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JP3715963B2 - 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品 - Google Patents

感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品 Download PDF

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JP3715963B2 JP2002338315A JP2002338315A JP3715963B2 JP 3715963 B2 JP3715963 B2 JP 3715963B2 JP 2002338315 A JP2002338315 A JP 2002338315A JP 2002338315 A JP2002338315 A JP 2002338315A JP 3715963 B2 JP3715963 B2 JP 3715963B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリアミド酸を主成分とする感光性樹脂組成物、それから得られるドライフィルムおよびそれを用いた加工部品に関し、さらに詳しくは、フレキシブルプリント配線板(Flexible Print Circuit Board、以下「FPC」ともいう。)のカバーレイ材料として用いられるソルダーレジスト用のドライフィルムを製造しうるような感光性樹脂組成物、低エネルギーで硬化可能でありファインな解像性を有し、かつ良好な伸び特性、耐熱性、難燃性、接着性、電気特性等を有するソルダーレジスト皮膜を形成し得るようなソルダーレジスト用のドライフィルム、および該ドライフィルムを用いて得られた加工品に関する。
【0002】
【従来技術】
従来プリント配線板は、スクリーン印刷法でエッチングレジストパターンまたはメッキレジストパターン形成後、金属箔のエッチングまたはめっきを施し、所望の導体回路パターンを形成していた。そして、この導体回路パターンの酸化防止や絶縁性の維持を目的として、熱硬化性の樹脂組成物または光硬化性の樹脂組成物を用いて、導体回路形成時と同様にスクリーン印刷法にて、導体回路パターン上に目的とする形状の皮膜を形成していた。
【0003】
最近、導体回路パターンの微細化と位置精度の向上、さらに実装部品の小型化、ICパッケージのリードのファインピッチ化により、ソルダーレジスト皮膜等の絶縁皮膜形成もまた、画像精度や位置精度の向上を必要としていた。このため、近年では精度よく皮膜形成ができる方法として、光硬化性の樹脂組成物を用いてソルダーレジスト皮膜や絶縁皮膜を形成する方法(フォト法)が広く採用されるようになった。
【0004】
上記フォト法では、所望の大きさに感光性樹脂組成物を基材に塗布した後、乾燥して感光性皮膜を形成し、この感光性皮膜にネガのフォトマスクを乗せて、紫外線等の活性光線で露光焼付けを行うことが一般的である。感光性皮膜は、フォトマスクの透明部分を透過した活性光線で硬化し、未露光部分は現像液で除去される。上記フォト法で形成された感光性皮膜は、さらに熱や活性光線で硬化し、ソルダーレジスト皮膜や絶縁皮膜になるが、形成された画像はフォトマスクに極めて近い精度で形成できるため、微細な画像や高い位置精度を容易に得ることができる。
【0005】
しかしながらこの方法では、上記のように感光性樹脂組成物を基材表面に塗布する工程、塗膜を乾燥して溶剤を除去する工程が必要であり、FPC製造の工程が煩雑になり、またピンホールや異物による不良率の低減に苦慮しているのが実情であった。また現像工程では、未露光部分の未硬化部分を有機溶剤で溶解剥離して除去しているが、溶剤として1,1,1−トリクロロエタン等の毒性の強い溶剤または可燃性の溶剤が使用されているため、作業安全性の面からアルカリ水溶液などの不燃性で毒性の低い溶剤を現像液としたフォトソルダーレジストが望まれていた。
【0006】
そこでアルカリ水溶液現像型のフォトソルダーレジストの研究が近年盛んとなり、幾つか組成物が開示されている。例えば、特公昭56−40329号公報には、エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を付加させ、さらに多塩基酸無水物を付加させてなる反応生成物をベースポリマーとする感光性樹脂組成物が開示されている。また特開昭61−243869号公報には、ノボラック型エポキシアクリレート等に多塩基酸無水物を付加させた反応生成物をベースポリマーとし、アルカリ水溶液を現像液とするフォトソルダーレジスト組成物が開示されている。しかしながら、上記の組成物で得られるソルダーレジスト皮膜は、耐熱性、耐溶剤性や耐薬品性において不十分であり、絶縁性、誘電率に関する特性も十分とは言えない。また可撓性、屈曲性に乏しいため、FPCのような可撓性回路基板には適用できない。
【0007】
一方ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を加熱処理することによって得られるポリイミドが、その優れた耐熱性、耐薬品性、誘電特性等から、IC保護膜、層間絶縁膜として使用されており、さらに露光、現像により直接パターンが形成できる感光性ポリイミド前駆体が提案されている(特開昭59−160140号公報、特開平05−158237号公報参照)。しかしながらポリアミド酸を溶剤に溶解したポリイミドワニスには通常極性の高い高沸点溶剤が用いられ、また固形分濃度も高くできないため乾燥時間が長くなり、加工コストが高くなるという問題があった。特開昭61−170731号公報や特開昭64−2037号公報には、感光性ポリイミド前駆体をドライフィルム化した例が記載されているが、それ自体製造が複雑で品質管理が難しく高コストとなってしまう。また300℃以上の温度をかけないとイミド化が困難であり、しかもイミド化したものも伸びの少ない樹脂となってしまうという欠点が指摘されている。またポリアミド酸を相溶できる感光性アクリレートが限定され定量的混合はできないため、解像度の向上が難しく、そのような前駆体は特に厚膜に対しては不利と考えられる。
【0008】
【発明の目的】
本発明は、低エネルギー露光によりファインな画像形成が可能であり、有機溶剤を用いなくても水酸化ナトリウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液で現像でき、かつ現像後熱処理してイミド化して得られる皮膜が、良好な可撓性、屈曲性を有しながら優れた耐熱性、難燃性、導体との接着性、電気特性等を発現するような感光性樹脂組成物を提供することを目的としている。また、本発明は、このような感光性樹脂組成物から得られるドライフィルムを提供することを目的とするとともに、該フィルムをラミネート、硬化して形成された皮膜を有する加工品を提供することを目的としている。
【0009】
【発明の概要】
本発明によると以下のような感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品が得られ、上記目的が達成される。
(I)
(A)下記一般式(1)で表される構成単位からなり、
【化5】
Figure 0003715963
(式中、nは1〜100の整数であり、R1はC、H、OおよびNから選ばれる元素のみで構成される2価の有機基を表し、R2はC、H、OおよびNから選ばれる元素のみで構成される4価の有機基を表す。)
下記式(2)で示されるClausius-Mossotiの式で求められた誘電率が3〜5の範囲にあり、
誘電率(ε)=(1+2・Pm/Vm)/(1−Pm/Vm) …(2)
(式中、Pmはモル分極率を示し、Vmはモル体積を示す。)
粘度(N,N−ジメチルアセトアミド溶媒、濃度30質量%、25℃で測定)が0.5〜30.0Pa・sの範囲にあり、かつ構成単位中のアミド酸含有率が15〜40質量%の範囲にあるポリアミド酸、
(B)少なくとも2つ以上の光重合可能なC=C不飽和2重結合を有する(メタ)アクリレート、
(C)光重合開始剤、および
(D)下記式(4)、(5)または(6)で表される有機リン化合物と、エポキシ基を1〜4個有する化合物、(メタ)アクリル基を1〜4個有する化合物およびビニル基を1〜4個有する化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物との付加物であるリン系難燃剤を含有し、上記(A)ポリアミド酸100質量部に対して、上記(B)少なくとも2つ以上の光重合可能なC=C不飽和2重結合を有する(メタ)アクリレート化合物を10〜700質量部の割合で含有する感光性樹脂組成物。
【0011】
II
上記(B)少なくとも2つ以上の光重合可能なC=C不飽和2重結合を有する(メタ)アクリレートが、アルコール性水酸基を有する2官能以上の(メタ)アクリレート化合物と、ポリアルキレングルコールジ(メタ)アクリレート化合物であり、
(A)ポリアミド酸100質量部に対して、上記アルコール性水酸基を有する2官能以上の(メタ)アクリレート化合物を5〜200質量部、上記ポリアルキレングルコールジ(メタ)アクリレート化合物を10〜500質量部割合で含有する(I)に記載の感光性樹脂組成物。
