silicio 82 sobre un lado frontal de una pastilla de tres capas que contiene una capa de silicio muy impurificada con boro 84, incrustada entre una pastilla de silicio 86 con orientación <100> y una capa de silicio 88 con orientación <100> epitaxial. Alternativamente, la capa de silicio 84 puede impurificarse con fósforo. La capa de dióxido de silicio 82 define los contornos de la máscara para formar la punta 20. Además, la capa de dióxido de silicio 82 puede definir contornos para formar un separador 90, que separa verticalmente la sonda de activación electrostática 72 respecto del contraelectrodo 81, que se desarrolla sobre un sustrato de vidrio 94 separado. En la figura 10B, la punta de silicio 20 y el separador 90 están formados a partir de la pastilla de silicio epitaxial 88 mediante grabado EDP. A continuación, como se muestra en la figura 10C, se desarrolla una capa de óxido térmico 92 sobre la pastilla de silicio epitaxial 88, incluyendo la punta 20, el separador 90 y la capa de silicio impurificada con boro 84, para proteger el lado frontal durante la emisión final. Como se muestra en la figura 10D, a continuación la pastilla de silicio 86 es grabada mediante EDP para retirar el material bajo de la capa de silicio impurificado con boro 84, y liberar el voladizo de silicio impurificado con boro 50.
Después, como se muestra en la figura 10E, se retira la capa de óxido térmico 92 y se forma las sondas de activación electrostática 84 a partir de la capa de silicio impurificado con boro 84, incluyendo preferentemente de forma integral el voladizo 50, el resorte blando 80 y la placa con forma de paleta 78, para cada sonda en la matriz. Preferentemente, la parte del voladizo 50 en disposición longitudinal entre la placa con forma de paleta 78 y el resorte blando 80, tiene un área en sección transversal a lo largo de la dirección lateral, es decir en la dirección paralela a la longitud del resorte blando, mayor que la parte distal del voladizo. De este modo, la desviación de la punta 20 es mayor debido a que el torque de la curvatura es transferido completamente al resorte de soporte 80. La sonda de activación electrostática 72 es liberada.
Finalmente, como se muestra en la figura 10F, la capa de vidrio 94 y el contraelectrodo conectado 81 son fabricados o situados sobre el separador 90.
El método preferido de fabricación tiene como resultado sondas de activación electrostática 72 que tienen una punta afilada 20 (preferentemente, radio de curvatura < 100 nm) y una separación de aproximadamente 620 \mum sobre el centro. Por consiguiente, las sondas de activación electrostática 72 acordes con una realización preferida de la presente invención pueden ser utilizadas tanto para escritura de DPN como para formación de imágenes AFM.
Cables de empalme (no mostrados) conectan preferentemente la placa con forma de paleta 78 a potencial de tierra, mientras que el contraelectrodo 81 está preferentemente acoplado eléctricamente al circuito de control 48, a través de pastillas de empalme 85 para aplicar tensión al contraelectrodo. Se apreciará que los potenciales eléctricos de la placa con forma de paleta 78 y el contraelectrodo 81 pueden invertirse alternativamente; es decir, la placa con forma de paleta puede acoplarse a una fuente de tensión mientras que el contraelectrodo puede conectarse a tierra. Las modificaciones necesarias para semejante realización alternativa, serán comprendidas por las personas cualificadas en el arte.
En un método preferido de funcionamiento, se aplica tensión a la placa con forma de paleta 78 al objeto de aplicar potencial a la placa con forma de paleta 78, mientras el contraelectrodo conductivo 81 se pone a tierra. De nuevo, alternativamente las funciones de aplicación de tensión y conexión a tierra podrían invertirse entre el contraelectrodo 81 y la placa con forma de paleta 78. Ambas operaciones aplican una tensión eléctrica diferencial a través del contraelectrodo 81 y la placa con forma de paleta 78, que están preferentemente separados por el separador 90. Se desarrolla una fuerza de atracción entre las placas del contraelectrodo 81 y la placa con forma de paleta 78, que tira de ambas en mutua atracción, inclinando así el voladizo 50 y preferentemente desviando angularmente el voladizo 50 en torno al resorte blando 80, para mover la punta 20 separándola del sustrato 24. Como en las sondas de activación térmica 54, la punta 20 puede así ser elevada de forma selectiva, al objeto de suspender el proceso de escritura (o de formación de imágenes).
