[go: up one dir, main page]

RU2018129067A - Головка для лазерной резки с двумя подвижными зеркалами для регулировки пучка и/или колебательного движения - Google Patents

Головка для лазерной резки с двумя подвижными зеркалами для регулировки пучка и/или колебательного движения Download PDF

Info

Publication number
RU2018129067A
RU2018129067A RU2018129067A RU2018129067A RU2018129067A RU 2018129067 A RU2018129067 A RU 2018129067A RU 2018129067 A RU2018129067 A RU 2018129067A RU 2018129067 A RU2018129067 A RU 2018129067A RU 2018129067 A RU2018129067 A RU 2018129067A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser
laser cutting
collimator
nozzle
workpiece
Prior art date
Application number
RU2018129067A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2018129067A3 (ru
RU2740931C2 (ru
Inventor
Юрий ГРАПОВ
Крис ПРУИН
Феликс СТУКАЛИН
Эрик ХИНРИЧСЕН
Original Assignee
Айпиджи Фотоникс Корпорэйшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Айпиджи Фотоникс Корпорэйшн filed Critical Айпиджи Фотоникс Корпорэйшн
Publication of RU2018129067A publication Critical patent/RU2018129067A/ru
Publication of RU2018129067A3 publication Critical patent/RU2018129067A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2740931C2 publication Critical patent/RU2740931C2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/044—Seam tracking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B23K26/0821—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10—Scanning systems
    • G02B26/101—Scanning systems with both horizontal and vertical deflecting means, e.g. raster or XY scanners
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10—Scanning systems
    • G02B26/105—Scanning systems with one or more pivoting mirrors or galvano-mirrors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/30—Collimators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/16—Solid materials
    • H01S3/1601—Solid materials characterised by an active (lasing) ion
    • H01S3/1603—Solid materials characterised by an active (lasing) ion rare earth
    • H01S3/1618—Solid materials characterised by an active (lasing) ion rare earth ytterbium

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)

Claims (61)