III
上記ポリアルキレングルコールジ(メタ)アクリレート化合物が、下記一般式(3)で表される化合物である II に記載の感光性樹脂組成物;
【0012】
【化5】
Figure 0003715963
【0013】
(式中、R3は水素原子またはメチル基を示し、R4およびR6は炭素数2〜5の脂肪族基を示し、R5はベンゼン環を2個以上有する芳香族基または単結合を示し、nおよびmは1以上の整数であり、かつn+mは2〜12である。)
【0014】
【化6】
Figure 0003715963
【0015】
IV
(I)〜 III のいずれかに記載の感光性樹脂組成物から得られることを特徴とするドライフィルム。
(V)
リン含有量がドライフィルムの質量に対して0.5〜6.0質量%である IV に記載のドライフィルム。
VI
40〜120℃での粘度が50〜50000Pa・sである(IV)に記載のドライフィルム。
VII
IV に記載のドライフィルムから得られたポリイミド皮膜がフレキシブルプリント配線板上に形成されてなる加工品。
【0016】
【発明の具体的説明】
以下、本発明に係る感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品について具体的に説明する。
本発明に係る感光性樹脂組成物は、
(A)ポリアミド酸、
(B)少なくとも2つ以上の光重合可能なC=C不飽和2重結合を有する(メタ)アクリレート、
(C)光重合開始剤、および
(D)難燃剤
を含有している。
【0017】
以下、感光性樹脂組成物を構成する各成分について詳細に説明する。
(A)ポリアミド酸
本発明で用いられるポリアミド酸(A)は、下記一般式(1)で表される構成単位(以下「ポリアミド酸単位」ともいう。)からなることが好ましい。
【0018】
【化7】
Figure 0003715963
【0019】
(式中、nは1〜100の整数であり、R1はC、HおよびOから選ばれる元素のみで構成される2価の有機基を表し、R2はC、HおよびOから選ばれる元素のみで構成される4価の有機基を表す。)
1として好ましい2価の有機基としては、下記式(7−1)または(7−2)で表される基が挙げられる。
【0020】
【化8】
Figure 0003715963
【0021】
2として好ましい4価の有機基としては、下記式(8−1)または(8−2)で表される基が挙げられる。
【0022】
【化9】
Figure 0003715963
【0023】
本発明で用いられるポリアミド酸(A)は、誘電率が3〜5、好ましくは3.3〜4.7の範囲にあることが好ましい。
ポリアミド酸単位の誘電率が上記下限値以上であると、ソルダーレジスト用ドライフィルムから得られたポリイミド皮膜とFPCとの接着性に優れ、誘電率が上記上限値以下であると、(メタ)アクリレート(B)との相溶性を保持でき、ソルダーレジスト用ドライフィルムから得られたポリイミド皮膜の可撓性に優れる傾向がある。
【0024】
なお、ポリアミド酸単位の誘電率は、下記式(2)で示されるClausius-Mossotiの式により求められる。
誘電率(ε)=(1+2・Pm/Vm)/(1−Pm/Vm) …(2)
(式中、Pmはモル分極率、Vmはモル体積を示す。)
また、本発明に係るポリアミド酸(A)は、構成単位中のアミド酸含有率が15〜40質量%、好ましくは25〜35質量%の範囲にある。
【0025】
アミド酸含有率が15質量%以上であると、感光性樹脂組成物から得られる被膜は高Tgを実現でき、40質量%以下であるとポリアミド酸(A)から得られるポリイミドと(メタ)アクリレート(B)から得られるアクリルポリマーとの相溶性を保持でき、かつ感光性樹脂組成物から得られる被膜が可撓性に優れる。
本発明では、ポリアミド酸(A)は、誘電率およびアミド酸含有率がそれぞれ3〜5かつ15〜40質量%、特に3.3〜4.7かつ25〜35質量%であることが好ましい。
【0026】
ここでアミド酸含有率とは、構成単位中に占める
【0027】
【化10】
Figure 0003715963
【0028】
の質量%を示している。この含有率が変わると、極性が大きく変わるため、(メタ)アクリレート(B)、難燃剤(D)との相溶性が変わる。すなわち、ポリアミド酸(A)と相溶できる(メタ)アクリレート(B)、難燃剤(D)が限定される。
本発明の特徴は、ポリイミドとアクリルポリマーがポリマーアロイを形成することにより、ポリイミドの特長とアクリルポリマーの特長を生かすことであり、上述のような相溶性を得ることが本発明のキイ技術の一つとなる。
【0029】
このようなポリアミド酸単位からなり、かつ誘電率およびアミド酸含有率が上記範囲内にあるポリアミド酸(A)は、例えば下記式(7−1')または(7−2')で表される芳香族ジアミンと、下記式(8−1')または(8−2')で表される芳香族酸二無水物とを使用し、これらを有機溶剤中で付加重合させて製造することができる。
【0030】
【化11】
Figure 0003715963
【0031】
【化12】
Figure 0003715963
【0032】
本発明では、芳香族ジアミンとして上記式(7−1')または(7−2')で表される芳香族ジアミンの他に、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノ−3,3',5,5'−テトラメチルジフェニルメタン、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジエチル−5,5'−ジメチルジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニル−2,2'−プロパン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,4'−ジアミノベンズアニリド、4,4'−ジアミノベンズアニリド、3,3'−ジアミノベンゾフェノン、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、3,3'−ジエチル−4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジエトキシ−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,3'−ジメチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,3'−ジメチル−4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、3,3'−ジエチル−4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、3,3'−ジメチル−5,5'−ジエチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,3'−ジメトキシ−4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、3,3'−ジメトキシ−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,3'−ジメトキシ−4,4'−ジアミノジフェニルスルフォン、3,3'−ジメトキシ−4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、3,3'−ジエトキシ−4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、3,3',5,5'−テトラメチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,3',5,5'−テトラエチル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、2,2'−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン等を使用することができる。
【0033】
これらの上記式(7−1')または(7−2')で表される芳香族ジアミン以外の芳香族ジアミンは、該芳香族ジアミンを用いて得られるポリアミド酸(A)が、上記誘電率を満たす場合に使用することができる。
本発明では、芳香族酸二無水物として上記式(8−1')または(8−2')で表される芳香族酸二無水物の他に、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、2,2−ビス(3,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、3,3',4,4'−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等を使用することができる。
【0034】
これらの上記式(8−1')または(8−2')で表される芳香族酸二無水物以外の芳香族酸二無水物は、該芳香族酸二無水物を用いて得られるポリアミド酸(A)が、上記誘電率を満たす場合に使用することができる。