Se ha descrito una serie de realizaciones preferidas para matrices activas de una dimensión. Sin embargo, son posibles igualmente matrices en dos dimensiones. La figura 11 muestra una matriz bidimensional 100 acorde con otra realización preferida de la presente invención. La matriz bidimensional 100 mostrada en la figura 11 incluye un chip 102 que tiene seis filas y cinco columnas de sondas inclinadas hacia abajo 104. Las sondas inclinadas hacia abajo 104 pueden producirse, por ejemplo, mediante modificar el proceso de formación para la matriz de sondas de activación térmica 56, extendiendo voladizos de sondas de activación térmica individuales 54 desde cavidades (celdas replicadas) que preferentemente están en disposición homogénea a lo largo de la matriz bidimensional 100. Las sondas de activación térmica 54 están preferentemente integradas en la matriz bidimensional 100, como las sondas inclinadas hacia abajo 104, debido a una menor longitud requerida para cada voladizo 50. Los métodos para modificar las etapas de fabricación y el funcionamiento de las sondas de activación térmica 54 en la matriz bidimensional 100, serán comprendidas por aquellas personas cualificadas en el arte.
Una persona cualificada en el arte puede apreciar que se ha mostrado y descrito varios dispositivos y métodos inventivos para matrices DPN, que tienen diversos atributos y ventajas. Mediante configurar cada sonda para que sea individualmente dirigida y activada mediante la aplicación de corriente o tensión, ya sea de modo térmico o electrostático, la matriz de sondas activas acorde con las realizaciones de la presente invención permite la formación de patrones arbitrarios con resolución añadida, a capacidades de producción comparables a los métodos convencionales.
\vskip1.000000\baselineskip
Referencias citadas en la descripción La lista de referencias citadas por el solicitante es solo para comodidad del lector. No forma parte del documento de Patente Europea. Aunque se ha tomado especial cuidado en recopilar las referencias, no puede descartarse errores u omisiones y la EPO rechaza toda responsabilidad a este respecto. Documentos de patente citados en la descripción
\bullet US 5 666 190 A [0004]
\bullet WO 0 041 213 A [0005]
\bullet US 5 835 477 A [0006] [0006]
\bullet US 0 000 319 W [0007]
Bibliografía no de patentes citada en la descripción
R. PINER et al. Dip-Pen Nanolithography, Science, 1999, volumen 283, 661-663 [0024]
S. HONG et al. Multiple Ink Nanolithography: Toward a Multiple-Pen Nano-Plotter, 1999, volumen 286, 523-525
S. HONG et al. A Nanoplotter with Both Parallel and Serial Writing Capabilities. Science, volumen 288, 1808-1811 [0024]

Claims (12)

1. Un aparato de nanolitografía (32, 100) para aplicar al menos un compuesto de formación de patrones (26) a un sustrato, aparato que comprende:
una matriz (56, 74) de sondas accionables selectivamente, la mencionada matriz de sondas accionables (38, 54, 72, 104) estando dispuesta en paralelo, donde cada una de las mencionadas sondas accionables selectivamente comprende:
un voladizo (50);
una punta (20) en un extremo del mencionado voladizo, para aplicar al mencionado sustrato uno de los mencionados al menos un compuesto de formación de patrones, la punta (20) estando dispuesta para ser cubierta con el mencionado compuesto de formación de patrones y para aplicar el mencionado compuesto de formación de patrones (26) al mencionado sustrato; y
un accionador (66, 68, 76) acoplado operativamente el mencionado voladizo, el mencionado accionador estando controlado por una unidad de control auxiliar (48) conectada, adaptada para aplicar corriente o tensión al objeto de mover el mencionado voladizo para que mueva la mencionada punta separándola del mencionado sustrato, para controlar el estado del contacto entre la punta (20) y el sustrato, teniendo como resultado una suspensión del proceso de formación de patrones, caracterizado porque el mencionado accionador (66, 68, 76) es un accionador térmico o un accionador electrostático (76).
2. El aparato de la reivindicación 1, en el que el mencionado voladizo se desvía en respuesta a la mencionada corriente o tensión procedentes de una fuente de corriente o de tensión, para mover la mencionada punta.
3. El aparato de la reivindicación 1, en el que el mencionado accionador térmico comprende además:
un calentador resistivo (66) conectado al mencionado voladizo, el mencionado calentador resistivo siendo selectivamente operativo en respuesta a la mencionada corriente; y
un cable (70) que conecta eléctricamente el mencionado calentador resistivo, a una fuente de corriente (48),
mediante lo que la aplicación de corriente al mencionado calentador resistivo desde la mencionada fuente de corriente o tensión, tiene como resultado una desviación del mencionado voladizo.
4. El aparato de la reivindicación 3, en el que el mencionado accionador térmico comprende además:
un parche de metal (68) conectado al mencionado voladizo, con el mencionado parche de metal teniendo un coeficiente de expansión térmica diferente respecto del coeficiente de expansión térmica del mencionado voladizo.