1. Головка для лазерной резки, содержащая:
коллиматор, выполненный с возможностью соединения с отводящим волокном волоконного лазера;
по меньшей мере первое и второе подвижные зеркала, выполненные с возможностью приема коллимированного лазерного пучка от коллиматора и перемещения пучка по первой и второй осям в пределах ограниченной зоны видимости;
фокусирующую линзу, выполненную с возможностью фокусирования лазерного пучка относительно заготовки; и
режущее сопло для направления сфокусированного лазерного пучка и газа на разрезаемую заготовку, причем ограниченная зона видимости соответствует апертуре режущего сопла.
2. Головка для лазерной резки по п. 1, в которой подвижные зеркала выполнены с возможностью перемещения профилированного пучка в пределах только ограниченной зоны видимости, образованной углом сканирования приблизительно 1-2°.
3. Головка для лазерной резки по п. 1, в которой подвижные зеркала выполнены с возможностью перемещения профилированного пучка в пределах только ограниченной зоны видимости с размерами менее 30×30 мм.
4. Головка для лазерной резки по п. 1, в которой фокусирующая линза не является сканирующей линзой.
5. Головка для лазерной резки по п. 1, в которой подвижные зеркала представляют собой гальванометрические зеркала.
6. Головка для лазерной резки по п. 1, в которой подвижные зеркала имеют приблизительно одинаковый размер.
7. Головка для лазерной резки по п. 1, дополнительно содержащая неподвижное зеркало, выполненное с возможностью отражения лазерного пучка от подвижных зеркал на фокусирующую линзу.
8. Головка для лазерной резки по п. 1, в которой модуль коллиматора содержит коллиматор, при этом модуль основного блока содержит линзу, модуль источника колебаний содержат зеркала, при этом модуль источника колебаний соединен с модулем основного блока и модулем коллиматора.
9. Головка для лазерной резки, содержащая:
коллиматор, выполненный с возможностью соединения с отводящим волокном волоконного лазера;
по меньшей мере первое и второе подвижные зеркала, выполненные с возможностью приема коллимированного лазерного пучка от коллиматора и перемещения пучка по первой и второй осям;
фокусирующую линзу, выполненную с возможностью фокусирования лазерного пучка относительно заготовки без использования сканирующей линзы; и
режущее сопло для направления сфокусированного лазера и газа на разрезаемую заготовку.
10. Головка для лазерной резки, содержащая:
модуль коллиматора, содержащий коллиматор, выполненный с возможностью соединения с отводящим волокном волоконного лазера;
модуль источника колебаний, соединенный с модулем коллиматора, при этом модуль источника колебаний содержит по меньшей мере первое и второе подвижные зеркала, выполненные с возможностью приема коллимированного лазерного пучка от коллиматора и перемещения пучка по первой и второй осям;
модуль основного блока, соединенный с модулем источника колебаний, при этом модуль основного блока содержит по меньшей мере фокусирующую линзу, выполненную с возможностью фокусирования лазерного пучка относительно заготовки; и
держатель сопла в сборе, соединенный с модулем основного блока и содержащий режущее сопло для направления сфокусированного лазерного пучка и газа на разрезаемую заготовку, при этом сфокусированный лазерный пучок перемещается в пределах апертуры режущего сопла.
11. Головка для лазерной резки по п. 10, в которой модуль источника колебаний содержит первый и второй гальванометрические модули, содержащие гальванометрические зеркала, при этом гальванометрические зеркала имеют приблизительно одинаковый размер, и при этом гальванометрические модули выполнены с возможностью соединения с контроллером гальванометра.
12. Головка для лазерной резки по п. 10, в которой подвижные зеркала выполнены с возможностью перемещения профилированного пучка в пределах только ограниченной зоны видимости с размерами менее 30×30 мм.
13. Установка для лазерной резки, содержащая:
волоконный лазер, содержащий отводящее волокно;
головку для лазерной резки, соединенную с отводящим волокном волоконного лазера, где головка для лазерной резки содержит:
коллиматор, выполненный с возможностью соединения с отводящим волокном волоконного лазера;