上記芳香族ジアミンと上記芳香族酸二無水物との重合反応において、反応温度は通常10〜60℃、好ましくは20〜50℃であり、圧力は特に限定しない。反応時間は、使用する有機溶剤種、および反応温度により左右されるが、通常反応が完結するのに十分な時間は4〜24時間である。
【0035】
上記のように得られるポリアミド酸溶液(ポリアミド酸(A))は、粘度が0.5〜30.0Pa・s、好ましくは10.0〜20.0Pa・sの範囲にあることが望ましい。ここで、粘度とはEH型粘度計(東機産業社製)3゜コーンを用い、25℃で測定した値である。
このポリアミド酸溶液の粘度が0.5Pa・s以上であると、露光部の塗膜強度が十分に得られ高い解像度が得られる傾向がある。30.0Pa・s以下では(メタ)アクリレート(B)との相溶性が良くまた現像時未露光部のアルカリ溶液による溶解性が良いため高い解像度が得られる傾向がある。この対数粘度は、芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物のモル比を変えることにより、任意に調整できる。
【0036】
ポリアミド酸(A)の含有割合は、感光性樹脂組成物中に10〜95質量%(固形分換算)、好ましくは30〜70質量%である。含有割合が10質量%以上であると、露光後の被膜のアルカリ溶液による溶解性が向上し、高い解像度を得ることができると同時に、最終硬化膜としてポリイミドの特長である耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性等を発現できる。また、含有割合が95質量%以下にし、(メタ)アクリレート(B)の含有量を確保することにより、感光性を発現し、UV等のエネルギー線硬化が可能となり、光によるファインパターン形成が可能となる。
【0037】
(B)少なくとも2つ以上の光重合可能なC=C不飽和2重結合を有する(メタ)アクリレート
本発明で用いられる少なくとも2つ以上の光重合可能なC=C不飽和2重結合を有する(メタ)アクリレート(B)としては、下記のようなアルコール性水酸基を有し、かつ光重合可能なC=C不飽和二重結合を少なくとも2つ以上有する(メタ)アクリレート化合物、ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート化合物、その他の(メタ)アクリレート化合物などが挙げられる。
【0038】
(メタ)アクリレート(B)は、ポリアミド酸(A)100重量部に対して、10〜700重量部、好ましくは30〜250重量部の割合となるように用いられる。
(アルコール性水酸基を有し、かつ光重合可能なC=C不飽和二重結合を少なくとも2つ以上有する(メタ)アクリレート化合物)
アルコール性水酸基を有し、かつ光重合可能なC=C不飽和二重結合を少なくとも2つ以上有する(メタ)アクリレート化合物としては、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールプロパントリメタクリレート、トリス{ヒドロキシエチルアクリロイル}イソシアヌレート、トリス{ヒドロキシエチルメタクリロイル}イソシアヌレート、イソシアヌール酸トリアクリレート、イソシアヌール酸トリメタクリレートが挙げられる。
【0039】
これらのアルコール性水酸基を有し、かつ光重合可能なC=C不飽和二重結合を少なくとも2つ以上有する(メタ)アクリレート化合物は、単独または2種以上を併用することができる。
これらはポリアミド酸(A)との相溶性に優れ、露光時の硬化性および現像性制御のために用いられる。
【0040】
上記アルコール性水酸基を有し、かつ光重合可能なC=C不飽和二重結合を少なくとも2つ以上有する(メタ)アクリレート化合物の含有量は、ポリアミド酸(A)100重量部に対し0〜200重量部、好ましくは5〜200重量部、より好ましくは10〜50重量部である。200重量部以下にすることによって現像時の未露光部のアルカリ溶液による溶解性を保持でき、更にイミド化後の硬化物の可撓性が損なわれない。
【0041】
(ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート化合物)
ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート化合物としては、次式(3)で示される化合物が挙げられる。この化合物は単独または2種以上を併用することができる。
この化合物はアミド酸との相溶性に優れ、露光時の硬化性および現像性制御のために用いられる。
【0042】
【化13】
Figure 0003715963
【0043】
(式中、R3は水素原子またはメチル基、R4およびR6は炭素数2〜5の脂肪族基、R5はベンゼン環を2個以上有する芳香族基または単結合を示し、nおよびmは1以上の整数であり、かつn+mは2〜12である。)。
上記化合物中、R4およびR6は炭素数2〜4脂肪族基を表し、例えばエチレン、プロピレン、1−ブチレン、2−ブチレン基が好適である。炭素数を2〜4に限定することで、適度な水溶性を保持し、ポリアミド酸(A)との良好な相溶性を発現することができる。
【0044】
また式中、R5はベンゼン環を2個以上有する芳香族基または単結合を表し、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールS、メチレンビスフェノール、4,4'-エチリデンビスフェノール、ビフェノール、4,4'−オキシビスフェノール、1,1'−ビフェニル−4,4'-ジオール、4,4'−シクロヘキシリレンビスフェノール、4,4'−(1−フェニルエチリデン)ビスフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタノン、4,4'−(フェニルメチレン)ビスフェノール、5,5'−(1,1'−シクロヘキシリデン)ビス−[1,1'−(ビフェニル)−2−オール]などの化合物の残基が挙げられる。ベンゼン環数を2個以上とする事で、親水性を保持しながら耐薬品性を向上させる事ができる。
【0045】
ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート化合物の含有量は、ポリアミド酸(A)100重量部に対し10〜500重量部、好ましくは20〜200重量部である。10重量部以上含有することでアミド酸との相溶性が向上し、解像性も良好となる。同時にイミド化後の硬化物の可撓性が向上し、高Tgを有しながら高い伸び率を得ることができる。また500重量部以下にすることによってポリイミドの特長を生かした硬化膜を得ることができ、耐薬品性や高い電気絶縁性を発現できる。
【0046】
(その他の(メタ)アクリレート化合物)
本発明では(メタ)アクリレート化合物(B)として、上記以外に必要に応じて下記化合物を併用することができる。
例えば1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、N,N'−メチレンビス(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、1,3,5−トリ(メタ)アクリロイルヘキサヒドロ−S−トリアジン、トリス{ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイル}イソシアヌレート、トリ(メタ)アクリルホルマール、テトラメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレートなど。
【0047】
これらはポリアミド酸(A)に溶解できる範囲で使用可能であるが、通常ポリアミド酸(A)100重量部に対して0〜90重量部である。
(C)光重合開始剤
本発明で用いられる光重合開始剤(C)は、具体的にはベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、2−ヒドロキシ−4−イソプロピル−2−メチルプロピオフェノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、ジエチルチオキサントン、クロルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイル安息香酸、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルホリノプロパン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
【0048】