5. El aparato de la reivindicación 1, en el que el mencionado accionador electrostático comprende además:
un primer electrodo (78) formado en un segundo extremo del mencionado voladizo opuesto a la mencionada punta;
un segundo electrodo (81) frente al primer electrodo (78), y que está en comunicación electrostática con el mencionado primer electrodo (81);
al menos uno del mencionado primer electrodo y el mencionado segundo electrodo, estando acoplado a la mencionada fuente de corriente o tensión (48);
mediante lo que en la distribución selectiva de la mencionada tensión procedente de la mencionada fuente de corriente o tensión, provoca una tensión eléctrica diferencial a través del mencionado primer electrodo y el mencionado segundo electrodo, provocando que se incline al menos una parte del mencionado voladizo.
6. El aparato de la reivindicación 5, que comprende además:
un soporte de torsión (80) conectado cerca de un punto intermedio del mencionado voladizo, mediante lo que el mencionado voladizo se desvía angularmente en torno al mencionado soporte de torsión, durante el funcionamiento del mencionado accionador electrostático.
7. El aparato de la reivindicación 1, en el que el mencionado voladizo consta de una película delgada de nitruro de silicio (60), desarrollada por un método de deposición química en vapor a baja presión.
8. El aparato de la reivindicación 1, en el que el mencionado voladizo consta de silicio (84) impurificado con boro o fósforo.
9. El aparato de la reivindicación 1, en el que la mencionada matriz es bidimensional.
10. Un método de nanolitografía, para la aplicación de al menos un compuesto de formación de patrones (26) a un sustrato (24), con patrones arbitrarios (28), el método comprendiendo las etapas de:
proporcionar una pluralidad de sondas accionables selectivamente (38, 54, 72, 104), cada sonda teniendo una punta (20) en un extremo distal;
recubrir las mencionadas puntas con el mencionado al menos un compuesto de formación de patrones;
mover sobre el sustrato las mencionadas puntas de la mencionada pluralidad de sondas accionables selectivamente, de forma que las mencionadas puntas estén cerca del mencionado sustrato o en contacto con este, para permitir la aplicación del mencionado al menos un compuesto de formación de patrones; realizar un barrido de trama de la mencionada matriz sobre el mencionado sustrato; y,
durante la mencionada etapa de barrido de trama, accionar selectivamente mediante activación térmica o electrostática al menos una sonda seleccionada entre la mencionada matriz de sondas accionables selectivamente, para mover la mencionada punta de la mencionada sonda seleccionada separándola del mencionado sustrato,
mediante lo que la mencionada al menos una sonda seleccionada, no aplica el mencionado al menos un compuesto de formación de patrones al mencionado sustrato, y mediante lo que las sondas no seleccionadas aplican el mencionado al menos un compuesto de formación de patrones, al mencionado sustrato.
11. El método acorde con la reivindicación 10, en el que la mencionada etapa de activación selectiva de al menos una sonda seleccionada a partir de la mencionada matriz de sondas activadas selectivamente, comprende la etapa de:
aplicar una corriente a un calentador resistivo (66) acoplado a la mencionada sonda seleccionada, para flexionar una parte de la mencionada sonda seleccionada.
12. El método acorde con la reivindicación 10, en el que la mencionada etapa de activar selectivamente la mencionada sonda seleccionada, comprende las etapas de:
aplicar una tensión eléctrica diferencial entre un primer electrodo (78) y un segundo electrodo (81) opuesto al mencionado primer electrodo (78), el mencionado primer electrodo estando en un extremo de la mencionada sonda seleccionada, mediante lo que los mencionados electrodos primero y segundo se mueven en aproximación mutua para inclinar la mencionada sonda seleccionada.
ES02795486T 2001-07-26 2002-07-26 Sondas paralelas direccionables individualmente, para nanolitografia. Expired - Lifetime ES2318060T3 (es)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US30797601P 2001-07-26 2001-07-26
US307976P 2001-07-26
US8719 2001-12-07
US10/008,719 US6642129B2 (en) 2001-07-26 2001-12-07 Parallel, individually addressable probes for nanolithography

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2318060T3 true ES2318060T3 (es) 2009-05-01

Family

ID=26678522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES02795486T Expired - Lifetime ES2318060T3 (es) 2001-07-26 2002-07-26 Sondas paralelas direccionables individualmente, para nanolitografia.