по меньшей мере первое и второе подвижные зеркала, выполненные с возможностью приема коллимированного лазерного пучка от коллиматора и перемещения пучка по первой и второй осям в пределах только ограниченной зоны видимости;
фокусирующую линзу, выполненную с возможностью фокусирования лазерного пучка относительно заготовки; и
режущее сопло для направления сфокусированного лазерного пучка и газа на разрезаемую заготовку, причем ограниченная зона видимости соответствует апертуре режущего сопла; и
управляющее устройство для управления по меньшей мере волоконным лазером и положениями, занимаемыми подвижными зеркалами.
14. Установка для лазерной резки по п. 13, в которой волоконный лазер содержит иттербиевый волоконный лазер.
15. Установка для лазерной резки по п. 13, в которой управляющее устройство выполнено с возможностью управления положениями подвижными зеркалами для размещения сфокусированного лазерного пучка на одной линии с апертурой режущего сопла.
16. Установка для лазерной резки по п. 13, в которой управляющее устройство выполнено с возможностью управления подвижными зеркалами для перемещения лазерного пучка по колебательным схемам.
17. Установка для лазерной резки по п. 16, в которой колебательная схема представляет собой круговую схему или схему в форме цифры «8».
18. Установка для лазерной резки по п. 16, в которой колебательная схема представляет собой волнообразную схему или зигзагообразную схему.
19. Установка для лазерной резки по п. 13, дополнительно содержащая салазки перемещения для перемещения по меньшей мере одной головки для лазерной резки и заготовки таким образом, чтобы лазерный пучок прорезал заготовку.
20. Установка для лазерной резки по п. 13, в которой фокусирующая линза не является сканирующей линзой.
21. Установка для лазерной резки по п. 13, в которой подвижные зеркала представляют собой гальванометрические зеркала.
22. Установка для лазерной резки по п. 13, в которой подвижные зеркала имеют приблизительно одинаковый размер.
23. Способ лазерной резки, предусматривающий:
предоставление головки для лазерной резки, содержащей коллиматор, первое и второе подвижные зеркала, фокусирующую линзу и сопло;
генерирование исходного лазерного пучка волоконным лазером;
коллимирование исходного лазерного пучка за счет его пропускания через коллиматор;
фокусирование пучка за счет его пропускания через фокусирующую линзу; направление сфокусированного пучка через сопло;
перемещение подвижных зеркал для регулирования пучка в пределах апертуры сопла;
направление газа через сопло на заготовку; и
перемещение головки для лазерной резки и заготовки относительно друг друга для разрезания заготовки.
24. Способ лазерной резки по п. 23, предусматривающий перемещение подвижных зеркал для перемещения пучка в соответствии с колебательной схемой в пределах апертуры сопла.
25. Способ лазерной резки, предусматривающий:
предоставление головки для лазерной резки, содержащей коллиматор, первое и второе подвижные зеркала, фокусирующую линзу и сопло;
генерирование исходного лазерного пучка волоконным лазером;
коллимирование исходного лазерного пучка за счет его пропускания через коллиматор;
фокусирование пучка за счет его пропускания через фокусирующую линзу;
направление сфокусированного пучка через сопло;
перемещение подвижных зеркал для перемещения пучка в соответствии с колебательной схемой в пределах апертуры сопла;
направление газа через сопло на заготовку; и
перемещение головки для лазерной резки и заготовки относительно друг друга для разрезания заготовки.
26. Способ лазерной резки по п. 25, дополнительно предусматривающий изменение колебательной схемы для регулирования ширины прорези.
27. Способ лазерной резки по п. 25, в котором колебательная схема представляет собой круговую схему или схему в форме цифры «8».
RU2018129067A 2016-02-12 2017-02-13 Головка для лазерной резки с двумя подвижными зеркалами для регулировки пучка и/или колебательного движения RU2740931C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662294744P 2016-02-12 2016-02-12
US62/294,744 2016-02-12
PCT/US2017/017677 WO2017139769A1 (en) 2016-02-12 2017-02-13 Laser cutting head with dual movable mirrors providing beam alignment and/or wobbling movement