さらにベンゾインとエチレンオキサイドの等モル付加物や、その2〜4倍モル付加物、ベンゾインとプロピレンオキサイドの等モル付加物や、その2〜4倍モル付加物、α−アリルベンゾイン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンとエチレンオキサイドの等モル付加物や、その2〜4倍モル付加物、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンとプロピレンオキサイドの等モル付加物や、その2〜4倍モル付加物、ベンゾイル安息香酸とエチレンオキサイド等モル反応物、その2〜4倍モル付加物、ベンゾイル安息香酸とプロピレンオキサイドの等モル反応物、その2〜4倍モル付加物、ヒドロキシベンゾフェノンとエチレンオキサイドの等モル反応物、その2〜4倍モル付加物、ヒドロキシベンゾフェノンとプロピレンオキサイドの等モル反応物、その2〜4倍モル付加物、4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、4−(2−アクリロオキシエトキシ)−フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトンとエチレンオキサイドの等モル反応物、その2〜4倍モル付加物、4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトンとプロピレンオキサイドの等モル反応物、その2〜4倍モル付加物、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−デシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン等が挙げられる。これらは1種または2種以上混合し使用することができる。
【0049】
また重合効率を向上させる目的で光重合開始助剤を併用してもよい。具体的には、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、トリプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、モノプロパノールアミン、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等が挙げられる。これら光重合開始助剤は1種または2種以上を混合し使用することができる。
【0050】
上記光重合開始剤及び光重合開始助剤の含有量は、感光性樹脂組成物中それぞれ0.05〜15質量%および0.05〜5質量%(固形分比)、好ましくはそれぞれ0.5〜7質量%および0.5〜3質量%(固形分比)である。0.1質量%以上含有させることにより目的の解像度が得られる程度の硬化度が得られる。また20質量%以下にすることにより、(メタ)アクリレート(B)の重合度を適度に調整でき、解像度や可撓性を制御することができる。
【0051】
(D)難燃剤
本発明に用いる難燃剤は、ポリアミド酸溶液と相溶できるものであれば何れでも良く、例えばリン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤を挙げることができ、リン系難燃剤が好ましい。
(リン系難燃剤)
リン系難燃剤としては、例えば有機リン化合物がエポキシ基を1〜4個有する化合物、(メタ)アクリル基を1〜4個有する化合物およびビニル基を1〜4個有する化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物と直接または他の化合物を介して結合したものがより好ましく使用できる。
【0052】
リン系難燃剤の好適なものとして、具体的には、下記式(4)で表される有機リン含有化合物と、
【0053】
【化14】
Figure 0003715963
【0054】
エポキシ基を1〜4個有する化合物、(メタ)アクリル基を1〜4個有する化合物またはビニル基を1〜4個有する化合物との等モル付加物、
下記式(5)で表される有機リン含有化合物と、
【0055】
【化15】
Figure 0003715963
【0056】
エポキシ基を1個有する化合物、(メタ)アクリル基を1個有する化合物またはビニル基を1個有する化合物との等モル付加物、
下記式(6)で表される有機リン含有化合物と、
【0057】
【化16】
Figure 0003715963
【0058】
エポキシ基を1個有する化合物、(メタ)アクリル基を1個有する化合物またはビニル基を1個有する化合物との等モル付加物などが挙げられる。
有機リン含有化合物が、エポキシ基を1〜4個有する化合物、(メタ)アクリル基を1〜4個有する化合物およびビニル基を1〜4個有する化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物と直接または他の化合物を介して結合することで、高温高湿下で加水分解することが無く、またその加水分解したリン酸による触媒的な二次反応も起こらず、初期に設計した樹脂物性を安定的に発現することができる。
【0059】
ここでエポキシ基を1〜4個有する化合物としては、例えば以下のような化合物が挙げられる。
(エポキシ基を1個有する化合物)
エポキシ基を1個有する化合物としては、フェノール類をグリシジル化したモノジグリシジルエーテルであれば何れでもよい。
【0060】
フェノール類としては、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、レゾルシノール、ハイドロキノン、カテコール、ビスフェノールA、ビフェノール、4,4'-オキシビスフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタノン、4,4'−エチリデンビスフェノール、4,4'-シクロヘキシリレンビスフェノール、4,4'−(フェニルメチレン)ビスフェノール、o−フェニルフェノール、m−フェニルフェノール、p−フェニルフェノール、o−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、o−イソプロピルフェノール、o−メトキシフェノール、m−メトキシフェノール、2,4−キシレノール、2,6−キシレノール、p−メトキシフェノール、α−ナフトール、β−ナフトール等が挙げられる。その他フェノール(エチレンオキサイドnモル付加)グリシジルエーテル、p−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレート、N−グリシジルフタルイミド、ジブロモフェニルグリシジルエーテル等も使用できる。これらのフェノール類は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
【0061】
(エポキシ基を2個有する化合物)
エポキシ基を2個有する化合物としては、二価のフェノール類または芳香族アミン類をグリシジル化したジグルシジルエーテルであればいずれでもよい。
二価のフェノール類としては、ビスフェノールA、ビスフェノールS、メチレンビスフェノール、4,4'-エチリデンビスフェノール、ビフェノール、4,4'-オキシビスフェノール、1,1'-ビフェニル-4,4'-ジオール、4,4'-シクロヘキシリレンビスフェノール、4,4'−(1−フェニルエチリデン)ビスフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタノン、4,4'−(フェニルメチレン)ビスフェノール、5,5'−(1,1'−シクロヘキシリデン)ビス−[1,1'−(ビフェニル)−2−オール]、レゾルシノール、ハイドロキノンなどが挙げられる。
【0062】
また芳香族アミンとしては、アニリン、o−メチルアニリン、m−メチルアニリン、p−メチルアニリン、o−エチルアニリン、m−エチルアニリン、p−エチルアニリン、o−プロピルアニリン、m−プロピルアニリン、p−プロピルアニリン、o−フェニルアニリン、m−フェニルアニリン、p−フェニルアニリンなどが挙げられる。
【0063】
これらの二価のフェノール類または芳香族アミン類は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
(エポキシ基を3個有する化合物)
エポキシ基を3個有する化合物としては、3価のフェノール類または芳香族アミノフェノールをグリシジル化したトリグルシジルエーテルであればいずれでもよい。
【0064】
3価のフェノール類としては例えば、4,4',4''−メチリデントリスフェノール、4,4'−[1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール、4,4',4''−エチリディントリスフェノール、トリキス(ヒドロキシフェニル)エタン、トリキスグリシジルオキシフェニルメチルエタン、トリキス(ヒドキシフェニル)メチルプロパン、トリスフェノール−TC等が挙げられる。
【0065】
また芳香族アミノフェノールとしては、o−アミノフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフェノール、アルキル化o,m,p−アミノフェノール等が挙げられる。ここでアルキル化アミノフェノールとは、メチル基、エチル基、n−プロピル基およびイソプロピル基から選ばれる1種〜4種が1個〜4個がベンゼン環に直接結合したアミノフェノールをいう。
【0066】
これらの3価のフェノール類または芳香族アミノフェノールは、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
(エポキシ基を4個有する化合物)
エポキシ基を4個有する化合物としては、4価のフェノール類または芳香族ジアミンをグリシジル化したテトラグリシジルエーテルであれば何れでもよい。
【0067】
4価のフェノール類としては、4,4',4'',4'''−(1,2−エタンジイリデン)テトラキス[2−メチルフェノール]、4,4',4'',4'''−(1,4−フェニレンジメチリデン)テトラキスフェノール等が挙げられる。