Country Status (11)

Country Link
US (3) US6642129B2 (es)
EP (1) EP1410436B1 (es)
JP (2) JP2005507175A (es)
KR (1) KR100961448B1 (es)
CN (1) CN1315169C (es)
AT (1) ATE412252T1 (es)
AU (1) AU2002360242B2 (es)
CA (1) CA2454963C (es)
DE (1) DE60229527D1 (es)
ES (1) ES2318060T3 (es)
WO (1) WO2003036767A2 (es)

Families Citing this family (122)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020042081A1 (en) 2000-10-10 2002-04-11 Eric Henderson Evaluating binding affinities by force stratification and force panning
US6573369B2 (en) 1999-05-21 2003-06-03 Bioforce Nanosciences, Inc. Method and apparatus for solid state molecular analysis
US6897015B2 (en) 2000-03-07 2005-05-24 Bioforce Nanosciences, Inc. Device and method of use for detection and characterization of pathogens and biological materials
DE60135150D1 (de) 2000-08-15 2008-09-11 Bioforce Nanosciences Inc Vorrichtung zur bildung von nanomolekularen netzwerken
US6642129B2 (en) * 2001-07-26 2003-11-04 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Parallel, individually addressable probes for nanolithography
US7042488B2 (en) 2001-09-27 2006-05-09 Fujinon Corporation Electronic endoscope for highlighting blood vessel
US7073938B2 (en) * 2001-10-31 2006-07-11 The Regents Of The University Of Michigan Micromachined arrayed thermal probe apparatus, system for thermal scanning a sample in a contact mode and cantilevered reference probe for use therein
US7361310B1 (en) * 2001-11-30 2008-04-22 Northwestern University Direct write nanolithographic deposition of nucleic acids from nanoscopic tips
US7279046B2 (en) * 2002-03-27 2007-10-09 Nanoink, Inc. Method and apparatus for aligning patterns on a substrate
AU2003300257A1 (en) * 2002-05-21 2004-05-04 Northwestern University Peptide and protein arrays and direct-write lithographic printing of peptides and proteins
AU2003228259A1 (en) * 2002-08-08 2004-02-25 Nanoink, Inc. Protosubstrates
US7098056B2 (en) * 2002-08-09 2006-08-29 Nanoink, Inc. Apparatus, materials, and methods for fabrication and catalysis
US8071168B2 (en) * 2002-08-26 2011-12-06 Nanoink, Inc. Micrometric direct-write methods for patterning conductive material and applications to flat panel display repair
KR20050100367A (ko) 2003-01-02 2005-10-18 바이오포스 나노사이언스, 인크. 소용적 샘플 내의 분자 분석용 방법 및 장치
US7250139B2 (en) * 2003-03-19 2007-07-31 Northwestern University Nanotipped device and method
US7217396B2 (en) * 2003-05-05 2007-05-15 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Microfabricated micro fluid channels
US20040228962A1 (en) * 2003-05-16 2004-11-18 Chang Liu Scanning probe microscopy probe and method for scanning probe contact printing
WO2005006082A1 (fr) * 2003-07-15 2005-01-20 Natalia Viktorovna Ivanova Procedes de formation d'images et dispositifs associes
US7326380B2 (en) * 2003-07-18 2008-02-05 Northwestern University Surface and site-specific polymerization by direct-write lithography
US7329361B2 (en) * 2003-10-29 2008-02-12 International Business Machines Corporation Method and apparatus for fabricating or altering microstructures using local chemical alterations
US8235302B2 (en) * 2004-04-20 2012-08-07 Nanolnk, Inc. Identification features
EP1748846B1 (en) * 2004-04-30 2015-04-01 Bioforce Nanosciences, Inc. Method and apparatus for depositing material onto a surface
JP4444734B2 (ja) * 2004-06-07 2010-03-31 キヤノン株式会社 微細パターン形成装置
KR100595523B1 (ko) * 2004-07-20 2006-07-03 엘지전자 주식회사 캔틸레버 전사를 이용한 나노 정보 저장장치 및 그 제조방법
US7253409B2 (en) * 2004-07-20 2007-08-07 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electrochemical nano-patterning using ionic conductors
US20060242740A1 (en) * 2004-08-11 2006-10-26 California Institute Of Technology Method and device for surfactant activated Dip-Pen Nanolithography
US7541062B2 (en) * 2004-08-18 2009-06-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Thermal control of deposition in dip pen nanolithography
US20060076487A1 (en) * 2004-10-08 2006-04-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor probe, method of manufacturing the same, and method and apparatus for analyzing semiconductor surface using semiconductor probe