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2018129067A true RU2018129067A (ru) 2020-03-12
RU2018129067A3 RU2018129067A3 (ru) 2020-04-24
RU2740931C2 RU2740931C2 (ru) 2021-01-21

Family

ID=59564010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018129067A RU2740931C2 (ru) 2016-02-12 2017-02-13 Головка для лазерной резки с двумя подвижными зеркалами для регулировки пучка и/или колебательного движения

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11364572B2 (ru)
EP (1) EP3414614A4 (ru)
JP (1) JP7154132B2 (ru)
KR (1) KR102587799B1 (ru)
CN (2) CN116727841A (ru)
CA (1) CA3014185C (ru)
MX (1) MX392679B (ru)
RU (1) RU2740931C2 (ru)
WO (1) WO2017139769A1 (ru)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12420355B2 (en) 2016-11-25 2025-09-23 Glowforge Inc. Laser fabrication with beam detection
WO2018098398A1 (en) * 2016-11-25 2018-05-31 Glowforge Inc. Preset optical components in a computer numerically controlled machine
WO2018098397A1 (en) 2016-11-25 2018-05-31 Glowforge Inc. Calibration of computer-numerically-controlled machine
JP6434554B2 (ja) * 2017-03-23 2018-12-05 ファナック株式会社 ガルバノスキャナ
DE102017215839A1 (de) 2017-09-07 2019-03-07 Sauer Gmbh Optikmodul mit Vorrichtung zum automatischen Wechseln einer Kollimationsoptik
DE102017215838A1 (de) * 2017-09-07 2019-03-07 Sauer Gmbh Austauschbares Optikmodul für eine Laserbearbeitungsmaschine
IT201700121656A1 (it) * 2017-10-26 2019-04-26 Salvagnini Italia Spa Testa di taglio laser per macchina utensile
DE102018203899A1 (de) * 2018-03-14 2019-09-19 Amada Holdings Co., Ltd. Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
GB2572608A (en) 2018-04-03 2019-10-09 Ilika Tech Ltd Laser processing method for thin film structures
SG11202100407UA (en) 2018-07-19 2021-02-25 Ipg Photonics Corp Systems and methods for monitoring and/or controlling wobble-processing using inline coherent imaging (ici)
JP6684872B2 (ja) * 2018-08-17 2020-04-22 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機及びレーザ加工方法
SG11202101941VA (en) * 2018-08-30 2021-03-30 Ipg Photonics Corp Gas shielding device for use with a laser processing head
US20200101566A1 (en) * 2018-09-27 2020-04-02 Ipg Photonics Corporation System and Method for Visualizing Laser Energy Distributions Provided by Different Near Field Scanning Patterns
US20220010626A1 (en) * 2018-11-16 2022-01-13 PTRM Pty Ltd Mining method
TW202045289A (zh) * 2019-05-29 2020-12-16 德商科希倫慕尼黑有限兩合公司 雷射鑽孔裝置及方法
CN111375889A (zh) * 2019-08-14 2020-07-07 方强 基于多个光纤输出激光模块的激光加工头
GB201913631D0 (en) * 2019-09-20 2019-11-06 Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Electromagnetic radiation system
JP7332149B2 (ja) * 2019-09-27 2023-08-23 株式会社トヨコー レーザ照射装置
CN110883422A (zh) * 2019-12-20 2020-03-17 武汉华工激光工程有限责任公司 切割边缘检测装置和激光切割设备
RU2732467C1 (ru) * 2019-12-27 2020-09-17 Общество с ограниченной ответственностью "ТермоЛазер" Устройство для лазерной наплавки и оптическая головка
EP4093573B1 (en) * 2020-01-22 2024-10-09 Bystronic Laser AG Method for laser machining a workpiece and apparatus for laser machining a workpiece
CN111421250B (zh) * 2020-05-15 2024-11-19 深圳市圭华智能科技有限公司 一种半导体晶圆激光切割机
DE102020206670A1 (de) 2020-05-28 2021-12-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserschneidverfahren und Laserschneidanlage
WO2021252182A1 (en) * 2020-06-10 2021-12-16 Corning Incorporated Methods for laser processing coated substrates using a top-hat energy distribution
US12059747B1 (en) 2020-10-29 2024-08-13 Gregory Lee Burns Laser cutter with assist gas mixer and method of mixing assist gases
US20220203481A1 (en) * 2020-12-29 2022-06-30 American Air Liquide, Inc. Donut keyhole laser cutting
CN112809166B (zh) * 2021-02-02 2025-07-11 大族激光科技产业集团股份有限公司 双振镜方头及其校准方法
PL243925B1 (pl) * 2021-03-09 2023-10-30 Kimla Przemyslaw Polcom Głowica tnąca lasera światłowodowego
CN115213569A (zh) * 2021-04-15 2022-10-21 深圳市大族半导体装备科技有限公司 一种激光切割光路系统、激光切割线宽调节方法及激光设备
CN113245695A (zh) * 2021-06-04 2021-08-13 何灵君 一种激光切割头定焦装置
CN113695766B (zh) * 2021-10-29 2022-02-22 济南邦德激光股份有限公司 一种光斑轨迹形状可变的激光切割头及其切割工艺
DE102022107324B4 (de) 2022-03-29 2024-03-28 Precitec Gmbh & Co. Kg Laserbearbeitungskopf mit Auslenkvorrichtungen
DE102022118283A1 (de) * 2022-07-21 2024-02-01 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Laserschneidverfahren mit oszillierendem Laserstrahl
DE102022118282A1 (de) * 2022-07-21 2024-02-01 TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG Laserschneidverfahren mit periodisch wiederkehrender überlagerter Strahlablenkung
CN115255666A (zh) * 2022-08-12 2022-11-01 阳程科技股份有限公司 激光切割设备及使用其的切割方法
KR102503802B1 (ko) * 2022-08-26 2023-02-23 국방과학연구소 고속조정 거울을 이용한 광섬유 자동 커플링 방법 및 이를 이용한 송수신 광학계
CN115453696A (zh) * 2022-10-20 2022-12-09 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种空间耦合系统、切割机和切割机的使用方法
CN116275489B (zh) * 2022-12-28 2025-09-30 武汉凌云光电科技有限责任公司 一种料带同轴光路的切割焊接装置及方法
WO2024197214A1 (en) 2023-03-22 2024-09-26 Carbon, Inc. Combination additive and subtractive manufacturing methods and apparatus for light polymerizable resins
CN117900656B (zh) * 2024-03-19 2024-06-04 东莞市迪奥数控设备有限公司 一种激光精雕机及精雕方法
CN118253887B (zh) * 2024-05-11 2024-11-22 武汉元禄光电技术有限公司 一种用于分时加工的激光切换装置以及激光加工设备
CN119237951A (zh) * 2024-11-08 2025-01-03 华中科技大学 激光切割熔渣回收装置及方法