また芳香族ジアミンとしては、o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、1,1'−ジアミノジフェニルメタン、1,2'−ジアミノジフェニルメタン、1,3'−ジアミノジフェニルメタン、2,2'−ジアミノジフェニルメタン、2,3'−ジアミノジフェニルメタン、3,3'−ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
【0068】
これらの4価のフェノール類または芳香族ジアミンは、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
また(メタ)アクリル基を1〜4個有する化合物またはビニル基を1〜4個有する化合物としては、例えば以下のような化合物が挙げられる。
((メタ)アクリル基またはビニル基を1個有する化合物)
(メタ)アクリル基またはビニル基を1個有する化合物としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、β−(メタ)アクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、フェニル(メタ)アクリレート、o−ブロモフェニル(メタ)アクリレート、m−ブロモフェニル(メタ)アクリレート、p−ブロモフェニル(メタ)アクリレート、o,m−ジブロモフェニル(メタ)アクリレート、o,p−ジブロモフェニル(メタ)アクリレート、m,p−ジブロモフェニル(メタ)アクリレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、o−ブロモフェニルエチレングリコール(メタ)アクリレート、m−ブロモフェニルエチレングリコール(メタ)アクリレート、p−ブロモフェニルエチレングリコール(メタ)アクリレート、o,m−ジブロモフェニルエチレングリコール(メタ)アクリレート、o,p−ジブロモフェニルエチレングリコール(メタ)アクリレート、m,p−ジブロモフェニルエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリブロモフェニルエチレングリコール(メタ)アクリレート、o−ブロモフェニルポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、m−ブロモフェニルポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、p−ブロモフェニルポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、o,m−ジブロモフェニルポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、o,p−ジブロモフェニルポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、m,p−ジブロモフェニルポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリブロモフェニルポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、フェノキシエチルビニルエーテル、フェノキシジエチレングリコールビニルエーテル、フェノキシポリエチレングリコールビニルエーテル、メトキシエチレングリコールビニルエーテル、メトキシポリエチレングリコールビニルエーテル、β−ビニルオキシエチルハイドロジェンフタレート、フェニルビニルエーテル、o−ブロモフェニルビニルエーテル、m−ブロモフェニルビニルエーテル、p−ブロモフェニルビニルエーテル、o,m−ジブロモフェニルビニルエーテル、o,p−ジブロモフェニルビニルエーテル、m,p−ジブロモフェニルビニルエーテル、トリブロモフェニルビニルエーテル、o−ブロモフェニルエチレングリコールビニルエーテル、m−ブロモフェニルエチレングリコールビニルエーテル、p−ブロモフェニルエチレングリコールビニルエーテル、o,m−ジブロモフェニルエチレングリコールビニルエーテル、o,p−ジブロモフェニルエチレングリコールビニルエーテル、m,p−ジブロモフェニルエチレングリコールビニルエーテル、トリブロモフェニルエチレングリコールビニルエーテル、o−ブロモフェニルポリエチレングリコールビニルエーテル、m−ブロモフェニルポリエチレングリコールビニルエーテル、p−ブロモフェニルポリエチレングリコールビニルエーテル、o,m−ジブロモフェニルポリエチレングリコールビニルエーテル、o,p−ジブロモフェニルポリエチレングリコールビニルエーテル、m,p−ジブロモフェニルポリエチレングリコールビニルエーテル、トリブロモフェニルポリエチレングリコールビニルエーテル等が挙げられる。
【0069】
これらの(メタ)アクリル基またはビニル基を1個有する化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
((メタ)アクリル基またはビニル基を2個有する化合物)
(メタ)アクリル基またはビニル基を2個有する化合物としては、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、N,N'−メチレンビス(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エタンジオールジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロパンジオールジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロパンジオールジ−1−アクリレート−3−メタクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、イソプロピルジオールジ(メタ)アクリレート、イソプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、下記式(3)で表されるポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。
【0070】
【化17】
Figure 0003715963
【0071】
(式中、R4およびR6は炭素数2〜4の脂肪族基、例えばエチレン、プロピレン、1−ブチレン、2−ブチレン基を示し、
5はベンゼン環を2個以上有する芳香族基、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールS、メチレンビスフェノール、4,4'-エチリデンビスフェノール、ビフェノール、4,4'-オキシビスフェノール、1,1'-ビフェニル-4,4'-ジオール、4,4'−シクロヘキシリレンビスフェノール、4,4'−(1−フェニルエチリデン)ビスフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタノン、4,4'−(フェニルメチレン)ビスフェノール、5,5'−(1,1'−シクロヘキシリデン)ビス−[1,1'−(ビフェニル)−2−オール]の残基を示し、
3は水素またはメチル基を示す。
【0072】
またnおよびmは0以上の整数であり、n+mは0〜12の整数である。)
さらに、エタンジオールジビニルエーテル、2−ヒドロキシプロパンジオールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、イソプロピルジオールジビニルエーテル、イソプロピレングリコールジビニルエーテル、ウレタンアクリレートUA−4000(商品名:新中村化学工業社製)、ウレタンアクリレートU−108A(商品名:新中村化学工業社製)、ウレタンアクリレートU−200AX(商品名:新中村化学工業社製)、ウレタンアクリレートU−122A(商品名:新中村化学工業社製)、ウレタンアクリレートU−340AX(商品名:新中村化学工業社製)、下記式(3')で表されるポリアルキレングリコールジビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【0073】
【化18】
Figure 0003715963
【0074】
(式中、R3は炭素数2〜4の脂肪族基、例えばエチレン、プロピレン、1−ブチレン、2−ブチレン基を示し、
4はベンゼン環を2個以上有する芳香族基、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールS、メチレンビスフェノール、4,4'-エチリデンビスフェノール、ビフェノール、4,4'-オキシビスフェノール、1,1'-ビフェニル-4,4'-ジオール、4,4'−シクロヘキシリレンビスフェノール、4,4'−(1−フェニルエチリデン)ビスフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタノン、4,4'−(フェニルメチレン)ビスフェノール、5,5'−(1,1'−シクロヘキシリデン)ビス−[1,1'−(ビフェニル)−2−オール]の残基を示す。
【0075】