US7208730B2 (en) * 2004-10-14 2007-04-24 International Business Machines Corporation Programmable molecular manipulating devices
US20070240757A1 (en) * 2004-10-15 2007-10-18 The Trustees Of Boston College Solar cells using arrays of optical rectennas
US8261662B1 (en) 2004-11-08 2012-09-11 Nanolnk, Inc. Active pen nanolithography
US20090074594A1 (en) * 2004-11-19 2009-03-19 Gunther Strasser Arrangement with a ventilator and a pump
US7286149B2 (en) * 2004-12-14 2007-10-23 Palo Alto Research Center Incorporated Direct xerography system
US7325903B2 (en) * 2004-12-14 2008-02-05 Palo Alto Research Center Incorporated Quill-jet printer
US7325987B2 (en) * 2004-12-14 2008-02-05 Palo Alto Research Center Incorporated Printing method using quill-jet
US7342596B2 (en) * 2004-12-14 2008-03-11 Palo Alto Research Center Incorporated Method for direct xerography
US20100297027A1 (en) * 2004-12-20 2010-11-25 Nanolnk, Inc. Overt authentication features for compositions and objects and methods of fabrication and verification thereof
US8069782B2 (en) 2004-12-20 2011-12-06 Nanoink, Inc. Stamps with micrometer- and nanometer-scale features and methods of fabrication thereof
US20100294147A1 (en) * 2004-12-20 2010-11-25 Nanoink, Inc. Apparatus and methods for preparing identification features including pharmaceutical applications
JP4979229B2 (ja) * 2005-01-13 2012-07-18 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 基板に亘って走査するプローブ
US8384372B1 (en) 2005-02-14 2013-02-26 Clemson University Non-linear electrical actuation and detection
US7598723B2 (en) * 2005-02-14 2009-10-06 Clemson University Method and apparatus for detecting resonance in electrostatically driven elements
TWI264542B (en) * 2005-03-22 2006-10-21 Nat Applied Res Laboratories Front-wing probe cantilever of electrical scanning probe microscopy
US7442029B2 (en) * 2005-05-16 2008-10-28 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
DE602005009285D1 (de) * 2005-06-14 2008-10-09 Nat Applied Res Laboratories Biegebalken mit vorderen Flügeln für die leitfähige Sonde eines elektrischen Rastersondenmikroskops.
US8057857B2 (en) * 2005-07-06 2011-11-15 Northwestern University Phase separation in patterned structures
CN100545951C (zh) * 2005-07-14 2009-09-30 中国科学院微电子研究所 新型微尖端面阵列器件
EP1755137A1 (en) 2005-08-18 2007-02-21 University of Teheran A method of forming a carbon nanotube emitter, carbon nanotube emitter with applications in nano-printing and use thereof
WO2007024711A2 (en) * 2005-08-19 2007-03-01 Arthur Beyder Oscillator and method of making for atomic force microscope and other applications
WO2007086903A2 (en) 2005-08-24 2007-08-02 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for solar energy conversion using nanocoax structures
WO2007025004A2 (en) 2005-08-24 2007-03-01 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for nanolithography using nanoscale optics
US7589880B2 (en) 2005-08-24 2009-09-15 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for manipulating light using nanoscale cometal structures
WO2007025023A2 (en) 2005-08-24 2007-03-01 The Trustees Of Boston College Apparatus and methods for optical switching using nanoscale optics
KR20080069958A (ko) 2005-08-24 2008-07-29 더 트러스티스 오브 보스턴 칼리지 나노 스케일 코메탈 구조물을 사용하는 태양 에너지 변환을위한 장치 및 방법
US20100294927A1 (en) * 2005-09-12 2010-11-25 Nanolnk, Inc. High throughput inspecting
US7281419B2 (en) * 2005-09-21 2007-10-16 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Multifunctional probe array system
CN100492019C (zh) * 2005-10-14 2009-05-27 旺矽科技股份有限公司 探针卡的电性接触装置
DE602005025132D1 (de) * 2005-10-27 2011-01-13 Lg Electronics Inc Nanodatenschreib- und Lesevorrichtung mit Cantileverstruktur und Herstellungsverfahren dafür
JP2009518261A (ja) * 2005-12-02 2009-05-07 ノースウエスタン ユニバーシティ ナノチューブ集合体
US7883839B2 (en) * 2005-12-08 2011-02-08 University Of Houston Method and apparatus for nano-pantography
US7473593B2 (en) * 2006-01-11 2009-01-06 International Business Machines Corporation Semiconductor transistors with expanded top portions of gates
US8373431B2 (en) * 2006-01-13 2013-02-12 International Business Machines Corporation Probe for scanning over a substrate and data storage device