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3471215A (en) 1965-07-16 1969-10-07 American Optical Corp Fiber laser device provided with long flexible energy-directing probe-like structure
JPS57167692A (en) 1981-04-09 1982-10-15 Toshiba Corp Laser device
US4614868A (en) * 1984-10-12 1986-09-30 Caterpillar Industrial Inc. Fiber optic seam tracking apparatus
DE4026759A1 (de) 1989-09-14 1991-03-28 Gen Electric Mit schweissstossverfolgung arbeitendes laserschweisssystem
JP2619737B2 (ja) 1990-09-28 1997-06-11 三菱電機株式会社 レ−ザ加工装置
US5249192A (en) 1991-06-27 1993-09-28 Laserscope Multiple frequency medical laser
ATE237793T1 (de) * 1996-07-29 2003-05-15 Elpatronic Ag Verfahren und vorrichtung zur kantenverfolgung und kantenprüfung
US5991319A (en) 1997-11-21 1999-11-23 Trw Inc. Mirror failure detector for high power lasers
JP2000263276A (ja) 1999-03-16 2000-09-26 Sekisui Chem Co Ltd レーザー加工ヘッド
US6531675B2 (en) 2001-01-31 2003-03-11 Unova Ip Corp. Laser welding method and apparatus
DE10123097B8 (de) * 2001-05-07 2006-05-04 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Werkzeugkopf zur Lasermaterialbearbeitung
US6723090B2 (en) 2001-07-02 2004-04-20 Palomar Medical Technologies, Inc. Fiber laser device for medical/cosmetic procedures
JP4320524B2 (ja) 2002-04-04 2009-08-26 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
DE10321123A1 (de) * 2003-05-09 2004-11-25 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung und Arbeitsverfahren zur Laserbearbeitung
JP2005279730A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Nippon Steel Corp レーザ切断方法および装置
DE102004024475A1 (de) * 2004-05-14 2005-12-01 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Halbleitermaterialien
JP5266647B2 (ja) 2006-03-23 2013-08-21 日産自動車株式会社 レーザ溶接装置およびその調整方法
US20070291382A1 (en) 2006-06-16 2007-12-20 Pinard Adam I Mirror mounting structures and methods employing shape memory materials for limited rotation motors and scanners
US7817319B2 (en) * 2006-08-22 2010-10-19 Gsi Group Corporation System and method for employing a resonant scanner in an X-Y high speed drilling system to provide low net scanning velocity during drilling
JP3126788U (ja) 2006-08-28 2006-11-09 大阪シーリング印刷株式会社 組合せ容器
US20090323739A1 (en) * 2006-12-22 2009-12-31 Uv Tech Systems Laser optical system
US7542492B2 (en) 2007-08-01 2009-06-02 Corning Incorporated Controlled misalignment in wavelength-converted laser sources
US8426768B2 (en) 2008-02-20 2013-04-23 Aerotech, Inc. Position-based laser triggering for scanner
JP4612076B2 (ja) 2008-04-24 2011-01-12 東亜工業株式会社 金属メッキ板のレーザー溶接方法
DE102008022014B3 (de) 2008-05-02 2009-11-26 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Dynamische Strahlumlenkung eines Laserstrahls
DE102008027524B3 (de) 2008-06-04 2009-09-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zum schneidenden Bearbeiten von Werkstücken mit einem Laserstrahl
DE102008030783B3 (de) * 2008-06-28 2009-08-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Laserstrahlschrägschneiden und Laserbearbeitungsmaschine
IT1394891B1 (it) * 2008-07-25 2012-07-20 Matteo Baistrocchi Impianto di scribing laser per il trattamento superficiale di lamierini magnetici con spot a sezione ellittica
GB0816308D0 (en) 2008-09-05 2008-10-15 Mtt Technologies Ltd Optical module
DE102008048323B3 (de) 2008-09-22 2009-12-17 Precitec Kg Modulares Laserbearbeitungssystem und Funktionsmodul
US20100078419A1 (en) 2008-09-26 2010-04-01 Electro Scientific Industries, Inc Post-lens steering of a laser beam for micro-machining applications
JP5245844B2 (ja) 2009-01-14 2013-07-24 新日鐵住金株式会社 レーザ切断方法および装置
JP5316124B2 (ja) * 2009-03-13 2013-10-16 日産自動車株式会社 レーザー溶接装置
US8503840B2 (en) 2010-08-23 2013-08-06 Lockheed Martin Corporation Optical-fiber array method and apparatus
EP2335848B1 (de) 2009-12-04 2014-08-20 SLM Solutions GmbH Optische Bestrahlungseinheit für eine Anlage zur Herstellung von Werkstücken durch Bestrahlen von Pulverschichten mit Laserstrahlung
JP5527526B2 (ja) 2010-02-24 2014-06-18 マツダ株式会社 レーザ溶接方法
TW201210730A (en) * 2010-06-07 2012-03-16 Rofin Baasel Lasertech Gmbh & Amp Co Kg Laser cutting system
DE102011117454B4 (de) * 2011-10-31 2021-11-25 Precitec Gmbh & Co. Kg Laserbearbeitungsvorrichtung
EP2708307A1 (de) 2012-09-14 2014-03-19 Trumpf Laser Marking Systems AG Einrichtung zum Ablenken eines Laserstrahls
RU134838U1 (ru) * 2013-03-07 2013-11-27 Закрытое акционерное общество "Научные приборы" Устройство для лазерной маркировки
RU134839U1 (ru) * 2013-03-07 2013-11-27 Закрытое акционерное общество "Научные приборы" Устройство для лазерной маркировки с коллиматором излучения лазера
US9757817B2 (en) 2013-03-13 2017-09-12 Queen's University At Kingston Methods and systems for characterizing laser machining properties by measuring keyhole dynamics using interferometry
US9878399B2 (en) 2013-03-15 2018-01-30 Jian Liu Method and apparatus for welding dissimilar material with a high energy high power ultrafast laser
US9067278B2 (en) 2013-03-29 2015-06-30 Photon Automation, Inc. Pulse spread laser
CN103394805B (zh) * 2013-08-05 2016-09-14 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光切割打孔装置及切割打孔方法
WO2015108991A2 (en) * 2014-01-17 2015-07-23 Imra America, Inc. Laser-based modification of transparent materials
JP2015157297A (ja) * 2014-02-24 2015-09-03 株式会社アマダホールディングス 溶接ヘッド、レーザ溶接装置、及び溶接ヘッド用のガスノズル
US10195688B2 (en) 2015-01-05 2019-02-05 Johnson Controls Technology Company Laser welding system for a battery module
CA2989860C (en) * 2015-06-19 2023-09-26 Ipg Photonics Corporation Laser welding head with dual movable mirrors providing beam movement and laser welding systems and methods using same