またnおよびmは0以上の整数であり、n+mは0〜12の整数である。)
これらの(メタ)アクリル基またはビニル基を2個有する化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
((メタ)アクリル基またはビニル基を3個有する化合物)
(メタ)アクリル基またはビニル基を3個有する化合物としては、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、1,3,5−トリ(メタ)アクリロイルヘキサヒドロ−S−トリアジン、トリス{ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイル}イソシアヌレート、トリ(メタ)アクリルホルマール、ポリエステルアクリレートPA−1000(商品名:新中村化学工業社製)等が挙げられる。
【0076】
これらの(メタ)アクリル基またはビニル基を3個有する化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
((メタ)アクリル基またはビニル基を4個有する化合物)
(メタ)アクリル基またはビニル基を4個有する化合物としては、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ポリエステルアクリレートPA−2000(商品名:新中村化学工業社製)、ウレタンアクリレートU−4HA(商品名:新中村化学工業社製)、ウレタンアクリレートU−1084A(商品名:新中村化学工業社製)等が挙げられる。
【0077】
これらの(メタ)アクリル基またはビニル基を4個有する化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
上記以外の有機リン含有化合物でも、ソルダーレジスト皮膜の物性を低下させない程度であれば併用しても差し支えない。
上記以外の有機リン含有化合物として、例えばトリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、トリアリルホスフェート、ブチル化トリフェニルホスフェート、レゾルシノールビスジフェニルフォスフェート、ビスフェノールAビスジフェニルフォスフェート、ビスフェノールAビスジクレジルフォスフェート、ジエチル−N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノメチルフォスフォネート等が挙げられる。これらは、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
【0078】
上記リン系難燃剤の含有量は、感光性樹脂組成物(固形分)中のP原子含有量として0.5〜10質量%、好ましくは1〜3質量%である。P原子含有量が0.5質量%以上で難燃性が発現し、10質量%以下とすると現像性及び耐水性を保持できる。
上記リン系難燃剤を用いるときには下記のようなハロゲン系難燃剤を併用することができ、このときハロゲン系難燃剤の含有量は、感光性樹脂組成物(固形分)中のハロゲン原子含有量として0〜20質量%、好ましくは0〜8質量%である。この場合ハロゲン系難燃剤は、P系難燃剤の助剤的に使用され、主難燃剤とはならない。
【0079】
(ハロゲン系難燃剤)
ハロゲン系難燃剤としては例えばトリブロモネオペンチルアルコール、エチレンビステトラブロモフタルイミド、テトラブロモ無水フタル酸、トリス(トリブロモフェノキシ)トリアジン、ペンタブロモベンジルアクリレート、ビス(トリブロモフェノキシエタン)、メタクリル酸−2,4,6−トリブロモフェニル、アクリル酸−2,4,6−トリブロモフェニル、EO変性メタクリル酸−2,4,6−トリブロモフェニル、PO変性メタクリル酸−2,4,6−トリブロモフェニル、EO変性アクリル酸−2,4,6−トリブロモフェニル、PO変性アクリル酸−2,4,6−トリブロモフェニル、メタクリル酸−2,4,6−トリクロロフェニル、ジブロムネオペンチルジメタクリレート、ジブロムプロピルアクリレート、ジブロムプロピルメタクリレート、メタクリル酸クロライド、p−クロロスチレン、メチル−2−クロロアクリレート、エチル−2−クロロアクリレート、n−ブチル−2−クロロアクリレート、テトラブロモビスフェノールAジアクリレート、テトラブロモビスフェノールAジメタクリレート、EO変性テトラブロモビスフェノールAジアクリレート、PO変性テトラブロモビスフェノールAジアクリレート、EO変性テトラブロモビスフェノールAジメタクリレート、PO変性テトラブロモビスフェノールAジメタクリレート等が挙げられる。これらのハロゲン系難燃剤は1種または2種以上混合し使用することができる。
【0080】
上記ハロゲン系難燃剤は、感光性樹脂組成物(固形分)中のハロゲン原子含有量として3〜20質量%、好ましくは5〜12質量%となるような量で必要に応じて用いられる。ハロゲン系難燃剤の含有量が上記下限値以上であると、難燃性が発現する傾向があり、上記上限値以下であると、ソルダーレジスト用ドライフィルムは高い解像度が保持できる傾向がある。
【0081】
溶 剤
感光性樹脂組成物には、溶剤を用いることができる。溶剤としては、上記(A)ないし(D)の一部または全部を溶解し易いものを用いることが好ましいが、作業性(乾燥性含む)および樹脂物性を向上させるかまたは損なわない範囲で貧溶媒を使用することができる。
【0082】
溶剤の使用量は、作業性(乾燥性含む)および樹脂物性を向上させるかまたは損なわない範囲であれば特に限定されないが、好ましくは感光性樹脂組成物中30〜90質量%、さらに好ましくは45〜70質量%である。上記範囲で溶剤を使用すると、ドライフィルム作製時にレベリング性が向上し、品質の向上につながる。
【0083】
具体的な溶剤としては例えばケトン類、アルコール類、エーテルおよびアセタール類、エステル類、グリコールエーテル類、アミン、アミド類、炭化水素類等が挙げられる。
ケトン類としては例えばアセトン,メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチル−n−アミルケトン、アセトニルアセトン、イソホロン、アセトフェノン等が挙げられ、これら単独または複数を併用できる。
【0084】
アルコール類としては例えばエチルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキシレングリコール、テキサノール等が挙げられ、これら単独または複数を併用できる。
エーテル及びアセタール類としては例えばn−ブチルエーテル、n−ヘキシルエーテル、エチルフェニルエーテル、1,4−ジオキサン、トリオキサン、ジエチルアセタール、1,2−ジオキソラン、テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン等が挙げられ、これら単独または複数を併用できる。
【0085】
エステル類としては例えばギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸ベンジル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、安息香酸メチル、シュウ酸ジエチル、コハク酸ジメチル、グルタミン酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、炭酸メチル、炭酸エチル、炭酸プロピル、炭酸ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルアセテート、エチレングリコールモノプロピルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジアセテート等が挙げられ、これら単独または複数を併用できる。
【0086】
グリコールエーテル類としては例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等が挙げられ、これら単独または複数を併用できる。
【0087】
アミン、アミド類としては例えばジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ピリジン、ピラジン等が挙げられ、これら単独または複数を併用できる。
炭化水素類としては例えばn−ヘプタン、n−オクタン、n−デカン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ピネン等が挙げられ、これら単独または複数を併用できる。
【0088】
その他、ジメチルスルホキシド等も使用することができる。
これらは単独で用いても良いが、複数を併用しても良い。例えば、低沸点溶剤と高沸点溶剤を混合することにより乾燥時の発泡を抑制することができ、ドライフィルムの品質を向上させることができる。また、これらの溶剤は作業性(乾燥性含む)および樹脂物性を向上させるかまたは損なわない範囲であれば同一の群以外と併用しても差し支えない。
【0089】
ドライフィルムの製造方法
ドライフィルム(感光性ポリイミドフィルム)は、固形分30〜90質量%に調整された該感光性樹脂組成物を、一定厚みの無色透明なフィルムに一定厚みで塗布、乾燥することによって得ることができる。