KR101339078B1 (ko) * 2006-03-13 2013-12-09 아실럼 리서치 코포레이션 나노압입자
JP2009534200A (ja) * 2006-04-19 2009-09-24 ノースウエスタン ユニバーシティ 2次元ペン配列を有する並列リソグラフィのための物品
US8192794B2 (en) * 2006-04-19 2012-06-05 Northwestern University Massively parallel lithography with two-dimensional pen arrays
KR20090049578A (ko) * 2006-06-28 2009-05-18 노쓰웨스턴유니버시티 에칭 및 홀 어레이
US7748260B2 (en) * 2006-07-12 2010-07-06 Veeco Instruments Inc. Thermal mechanical drive actuator, thermal probe and method of thermally driving a probe
US7875958B2 (en) * 2006-09-27 2011-01-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Quantum tunneling devices and circuits with lattice-mismatched semiconductor structures
GB0621560D0 (en) * 2006-10-31 2006-12-06 Infinitesima Ltd Probe assembly for a scanning probe microscope
JP4825697B2 (ja) * 2007-01-25 2011-11-30 株式会社ミツトヨ デジタル式変位測定器
US20080178924A1 (en) * 2007-01-30 2008-07-31 Solasta, Inc. Photovoltaic cell and method of making thereof
CN101663764A (zh) * 2007-02-12 2010-03-03 索拉斯特公司 具有减少的热载流子冷却的光电池
US7680553B2 (en) 2007-03-08 2010-03-16 Smp Logic Systems Llc Methods of interfacing nanomaterials for the monitoring and execution of pharmaceutical manufacturing processes
JP2010521325A (ja) * 2007-03-13 2010-06-24 ナノインク インコーポレーティッド ビューポートを用いたナノリソグラフィ
US20080242559A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 Northwestern University Protein and peptide arrays
JP5269887B2 (ja) * 2007-05-09 2013-08-21 ナノインク インコーポレーティッド 小型ナノファブリケーション装置
AU2008299822A1 (en) * 2007-06-20 2009-03-19 Northwestern University Universal matrix
US7597717B1 (en) * 2007-06-25 2009-10-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Rotatable multi-cantilever scanning probe microscopy head
US20090004231A1 (en) * 2007-06-30 2009-01-01 Popp Shane M Pharmaceutical dosage forms fabricated with nanomaterials for quality monitoring
US20090007956A1 (en) * 2007-07-03 2009-01-08 Solasta, Inc. Distributed coax photovoltaic device
AU2008284284A1 (en) * 2007-08-08 2009-02-12 Northwestern University Independently-addressable, self-correcting inking for cantilever arrays
US8505110B2 (en) * 2007-10-10 2013-08-06 Eloret Corporation Apparatus and process for controlled nanomanufacturing using catalyst retaining structures
US20100297228A1 (en) * 2007-10-29 2010-11-25 Nanolnk, Inc. Universal coating for imprinting identification features
KR101027517B1 (ko) 2007-11-23 2011-04-06 재단법인서울대학교산학협력재단 나노 구조체의 배치 방법 및 이를 이용한 나노 소자의 제조방법
WO2009066968A2 (en) * 2007-11-23 2009-05-28 Seoul National University Industry Foundation Method for arranging nanostructures and manufacturing nano devices using the same
KR20100101573A (ko) 2007-11-26 2010-09-17 나노잉크, 인크. 피봇 구동식 캔틸레버
EP2250533A2 (en) * 2008-02-05 2010-11-17 Nanoink, Inc. Array and cantilever array leveling
US8068328B2 (en) * 2008-03-12 2011-11-29 Intel Corporation Nanolithographic method of manufacturing an embedded passive device for a microelectronic application, and microelectronic device containing same
US20100147820A1 (en) * 2008-05-13 2010-06-17 Nanoink, Inc. Heated cantilever
JP5187839B2 (ja) * 2008-06-10 2013-04-24 株式会社日立ハイテクサイエンス カンチレバーシステム及び走査型プローブ顕微鏡
US20100143666A1 (en) * 2008-11-20 2010-06-10 Northwestern University Redox activated patterning
JP2012516064A (ja) 2009-01-26 2012-07-12 ナノインク インコーポレーティッド 基板温度制御を含む大面積均質アレイの製作方法
KR20110124214A (ko) * 2009-01-26 2011-11-16 나노잉크, 인크. 균일한 기판을 포함하는 넓은 면적의 균일한 어레이 제작
WO2010085768A1 (en) 2009-01-26 2010-07-29 Nanoink,Inc. Large area, homogeneous array fabbrication including leveling with use of bright spots
US20100229264A1 (en) * 2009-01-26 2010-09-09 Nanoink, Inc. Large area, homogeneous array fabrication including controlled tip loading vapor deposition
US20100288543A1 (en) * 2009-04-14 2010-11-18 Nanoink, Inc. Conducting lines, nanoparticles, inks, and patterning
JP2012533437A (ja) * 2009-07-14 2012-12-27 ナノインク インコーポレーティッド 表面にヒドロゲルを形成する方法、およびそれによって形成された物品
WO2011014845A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Nanoink, Inc. Screening system to identify patterns on substrate surfaces for inducing stem cell differentiation and producing homogenous population of a desired cell type