Also Published As

Publication number Publication date
MX392679B (es) 2025-03-24
JP2019511961A (ja) 2019-05-09
EP3414614A1 (en) 2018-12-19
MX2018009798A (es) 2018-12-17
KR102587799B1 (ko) 2023-10-10
RU2018129067A3 (ru) 2020-04-24
US11364572B2 (en) 2022-06-21
EP3414614A4 (en) 2019-10-23
WO2017139769A1 (en) 2017-08-17
CA3014185A1 (en) 2017-08-17
CN108700736A (zh) 2018-10-23
RU2740931C2 (ru) 2021-01-21
CN116727841A (zh) 2023-09-12
CA3014185C (en) 2024-05-28
US20180369964A1 (en) 2018-12-27
JP7154132B2 (ja) 2022-10-17
KR20180114913A (ko) 2018-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018129067A (ru) Головка для лазерной резки с двумя подвижными зеркалами для регулировки пучка и/или колебательного движения
KR101798172B1 (ko) 레이저 가공장치
KR102375235B1 (ko) 레이저 가공 시스템 및 방법
ES2743098T3 (es) Método de procesamiento por láser de un material metálico con alto control dinámico de los ejes de movimiento del rayo láser a lo largo de una trayectoria de procesamiento predeterminada, así como una máquina y un programa informático para la implementación de dicho método
KR101425492B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 방법
CN107065155B (zh) 一种激光清洗用可变焦光学单元及激光清洗装置
CN110253155B (zh) 一种微裂纹控制的激光加工装置
KR20150126603A (ko) 테이퍼 제어를 위한 빔 각도 및 작업물 이동의 공조
KR101798174B1 (ko) 레이저 가공장치
KR101582632B1 (ko) 프레넬 영역 소자를 이용한 기판 절단 방법
RU2017123600A (ru) Способ лазерной обработки металлического материала с управлением положением оптической оси лазера относительно потока защитного газа, включая установку и компьютерную программу для реализации упомянутого способа
KR101416411B1 (ko) 레이저 용접기
KR20160127462A (ko) 레이저 가공장치 및 그 가공방법
KR101195602B1 (ko) 다층 구조의 가공 대상물을 절단할 수 있는 레이저 절단장치
JP2010214421A (ja) レーザ加工装置
CN212094854U (zh) 激光开槽装置
JP6643442B1 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
JP2005334925A (ja) レーザ加工機における反射鏡の駆動軸制御装置
KR20120012590A (ko) 레이저를 이용한 대상물 가공 장치
KR101358804B1 (ko) 레이저빔 조사 장치 및 그 동작 방법
KR20180094481A (ko) 레이저 가공 장치
CN203973059U (zh) 直头型激光标识设备
JP6638032B1 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
KR20160058059A (ko) 레이저 발진 기구
KR20130048006A (ko) 레이저 절단 장치 및 레이저 절단 방법