ここで無色透明なフィルムとしては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、エチレン/シクロデセン共重合体(三井化学製、商品名:APEL)等を用いることができる。ポリアミド酸(A)は水分により物性が変化するため、低透湿性の樹脂が望ましく、従ってこれらの中では、APEL、ポリエチレンおよびポリプロピレンが好適である。
【0090】
無色透明なフィルムの厚みは、通常15〜100μm、好ましくは30〜75μmの範囲にあることが好ましい。厚さが上記範囲にあるとフィルムは、塗工性、付着性、ロール性、強靱性、コスト等に優れる。
本発明では、塗工性、付着性、ロール性、強靱性、コスト等を考慮すると、フィルムの厚みが15〜100μm、好ましくは30〜75μmの範囲にある、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン含有率の高いAPELがさらに好ましい。
【0091】
感光性樹脂組成物の塗布は、上記の無色透明なフィルムにリバースロールコーターやグラビアロールコーター、コンマコーター、カーテンコーター等の公知の方法で行うことができる。塗膜の乾燥は、熱風乾燥や遠赤外線、近赤外線を用いた乾燥機を用い、温度50〜120℃で行うことができ、好ましくは60〜100℃で10〜60分行う。
【0092】
ドライフィルムの膜厚は、5〜100μm、より好ましくは10〜50μmである。膜厚が5μm以上であると絶縁信頼性に問題が無く、100μm以下にすることで解像度を向上させることができる。
該ドライフィルムをFPC等の回路形成された面に重ね合わせ、平面圧着やロール圧着等の公知の方法により、40〜150℃、好ましくは40〜120℃、より好ましくは60〜100℃に加熱しながら0.2〜3MPaの圧力で熱圧着する事で感光性皮膜を形成することができる。熱圧着可能温度を40℃以上とする事で圧着前の位置合わせ時にタックにより手間取ったりする事が無くなり、150℃以下とすることによりイミド化が進行しすぎないで圧着時間に余裕ができ、工程マージンを広く取ることができる。なお、熱圧着可能温度とは、気泡残り等の問題がなく、パターンへの埋め込みが充分にできると同時に、樹脂が流れすぎてパターンの外に流れ出さない粘度にフィルムを制御することが可能な温度を意味する。
【0093】
またドライフィルムを圧着するときの温度における粘度は50〜50000Pa・s、好ましくは100〜5000Pa・sが良い。50Pa・s以上とする事で圧着時の流れ出しを防ぐことができ、50000Pa・s以下とすることで良好なパターンへの埋め込み性を得ることができる。なお、ドライフィルムを圧着するときの温度における粘度は、HAAKE社製レオメーターを用い、パラレルプレート間にフィルムを厚みが0.5〜1.0mmになるように挟み、昇温しながら周波数0.5Hzでずり応力を加え測定される。
【0094】
感光性皮膜は、微細孔や微細幅ラインを形成するため、任意のパターンが書かれたフォトマスクを通して露光される。露光量は、感光性樹脂組成物の組成により異なるが、通常100〜1000mJ/cm2である。この時使用される活性光線としては、例えば電子線、紫外線、X線等が挙げられるが、好ましくは紫外線である。光源としては低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ等を使用することができる。
【0095】
露光後、現像液を用い、浸漬法やスプレー法にて現像を行う。現像液としては、水酸化ナトリウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液が使用できる。現像後は、稀塩酸や稀硫酸等の稀薄な酸性水溶液でリンスし、アミド酸とすることが望ましい。リンス工程を設けることでイミド化率の低下を抑えることができる。
【0096】
現像によって得られたパターンは、その後加熱処理によってポリイミド化される。加熱処理は、150〜450℃、好ましくは200〜300℃で0.1〜5時間連続的または段階的に行われ加工品が出来上がる。
このようにして得られる加工品としては、可撓性回路基板、多層プリント配線板などが挙げられる。
【0097】
【発明の効果】
本発明に係る感光性樹脂組成物は、水酸化ナトリウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液で現像でき、低エネルギーで硬化可能でありファインな解像性を有し、良好な可撓性、屈曲性を有しながら優れた耐熱性、難燃性、接着性、電気特性等を有するソルダーレジスト用のドライフィルムを形成することができる。
【0098】
本発明に係るドライフィルムは、アルカリ水溶液で現像でき、良好な可撓性、屈曲性を有し、かつ耐熱性、難燃性、接着性、電気特性等に優れる。また低エネルギーで硬化可能でありファインな解像性を必要とするカバーレイ材として好適に使用できる。
本発明に係る可撓性回路基板、多層プリント配線板などの加工品は、良好な可撓性、屈曲性を有し、かつ耐熱性、難燃性、接着性、電気特性等に優れるソルダーレジスト皮膜を有している。
【0099】
【実施例】
以下、代表的な実施例により本発明を詳細に説明するがこれに限定されたものではない。
【0100】
【合成例1】
ポリアミド酸溶液(PA1)の合成
反応器(攪拌機、還流冷却器及び窒素導入菅付き)中、窒素雰囲気下、N,N−ジメチルアセトアミド 350g、ジエチレングリコールジメチルエーテル 350gに1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン 151.0g(0.517モル)を溶解し、これを攪拌しながら3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 149.0g(0.507モル)(モル比0.981)を乾燥個体のまま少量づつ添加した。この間反応温度を25〜30℃に保ち、添加後20時間窒素雰囲気下で攪拌を継続し、固形分30質量%のポリアミド酸溶液(PA1)を得た。
【0101】
【合成例2】
ポリアミド酸溶液(PA2)の合成
合成例1において3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に代えて、ピロメリット酸二無水物を用い、合成例1と同一モル比(0.981)、同一反応条件で行い、ポリアミド酸溶液(PA2)を得た。
【0102】
【合成例3】
ポリアミド酸溶液(PA3)の合成
合成例1において1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンに代えて、4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルを用い、合成例1と同一モル比(0.981)、同一反応条件で行い、ポリアミド酸溶液(PA3)を得た。
【0103】
【合成例4】
ポリアミド酸溶液(PA4)の合成
合成例3において3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に代えて、ピロメリット酸二無水物を用い、合成例1と同一モル比(0.981)、同一反応条件で行い、ポリアミド酸溶液(PA4)を得た。
【0104】
【合成例5】
ポリアミド酸溶液(PA5)の合成
合成例2において1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンの添加量を176.7g(0.605モル)とし、ピロメリット酸二無水物の量を123.3g(0.566モル)(モル比0.936)とし、合成例2と同一反応条件で行い、ポリアミド酸(PA5)溶液を得た。
【0105】
【合成例6】
ポリアミド酸溶液(PA6)の合成
合成例2において1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンの添加量を172.2g(0.590モル)とし、ピロメリット酸二無水物の量を127.8g(0.586モル)(モル比0.933)とし、合成例2と同一反応条件で行い、ポリアミド酸(PA6)溶液を得た。
【0106】
【合成例7】
ポリアミド酸溶液(PA7)の合成
合成例1において、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンに代えて、122.9g(0.6145モル)の3,3'−ジアミノジフェニルエーテルを用い、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の量を177.1g(0.6024モル)(モル比0.980)とし、合成例1と同一反応条件で行い、ポリアミド酸(PA7)溶液を得た。
【0107】
【合成例8】
ポリアミド酸溶液(PA8)の合成
合成例1において、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンに代えて、161.5g(0.4389モル)の4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルを用い、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に代えて、138.5g(0.4301モル)(モル比0.980)の3,4,3',4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を用いて、合成例1と同一反応条件で行い、ポリアミド酸(PA8)溶液を得た。