CN101723318B (zh) * 2009-12-03 2013-02-13 西南交通大学 一种石英、玻璃材料表面的微纳米加工方法
WO2011115643A1 (en) * 2010-03-17 2011-09-22 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Implantable biomedical devices on bioresorbable substrates
AU2011239718A1 (en) 2010-04-14 2012-10-11 Nanoink, Inc. Improved cantilevers for deposition
KR20130066611A (ko) 2010-04-20 2013-06-20 나노잉크, 인크. 다중화된 딥 펜 어레이를 이용한 바이오센서 기능화
JP5525377B2 (ja) * 2010-08-17 2014-06-18 株式会社ミツトヨ 高ダイナミックレンジプローブ
US9153437B2 (en) * 2011-03-30 2015-10-06 University Of Washington Through Its Center For Commercialization Inorganic nanostructure reactive direct-write and growth
WO2013059670A2 (en) 2011-10-21 2013-04-25 Nanoink, Inc. Octahedral and pyramid-on-post tips for microscopy and lithography
WO2013067395A2 (en) 2011-11-04 2013-05-10 Nanoink, Inc. Method and apparatus for improving ink deposition
JP5910056B2 (ja) * 2011-12-13 2016-04-27 富士ゼロックス株式会社 レンズ製造装置
US9038269B2 (en) * 2013-04-02 2015-05-26 Xerox Corporation Printhead with nanotips for nanoscale printing and manufacturing
EP2848997A1 (en) * 2013-09-16 2015-03-18 SwissLitho AG Scanning probe nanolithography system and method
KR20160055926A (ko) * 2013-09-20 2016-05-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 나노미터 스케일 피쳐들의 직접 형성을 위한 방법 및 장치
US10145861B2 (en) * 2014-12-29 2018-12-04 Stromlinet Nano Limited Detection device having attached probe
WO2016138398A1 (en) 2015-02-26 2016-09-01 Xallent, LLC Systems and methods for manufacturing nano-electro-mechanical-system probes
CN116893283A (zh) * 2015-02-26 2023-10-17 沙朗特有限责任公司 多集成尖端扫描探针显微镜
WO2017156245A1 (en) 2016-03-09 2017-09-14 Xallent, LLC Functional prober chip
US10918356B2 (en) 2016-11-22 2021-02-16 General Electric Company Ultrasound transducers having electrical traces on acoustic backing structures and methods of making the same
DE102017202455B4 (de) 2017-02-15 2021-05-27 Nano Analytik Gmbh MEMS- oder NEMS-basierter Sensor und Verfahren zum Betrieb eines solchen
US10784054B2 (en) 2017-04-06 2020-09-22 Kwame Amponsah Nanoelectromechanical devices with metal-to-metal contacts
EP3655819A1 (en) * 2017-07-21 2020-05-27 Carl Zeiss SMT GmbH Method and apparatuses for disposing of excess material of a photolithographic mask
US10663484B2 (en) 2018-02-14 2020-05-26 Xallent, LLC Multiple integrated tips scanning probe microscope with pre-alignment components
CN110127588B (zh) * 2019-05-22 2022-02-22 季华实验室 用于加工衬底材料的钝化层的探针
CN111812357B (zh) * 2020-07-10 2021-05-25 浙江大学 一种用于微纳米制造的自填料三臂式热扫描探针
CN112279215B (zh) * 2020-10-16 2024-10-01 南京大学 微纳制造装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3030574B2 (ja) * 1990-08-16 2000-04-10 キヤノン株式会社 微小変位型情報検知探針素子及びこれを用いた走査型トンネル顕微鏡、原子間力顕微鏡、情報処理装置
EP0511662B1 (en) 1991-04-30 1996-07-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Scanning probe microscope, molecular processing method using the scanning probe microscope and DNA base arrangement detecting method
JP3450349B2 (ja) * 1992-03-31 2003-09-22 キヤノン株式会社 カンチレバー型プローブ
US5372930A (en) 1992-09-16 1994-12-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Sensor for ultra-low concentration molecular recognition
JP3159561B2 (ja) * 1993-03-29 2001-04-23 ローム株式会社 結晶性薄膜用電極
US5537863A (en) * 1993-07-15 1996-07-23 Nikon Corporation Scanning probe microscope having a cantilever used therein
US5666190A (en) 1994-04-12 1997-09-09 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Jr. University Method of performing lithography using cantilever array
JP3192887B2 (ja) * 1994-09-21 2001-07-30 キヤノン株式会社 プローブ、該プローブを用いた走査型プローブ顕微鏡、および前記プローブを用いた記録再生装置
US5696491A (en) * 1995-06-07 1997-12-09 Regents Of The University Of California Self-excited microelectromechanical device
US5835477A (en) 1996-07-10 1998-11-10 International Business Machines Corporation Mass-storage applications of local probe arrays
US5866807A (en) * 1997-02-04 1999-02-02 Digital Instruments Method and apparatus for measuring mechanical properties on a small scale
WO2004074765A1 (en) 1997-07-17 2004-09-02 Gerd Karl Binnig Method of forming ultrasmall structures and apparatus therefor
JPH11352136A (ja) * 1998-06-08 1999-12-24 Nikon Corp プローブ及びこのプローブを用いた顕微鏡