【0108】
以下の表1および表2に、上記合成例で合成したポリアミド酸のアミド酸単位の誘電率、ポリアミド酸溶液の粘度(η)等を示す。
【0109】
【合成例9】
難燃剤(FR - 1)の合成
R−140(商品名:三井化学社製 ビスフェノールAジグリシジルエーテル、エポキシ当量:185g/eq)500.0gとHCA(商品名:三光社製、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド)、活性水素当量215g/eq)611.7g及びジメチルアセトアミド(DMAc)300gをセパラブルフラスコに入れ、120℃迄昇温、均一になっていることを確認後、キシレンに溶解したTPP(トリフェニルホスフィン)を、反応混合物に対し500ppmになるように添加した。直ぐに内温を150℃迄昇温し、5Hrs反応させた。反応終了後DMAcで徐々に稀釈し、60%濃度溶液とした(FR−1)。生成物の元素分析によるリン含有量は7.5質量%であった。
【0110】
【合成例10】
難燃剤(FR−2)の合成
デナコールEX−141(商品名:ナガセケムテックス社製 フェニルグリシジルエーテル、エポキシ当量:141g/eq)500.0gとHCA−HQ(商品名:三光社製、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)ホスファフェナントレン−10−オキシド)、活性水素当量162g/eq)604.7g及びジメチルアセトアミド(DMAc)300gをセパラブルフラスコに入れ、120℃迄昇温、均一になっていることを確認後、キシレンに溶解したTPP(トリフェニルホスフィン)を、反応混合物に対し500ppmになるように添加した。直ぐに内温を150℃迄昇温し、5Hrs反応させた。反応終了後DMAcで徐々に稀釈し、60%濃度溶液とした(FR−2)。生成物の元素分析によるリン含有量は2.8質量%であった。
【0111】
【合成例11】
難燃剤(FR−3)の合成
V#160(商品名:大阪有機化学工業社製 ベンジルアクリレート)500.0gとジフェニルホスフィニルハイドロキノン(和光純薬工業社製、)、活性水素当量310g/eq)454.5g及びジメチルアセトアミド(DMAc)300gをセパラブルフラスコに入れ、120℃迄昇温、均一になっていることを確認後、キシレンに溶解したTPP(トリフェニルホスフィン)を、反応混合物に対し500ppmになるように添加した。直ぐに内温を150℃迄昇温し、5Hrs反応させた。反応終了後DMAcで徐々に稀釈し、60%濃度溶液とした(FR−3)。生成物の元素分析によるリン含有量は3.2質量%であった。
【0112】
【表1】
Figure 0003715963
【0113】
【表2】
Figure 0003715963
【0114】
上記合成例で示したアミド酸溶液及び難燃剤を用いた感光性樹脂組成物の実施例を以下に示す。
【0115】
参考例1
合成例1で得られたアミド酸溶液(PA1)を200質量部とアクリレートとしてペンタエリスリトールトリアクリエート(東亜合成社製、商品名 アロニックスM−305)30質量部及びポリエチレングリコールジアクリレート(新中村化学工業社製、商品名 NKA−200)20質量部、難燃剤としてBR−31(商品名 第一工業製薬社製、Br含有量:67.2質量%)13.3質量部(Br含有量7.0質量%)を混合後、光重合開始剤としてIRUGACURE907(商品名 チバガイギー社製、以下「IRC907」と記す)2.5質量部、カヤキュアーDETX(商品名 日本化薬社製、以下「DETX」と記す)1.5質量部を混合溶解し、ワニスを調製した。このワニスを幅30cm、厚さ20μmのキャリアフィルムとしてポリプレピレンフィルム上に約100μmの厚みで塗工後、熱風循環乾燥炉内で80℃×30分間乾燥、厚さ20μmのカバーフィルムを張り合わせドライフィルムを作製した。作製したドライフィルムは、カバーフィルムを剥がした後、パターン形成されたFPCまたは1オンス圧延銅箔光沢面上に重ね合わせ、位置合わせ後真空ラミネート装置で80℃×20秒圧着し、250℃×10分間加熱硬化させ評価用テストピースに供した。
【0116】
参考例1〜11、実施例1〜6
参考例1と同様に表3、4の配合比でワニスを調製しドライフィルム化後、テストピースを作製した。
【0117】
【比較例1】
参考例と同様に表4の配合比でワニスを調製しドライフィルム化後、テストピースを作製した。
上記参考例、実施例、比較例で作製されたテストピースを用い、以下の項目につき評価を行った。
【0118】
参考例1〜10(表3)参考例12、実施例1〜6(表4)および比較例1(表4)の組成表及び評価結果(表5〜7)を以下に示す。
なお、表3および4中、「アロニクスM−215」および「A−BPE−10」は以下の化合物を示す。
アロニクスM−215:イソシアヌール酸モノエチエングルコールジアクリレート
A−BPE−10:ビスフェノールAジアクリレートのエチレンオキサイド10モル付加物
【0119】
【表1】
Figure 0003715963
【0120】
【表2】
Figure 0003715963
【0121】
(評価結果)
【0122】
【表3】
Figure 0003715963
【0123】
【表4】
Figure 0003715963
【0124】
【表5】
Figure 0003715963

Claims (7)

  1. (A)下記一般式(1)で表される構成単位からなり、
    Figure 0003715963
    (式中、nは1〜100の整数であり、R1はC、H、OおよびNから選ばれる元素のみで構成される2価の有機基を表わし、R2はC、H、OおよびNから選ばれる元素のみで構成される4価の有機基を表わす。)
    下記式(2)で示されるClausius-Mossotiの式で求められた誘電率が3〜5の範囲にあり、
    誘電率(ε)=(1+2・Pm/Vm)/(1−Pm/Vm) …(2)
    (式中、Pmはモル分極率を示し、Vmはモル体積を示す。)
    粘度(N,N−ジメチルアセトアミド溶媒、濃度30質量%、25℃で測定)が0.5〜30.0Pa・sの範囲にあり、かつ構成単位中に占める
    Figure 0003715963
    の含有率で示されるアミド酸含有率が15〜40質量%の範囲にあるポリアミド酸、
    (B)少なくとも2つ以上の光重合可能なC=C不飽和2重結合を有する(メタ)アクリレート、
    (C)光重合開始剤、および
    (D)下記式(4)、(5)または(6)で表される有機リン化合物と、エポキシ基を1〜4個有する化合物、(メタ)アクリル基を1〜4個有する化合物およびビニル基を1〜4個有する化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物との付加物であるリン系難燃剤を含有し、上記(A)ポリアミド酸100質量部に対して、上記(B)少なくとも2つ以上の光重合可能なC=C不飽和2重結合を有する(メタ)アクリレート化合物を10〜700質量部の割合で含有することを特徴とする感光性樹脂組成物;
    Figure 0003715963
  2. 上記(B)少なくとも2つ以上の光重合可能なC=C不飽和2重結合を有する(メタ)アクリレートが、アルコール性水酸基を有する2官能以上の(メタ)アクリレート化合物と、ポリアルキレングルコールジ(メタ)アクリレート化合物であり、
    (A)ポリアミド酸100質量部に対して、上記アルコール性水酸基を有する2官能以上の(メタ)アクリレート化合物を5〜200質量部、上記ポリアルキレングルコールジ(メタ)アクリレート化合物を10〜500質量部割合で含有することを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 上記ポリアルキレングルコールジ(メタ)アクリレート化合物が、下記一般式(3)で表される化合物であることを特徴とする請求項2に記載の感光性樹脂組成物;
    Figure 0003715963
    (式中、R3は水素原子またはメチル基を示し、R4およびR6は炭素数2〜5の脂肪族基を示し、R5はベンゼン環を2個以上有する芳香族基または単結合を示し、nおよびmは1以上の整数であり、かつn+mは2〜12である。)。
  4. 請求項1に記載の感光性樹脂組成物から得られることを特徴とするドライフィルム。
  5. リン含有量がドライフィルムの質量に対して0.5〜6.0質量%であることを特徴とする請求項に記載のドライフィルム。
  6. 40〜120℃での粘度が50〜50000Pa・sであることを特徴とする請求項に記載のドライフィルム。
  7. 請求項に記載のドライフィルムから得られたポリイミド皮膜がフレキシブルプリント配線板上に形成されてなることを特徴とする加工品。
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