US6196061B1 (en) * 1998-11-05 2001-03-06 Nanodevices, Inc. AFM with referenced or differential height measurement
US6574499B1 (en) * 1998-11-25 2003-06-03 Xdata Corporation Mammography method and apparatus
US6635311B1 (en) 1999-01-07 2003-10-21 Northwestern University Methods utilizing scanning probe microscope tips and products therefor or products thereby
US6827979B2 (en) * 1999-01-07 2004-12-07 Northwestern University Methods utilizing scanning probe microscope tips and products therefor or produced thereby
JP2000201925A (ja) * 1999-01-12 2000-07-25 Toshiba Corp 3次元超音波診断装置
JP2000266657A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Seiko Instruments Inc 自己励振型カンチレバー
US6189374B1 (en) * 1999-03-29 2001-02-20 Nanodevices, Inc. Active probe for an atomic force microscope and method of use thereof
TW408417B (en) * 1999-05-03 2000-10-11 Ind Tech Res Inst Planar-shape thin probe having electrostatic actuator manufactured by using sacrificed layer technology and its manufacturing method
JP3687030B2 (ja) * 1999-06-23 2005-08-24 独立行政法人科学技術振興機構 微小表面温度分布計測法およびそのための装置
US6647766B2 (en) * 1999-12-31 2003-11-18 International Business Machines Corporation Device for contacting and/or modifying a surface having a cantilever and a method for production of said cantilever
JP3892198B2 (ja) * 2000-02-17 2007-03-14 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 マイクロプローブおよび試料表面測定装置
US6590208B2 (en) * 2001-01-19 2003-07-08 Veeco Instruments Inc. Balanced momentum probe holder
US6862921B2 (en) * 2001-03-09 2005-03-08 Veeco Instruments Inc. Method and apparatus for manipulating a sample
US6642129B2 (en) * 2001-07-26 2003-11-04 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Parallel, individually addressable probes for nanolithography

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040045418A (ko) 2004-06-01
US20030022470A1 (en) 2003-01-30
CA2454963A1 (en) 2003-05-01
US6867443B2 (en) 2005-03-15
US7402849B2 (en) 2008-07-22
ATE412252T1 (de) 2008-11-15
WO2003036767A3 (en) 2003-10-09
EP1410436A4 (en) 2006-04-05
US20040119490A1 (en) 2004-06-24
EP1410436B1 (en) 2008-10-22
DE60229527D1 (de) 2008-12-04
US20060082379A1 (en) 2006-04-20
WO2003036767A2 (en) 2003-05-01
CN1315169C (zh) 2007-05-09
KR100961448B1 (ko) 2010-06-09
JP2005507175A (ja) 2005-03-10
CA2454963C (en) 2009-09-15
AU2002360242B2 (en) 2007-11-01
EP1410436A2 (en) 2004-04-21
US6642129B2 (en) 2003-11-04
CN1554119A (zh) 2004-12-08
JP2009198513A (ja) 2009-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2318060T3 (es) Sondas paralelas direccionables individualmente, para nanolitografia.
AU2002360242A1 (en) Parallel, individually addressable probes for nanolithography
KR100724513B1 (ko) 기판 상을 스캐닝하는 프로브 및 데이터 저장 장치
EP0478666B1 (en) Microfabricated microscope assembly
US20060228873A1 (en) Electrostatic nanolithography probe actuation device and method
Bullen et al. Electrostatically actuated dip pen nanolithography probe arrays
EP1789853B1 (en) A method of aligning a first article relative to a second article and an apparatus for aligning a first article relative to a second article.
US20080309688A1 (en) Nanolithography with use of viewports
WO2005114673A1 (en) Scanning probe microscope probe with integrated capillary channel
Bergman et al. Nanometer-scale arrangement of human serum albumin by adsorption on defect arrays created with a finely focused ion beam
US20060043288A1 (en) Scanning probe for data storage and microscopy
US7437915B2 (en) Probe for scanning over a substrate and a data storage device
US8205268B2 (en) Cantilever with pivoting actuation
US7142077B2 (en) Two-axis actuator with large stage
US7514942B2 (en) Probe based patterning of microelectronic and micromechanical devices
Liu Parallel scanning probe arrays: their applications
US11292245B2 (en) Microelectromechanical shutters for organic vapor jet printing
TWI267627B (en) Scanning probe data storage and microscopy
RU2242054C2 (ru) Электромеханический модуль запоминающего устройства сверхвысокой (терабитной) емкости
Wang Microelectromechanical and microfluidic systems for scanning probe lithography
Eleftheriou Recent advances in high-throughput scanning-probe technology